CN1595719A - 小型天线、表面安装型天线、天线装置和无线通信装置 - Google Patents

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Abstract

为了提供能稳定取得良好的天线特性，容易调整频率，实现简易的测定的小型天线，本发明的小型天线由介质陶瓷构成，跨长方体形状的基体的至少两个相邻的面形成导体，在形成导体的2个面的角部，形成与相邻的面的一方的面平行的平坦部、与一方的面和平坦部之间的倾斜部构成的阶梯部，平坦部的宽度为0.08mm以下，平坦部与相邻的面另一方的面的交界部为曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。

Description

小型天线、表面安装型天线、天线装置和无线通信装置 
技术领域
本发明涉及通信领领域，特别是移动电话等移动通信仪器中内置使用的表面安装型的小型天线，特别是涉及能对应双频的小型表面安装型天线、天线装置和使用它们的无线通信装置。
背景技术
近年，移动电话等移动通信仪器在小型化上取得飞跃的进步。伴随着这样的通信仪器的小型化，对内置在通信仪器中的天线也要求小型化，在长方体的基体表面形成导体，并且表面安装在通信仪器的内部电路板上的小型天线正在实用化。
图4是表示以往的小型天线的概略的立体图，图5是图4的纵剖视图。如图4所示，以往的小型天线15在长方体形状的基体13的表面形成导体2，通过焊锡3表面安装在通信仪器的电路板4上，与电路板4的布线(未图示)电连接。一般，跨基体13的2以上的面形成导体2，例如如图5所示，跨包含面8、11的4面连续形成导体2。通过对各面按顺序丝网印刷导体膏，形成导体2。
作为这样使导体2与相邻的两个面电连接的方法，一般通过使用比导体的图案大的图案的丝网，使其在下一面产生垂下，并利用这种垂下实施电连接。图6是用比导体2的图案更大的图案的丝网在面8上进行丝网印刷时的现有技术的小型天线的放大剖面图。如图6所示，印刷在面8上的导体2，在面11上产生垂下18。通过该垂下18，对面11进行丝网印刷时，与面11的导体2接触，电连接。
当把该小型天线安装在移动电话上时，如图4所示，用焊锡3固定在电路板4上后，如果测定频率特性，进行质量管理，则当天线的特性中存在问题时，有必要连电路板也废弃，在经济上是不利的。须指出的是，一般为了检查作为天线是否正常工作，使用网络分析仪，进行频率测定。
因此，不用焊锡3固定，在电路板4上设置小型天线15，在原封不动的状态下进行频率测定，或通过从小型天线15的上部的加压或从下部的吸引，把小型天线15固定在电路板4上，进行频率测定。
可是，在以往的小型天线中，如图6所示，使用比导体2的图案大的图案的丝网进行印刷，所以在形成垂下18的同时，也形成突起23。这被认为是因为导体膏停留在比导体2的图案大的丝网的部分，而产生的。
这里，当要测定形成突起23的小型天线的频率时，当使用焊锡3固定在电路板4上，进行时，如图8A所示，即使存在突起23，焊锡3填充导体2和电路板4之间，所以不产生测定上的问题。可是，当不使用焊锡3测定时，如图8B所示，由于突起23，在电路板4和导体2之间产生间隙，与使用焊锡3固定测定时产生频率的偏移。
这被认为是在由于突起23而产生的电路板4和导体2之间的空间中，存在介质即空气，所以产生电偏移，频率偏移。
此外，当使用长方体形状的基体13时，在长方体形状的基体13的制造步骤或形成导体2的步骤中，基体13彼此撞击，或与制造步骤中使用的夹具撞击，从而产生缺口。当产生缺口时，在外观上变为不良的同时，当在导体2上产生缺口时，会产生断线等，从而不能作为天线起作用。
为了避免该问题，作为陶瓷的缺口的防止方法，一般有在外周面上设置C面或阶梯部的方法。图7是表示通过粉末冲压成形，使用金属模具成形式，在基体13的角部形成阶梯部21时的以往的小型天线的概略的放大剖视图。
如图7所示，通过在基体13的角部设置由倾斜部19和平坦部20构成的阶梯部21，用于防止基体13的缺口的发生。可是，当小型天线时，有必要电连接面8和面11的导体2，但是通过金属模具在基体13的角部形成阶梯部21时，平坦部20的长度g如果考虑金属模具强度的维持等，需要0.08mm以上。如果通过导体2的垂下，把存在0.08mm以上的间隔的地方作为连接使用，则发生电连接不充分，作为天线，无法取得必要的特性。
此外，近年，使用能对应双频的表面安装型天线和使用它的天线装置，开发不断进展。下面，参照图13的立体图，说明以往的能对应双频的天线。
在图13中，81是表面安装型天线，把它安装在安装基板92上，构成天线装置。在图13所示的表面安装型天线81中，86是长方体形状的基体，85是供电端子，82和83是放射电极。此外，在安装基板92中，94是供电电极，93是接地导电层。
在图13的表面安装型天线81中，通过改变放射电极82、83的间隔，能对应双频。即通过使基体86的侧面，使与供电端子连接的螺旋状的放射电极83的间隔粗，使与放射电极83连接的螺旋状的放射电极82的间隔密，就能对应不同的两个频率。
而且，在安装基板92的表面安装这样构成的表面安装型天线81，通过在供电电极94上连接供电端子85，构成能对应双频的天线装置91。
此外，作为其他能对应双频的天线，描述了在给定频带用的天线元件上连接天线元件的接地电容，改变其值，在包含与给定频带不同的其他频带的多个频带中使用的移动通信终端用天线(参照特开2002-204120号公报)。据此，没必要在收发信号的传输路线中串联插入开关，所以不会发生信号传输损失的问题，能构成能对应多个批绿的天线。
此外，描述了具有介质的基体、形成在该基体表面上的具有供电电极和放射电极的多个供电放射元件、固定基体的基板，在该基板上设置向供电放射元件供电的公共的供电点，并且在基板的表面或基体和基板的表面，从供电点连续展开，设置短线，把供电放射元件的供电电极连接在根据放射电极的有效线路长度而决定的短线的匹配点上的天线装置(例如，参照特开2002-314330号公报)。据此，各供电放射元件在由射电极的有效线路长度决定的共振频率激振，这时，各供电放射元件的供电电极连接在最适合于各供电放射元件的短线长度的短线的匹配点上，所以各供电放射元件在各共振频率下能取得良好的共振特性。据此，在各共振频率所属的频带中，能确保必要宽度的带宽。
可是，在图13所示的以往的表面安装型天线81中，对于通信系统中使用的无线信号的低的频率f1和高的频率f2，为了使表面安装型天线81的动作频率匹配，有必要调整螺旋状的放射电极82、83的长度和间隔，该调整非常费力。
此外，当要提高基体86的比介电系数，使表面安装型天线小型化时，在螺旋状的长放射电极82、83和接地导体93之间产生不预期的不要的共振模式，无法取得稳定的能对应双频的天线特性，所以存在难以小型化的问题。
此外，在特开2002-204120号公报中描述的移动通信终端用天线中，存在难以对安装基板表面安装的问题。
在特开2002-314330号公报中描述的天线装置中，因为放射电极是平面的图案，所以天线尺寸增大，存在难以小型化的问题。
发明内容
因此，本发明是为了解决以上的以往技术中的问题而提出的，其目的在于：能稳定取得良好的天线特性，频率调整容易，能进行简易的测定的小型天线。
此外，本发明的目的在于：提供能实现小型化的能对应双频的表面安装型天线和使用它的天线装置。
本发明的其他目的在于：提供具有这些能对应双频的表面安装型天线和天线装置的能对应双频的无线装置。
为了解决以上的问题，本发明的小型天线具有由电介质陶瓷组成的长方体形状的基体，及横跨形成在其长方体形状基体上的至少两个邻接面上的导体，其特征在于：在形成所述导体的所述两个邻接面的棱角部上具有一阶梯部，其阶梯部具有与所述两个邻接面的一方的面平行的平坦部，及所述一方的面和所述平坦部之间的倾斜部，所述平坦部的幅面为0.08mm以下，所述平坦部和所述两个邻接面的另一方的面的交界部为曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
采用以上结构的本发明的小型天线能防止导体的突起的发生，所以不用焊锡就能进行特性的评价，把平坦部的宽度抑制在0.08mm以下，并且交界部为曲率半径R0.03～0.2mm的曲面，所以能可靠连接形成在相邻的面上的导体间，并且能削减缺口不良率、断线不良率、频率偏移。
此外，在本发明的小型天线中，所述阶梯部的深度希望为0.15mm以下，这样，在角部能更可靠连接导体，如果这样，则在角部就能更可靠连接导体，能进一步削减缺口不良率、断线不良率、频率偏移。
所述倾斜部的角度希望为100～160°，如果所述倾斜部的角度为该范围，则形成在与倾斜部连续的平面上的导体一直到倾斜部的端部都能以高紧贴性形成，能进一步削减缺口不良率、断线不良率、频率偏移。
形成在所述阶梯部上的导体的厚度和形成在平面上的导体的厚度的差希望在0.02mm以下，形成在所述阶梯部上的导体的缺损部对于导体的宽度，希望为50％以下。
这样，如果使形成在所述阶梯部上的导体的厚度和形成在平面上的导体的厚度的差希望在0.02mm以下，导体的缺损部对于导体的宽度，为50％以下，则不发生把小型天线固定在电路板上，测定的频率与不使用焊锡，配置在电路板上，测定频率时的频率的偏移，能进行高精度的频率测定。
此外，本发明的表面安装型天线的特征在于：具有：由介质或磁性体构成的长方体形状的基体；形成在彼此相对的两个侧面中的一方侧面上的第1放射电极；形成在所述两个侧面中的另一方侧面上的第2放射电极；形成在与所述两个侧面不同的侧面上，连接所述第1放射电极和所述第2放射电极的第3放射电极；形成在所述不同的侧面或与所述不同的侧面相对的侧面上，一端连接在所述第2放射电极上，并且另一端作为供电端子的第4放射电极。
这里，第3放射电极可以是靠近相对的两个端面的任意一侧形成的线状电极，第4放射电极可以是靠近相对的两个端面的任意一侧形成的线状电极。
具有以上结构的本发明的表面安装型天线在基体的相对的一对侧面上形成短的双共振型图案的放射电极，所以能避免比介电系数或比导磁率引起的不必要的共振，并且取得比介电系数或比导磁率引起的波长缩短作用，所以能实现小型的双频公用天线。
即根据本发明的表面安装型天线，当对由相对的部分和连接它的部分构成的第一～第3放射电极，从供电点通过第4放射电极供电时，产生多个共振。据此，以第2放射电极一侧，能作为与频率f2对应的1/4波长的天线工作，以通过第三电极连接的第一电极一侧，能作为与f2不同的频率f1(通常f1＜f2)所对应的1/4波长的天线工作。
此外，在本发明的表面安装型天线中，在形成所述第3放射电极和所述第4放射电极的至少一方的角部形成具有倾斜部和与任意的侧面平行的平坦部的阶梯部，所述平坦部的宽度是0.08mm，所述平坦部和与它连续的侧面的交界部希望是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
据此，即使谋求小型化时，也能防止导体的突起的发生，所以不使用焊锡，也能进行特性的评价。
此外，平坦部的宽度抑制在0.08mm以下，并且交界部是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面，所以能可靠连接形成在相邻的面上的导体之间，并且能削减缺口不良率、断线不良率、频率偏移。
此外，在本发明的表面安装型天线中，在所述基体中，在所述其他的侧面或与所述其他的侧面相对的侧面上可以设置凹部，可以设置从所述其他的侧面贯通到与所述其他的侧面相对的侧面的通孔。这样，不牺牲天线特性，就能使基体轻量化，所以能谋求表面安装型天线的轻量化。此外，通过该轻量化，能提高安装强度对于安装后的冲击等的可靠性。
此外，本发明的天线装置是在安装面上具有供电电极和与该供电电极分离的接地导电层的安装基板上安装本发明的表面安装型天线安装而构成的，把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，所述供电端子连接在所述供电电极上，从而使所述第2放射电极和所述接地导电层之间的距离比所述第1放射电极和所述接地导电层之间的距离长。
在具有以上结构的本发明的天线装置中，在表面安装型天线中，通过第2放射电极一侧，构成高频率f2用的天线，由通过第3放射电极连接的第1放射电极，构成低频率f1用的天线。此外，在本发明的天线装置中，与高频率f2对应的第2放射电极一侧和与低频率f1对应的第1放射电极一侧相比，设置在远离接地导体层的位置。并且，与高频率f2对应的一侧放射电极变为第2放射电极和第4放射电极，跨不同的多个面形成。据此，通过用第4放射电极收发只用第2放射电极难以收发的具有与第2放射电极正交的偏振波的电波，就能收发全方位的电波。据此，在一般降低的高频一侧的放射特性中，也能与取得与低频一侧同等的放射特性。
在本发明的天线装置中，可以把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，从而使所述两个侧面与所述安装面平行，也可以把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，从而使所述两个侧面与所述安装面垂直。
此外，本发明的无线通信装置的特征在于：包括：本发明的表面安装型天线；连接在其供电端子上的发送电路和/或接收电路。
此外，本发明的天线装置是设置了在安装面上具有供电电极和与该供电电极分离的接地导电层的安装基板的无线通信装置时，把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，把所述供电端子连接在所述供电电极上，从而使所述第2放射电极和所述接地导电层之间的距离比所述第1放射电极和所述接地导电层之间的距离长。
根据这样构成的本发明的无线通信装置，通过一个表面安装型天线或天线装置，能提供能对应不同的两个频率的小型的高功能的双频无线通信装置。
如上所述，根据本发明，能提供稳定取得良好的天线特性，频率调整容易，并且能实现小型化的能对应双频的表面安装型天线和使用的它的天线装置，能提供具有能对应双频的表面安装型天线和天线装置的能对应双频的无线通信装置。
附图说明
图1是表示本发明实施形态1的小型天线的结构的立体图。
图2A是图1的纵剖视图。
图2B是放大表示图2A的一部分的局部放大剖视图。
图3A是放大表示图1的纵剖视图的一部分的局部放大剖视图。
图3B是放大表示图1的纵剖视图的其他一部分的局部放大剖视图。
图3C是阶梯部的俯视图。
图4是表示以往的小型天线的立体图。
图5是图4的剖视图。
图6是放大表示图5的剖视图的一部分的剖视图。
图7是放大表示其他以往例的截面一部分的剖视图。
图8A是表示以往的小型天线使用焊锡时向电路板的连接状态的放大剖视图。
图8B是表示以往的小型天线不使用焊锡时向电路板的连接状态的放大剖视图。
图9是表示本发明实施形态2的天线装置的立体图。
图10是表示本发明实施形态3的天线装置的立体图。
图11是表示本发明实施形态4的天线装置的立体图。
图12是表示本发明实施形态5的天线装置的立体图。
图13是以往的天线装置的立体图。
图14是表示实施形态2的天线装置的反射损失的频率特性的曲线图。
图15是表示本发明变形例的表面安装型天线中使用的基体的例子的立体图。
图16是表示本发明变形例的表面安装型天线中使用的放射电极形状的例子的平面图。
图17A是表示本发明实施形态2的天线装置的天线的放射特性的例子的线图。
图17B是表示以往的天线的放射特性的例子的线图。
具体实施方式
下面，详细说明本发明实施形态。
实施形态1
图1是表示本发明实施形态1的小型天线的概略结构的立体图，图2A是图1的纵剖视图，图2B是放大表示图2A的一部分的放大剖视图。
如图1、图2A和图2B所示，本发明的小型天线14由介质陶瓷构成，跨长方体形状的基体1的至少两个相邻的侧面，连续形成导体2。须指出的是，导体2的一端成为用于外加电压的供电端子，通过焊锡3与形成在电路板4上的供电电极连接。
基体1由Ba-Nd-Ca-Ti类的介质陶瓷(比介电系数80～120)、Nd-Al-Ca-Ti类介质陶瓷(比介电系数43～46)、La-Al-Sr-Ti类介质陶瓷(比介电系数38～41)、Ba-Ti类介质陶瓷(比介电系数34～36)、Ba-Mg-W类介质陶瓷(比介电系数20～22)、Mg-Ca-Ti类介质陶瓷(比介电系数19～21)、氧化铝陶瓷(比介电系数9～10)、堇青石陶瓷(比介电系数4～6)等构成，使用金属模具，通过粉末冲压成形等成形，把该成形体烧结而取得。
此外，形成在基体1表面上的导体2由Ag、Ag-Pd、Ag-Pt等到电性材料构成，通过对膏状的导电性材料丝网印刷，形成给定图案后，在给定的温度焙烘而形成。丝网印刷对各面按顺序进行，作为电连接印刷在相邻的面上的导体2的方法，通过使用比导体2的图案大的图案的丝网，在下一面上产生垂下，形成连续的导体图案，进行电连接。
这里，在本实施形态中，如图2A、图2B所示，在连续形成导体2的面8、11等的角部形成由倾斜部6和长度b为0.08mm以下的平坦部5构成的阶梯部12，并且至少平坦部5和与该平坦部5连续的面11的交界部7是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
这样，通过在两个面8、11的角部形成由倾斜部6和平坦部5构成的阶梯部12，在基体1的制造步骤中或形成导体2的步骤中，能防止基体1彼此撞击，或与制造步骤中使用的夹具撞击，从而产生缺口，能防止导体2断线。此外，通过使平坦部5的宽度b为0.08mm以下，从而通过在与平坦部5连续的面11上印刷时产生的导体2的垂下17、在倾斜部6上印刷时产生的导体2的垂下16，能在导体间确保充分的导桶，能防止电断线(参照图2A、图2B)。
此外，通过使交界部7是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面，当在与平坦部5连续的面11上印刷导体2时，丝网能沿着交界部7的曲面形状紧贴，以一定厚度形成，并且垂下17的尺寸增大，能防止断线不良的发生。
须指出的是，如果所述曲率半径R低于0.03mm，就产生以往例中说明的突起，或该突起变大，使用焊锡3把小型天线14固定在电路板4上进行频率测定时与不使用焊锡3把小型天线14固定在电路板4上进行频率测定时的测定频率偏移增大，天线的频率测定变的困难。此外，如果超过0.2mm，则如后所述，当把交界部7形成曲面形状时进行的滚磨的时间变长，在经济上是不利的。
因此，如果使曲率半径R为0.03～0.05mm，则断线不良或频率偏移的发生率减小，并且滚磨的时间也变为5小时左右，在经济上是有利的。
在阶梯部12上形成导体时，如图3A、B所示，从面8到面11的顺序进行印刷，由包含平坦部5的平面和与倾斜部6连续的面8的间隔定义的阶梯部12的深度a希望是0.15mm以下。阶梯部12的深度a如果是0.15mm以下，则如图3A所示，当在与倾斜部6连续的面8上印刷导体2时，丝网沿着倾斜部6紧贴，垂下16到达平坦部5，能与形成在平坦部5上的导体2充分连接，能有效防止电断线。
希望所述倾斜部6和面8所成交度(内角)h为100～160°，如果是该范围，则在面8上印刷导体2时，丝网沿着倾斜部6紧贴，垂下16到达平坦部5，能确保与形成在平坦部5上的导体2的成分连接。须指出的是，所述角度h如果超过160°，则倾斜部6接近水平，基于阶梯部12的缺口防止效果减小，缺口不良增加，断线不良增加。此外，所述倾斜部6的角度h更希望是120～140°，如果是该范围，就能可靠地产生垂下，能使导体间的连接可靠。
这样在基体1上具有曲面形状的交界部7的阶梯部的实施形态1的小型天线中，希望形成在阶梯部12上的导体2的最大厚度与形成在面8或11上的导体2的最大厚度的差为0.02mm以下。
如果该厚度的差是0.02mm以下，则即使在阶梯部12的导体2上局部产生厚度大的地方，在测定频率时，电路板4和导体2之间产生的间隙减小，所以不产生通过焊锡3把形成导体2的基体1固定在电路板上测定的频率与不使用焊锡3把形成导体2的基体1固定在电路板上测定的频率的偏移，能进行高精度的频率测定。
须指出的是，能使用表面粗糙度仪测定所述导体2的厚度，测定基体1和导体2的截面形状后，使形成在基体1的阶梯部12上的导体2中最大的厚度为t1，以平面为基准，使导体2中最大的厚度为t2。
此外，如图3(c)所示，形成在所述阶梯部12上的导体2的缺损部2a对于导体2的宽度，能为50％以下，频率的偏移减小，成品率不会下降。即如果产生导体2的缺损部2a，导体2的宽度减小，则电阻变化，频率变化，但是，如果是50％以下，就能抑制频率变化。
此外，如图3C所示，通过投影机测定导体2的宽度c和形成在阶梯部12上的导体2的缺损部2a的尺寸，计算导体2的宽度b为100％时的缺损部2a的比例。
为了取得具有由平坦部5、倾斜部6和曲面形状的交界部7构成的阶梯部的基体1，首先，使用金属模具，通过粉末冲压成形把介质陶瓷成形，通过把它烧结，制作烧结体。这时，使所述金属模具的上冲头和下冲头为阶梯部12的形状，在冲压成形式，能在成形体的角部形成阶梯部12。可是，在所述金属模具中，由于金属模具强度的问题，无法使交界部7的形状为R形状，所以在该烧结体中还未形成曲面的交界部7。因此，通过对烧结体的基体1的原形进行滚磨，使平坦部5和平面的交界部7为曲面形状。根据基体1的尺寸和材料，滚磨不同，但是放入滚磨机的30容量％的数量的基体1和50～70％容量％的水，旋转6小时左右，形成交界部7，并且能使平坦部5的宽度b为0.08mm以下。
这里，本发明的小型天线是基体1的体积约500mm3以下的，通过焊锡3表面安装在电路板4上，内置在移动电话等小型通信仪器中使用。
须指出的是，在本实施形态1中，说明在平面8、11的角部形成的阶梯部12，但是在形成导体2的全部角部形成该阶梯部12。
此外，在实施形态1中，通过滚磨，只使交界部7为曲面形状，但是平坦部5和倾斜部6的边界、倾斜部6和面8的边界也可以是曲面形状。
下面，参照附图说明本发明的表面安装型天线、天线装置和无线通信装置的实施形态。
实施形态2
图9是本发明实施形态2的第一天线装置的立体图，实施形态2的第一天线装置由第一表面安装型天线101、安装该表面安装型天线101的安装基板112构成。
此外，第一表面安装型天线101由介质或磁性体构成的长方体的基体107和按如下形成在基体107上的第一～四放射电极构成。
第1放射电极102形成在基体107的第一侧面(在图9中，基体107的下表面)上。
第2放射电极104形成在基体107的与第一侧面相对的第二侧面(在图9中，基体107的上表面)上。
在基体107的第三侧面(在图9中，基体107的对面一侧的侧面)上，接近第一端面(在图9中，基体107的里端面)形成第3放射电极103，连接第1放射电极102和第2放射电极104。
这里，从第三侧面到第一侧面连续形成第3放射电极103，形成在第一侧面的其一端连接在第1放射电极102上。此外，从第三侧面到第二侧面连续形成第3放射电极，形成在第二侧面上的其另一端连接在第2放射电极104上。
在基体107的第四侧面(在图9中，基体107的跟前的侧面)中，从中央靠近第二端面(在图9中，基体107的里端面)形成第4放射电极105，其一端连接第2放射电极104上。
这里，从第四侧面到第二侧面连续形成第4放射电极105，形成在第二侧面上的其一端连接在二放射电极104上。
须指出的是，第4放射电极105的另一端作为供电端子，与形成在安装基板112的表面上的供电电极114连接。
此外，在安装基板112的安装面上形成接地导体层113(在图9中，安装基板112的安装面的左手前侧)。
这样，通过使第1放射电极102与安装基板112的安装面向对，把本发明的第一表面安装型天线101安装在远离安装面上的接地导体层113的位置(在图9中，安装基板112的安装面的右内侧)，把供电端子106连接在供电电极114上，构成本实施形态2的第一天线装置。
在采用以上结构的第一天线装置中，本发明的第一表面安装型天线101是具有良好天线特性的双频天线，对于各频率，起作用如下。
即由第2放射电极104和第4放射电极105构成的部分构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的高频率f2对应的1/4波长单极天线，作为与频率f2对应的天线工作。此外，通过第1放射电极102、第3放射电极103、第4放射电极105和第2放射电极104的一部分，构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的低频率f1对应的1/4波长单极天线，作为与频率f1对应的天线工作。因此，根据本发明的第一表面安装型天线101和使用它的本发明的第一天线装置，能作为具有良好天线特性的能对应双频的天线工作。
图14是表示本发明的第一天线装置的反射损失的频率特性的曲线图。在图14的曲线图中，横轴表示频率(单位：GHz)，纵轴表示反射损失(单位：dB)，特性曲线表示反射损失的频率特性。如图14所示，实施形态2的第一天线装置作为与不同的频率f1和f2对应的双频天线工作。须指出的是，这样的特性在后面描述的本发明的第二～四天线装置中也是同样的。
此外，图17A表示本发明的第一天线装置的放射特性。须指出的是，为了比较，图17B表示安装了图13所示的以往天线的天线装置的放射特性。
在图17A、B中，线图表示越远离曲线的中心，放射强度越强，外侧的放射特性是低频一侧的天线特性，内侧的放射特性是高频一侧的天线特性。如果比较两者，则可知本实施形态2的第一天线装置(图17A)的低频一侧(外侧)和高频一侧(内侧)的特性差小。
能对它说明如下。即在图9的第一天线装置中，如上所述，通过第2放射电极104一侧的部分构成高频率f2用的天线，由通过第3放射电极103连接的第1放射电极102一侧，构成低频率f1用的天线。这样构成的本发明的第一表面安装型天线101通过设置第4放射电极105，成为与高频率f2对应的第2放射电极104和与低频率f1对应的第1放射电极102相比，设置在远离接地导体层113的位置的构成。并且，与高频率f2对应的一侧的放射电极是第2放射电极104以及第4放射电极105，跨不同的多个面形成。据此，能用第4放射电极105收发只用第2放射电极104难以收发的具有与第2放射电极104正交的偏振波的电波，能收发全方位的电波。
据此，因为高频一侧的放射电极的面积比低频一侧的放射电极的面积小，所以一般(在以往的天线中)，高频一侧的放射特性比低频一侧的放射特性低，但是在本实施形态的第一天线装置中，在高频一侧也能取得与低频一侧同等的放射特性。
须指出的是，这样的特性在后面描述的本发明的第二～第四天线装置中也是同样的。
在本发明的表面安装型天线101中，如果相对的一对侧面间(第一侧面和第二侧面件)的距离过窄，则分别形成在这些侧面上的第1放射电极102和第2放射电极104之间的电流引起的耦合增强。如果耦合增强，则相反方向的电流分别流向第1放射电极102和第2放射电极104，难以作为天线起作用。因此，希望相对的第1放射电极102和第2放射电极104的间隔尽可能大。例如，如果是与800MHz和1900MHz对应的天线时，则第1放射电极102和第2放射电极104的间隔希望为3mm以上。
此外，在本发明的第一表面安装型天线101中，如果分别形成在相对的一对侧面上的第1放射电极102和第2放射电极104的宽度(与基体107的一对其他侧面正交方向的尺寸)变窄，则各收发频率的带宽变窄。如果第1放射电极102和第2放射电极104的长度(与基体107的一对端面正交方向的尺寸)变短，则存在带宽变窄的倾向。因此，尽可能以宽度宽的形状把第1放射电极102和第2放射电极104延伸到基体107的端部。
此外，在本发明的第一天线装置中，当在安装基板112上安装本发明的表面安装型天线101时，如果第1放射电极102以及第2放射电极104和安装基板112的接地导体层113之间的距离过窄，则各自的带宽变窄。因此，考虑到这一点，有必要把第1放射电极102以及第2放射电极104的宽度和长度、它们与接地导体层113之间的距离最优化。
在本发明的第一天线装置中，关于第4放射电极105和由其端部构成的供电端子106的连接位置，通过改变离基体107的相对的一对端面中近的一方的距离，此外，通过改变从第4放射电极和形成在其端部的供电端子106到第二供电电极104的开放端的长度和到第一供电电极102的开放端的长度，能调整频率。
例如，如果使第4放射电极105和形成在其端部的供电端子106靠近第2放射电极104的开放端的方向，则从供电端子106到第2放射电极104的开放端的长度缩短，频率f2增高，而通过到第一供电电极102的开放端的长度变长，频率f1降低。通过在供电电极114上串联电抗元件例如片电感，能调整频率。
例如，如果按以下所述的(1)、(2)设计，则能成为用第1放射电极102的部分与CDMA(频带：824～894MHz)以及用第2放射电极104的部分与PCS(频带：1820～1990MHz)对应的双频天线。
(1)使用比介电系数为9.6，长度35mm，相对的一对侧面间的距离为6mm，相对的其他一对侧面间的距离为4mm的基体107。
放射电极为长度33mm宽度3.5mm的第1放射电极102、长度30mm宽度3.5mm的第2放射电极104、设置在离相对的一对端面的一方的距离为0.5的位置的宽度4mm的第3放射电极103、设置在离相对的一对端面的一方的距离为15的位置的第4放射电极105、形成在其端部的供电端子106。
(2)使第1放射电极102在表面一侧，从尺寸40×80mm的接地导体层113到基体107空开5mm的距离，把这样设计的本发明的第一表面安装型天线101安装在安装基板112的表面上。
实施形态3
图10是本发明实施形态3的第二天线装置的立体图，实施形态3的第二天线装置由第二表面安装型天线121和安装天线121的安装基板132构成。
实施形态3的第二表面安装型天线121由介质或磁性体构成的长方体的基体127和按如下形成的第一～第4放射电极构成。
须指出的是，在实施形态3中，第二表面安装型天线121的第一～第四侧面定义如下。即与安装基板132相对的侧面为第四侧面，与第四侧面相对的侧面为第三侧面，第四侧面和第三侧面之间的两个侧面中接近接地导体层133的侧面为第一侧面，与第一侧面相对的侧面为第二侧面。
在实施形态3的第二表面安装型天线121中，第一供电电极122形成在基体127的第一侧面上。
第2放射电极124形成在基体127的第二侧面上。
在基体127的第三侧面中，接近第一端面(在图10中，基体2的内端免)形成第3放射电极123，连接第1放射电极122和第2放射电极124。
这里，从第三侧面到第一侧面连续形成第3放射电极，形成在第一侧面的其一端连接在第1放射电极122上。此外，从第三侧面到第二侧面连续形成第3放射电极123，形成在第二侧面上的其另一端连接在第2放射电极124上。
第4放射电极125形成在基体127的第四侧面上，其一端连接在第2放射电极124上。
这里，从第四侧面到第二侧面连续形成第4放射电极125，形成在第二侧面上的其一端连接在第2放射电极124上。
须指出的是，第4放射电极125的另一端连接在作为供电端子在安装基板132的表面形成的供电电极134上。
此外，在安装基板132的安装面(在图10中，安装基板132的安装面的左跟前一侧)形成接地导体层133。
把第一侧面与安装基板132的安装面向对，第4放射电极的一端即供电端子与安装基板132上的供电电极134连接，把采用上述结构的第二表面安装型天线121安装在安装基板132上，构成本实施形态3的第二天线装置。
根据采用以上结构的本发明的第二表面安装型天线121，由第2放射电极124和第4放射电极125构成的部分构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的高频率f2对应的1/4波长单极天线，作为与频率f2对应的天线工作。
此外，通过第1放射电极122、第3放射电极123、第4放射电极125和第2放射电极124的一部分，构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的低频率f1对应的1/4波长单极天线，作为与频率f1对应的天线工作。因此，根据本发明的第二表面安装型天线121和使用它的本发明的第二天线装置，能作为具有良好天线特性的能对应双频的天线工作。
在这样构成的本发明的第二天线中，第二表面安装型天线121中，与高频率f2对应的第2放射电极124和与低频率f1对应的第1放射电极122一侧相比，位于远离接地导体层133的位置。此外，与高频率f2对应的第2放射电极124以及第4放射电极125跨不同的多个面形成，从而能用第4放射电极125收发只用第2放射电极124难以收发的具有与第2放射电极124正交的偏振波的电波。
因此，实施形态3的第二天线装置和第二表面安装型天线121具有与实施形态2的第一天线装置和第一表面安装型天线1同样的作用效果。
实施形态4
图11是表示本发明实施形态4的天线装置结构的立体图，在本实施形态中，包含本发明的第三表面安装型天线。
本实施形态4的第三表面安装型天线141由介质或磁性体构成的长方体的基体147和按如下形成在基体147上的第一～第4放射电极构成。
须指出的是，在实施形态4中，第二表面安装型天线141的第一～第四侧面定义如下。即与安装基板152相对的侧面为第一侧面，与第一侧面相对的侧面为第二侧面，第一侧面和第二侧面之间的两个侧面中接近接地导体层153的侧面为第四侧面，与第四侧面相对的侧面为第三侧面。
第一供电电极142形成在基体147的第一侧面上。
第2放射电极144形成在基体147的第二侧面上。
在基体147的第四侧面中，接近一方端面形成第3放射电极143，连接第1放射电极142和第2放射电极144。
这里，从第四侧面到第一侧面连续形成第3放射电极143，形成在第一侧面上的其一端与第1放射电极142连接。此外，从第四侧面到第二侧面连续形成第3放射电极143，形成在第二侧面上的另一端与第2放射电极144连接。
在基体147的第四侧面上，比第三供电电极143更靠中央形成第4放射电极145，其一端与形成第二侧面上的第2放射电极144连接。
这里，从第四侧面到第二侧面连续形成第4放射电极145，形成在第二侧面上的其一端与第2放射电极144连接。
须指出的是，第4放射电极145的另一端与作为供电端子形成在安装基板152表面上的供电电极154连接。
此外，在安装基板152的安装面(在图11中，安装基板152的安装面的左跟前一侧)形成接地导体层153。
而且，使第一侧面与安装基板152的安装面相对，把第4放射电极的一端即供电端子与安装基板152上的供电电极154连接，把采用上述结构的第三表面安装型天线141安装在安装基板152上，从而构成供本实施形态4的第三天线装置。
在本实施形态3的第三表面安装型天线141中，通过由第2放射电极144和第4放射电极145构成的部分构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的高频率f2对应的1/4波长单极天线，作为与频率f2对应的天线工作。
通过第1放射电极142、第3放射电极143、第2放射电极144和第4放射电极145的一部分，构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的低频率f1对应的1/4波长单极天线，作为与频率f1对应的天线工作。因此，根据本发明的第三表面安装型天线141和使用它的本实施形态4的第三天线装置，能作为具有良好天线特性的能对应双频的天线工作。
即在本实施形态4的第三天线装置中，第三表面安装型天线141中，与高频率f2对应的第2放射电极144和与低频率f1对应的第1放射电极142一侧相比，位于远离接地导体层153的位置。此外，与高频率f2对应的第2放射电极144以及第4放射电极145跨不同的多个面形成，从而能用第4放射电极145收发只用第2放射电极144难以收发的具有与第2放射电极144正交的偏振波的电波。
因此，实施形态4的第三天线装置和第三表面安装型天线141具有与实施形态2的第一天线装置和第一表面安装型天线101同样的作用效果。
实施形态5
图12是表示本发明实施形态5的第四天线装置结构的立体图，在本实施形态5中，包含本发明的第四表面安装型天线。
本实施形态5的第四表面安装型天线161由介质或磁性体构成的长方体的基体167和按如下形成在基体167上的第一～第4放射电极构成。
须指出的是，第一～第四侧面的定义与实施形态3同样。
第一供电电极162形成在基体167的第一侧面上。
第2放射电极164形成在基体167的第二侧面上。
在基体167的第四侧面中，接近一方端面形成第3放射电极163，连接第1放射电极162和第2放射电极164。
这里，从第四侧面到第一侧面连续形成第3放射电极163，形成在第一侧面上的其一端与第1放射电极162连接。此外，从第四侧面到第二侧面连续形成第3放射电极163，形成在第二侧面上的另一端与第2放射电极164连接。
在基体167的第四侧面上，比第三供电电极163更靠中央形成第4放射电极165，其一端与形成第二侧面上的第2放射电极164连接。
这里，从第四侧面到第二侧面连续形成第4放射电极165，形成在第二侧面上的其一端与第2放射电极104连接。
须指出的是，第4放射电极165的另一端与作为供电端子形成在安装基板172表面上的供电电极174连接。
此外，在安装基板172的安装面(在图12中，安装基板172的安装面的左跟前一侧)形成接地导体层173。
而且，使第一侧面与安装基板172的安装面相对，把第4放射电极的一端即供电端子与安装基板172上的供电电极174连接，把采用上述结构的第三表面安装型天线161安装在安装基板172上，从而构成供本实施形态5的第四天线装置。
在本实施形态5的第四表面安装型天线161中，通过由第2放射电极164和第4放射电极165构成的部分构成与通信系统中使用的两个频带的无线信号中的高频率f2对应的1/4波长单极天线，作为与频率f2对应的天线工作。
通过第1放射电极162、第3放射电极163、第2放射电极164和第4放射电极165的一部分，构成与两个频带的无线信号中的低频率f1对应的1/4波长单极天线，作为与频率f1对应的天线工作。因此，根据本发明的第四表面安装型天线161和使用它的本实施形态5的第四天线装置，能作为具有良好天线特性的能对应双频的天线工作。
即在本实施形态5的第四天线装置中，第四表面安装型天线161中，与高频率f2对应的第2放射电极164和与低频率f1对应的第1放射电极162一侧相比，位于远离接地导体层173的位置。此外，与高频率f2对应的第2放射电极164以及第4放射电极165跨不同的多个面形成，从而能用第4放射电极165收发只用第2放射电极164难以收发的具有与第2放射电极164正交的偏振波的电波。
因此，实施形态5的第四天线装置和第四表面安装型天线161具有与实施形态2的第一天线装置和第一表面安装型天线101同样的作用效果。
在采用以上结构的实施形态2～5的第一表面安装型天线中，在基体的两个侧面连续形成第3放射电极和第4放射电极。因此，其角部希望具有实施形态1中说明的阶梯部。
即在形成第3放射电极和第4放射电极的角部，形成具有与构成该角部的两个侧面的一方侧面平行的平坦部、位于该平坦部和一方侧面之间的倾斜部的阶梯部，在该阶梯部中，平坦部的宽度是0.08mm，平坦部和与它连续的侧面的交界部希望是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。通过这样形成阶梯部，能防止导体的形成时产生导体的突起，所以不用焊锡，就能评价特性。
此外，把平坦部的宽度抑制在0.08mm以下，并且交界部为曲率半径R0.03～0.2mm的曲面，所以在形成导体时，能可靠连接形成在相邻的面上的导体间，并且能削减缺口不良率、断线不良率、频率偏移。
据此，能容易并且以低价制作更小型的表面安装型天线。
下面，详细说明上述实施形态2～5的各要素。
在上述的本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161中，基体107、127、147、167是由介质或磁性体形成的长方体形状的，例如由把以氧化铝为主成分的介质材料(比介电系数εr：9.66)构成的粉末加以成形，烧结的陶瓷构成。此外，对基体107、127、147、167，可以使用介质即陶瓷和树脂的复合材料，或铁素体等磁性体。
当用介质制作基体107、127、147、167时，在第1放射电极102、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165中传播的高频信号的传播速度变慢，产生波长的缩短。如果基体107、127、147、167的比介电系数为εr，则第1放射电极1 02、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165的导体图案的有效长度变为εr1/2倍，有效长度增加。因此，如果导体图案的图案长度为相同时，则电流分布的区域增加，所以能提高放射的电波量，能提高天线的增益。
此外相反，如果为与以往的天线相同的特性时，则第1放射电极102、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165的图案长度能为1/εr1/2，能谋求表面安装型天线101、121、141、161的小型化。
须指出的是，用介质制作基体107、127、147、167时，如果εr低于3，就接近大气中的比介电系数(εr＝1)，难以应对天线的小型化的市场要求。此外，如果εr超过30，则小型化成为可能，但是因为天线的增益以及带宽与天线尺寸成比例，所以天线的增益以及带宽变得过小，无法实现作为天线的特性。因此，当用介质制作基体107、127、147、167时，希望使用比介电系数εr在3以上，30以下的介质材料。作为这样的介质材料，例如有以氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷为主的陶瓷材料、以四氟乙烯、玻璃环氧树脂为首的树脂材料。
此外，如果用磁性体制作基体107、127、147、167，则第1放射电极102、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165的阻抗增大，所以能降低天线的Q，扩大带宽。
当用磁性体制作基体107、127、147、167时，如果比介电系数εr超过8，则天线的带宽扩大，但是天线的增益以及带宽与天线尺寸成比例，所以天线的增益以及带宽变得过小，无法实现作为天线的特性。因此，当用磁性体制作基体107、127、147、167时，希望使用比介电系数εr为1以上，8以下的磁性体材料。作为这样的磁性体材料，有YIG(钇铁石榴石)、Ni-Zr类化合物、Ni-Co-Fe类化合物。
第1放射电极102、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165以及供电端子106、126、146、166由以铝、铜、镍、银、钯、白金、金的任意一个作为主成分的金属形成。当通过这些金属形成各图案时，通过各种印刷法、蒸镀、溅射法等薄膜形成法、金属箔的粘贴法、或电镀法，在基体107、127、147、167的给定侧面形成所需图案形状的导体层。
对安装基板112、132、152、172使用玻璃环氧树脂或氧化铝陶瓷等通常的电路板。
此外，接地导体层113、133、153、173和供电电极114、134、154、174由铜或银等通常的电路板中使用的导体形成。
须指出的是，在把本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161安装在安装基板112、132、152、172上，把供电端子106、126、146、166连接在供电电极114、134、154、174上的方法中能使用基于回流炉的焊锡安装。
须指出的是，本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161通过从基体107、127、147、167的相对的其他一对侧面的另一方向一方，或从一方向另一方，如图15所示的基体107、127、147、167立体图所示，设置凹部A或通孔B，能实现轻量化，并且安装强度对安装后的冲击的可靠性也提高。
而且，本发明的无线通信装置(未图示)具有：以上本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161或本发明的第一～第四的任意天线装置、与它相连的与不同的两个频带的无线信号对应的发送电路和接收电路的至少一个。此外，为了按照所需实现无线通信，可以把无线信号处理电路连接在表面安装型天线、天线装置、发送电路或接收电路上，也能采用其他各种结构。
根据本发明的无线通信装置，具有以上本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161或本发明的第一～第四的任意天线装置、与它相连的与不同的两个频带的无线信号对应的发送电路和接收电路的至少一个，所以用以各表面安装型天线或天线装置，就成为能对应不同的两个频率的小型双频无线通信装置。
须指出的是，本发明的表面安装型天线和天线装置并不局限于以上实施形态，在不脱离本发明的宗旨的范围中，能进行各种变更。例如，本发明的第一～第四表面安装型天线101、121、141、161的第1放射电极102、122、142、162、第2放射电极104、124、144、164、第3放射电极103、123、143、163、第4放射电极105、125、145、165的形状并不局限于图9～图12所示的长方形，可以是图16的平面图所示的弯曲形状的放射电极，通过改变电长度，减小对应的频率，或制作小型的天线。
实施例
下面，说明与本发明实施形态1相关的实施例1。
在本实施例中，制作图1所示的小型天线14。
首先，使用氧化铝陶瓷(比介电系数：9～10)，生成外形尺寸x为10mm、外形尺寸y为4mm、厚度z为4mm的长方体形状的基体1。须指出的是，对于阶梯部12的平坦部5的宽度b、阶梯部的深度a、交界部7的曲率半径R、倾斜部6的角度h，变更金属模具尺寸和滚磨时间，制作表1所示的各种尺寸的样品。
然后，在这些基体1的四个侧面上分别印刷Ag厚膜后，在给定的温度下，在大气中干燥，进行烧结，形成厚度0.02mm的导体2。这里，决定导体2的尺寸，从而作为天线工作的频率变为1.575GHz。
使用取得的各1000个小型天线14，测定面9上形成的导体2和交界部7的导体2的各厚度和共振频率、交界部7的导体2的宽度和缺损部2a的尺寸。
使用表面粗糙度仪，测定基体1和导体2的截面形状，从而计测导体2的厚度，形成在基体1的阶梯部12上的导体2的厚度最大值为厚度t1，形成基体1的面9及面11上的导体2的厚度最大值为t2，求出其差。
此外，通过投影仪测定平坦部5的导体2的宽度b和缺损部2a的尺寸，计算导体2的宽度b为100％时的缺损部2a的比例。
不使用焊锡3，在具有测定用的电极的电路板4上设置小型天线14，通过同轴电缆连接在网络分析仪上，测定频率。然后，使用焊锡3固定在电路板4上，同样测定频率，使用焊锡3时和不使用焊锡3时的频率差的最大值为频率偏移量。此外，不使用焊锡3而测定的最大值和最小值的差为频率偏移。
关于缺口，用显微镜确定，0.5mm以上为不良品。
须指出的是，导体2的厚度测定、导体2的缺损部2a的比例、使用焊锡3的频率测定为各20个。
表1表示结果。
须指出的是，表1中的*标记是本发明范围外。
**[表1]
从表1可知，在基体1的阶梯部12中，平坦部5的宽度b为0.08以下，交界部7的曲率半径R为0.03mm～0.2mm的样品(No.5～10、13～16)中，导体的厚度差0.013mm以下，导体的缺损部的比率68％以下，频率的偏移17MHz以下，频率测定值的偏移量为0.7MHz以下，缺口不良率为3.2％以下，断线不良率为4.7％以下。
特别在阶梯部12深度a为0.15mm以下，倾斜部6的角度h为100～160°的样品(No.6～10、13～15)中，导体的厚度差0.013mm以下，导体的缺损部的比率23％以下，频率的偏移7MHz以下，频率测定值的偏移量为0.7MHz以下，缺口不良率为0.2％以下，断线不良率为3.3％以下，是非常优异的值。
可是，如果交界部7的曲率半径R如果大于0.2mm，则滚磨时间需要16小时以上，在经济上不利，所以曲率半径R设为0.03～0.2mm。
而不具有阶梯部的样品(No.1)、具有阶梯部但是交界部不是曲面形状的样品(No.2～4)和阶梯部的交界部的曲面半径低于0.3、超过0.2mm的样品(No.11、12)中，导体的厚度差0.026mm，导体的缺损部的比率73％以下，频率的偏移18MHz以下，频率测定值的偏移量为5.1MHz以下，缺口不良率为18％以下，断线不良率为35.2％以下，是非常大的值，在阶梯部产生断线，判定为无法测定正确的频率。
本发明的表面安装型天线、天线装置和无线通信装置能在便携式终端等移动通信装置或无线LAN等网络无线装置、车载天线等中利用。
表1-1
   台阶部深度a单位：mm    平坦部尺寸b单位：mm    分界部曲率半径R单位：mm 斜面角度h单位： 滚磨时间 厚度差mm     导体缺损部比率％
   *1     0.00     0.00     R0.00     0     0Hr     0.025      13
   *2     0.20     0.11     R0.00     135     0Hr     0.023      73
   *2     0.15     0.11     R0.00     135     0Hr     0.026      69
   *4     0.10     0.11     R0.00     135     0Hr     0.024      56
   5     0.20     0.08     R0.03     135     3Hr     0.012      68
   6     0.15     0.08     R0.03     135     3Hr     0.013      13
   7     0.15     0.06     R0.05     135     5Hr     0.008      14
   8     0.10     0.08     R0.03     135     3Hr     0.011      21
   9     0.10     0.06     R0.05     135     5Hr     0.007      16
   10     0.10     0.04     R0.20     135     16Hr     0.007      21
   *11     0.10     0.02     R0.22     135     18Hr     0.006      13
   *12     0.10     0.10     R0.01     135     1Hr     0.022      19
   13     0.10     0.06     R0.05     100     5Hr     0.006      18
   14     0.10     0.06     R0.05     90     5Hr     0.006      23
   15     0.10     0.06     R0.05     160     5Hr     0.007      16
   *16     0.10     0.06     R0.05     170     5Hr     0.006      17
表1-2
 频率偏移MHz    频率偏移量单位：MHz     缺口不良率     断线不良率
    *1     6     4.3     18.0％     3.5％
    *2     18     3.9     0.3％     35.2％
    *3     18     5.1     0.4％     4.7％
    *4     15     4.4     0.3％     5.3％
    5     17     0.6     0.2％     4.7％
6 6 0.4 0.2％ 0.2％
    7     5     0.5     0.2％     0.1％
    8     7     0.7     0.2％     0.1％
    9     6     0.4     0.2％     0.1％
    10     6     0.3     0.1％     0.2％
    *11     6     0.4     0.1％     0.3％
    *12     5     3.8     0.3％     1.9％
    13     5     0.5     0.2％     0.2％
    14     6     0.4     0.6％     3.3％
    15     5     0.5     0.3％     0.2％
    *16     5     0.5     3.2％     1.6％

Claims (16)

1.一种小型天线，它具有由电介质陶瓷组成的长方体形状的基体，及横跨形成在其长方体形状基体上的至少两个邻接面上的导体，其特征在于：
在形成所述导体的所述两个邻接面的棱角部上具有一阶梯部，其阶梯部具有与所述两个邻接面的一方的面平行的平坦部，及所述一方的面和所述平坦部之间的倾斜部，所述平坦部的幅面为0.08mm以下，所述平坦部和所述两个邻接面的另一方的面的交界部为曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
2.根据权利要求1所述的小型天线，其特征在于：所述阶梯部的深度为0.15mm以下。
3.根据权利要求1所述的小型天线，其特征在于：一方的面与所述倾斜部的内角为100～160°。
4.根据权利要求1所述的小型天线，其特征在于：形成在所述阶梯部上的导体的厚度与形成在所述两个邻接面上的导体的厚度之差，在0.02mm以下
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的小型天线，其特征在于：形成在所述阶梯部上的导体的缺损部是导体的幅面的50％以下。
6.一种表面安装型天线，其特征在于它具有：
由电介质或磁性体组成的长方体形状的基体，
被形成在相互相对的两个侧面中的一方的侧面上的第1放射电极，
被形成在所述两个侧面中的另一方侧面上的第2放射电极，
连接所述第1放射电极和所述第2放射电极的电极，该电极为从所述一方的侧面通过与所述两个侧面不同的另外一个侧面，连接形成在所述另一方侧面上的第1放射电极第2放射电极第3放射电极，
一端被连接在所述第2放射电极上，且另一端作为供电端子的电极，该电极为从所述另一方的侧面连接形成在所述另外一个侧面，或与所述另外一个侧面相对的侧面上第2放射电极的第4放射电极。
7.根据权利要求6所述的表面安装型天线，其特征在于：在形成所述第3放射电极和所述第4放射电极的至少一方的角部，形成具有倾斜部和与任意的侧面平行的平坦部的阶梯部，所述平坦部的幅面是0.08mm，所述平坦部和与它连续的侧面的交界部是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
8.根据权利要求6所述的表面安装型天线，其特征在于：所述基体，在所述另外一个侧面或与所述另外一个侧面相对的侧面上，设置有凹部。
9.根据权利要求6所述的表面安装型天线，其特征在于：所述基体具有从所述另外一个侧面贯通到与所述另外一个侧面相对的侧面的通孔。
10.一种天线装置，其特征在于：包括：
(1)表面安装型天线，其具有：
由电介质或磁性体构成的长方体形状的基体；
形成在彼此相对的两个侧面中的一方侧面上的第1放射电极；
形成在所述两个侧面中的另一方侧面上的第2放射电极；
连接所述第1放射电极与所述第2放射电极，从所述一方的侧面通过与所述两个侧面不同另外的侧面至所述另一方的侧面连续地形成的第3放射电极；以及
一端连接在所述第2放射电极上且另一端为供电端子，从所述另一方的侧面到所述另外的侧面或与所述另外的侧面相对的侧面连续地形成的第4放射电极；
(2)在安装面上具有供电电极、和与该供电电极分离的接地导体层的安装基板，
把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，并使所述第2放射电极与所述接地导电层之间的距离、比所述第1放射电极与所述接地导电层之间的距离长，
所述供电端子连接在所述供电电极上。
11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于：在形成所述第3放射电极和所述第4放射电极的至少一方的角部，形成具有倾斜部和与任意的侧面平行的平坦部的阶梯部，所述平坦部的幅面是0.08mm，所述平坦部和与它连续的侧面的交界部是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
12.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于：把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，并使所述两个侧面与所述安装面平行。
13.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于：把所述表面安装型天线安装在所述安装面上，并使所述两个侧面与所述安装面垂直。
14.一种无线通信装置，其特征在于：包括：
(1)表面安装型天线，其具有：
由电介质或磁性体构成的长方体形状的基体；
形成在彼此相对的两个侧面中的一方侧面上的第1放射电极；
形成在所述两个侧面中的另一方侧面上的第2放射电极；
连接所述第1放射电极与所述第2放射电极，从所述一方的侧面通过与所述两个侧面不同另外的侧面至所述另一方的侧面连续地形成的第3放射电极；以及
一端连接在所述第2放射电极上且另一端为供电端子，从所述另一方的侧面到所述另外的侧面或与所述另外的侧面相对的侧面连续地形成的第4放射电极，
(2)连接在所述供电端子上的发送电路和/或接收电路。
15.根据权利要求14所述的无线通信装置，其特征在于：在形成所述第3放射电极和所述第4放射电极的至少一方的角部，形成具有倾斜部和与任意的侧面平行的平坦部的阶梯部，所述平坦部的幅面是0.08mm，所述平坦部和与它连续的侧面的交界部是曲率半径R0.03～0.2mm的曲面。
16.根据权利要求14所述的无线通信装置，还包括在安装面上具有供电电极和与该供电电极分离的接地导体层的安装基板，
所述表面安装型天线安装在所述安装面上，并使所述第2放射电极与所述接地导电层之间的距离、比所述第1放射电极与所述接地导电层之间的距离长，
所述供电端子连接在所述供电电极上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484311A (zh) * 2009-07-22 2012-05-30 三星电子株式会社 制造移动通信终端的天线器件的方法
CN101465466B (zh) * 2007-12-21 2012-08-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 陶瓷天线结构
CN112106250A (zh) * 2019-02-20 2020-12-18 株式会社村田制作所 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183983B2 (en) 2005-04-26 2007-02-27 Nokia Corporation Dual-layer antenna and method
KR100810185B1 (ko) * 2006-11-21 2008-03-06 주식회사 아모텍 칩 안테나
JP2008252158A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Tdk Corp アンテナブロック、アンテナ装置及び無線通信機器
JP4926247B2 (ja) 2007-06-28 2012-05-09 富士通株式会社 携帯端末機に内蔵されるアンテナおよび携帯端末機
US7538733B2 (en) * 2007-07-18 2009-05-26 Sony Computer Entertainment Inc. Information communication device
US7812772B2 (en) * 2007-08-23 2010-10-12 Research In Motion Limited Antenna, and associated method, for a multi-band radio device
TW201021293A (en) * 2008-08-12 2010-06-01 Kantatsu Co Ltd Chip antenna
EP3309897A1 (de) * 2016-10-12 2018-04-18 VEGA Grieshaber KG Hohlleitereinkopplung für eine radarantenne
KR102023398B1 (ko) * 2017-03-31 2019-09-23 강릉원주대학교산학협력단 Ｂｍｗ계 고주파 유전체 세라믹 소재 및 그 제조방법
CN108461481B (zh) * 2018-02-08 2023-07-25 中国科学院福建物质结构研究所 一种具有辐射限制框结构的太赫兹天线芯片及其制备方法
US11223101B2 (en) 2019-03-12 2022-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, antenna module, and communication apparatus
CN111697319B (zh) 2019-03-12 2023-06-23 株式会社村田制作所 天线装置、天线模块以及通信装置
CN114094301B (zh) * 2021-10-28 2023-03-24 西安理工大学 一种磁介电复合材料介质谐振器的制备方法及小型化天线

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0855726A (ja) 1994-08-10 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd 積層型電子部品及びその製造方法
US5696517A (en) * 1995-09-28 1997-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface mounting antenna and communication apparatus using the same
JP3255027B2 (ja) * 1996-07-25 2002-02-12 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ及びそれを用いた通信機
JPH11239020A (ja) * 1997-04-18 1999-08-31 Murata Mfg Co Ltd 円偏波アンテナおよびそれを用いた無線装置
JP3246440B2 (ja) * 1998-04-28 2002-01-15 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびそれを用いた通信機
JP3639767B2 (ja) * 1999-06-24 2005-04-20 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよびそれを用いた通信機
WO2001024316A1 (fr) * 1999-09-30 2001-04-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne a montage en surface et dispositif de communication avec antenne a montage en surface
JP4432254B2 (ja) * 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002204120A (ja) 2000-12-28 2002-07-19 Yokowo Co Ltd アンテナエレメント
US6639559B2 (en) * 2001-03-07 2003-10-28 Hitachi Ltd. Antenna element
JP2002314330A (ja) 2001-04-10 2002-10-25 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JP2002335117A (ja) * 2001-05-08 2002-11-22 Murata Mfg Co Ltd アンテナ構造およびそれを備えた通信機
DE10143168A1 (de) * 2001-09-04 2003-03-20 Philips Corp Intellectual Pty Schaltungsplatine und SMD-Antenne hierfür
KR100444217B1 (ko) * 2001-09-12 2004-08-16 삼성전기주식회사 표면실장형 칩 안테나
US6795026B2 (en) * 2001-12-05 2004-09-21 Accton Technology Corporation Dual-band FR4 chip antenna
JP2003289214A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Kyocera Corp 小型アンテナとその製造方法
KR100533624B1 (ko) 2002-04-16 2005-12-06 삼성전기주식회사 듀얼 피딩 포트를 갖는 멀티밴드 칩 안테나 및 이를사용하는 이동 통신 장치
JP3752474B2 (ja) * 2002-06-19 2006-03-08 京セラ株式会社 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置
CA2518383A1 (en) * 2003-03-07 2004-09-23 University Of Utah Research Foundation Il-2 transmembrane constructs
EP1460715A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-22 Hitachi Metals, Ltd. Surface mount type chip antenna and communication equipment using the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101465466B (zh) * 2007-12-21 2012-08-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 陶瓷天线结构
CN102484311A (zh) * 2009-07-22 2012-05-30 三星电子株式会社 制造移动通信终端的天线器件的方法
CN102484311B (zh) * 2009-07-22 2015-12-09 三星电子株式会社 制造移动通信终端的天线器件的方法
US9231298B2 (en) 2009-07-22 2016-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna device of mobile communication terminal
CN112106250A (zh) * 2019-02-20 2020-12-18 株式会社村田制作所 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法
CN112106250B (zh) * 2019-02-20 2021-07-09 株式会社村田制作所 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005086788A (ja) 2005-03-31
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KR101107146B1 (ko) 2012-01-31
EP1517400A2 (en) 2005-03-23
KR20050027001A (ko) 2005-03-17
US20050062650A1 (en) 2005-03-24
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EP1517400B1 (en) 2009-11-11
US7142160B2 (en) 2006-11-28
CN100424928C (zh) 2008-10-08

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