CN1756458A - 配线基板的制造方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种配线基板的制造方法，其中具有包括对基体上成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序、在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序、对上述成膜区域实施再次表面处理的第2表面处理工序、和向上述配线图案间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序的配线层形成工序，上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。

Description

配线基板的制造方法及电子设备

技术领域

本发明涉及配线基板的制造方法以及电子设备。

背景技术

在构成电子设备的配线图案的形成中，例如使用光刻法。然而，光刻法不仅需要真空装置等大型设备和复杂的工序，而且材料的使用效率只有百分之几，绝大部分材料不得不被废弃掉，制造成本高。进而，配线图案的细微化存在限制。

因此，作为取代光刻法的工艺，研制了一种向基体材料上喷射含有功能性材料的液体，直接描绘形成配线图案的方法(液滴喷射方式)。该方法，例如，如美国专利第5132248号说明书中揭示的，首先由液滴喷头向基板上喷射使导电性微粒分散了的液体，形成液状线。接着通过热处理或照射激光，烧结液状线，形成配线图案。根据这种液滴喷射方式，由于可以简化制造工序，提高材料使用效率，所以能降低制造成本。并能使配线图案细微化。然而，近年来，构成电子设备的电路的高密度化越来越发展，对于构成电路的配线图案也更加要求细微化、细线化。然而，利用上述液滴喷射方式的方法形成这种细微配线图案时，由于喷射的液滴着落在基板上后湿润扩展，所以为了准确、稳定地形成细微的配线图案，需要适当的表面控制。

发明内容

本发明的目的是解决上述课题，提供一种能准确、稳定地形成细微的配线图案的方法。

本发明为了解决上述课题，提供一种配线基板的制造方法，其特征在于，具有配线层形成工序，其包括：对基体上的成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序；在上述成膜区域内配置第1液体材料，以形成配线图案的配线形成工序；在上述成膜区域内再次实施表面处理的第2表面处理工序；和在上述配线图案的间隙中配置第2液体材料，以形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。

根据该制造方法，在进行细微的图案形成的配线形成工序中，通过确保液体材料对成膜面的附着性并抑制过度的湿润扩展，从而可准确形成细微的配线图案，另外在形成大概平整紧贴状膜的绝缘膜形成工序中，既可以防止液体材料在成膜面上弹落，又能形成均匀厚度的绝缘膜。因此，根据本制造方法，可得到在基体上形成了有助于提高集成度的细微配线图案和电可靠性优良的绝缘膜的配线基板。

本发明的配线基板的制造方法，在上述第1表面处理工序和第2表面处理工序中，使用共同的表面处理方法，通过使第2表面处理工序中的处理时间长于第1表面处理工序中的处理时间，从而也可调整上述成膜区域对液体材料的亲和性。

或者，在本发明的配线基板的制造方法中，在上述第1表面处理工序和第2表面处理工序中，使用共同的表面处理方法，通过使上述第2表面处理工序中的处理速度快于第1表面处理工序中的处理速度，从而也可调整上述成膜区域对液体材料的亲和性。

而且，利用上述表面处理方法的表面状态的控制，例如可通过测定、调整对规定液体材料的接触角来进行。

在本发明的配线基板的制造方法中，上述表面处理方法最好是对上述基体照射紫外线的紫外线照射方法。根据利用光照射的表面处理，可对被处理面进行均匀的亲液化，由于也能防止被处理面的污染，故作为处理方法最为理想。

在本发明的配线基板的制造方法中，在上述第1表面处理工序之前，最好具有在上述基体上成膜区域内形成基底绝缘膜的基底形成工序。根据该制造方法，不管基体的种类或其表面的状态，对于均匀的成膜面都能进行配线图案或绝缘膜的形成，利用表面处理的表面状态控制也能容易准确地进行。

在本发明的配线基板的制造方法中，上述基底形成工序最好是包括以下工序的工序：在上述基体上涂覆含有该基底绝缘膜形成材料的液体材料的工序；和使上述基体上配置的液体材料固化，以形成基底绝缘膜的工序。根据该制造方法，可使用液相法，与形成在基体上的配线图案或绝缘膜一起形成基底绝缘膜，可以提高工序的效率，可以廉价地制造配线基板。特别是，若使用液滴喷射方式，则在基体的规定位置上使用需要量的液体材料，就能形成基底绝缘膜，所以是可以提高材料利用效率、对低成本化有贡献的制造方法。

在本发明的配线基板的制造方法中，优选在上述基底形成工序中配置在基体上的液体材料、和在上述绝缘膜形成工序中配置在基体上的液体材料，是共同的液体材料。根据该制造方法，可以实现利用材料共同化的低成本化，还可以获得基底绝缘膜和其上层侧的绝缘膜良好的密接性。

在本发明的配线基板的制造方法中，上述配线图案最好是银配线。作为配线图案的形成材料，通过使用银，从而可准确地形成细微的图案，并能形成低电阻的配线图案。

在本发明的配线基板的制造方法中，还包括层间绝缘膜形成工序，其形成覆盖上述配线图案和绝缘膜的层间绝缘膜，通过反复进行上述配线层形成工序和上述层间绝缘膜形成工序，从而也能在上述基体上形成多层配线结构。根据该制造方法，可使电可靠性优良的配线图案多层化，并能制造出高密度集成的配线基板，对于使用配线基板的电子设备的小型化或薄型化有很大帮助。

在本发明的配线基板的制造方法中，上述层间绝缘膜形成工序，是在含有上述配线图案和上述绝缘膜的基体上的表面区域内，配置第3液体材料，以形成层间绝缘膜的工序；在上述配线层形成工序和上述层间绝缘膜形成工序之间，还具有对含有上述配线图案和绝缘膜的基体上的表面区域进行亲液化的第3亲液化工序；上述层间绝缘膜形成工序中的上述表面区域和上述第3液体材料的亲和性，最好与上述绝缘膜形成工序中的第2液体材料和上述成膜区域的亲和性同等。

用于形成多层配线结构的层间绝缘膜，由于形成为覆盖上述配线图案和上述绝缘膜的大概平整紧贴状，所以最好控制表面状态，以使用于形成层间绝缘膜的液体材料在上述配线图案和绝缘膜上良好地流动。因此，向形成层间绝缘膜的被处理面付与的亲和性与对先前的第2表面处理工序中付与成膜区域的液体材料的亲和性(亲液性)同等。

在本发明的配线基板的制造方法中，在上述绝缘膜形成工序中，以覆盖上述配线图案的方式形成上述绝缘膜，通过将上述绝缘膜表面作为上述成膜区域，反复进行上述配线形成工序，从而也可在上述基体上形成多层配线结构。这种情况下，可得到上述绝缘膜形成工序中形成的绝缘膜兼作层间绝缘膜的构成的配线基板。

在本发明的配线基板的制造方法中，上述配线层形成工序也可以是：包括在上述配线图案表面上喷射配置液体材料来形成导体接线柱的导体接线柱形成工序的工序。即，本发明的制造方法也适用于利用上述导体接线柱将通过层间绝缘膜等层叠的配线图案电连接的构成。根据这样的制造方法，对于层间的导电连接结构，也可以使用液相法来形成，并能廉价制造出高集成的配线基板。

在本发明的配线基板的制造方法中，在包括上述导体接线柱形成工序的配线层形成工序中，最好是在上述配线形成工序中，使配置在上述成膜区域内的上述第1液体材料假干燥，形成假干燥体，在上述导体接线柱形成工序中，在上述假干燥体上配置上述第3液体材料形成液状接线柱后，对上述假干燥体和液状接线柱进行加热，以形成上述配线图案和导体接线柱。根据这样的制造方法，由于可将配线图案和导体接线柱一体形成，也能够有效防止这些界面处发生裂痕，所以能够高成品率地制造电可靠性优良的多层配线结构的配线基板。

本发明的电子设备，其特征是具备了利用上述记载的本发明制造方法得到的配线基板。根据这种构成，可以提供一种利用电可靠性优良的配线基板形成电连接，具有优良的可靠性的电子设备。

附图说明

图1是液滴喷射装置的立体构成图。

图2(a)是喷头的分解立体图、图2(b)是侧剖面构成图。

图3是喷头的平面构成图。

图4是实施方式的配线基板制造方法的剖面工序图。

图5是实施方式的配线基板制造方法的剖面工序图。

图6是表示实施方式的具备配线基板的电光学装置的一例的图。

图7是表示电子设备的一例的立体构成图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。而且，在以下说明中所用的各个附图中，为了将各部件形成可识别的大小，适当变更各部件的缩小比例尺度。

(液滴喷射装置)

首先，对配线基板制造方法的实施方式中使用的液滴喷射装置进行说明。图1是表示液滴喷射装置的一例的立体构成图。图1中所示液滴喷射装置20是使含有功能材料的液体材料以液滴状对基板(基体)喷射配置的装置，包括：具有1个或多个喷头的台架(carriage)1、沿X方向可自由移动地支撑台架1的X方向导向轴2、和旋转驱动X方向导向轴2的X方向驱动马达3。还包括用于载置基板11的载置台4、沿Y方向可自由移动地支撑载置台4的Y方向导向轴5、和旋转驱动Y方向导向轴5的Y方向驱动马达6。上述X方向导向轴2和Y方向导向轴5分别固定在基台7的规定位置上，在基台7的下部配设有控制装置8。进而还包括清洁机构部分14和加热器15。

台架1具有可以以规定间隔从喷嘴(喷射孔)喷射含有导电性微粒子的分散液等液体材料并提供给基板的多个喷头(喷头)。根据由控制装置8供给的喷射电压，可以从这些多个喷头的每一个中分别喷射上述液体材料。

台架1固定在X方向导向轴2上，X方向导向轴2上连接有X方向驱动马达3连接。X方向驱动马达3是步进电动机等，若从控制装置8供给X轴方向的驱动脉冲信号，则旋转驱动X方向导向轴2。这样伴随着X方向导向轴2的旋转动作，台架1相对基台7沿X轴方向移动。

在此，对安装在台架1上的喷头的详细内容进行说明。图2是表示喷头30的图，(a)是分解地表示喷头30的主要部分的立体构成图、(b)是喷头30的部分剖面构成图。

如图2(a)所示，喷头30例如具有不锈钢制的喷嘴板32和振动板33，两者通过分隔部件(容器板(reservoir plate))34接合。在喷嘴板32和振动板33之间，由分隔部件34形成多个空穴(caVity)35和容器36。各个空穴35和容器36的内部填充满液体材料，各个空穴35通过供给口37与容器36连通。另外，在喷嘴板32上，纵横排列着用于从空穴35向外部喷射液体材料的喷嘴孔38。此外，在振动板33上形成向容器36供给液体材料用的导入口39。

如图2(b)所示，在振动板33与空穴35相对面的相反一侧的面上，接合有压电元件(piezo元件)40。以被一对电极41夹持的状态设置该压电元件40，通过向这些电极41、41通电，从而以向外侧(图示上侧)突出的方式形成弹性变形。在该构成的基础上，通过压电元件40的变形，接合了压电元件40的振动板33，与压电元件40一起向外侧挠曲，伴随着这种变形，空穴35的容积增大。因此，相当于空穴35内的容积增大部分的液体材料，从容器36通过供给口37流入空穴35内。而且，若解除对压电元件40的通电，则利用压电元件40和振动板33恢复成原形状时的压力，将空穴35内部的液体材料挤压到喷嘴孔38一侧，由喷嘴孔38向基板喷射液体材料的液滴42。

而且，具有上述构成的喷头30，由于其底面形状略呈矩形，所以如图3所示，喷嘴N(喷嘴孔38)以在纵向上以等间隔整齐排列的状态配置成矩形。并且，在本例中，与这些喷嘴N(N₁，N₂…)分别对应，设置独立的压电元件40，利用给各压电元件40的控制信号分别独立地控制各个喷嘴的喷射动作。即，通过控制作为输送给压电元件40的电信号的喷射波形，从而可调整、改变各个喷嘴N的液滴喷射量。在此，可由控制装置8来进行上述喷射波形的控制，控制装置8即使作为改变各个喷嘴N的液滴喷射量的喷射量调整机构也可以发挥作用。

作为喷头30的方式，并不仅限定于上述使用压电元件40的压电喷射方式，例如也可采用加热(thermal)方式，这种情况下可以利用改变加热时间的长短等的机构来改变液体材料的喷射量。

返回到图1，载置台4是载置固定提供给使用这种液滴喷射装置20的液滴喷射法的基板11的部件，所以具有将所载置的基板11固定在规定位置上的机构。

载置台4由Y方向导向轴5支撑，Y方向导向轴5上连接有Y方向驱动马达6、16。Y方向驱动马达6、16是步进式电动机等，若由控制装置8供给Y轴方向的驱动脉冲信号，则旋转驱动Y方向导向轴5。而且，伴随着Y方向导向轴5的旋转，载置台4相对于基台7沿着Y轴方向移动。

清洁机构部分14具有对台架1的喷头30进行清洁的机构。清洁机构部分14由Y方向驱动马达16驱动，沿着Y方向导向轴5进行移动。利用控制装置8也能控制清洁机构部分14的移动。

加热器15，此处是利用灯退火(lamp anmeal)对基板11进行热处理的机构，进行用于对喷射到基板上的液体进行蒸发干燥，同时转变成导电膜的热处理。也可以利用控制装置8来控制该加热器15的电源的接通及切断。

在本实施方式的液滴喷射装置20中，为了向规定的配线形成区域喷射分散液，通过由控制装置8向X方向驱动马达3和/或Y方向驱动马达6供给规定的驱动脉冲信号，使台架1和/或载置台4移动，从而使台架1和基板11(载置台4)相对移动。而且，在该相对移动期间，由控制装置8向台架1中规定的喷头30供给喷射电压，以使该喷头30喷射出分散液。

在本实施方式的液滴喷射装置20中，由台架1的各个喷头30喷出的液滴量，可利用由控制装置8供给的喷射电压大小进行调整。向基板11喷射的液滴间距，可由台架1和基板11(载置台)的相对移动速度以及喷头30的喷射频率(喷射电压供给的频率)来确定。

(配线基板的制造方法)

以下参照图4和图5以及表1，对本发明的配线基板的制造方法作详细说明。图4和图5是用于说明实施方式的配线基板制造方法的剖面工序图，图5中表示接着图4的制造工序。另外，表1是该配线基板的制造方法的工序表。以下按照表1中左栏中的步骤顺序号，对各个工序进行说明。

本实施方式，如图5(e)所示，是制造具备隔着基底绝缘膜110、在薄膜基板11上层叠了多层配线图案116、118的多层配线结构的配线基板的方法。另外，本实施方式的配线基板制造方法，如下所述，具有基底形成工序、第1表面处理工序、配线形成工序、导体接线柱形成工序、第2表面处理工序、绝缘膜形成工序及层间绝缘膜形成工序。

(表1)

(S)	(工序)	(装置)	(条件)
				1	清洗基板	受激准分子UV(波长172nm)	300sec
2	描绘框状绝缘膜	液滴喷射装置	-
				3	固化框状绝缘膜UV	UV(波长365nm)	4sec
4	描绘基底绝缘膜	液滴喷射装置	-
				5	UV固化	UV(波长365nm)	60sec
6	控制第1层Ag接触角	受激准分子UV(波长172nm)	15sec
				7	描绘第1层Ag配线	液滴喷射装置	-
8	假干燥Ag	干燥空气	-
				9	描绘第1层Ag接线柱	液滴喷射装置	-
10	假干燥Ag	干燥空气	-
				11	重复S9、S10		-
12	真烧结Ag	热板	150℃×30min
				13	控制第1层绝缘膜接触角	受激准分子UV(波长172nm)	60sec
14	描绘第1层绝缘膜Ag周围	液滴喷射装置	-
				15	亲液处理	受激准分子UV(波长172nm)	10sec
16	UV固化	UV(波长365nm)	4sec
				17	第1层绝缘膜	液滴喷射装置	-
18	UV固化	UV(波长365nm)	60sec
					↓
	第2层以后，重复S6～S18

<基底形成工序>

首先，对图4(a)中所示的薄膜基板11表面(成膜面)进行清洗(步骤1)。具体是向薄膜基板11的表面照射300秒钟左右波长172nm的受激准分子(excimer)UV。而且，也可以用水等清洗液将薄膜基板11洗净，此时也可同时使用超声波。

接着，作为在薄膜基板11表面上形成基底绝缘膜110的前提，描绘形成用于进行基底绝缘膜110的位置控制的框状绝缘膜110a(步骤2)。该描绘通过液滴喷射方式(喷墨方式)进行。即，使用先前的液滴喷射装置20，从喷头30的喷嘴N喷射作为基底绝缘膜110的形成材料的固化前树脂材料(第1液体材料)，涂覆成沿着基底绝缘膜110形成区域的周边部分的框状。接着，使涂覆在薄膜基板11上的上述树脂材料固化(步骤3)。具体是照射4秒左右波长365mn的UV，使作为框状绝缘膜形成材料的UV固化性树脂固化。由此形成围绕着形成基底绝缘膜110的薄膜基板11上的区域的框状绝缘110a。

接着，如图4(b)所示，在薄膜基板11上形成的框状绝缘膜110a内侧描绘形成基底绝缘膜110(步骤4)。该描绘也利用液滴喷射方式来进行。具体是一边使液滴喷射装置20的喷头30在框状绝缘膜110a围绕的整个内侧区域内进行扫描，一边从喷头30的喷嘴N喷射作为基底绝缘膜110形成材料的固化前树脂材料(第1液体材料)。在此，即使所喷射的树脂材料在薄膜基板11上流动，也由于设在周边部分的框状绝缘膜110a形成围堰而被制止住，所以不会湿润扩展超越基底绝缘膜110的形成区域。

接着，使所喷射出的树脂材料固化(步骤5)。具体是照射60秒左右波长365nm的UV，使作为基底绝缘膜110形成材料的UV固化性树脂固化。由此，如图4(b)所示，在薄膜基板11的表面上形成基底绝缘膜110。

<第1表面处理工序>

接着，作为在基底绝缘膜110表面上形成配线图案的前提，调整基底绝缘膜110表面的接触角(步骤6)。即，对作为配线图案成膜区域的基底绝缘膜110的表面实施表面处理，以便形成适于配线图案形成的状态。

在喷射含有形成配线图案材料的液滴时，若基底绝缘膜110表面的接触角过大，则喷射出的液滴形成球状而弹落掉，很难在规定位置上形成规定形状的电配线。另一方面，若基底绝缘膜110表面的接触角过小，则喷射的液滴湿润扩展，也难以进行配线图案的细微化。

作为具体的表面处理方法，由于固化后的基底绝缘膜110表面呈现疏液性，所以通过对其表面照射15秒钟左右波长172nm的受激准分子UV，从而缓解基底绝缘膜110表面的疏液性，调节与后段工序中，在基底绝缘膜110上喷射的配线图案形成用液体材料的亲和性。该表面处理，虽然可用紫外光的照射时间来进行调整，也可通过紫外光的强度、波长、热处理(加热)等的组合来进行调整。而且，作为表面处理的另一方法，列举将氧作为反应气体的等离子体处理、或将基板曝露于臭氧环境中的处理。

<配线形成工序>

接着，如图4(c)所示，在基底绝缘膜110表面上描绘形成用于形成配线图案的液体状图案111(步骤7)。在图4(c)以后的剖面工序图中，围绕基底绝缘膜110的框状绝缘膜110a省去图示。

上述液体状图案111的描绘通过使用液滴喷射装置20的液滴喷射方式进行。此时喷射的是使作为配线的形成材料的导电性微粒分散在分散剂中的分散液(第2液体材料)。作为该导电性微粒，最好使用银。除此以外也可使用含有金、铜、钯、镍中任一种的金属微粒子，还可使用导电性聚合物或超导电体的微粒等。

导电性微粒，为了提高分散性，也可在表面上涂敷有机物等后使用。作为涂敷在导电性微粒子表面上的涂敷材料，例如有诱发空间位阻或静电排斥一类的聚合物。另外，导电性微粒的粒径最好在5nm以上、0.1μm以下。若大于0.1μm，则很容易引起喷嘴堵塞，导致喷头30难以喷射。此外，若小于5nm，则会增大涂敷剂对导电性微粒子的体积比，所得膜中的有机物比率也会过多。

作为使用的分散剂，只要能分散上述导电性微粒，而不引起凝聚的就可以，除了水之外，可以列举出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类、正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己苯等烃类化合物、或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、二(2-甲氧基乙基)醚、p-二噁烷等醚类化合物、进而有丙烯碳酸酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、环己酮等极性化合物。这些中，就微粒的分散性、分散液的稳定性、和适宜液滴喷射方式的难易度而言，最好是水、醇类、烃类化合物、醚类化合物，尤其作为优选的分散剂，可以列举出水、烃类化合物。这些分散剂可单独使用，或2种以上混合使用。

作为含有导电性微粒的液体的分散剂，最好是室温下的蒸汽压在0.001mmHg以上、200mmHg以下(约0.133Pa以上、26600Pa以下)。蒸汽压高于200mmHg时，喷射后，分散剂急剧蒸发掉，难以形成良好的膜。

另外，分散剂的蒸汽压更好在0.001mmHg以上、50mmHg以下(约0.133Pa以上、6650Pa以下)。蒸汽压高于50mmHg时，以液滴喷射方式喷射液滴时，很容易引起干燥所导致的喷嘴堵塞，难以进行稳定的喷射。另一方面，是室温下的蒸汽压低于0.001mmHg的分散剂时，干燥进行缓慢，分散剂很容易残留在膜中，在以后的热和/或光处理工序中，难以得到质量优良的导电膜。

将上述导电性微粒向分散剂中分散时的质量分散浓度为1质量％以上、80质量％以下，可根据导电膜所要求的厚度进行调整。超过80质量％时，很容易引起凝聚，难以得到均匀的膜。

上述导电性微粒分散液的表面张力，最好在0.02N/m以上、0.07N/m以下的范围内。以液滴喷射方式喷射液体时，若表面能力小于0.02N/m，则提供给喷射的液体材料对喷嘴面的润湿性增大，很容易产生曲折飞行，若超过0.07N/m，则由于喷嘴前端处的弯月形(meniscus)形状不稳定，所以难以进行喷射量、喷射定时的控制。

为了调整表面能力，在不过度降低与基底绝缘膜110的接触角的范围内，可以在上述分散液中添加微量的氟系、硅系、非离子系等表面张力调节剂。非离子系表面张力调节剂，对基底绝缘膜110形成良好的润湿性、改进膜的平整(leveling)性、防止涂膜表面产生突起物、产生橙色表层等起到了作用。上述分散液，根据需要，即使含有醇、醚、酯、酮等有机化合物也无妨。

上述分散液的粘度最好在1mpa·s以上、50mpa·s以下。以液滴液滴喷射方式喷射时，粘度小于1mpa·s时，由于墨汁流出，喷嘴周边部分很容易造成污染，粘度大于50mpa·s时，喷嘴孔堵塞的频率增高，难以形成圆滑的液滴喷射。

在本实施方式中，由喷头30喷射上述分散液的液滴，滴落在应形成配线图案的位置上。这时，最好调整继续喷射液滴的重合程度，以便不产生液溜(突起，bulge)。

如上所述，在基底绝缘膜110的表面上形成液体状图案111。

接着，对液体状图案111进行假干燥，得到图4(c)所示的液体状图案的假干燥体112(步骤8)。这种假干燥至少进行到使液体状图案111表面干燥。具体是，向液体状图案111吹拂湿度低的空气或惰性气体等干燥气体。干燥气体的湿度可以是常温(约25℃)，也可以是高温。另外，也可以取代吹拂干燥气体，而使用设在液滴喷射装置20上的由红外线灯等构成的加热器15，对液体状图案111照射红外线。这样，作为假干燥的具体方法，通过采用吹拂干燥气体或照射红外线，从而利用简单的制造设备和制造工序就能进行假干燥，所以能够抑制设备成本和制造成本的上升。由于假干燥，故即使暂时温度升高，也能立刻恢复到常温，所以能缩短制造时间。

<导体接线柱形成工序>

接着，如图4(d)所示，在上述假干燥体112的一部分上描绘形成成为导体接线柱的液状子接线柱113(步骤9)。这种描绘也和步骤7中液体状图案111的描绘一样，通过使用液滴喷射装置20的液滴喷射方式来进行。在此喷射的是使作为导体接线柱的形成材料的导电性微粒分散在分散剂中的分散液，具体是，和液体状图案111描绘中所用的液体材料相同的材料。即，描绘液体状图案111后，使用同一液滴喷头，向形成导体接线柱的位置上喷射液体材料。

由于导体接线柱用于介由层间绝缘膜的配线层之间的电连接，所以需要形成相应的高度。因此，需要在同一位置上利用液滴喷射方式喷射配置多个液滴，形成相应高度的液体状接线柱。然而，即使一次喷射配置多个液滴，也很难确保液体状接线柱的高度，反之，在薄膜基板11上，液状接线柱湿润扩展，相邻的配线或导体接线柱存在短路的危险。因此，液滴喷射分成多次进行。而且，在其一次液滴喷射中，形成比所要液状接线高度低的液状子接线柱。例如，一次喷射10滴左右的液滴，首先描绘形成第1层的液状子接线柱113s。

接着，将液状子接线柱113s进行假干燥(步骤10)。这种假干燥至少进行到液状子接线柱113s的表面干燥。作为具体的方法，和步骤8中对液体状图案111进行假干燥时所用方法相同，最好是采用吹拂干燥气体或照射红外线。

随后，重复进行步骤9和步骤10(步骤11)。如上所述，由于第1层的液状子接线柱113s被假干燥，故在其表面上即使喷射新的液滴，也不会在基底绝缘膜110表面上扩展。因此，若重新喷射10滴左右的液滴，如图4(f)所示，则可以在第1层液状子接线柱113s上层叠第2层液状子接线柱113s。这样，通过重复进行步骤9和步骤10，从而可在薄膜基板11上层叠多层(图示为2层)液状子接线柱113s，得到相当高度的液状接线柱113。

接着，对液体状图案的假干燥体112和液状接线柱113进行真正的烧结(步骤12)。由于利用上述各个工序，假干燥体112和液状接线柱113都以假干燥的状态形成，所以将它们全部一次进行真正烧结。具体是，将形成了假干燥体112和液状接线柱113的薄膜基板11，在150℃的热板上加热30分钟左右。

真烧结，通常在大气中进行，但根据需要，也可在氮、氩、氦等惰性气体环境中进行。而且，虽然真烧结的处理温度设为150℃，但希望考虑到假干燥体112和液状接线柱113所含分散剂的沸点(蒸汽压)、环境气体的种类或压力、微粒的分散性或氧化性等热行为、涂敷材料的有无或涂量、基体材料的耐热温度等等，适当地设定。

这种烧结处理，除了通常的热板、电炉等处理外，还可利用灯退火进行。作为灯退火中使用的光源，没有特殊限定，可以将红外线灯、氙灯、YAG激光器、氩激光器、碳酸气激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl、等受激准分子激光器等用作光源。这些光源一般使用的功率在10W以上、5000W以下，但本实施方式中，在100W以上、1000W以下的范围内就足够了。

通过这种真正烧结，挥发掉假干燥体112和液状接线柱113所含的分散剂，可以确保金属微粒间的电接触。由此，如图5(a)所示，在基底绝缘膜110上形成配线图案116和导体接线柱117。

<第2表面处理工序>

接着，作为在配线图案116的形成层中形成层内绝缘膜114(参照图5(b))的前提，调整基底绝缘膜110表面的接触角(步骤13)。如先前所记载的，固化后的基底绝缘膜110表面呈现疏液性，虽然进行了作为先前的第1表面处理工序程度的亲液化处理，但适于形成配线图案的最佳表面特性与适于形成层内绝缘膜的最佳表面特性不同，具体是，由于用于形成层内绝缘膜114的液体材料，最好是在基底绝缘膜110上很好地流动，故为了提高液体材料和基底绝缘膜110表面的亲和性，进而对基底绝缘膜110付与亲液性，照射60秒钟左右波长172nm的受激准分子UV。

<绝缘膜形成工序>

接着，如图5(b)所示，在配线图案116的周围描绘形成层内绝缘膜114(步骤14)。作为本发明绝缘膜形成工序的层内绝缘膜114的形成，也和基底绝缘膜110的描绘一样，使用液滴喷射装置进行。在此，若以和导体接线柱117接触的方式喷射作为层内绝缘膜的形成材料的液体树脂材料，则树脂材料会在导体接线柱117上端向上湿润扩展，在与上层配线图案的接触部分会发生导通不良的现象。因此，在导体接线柱117和配线图案116的周围空有间隙，向其外侧喷射树脂材料。

接着，向导体接线柱116和配线图案117周围的间隙，照射波长172nm的受激准分子UV，实施亲液处理(步骤15)。由此，给导体接线柱117和配线图案116周围的间隙付与亲液性的结果是，使上述树脂材料在该间隙内流动，与配线图案116接触。这时，树脂材料在配线图案116表面上有时会部分向上湿润扩展，但不可能到达突设在配线图案116上的导体接线柱117上端。因此，能够确保导体接线柱117与后期工序形成的上层配线图案导通。

而且，使喷射出的树脂材料固化(步骤16)。具体是照射4秒钟左右波长365nm的UV。使作为层内绝缘膜的形成材料的UV固化性树脂固化。由此形成层内绝缘膜。

<层间绝缘膜形成工序>

接着，如图5(c)所示，描绘覆盖配线图案116和层内绝缘膜114的层间绝缘膜115(步骤17)。该描绘也和基底绝缘膜110的描绘一样，使用液滴喷射装置来进行。在此，也希望在导体接线柱117的周围空有间隙，并向间隙喷射树脂材料。

接着，使喷射出的树脂材料固化(步骤18)。具体是照射60秒钟左右波长365nm的UV，使作为层间绝缘膜的形成材料的UV固化性树脂固化。由此，形成层间绝缘膜115。

接着，如图5(d)所示，在层间绝缘膜115的表面上形成上层配线图案118。其具体的方法和用于形成下层配线图案116的步骤6～8的一系列工序一样。

接着，如图5(e)所示，在上层侧配线图案118的形成层上形成层内绝缘119。其具体方法和用于在配线图案116的形成层上形成层内绝缘膜的步骤14～16一系列工序一样。进而，通过进行步骤17和步骤18，如图5(e)所示，从而在上层侧配线图案118的表面上形成层间绝缘膜120。

这样，通过反复进行步骤6～18的一系列工序，从而可在薄膜基板11上层叠配置配线图案。而且，可以在最上层的电配线表面上，利用和步骤17、18一样的方法，形成保护膜。

利用以上工序，可制造出具有多层配线结构的配线基板。

如上所述，在本实施方式的配线基板制造方法中，在利用液滴喷射方式描绘形成液体状图案111的工序(步骤7)之前，进行第1表面处理工序(步骤6)，在形成层内绝缘114的绝缘膜形成工序(步骤14)之前，进行第2次表面处理工序(步骤13)。这样，通过使形成层内绝缘膜114时、基底绝缘膜110对液体材料的亲和性(亲液性；接触角)比利用液滴喷射方式形成配线图案116时、基底绝缘膜110对液体材料的亲和性(亲液性；接触角)还大，从而在配线图案116的形成中，可以将细微的图案形成为准确的宽度，在层内绝缘膜114的形成中，利用液体材料在基底绝缘膜110表面上良好的流动性，可形成均匀厚度的绝缘膜。

在本实施方式中，当调整基底绝缘膜110和液体材料的亲和性时，可使向基底绝缘膜110照射紫外光(受激准分子UV)时间不同。即，在第1表面处理工序中，照射时间为15秒左右，但在第2表面处理工序中设为60秒左右。而且，在本发明的制造方法中，上述表面处理的条件，并不限于紫外光的照射时间，也可通过紫外光的照射强度(功率)来进行调整。

另外，在本实施方式中，对于上述液体材料和成膜面的亲和性，可根据表面处理后的接触角进行控制，极简便地就能得到较准确的亲和性。

此外将薄膜基板11上形成的液体状图案111假干燥后，接着进行：利用液滴喷射方式，在假干燥体112的一部分上描绘形成液状接线柱的工序(步骤9-11)；和对液体状图案的假干燥体112和液状接线柱113进行真烧结的工序(步骤12)。即，由于在假干燥状态的液体状图案表面上描绘形成液状接线柱，所以可以使两者在界面处形成熔合。而且，通过将液体状图案和液状接线柱一起进行真烧结，所以可以使配线图案和导体接线柱一体形成。由此，可防止在配线图案116和导体接线柱117的界面处产生裂痕，并能得到具有导通连接可靠性优良的配线图案116的配线基板。

再有，在本实施方式的配线基板制造方法中，由于在形成配线图案或导体接线柱、各种绝缘膜时采用了液滴喷射方式，所以可提高材料使用效率，并能降低制造成本。进而，可以进行配线图案的多层化及细微化。若举一例，则可将多个配线图案的线宽度，从以前的50μm细微化到30μm，将多个配线图案的间距宽度，从以前的50μm细微化到30μm。据此，可实现配线基板的小型化、高集成化，并有助于采用该配线基板的电子设备的小型化。

而且，在本实施方式中，虽然将多层配线结构的配线基板的制造方法作为示例进行了说明，但作为硬质基板中的配线图案(电路配线)的形成方法也能适用本发明。另外，在本实施方式中，虽然对在配线图案上形成导体接线柱的情况作了说明，但在配线图案的电极岸面(land)上形成导体接线柱的情况，也包含在本发明的技术性范围内。

此外，在上述实施方式中，虽然对在基底绝缘膜110上的同一层中形成配线图案116和层内绝缘膜114的情况作了说明，但也可根据配线图案116的厚度等，以覆盖住配线图案116的方式形成层内绝缘114。这种情况下，由于层内绝缘膜114成为兼作层间绝缘115的构成，所以可省去层间绝缘膜115的形成工序，并可以实现通过削减工时数而获得的低成本化。

再有，在上述实施方式中，所制造的配线基板虽然形成为：在基板11上具有下层侧配线图案116、上层配线图案118、和导通这些配线间的导体接线柱117的2层结构，但本发明并不限于此，也适用于制造具有3层结构、或4层以上结构的多层配线结构的配线基板。还有，利用这种配线基板制造方法制得的配线基板，例如虽然用于构成为具备半导体元件等的各种电子设备中，但具备这种多层配线基板的各种电子设备，全属于本发明的电子设备。

(电光学装置)

在上述实施方式中，将具备被层叠的配线图案的配线基板作为示例进行了说明。因此，参照图6，对作为采用上述实施方式的配线基板的电光学装置的一例液晶模块进行说明。

图6是具备COF(Chip on Film)结构的电路基板的液晶模块的分解立体图。若大致区分，则液晶模块901构成为包括：彩色显示用的液晶面板902、与液晶面板902连接的电路基板903、和安装在电路基板903上的液晶驱动用IC900。而且，根据需要，在液晶面板902上附设有背光等照明装置或其他附带设备。

液晶面板902具有一对由密封材料904接合的基板905a及基板905b，在这些基板905a和基板905b之间形成的间隙、所谓的单元间隙中封装液晶。即，液晶由基板905a和基板905b夹持着。这些基板905a和基板905b，例如一般由玻璃、合成树脂等透光性材料形成，在基板905a和基板905b的外侧表面上贴付有偏光板906a。

在基板905a的内侧表面上形成电极907a，在基板905b的内侧表面上形成有电极907b。这些电极907a、907b，例如由ITO(Indium Tin Oxide：锢锡氧化物)等透光性导电材料形成。基板905a相对基板905b，一部分在面方向上伸出配置，并具有形成在该伸出部分上的多个端子908。这些端子908是在基板905a上形成电极907a时，与电极907a同时形成的。因此，这些端子908，例如由ITO形成。这些端子908包括：将电极907a延伸至基板端部而形成的端子，或者包括通过其他导电材料(未图示)与电极907b连接的端子。

另一方面，在电路基板903上采用通过上述实施方式的制造方法得到的配线基板，在配线基板909上的规定位置上安装液晶驱动用IC900。而且，虽然省略了图示，但在安装液晶驱动用IC900的区域以外的部位上，也可安装电容器或其他芯片零件。配线基板909是在聚酰亚胺等具有可挠性的薄膜基板911上形成了使用银等形成的配线图案912的部件。

另外，在从基板两短边端部延伸的配线图案912，912的端部被配置的液晶驱动用IC900的安装区域中，在各配线图案912的端部上形成未图示的电极焊盘(pad)。而且，相对于多个电极焊盘，在液晶驱动用IC900的能动面上形成的多个突起(bump)电极，通过未图示的ACF(AnisotropicConductive Film：异向性导电膜)形成电连接。上述ACF是使多个导电性粒子分散在热塑性或热固化性粘接用树脂中而形成的，通过介于安装了液晶驱动用IC900的突起电极和配线图案912的电极焊盘之间而存在的上述导电性粒子将两者电连接。

而且，安装了液晶驱动用IC900的电路基板903与液晶面902的基板905a连接。具体是电路基板903的配线图案912，通过未图示的ACF，与基板905a的端子908形成电连接。并且，由于电路基板903具有可挠性，可自由折叠，所以能实现节省空间。

在上述构成的液晶模块901中，通过向电路基板903外侧延伸的图案912，向液晶驱动用IC900输入信号，从液晶驱动用IC900输出的驱动信号，通过向液晶面板侧延伸的配线图案912，输入到液晶屏902，进行液晶面板902的显示驱动。

而且，在本发明的电光学装置中，除了具有利用电场改变物质折射率、改变透光率的电光学效应的装置外，还包括将电能转换成光能的装置等。即，本发明不仅仅适用于上述液晶显示装置，而且还能广泛适用于有机EL(Electro-Luminescence)装置或无机EL装置、等离子体显示装置、电泳显示装置、使用电子释放元件的显示装置(Field Emission Display和Surface-Conduction Electron-Emitter Display等)等发光装置。例如，将使用上述实施方式配线基板的电路基板与有机EL面板连接，也能构成有机EL模块。

(电子设备)

以下使用图7，对使用本实施方式的成膜方法制造的电子设备进行说明。图7是移动电话的立体图。在图7中，符号1000表示移动电话、符号1001表示显示部。该移动电话1000的显示部1001，采用的是具备上述实施方式的配线基板的电光学装置。因此，可提供电连接可靠性优良的小型移动电话1000。

本发明并不限于上述移动电话，作为电子书、个人计算机、数码相机、液晶电视、探视器型或监控器直视型的磁带录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本、台式电子计算机、文字处理器、工作台、电视电话、POS终端、触摸面板等电子设备的图像显示装置也能适用，任何一种情况都能提供电连接可靠性优良的小型电子设备。

而且，本发明的技术范围并不仅限于上述各实施方式，在不脱离本发明宗旨的范围内，可对上述各种实施方式作种种变更。即，各实施方式中列举的具体材料和构成，只不过是一例，可作适宜变更。

Claims (14)

1.一种配线基板的制造方法，其特征在于，具有配线层形成工序，其中包括：

对基体上的成膜区域实施表面处理的第1表面处理工序；

在上述成膜区域内配置第1液体材料，形成配线图案的配线形成工序；

对上述成膜区域再次实施表面处理的第2表面处理工序；和

向上述配线图案的间隙中配置第2液体材料，形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；

上述绝缘膜形成工序中的上述第2液体材料和上述成膜区域的亲和性，比上述配线形成工序中的第1液体材料和上述成膜区域的亲和性还大。

2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，

在上述第1表面处理工序和上述第2表面处理工序中使用共同的表面处理方法，

通过使上述第2表面处理工序中的处理时间，长于上述第1表面处理工序中的处理时间，从而调整成膜区域对上述液体材料的亲和性。

3.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，

在上述第1表面处理工序和上述第2表面处理工序中使用共同的表面处理方法，

通过使上述第2表面处理工序中的处理速度，快于上述第1表面处理工序中的处理速度，从而调整上述成膜区域对液体材料的亲和性。

4.根据权利要求2或3所述的配线基板的制造方法，其中，

上述表面处理方法是对上述基板照射紫外线的紫外线照射方法。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

在上述第1表面处理工序之前，具有在上述基体上的成膜区域内形成基底绝缘膜的基底形成工序。

6.根据权利要求5所述的配线基板的制造方法，其中，

上述基底形成工序是包括以下工序的工序，即：

在上述基体上涂覆含有该基底绝缘膜的形成材料的液体材料的工序；和

使配置在上述基体上的液体材料固化，以形成基底绝缘膜的工序。

7.根据权利要求6所述的配线基板制造方法，其中，

上述基底形成工序中配置在基体上的液体材料，和上述绝缘膜形成工序中配置在基体上的液体材料，是共同的液体材料。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

上述配线图案是银配线。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

包括形成覆盖上述配线图案和上述绝缘膜的层间绝缘膜的层间绝缘膜形成工序，

通过重复进行上述配线层形成工序和上述层间绝缘膜形成工序，从而在上述基体上形成多层配线结构。

10.根据权利要求9所述的配线基板的制造方法，其中，

上述层间绝缘膜形成工序是在含有上述配线图案和上述绝缘膜的基体上的表面区域中配置第3液体材料，形成层间绝缘膜的工序，

在上述配线层形成工序和上述层间绝缘膜形成工序之间，具有对含有上述配线图案和绝缘膜的基体上的表面区域进行亲液化的第3亲液化工序，

上述层间绝缘膜形成工序中的上述表面区域和上述第3液体材料的亲和性，与上述绝缘膜形成工序中的第2液体材料和上述成膜区域的亲和性一样。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

在上述绝缘膜形成工序中，以覆盖上述配线图案的方式形成上述绝缘膜，

通过将上述绝缘膜的表面作为上述成膜区域，重复进行上述配线层形成工序，从而在上述基体上形成多层配线结构。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

上述配线层形成工序是包含在上述配线图案表面上喷射配置液体材料、形成导体接线柱的导体接线柱形成工序的工序。

13.根据权利要求12所述的配线基板的制造方法，其中，

在包含上述导体接线柱形成工序的配线层形成工序中，

在上述配线形成工序中，使配置在上述成膜区域内的上述第1液体材料进行假干燥，形成假干燥体；

在上述导体接线柱形成工序中，在上述假干燥体上配置上述第3液体材料，形成液状接线柱后，对上述假干燥体和上述液状接线柱加热，以形成上述配线图案和导体接线柱。

14.一种电子设备，其特征在于，具备利用权利要求1～13中任一项所述的制造方法得到的配线基板。

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