CN1685452A - 电感部件和使用它的电子装置 - Google Patents
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 20
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 2
- 230000005308 ferrimagnetism Effects 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 48
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 7
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 101100493820 Caenorhabditis elegans best-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/366—Electric or magnetic shields or screens made of ferromagnetic material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/043—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/02—Cores, Yokes, or armatures made from sheets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/08—Cores, Yokes, or armatures made from powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F3/00—Cores, Yokes, or armatures
- H01F3/10—Composite arrangements of magnetic circuits
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
本发明提供一种虽然小型轻薄化却可以得到充分的电感的电感部件，以及使用其的电子装置。该电感部件具有：线圈(21)；所述线圈(21)内的通孔部(22)；以及多层磁性层(30)；其中，所述多层磁性层(30)配置在所述线圈(21)的上面以及下面和所述内的通孔部(22)的内壁上而构成。
Description
技术领域
本发明涉及移动电话等的电源电路中使用的电感部件以及使用其的电子装置。
背景技术
利用图11，说明移动电话中使用的电源电路。
例如，作为输入电压使用4V的电池101时，可以得到2V的输出电压。这里线圈102称为扼流圈。通过将线圈102加入电路中，可以得到稳定的输出电压。而且，为使输出电压更稳定，必须使线圈102的电感变大。这样，图11所示的电源电路就可以提供更稳定的直流输出电压。
一般地，为使线圈102的电感变大，必须增加线圈102的磁芯截面积，增加线圈的绕组数。因此，产生必须增大线圈102的体积的问题。另一方面，近年来伴随对于移动电话的小型轻薄化要求，越来越开始要求该电源电路中使用的线圈的小型轻薄化。例如，必须是面积是5mm×5mm以下，厚度1mm以下的线圈102。而且，开关频率也增高到数百kHz到数十MHz。伴随这样的开关频率的高频化，要求磁芯损失的降低。而且，仪器开始在低电压、高电流化状态下使用，小型轻薄化的线圈中也是，有时流过0.1A以上的最大电流。因此，必须降低线圈阻值。
因此，(日本)特开平9-223636号公报(第3页，第1图)中公开了用于解决所述问题的方法。
利用图12来说明现有的电感部件。多层磁性膜112经由层间绝缘层115夹持线圈111。然后，在线圈111的侧面以及中央设置通孔部(以后称为THP)114。而且，用磁性体113填充THP114。然后，线圈111由铜等的高导电率材料卷成板状形成，所以可以使线圈111变薄。但是，所述现有的结构的线圈中，存在无法使电感变成充分大的课题。而且，由于在THP114中形成磁性体113，所以磁性体113的截面积变大。线圈111中流过电流时，在THP114中垂直方向上产生贯通磁通。然后，在磁性体113的水平面上产生涡电流。此时，磁性体113的截面积很大，所以该涡电流也变大。
其结果，在THP114中垂直方向上贯通磁通减少。
因此，无法使线圈的电感变大。另一方面，通过使用高电阻率磁性材料，可以在一定程度上降低涡电流。但是，开关频率向数百kHz到数十MHz高频化时，无法得到充分的涡电流降低效果。而且，例如通孔直径1mm以下，深度0.1mm以上1mm以下时，由于飞溅、蒸镀等，使得在该THP上填充或配置磁性材料很难。之所以这样是因为，有质量、生产性等的课题。本发明提供一种电感部件和使用其的电子装置，该电感部件可以解决所述问题，并且虽然小型轻薄化却可以得到充分的电感。
发明内容
本发明提供一种电感部件，包括：线圈；在所述线圈内形成的通孔；以及多层磁性层；其中，在所述通孔部的内壁，和所述线圈的上面以及下面配置所述多层磁性层。
附图说明
图1是本发明的实施例1的电感部件的立体图。
图2是本发明的实施例1的电感部件的截面图。
图3是本发明的实施例1的THP的放大截面图。
图4是本发明的实施例1的线圈上面的放大截面图。
图5是本发明的实施例1的THP的内壁的放大截面图。
图6是本发明的实施例2的THP的内壁的放大截面图。
图7是本发明的实施例3的多层磁性层的角部附近的放大截面图。
图8是本发明的实施例4的THP上面附近的扩大截面图。
图9是本发明的实施例5的多层磁性层的立体图。
图10是本发明的实施例6的THP内壁的扩大立体图。
图11是移动电话中使用的电源电路的电路图。
图12是现有的电感部件的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。另外，附图是示意图，各位置没有在尺寸上正确表示。
(实施例1)
图1和图2表示实施例1的电感部件。图2中，线圈21和通孔电极50由铜或银等的高导电率材料镀敷构成。当然由铜线等形成线圈21也可以。THP22在线圈21的中心部形成。而且，根据情况在线圈21的外侧部分形成也可以。线圈21的厚度根据使用其的仪器有所不同，但至少为对应大电流必须为10μm以上的厚度。而且，线圈21的上段线圈，从在电感部件一侧的端子部23朝向THP22卷成螺旋状。然后，在中央部向下段移，从通孔电极50朝向电感部件的另一侧的端子部24卷成螺旋状。另外，该线圈21的上段以及下段的线圈的弯卷方向是相同朝向。由此，从端子部23输入电流时，电流从电感部件的侧面朝向中央，在线圈21的上段以螺旋状流动。进而，从上段向下段流，从电感部件的中央面向侧面，在线圈21的下段以螺旋状流动，输出到端子部24。另外，线圈21不是如图2所示的两段，而是一段或者三段以上也可以。线圈21埋设在线圈绝缘材料25内。线圈绝缘材料25防止线圈21短路。接着，多层磁性层(以后称为MLM)30配置在线圈21的上面，同时形成在THP22的内壁。这里，MLP30由磁性层26和绝缘层29构成。而且，线圈21的下面也配置MLM30。绝缘材料27形成为覆盖MLM30。即，覆盖线圈21的上面以及下面的MLP30，而且覆盖THP22内的MLP30。此时，由THP22内的MLP30形成的空间部中填充绝缘材料27。绝缘材料27，在MLM30露出的状态下，电感部件装载在电子部件内时，为防止短路而设置。另外图2表示THP22内的MLP30形成的空间部完全用绝缘材料27填充的状态，但并不一定需要完全填充。但是，吸引电感部件并在基板上安装时，最好将绝缘材料27完全填充到THP22内的MLP30形成的空间部。而且，作为绝缘材料27，最好是环氧树脂、硅树脂、丙烯树脂等的有机树脂材料。另外，图2中，很多MLM30形成为一体，但不一定很多MLM30形成为一体。但是，在磁通最容易集中的THP22的角部71，为不产生磁隙，最好连续的形成磁性层。这样，也可以使漏磁通减少，使电感增大。另外，磁性体配置在THP22内的MLM30上也可以。此时，最好靠紧以便尽可能不产生磁隙。而且，磁性体，由铁氧体磁性体、铁氧体磁性体和绝缘性树脂的复合体、或者金属磁性粉末和绝缘性树脂的复合体组成的组中的至少一种构成。这样，即使在没有绝缘材料27的情况下，也可以绝缘性很好，而且可以在电路上减少短路等，路上减少短路等，所以可以得到优秀的可靠性。图3是绝缘材料27的放大截面图。镀底层28，是为在线圈绝缘材料25上构成MLM30而设置的。换言之，为通过镀敷在镀底层28上易形成磁性层26而设置的。镀底层28，由非电解镀层形成，最好使用导电性优良的Cu、Ni或者金属磁性层。
如图4所示，通过绝缘层29隔离各磁性层26构成MLM30。MLM30如以下形成。首先，在镀底层28上通过镀敷形成磁性层26，其上通过镀敷或者电沉积形成绝缘层29。而且，通过按磁性层、绝缘层、磁性层的顺序形成，可以构成薄的MLM30。另外，图4中MLM30为三层，但非多层磁性层，即一层或两层的磁性层或四层以上也可以。而且，线圈下面配置的MLM30的结构也一样。而且，MLM30的结构中，为通过镀敷易形成磁性层，也可以在绝缘层和磁性层之间设置与镀底层28同样的底层。另外，磁性层通过非电解镀敷形成也可以。而且，虽然用所述以外的方法层叠MLM30，只要结构相同效果自然就相同。
MLM30中至少一层以上的主要成分有，Fe、Ni、Co组成的组中的至少一种来构成MLM30。这样，满足可以对应大电流的高饱和磁通密度和导磁率，得到有优良磁特性的磁性层，并实现高电感。磁性层一层的厚度，根据开关频率也有所不同，但假设数百kHz到数十MHz时，最好1μm到50μm。而且，绝缘层一层的厚度，根据电阻率不同，但最好是0.01μm到5μm。而且，绝缘层的电阻率越高越好，但和磁性层的电阻值的比在103以上才有效果。作为绝缘层，最好是有机树脂材料或者金属氧化物等的无机材料。而且也可以是这些的混合物。图5是THP22的内壁的放大截面图。如图5所示，通过绝缘层29隔离各磁性层26构成MLM30。MLM30如以下形成。首先，在镀底层28上通过镀敷形成磁性层26，接着通过镀敷或者电沉积形成绝缘层29。而且，通过其上按磁性层、绝缘层、磁性层的顺序形成，可以构成MLM30。这样，通过镀敷，使MLM30的一层的磁性层的截面积充分的小。另外，图5中MLM30分为三层，但非多层磁性层，即一层或两层的磁性层或四层以上也可以。而且，在MLM30的结构中，为通过镀敷使磁性层26易形成，绝缘层和磁性层之间也可以设置镀底层28同样的底层。另外，磁性层通过非电解镀敷形成也可以。而且，虽然用所述以外的方法层叠MLM30，只要结构相同效果自然就相同。MLM30中至少一层以上的主要成分有，Fe、Ni、Co组成的组中的至少一种来构成MLM30。这样，满足可以对应大电流的高饱和磁通密度和导磁率，得到有优良磁特性的MLM30。与此同时，可以实现高电感。磁性层一层的最好的厚度，根据开关频率也有所不同。例如，在假设数百kHz到数十MHz时，厚度是最好1μm到50μm。而且，绝缘层一层的厚度，根据电阻率也有所不同，但最好是0.01μm到5μm。
而且，绝缘层的电阻率越高越好，但和磁性层的电阻率的比在103以上才有效果。作为绝缘层，最好是有机树脂材料或者金属氧化物等的无机材料。
而且，也可以是这些的混合物。关于所述结构的电感部件，以下说明其工作。线圈21，规则正确的卷成螺旋状，有两段结构并且弯卷方向也一致。因此，线圈21中流电流时，可以得到强磁通，可以提高电感部件的电感。由此，可以得到虽然小型轻薄化，电感也充分大的电感部件。而且，线圈21通过铜等镀敷形成，其截面不是由圆形而是由四方形构成。该特点，与线圈21的截面是圆形的情况相比，由于是四方形，线圈21的截面积可以变大。其结果，可以得到电阻小、小型轻薄化的线圈21。通过使用这样的高占空系数的线圈，也可以降低线圈部产生的损失(铜损)。线圈21中流电流时电感部件中产生磁通。而且，线圈21的上面以及下面配置的MLM30的面内方向也产生磁通。而且，THP22的内壁形成的MLM30的面内方向也产生磁通。根据该磁通，在MLM30的厚度方向产生涡电流。而且，这使MLM30的面内方向上产生的磁通减少，所以电感部件的电感也减小。而且，MLM30的厚度方向产生的涡电流，也是电感部件的发热原因。但是，本实施例的电感部件，在线圈21的上面以及下面形成MLM30。其结果，MLM30的一层的厚度方向的截面积对于涡电流充分的小。而且，THP22的内壁形成MLM30，所以MLM30的一层的厚度方向的截面积充分小。而且，可以抑制MLM30的厚度方向上产生的涡电流，所以可以防止MLM30的面内方向上产生的磁通减少。这样，可以提高电感部件的电感。而且，可以抑制电感部件的发热。另一方面，例如在通孔直径在1mm以下，深度在0.1mm以上1mm以下的THP22的内壁上，由于飞溅、蒸镀等很难形成MLM30。最好通过镀敷形成。这样，可以得到虽然小型轻薄化，电感也充分大的电感部件。如上所述，本实施例的电感部件，虽然小型轻薄化却能得到充分大的电感，所以也可以安装在各种小型电子装置中，例如移动电话等。
(实施例2)
接着，参照图6说明实施例2的电感部件。电感部件的基本结构和实施例1中的电感部件一样。但，构成MLM30的各磁性层26的厚度不同，这一点和实施例1不同。在图6中，MLM30通过用绝缘层29隔离各磁性层26而构成。MLM30如下形成。首先，在镀底层上通过镀敷形成磁性层26，其次通过镀敷或者电沉积形成绝缘层29。而且，通过按磁性层、绝缘层、磁性层的顺序形成，可以构成MLM30。这样，由于镀敷，MLM30的一层的磁性层的截面积充分的小。在本实施例中，电感部件的THP22的内壁上形成的MLM30与实施例1不同，如以下构成。构成MLM30的各磁性层26的厚度，形成随着靠近线圈21的中心而变厚。另外，在图6中，MLM30为三层，但二层的磁性层或者四层以上的MLM30也可以。而且，在MLM30的结构中，为容易形成，也可以在绝缘层和磁性层之间设置与镀底层28同样的底层。
关于所述结构的电感部件，以下说明其工作。线圈21中流电流时产生磁通。该磁通主要沿着线圈21的外壁、上面、下面以及THP22的内壁构成磁通路。而且该磁通路的外侧的磁通，由于磁路长度长因而磁通弱。THP22的内壁上形成的MLM30的面方向上贯通的磁通，随着靠近线圈21的中心，设置在MLM30构成的磁通路的外侧。
然后，磁路长度变长，所以磁通变弱。其结果，贯通在THP22的内壁上形成的MLM30的磁通不均匀。但是，根据本实施例，在THP22的内壁形成的MLM30的各磁性层26的厚度，形成随着靠近线圈21的中心而变厚。其结果，各磁性层26上形成的磁阻均匀。而且，贯通MLM30的各磁性层26的面方向的磁通，随着向线圈21的中心靠近，不会变弱。由此，贯通THP22的内壁上形成的MLM30的磁通均匀，可以减少漏磁通。如上，本实施例的电感部件，是贯通线圈21的THP22的内壁形成的MLM30的磁束均匀的部件。其结果，可以降低漏磁通，可以使电感变得更大。
(实施例3)
接着，参照图7说明本实施例的电感部件。电感部件的基本结构和实施例1的电感部件一样。使由线圈21的THP22的内壁上形成的MLM30和线圈上面以及下面配置的MLM30构成的角部71的磁性层的厚度变厚，这一点不同。图7中，角部71、MLM30的各磁性层的厚度形成很厚。因此，角部71的MLM30的厚度方向的截面积，比线圈21的上面以及下面配置的MLM30或THP22的内壁上形成的MLM30的厚度方向的截面积大。关于所述结构的电感部件，下面说明其工作。线圈21中流电流时产生磁通。该磁通主要沿着线圈21的外壁、上面、下面以及THP22的内壁构成磁通路。而且，MLM30的面内方向也产生磁通。该MLM30的面内方向的磁通，在磁通的最容易集中的THP22的MLM30的角部71，容易从由MLM30构成的磁通路泄漏。
但是，本实施例的电感部件，角部71的MLM30的各磁性层的厚度形成很厚。其结果，角部71的MLM30的厚度方向的截面积大，所以对于贯通角部71的MLM30的面内方向的磁束的磁阻变小。因此，贯通角部71的MLM30的面内方向的磁通，可以防止从MLM30构成的磁通路泄漏。
这样，可以提高电感部件的电感。换言之，根据本实施例，可以得到电感充分大的电感部件。
(实施例4)
其次，参照图8说明本实施例的电感部件。电感部件的基本结构和实施例1的电感部件一样。但是，在THP22的上面和下面之间至少任意一方的绝缘材料27上设置凹部，这点不同。图8是本实施例的THP上面附近的扩大截面图。在图8中，在THP22内的MLM30形成的空间部填充绝缘材料27。然后，在THP22的上面和下面之间至少任意一方上设置凹部。而且作为绝缘材料27，最好为环氧树脂、硅树脂、丙烯树脂等的有机树脂材料。
关于所述结构的电感部件，以下说明其工作。本实施例的电感部件设置在移动电话等的电子装置的电源电路的基板上时，吸引完成的电感部件并在基板上安装。此时，在电感部件的THP22的上面和下面之间至少任意一方上设置凹部时，更易吸引。凹部的深度以容易吸引为好，最好浅一些。由此，可以防止吸引电感部件移动时的落下等。另外，所述实施例1到所述实施例4的部件用磁性体、金属板、多层磁性层覆盖也可以。由此，可以进一步减少漏磁通。另外，这种情况下设置用于吸引这些磁性层的凹部也可以。
(实施例5)
接着，参照图9说明本实施例的电感部件。电感部件的基本构成和实施例1的电感部件一样，但在MLM30的面内方向上构成缝隙91，这点不同。
而且，与图2同样，在线圈21的下面配置的MLM30的面内方向也设置缝隙91。
另外，在图9中设置四个缝隙91，但一个或两个以上也可以。关于所述结构的电感部件，以下说明其工作。线圈21中流电流时电感部件中产生磁通。然后，大部分的磁通在线圈21的上面以及下面配置的MLM30的面内方向上产生。
但是，越小型轻薄化，线圈21的上面以及下面配置的多层磁性层30的厚度方向上越产生磁通。由于该磁通，在上面以及下面配置的MLM30的面内方向产生涡电流，所以电感变小。而且，MLM30的厚度方向上产生的涡电流，成为电感部件发热的原因。但是，本实施例的电感部件的面内方向上构成缝隙91，所以可以减少MLM30的面内方向的截面积。
其结果，可以抑制上面以及下面配置的MLM30的面内方向上产生的涡电流。这样，可以提高电感部件的电感。而且，可以抑制电感部件的发热。由此，可以得到虽然小型轻薄化电感也充分大的电感部件。另外，本实施例的形态的电感部件，在线圈21的上面以及下面配置的MLM30的面内方向上构成缝隙91。然后，线圈21的上面以及下面形成镀底层28时，该镀底层28的面内方向上构成缝隙91。其结果，可以防止消除镀底层28的厚度方向上产生的磁通。由此，可以提高电感部件的电感，所以比较理想。而且，也可以抑制电感部件的发热。由此，可以得到虽然小型轻薄化电感也充分大的电感部件。
(实施例6)
接着，参照图10说明本实施例的电感部件。电感部件的基本构成和实施例1的电感部件一样。在THP22的内壁上形成的MLM30的纵方向上，构成从上部到下部的缝隙91，这一点不同。关于所述结构的电感部件，以下说明其动作。线圈21中流电流时在电感部件中产生磁通。然后，大部分的磁通，在线圈21的上面以及下面，还有在THP22的内壁配置的MLM30的面内方向上产生。而且，在THP22的内壁上生成的MLP26形成的空间部的中央周围也生成纵方向的磁通。该磁通的消除方向，特别是在THP22的内壁上配置的MLP30的圆周方向上生成涡电流。其结果，电感变小。但是，本实施例的电感部件在THP22的内壁形成的MLM30的纵方向上构成缝隙92。因此，可以切断圆周方向上的涡电流，可以提高电感部件的电感。而且，可以抑制电感部件的发热。另外，在图10中，缝隙被纵向设置在一处，但两处以上当然也没关系。而且，尽可能将细缝隙纵向构成在一处，可以得到高电感，这一点很理想。
另外，缝隙的幅度为0.01μm到50μm，最好是1μm到10μm。而且，缝隙的形成，根据掩蔽腐蚀、激光切割法等周知的方法进行。
由此，可以得到虽然小型轻薄化电感也充分大的电感部件。另外，即使在THP22的内壁上形成的MLM30的横方向上构成缝隙，也无法切断THP22的内壁上形成的MLM30的圆周方向的涡电流。
本发明的电感部件虽然小型轻薄化却有大的电感。因此，作为必须小型轻薄化的电子装置等的电感部件最合适。例如在移动电话等的电源电路等中使用。
Claims (14)
1.一种电感部件，具有：线圈；所述线圈内形成的通孔部；以及多层磁性层；其中，在所述通孔部的内壁和所述线圈的上面以及下面配置所述多层磁性层。
2.一种电感部件，具有：线圈；所述线圈内形成的通孔部；以及多层磁性层；其中，在所述通孔部的内壁上配置所述多层磁性层，在所述线圈的上面以及下面配置磁性体。
3.如权利要求2所述的电感部件，其中，所述磁性体是，由铁氧体磁性体、铁氧体磁性粉末和绝缘性树脂的复合体、或者金属磁性粉末和绝缘性树脂的复合体组成的组中的至少一种。
4.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，在由形成于所述通孔部的内壁上的所述多层磁性层构成的空间部中填充绝缘材料。
5.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，所述多层磁性层由磁性层和绝缘层交叉层叠构成。
6.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，所述多层磁性层至少有一层通过镀敷法形成的层。
7.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，所述多层磁性层，其主要成分有Fe、Ni、Co组成的组中的至少一种。
8.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，构成形成于所述线圈的所述通孔部的内壁上的所述多层磁性层的各磁性层的厚度，随着靠近中心而变厚。
9.如权利要求1所述的电感部件，其中，将在所述线圈的所述通孔部的内壁上形成的所述多层磁性层、和在所述线圈的上面以及下面配置的所述多层磁性层构成为一体。
10.如权利要求9所述的电感部件，其中，使所述线圈的所述通孔部的内壁上形成的所述多层磁性层、和在所述线圈的上面以及下面配置的所述多层磁性层组成的角部的磁性层的厚度厚。
11.如权利要求4所述的电感部件，其中，所述绝缘材料的上面和下面中的至少任意一方有凹部。
12.如权利要求1所述的电感部件，其中，在所述线圈的上面以及下面配置的所述多层磁性层的面内方向构成缝隙。
13.如权利要求1和权利要求2中任意一项所述的电感部件，其中，在所述通孔部的内壁上形成的所述多层磁性层的至少纵方向的一部分上构成缝隙。
14.一种电子装置，载有权利要求1或权利要求2所述的电感部件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP318360/2002 | 2002-10-31 | ||
| JP2002318360 | 2002-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1685452A true CN1685452A (zh) | 2005-10-19 |
| CN100517526C CN100517526C (zh) | 2009-07-22 |
Family
ID=32211765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2003801001533A Expired - Fee Related CN100517526C (zh) | 2002-10-31 | 2003-10-30 | 电感部件和使用它的电子装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7212094B2 (zh) |
| JP (1) | JP3807438B2 (zh) |
| CN (1) | CN100517526C (zh) |
| WO (1) | WO2004040597A1 (zh) |
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| CN104051130A (zh) * | 2013-03-11 | 2014-09-17 | 阿尔卑斯绿色器件株式会社 | 电感元件 |
| CN104051145A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 三星电机株式会社 | 电感器及其制造方法 |
| CN104078204A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 三星电机株式会社 | 电感器和用于制造其的方法 |
| CN105702417A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其制造方法 |
| CN105702434A (zh) * | 2014-12-10 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 片式电子组件 |
| CN105742029A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-06 | 三星电机株式会社 | 制造电子组件的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006165430A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
| JP2006287093A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
| JP2006287092A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造方法 |
| US8248200B2 (en) * | 2006-03-24 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Inductance component |
| US20080061918A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Paul Greiff | Inductive Component Fabrication Process |
| US20080186123A1 (en) * | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Industrial Technology Research Institute | Inductor devices |
| KR101862409B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2018-07-05 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 및 칩 인덕터 제조방법 |
| US20130328165A1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-12 | The Trustees Of Dartmouth College | Microfabricated magnetic devices and associated methods |
| KR101792317B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101652850B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-31 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판 |
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| KR101681406B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2016-12-12 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
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| KR101900879B1 (ko) | 2015-10-16 | 2018-09-21 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| JP6613998B2 (ja) * | 2016-04-06 | 2019-12-04 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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| JP7443907B2 (ja) | 2020-04-20 | 2024-03-06 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3373350B2 (ja) | 1996-02-16 | 2003-02-04 | 日本電信電話株式会社 | 磁性部品およびその製法 |
-
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- 2003-10-30 JP JP2004548078A patent/JP3807438B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-30 CN CNB2003801001533A patent/CN100517526C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-30 US US10/502,162 patent/US7212094B2/en active Active
- 2003-10-30 WO PCT/JP2003/013894 patent/WO2004040597A1/ja active Application Filing
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| US10923264B2 (en) | 2014-12-12 | 2021-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing the same |
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| US10102969B2 (en) | 2014-12-24 | 2018-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2004040597A1 (ja) | 2006-03-02 |
| JP3807438B2 (ja) | 2006-08-09 |
| WO2004040597A1 (ja) | 2004-05-13 |
| CN100517526C (zh) | 2009-07-22 |
| US20050068150A1 (en) | 2005-03-31 |
| US7212094B2 (en) | 2007-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |