CN1727505A - 原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,属于复合材料技术领域。本发明材料的组分及其质量百分比为:Zn 5~10%,Mg 1~3%,Cu 2~4%、Cr 0.1~0.5%,TiB2增强颗粒0.1~40%,余量为Al,制备过程包括以下步骤:(1)在坩埚中加入工业纯铝,加热,然后用高温覆盖剂覆盖,升温;(2)将KBF4、K2TiF6均匀混合,烘干后加入熔体中,机械搅拌;(3)反应结束后,取出反应副产物,加入合金,在熔体中加入无害铝合金精炼剂进行除气精炼,静置,然后浇入铸模形成铸坯;(4)将铸坯均匀化处理,车削扒皮,然后进行热挤压;(5)将挤压出的复合材料进行固溶时效处理。本发明制备的材料中基体和增强颗粒的界面干净,颗粒分布均匀,具有良好的力学性能。
Description
技术领域
本发明涉及的是一种属于材料技术领域的制备方法,具体地说,是一种原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法。
背景技术
铝基复合材料具有高比强度、高比模量、热膨胀系数小等优点,在航空航天、国防、工业等领域有着广泛的应用。铝基复合材料的制备方法有搅拌铸造、挤压铸造、真空压力浸渗、机械合金化、粉末冶金等工艺。由于在铝基体中外加颗粒存在着增强颗粒与基体浸润性差,界面反应难以控制,增强颗粒分布不均匀等缺陷,影响了铝基复合材料的性能。同时采用外加颗粒的制备工艺复杂,成本较高,不利于推广应用。而通过原位方法制备出的铝基复合材料界面干净,颗粒尺寸可以控制,颗粒分布均匀,同时具有工艺简单,成本低的优点。
经对现有技术文献的检索发现,中国专利公开号为:1510153,公开日为:2004.07.07,发明名称为:高强高塑颗粒增强铝基复合材料及其制造方法,该专利的制备方法是将增强颗粒外加到铝合金粉末中混合均匀,然后进行热压和热加工。该方法存在着外加增强颗粒价格高,制备工艺复杂,不适合于大规模生产的问题,同时制备的复合材料中增强颗粒与基体浸润性差、增强颗粒与界面反应不易控制。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,使其采用混合盐法和热挤压工艺制备复合材料,制备原料价格低廉,生产工艺简单,可以制备出大尺寸铸坯,适合与大规模生产,制备的复合材料中基体和增强颗粒的界面干净,结合良好,颗粒分布均匀,具有良好的力学性能。
本发明是通过以下技术方案实现的,本发明包括以下步骤:
(1)在坩埚中加入工业纯铝,加热使铝锭熔化,然后用JZF-03型高温覆盖剂覆盖,升温至680~1000℃;
(2)将KBF4、K2TiF6以1∶0.5~1∶2质量比均匀混合,烘干后加入熔体中,进行机械搅拌;
(3)反应结束后,取出反应副产物,加入工业纯Mg、工业纯Zn、Al-Cu、Al-Cr中间合金,在熔体中加入JZJ型无害铝合金精炼剂进行除气精炼,扒去浮渣,静置10~30min,静置温度680~780℃。然后浇入铸模形成铸坯;
(4)将铸坯均匀化处理,均匀化的工艺为加热温度420~470℃,保温20~36h,车削扒皮,然后进行热挤压,挤压时铸坯预热温度420~470℃,挤压比10~50;
(5)将挤压出的复合材料进行固溶时效处理,固溶温度430~470℃,保温时间50~150min,室温水淬;时效温度120~150℃,保温时间20~38h后,然后浇注到模具中,得到原位颗粒增强超高强铝基复合材料。
所述的原位颗粒增强超高强铝基复合材料,组分及其质量百分比为:Zn 5~10%,Mg 1~3%,Cu 2~4%、Cr 0.1~0.5%,TiB2增强颗粒0.1~40%,余量为Al。
本发明的制备方法解决了外加增强颗粒与基体浸润性差、增强颗粒与界面反应不易控制,颗粒与基体的界面结合不好的问题。该制备方法将混合盐反应和热挤压结合起来,通过混合盐反应在铝基体中生成原位的TiB2增强颗粒,通过热挤压产生的挤压效应使材料得到进一步的强化,从而制备出超高强铝基复合材料。这种制备方法具有工艺简单,原料成本低,适合大规模生产的优点,可以广泛应用于航空航天、汽车等领域的超高强铝基复合材料的制备,具有良好的推广价值。本发明制备的材料,其抗拉强度在700MPa以上。
具体实施方式
实施例1
本发明材料的组分及其质量百分比为:Zn 5%、Mg 1%、Cu 2%、Cr 0.1%、TiB2增强颗粒0.1%,余量为Al。
本发明制备过程如下:
铝锭熔化后,加入覆盖剂覆盖熔体,升温至680℃,将质量比为1∶0.5的KBF4、K2TiF6混合均匀烘干后加入到熔体中,进行搅拌,反应结束后,取出发应副产物,加入Mg、Zn,Al-Cr、Al-Cu,在熔体中加入精炼剂进行除气精炼,扒去浮渣,然后静置10min,静置温度680℃,倒入铸模,将铸坯在420℃保温20h进行均匀化退火,车削扒皮,预热420℃后以10的挤压比挤压成棒材。固溶温度430℃,保温50min,室温水淬,然后进行120℃×38h的时效处理,材料的力学性能:σb=713MPa,σ0.2=650MPa,δ=4%,E=81GPa。
实施例2
本发明材料的组分及其质量百分比为:Zn 7%、Mg 1.5%、Cu 3%、Cr 0.3%、TiB2增强颗粒20%,余量为Al。
本发明制备过程如下:
铝锭熔化后,加入覆盖剂覆盖熔体,升温至850℃,将质量比为1∶1.5的KBF4、K2TiF6混合均匀烘干后加入到熔体中,进行搅拌,反应结束后,取出发应副产物,加入Mg、Zn,Al-Cr、Al-Cu,在熔体中加入精炼剂进行除气精炼,扒去浮渣,然后静置20min,静置温度720℃,倒入铸模,将铸坯在450℃保温30h进行均匀化退火,车削扒皮,预热450℃后在压机上挤压成棒材,挤压比30,固溶温度450℃,保温100分钟,室温水淬,然后进行130℃×28h的时效处理。材料的力学性能:σb=741MPa,σ0.2=683MPa,δ=4.6%,E=92GPa。
实施例3
本发明材料的组分及其质量百分比为:Zn 10%、Mg 3%、Cu 4%、Cr 0.5%、TiB2增强颗粒40%,余量为Al。
本发明制备过程如下:
铝锭熔化后,加入覆盖剂覆盖熔体,升温至1000℃,将将质量比为1∶2的KBF4、K2TiF6混合均匀烘干后加入到熔体中,进行搅拌,反应结束后,取出发应副产物,加入Mg、Zn、Al-Cr、Al-Cu,在熔体中加入精炼剂进行除气精炼,扒去浮渣,然后静置30min,静置温度780℃,倒入铸模,将铸坯在470℃保温36h进行均匀化退火,车削扒皮,预热470℃后在压机上挤压成棒材,挤压比50,固溶温度470℃,保温50分钟,室温水淬,然后进行170℃×20h的时效处理。材料的力学性能:σb=931MPa,σ0.2=840MPa,δ=4.7%,E=113GPa。
Claims (10)
1.一种原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在坩埚中加入工业纯铝,加热使铝锭熔化,然后用高温覆盖剂覆盖,升温;
(2)将KBF4、K2TiF6以1∶0.5~1∶2质量比均匀混合,烘干后加入熔体中,进行机械搅拌;
(3)反应结束后,取出反应副产物,加入工业纯Mg、工业纯Zn、Al-Cu、Al-Cr中间合金,在熔体中加入无害铝合金精炼剂进行除气精炼,扒去浮渣,静置,然后浇入铸模形成铸坯;
(4)将铸坯均匀化处理,车削扒皮,然后进行热挤压;
(5)将挤压出的复合材料进行固溶时效处理,室温水淬后,浇注到模具中,得到原位颗粒增强超高强铝基复合材料,
所述的原位颗粒增强超高强铝基复合材料,其组分及其质量百分比为:Zn 5~10%,Mg 1~3%,Cu 2~4%、Cr 0.1~0.5%,TiB2增强颗粒0.1~40%,余量为Al。
2.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的高温覆盖剂是指JZF-03型高温覆盖剂。
3.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的升温为680~1000℃。
4.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的无害铝合金精炼剂是JZJ型无害铝合金精炼剂。
5.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的静置,其温度为680~780℃,时间为10~30min。
6.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的均匀化处理,其加热温度420~470℃,保温20~36h。
7.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的热挤压,其挤压时铸坯预热温度420~470℃。
8.根据权利要求7所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的热挤压,其挤压比10~50。
9.根据权利要求1所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的固溶时效处理,固溶温度430~470℃,保温时间50~150min。
10.根据权利要求9所述的原位颗粒增强铝基复合材料的制备方法,其特征是,所述的固溶时效处理,时效温度120~150℃,保温时间20~38h。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20070718 Termination date: 20110728 |