CN1585810A - 粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体 - Google Patents

粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体 Download PDF

Info

Publication number
CN1585810A
CN1585810A CNA028225384A CN02822538A CN1585810A CN 1585810 A CN1585810 A CN 1585810A CN A028225384 A CNA028225384 A CN A028225384A CN 02822538 A CN02822538 A CN 02822538A CN 1585810 A CN1585810 A CN 1585810A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stimulation
adhesive material
gas
adhesive
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA028225384A
Other languages
English (en)
Inventor
福冈正辉
畠井宗宏
大山康彦
檀上滋
林聪史
下村和弘
长谷川刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of CN1585810A publication Critical patent/CN1585810A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1121—Using vibration during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1922—Vibrating delaminating means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供在不使用光且不损伤粘附体的条件下可容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。本发明是一种粘合性物质，是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，所产生的气体被释放到粘合性物质之外，且放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。

Description

粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体
技术领域
本发明涉及一种可以在不损伤粘附体的条件下容易地完成剥离的粘合性物质，粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。
背景技术
目前粘合性物质可以被广泛用作粘合剂、密封剂、涂料、涂层剂等的粘合剂，胶带或者自撑式胶带(self-supporting tape)等的粘合剂等
对这些粘合性物质所要求的性能根据其用途而各不相同，在有些用途中，要求只是在需要的时间段内显示粘合性，而之后具备容易剥离的特性。
例如，在IC芯片的制作工序中，当将由高纯度的棒状硅单晶等截出的厚膜晶片研磨到规定的厚度而作成薄膜晶片时，通过在支撑板上接合厚膜晶片进行加固，从而可以有效地进行操作，这种方法已有人提出。这时，对于接合厚膜晶片和支撑板的粘合性物质来说，要求在研磨工序中坚固地进行接合，另一方面，在研磨工序结束后，要求在不损伤所得薄膜晶片的条件下可以将其从支撑板剥离。
就剥离粘合性物质的方法来说，例如，可以考虑通过施加物理力而进行剥离的方法。但是，在该方法中，当粘附体是软质时，有时会使其蒙受严重的损伤。
另外，也可以考虑使用能够溶解粘合性物质的溶剂来剥离粘合性物质的方法。但是，当溶剂可侵蚀粘附体时，该方法也不能使用。
这样一来，用于粘合的粘合性物质的粘合力越牢固，越不容易在不损伤粘附体的条件下进行剥离。
针对这一问题，提出了使用光线剥离粘合性物质的方法。该方法就是预先使粘合性物质含有通过光分解产生气体的气体发生剂，而且在剥离粘合性物质时，通过照射光而放出的气体，将接合面的部分从粘附体剥离。
但是，当粘附体为不透明材料等，或者是不能充分地透过使气体发生剂产生气体的波长领域的光的材料，从而使气体发生剂产生气体的波长领域的光不能充分地照射到接合面时，不能使用通过使用光来剥离粘合性物质的方法，很难在不损伤粘附体的条件下从中剥离。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种在使用光且不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体。
本发明是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，产生的气体被释放到粘合性物质之外，且释放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。
本发明的粘合性物质优选为可通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而减小tanδ的物质，更优选含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而进行交联的交联性成分。
本发明的粘合性物质既可以是在给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激之前至少在常温下显示压敏粘合性的物质，也可以是在常温下不显示压敏粘合性的物质。
对于含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，通过给予上述刺激，使上述气体发生剂产生气体，并使产生的气体释放到上述粘合性物质之外的粘合性物质的剥离方法也是本发明之一。
至少两个以上的粘附体通过含有受到由超声波或/和碰撞产生的刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本发明之一。
下面详述本发明。
本发明的粘合性物质是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的物质，通过使用这些刺激，即使在粘附体为不透明材料，而光不能充分地照射在接合面上的粘合条件下，也可以使气体发生剂产生气体。
还有，在本说明书中，所谓粘合性物质是指在涂敷于粘附体上的状态下具有粘合性的物质，只要至少对需要接合的面显示粘合性质的物质，就没有特别限制。
由上述超声波和碰撞产生的刺激也可以从任意的方向给予。另外，优选将这些刺激持续给予至接合面被剥离。此外，即使是在低于可使气体发生剂产生气体的温度的温度条件下，如果进行加热，则给予超声波和碰撞时，可以高效地产生气体发生剂。
对于上述气体发生剂来说，只要是通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而可以产生气体的物质，就没有特别限制，可以举例为，例如偶氮化合物、叠氮化合物等。其中，对于上述气体发生剂来说，适合的是偶氮化合物。
上述叠氮化合物一旦给予碰撞而使其开始分解，则会引发连锁反应，爆炸性地释放出氮气，无法对其进行控制，所以爆炸性地产生的氮气有可能损伤粘附体。
上述偶氮化合物与叠氮化合物不同，不会引起连锁反应，也不会爆炸性地释放出氮气，所以不会损伤粘附体，特别适合在从软质的粘附体上剥离粘合性物质的条件下使用。
对于上述偶氮化合物来说，可以举例为，例如2，2’-偶氮双(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-[1，1-双(羟基甲基)-2-羟基乙基]丙酰胺}、2，2’-偶氮双{2-甲基-N-[2-(1-羟基丁基)]丙酰胺}、2，2’-偶氮双[2-甲基-N-(2-羟基乙基)丙酰胺]、2，2’-偶氮双[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙酰胺]、2，2’-偶氮双(N-丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氢、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氯化氢、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]焦硫酸盐二氢化物、2，2’-偶氮双[2-(3，4，5，6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]二氯化氢、2，2’-偶氮双{2-[1-(2-羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二氯化氢、2，2’-偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2，2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二氯化氢、2，2’-偶氮双(2-氨基丙烷)二氯化氢、2，2’-偶氮双[N-(2-羧基酰基)-2-甲基丙脒]、2，2’-偶氮双{2-[N-(2-羧乙基)脒]丙烷}、2，2’-偶氮双(2-甲基丙酰胺肟)、二甲基2，2’-偶氮双(2-甲基丙酸酯)、二甲基2，2’-偶氮二异丁酸酯、4，4’-偶氮双(4-氰代甲酸)、4，4’-偶氮双(4-氰代戊酸)、2，2’-偶氮双(2，4，4-三甲基戊烷)等。
对于上述叠氮化合物来说，可以举例为，例如，3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷、对苯二叠氮、对叔丁基苯酰叠氮；使3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷开环聚合而得到的缩水甘油叠氮聚合物等具有叠氮基的聚合物等。
当使用本发明的粘合性物质进行接合时，如果对接合面给予由超声波或/和碰撞产生的刺激，使其释放出由气体发生剂产生的气体，则由于产生的气体释放到粘合性物质之外，且放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分，使粘合力下降，所以可以容易地剥离粘附体。这时，优选由气体发生剂产生的气体全部被释放到粘合性物质之外，而不存在于粘合性物质中。但是，即使是在这种情况下，除非成为发泡体而形成剩余的浆料，所产生气体的一部分也可以作为气泡留在粘合性物质中。
上述粘合性物质优选为可通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而减小tanδ的物质。其中，还更优选含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者给予上述刺激以外的刺激而进行交联的交联性成分。
还有，上述所说的tanδ是以使用粘弹性测量装置而测量动态粘弹性时的弹性率为基础算出的，所说的tanδ减小意味着粘合性物质失去弹性而固化，因此粘合性物质的粘合力下降。
作为通过给予上述刺激而可减小tanδ的物质，可以举例为，例如由于含有给予由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激后可进行交联的交联成分等，当给予由湿气、热、化学反应、光、超声波等产生的刺激时可进行固化或者交联，从而使tanδ减小的物质；随着溶剂的挥发而由液状物相变化为固体物质，从而使tanδ减小的物质；通过通电，从而使tanδ减小的物质；在常温附近具有Tg的树脂等。
还有，在本说明书中所谓光不仅是红外线、可见光线、紫外线，还包括电子射线、X射线、中子射线等电离放射线。
对于上述通过给予由湿气产生的刺激而使tanδ减小的物质来说，可以举例为，例如湿气固化性粘合剂、湿气固化性压敏粘合剂、湿气固化性密封剂等湿气固化型的粘合性树脂。
对于上述通过给予由热产生的刺激而使tanδ减小的物质来说，可以举例为，例如热固化型粘合剂、热固化型压敏粘合剂、热固化型密封剂等热固化型的粘合性树脂。
对于上述通过给予由化学反应产生的刺激而使tanδ减小的粘合性物质来说，可以举例为，例如两液固化型粘合剂、两液固化型压敏粘合剂、两液固化型密封剂等两液固化型的粘合性树脂，和厌氧固化型粘合剂、厌氧固化型压敏粘合剂、厌氧固化型密封剂等厌氧固化型的粘合性树脂。
对于上述通过给予由光产生的刺激而使tanδ减小的物质来说，可以举例为，例如光固化型粘合剂、光固化型压敏粘合剂、光固化型密封剂等光固化型的粘合性树脂。
对于上述光固化型的粘合性树脂来说，可以举例为，例如以分子内具有辐射聚合性不饱和键的丙烯酸烷基酯类或/和甲基丙烯酸烷基酯类的聚合性聚合物和辐射聚合性的多官能团低聚物或者单体作为主要成分的物质。
上述聚合性聚合物可以通过事先合成分子内具有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物(以下称为含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物)，并使其与分子内具有可与上述官能团反应的官能团和辐射聚合性的不饱和键的化合物(以下称为含有官能团的不饱和化合物)进行反应来获得。
上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物作为在常温下具有粘合性的聚合物，与一般的(甲基)丙烯酸类聚合物的情况相同，通过使以烷基的碳原子数通常在2-18范围内的丙烯酸烷基酯或/和甲基丙烯酸烷基酯为主单体，按常规方法和含有官能团的单体，进而必要时还和可以与这些共聚的其它改性用单体共聚来获得。
对于上述含有官能团的单体来说，可以举例为，例如丙烯酸、甲基丙烯酸等含有羧基的单体；丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯等含有羟基的单体；丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体；丙烯酸异氰酸根合乙酯、甲基丙烯酸异氰酸根合乙酯等含有异氰酸根合基的单体；丙烯酸氨乙酯、甲基丙烯酸氨乙酯等含有氨基的单体等。
对于上述可以共聚的其它改性用单体来说，可以举例为，例如乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等通常的(甲基)丙烯酸类聚合物中使用的各种单体。
对于上述与含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物反应的含有官能团的不饱和化合物来说，可以根据上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团而使用与上述含有官能团的单体相同的化合物。例如，当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是羧基时可以使用含有环氧基的单体和含有异氰酸根合的单体；当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是羟基时可以使用含有异氰酸根合的单体；当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是环氧基时可以使用含有羧基的单体和丙稀酰胺等含有酰胺基的单体；当上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的官能团是氨基时可以使用含有环氧基的单体。
上述含有官能团的(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量通常是约20-200万。
对于上述多官能团的低聚物或者单体来说，其分子量优选在1万以下，更优选其分子量在5000以下而且分子内辐射聚合性不饱和键的数量为2-20个的物质，以便高效地形成由放射线照射产生的粘合剂层的三维网状化。对于这样的更加优选的多官能团低聚物或者单体来说，可以举例为，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇一羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。另外，可以举例为1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、市售的低聚酯(甲基)丙烯酸酯等。这些多官能团低聚物或者单体既可以单独使用，也可以二种以上并用。
上述光固化型的粘合性树脂除了以上述聚合性聚合物以及上述多官能低聚物或者单体为必须成分以外，当在其聚合固化中使用紫外线等活性光线时，通常优选混合光聚合引发剂。
对于上述光聚合引发剂来说，可以举例为，例如通过照射250-800nm波长的光进行活性化的物质。对于这样的光聚合引发剂来说，可以举例为，例如甲氧基苯乙酮等苯乙酮衍生物化合物；苯偶姻丙醚、苯偶姻异丁醚等苯偶姻醚类化合物；苄基二甲基缩酮、苯乙酮二乙基缩酮等缩酮衍生物化合物；氧化膦衍生物化合物；双(η5-环戊二烯基)titanocene衍生物化合物、二苯甲酮、米希勒酮、氯代硫杂蒽酮、十二烷基硫杂蒽酮、二甲基硫杂蒽酮、二乙基硫杂蒽酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等光自由基聚合引发剂。这些光聚合引发剂既可以单独使用，也可以2种以上并用。
上述光固化型的粘合性树脂，由于通过给予由光产生的刺激，可使粘着性树脂的整体均匀而且迅速地聚合交联为一体，所以由聚合固化产生的tanδ的减小显著，粘着力将大幅度地下降。
对于上述通过给予由超声波产生的刺激而使tanδ减小的粘合性物质来说，可以举例为，例如热固化型粘合剂、热固化型压敏粘合剂、热固化型密封剂等热固化型的粘合性树脂。
对于上述随着溶剂的挥发而由液状物相变化为固体，从而使tanδ减小的物质来说，可以举例为，例如溶剂型粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、溶剂型密封剂等通过溶剂挥发进行固化的粘合性树脂。
对于上述通过通电而使tanδ减小的粘合性物质来说，可以举例为，例如具有导电性而且含有电滞性流体的粘合性物质等。如果在这种导电性的粘合性物质中通电，则电滞性流体成分会发生取向，从而使粘合性物质的tanδ减小。
上述在常温附近具有Tg的树脂在常温附近呈橡胶状，可显示出高的粘弹性，但是如果冷却至Tg以下，则由于tanδ的减小而变为玻璃状。因此这时使tanδ减小的刺激是冷却。
对于上述具有常温以上的Tg的树脂来说，没有特别地限制，可以举例为，例如粘合性丙烯酸树脂等。
上述粘合性物质既可以是在给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者给予上述刺激以外的刺激之前至少在常温下显示压敏粘合性的物质，也可以是在常温下不显示压敏粘合性的物质。优选在常温下显示压敏粘合性的物质可以在需要接合的表面上立即使其接合。
对于本发明的粘合性物质，通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激，使气体发生剂产生气体，并使产生的气体释放到本发明的粘合性物质之外的粘合性物质的剥离方法也是本发明之一。
还有，优选在给予由超声波或/和碰撞产生的刺激之前预先对粘合性物质给予刺激，从而可使tanδ减小。由此，可以使其容易地剥离。
另外，至少两个以上的粘附体通过含有受由超声波或/和碰撞产生的刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质进行接合而形成的连接结构体也是本发明之一。
具体实施方式
下面通过实施例更加详细地说明本发明，但是本发明并不仅限于这些
实施例。
(实施例1)
<粘合性物质的调制>
使下述的化合物溶解于乙酸乙酯，通过照射紫外线进行聚合，获得重均分子量为70万的丙烯酸共聚物。
相对于含有得到的丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，加入3.5重量份甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙酯并使其反应，进而相对于反应后的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合20重量份季戊四醇三丙烯酸酯、0.5重量份二苯甲酮、0.3重量份聚异氰酸酯，从而调制粘合剂(1)的乙酸乙酯溶液。
丙烯酸丁酯          79重量份
丙烯酸乙酯          15重量份
丙烯酸              1重量份
丙烯酸2-羟基乙酯    5重量份
光聚合引发剂        0.2重量份
     (IRGACURE 651，50％乙酸乙酯溶液)
月硅硫醇            0.01重量份
相对于粘合剂(1)的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合100重量份3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷，从而调制含有叠氮化合物的粘合剂(2)的乙酸乙酯溶液。
<胶带的制作>
在单面上进行了电晕处理的厚38μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的进行了电晕处理的面上，用刮刀涂敷粘合剂(1)的乙酸乙酯溶液，以使干燥被模的厚度为约10μm，使溶剂挥发，并使溶液干燥。干燥后的粘合剂层在干燥状态下显示粘着性。
另一方面，在表面上进行了脱模处理的厚38μm的PET薄膜上，使用棒涂机涂敷粘合剂(2)的乙酸乙酯溶液，以使干燥后的厚度达到5μm，使溶剂挥发，并使粘合剂层干燥。
将形成在单面上进行了电晕处理的PET薄膜上的粘合剂(1)层和形成在进行了脱模处理的PET薄膜上的粘合剂(2)层贴合后，在40℃下保养3天，从而获得胶带1。
<胶带的剥离>
将得到的胶带1粘附在石英玻璃板上。
从该石英玻璃板侧用超声波发生装置(本多电子社制，SONAC-150)产生超声波，如果透过玻璃观察接合界面，则可观察到多个粘合剂从玻璃剥离的部分。胶带可以很容易地从玻璃板剥离。
(实施例2)
<粘合性物质的调制>
相对于由实施例1制作的粘合剂(1)的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合100重量份2，2’-偶氮双-(N-丁基-2-甲基丙酰胺)，从而调制含有偶氮化合物的粘合剂(3)的乙酸乙酯溶液。
<胶带的制作>
在单面上进行了电晕处理的厚38μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的进行了电晕处理的面上，用刮刀涂敷粘合剂(1)的乙酸乙酯溶液，以使干燥被模的厚度为约10μm，使溶剂挥发，并使涂敷溶液干燥。干燥后的粘合剂层在干燥状态下显示粘着性。
另一方面，在表面上进行了脱模处理的厚38μm的PET薄膜上，使用棒涂机涂敷粘合剂(3)的乙酸乙酯溶液，以使干燥后的厚度为5μm，使溶剂挥发，并使粘合剂层干燥。
将形成在单面上进行了电晕处理的PET薄膜上的粘合剂(1)层和形成在进行了脱模处理的PET薄膜上的粘合剂(3)层贴合后，在40℃下保养3天，从而获得胶带2。
<胶带的剥离>
将得到的胶带2粘附在石英玻璃板上。
从该石英玻璃板侧用超声波发生装置(本多电子社制，SONAC-150)产生超声波，如果透过玻璃观察接合界面，则可观察到多个粘合剂从玻璃剥离的部分。胶带可以很容易地从玻璃板剥离。
(实施例3)
<粘合性物质的调制>
使下述的化合物溶解于乙酸乙酯，通过照射紫外线进行聚合，获得重均分子量为70万的丙烯酸共聚物。
相对于含有得到的丙烯酸共聚物的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，加入3.5重量份甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙酯并使其反应，进而相对于反应后的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合20重量份季戊四醇三丙烯酸酯、0.5重量份光聚合引发剂(IRGACURE819)、0.3重量份聚异氰酸酯，从而调制粘合剂(4)的乙酸乙酯溶液。
丙烯酸丁酯          79重量份
丙烯酸乙酯          15重量份
丙烯酸              1重量份
丙烯酸2-羟基乙酯    5重量份
光聚合引发剂        0.2重量份
      (IRGACURE651，50％乙酸乙酯溶液)
月硅硫醇            0.01重量份
相对于粘合剂(4)的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合100重量份3-叠氮甲基-3-甲基氧杂环丁烷，从而调制含有叠氮化合物的粘合剂(5)的乙酸乙酯溶液。
<胶带的制作>
在单面上进行了电晕处理的厚38μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的进行了电晕处理的面上，用刮刀涂敷粘合剂(4)的乙酸乙酯溶液，以使干燥被模的厚度为约10μm，使溶剂挥发，并使涂敷溶液干燥。干燥后的粘合剂层在干燥状态下显示粘着性。
另一方面，在表面上进行了脱模处理的厚38μm的PET薄膜上，使用棒涂机涂敷粘合剂(5)的乙酸乙酯溶液，以使干燥后的厚度为5μm，使溶剂挥发，并使粘合剂层干燥。
将形成在单面上进行了电晕处理的PET薄膜上的粘合剂(4)层和形成在进行了脱模处理的PET薄膜上的粘合剂(5)层贴合后，在40℃下保养3天，从而获得胶带3。
<胶带的剥离>
将得到的胶带3粘附在石英玻璃板上。
从该石英玻璃板侧使用通过滤光器而切断短波长侧的光的金属卤化物灯来照射波长400nm的紫外线，从而使粘合剂(4)层和粘合剂(5)层聚合固化。接着，用超声波发生装置(本多电子社制，SONAC-150)产生超声波。如果透过玻璃观察接合界面，则可观察到多个粘合剂从玻璃剥离的部分。胶带可以很容易地从玻璃板剥离。
(实施例4)
<粘合性物质的调制>
相对于由实施例3制作的粘合剂(4)的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，混合100重量份2，2’-偶氮双-(N-丁基-2-甲基丙酰胺)，从而调制含有偶氮化合物的粘合剂(6)的乙酸乙酯溶液。
<胶带的制作>
在单面上进行了电晕处理的厚38μm的透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜的进行了电晕处理的面上，用刮刀涂敷粘合剂(4)的乙酸乙酯溶液，以使干燥被模的厚度为约10μm，使溶剂挥发，并使涂敷溶液干燥。干燥后的粘合剂层在干燥状态下显示粘着性。
另一方面，在表面上进行了脱模处理的厚38μm的PET薄膜上，使用棒涂机涂敷粘合剂(6)的乙酸乙酯溶液，以使干燥后的厚度为5μm，使溶剂挥发，并使粘合剂层干燥。
将形成在单面上进行了电晕处理的PET薄膜上的粘合剂(4)层和形成在进行了脱模处理的PET薄膜上的粘合剂(6)层贴合后，在40℃下保养3天，从而获得胶带4。
<胶带的剥离>
将得到的胶带4粘附在石英玻璃板上。
从该石英玻璃板侧使用通过滤光器而切断短波长侧的光的金属卤化物灯来照射波长400nm的紫外线，从而使粘合剂(4)层和粘合剂(6)层聚合固化。接着，用超声波发生装置(本多电子社制，SONAC-150)产生超声波。如果透过玻璃观察接合界面，则可观察到多个粘合剂从玻璃剥离的部分。胶带可以很容易地从玻璃板剥离。
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供在不使用光且不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质、以及粘合性物质的剥离方法。

Claims (7)

1.一种粘合性物质，其特征在于，是含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，所产生的气体被释放到粘合性物质之外，且释放出的气体从粘附体上剥下接合面的一部分。
2.如权利要求1所述的粘合性物质，其特征在于，通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激而减小tanδ。
3.如权利要求1或者2所述的粘合性物质，其特征在于，含有受由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激后可进行交联的交联性成分。
4.如权利要求1、2或者3所述的粘合性物质，其特征在于，在给予由超声波或/和碰撞产生的刺激、或者上述刺激以外的刺激之前，至少在常温下显示压敏粘合性。
5.如权利要求1、2或者3所述的粘合性物质，其特征在于，在常温下不显示压敏粘合性。
6.一种粘合性物质的剥离方法，其特征在于，对于含有通过给予由超声波或/和碰撞产生的刺激而产生气体的气体发生剂的粘合性物质，给予上述刺激，由此使上述气体发生剂产生气体，并使产生的气体被释放到上述粘合性物质之外。
7.一种连接结构体，其特征在于，是至少两个以上的粘附体通过含有受超声波或/和碰撞产生的刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质进行接合而形成的。
CNA028225384A 2001-11-15 2002-11-15 粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体 Pending CN1585810A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001350860A JP2003147282A (ja) 2001-11-15 2001-11-15 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び接続構造体
JP350860/2001 2001-11-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1585810A true CN1585810A (zh) 2005-02-23

Family

ID=19163267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA028225384A Pending CN1585810A (zh) 2001-11-15 2002-11-15 粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20040261943A1 (zh)
JP (1) JP2003147282A (zh)
KR (1) KR20050044473A (zh)
CN (1) CN1585810A (zh)
DE (1) DE10297454T5 (zh)
TW (1) TW200300444A (zh)
WO (1) WO2003042318A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925369A (zh) * 2008-02-27 2010-12-22 凯希特许有限公司 用于治愈组织部位处的创伤的系统和方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070062643A1 (en) * 2003-09-12 2007-03-22 Yoshihiko Watanabe Method of separating adhesive-bonded body
JP4644455B2 (ja) * 2003-09-12 2011-03-02 矢崎総業株式会社 接着体の分離方法
JP4660106B2 (ja) * 2004-03-30 2011-03-30 積水化学工業株式会社 部品剥離方法
JP4842534B2 (ja) * 2004-10-29 2011-12-21 矢崎総業株式会社 接着体の分離方法
JP5305062B2 (ja) * 2007-12-28 2013-10-02 株式会社スミロン 加熱剥離型粘着シート
AU2008359403A1 (en) * 2008-07-18 2010-01-21 Coloplast A/S A body waste collecting device comprising a layered adhesive construction
AU2009326624A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-17 Coloplast A/S A body waste collecting device comprising a layered adhesive construction with a film layer
JP2013067744A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Hitachi Ltd 接着剤及び接着構造の解体方法
JP6277616B2 (ja) * 2012-07-23 2018-02-14 セントラル硝子株式会社 接着性組成物およびその接着方法、および接着後の剥離方法
WO2014017294A1 (ja) * 2012-07-23 2014-01-30 セントラル硝子株式会社 接着性組成物およびその接着方法、および接着後の剥離方法
JP6277617B2 (ja) * 2012-07-23 2018-02-14 セントラル硝子株式会社 接着性組成物およびその接着方法、および接着後の剥離方法
EP3371233A1 (en) * 2015-11-04 2018-09-12 Avery Dennison Corporation Stimuli responsive adhesives

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3986253A (en) * 1975-09-05 1976-10-19 Niemand Bros. Inc. Electrical insulator for armature shafts and method of installation
JPH0721131B2 (ja) * 1986-07-25 1995-03-08 日東電工株式会社 接着力消失型感圧性接着剤
JP2678655B2 (ja) * 1989-03-20 1997-11-17 日東電工株式会社 半導体チップ固着キャリヤの製造方法及びウエハ固定部材
JPH0364381A (ja) * 1989-08-01 1991-03-19 Nitto Denko Corp 接着テープの剥離方法
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JPH07145357A (ja) * 1993-11-24 1995-06-06 Nitto Denko Corp 加熱剥離シート及び剥離方法
US7371300B2 (en) * 1999-06-02 2008-05-13 De-Bonding Limited Adhesive composition comprising thermoexpandable microcapsules
BR0214040B1 (pt) * 2001-11-13 2012-07-24 composiÇço adesiva para a produÇço de termorrÍgidos, seu uso, seu processo de cura, compàsito adesivo, seus processos de dissociaÇço tÉrmica e uso dos referidos processos.
US6864295B2 (en) * 2002-07-23 2005-03-08 Asahi Kasei Chemicals Corporation Gas-generating, pressure-sensitive adhesive composition
US20040194881A1 (en) * 2003-04-04 2004-10-07 Ju-Ming Hung Easy de-glazing reactive hot melt adhesive

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925369A (zh) * 2008-02-27 2010-12-22 凯希特许有限公司 用于治愈组织部位处的创伤的系统和方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE10297454T5 (de) 2004-09-16
TW200300444A (en) 2003-06-01
US20040261943A1 (en) 2004-12-30
JP2003147282A (ja) 2003-05-21
KR20050044473A (ko) 2005-05-12
WO2003042318A1 (fr) 2003-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4704828B2 (ja) ウエハ貼着用粘着シート及びダイ接着用接着剤層付きｉｃチップの製造方法
CN1255522A (zh) 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
CN1585810A (zh) 粘合性物质、粘合性物质的剥离方法以及连接结构体
CN1254743A (zh) 压敏粘合片及其使用方法
US20060269715A1 (en) Adhesive material, method for peeling adhesive material, and pressure-sensitive adhesive tape
CN1507651A (zh) Ic片的生产方法
JP2003173993A (ja) バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
JP4238037B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP3566710B2 (ja) 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2008016624A (ja) 半導体の製造方法
CN1599781A (zh) 粘合性物质、粘合性制品以及连接结构体
JP2005097507A (ja) 粘着テープ
JP2003151940A (ja) バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法
JP2004225022A (ja) 接着樹脂シート
JP2004182799A (ja) 両面粘着テープ
JP3787526B2 (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP2003173989A (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP2003171623A (ja) 接着構造体及び接着構造体の剥離方法
JP2004186281A (ja) Ｉｃチップの製造方法
JP4040865B2 (ja) 接着性物質
JP2004182797A (ja) 両面粘着テープ及びｉｃチップの製造方法
JP2004001131A (ja) Ｉｃチップ製造用粘着シート及びｉｃチップの製造方法
JP3851548B2 (ja) 研磨パッド固定用両面粘着テープ及びその剥離方法
JP2003218329A (ja) 仮転写基板及びｔｆｔ回路基板の製造方法
JP2005104995A (ja) 粘着テープ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned