CN1599781A - 粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体 - Google Patents

粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体 Download PDF

Info

Publication number
CN1599781A
CN1599781A CNA028241312A CN02824131A CN1599781A CN 1599781 A CN1599781 A CN 1599781A CN A028241312 A CNA028241312 A CN A028241312A CN 02824131 A CN02824131 A CN 02824131A CN 1599781 A CN1599781 A CN 1599781A
Authority
CN
China
Prior art keywords
azo
light
compound
adhesive material
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA028241312A
Other languages
English (en)
Inventor
畠井宗宏
福冈正辉
林聪史
檀上滋
大山康彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of CN1599781A publication Critical patent/CN1599781A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/23Azo-compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。本发明涉及一种粘合性物质,其中含有通过照射光可产生气体的偶氮化合物,由上述偶氮化合物产生的气体的至少一部分释放到上述粘合性物质的外部。

Description

粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体
技术领域
本发明涉及一种通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。
背景技术
目前粘合性物质可以被广泛用作胶粘剂、密封剂、涂料、涂层剂等的粘合剂,胶带或者自撑式胶带(self-supportting tape)等的粘合剂等。
对这些粘合性物质所要求的性能根据其用途而各不相同,在有些用途中,要求只是在所需要的时间段内显示粘合性,而之后具备容易剥离的特性。
例如,在IC芯片的制作工序中,当将由高纯度的硅单晶等截出的厚膜晶片研磨到规定的厚度而作成薄膜晶片时,通过在支撑板上接合厚膜晶片进行加固,从而可以有效地进行操作,这种方法已有人提出。这时,对于接合厚膜晶片和支撑板的粘合性物质来说,要求在研磨工序中坚固地进行接合,另一方面,在研磨工序结束后,要求在不损伤所得薄膜晶片的条件下可以将其从支撑板剥离。
就剥离粘合性物质的方法来说,例如,可以考虑通过施加物理力而进行剥离的方法。但是,在该方法中,当粘附体是软质时,有时会使其蒙受严重的损伤。
另外,也可以考虑使用能够溶解粘合性物质的溶剂来剥离粘合性物质的方法。但是,当溶剂可侵蚀粘附体时,该方法也不能使用。
这样一来,用于粘合的粘合性物质的粘合力越牢固,越不容易在不损伤粘附体的条件下进行剥离。
针对这一问题,在特开2001-200234号公报中公开了含有叠氮化合物的粘着剂。照射紫外线后叠氮化合物会进行分解,并释放氮气。因此,如果对使用含有叠氮化合物的粘合剂而进行接合的接合面照射紫外线,则由于通过叠氮化合物的分解而释放出的氮气可从粘附体上剥下粘合剂的接合面的一部分,会使粘合力下降,所以可以很容易地剥离粘附体。
但是,由于叠氮化合物受碰撞后也容易发生分解而放出氮气,所以存在所谓操作困难的问题。另外,由于上述叠氮化合物一旦开始分解,则会引起连锁反应,爆炸性地释放出氮气,不能加以控制,所以还存在由爆炸产生的氮气损伤粘附体的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的是提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。
本发明是含有通过照射光而可产生气体的偶氮化合物的粘合性物质,而且由上述偶氮化合物产生的气体的至少一部分被释放到上述粘合性物质的外部。
优选上述偶氮化合物不以粒子的形式存在于粘合性物质中,更优选是用下述式(1)表示的偶氮酰胺(azoamide)化合物。
Figure A0282413100051
上述式(1)中,R1和R2分别表示相同或者不同的低级烷基,R3表示碳原子数2以上的饱和烷基。
由上述偶氮化合物产生的气体优选将粘合性物质的接合面的至少一部分剥离粘附体,使接合力下降。
本发明的粘合性物质中优选含有光增感剂,另外,优选含有通过给予光或者光以外的刺激而进行交联的交联成分。
本发明的粘合性物质在接受光或者光以外的刺激后,最好在橡胶状区域其tanδ有所减小,而在给予使tanδ减小的光或者光以外的刺激之前,优选至少在常温下显示压敏粘合性。另外,优选本发明的粘合性物质是粘合剂。
由本发明的粘合性物质组成的粘合性制品、及至少两个以上的粘附体通过本发明的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本发明之一。
具体实施方式
下面详述本发明。
本发明的粘合性物质中含有通过照射光而可产生气体的偶氮化合物。
还有,在本说明书中,所谓粘合性物质指在被涂敷在粘附体上的状态下具有粘合性的物质,只要是至少在需要接合的表面上显示粘合性质的物质,就没有特别限制。
另外,在本说明书中所谓光不仅是指红外线、可见光线、紫外线,还包括电子射线、X射线、中子线等电离放射线。
上述通过照射光而可产生气体的偶氮化合物优选不以粒子的形式存在于本发明的粘合性物质中。还有,在本说明书中,所谓偶氮化合物不以粒子的形式存在于粘合性物质中,是指当用电子显微镜观察粘合性物质的剖面时,无法确认出偶氮化合物。如果在本发明的粘合性物质中通过照射光而产生气体的偶氮化合物以粒子的方式存在,则当照射紫外线时,紫外线会在粒子的界面上发生散射,导致气体产生效率下降,或者当将本发明的粘合性物质作成涂膜状时,表面的光滑性会变差。
若要使上述偶氮化合物不以粒子的方式存在,通常选择能溶解于本发明的粘合性物质中的偶氮化合物,而当选择不溶解于本发明的粘合性物质中的偶氮化合物时,可以通过例如使用分散机,或者并用分散剂使偶氮化合物微分散于本发明的粘合性物质中。
另外,气体产生剂优选为微小的粒子。另外,这些微粒子最好使用例如分散机和混炼装置等而根据需要作成更加细小的微粒子。即,更优选使其分散至当用电子显微镜观察时无法确定出气体产生剂的状态。
对于上述通过照射光而可产生的偶氮化合物来说,可以举例为,例如2,2’-偶氮二(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二[N-(2-甲基丙基)-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二[N-(2-甲基乙基)-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮二(N-己基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二(N-丙基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二(N-乙基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二{2-甲基-N-[1,1-二(羟基甲基)-2-羟基乙基]丙酰胺}、2,2’-偶氮二{2-甲基-N-[2-(1-羟基丁基)]丙酰胺}、2,2’-偶氮二[2-甲基-N-(2-羟基乙基)丙酰胺]、2,2’-偶氮二[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氢、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氢、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]焦硫酸盐二氢化物、2,2’-偶氮二[2-(3,4,5,6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]二氯化氢、2,2’-偶氮二{2-[1-(2-羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二氯化氢、2,2’-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2’-偶氮二(2-甲基丙脒(propionamidine))二氯化氢、2,2’-偶氮二(2-氨基丙烷)二氯化氢、2,2’-偶氮二[N-(2-羧酰基)-2-甲基丙脒]、2,2’-偶氮二{2-[N-(2-羧乙基)脒]丙烷}、2,2’-偶氮二(2-甲基丙酰胺肟)、二甲基2,2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、二甲基2,2’-偶氮二异丁酸酯、4,4’-偶氮二(4-氰基碳酸)、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)等。
其中,优选2,2’-偶氮二(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二[N-(2-甲基丙基)-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二[N-(2-甲基乙基)-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮二(N-己基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二(N-丙基-2-甲基丙酰胺)、2,2’-偶氮二(N-乙基-2-甲基丙酰胺)等用下述通式(1)表示的偶氮酰胺化合物。
Figure A0282413100071
式(1)中,R1和R2分别表示低级烷基,R3表示碳原子数2以上的饱和烷基。还有,R1和R2既可以相同,也可以不同。
用上述通式(1)表示的偶氮酰胺化合物具有优良的耐热性,可以在高温下使用,且可以实现稳定贮藏。如果耐热性低,则本发明的粘合性物质在通过浇注而成形并干燥时会产生气泡,或者随着时间的流逝会发生分解反应而渗出分解残渣,并随着时间的推移逐渐产生气体,导致与之贴合的粘附体的界面不平滑。
另外,上述用通式(1)表示的偶氮酰胺化合物对光固化型的粘合性树脂等的溶解性也优良,从而可以不以粒子的形式存在于粘合性物质中,其中光固化型的粘合性树脂中含有接受由光产生的刺激后tanδ减小的丙烯酸烷基酯类的聚合性聚合物等。
由上述偶氮化合物产生的气体中的至少一部分被释放到粘合性物质之外。因此,如果向使用本发明的粘合性物质进行接合的接合面照射光,则由偶氮化合物产生的气体将粘合性物质的接合面的至少一部分剥离粘附体,并使接合力下降,所以可以容易地剥离粘附体。
由于上述偶氮化合物与叠氮化合物不同,碰撞后也不会产生气体,所以操作非常容易。另外,也不会引起连锁反应而爆炸性地释放出氮气,所以也不会损伤粘附体,特别适合从软质的粘附体上剥离粘合性物质的情况。另外,由于中断光的照射后也可以中断气体的产生,所以还可以根据用途而控制粘合性。
本发明的粘合性物质中优选还含有光增感剂。对于上述光增感剂来说,没有特别地限制,例如可以适用硫杂蒽酮增感剂等。
由于上述光增感剂对上述偶氮化合物具有将由光产生的刺激放大的效果,所以通过含有光增感剂,本发明的粘合性物质可以通过照射偶氮化合物的感光区域以外的波长区域的光而使上述偶氮化合物放出气体。另外,通过调节粘合性物质中所含有的上述偶氮化合物以及上述光增感剂的量,可以自由控制产生气体所需的光量、产生气体所需的时间等,可以根据用途而赋予特性,从而扩大了粘附体的选择范围。还有,硫杂蒽酮增感剂也可以用作光聚合引发剂。
如上所述,由于通过照射光而可由偶氮化合物产生气体,并由该气体使本发明的粘合性物质的接合力下降,因此可以通过加热等在不损伤粘附体的条件下使之从粘合性物质上剥离。
这时,优选由偶氮化合物产生的气体大部分被释放到粘合性物质之外。但是即使如此,除非粘合性物质因发泡而出现凝聚力的显著下降,否则产生的气体的部分也可以作为气泡存在于粘合性物质中。
优选本发明的粘合性物质是接受刺激后在橡胶状领域其tanδ减小的物质。
在这里使tanδ减少的刺激既可以是光刺激,也可以是光以外的刺激。还有,上述所说的tanδ是以使用粘弹性测量装置而测量动态粘弹性时的储藏弹性率和损失弹性率为基础算出的,tanδ减少意味着粘合性物质难以塑性变形。通过tanδ的减少,除了使粘合性物质本身的接合力下降之外,如果在已固化的粘合性物质中由气体发生剂产生气体,则产生的气体可以大部分被释放到外部,而且放出的气体可将粘合性物质的接合面的至少一部分剥离粘附体,从而可以使粘合力下降。
对于接受上述刺激而tanδ减少的物质来说,可以举例为,例如通过含有接受由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激后可进行交联的交联成分等,通过给予由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激而进行固化或者交联,从而导致tanδ减少的物质;随着溶剂的挥发而由液状物经相变化成为固体物质,从而导致tanδ减少的物质;通过通电,从而导致tanδ减少的物质等。
对于上述通过给予由湿气产生的刺激而导致tanδ减少的物质来说,可以举例为,例如湿气固化性粘合剂、湿气固化性压敏粘合剂、湿气固化性密封剂等湿气固化型的粘合性树脂。
对于上述通过给予由化学反应产生的刺激而使tanδ减小的粘合性物质来说,可以举例为,例如两液固化型粘合剂、两液固化型压敏粘合剂、两液固化型密封剂等两液固化型的粘合性树脂,和厌氧固化型粘合剂、厌氧固化型压敏粘合剂、厌氧固化型密封剂等厌氧固化型的粘合性树脂。
对于上述通过给予由光产生的刺激而使tanδ减小的物质来说,可以举例为,例如光固化型粘合剂、光固化型压敏粘合剂、光固化型密封剂等光固化型的粘合性树脂。
对于上述光固化型的粘合性树脂来说,可以举例为,例如以分子内具有自由基聚合性不饱和键的丙烯酸烷基酯类或/和甲基丙烯酸烷基酯类的聚合性聚合物和自由基聚合性的多官能团低聚物或者单体作为主要成分并在必要时含有光聚合引发剂的物质。
上述聚合性聚合物可以通过事先合成分子内具有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物(以下称为含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物),并使其与分子内具有可与上述官能团反应的官能团和自由基聚合性的不饱和键的化合物(以下称为含有官能团的不饱和化合物)进行反应来获得。
还有,在本说明书中,所说的(甲基)丙烯酸类聚合物为意味着丙烯酸类聚合物和甲基丙烯酸类聚合物。
上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物作为在常温下具有粘合性的聚合物,与一般的(甲基)丙烯酸类聚合物的情况相同,通过使以烷基的碳原子数通常在2-18范围内的丙烯酸烷基酯或/和甲基丙烯酸烷基酯为主单体,按常规方法和含有官能团的单体,进而必要时还和可以与这些共聚的其它改性用单体共聚来获得。上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量通常是约20万-200万。
对于上述含有官能团的单体来说,可以举例为,例如丙烯酸、甲基丙烯酸等含有羧基的单体;丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯等含有羟基的单体;丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体;丙烯酸异氰酸乙酯、甲基丙烯酸异氰酸乙酯等含有异氰酸酯基的单体;丙烯酸氨乙酯、甲基丙烯酸氨乙酯等含有氨基的单体等。
对于上述可以共聚的其它改性用单体来说,可以举例为,例如乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等通常的(甲基)丙烯酸类聚合物中使用的各种单体。
对于上述与含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物反应的含有官能团的不饱和化合物来说,可以根据上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团,使用与上述含有官能团的单体相同的化合物。例如,当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是羧基时,可以使用含有环氧基的单体和含有异氰酸酯基的单体;当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是羟基时可以使用含有异氰酸酯基的单体;当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是环氧基时可以使用含有羧基的单体和丙稀酰胺等含有酰胺基的单体;当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是氨基时可以使用含有环氧基的单体。
对于上述多官能团的低聚物或者单体来说,其分子量优选在1万以下,更优选其分子量在5000以下而且分子内自由基聚合性不饱和键的数量为2-20个的物质,以便高效地完成由光照射产生的粘合剂层的三维网状化。对于这样的更加优选的多官能团低聚物或者单体来说,可以举例为,例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇一羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。另外,可以举例为1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、市售的低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。这些多官能团低聚物或者单体既可以单独使用,也可以二种以上并用。
对于上述光聚合引发剂来说,可以举例为,例如通过照射250-800nm波长的光进行活性化的物质。对于这样的光聚合引发剂来说,可以举例为,例如甲氧基苯乙酮等苯乙酮衍生物化合物;苯偶姻丙醚、苯偶姻异丁醚等苯偶姻醚类化合物;苄基二甲基缩酮、苯乙酮二乙基缩酮等缩酮衍生物化合物;氧化膦衍生物化合物;双(η5-环戊二烯基)titanocene衍生物化合物、二苯甲酮、米希勒酮、氯代硫杂蒽酮、十二烷基硫杂蒽酮、二甲基硫杂蒽酮、二乙基硫杂蒽酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等光自由基聚合引发剂。这些光聚合引发剂既可以单独使用,也可以2种以上并用。
上述光固化型的粘合性树脂,由于通过给予由光产生的刺激,可使粘着性树脂的整体均匀而且迅速地聚合交联为一体,所以由聚合固化产生的tanδ的减小显著,粘着力将大幅度地下降。
对于上述通过给予由热产生的刺激而使tanδ减小的物质来说,可以举例为,例如热固化型粘合剂、热固化型压敏粘合剂、热固化型密封剂等热固化型的粘合性树脂。
对于上述热固化型的粘合性树脂来说,可以举例为,例如以上述聚合性聚合物和上述多官能团低聚物或者单体为主要成分且含有热聚合引发剂而成的物质。
就上述热聚合引发剂来说,可以举例为受热后进行分解并产生开始聚合固化的活性自由基的化合物,具体可以举例为,例如二异丙苯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、叔丁基过氧benzoale、叔丁基氢过氧化物、苯甲酰过氧化物、氢过氧化枯烯、二异丙基苯氢过氧化物、对萜烷氢过氧化物、二叔丁基过氧化物等。其中,从热分解温度高的观点出发,适合的是氢过氧化枯烯、对萜烷氢过氧化物、二叔丁基过氧化物等。在这些热聚合引发剂之中,对于市售的物质而言,没有特别限制,适合的例如有Perbutyl D、Perbutyl H、Perbutyl P、Permenta H(以上都是日本油脂社制)等。另外,如果热聚合引发剂的分解温度在偶氮化合物的热分解温度以上,则由于即使不照射光,偶氮化合物也会产生气体,所以难以控制气体产生量。因此,优选热聚合引发剂的分解温度低于偶氮化合物的热分解温度。这些热聚合引发剂既可以单独使用,也可以二种以上并用。
对于上述通过给予由超声波产生的刺激而使tanδ减小的粘合性物质来说,可以举例为,例如热固化型粘合剂、热固化型压敏粘合剂、热固化型密封剂等热固化型的粘合性树脂。
对于上述随着溶剂的挥发而由液状物相变化为固体,从而使tanδ减小的物质来说,可以举例为,例如溶剂型粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、溶剂型密封剂等通过溶剂挥发进行固化的粘合性树脂。
对于上述通过通电而使tanδ减小的粘合性物质来说,可以举例为,例如具有导电性而且含有电滞性流体的粘合性物质等。如果在这种导电性的粘合性物质中通电,则电滞性流体成分会发生取向,从而使粘合性物质的tanδ减小。
本发明的粘合性物质既可以是在给予上述光或者光以外的使tanδ减少的刺激之前至少在常温下显示压敏粘合性的粘合性物质,也可以是在常温下不显示压敏粘合性的接合剂。在常温下显示压敏粘合性的物质可以在需要接合的表面上立即使其接合,因此优选。
本发明的粘合性物质优选具有热塑性。因为如果具有热塑性,则可以在利用热而使粘合性物质软化的状态下与粘附体接合,所以可粘合性物质密接在粘附体表面的凹凸上,从而可获得牢固的接合力。
对于制造本发明的粘合性物质的的方法来说,可以举例为将树脂成分和上述偶氮化合物混合的方法。但是,当将树脂成分和偶氮化合物混合时,产生的热会引起偶氮化合物的分解,从而有时很难制造出含有大量的偶氮化合物的粘合性物质。
在这样的情况下,优选使用如下方法,即,向含有偶氮化合物、聚合性原料以及光聚合引发剂的粘合性物质原料照射波长比偶氮化合物的感光波长更长的紫外线或者可见光,通过将上述光聚合引发剂活化而使上述聚合性原料聚合,从而制造出粘合性物质。根据该方法,则不需要将树脂成分和偶氮化合物混合,偶氮化合物也不会受热而开始分解。另外,由于可以用一次反应完成粘合性物质的制造,不需要使用溶剂,所以可以安全而且容易地制造含有大量的偶氮化合物的粘合性物质。
在上述制造方法中,作为聚合性原料,例如,使用以丙烯酸类单体或者丙烯酸类低聚物为主成分的物质,另外,使用可通过照射波长比偶氮化合物的感光波长还长的紫外线或者可见光进行活化的光聚合引发剂。对于在这里使用的光聚合引发剂来说,可以举例为,例如上述的光自由基聚合引发剂。这些光聚合引发剂既可以单独使用,也可以二种以上并用。
本发明的粘合性物质可以用于各种粘合性制品。
对于上述粘合性制品来说,可以举例为,例如把本发明的粘合性物质用作粘合剂树脂的粘合剂、压敏粘合剂、涂料、涂层剂、密封剂等,或者,把本发明的粘合性物质用作粘合剂的单面胶带、双面胶带、无支撑胶带(自撑式胶带)等胶带等。
对于把本发明的粘合性物质用作粘合剂的胶带来说,可以举例为,例如包装胶带、化妆胶带、表面保护胶带、胶纸带、划线胶带(dicing tape)、反向研磨胶带(back grind tape)等。
通过使用本发明的粘合性物质形成的粘合性制品也是本发明之一。
另外,至少两个以上的粘附体通过本发明的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本发明之一。
实施例
下面通过实施例更加详细地说明本发明,但是本发明并不仅限于这些
实施例。
(实施例1)
<粘合性物质的调制>
使下述的化合物溶解于乙酸乙酯,并通过照射紫外线使之聚合,获得重均分子量为70万的丙烯酸共聚物。
相对于含有所得到的丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份,加入3.5重量份甲基丙烯酸2-异氰酸乙酯并使其反应,进而相对于反应后的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份,混合20重量份季戊四醇三丙烯酸酯、0.5重量份光聚合引发剂(Irgacure 651,50%乙酸乙酯溶液)、1.5重量份聚异氰酸酯,从而调制通过给予由光产生的刺激而可使tanδ减少的粘合性物质的乙酸乙酯溶液。
丙烯酸丁基酯        79重量份
丙烯酸乙基酯        15重量份
丙烯酸              1重量份
丙烯酸2-羟基乙基酯  5重量份
光聚合引发剂        0.2重量份
(Irgacure 651,50%乙酸乙酯溶液)
月硅硫醇            0.01重量份
相对于粘合性物质的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份,混合100重量份2,2’-偶氮二(N-丁基-2-甲基丙酰胺),调制含有受刺激后可产生氮气的叠氮化合物并且通过给予由光产生的刺激而可使tanδ减少的粘合性物质,从而制作把其作为粘合剂树脂的粘合剂。还有,粘合剂在常温下显示出了压敏粘合性。
将得到的粘合剂涂敷在石英玻璃板上,以使干燥后的厚度为25μm,在使其干燥后与聚对苯二甲酸乙二醇酯贴合。然后,在40℃下保养3天。
从石英玻璃板侧照射紫外线,照射后越过玻璃观察接合界面,结果观察到多个粘合剂从玻璃剥离的部分,可以很容易地将聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂板从石英玻璃板剥离。
另外,使用粘弹性测量装置测量了粘合剂的tanδ,结果发现照射紫外线后tanδ值出现下滑。
产业上的可利用性
根据本发明,则可以提供通过照射光可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体。

Claims (11)

1.一种粘合性物质,其特征在于,是含有通过照射光而产生气体的偶氮化合物的粘合性物质,且由上述偶氮化合物产生的气体中的至少一部分被释放到上述粘合性物质之外。
2.如权利要求1所述的粘合性物质,其特征在于,偶氮化合物不以粒子的形式存在于粘合性物质中。
3.如权利要求1或者2所述的粘合性物质,其特征在于,偶氮化合物为用式(1)表示的偶氮酰胺化合物,
Figure A028241310002C1
上述式(1)中,R1和R2分别表示相同或者不同的低级烷基,R3表示碳原子数2以上的饱和烷基。
4.如权利要求1、2或者3所述的粘合性物质,其特征在于,由上述偶氮化合物产生的气体将粘合性物质的接合面的至少一部分从粘附体剥离,使接合力下降。
5.如权利要求1、2、3或者4所述的粘合性物质,其特征在于,含有光增感剂。
6.如权利要求1、2、3、4或者5所述的粘合性物质,其特征在于,通过给予光或者光以外的刺激,在橡胶状区域使tanδ减小。
7.如权利要求1、2、3、4、5或者6所述的粘合性物质,其特征在于,含有通过给予光或者光以外的刺激而进行交联的交联成分。
8.如权利要求1、2、3、4、5、6或者7所述的粘合性物质,其特征在于,在给予使tanδ减少的光或者光以外的刺激之前,至少在常温下显示压敏粘合性。
9.如权利要求1、2、3、4、5、6或者7所述的粘合性物质,其特征在于是粘合剂。
10.一种粘合性制品,其特征在于,是使用权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或者9所述的粘合性物质而形成的。
11.一种连接结构体,其特征在于,是至少两个以上的粘附体通过权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或者10所述的粘合性物质进行接合而形成的。
CNA028241312A 2001-12-04 2002-06-03 粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体 Pending CN1599781A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP370758/2001 2001-12-04
JP2001370758A JP2003171645A (ja) 2001-12-04 2001-12-04 接着性物質、接着性製品及び接続構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1599781A true CN1599781A (zh) 2005-03-23

Family

ID=19179929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA028241312A Pending CN1599781A (zh) 2001-12-04 2002-06-03 粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20050054758A1 (zh)
JP (1) JP2003171645A (zh)
KR (1) KR20040104451A (zh)
CN (1) CN1599781A (zh)
AU (1) AU2002304146A1 (zh)
DE (1) DE10297501T5 (zh)
TW (1) TW588102B (zh)
WO (1) WO2003048265A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114207065A (zh) * 2019-08-08 2022-03-18 日东电工株式会社 被粘物的剥离方法及粘合剂组合物

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1413615A4 (en) * 2001-08-03 2005-04-13 Sekisui Chemical Co Ltd DOUBLE ADHESIVE COATED STRIP AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP PRODUCTION METHOD USING THE STRIP
CN101019206A (zh) * 2004-08-02 2007-08-15 积水化学工业株式会社 Ic芯片的制造方法
JP5588281B2 (ja) * 2010-09-18 2014-09-10 積水化学工業株式会社 ガス発生剤及びマイクロポンプ
JP2013189501A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Fujitsu Ltd 部品の貼り付け構造、及び部品の分離方法
KR20210039542A (ko) * 2019-10-01 2021-04-12 삼성디스플레이 주식회사 보호필름 및 이를 포함하는 표시 장치
DE102019135555B4 (de) 2019-12-20 2022-10-06 Westfälische Wilhelms-Universität Münster Klebstoffe, deren Verwendung und Verfahren zum Aneinanderfügen von Werkstücken auf Basis reversibel, optisch schaltbarer Arylazo-3,5-dimethylisoxazol-Derivate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0721131B2 (ja) * 1986-07-25 1995-03-08 日東電工株式会社 接着力消失型感圧性接着剤
JP2678655B2 (ja) * 1989-03-20 1997-11-17 日東電工株式会社 半導体チップ固着キャリヤの製造方法及びウエハ固定部材
JPH0364381A (ja) * 1989-08-01 1991-03-19 Nitto Denko Corp 接着テープの剥離方法
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JPH07145357A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Nitto Denko Corp 加熱剥離シート及び剥離方法
EP0792869B1 (en) * 1996-03-01 2002-05-22 Wako Pure Chemical Industries, Ltd Azoamide compounds and their use as polymerization initiators
JP4230080B2 (ja) * 2000-02-18 2009-02-25 リンテック株式会社 ウエハ貼着用粘着シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114207065A (zh) * 2019-08-08 2022-03-18 日东电工株式会社 被粘物的剥离方法及粘合剂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003048265A1 (fr) 2003-06-12
KR20040104451A (ko) 2004-12-10
JP2003171645A (ja) 2003-06-20
AU2002304146A1 (en) 2003-06-17
TW588102B (en) 2004-05-21
DE10297501T5 (de) 2004-11-11
US20050054758A1 (en) 2005-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4704828B2 (ja) ウエハ貼着用粘着シート及びダイ接着用接着剤層付きicチップの製造方法
US20060269715A1 (en) Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape
JPWO2012036209A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、ウエハの処理方法
JP2006216721A (ja) 半導体ウエハ研削用粘着シート及び半導体ウエハの研削方法
JP2005197630A (ja) Icチップの製造方法
JP4238037B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
CN1585810A (zh) 粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体
JP2003173993A (ja) バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
CN1599781A (zh) 粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体
JP3566710B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP4540642B2 (ja) 半導体の製造方法
JP5555578B2 (ja) 粘着剤組成物及び粘着テープ
JP4611706B2 (ja) 粘着テープ
CN101019206A (zh) Ic芯片的制造方法
JP2005097507A (ja) 粘着テープ
JP2004182799A (ja) 両面粘着テープ
JP2005294535A (ja) ダイアタッチフィルム付きicチップの製造方法
JP2004225022A (ja) 接着樹脂シート
JP4647896B2 (ja) 粘着テープ
JP2004190009A (ja) 接着性物質、接着性製品及び接続構造体
JP2003173989A (ja) Icチップの製造方法
JP2004182798A (ja) 両面粘着テープ及びicチップの製造方法
JP2006160954A (ja) 粘着シート
JP3851548B2 (ja) 研磨パッド固定用両面粘着テープ及びその剥離方法
JP2006152141A (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication