CN1690246A - 溅射靶的控制冷却 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造溅射靶的方法，其中通过产生溅射表面和正对溅射表面的背表面有选择地控制冷却速率。背表面包括至少第一纹理区。第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶区域。

Description

溅射靶的控制冷却
技术领域
本发明一般涉及溅射靶领域，更具体涉及通过表面积变化控制溅射靶的冷却。
背景技术
溅射工艺广泛地用于各种领域，以提供具有原子光滑表面的精确控制厚度的薄膜材料淀积，例如以在磁记录介质的表面上涂敷半导体和/或形成薄膜。在溅射工艺中，溅射靶放置在填充有惰性气体气氛的室中，且暴露于电场，以产生等离子体。在该等离子体内离子与溅射靶的表面碰撞，使得溅射靶从溅射靶表面发射原子。溅射靶和将被涂敷的衬底之间的电压差使得发射的原子在衬底表面上形成希望的薄膜。
在溅射过程中，溅射靶上的热量常常增加，负面地影响溅射工艺的控制和缩短溅射靶的寿命。图1描绘了一个这种常规溅射靶的例子。具体地，常规溅射靶101包括溅射表面102。溅射表面102包括用于溅射的溅射区104和非溅射区105。常规溅射靶101也包括背表面106。以及通过常规溅射靶101钻开的孔107，用于在溅射同时保持溅射靶101在适当的位置。
常规溅射靶101被放置在真空室中，且被夹持在环形支撑件110上。在垫圈111和背表面106之间产生气密和水密密封。冷却液如水被注入由环形支撑件110产生的空腔中，以及冷却液使在溅射表面102上产生的热量散逸。在延长的溅射之后，当从溅射表面102发射溅射靶101的原子时侵蚀或磨损溅射区。该侵蚀使得在溅射表面102上形成沟槽，用虚线图示。
薄膜材料的溅射涂敷的成功，特别是磁数据存储工业中的薄膜的溅射涂敷高度地取决于有效的热散逸。具体地，溅射靶上的高温增加溅射发生的速率，以及影响薄膜淀积的均匀性。如果溅射发生太迅速，那么特定的溅射靶的使用寿命将减小，导致较高的重置成本和更频繁的系统空闲时间。而且，如果溅射靶太热，那么包括溅射靶的不同材料之间的键合可以熔化，使溅射工艺的效率退化以及对于溅射工序引起不必要中断。
除了通过改进溅射设备或通过选择具有合乎需要的热保持性能的背面材料之外，常规溅射靶对于溅射靶的冷却不具有增强的或选择性控制。由此，希望提供一种用于在溅射过程中控制溅射靶的冷却的方法。具体地，希望提供一种用于通过背表面的表面积改变有选择地控制溅射靶的主表面上的特定位置的冷却的方法，以便提高溅射安全和效率。
发明内容
热积累是溅射工艺的固有副作用。太多的热量可能负面地影响溅射靶的寿命周期，以及使薄膜淀积的均匀性退化。在这方面，本发明的目的是解决在常规溅射靶中存在的缺点，那些缺点具体涉及溅射过程中溅射靶上的热量积累。
在本发明的一个方面中，通过产生溅射表面和正对溅射表面的背表面制造其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶。背表面包括至少第一纹理(textured)区，第一纹理区通过有效地实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶区域。
通过操作纹理区的表面积，可以控制溅射靶的特定面积的冷却速率，以及可以控制溅射区的磨损图形。例如，通过增加溅射靶上的选定位置的冷却速率，可以减慢溅射工序，导致延长特定溅射靶的使用寿命并减小操作成本。通过包括不止一个纹理区，溅射速率可以被调整或在溅射靶的表面上的选定位置调为不同的速率，进一步增强对溅射工序的控制。
背表面也包括至少第一非纹理区。通过在溅射靶的背表面放置非纹理区，可以减小冷却速率或单独留在其他位置。非纹理区可以位于正对溅射表面上的非溅射区的表面上，该表面与溅射区相比常常更冷，且因此磨损处于更慢的速度。而且，可以接近真空密封垫圈放置非纹理区，以便实现真空密封并防止在冷却液和真空室之间发生气体-液体交换。
使用喷砂处理、随机加工、激光烧蚀或使用车床产生第一纹理区。这些构造方法的每一个用于在抛光的背面区上提供具有增加的表面积的纹理背面区。表面积的增加允许更大的接触涂覆到第一纹理区的冷却液，增加正对第一纹理区的位置处的溅射靶的冷却速率。
本发明的第二方面是其中有选择地控制冷却速率的溅射靶。该溅射靶包括溅射表面和正对溅射表面的背表面，背表面还包括至少第一纹理区。背表面还包括至少第一非纹理区。
纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近纹理区的溅射靶区。使溅射靶的背表面具有纹理允许与冷却液更大的接触，增加热散逸。靶可以是圆形、矩形或六边形。
在溅射的同时，由于溅射区中的靶材料的离子和原子之间碰撞，在溅射靶中形成强烈的热量。由于上升的温度，其中溅射发生的速率增加，进一步增加从溅射区喷射的靶材量。这些又引起溅射区上的磨损增加，缩短溅射靶的可用寿命。
通过设置纹理区正对溅射区，热量以增加的速率从纹理区散逸，有选择地冷却溅射区。通过改变背表面的表面积控制溅射区的冷却速率，允许溅射区被更快、更慢或以与溅射靶的非溅射区相同的速率冷却。
在另一种布置中，溅射表面还包括用于溅射的溅射区和至少第一非溅射区，以及正对非溅射区的纹理区。在横穿整个溅射表面的任意选定区可以控制溅射速率，不是刚好在溅射区。
溅射靶由金属合金或陶瓷材料之一组成，尽管与具有低导热性的材料相比如陶瓷，本发明将影响具有高导热性的材料如金属。
纹理区从背表面突出或切入背表面。而且，用随机纹理如喷砂处理或随机加工构造纹理区。
在溅射靶与背表面上的冷冻流体接触直接冷却的情况下，溅射靶的冷却速率取决于溅射靶的导热性。由于冷却液迅速地溢出背表面，因此冷却液本身不被加热到任意标记的程度。因而，通过增加背表面的表面积，冷却液和溅射靶之间接触增加，从而在给定的时间间隔中增加散逸到冷却液中的热量。
另外可以用交叉影线、同心圆、矩形、平行线或曲线构造纹理区，其中曲线便于与背表面接触的冷却液的快速流动或涡流。曲线可以产生沟道，便于冷却液从液体入口快速流动到液体出口，或曲线可以产生垂直于冷却液的流动方向的粗糙斑点，便于涡流。
在第三方面中，本发明是溅射靶组件，其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率。溅射靶组件包括溅射靶，溅射靶还包括溅射表面和支承板，支承板还包括背表面。背表面还包括至少第一非纹理区。溅射靶和支承板被键合在一起，以便溅射表面正对背表面。纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近纹理区的溅射靶组件的区域。
一般地，溅射靶被键合到支承板，以便增强冷却液的效果。在溅射靶上产生溅射表面以及在支承板上可以产生背表面，以便增加支承板的表面积，因此增加整个溅射靶组件的表面积。在溅射表面或背表面产生之前或之后，溅射靶和支承板被键合在一起。
在第四方面，本发明是用于制造溅射靶组件的方法，其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率。该方法包括在溅射靶上产生溅射表面和在支承板上产生背表面的步骤，背表面包括至少第一纹理区。该方法还包括将溅射靶和支承板键合在一起的步骤，以便溅射表面正对背表面。第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶组件的区域。
在下面描述的优选实施例中，参考成为其部分的附图，以及其中图示了本发明可以被实践的特定实施例。应当理解可以利用其他实施例以及在不脱离本发明范围的条件下可以改变。
附图说明
现在参考附图，其中相同的参考数字始终表示相应的部分。
图1描绘了常规溅射靶的例子；
图2描绘了本发明的一个实施例的外形；
图3描绘了圆形溅射靶上的纹理区的例子；
图4描绘了矩形溅射靶上的纹理区的例子；
图5是使用三个可能的纹理图形的纹理区的特写(close-up)图例；
图6A和6B图示了具有带有曲线纹理的纹理区的溅射靶之间的空间关系以及冷却液的流动；
图7描绘了根据图2实施例的溅射表面和背表面的例子；
图8描绘了根据本发明的优选实施例的溅射表面和背表面的附加例子；
图9是描绘用于制造溅射靶的工艺流程图，其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率；
图10描绘了本发明的第二实施例的外形例子；以及
图11是描绘用于制造溅射靶组件的工艺流程图，其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率。
具体实施方式
本发明通过表面积改变控制选定区的溅射靶冷却允许增强对溅射靶的冷却控制和用于延长溅射靶的使用寿命。
图2描绘了根据本发明的溅射靶的外形。简要地，本发明涉及其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶。该溅射靶包括溅射表面和正对溅射表面的背表面，背表面还包括至少一个纹理区。纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近纹理区的溅射靶区。
更详细地，溅射靶201包括溅射表面202，溅射表面202还包括用于溅射的溅射区204和非溅射区205。溅射靶201还包括正对溅射表面202的背表面。
背表面206包括纹理区210。纹理区210通过热散逸有助于冷却接近纹理区210的溅射靶201的区域。背表面206也至少包括非纹理区212。在另一种布置中，省略了非纹理区212，且纹理区210覆盖背表面206的整个表面。
溅射靶201由金属合金和/或陶瓷材料组成，且可以具有任意形状，包括但是不限于圆形、矩形或六边形形状。与具有低导热性的材料如陶瓷本发明将影响具有高导热性的材料如金属。
在溅射之前，溅射靶201处于真空室中，并夹持在环形支撑件上(未描绘)。在环形或矩形支撑件的顶部上的垫圈(未描绘)和背表面206之间产生气密和水密密封建。冷却液如水被注入由支撑件产生的空腔中，以及冷却液吸收在溅射表面202上产生的散逸热量。
可以用许多不同纹理形状构造纹理区210，纹理形状包括但是不限于同心圆、交叉影线s、矩形、平行线、曲线和/或随机纹理如喷砂处理或随机加工。纹理区210上的曲线可以便于与背表面接触的冷却液的快速流动或涡流。纹理区210可以从背表面突出和/或切入背表面。
这些纹理方法的每一个用于在抛光的背面区上提供具有增加表面积的纹理背面区。表面积的增加允许更大的接触涂覆到纹理区210的冷却液，增加正对纹理区210的位置处的溅射靶冷却速率。
通过在溅射靶的背表面放置非纹理区，可以减小冷却速率或单独留在选定的位置。非纹理区可以位于正对溅射表面上的非溅射区的表面上，该表面与溅射区相比常常更冷，且因此以更慢的速度磨损。而且，可以接近真空密封垫圈放置非纹理区，以便实现真空密封并防止在冷却液和真空室之间发生气体-液体交换。
通过操作纹理区的表面积，可以有选择地控制溅射靶的特定区域的冷却速率。通过增加溅射靶上的选定位置处的冷却速率，热量散逸加快，以及溅射工序减慢。结果，延长了特定溅射靶的使用寿命，以及减小操作成本。
纹理区210正对溅射区204。在另一种布置中，纹理区210正对非溅射区205。将非纹理区设置正对在溅射表面上的非溅射区是有利的，该区域常常比溅射区更冷，以及一般以更慢的速度磨损。
因为等离子体中的离子和溅射靶上的原子之间的碰撞，所以溅射区是溅射表面202的最热部分。溅射速率随温度增加而增加，使得溅射区上的磨损增加。通过设置纹理区正对溅射区，热量可以从纹理区迅速地散逸，有选择地冷却溅射区和减小磨损。通过设置纹理区正对溅射区，可以精细的调整溅射区的冷却速率，允许溅射区更快、更慢或以与溅射靶的非溅射区相同的速率冷却。
在溅射靶通过与背表面上的冷冻流体接触直接冷却的情况下，溅射靶的冷却速率取决于溅射靶的导热性。由于冷却液迅速地溢出背表面，因此冷却液本身不被加热到任意标记的程度。因而，通过增加背表面的表面积，冷却液和溅射靶之间的接触增加，因此增加每单位时间散逸到冷却液中的热量。
图3描绘了圆形溅射靶上的纹理区的例子。具体地，图3图示了具有背表面206的圆形溅射靶201，背表面206具有平行线纹理区或同心椭圆纹理区。在两个图示的例子中，纹理区210覆盖全部背表面206。
图4描绘了矩形溅射靶上的纹理区的例子。具体地，图4图示了具有背表面206的矩形靶201，纹理区210具有平行曲线。纹理区210覆盖全部背表面206。
图5是使用三种可能的纹理图形的纹理区的特写图例。具体，图5描绘了背表面206的侧面，以便表示高度或深度纹理，相对于背表面206上的非纹理区。在使用切割机构如车床或激光切割工具构造纹理区210的情况下，切割的截面形状可以是三角形、矩形或弧形(未描绘)。而且，纹理区210可以从背表面206突出和/或切入背表面206。
图6A和6B图示了溅射靶上的曲线纹理区之间的空间关系以及冷却液的流动。具体地，在图6A中，圆润的溅射靶201已安装在真空室中，如上面更完全地描述。涂敷到背表面206的冷却液通过液体入口601进入溅射靶201下的室中，并通过液体出口602从溅射靶201下面的室排出。如图6A和6B描绘，冷却液一般在溅射靶201底下的从右至左的方向流动，从液体入口601到液体出口602。
可以使用纹理区210，以便于冷却液的快速流动或涡流。在图6A中，用曲线构造纹理区210，曲线一般平行于冷却液的流动，且曲线从液体入口601上的区域发源并终止于液体出口602。因而，纹理区210产生其中冷却液可以流动的沟道，便于冷却液从液体入口601至液体出口602的平滑、快速流动。
在图6B中，用曲线构造纹理区210，曲线一般垂直于冷却液的流动。在这方面，纹理区210在其中未形成冷却液的沟道的背表面上产生粗糙斑点，便于与背表面206接触的冷却液的涡流。
图7描绘了根据图2实施例的溅射表面和背表面的例子。图7图示了溅射靶201的顶视图和底视图，示出了溅射表面202，溅射表面202还包括用于溅射的溅射区和非溅射区205。溅射靶201还包括正对溅射表面202的背表面206，背表面206包括纹理区210、非纹理区212和第二非纹理区701。
纹理区210正对溅射区204。因而，纹理区210通过热散逸有助于冷却接近纹理区210的溅射靶201区域。通过将纹理区210放置正对溅射区，在溅射区204积累的热量可以迅速地散逸，有选择地冷却溅射区204，以及减小溅射靶201上的总体磨损。通过设置纹理区210正对溅射区，可以精细的调整溅射区的冷却速率，允许溅射区204更快、减慢或以与溅射靶201的非溅射区相同的速率冷却。
图8描绘了根据本发明的优选实施例的溅射表面和背表面的其他实施例。具体地，图8图示了溅射靶201的附加顶视图和底视图，图示了溅射表面202，溅射表面202包括用于溅射的溅射区204和非溅射区205。溅射靶201还包括正对溅射表面202的背表面206，背表面206包括第一纹理区210、第二纹理区801、第三纹理区802、非纹理区212以及第二非纹理区803。
组合的第一纹理区210、第二纹理区801以及第三纹理区802正对溅射区204。与图7布置的情况一样，通过构造正对溅射区204的区域可以迅速地散逸在溅射区204处积累的热量，延长溅射靶201的可用寿命。但是，在图8中，多种不同的纹理已经应用于背表面206，在哪里每个纹理区具有分立的、已知冷却速率。在这方面，接近第一纹理区210、第二纹理区801和第三纹理区802的各个选定区以不同的速率冷却，使得在溅射区内以不同的速率发生溅射。在这方面，溅射区204的冷却速率被精细调整，允许溅射区204的选定部分被更快、更慢或以与溅射靶201或溅射区204内的不同区的非溅射区相同的速率冷却。
图9是描绘根据本发明的附加方面用于制造其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的工艺流程图。简要地，产生溅射表面，以及产生正对溅射表面的背表面，背表面包括至少第一纹理区。第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶组件的区域。
更详细地，工序开始(步骤S901)，以及产生溅射表面(步骤S902)。在两种不同的靶材料产生溅射靶，溅射靶组件被夹持或键合到支承板，以便增强冷却液的冷却效果。因而，在第一材料上产生溅射表面，溅射表面包括用于溅射的溅射区以及至少第一非溅射区。在溅射靶上产生溅射表面的工艺是众所周知材料科学技术。
产生背表面(步骤S904)。在第二材料如支承板上产生背表面，以便增加支承板和整个靶组件的表面积。背表面包括至少第一纹理区，第一纹理区通过有效地实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶的区域。背表面也包括至少第一非纹理区。
通过操作纹理区的表面积，可以控制溅射靶的特定面积处的冷却速率，以及可以控制溅射区的磨损图形。通过增加溅射靶上的选定位置的冷却速率，可以减慢溅射工序，导致延长特定溅射靶的使用寿命并减小操作成本。通过包括不止一个纹理区，可以调整溅射率或调整溅射靶的表面上的选定存储区为不同速率，进一步增强对溅射工序的控制。
使用工艺如喷砂处理、随机加工、激光烧蚀或使用车床产生第一纹理区。可以用许多不同的纹理形状构造第一纹理区，包括但是不限于同心圆、交叉影线、矩形、平行线、曲线和/或随机纹理如喷砂处理或随机加工。第一纹理区上的曲线可以便于与背表面接触的冷却液的快速流动或涡流。第一纹理区210可以从背表面206突出和/或切入背表面206。
这些纹理方法的每一个用于在抛光的背面区上提供具有增加的表面积的纹理背面区。表面积的增加允许更大的接触涂覆到第一纹理区的冷却液，增加正对第一纹理纹理区位置处的溅射靶的冷却速率。
图10描绘本发明的第三实施例的外形。简要地，本发明涉及其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件。溅射靶组件包括溅射靶，溅射靶还包括溅射表面和支承板，支承板还包括背表面。背表面还包括至少第一非纹理区。溅射靶和支承板被键合在一起，以便溅射表面正对背表面。第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶组件的区域。
一般地，溅射靶被键合到支承板，以便增强冷却液的效果。在溅射靶上产生溅射表面以及在支承板上可以产生背表面，以便增加支承板的表面积，因此增加整个溅射靶组件的表面积。在溅射表面或背表面产生之前或之后，溅射靶和支承板被键合在一起。
更详细地，溅射靶组件1001包括溅射靶1014，溅射靶1014包括溅射表面1002。溅射表面1002还包括用于溅射的溅射区1004和第一非溅射区1005。溅射靶组件1001还包括支承板1015，支承板1015还包括背表面1006。溅射靶和支承板1015被键合在一起，以便溅射表面1002正对背表面1006。
背表面1006包括纹理区1010。纹理区1010通过热散逸有助于冷却接近纹理区1010的溅射靶组件1001的区域。背表面1006也包括至少第一非纹理区1012。在另一种布置中，省略了第一非纹理区1012，且纹理区1010覆盖背表面1006的整个表面。
溅射靶1014由金属合金和/或陶瓷材料组成，且可以具有任意形状，包括但是不限于圆形、矩形或六边形形状。与具有低导热性的材料如陶瓷相比本发明将更影响具有高导热性的材料如金属。
在溅射之前，溅射靶组件1001处于真空室中，并夹持在环形支撑件上(未描绘)。在环形或矩形支撑件的顶部上的垫圈(未描绘)和背表面1006之间产生气密和水密密封件。冷却液如水被注入由支撑件产生的空腔中，以及冷却液吸收在溅射表面1002上产生的散逸热量。
可以用许多不同的纹理形状构造纹理区1010，该纹理形状包括但是不限于同心圆、交叉影线、矩形、平行线、曲线和/或随机纹理如喷砂处理或随机加工。纹理区1010上的曲线可以便于与背表面接触的冷却液的快速流动或涡流。纹理区210可以从背表面206突出和/或切入背表面206。
纹理区1010正对溅射区1004。在另一种布置中，纹理区1010正对第一非溅射区1005。将非纹理区设置正对在溅射表面上的非溅射区是有利的，该区域常常比溅射区更冷，以及一般以更慢的速度磨损。
图11是描绘用于根据本发明的附加方面制造其中通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的工艺流程图。简要地，在溅射靶上产生溅射表面，以及在支承板上产生背表面，背表面包括至少第一纹理区。溅射靶和支承板被键合在一起，以便溅射表面正对背表面。第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶组件的区域。
更详细地，工序开始(步骤S1101)，以及在溅射靶上产生溅射表面(步骤S1102)。因而，在溅射靶上产生溅射表面，溅射表面包括用于溅射的溅射区以及至少第一非溅射区。在溅射靶上产生溅射表面的工艺是众所周知材料科学技术。
在支承板上产生背表面(步骤S1104)。在支承板上产生背表面，以便增加支承板和整个靶组件的表面积。背表面包括至少第一纹理区，第一纹理区通过有效地实现热散逸有助于冷却接近第一纹理区的溅射靶的区域。背表面也包括至少第一非纹理区。
第一材料和第二材料被键合(步骤S1105)，以及工序结束(步骤S1106)。通过物理地连接两种材料在一起或通过夹持可以键合第一材料和第二材料。在另一种布置中，在溅射表面或背表面产生之前或之后可以键合第一材料和第二材料。
溅射靶组件1001包括沿界面键合在一起的溅射靶和支承板。材料如金属合金的键合，是众所周知的冶金技术。溅射靶一般由两种或更多键合或夹持的材料形成，以便增强涂覆到背表面的冷却液的冷却效果。
本发明已用特定的说明性实施例进行了描述。应当理解本发明不局限于以上所述的实施例，而且在不脱离本发明的精神和范围的条件下所属领域的技术人员可以进行各种改变和改进。

Claims (54)

1、一种通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，包括：
溅射表面；以及
正对所述溅射表面的背表面，所述的背表面还包括至少第一纹理区；
其中所述的第一纹理区通过有效实现热散逸有助于冷却接近所述第一纹理区的溅射靶区域。
2、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述背表面还包括至少第一非纹理区。
3、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射表面还包括：
用于溅射的溅射区；以及
至少第一非溅射区，
其中所述的第一纹理区正对所述的溅射区。
4、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射表面还包括：
用于溅射的溅射区；以及
至少第一非溅射区，
其中所述的第一纹理区正对所述的第一非溅射区。
5、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射靶由金属合金构成。
6、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射靶由陶瓷材料构成。
7、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中第一纹理区从所述背表面突出。
8、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中第一纹理区切入所述背表面。
9、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用随机纹理构造所述第一纹理区。
10、根据权利要求9的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中随机纹理是喷砂处理。
11、根据权利要求9的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中随机纹理是随机加工。
12、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用交叉影线构造第一纹理区。
13、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用同心圆构造第一纹理区。
14、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用矩形形状构造第一纹理区。
15、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用平行线构造第一纹理区。
16、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中用曲线构造第一纹理区。
17、根据权利要求16的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中曲线便于与所述背表面接触的冷却液的快速流动。
18、根据权利要求16的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中曲线便于与所述背表面接触的冷却液的涡流。
19、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射靶是圆形。
20、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射靶是矩形。
21、根据权利要求1的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶，其中所述溅射靶是六边形。
22、一种用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，包括以下步骤：
产生溅射表面；以及
产生正对溅射表面的背表面，其中背表面包括至少第一纹理区，
其中通过实现热散逸第一纹理区有助于冷却接近所述第一纹理区的溅射靶区。
23、根据权利要求22用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，其中背表面还包括至少第一非纹理区。
24、根据权利要求22用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，其中使用喷砂处理产生第一纹理区。
25、根据权利要求22用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，其中使用随机加工产生第一纹理区。
26、根据权利要求22用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，其中使用车床产生第一纹理区。
27、根据权利要求22用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶的方法，其中使用激光烧蚀产生第一纹理区。
28、一种通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，该溅射靶组件包括：
还包括溅射表面的溅射靶；以及
还包括背表面的支承板，所述背表面还包括至少第一纹理区，
其中所述溅射靶和所述支承板键合在一起，以便所述溅射表面正对所述背表面，以及
其中通过有效实现热散逸所述第一纹理区有助于冷却接近所述第一纹理区的溅射靶组件的区域。
29、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述背表面还包括至少第一非纹理区。
30、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射表面还包括：
用于溅射的溅射区；以及
至少第一非溅射区，
其中所述的第一纹理区正对所述溅射区。
31、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射表面还包括：
用于溅射的溅射区；以及
至少第一非溅射区，
其中所述的第一纹理区正对所述第一非溅射区。
32、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射靶由金属合金组成。
33、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射靶由陶瓷材料组成。
34、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中第一纹理区从所述背表面突出。
35、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中第一纹理区切入所述背表面。
36、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用随机纹理构造所述第一纹理区。
37、根据权利要求36的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中随机纹理是喷砂处理。
38、根据权利要求36的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中随机纹理是随机加工。
39、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用交叉影线构造第一纹理区。
40、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用同心圆构造第一纹理区。
41、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用矩形形状构造第一纹理区。
42、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用平行线构造第一纹理区。
43、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中用曲线构造第一纹理区。
44、根据权利要求43的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中曲线便于与所述背表面接触的冷却液的快速流动。
45、根据权利要求43的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中曲线便于与所述背表面接触的冷却液的涡流。
46、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射靶是圆形。
47、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射靶是矩形。
48、根据权利要求28的通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件，其中所述溅射靶是六边形。
49、一种用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，包括以下步骤：
在溅射靶上产生溅射表面；
在支承板上产生背表面，其中背表面包括至少第一纹理区；以及
将溅射靶和支承板键合在一起，以便溅射表面正对背表面，
其中通过实现热散逸第一纹理区有助于冷却接近所述第一纹理区的溅射靶组件的区域。
50、根据权利要求49用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，其中背表面还包括至少第一非纹理区。
51、根据权利要求49用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，其中使用喷砂处理产生第一纹理区。
52、根据权利要求49用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，其中使用随机加工产生第一纹理区。
53、根据权利要求49用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，其中使用车床产生第一纹理区。
54、根据权利要求49用于制造通过表面积改变有选择地控制冷却速率的溅射靶组件的方法，其中使用激光烧蚀产生第一纹理区。
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