CN1688644A - 抗静电剂及由其得到的高分子组合物 - Google Patents
抗静电剂及由其得到的高分子组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1688644A CN1688644A CNA038236907A CN03823690A CN1688644A CN 1688644 A CN1688644 A CN 1688644A CN A038236907 A CNA038236907 A CN A038236907A CN 03823690 A CN03823690 A CN 03823690A CN 1688644 A CN1688644 A CN 1688644A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- functional group
- replacing
- unsubstituted aliphatic
- aliphatic series
- aromatic functional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 75
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 12
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 title description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 58
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 57
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 53
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical group [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 65
- -1 polyestercarbonate Polymers 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 34
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 20
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 17
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 17
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000033444 hydroxylation Effects 0.000 claims description 10
- 238000005805 hydroxylation reaction Methods 0.000 claims description 10
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 9
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 7
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 5
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 3
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 claims description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001470 polyketone Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 10
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 8
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical group ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 10
- RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimethylamine Natural products CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 5
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- TVZRAEYQIKYCPH-UHFFFAOYSA-N 3-(trimethylsilyl)propane-1-sulfonic acid Chemical compound C[Si](C)(C)CCCS(O)(=O)=O TVZRAEYQIKYCPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 3
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- JSAIENUMNDAGTD-UHFFFAOYSA-N benzene ethene styrene Chemical class C1=CC=CC=C1.C=C.C=C.C=CC1=CC=CC=C1 JSAIENUMNDAGTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004799 bromophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004802 cyanophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 125000004188 dichlorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004212 difluorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000005171 halobenzenes Chemical class 0.000 description 2
- YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N heptane - octane Natural products CCCCCCCCCCCCCCC YCOZIPAWZNQLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 2
- 125000006501 nitrophenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000010094 polymer processing Methods 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonic acid Chemical compound CCCS(O)(=O)=O KCXFHTAICRTXLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O triphenylphosphanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- YZUPZGFPHUVJKC-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-2-methoxyethane Chemical compound COCCBr YZUPZGFPHUVJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)(O)C1=CC=CC=C1 MNAHQWDCXOHBHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 2-dodecylbenzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUMMCSZYGDKUMQ-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)C1=CC=C(C=C1)S(=O)(=O)[O-].[PH4+] Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)C1=CC=C(C=C1)S(=O)(=O)[O-].[PH4+] RUMMCSZYGDKUMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- QUCVNPJIPOQRLJ-UHFFFAOYSA-N benzyl(triphenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[N+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 QUCVNPJIPOQRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=CC=CC1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N divinylbenzene Substances C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005745 ethoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- PHUUEJUSWPFFOG-UHFFFAOYSA-N methyl(triphenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 PHUUEJUSWPFFOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001617 migratory effect Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical compound CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMILNXHOAKSBR-UHFFFAOYSA-N tetraphenylazanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[N+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CZMILNXHOAKSBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0075—Antistatics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C211/00—Compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
- C07C211/62—Quaternary ammonium compounds
- C07C211/63—Quaternary ammonium compounds having quaternised nitrogen atoms bound to acyclic carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0803—Compounds with Si-C or Si-Si linkages
- C07F7/081—Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
- C07F9/54—Quaternary phosphonium compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
一种抗静电添加剂,包含式(I)的季鎓有机硅化合物,其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括氢或取代或未取代的脂族或芳族官能团;以及“n”的值是约1-约20。
Description
发明背景
本发明涉及新的抗静电添加剂,包含这些添加剂的高分子组合物,以及制备这些添加剂和高分子组合物的方法。
抗静电剂构成一类特殊的聚合物添加剂。它们防止静电在由该聚合物制备的制件表面上的积聚。由于防止了表面灰尘在制品上的积聚,所以也提供了美观性。例如,汽车前灯的透镜一般都是由聚合物制造,例如聚碳酸酯,它具有理想组合的热稳定性、尺寸稳定性、透明性和韧性。过去,车前灯的光束准确聚焦在道路上所必需的光学体系(也称作“菲涅耳”)的形状不光滑。因此或者是在制造过程中,或者是在车前灯的使用过程中,积聚在透镜表面上的灰尘看起来不明显。但当汽车业向更顺滑形状的透镜发展时,积聚的灰尘变得更容易看得见,因此提出了美观的问题。
同样,在传送带设计中减少静电荷的产生也是很重要的。传送带一般是由大多数的合成聚合物材料制造的。在传送带中使用塑料已经在传送带技术中产生了几个明显的优点,例如清洁,可靠性,噪音低,成本与寿命比低,模件性和柔韧性。由于这些优点,以塑料为基础传送体系才被应用于制造先进电子产品和体系的超清洁(等级100或更高)环境中。但当产品尺寸和容差接近亚微粒水平时,静电放电(塑料材料固有的现象)对于使用塑料传送元件的高技术生产者不断造成麻烦。表面电荷的积累导致了二次灰尘污染,产生不良的后果,特别是对于精密的高技术电子元件。
抗静电剂的使用有两种方式:外用和内用。外用抗静电剂的使用是通过喷涂表面,或者将聚合物材料浸在包含抗静电剂的介质中。内用抗静电剂在加工前被加入到聚合物中。为此,内用抗静电剂必须是热稳定性的,优选的是在加工过程中迁移到表面上。另外,加入抗静电剂应当不损害聚合物材料本来所需的性能,例如透明度和玻璃化转变温度(Tg)。有几种类型的抗静电剂是现成的,但是需要的是性能改进了的试剂,例如加工性、热稳定性和/或树脂相容性。
因此需要确定更有效的抗静电剂作为添加剂可以加入到聚合物中而不损害所得高分子组合物的物理和化学性能。
发明概述
抗静电剂包含式(I)的季鎓有机硅化合物
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括氢或取代或未取代的脂族或芳族官能团;以及“n”的值是约1-约20。
在本发明的另一个实施方案中,抗静电高分子组合物包含聚合物和式(I)的季鎓有机硅化合物
其中R1,X,R2,R3和“n”如上述定义。
另一个实施方案是制备抗静电季鎓有机硅化合物的方法,包括:将包含第一溶剂和式(II)的有机硅单磺酸盐溶液与酸性介质接触而产生相应的游离磺酸,
其中每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括氢或取代或未取代的脂族或芳族官能团;n的值是约1-约20;将游离的磺酸与一种季鎓化合物接触形成混合物,用第二溶剂萃取该混合物,得到式(I)的季鎓有机硅化合物的溶液,
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包含取代或未取代的脂族或芳族官能团;以及“n”的值是约1-约20;从季鎓有机硅化合物溶液中基本上蒸发掉所有的溶剂。
在另一个实施方案中,制备抗静电热塑性高分子组合物的方法,包括:将季鎓有机硅化合物与熔融的热塑性树脂复合,其中该有机硅化合物由下式表示:
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包含取代或未取代的脂族,取代或未取代的芳族官能团或氢;“n”的值是约1-约20。
在另一个实施方案中,制备抗静电热塑性聚合物模塑组合物的方法,包括:将季鎓有机硅化合物与热塑性聚合物干法共混,其中该有机硅化合物由下式表示:
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包含取代或未取代的脂族官能团,取代或未取代的芳族官能团或氢;“n”的值是约1-约20。
发明详述
在高分子组合物特别是热塑性高分子组合物中式(I)的季鎓有机硅化合物用作抗静电添加剂具有很大的实用性,
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X选自磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括氢或取代或未取代的脂族或芳族官能团;“n”的值是约1-约20。这里所述的抗静电添加剂对于聚合物加工中通常使用的循环次数和温度是热稳定性的。与不含季鎓有机硅化合物的相同高分子组合物相比,即使在形成所需的形状或制品之后,包含季鎓有机硅化合物的高分子组合物仍保持了其物理性能,例如玻璃化转变温度。这些优点使得该抗静电高分子组合物在许多用途中有重要价值,包括汽车、电子、传送带系统和仪表的显示器。这些应用均要求抗静电和/或灰尘。本发明的所有实施方案中,术语“抗静电”也是“抗灰尘”的意思。
上述季鎓有机硅化合物中的R1基团在其结构中可假设有很宽的范围,只要某个或某些基团的结构不阻碍季鎓有机硅化合物的形成。每个R1独立地包括取代或未取代脂族或芳族官能团。而且,可以是各种不同组合的取代或未取代脂族或芳族官能团。也可以说,连接到X上的四个R1基团可以都相同,或者它们可以两种、三种或四种不同的官能团构成。
有用的脂族R1官能团包含C1-C18线型或支化的烷基、芳烷基、和环烷基。脂族官能团还包含一个或更多的杂原子。优选R1选自以下这组:甲基,乙基,正丙基,正丁基,正戊基,正己基,正辛基,正十二烷基,正十六烷基,正十八烷基。更优选,R1是正丁基。含氧原子的有机基团的例子包括用羟基或烷氧基取代的烃基。更具体地,含杂原子的基团包括但不局限于:羟烷基,例如羟甲基,羟乙基,羟丙基,羟丁基,羟戊基,羟己基,羟庚基和羟辛基;和烷氧烷基,例如甲氧甲基,乙氧甲基,乙氧乙基,正丙氧甲基,异丙氧甲基,正丁氧甲基,正丁氧乙基,异丁氧乙基,聚亚烷基二醇等,包括它们的混合物。
有用的芳族R1官能团包括C6-C14取代或未取代芳基。未取代芳基可以选自以下这组:苯基,茚基,联苯基,1-萘基,2-萘基,蒽基(anthracenyl)和芴基。适当的芳族基可以选自以下这组:卤代苯基,多卤苯基,氯苯基,二氯苯基,三氯苯基,溴苯基,氟苯基,二氟苯基,烷氧基苯基,烷氧基羰基苯基,硝基苯基,氰基苯基,烷基苯基,多烷基苯基,甲苯基,二甲苯基,苄基,异丙基苯基,异丁基苯基,氯萘基,甲基萘基和异丙基萘基。芳族官能团还包含一种或多种含杂原子的取代基。
季鎓有机硅化合物的(R1 4X)+片段的例子包括但不局限于,四甲铵,四甲鏻,四乙铵,四乙鏻,四-正-丁铵,四-正-丁鏻,四-正-戊铵,四-正-戊鏻,四-正-己铵,四-正-己鏻,四-正-庚铵,四-正-庚鏻,四-正-辛铵,四-正-辛鏻,四苯基铵,四苯基鏻,甲基三苯基铵,甲基三苯基鏻,苄基三苯基铵,苄基三苯基鏻,苄基三甲铵,苄基三甲鏻,苄基三乙铵,苄基三乙鏻,(正十六烷基)(三正丁基)铵,(正十六烷基)(三正丁基)鏻,(正十八烷基)三甲铵,(正十八烷基)三甲鏻,(正十六烷基)三甲铵,(正十六烷基)三甲鏻,甲基(三正辛基)铵,甲基(三正辛基)鏻,甲基(三正癸基)铵,甲基(三正癸基)鏻,(三正丁基)(正十四烷基)铵,(三正丁基)(正十四烷基)鏻,乙基(三正丁基)铵,和乙基(三正丁基)鏻。在优选的实施方案中,(R1)4X+片段选自:四正丁基铵和四正丁基鏻。
连接到硅上的每个R2基团独立地包括取代或未取代脂族或芳族,取代或未取代基团。换句话说,连接到硅上的这三个R2可以包含相同的官能团或者不同的官能团。有用的R2包括取代或未取代C1-C18线型或支化的烷基,芳烷基和环烷基。脂族R2基团可以包含一个或多个杂原子。优选的是,R2选自:甲基,乙基,正丙基,正丁基,正戊基,正己基,正辛基,正十二烷基,正十六烷基和正十八烷基。更优选R2是甲基。R2还可以是氟化一价烃基,例如3,3,3-三氟丙基和其它全氟烷基乙基,α,α,α-三氟甲基苯基,五氟苯基等。
有用的芳族R2官能团一般包括取代或未取代的C6-C14芳基。芳族官能团的例子包括苯基,茚基,联苯基,1-萘基,2-萘基,蒽基和芴基。取代芳族官能团的例子包括卤代苯基,多卤苯基,氯苯基,二氯苯基,三氯苯基,溴苯基,氟苯基,二氟苯基,烷氧基苯基,烷氧基羰基苯基,硝基苯基,氰基苯基,烷基苯基,多烷基苯基,甲苯基,二甲苯基,苄基,异丙基苯基,异丁基苯基,氯萘基,甲基萘基和异丙基萘基等。该芳族官能团还可以包含一个或多个含杂原子的取代基。
季鎓有机硅化合物的(R3 2C)n片段的R3基团包含取代或未取代的脂族或芳族官能团,R1和R2如上所述。另外,R3可以是氢,R3基团可以相同或不同。优选R3选自:甲基,乙基,正丙基,正丁基,正戊基,正己基,正辛基,正十二烷基,正十六烷基和正十八烷基。更优选R3是氢。季鎓有机硅化合物通式中的“n”值约1-约20。在特定的实施方案中,“n”值约为3。
在优选的实施方案中季鎓有机硅化合物的结构如下:每个R1均是正丁基,X是磷或氮,每个R2都是甲基,每个R3均是氢,以及“n”值在约2-约10的范围内。在特定的实施方案中每个R1均是正丁基,X是磷或氮,每个R2均是甲基,每个R3是氢,以及n值约为3。优选X是磷。
有机硅单磺酸盐中碱金属“M”选自锂,钠,钾,铷和铯。这些盐用作得到相应游离有机硅单磺酸的前体。在各种实施方案中,用于产生游离有机硅单磺酸的酸性介质包括强酸。
可以使用的强酸例子包括硫酸,氟化烷基磺酸和全氟烷基磺酸。在特定的实施方案中,酸性介质包括带磺酸基团的高分子强酸离子交换树脂。高分子强酸离子交换树脂的适当例子包括但不局限于氟化高分子磺酸树脂,例如Nafion系列的树脂(Dupont生产的商品),和磺化的苯乙烯-二乙烯基苯共聚物,由每100摩尔的苯乙烯使用约0.5mol%-20mol%的二乙烯基苯制备。在特定的实施方案中,该磺化的苯乙烯-二乙烯基苯共聚物包括节路状(gelular)和大网眼状(macroreticular)类型,分别对应于磺化的低和高二乙烯基苯-交联苯乙烯共聚物。节路状树脂的例子是Amberlyst-121(磺化的,4%二乙烯基苯-交联的聚苯乙烯树脂),Rohm和Haas公司销售。大网络树脂的例子是Amberlyst-15(磺化的,20%二乙烯基苯-交联的聚苯乙烯树脂),也由Rohm和Hass公司销售。
通常,使用比有机硅单磺酸盐过量的酸性介质以基本上完全向游离有机硅单磺酸转化。基本上完全转化此处定义为:以有机硅单磺酸盐的起始量计,大于约95%,优选大于约98%,更优选大于约99%完成了转化。在另一个实施方案中,使用的酸性介质是磺化苯乙烯-二乙烯基苯树脂,用量约为碱金属有机硅磺酸盐摩尔数的约15-约20倍。还可以使用更高数量的酸性介质,但一般不需要。
在一个实施方案中,将包含有机硅单磺酸的溶液加入到含酸性树脂的填充床柱(packed bed column)的顶部,从而使有机硅单磺酸盐与包含高分子酸性树脂的酸性树脂接触。在柱中碱金属离子交换成氢离子,使得从柱的底部流出的液流包含相应的游离有机硅单磺酸。或者,通过从填充床柱的底部泵送溶液而进行接触,并从顶部收集产物混合物的溶液。
用于制备包含有机硅单磺酸盐的溶液的合适溶剂包括:水,C1-C4脂肪醇,四氢呋喃,乙腈,C7-C9芳烃,及它们的混合物。一般水的存在有利于碱金属离子-氢离子交换过程。
中和以上得到的游离有机硅单磺酸组合物是通过将它与包含(XR1 4)+Y-的四元化合物接触(其中X和R1如上所述)形成中和的混合物。Y包括氢氧化物,OCOR4,或者OR4,其中R4包含取代或未取代脂族,碳环或芳族官能团。反应混合物中这些碱性季铵和鏻化合物与磺酸基团反应而产生相应的季 有机硅化合物。在一个实施方案中,Y是羟基。另一个实施方案中,该四元化合物选自:羟化四乙鏻,羟化四正丁鏻,羟化四正丁铵,羟化四正辛鏻,和羟化四苯基鏻。
在一个实施方案中,中和步骤的实施使反应混合物的温度保持在约10-50℃,在一个实施方案中约20-约30℃。在另一个实施方案中反应在自然(autogenous)温度下进行。中和过程通常通过调节被中和混合物的PH而进行。在一个实施方案中,中和混合物的PH约4-6,而另一个实施方案中,PH约5-约5.5。
使用适当的溶剂将中和步骤中得到的季鎓有机硅磺酸盐从产物混合物中萃取出。适当的溶剂包括溶解季鎓有机硅化合物的那些。在一些实施方案中,适当的溶剂包括卤代脂族和芳族化合物,脂族和芳族烃,环和无环(acylic)醚,及它们的混合物。在特定的实施方案中,用于萃取的适当溶剂是氯仿。
蒸发萃取液中的溶剂而基本上除去所有的溶剂。在一个实施方案中,“基本上”指的是以使用的溶剂重量计除去的溶剂量为大于90重量百分比(wt%),在另一个实施方案中,除去量约98wt%,在另一个实施方案中,大于99wt%。在另一个实施方案中,基本上除去所有的溶剂指的是在蒸发步骤中不再得到冷凝物。
上述的常规方法用于制备任何一种上述的季鎓有机硅化合物。在特定的实施方案中,该常规方法用于制备四正丁鏻3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸盐。用于进行钠离子-氢离子交换的包含水和3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸钠的溶液还可以包含C1-C4脂肪醇,四氢呋喃,乙腈,C7-C9芳烃,及它们的混合物。在不同实施方案中用于萃取产物的溶剂包括卤代脂肪族和芳族化合物,脂族和芳族烃,环和无环醚,及它们混合物。从萃取液中蒸发溶剂以分离最终产物,可以在大气压或亚大气压的条件下完成。
上述的季鎓有机硅化合物在高分子组合物中具有较高的表面迁移倾向,这有助于快速耗散集结在聚合物表面上局部的静电荷。这些化合物具有极性、亲水性鎓磺酸盐基团,和非极性、疏水性部分。虽然本发明尚未有任何理论上解释,但还是认为含硅的疏水性部分增强了迁移倾向以及极性基团吸收周围的水分而在聚合物表面上形成水分子层。这些水分子接着就相互氢键连接。通过水分子的该氢键连接层发生了局部的表面电荷的耗散,因此产生了抗静电活性。
季鎓有机硅化合物基于热重量分析仪(下称“TGA”)的热稳定性高。TGA研究表明,即使在温度高于约300℃,通常用于加工聚合物的条件下,这些化合物也不会进行任何明显的热分解。该热稳定性可与四正丁鏻4-十二烷基苯磺酸盐(CAS:111503-99-2;市售的EPA202,Takemoto Oil&Fat Co.,Ltd.)相比。季鎓有机硅化合物的另一个重要特征在于:它们加到组合物中对该组合物的物理性能(例如对所得高分子组合物的玻璃化转变温度)没有不利的影响。
上述的季鎓有机硅化合物作为抗静电添加剂对于任何的聚合物都是有效的。因此它们可以应用于热塑性以及热固性高分子组合物中。在一个实施方案中,可以使用的聚合物包括缩聚和加成聚合物。根据用途的类型和聚合物种类,季鎓有机硅化合物的用量可以变化。在一个实施方案中,对每100份聚合物,高分子组合物包含季鎓有机硅化合物的量一般约2.5×10-3-6份,在第二个实施方案中,每100份聚合物,约3×10-2-约6份,在第三个实施方案中,每100份聚合物,约0.5-约6份。优选的季鎓有机硅化合物是3-甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻、3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁铵、及它们的混合物。
有用的热塑性聚合物包括芳烃,聚酯碳酸酯,聚苯硫醚,聚醚酰亚胺,聚酯,液晶聚酯,聚苯乙烯,聚亚苯基醚,聚亚苯基醚/苯乙烯聚合物混合物,聚酰胺,聚酮,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物,苯乙烯-丙烯腈共聚物,聚烯烃,聚乙烯,聚丙烯,聚缩醛,其混物,及其与其它材料的共混物,例如玻璃。优选的热塑性聚合物是聚合法得到的聚碳酸酯和聚酯碳酸酯,包括熔体酯交换,界面聚合,固相聚合,以及溶液和再分配方法,或它们的组合。
高分子组合物还可以包括几种材料,例如抗氧剂,热稳定剂,紫外线稳定剂,加工助剂,脱模剂,填料和阻燃剂。
抗静电高分子组合物可以使用本领域已知的方法制备。在特定的实施方案中,该高分子组合物可以用包括以下步骤的方法制备,其中至少一个步骤包括:将季鎓有机硅化合物与热塑性树脂的颗粒或粉末进行干法共混产生高分子组合物,将季鎓有机硅化合物与聚合物树脂在熔融过程中进行熔体混合,或将季鎓有机硅化合物与聚合物树脂进行溶液共混。这些技术在本领域是已知的。
干法共混这种方法是在共混混合物制成制件的聚合物加工步骤之前,将所有的必要组分进行混合。使用本领域众所周知的技术进行共混。加入的聚合物树脂组分是颗粒状、粉末状、或者是二者都有。在特定的实施方案中加入的聚合物树脂组分是粉末状。在各种实施方案中,共混过程中的物料还可以包括其它材料,如前述的添加剂。
制备高分子组合物的另一方法包括混合熔融的组分。本发明的季鎓有机硅化合物可任选使用溶剂以有助于与剩余的物料混合物混合。在一些实施方案中,加工设备中可以包括脱挥发体系来有效地除去加工步骤中的挥发物,例如溶剂。根据被加工聚合物的种类等因素,本领域的技术人员无需过多的实验就可以选择使用适当类型的熔融加工设备。在各种实施方案中,适合的熔融加工设备包括但不局限于挤出机、捏合机、辊炼机及类似设备。
使用本领域任何已知方法都可以加工成制品或涂层,例如注射成型、片材成型、热成型、吹塑成型和喷涂。
该抗静电组合物用途广泛,例如前照明设备、汽车前灯透镜、雾灯透镜、眼科器件、传送带系统、印刷机、和仪表的显示器。
以下实施例用于对本领域的技术人员在实施本发明要求保护的内容时提供更多的指导。这些实施例只是用于举例说明本申请要求保护的内容。因此这些实施例并不是以任何方式来限制权利要求所定义的本发明。
实施例1
该实施例描述3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻的制备。
Tulsion T-42MP(H+),一种购自Thermax Company,India的酸性凝胶型离子交换树脂。该树脂的含水量约50-52%,潮湿状态下每单位容积树脂的交换容量约1.8毫当量的H+(干燥态的每单位容积树脂约4.9毫当量的H+)。
溶解于软化水(75ml)中的3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸钠(13克,59.5mmol)溶液滴加到填充有过量(3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸盐的摩尔数的15-20倍)的Tulsion T-42MP(H+)酸性离子交换树脂的短柱中。然后水洗树脂床,直到从柱中流出溶液的PH约5-6。这样得到的游离3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸水溶液用羟化四正丁鏻中和,直到溶液的PH约为5-5.5。用氯仿萃取(3次)所得的混合物,水洗(3次)合并的氯仿洗液(washes)。分离氯仿层,用无水硫酸钠干燥,在减压下浓缩以除去溶剂和其它挥发物。最后在40℃、0.1mmHg下干燥剩余的原料,而生成3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸四正丁鏻白色固体。产物的产量为26.9克,或者理论产率为99%。化合物的质子NMR光谱表明它是所需的化合物。
实施例2
该实施例描述3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁铵的制备。
溶解于软化水(75ml)中的3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸钠(9克,41.2mmol)溶液滴加到填充有过量(3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸盐的摩尔数的15-20倍)的Tulsion T-42MP(H+)酸性离子交换树脂的短柱中。然后水洗树脂床,直到从柱中流出溶液的PH约5-6。这样得到的游离3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸水溶液用羟化四正丁铵中和,直到溶液的PH约为5-5.5。用氯仿萃取(3次)所得的混合物,水洗(3次)合并的氯仿洗液(washes)。分离氯仿层,用无水硫酸钠干燥,在减压下浓缩以除去溶剂和其它挥发物。最后在40℃、0.1mmHg下干燥剩余的原料,而生成吸湿性的3-(三甲基甲硅烷基)-1-丙烷磺酸四正丁铵白色固体。产物的产量为17.4克,或者理论产率为97%。化合物的质子NMR光谱表明它是所需的化合物。
实施例3-5
这些实施例描述制备装饰板和测量其静电半衰期、玻璃化转变温度和百分透光率的方法。
这些实施例中所用的芳烃树脂是双酚A(下称“BPA”)均聚聚碳酸酯树脂,特性粘度约0.46分升/克(20℃二氯甲烷中测量)。该聚碳酸酯与15克的抗静电和/或抗灰尘剂熔融混合(对于每千克的模塑混合物)。该模塑混合物还包含2.7克的硅油脱模剂/千克模塑混合物,和3.9克稳定剂/千克模塑混合物,其被认为有抗静电作用。操作温度约285℃下,在25mm双螺杆挤出机中模塑该混合物。通过模孔挤出之后,在水中冷却所得线材,切割成颗粒,在约120℃干燥约2h。用单螺杆注射成型机注射成型干燥的颗粒,而制备厚度约2.5mm的10cm装饰板。注射成型料筒的最高温度约285℃。
从以上制备的较大装饰板可以得到进行静电衰减实验所需的装饰板。测得每个静电衰减实验使用的板约为78mm×58mm×2.5mm。实验前在温度约23℃和相对湿度约50%将板适应3天。使用Static Honestmeter(ModelS-5109仪器,Shishido Electrostatic Ltd.制造)进行静电衰减实验。当表面电荷达到约3千伏的固定值时,切断外电压。使用检测器测得表面电荷随着时间衰减。静电半衰期(表示为“T1/2”)代表表面电荷达到原始值的半数时的时间。对于参照材料EPA202重复上述步骤。使用Perkin Elmer ModelTGA-7热重量分析仪测量玻璃化转变温度(Tg)。使用PacificScientificModel XL-835比色计测量百分透光率(下称“%T”)。结果示于表1。
对于BPA均聚聚碳酸酯模塑混合物重复上述过程,但不包含抗静电剂。测试所得装饰板的静电半衰期和Tg。
表1
实施例 | 抗静电化合物 | T1/2(秒) | Tg(℃) | %T |
3 | *EPA202 | 132 | 143 | 90 |
4 | 3-甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻 | 92.5 | 139 | 77 |
5 | 无 | >>1000 | 150 | 90 |
*对照物
从前面例子可以看出,季鎓有机硅化合物明显地显示出已较好地耗散了高分子组合物的表面电荷而没有明显地影响玻璃化转变温度。
虽然在典型的实施方式中已经举例说明和描述了本发明,但这并不表示本发明要受所示具体细节的限制,因为凡是不偏离本发明构思的各种修改和替换都是可以做的。因此,对于本领域的熟练技术人员来说,仅仅用常规实验就能够对这里公开的本发明作进一步的修改和等同替换,且所有这样的修改和等同替换都被认为是在所附权利要求所定义的发明构思和范围之内。这里所有提到的专利均作为参考文献引用。
Claims (31)
1.一种式(I)的季鎓有机硅化合物:
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括取代或未取代的脂族官能团,取代或未取代的芳族官能团或氢;“n”的值是约1-约20。
2.权利要求1的化合物,其中每个R1是正丁基,X是磷或氮,每个R2是甲基,每个R3是氢,“n”的值是约2-约10。
3.权利要求1的化合物,其中每个R1是正丁基,X是磷或氮,每个R2是甲基,每个R3是氢,“n”的值是约3。
5.权利要求4的组合物,其中有机硅化合物的数量为每100份聚合物约2.5×10-3份-约6份。
6.权利要求4的组合物,其中有机硅化合物的数量为每100份聚合物约3×10-2份-约6份。
7.权利要求4的组合物,其中有机硅化合物的数量为每100份聚合物约0.3份-约6份。
8.权利要求4的组合物,其中该聚合物包含至少一种缩聚或加成聚合物。
9.权利要求8的组合物,其中所述的聚合物包括至少一种芳族聚碳酸酯、聚酯碳酸酯、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚酯、聚亚苯基醚、聚亚苯基醚/苯乙烯聚合物共混物、聚酰胺、聚酮、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、聚烯烃、它们的共混物、或其与其它材料的共混物。
10.权利要求9的组合物,其中聚碳酸酯和聚酯碳酸酯是由以下聚合方法得到的,包括:熔融酯交换、界面聚合、固相聚合、溶液聚合、再分配法,及它们的组合。
12.一种抗静电制品,包含权利要求11的高分子组合物。
13.权利要求12的制品,其中该制品包括前照明设备、汽车前灯透镜、雾灯透镜、眼科器件、传送带系统、印刷机设备、和仪表的显示器。
14.一种制备季鎓有机硅化合物的方法,包括:
将包含第一溶剂和式(II)的有机硅单磺酸盐的溶液与酸性介质接触而产生相应的游离磺酸组合物,
其中M是碱金属,每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括取代或未取代的脂族官能团,取代或未取代的芳族官能团或氢;n是约1-20的整数;
将游离的磺酸组合物与四元化合物接触形成中和混合物;
用第二溶剂萃取该中和混合物,得到萃取液;及
从该萃取液中基本上蒸发掉所有的溶剂,分离出式(I)的季鎓有机硅化合物:
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括取代或未取代的脂族官能团,取代或未取代的芳族官能团或氢;“n”的值是约1-约20。
15.权利要求14的方法,其中碱金属包括锂、钠、钾、铷、或铯。
16.权利要求14的方法,其中游离磺酸组合物在温度约10-约50℃与季鎓化合物接触。
17.权利要求14的方法,其中游离磺酸组合物在温度约20-约30℃与季鎓化合物接触。
18.权利要求14的方法,其中酸性介质包括强无机酸、高分子酸性离子交换树脂或它们的组合。
19.权利要求18的方法,其中酸性介质是具有磺酸基团的高分子酸性离子交换树脂。
20.权利要求14的方法,其中该季鎓化合物包含X(R1)4-Y,其中X包括氮或磷,每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;Y包括氢氧化物,OCOR4和OR4,其中R4包括取代或未取代的脂族或芳族官能团。
21.权利要求20的方法,其中X是磷或氮,R1是正丁基,Y是氢氧化物。
22.权利要求20的方法,其中四元化合物包括羟化四乙鏻,羟化四正丁鏻,羟化四正辛鏻,和羟化四苯基鏻。
23.一种权利要求14的方法,其中中和混合物的PH约4-约6。
24.权利要求14的方法,其中中和混合物的PH约5-约5.5。
25.权利要求14的方法,其中第一溶剂包括水、C1-C4脂肪醇、四氢呋喃、乙腈、C7-C9芳烃、或它们的混合物。
26.权利要求16的方法,其中季鎓有机硅化合物是四正丁铵、3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸盐、3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻、或它们的混合物。
27.一种制备3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻的方法,包括:
将包含第一溶剂和3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸钠溶液与酸性离子交换树脂接触而产生游离的3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸的溶液;
将游离的3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸溶液与羟化四正丁鏻接触而形成PH为约5.0-约5.5的混合物;
用第二溶剂萃取该混合物,形成包含3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻的萃取液;及
从该萃取液中基本上蒸发掉所有的溶剂,分离出3-三甲基甲硅烷基丙烷磺酸四正丁鏻。
28.权利要求27的方法,其中该第一溶剂包括:水、C1-C4脂肪醇、四氢呋喃、乙腈、C7-C9芳烃、或它们的混合物。
29.权利要求27的方法,其中该第二溶剂包括卤化的脂族和芳族化合物、脂族和芳族烃、环状和无环醚、或它们混合物。
31.一种制备抗静电热塑性高分子组合物的方法,包括:
将热塑性聚合物与季鎓有机硅化合物干法共混,其中该有机硅化合物由下式表示:
其中每个R1独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;X包括磷或氮;每个R2独立地包括取代或未取代的脂族或芳族官能团;每个R3独立地包括取代或未取代的脂族官能团,取代或未取代的芳族官能团或氢;“n”的值是约1-约20。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/064,676 US6900257B2 (en) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | Antistatic agents and polymer compositions derived therefrom |
US10/064,676 | 2002-08-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1688644A true CN1688644A (zh) | 2005-10-26 |
CN100341928C CN100341928C (zh) | 2007-10-10 |
Family
ID=31493933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB038236907A Expired - Fee Related CN100341928C (zh) | 2002-08-06 | 2003-06-17 | 抗静电剂及由其得到的高分子组合物 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6900257B2 (zh) |
EP (1) | EP1556437B1 (zh) |
JP (1) | JP2005535690A (zh) |
KR (1) | KR20050062767A (zh) |
CN (1) | CN100341928C (zh) |
AT (1) | ATE402977T1 (zh) |
AU (1) | AU2003247597A1 (zh) |
DE (1) | DE60322565D1 (zh) |
ES (1) | ES2306896T3 (zh) |
TW (1) | TW200402444A (zh) |
WO (1) | WO2004013218A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104736546A (zh) * | 2012-10-16 | 2015-06-24 | 日清纺控股株式会社 | 离子液体 |
CN109071570A (zh) * | 2016-04-21 | 2018-12-21 | 日清纺控股株式会社 | 含有硅的硫酸酯盐 |
CN112566950A (zh) * | 2018-08-17 | 2021-03-26 | 信越化学工业株式会社 | 有机聚硅氧烷化合物及其制造方法以及含有其的抗静电剂和固化性组合物 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6841598B2 (en) * | 2002-08-16 | 2005-01-11 | General Electric Company | Antistatic and antidust agents, compositions thereof, and methods of manufacture |
WO2004095532A2 (en) * | 2003-03-31 | 2004-11-04 | Tokyo Electron Limited | A barrier layer for a processing element and a method of forming the same |
WO2006076716A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Antistatic agent for polymers |
US8071667B2 (en) * | 2005-06-02 | 2011-12-06 | Nalco Company | Compositions comprising (poly) alpha olefins |
JP5866829B2 (ja) | 2011-07-04 | 2016-02-24 | 日清紡ホールディングス株式会社 | イオン液体 |
JP6090561B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2017-03-08 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 蓄電デバイス用電解質塩及び電解液、並びに蓄電デバイス |
US9493610B2 (en) | 2013-06-03 | 2016-11-15 | Polyone Corporation | Low molecular weight polyphenylene ether prepared without solvents |
US10619117B2 (en) | 2015-05-11 | 2020-04-14 | Nisshinbo Holdings Inc. | Lubricant including silicon-containing ionic liquid |
JP6582705B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-10-02 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 下限臨界共溶温度型の相挙動を示す化合物の利用 |
JP6601094B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-11-06 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 電解液用添加剤 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3141898A (en) * | 1961-01-03 | 1964-07-21 | Minnesota Mining & Mfg | 2, 2-dimethyl-2-silaalkane-sulfonic acids and their salts |
US3328449A (en) | 1963-12-05 | 1967-06-27 | Dow Corning | Sulfopropylated, organofunctional silanes and siloxanes |
US4093589A (en) * | 1977-02-03 | 1978-06-06 | General Electric Company | Non-opaque flame retardant polycarbonate composition |
DE2931172A1 (de) * | 1979-08-01 | 1981-02-19 | Bayer Ag | Verwendung von alkali- und erdalkalisalzen alkylsubstituierter aromatischer sulfonsaeuren, phosphonsaeuren und sauerer phosphonsaeureester als interne antistatika fuer polycarbonat, insbesondere fuer polycarbonatfolien |
US4570197A (en) | 1983-01-03 | 1986-02-11 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Static reduction in magnetic recording cassettes |
US4943380A (en) * | 1987-09-18 | 1990-07-24 | Takemoto Yushi Kabushiki Kaisha | Antistatic resin composition with transparency containing phosphonium sulphonate |
US4873020A (en) | 1988-10-04 | 1989-10-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluorochemical surfactants and process for preparing same |
US4904825A (en) | 1988-11-08 | 1990-02-27 | Ppg Industries, Inc. | Quaternary ammonium antistatic compounds |
US4973616A (en) * | 1988-11-14 | 1990-11-27 | Ppg Industries, Inc. | Toluene sulfonate salts of 2-alkyl imidazolines |
JP2855370B2 (ja) | 1990-11-19 | 1999-02-10 | 日華化学株式会社 | 内部練込み型ポリエステル樹脂用帯電防止剤 |
DE4320920C1 (de) * | 1993-06-24 | 1994-06-16 | Goldschmidt Ag Th | Silane mit hydrophilen Gruppen, deren Herstellung und Verwendung als Tenside in wäßrigen Medien |
JP3427848B2 (ja) * | 1993-07-02 | 2003-07-22 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 帯電防止性樹脂組成物 |
DE69431642T2 (de) * | 1993-08-26 | 2003-07-10 | Teijin Ltd | Process for production of stabilized polycarbonate |
US5468793A (en) * | 1994-07-25 | 1995-11-21 | Wico Corporation | Plastic compositions with antistatic properties |
JPH10298539A (ja) | 1997-04-22 | 1998-11-10 | Arutetsuku Kk | 静電防止剤及びこの静電防止剤を用いて成る塗布及び接着剤 |
US6194497B1 (en) | 1997-07-23 | 2001-02-27 | General Electric Company | Anti-static resin composition containing fluorinated phosphonium sulfonates |
JPH11106635A (ja) | 1997-09-30 | 1999-04-20 | Ge Plastics Japan Ltd | ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品 |
US6372829B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-04-16 | 3M Innovative Properties Company | Antistatic composition |
US6592988B1 (en) | 1999-12-29 | 2003-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Water-and oil-repellent, antistatic composition |
-
2002
- 2002-08-06 US US10/064,676 patent/US6900257B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-17 DE DE60322565T patent/DE60322565D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-17 AU AU2003247597A patent/AU2003247597A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-17 CN CNB038236907A patent/CN100341928C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-17 KR KR1020057002247A patent/KR20050062767A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-06-17 EP EP03766822A patent/EP1556437B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-17 JP JP2004526002A patent/JP2005535690A/ja active Pending
- 2003-06-17 AT AT03766822T patent/ATE402977T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-06-17 WO PCT/US2003/019602 patent/WO2004013218A1/en active Application Filing
- 2003-06-17 ES ES03766822T patent/ES2306896T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-29 TW TW092120685A patent/TW200402444A/zh unknown
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104736546A (zh) * | 2012-10-16 | 2015-06-24 | 日清纺控股株式会社 | 离子液体 |
CN104736546B (zh) * | 2012-10-16 | 2018-05-01 | 日清纺控股株式会社 | 离子液体 |
CN109071570A (zh) * | 2016-04-21 | 2018-12-21 | 日清纺控股株式会社 | 含有硅的硫酸酯盐 |
CN109071570B (zh) * | 2016-04-21 | 2021-05-18 | 日清纺控股株式会社 | 含有硅的硫酸酯盐 |
CN112566950A (zh) * | 2018-08-17 | 2021-03-26 | 信越化学工业株式会社 | 有机聚硅氧烷化合物及其制造方法以及含有其的抗静电剂和固化性组合物 |
CN112566950B (zh) * | 2018-08-17 | 2022-11-08 | 信越化学工业株式会社 | 有机聚硅氧烷化合物及其制造方法以及含有其的抗静电剂和固化性组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1556437A1 (en) | 2005-07-27 |
TW200402444A (en) | 2004-02-16 |
ATE402977T1 (de) | 2008-08-15 |
JP2005535690A (ja) | 2005-11-24 |
EP1556437B1 (en) | 2008-07-30 |
AU2003247597A1 (en) | 2004-02-23 |
DE60322565D1 (de) | 2008-09-11 |
KR20050062767A (ko) | 2005-06-27 |
US20040030015A1 (en) | 2004-02-12 |
US6900257B2 (en) | 2005-05-31 |
ES2306896T3 (es) | 2008-11-16 |
CN100341928C (zh) | 2007-10-10 |
WO2004013218A1 (en) | 2004-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100341928C (zh) | 抗静电剂及由其得到的高分子组合物 | |
CN1208748A (zh) | 含有氟代磺酸鏻的抗静电树脂组合物 | |
KR950032459A (ko) | 폴리카보네이트/폴리올레핀계 수지 조성물, 그의 제조방법 및 용도 | |
CN101466789B (zh) | 树脂组合物 | |
CN106795364B (zh) | 聚碳酸酯树脂组合物 | |
CN1140588C (zh) | 磷酸酯阻燃聚合物 | |
CN88101715A (zh) | 改进的聚缩醛模塑组合物 | |
CN101429330B (zh) | 树脂组合物 | |
US7169333B2 (en) | Antistatic agent | |
TW201704290A (zh) | 聚碳酸酯樹脂組合物及其成形品 | |
EP1530609B1 (en) | Antistatic and antidust agents, compositions thereof, and methods of manufacture | |
TW201708383A (zh) | 聚碳酸酯樹脂組合物及光學成形品 | |
CN1321184A (zh) | 阻燃剂和含它的阻燃性树脂组合物 | |
CN1157435C (zh) | 具有二叔烷基苯基端基的抗静电聚碳酸酯 | |
JPWO2020137926A1 (ja) | 樹脂組成物、成形体、光学レンズ、及び光学レンズユニット | |
JP2005535690A5 (zh) | ||
CN101094886A (zh) | 制造抗静电剂的方法 | |
CN1902274A (zh) | 耐水性持久抗静电热塑性组合物 | |
CN1665884A (zh) | 热塑性树脂及成型制品 | |
CN1038041C (zh) | 聚亚芳基硫醚树脂组合物 | |
JP2005162819A (ja) | ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
CN1150959A (zh) | 聚(亚苯基醚)树脂和聚酯树脂的相容性组合物 | |
CN87104314A (zh) | 不起霜的抗静电剂 | |
JP2019112522A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂成形体の製造方法 | |
KR100687984B1 (ko) | 저휘발성 방향족 폴리에스테르 수지조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHABO BASE CREATION PLASTICS INTELLECTUAL PROPERT Free format text: FORMER OWNER: GENERAL ELECTRIC CO. Effective date: 20081107 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20081107 Address after: Bergen Op Zoom Holland Patentee after: Sabic Innovative Plastics Ip Address before: American New York Patentee before: General Electric Company |
|
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20071010 |