CN111697319B - 天线装置、天线模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。

Description

天线装置、天线模块以及通信装置

技术领域

本发明涉及天线装置、天线模块以及通信装置。

背景技术

在设置有天线的辐射导体或接地导体的多层布线基板(安装基板)安装高频集成电路元件的天线模块是公知的(专利文献1等)。在安装基板的内层配置接地导体，并在其上隔着电介质层配置辐射导体。安装到安装基板的高频集成电路元件和辐射导体通过设置于安装基板的馈电线连接。

专利文献1：日本特开2013－46291号公报

在由辐射导体和接地导体构成的天线中，天线的特性取决于辐射导体与接地导体的位置关系，例如两者的间隔。另外，天线特性还取决于辐射导体和接地导体的周围的介电常数。在将接地导体配置于安装基板的内层，并将辐射导体配置于安装基板的表层的结构中，接地导体与辐射导体的间隔等天线装置的尺寸被安装基板的厚度等尺寸制约。另外，辐射导体和接地导体的周围的介电常数取决于安装基板的介电常数。本发明的目的在于提供不易受到由安装基板的尺寸或介电常数所带来的制约并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。

发明内容

根据本发明的一个观点，提供一种天线装置，上述天线装置具有：

辐射导体，由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成；以及

电介质部件，在包括上述一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中，在上述辐射导体的厚度方向上夹着上述辐射导体来保持上述辐射导体，

上述一对主表面的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出。

根据本发明的另一观点，提供一种天线模块，上述天线模块具有：

上述天线装置；以及

高频集成电路元件，被安装于上述安装基板，且向上述辐射导体供给高频信号，或者从上述辐射导体被输入高频信号。

根据本发明的又一观点，提供一种通信装置，上述通信装置具有：

上述天线模块；以及

基带集成电路元件，向上述高频集成电路元件供给中频信号或者基带信号。

提供不易受到由安装基板的尺寸、介电常数所带来的制约并提高尺寸以及介电常数的自由度的天线装置。由于辐射导体中的未被电介质部件夹着的第二表面区域露出，所以与利用电介质部件覆盖第二表面区域的构造相比，能够降低辐射导体的周边的介电常数。若辐射导体的周围的介电常数下降，则波长缩短效果变小，在谐振频率相同的情况下，辐射导体的尺寸变大。若辐射导体的尺寸变大，则天线增益变高。另外，若辐射导体的尺寸变大，则由辐射导体构成的谐振器的Q降低，其结果为，动作频带变宽。

附图说明

图1是根据第一实施例的天线装置的立体图。

图2A以及图2B分别是根据第一实施例的天线装置的俯视图以及仰视图。

图3A是图2A以及图2B的点划线3A－3A剖视图，图3B是图2A以及图2B的点划线3B－3B剖视图。

图4A是根据第二实施例的天线装置的仰视图，图4B以及图4C是根据第三实施例以及其变形例的天线装置的仰视图。

图5是根据第四实施例的天线装置的立体图。

图6A以及图6B分别是根据第五实施例以及其变形例的天线装置的引出部以及其附近的立体图。

图7A是根据第六实施例的天线装置的仰视图，图7B是表示将根据第六实施例的天线装置安装于安装基板前的状态的剖视图，图7C是安装后的剖视图。

图8A以及图8B分别是根据第六实施例的第一变形例的天线装置的剖视图以及仰视图，图8C以及图8D分别是根据第六实施例的第二变形例的天线装置的剖视图以及仰视图。

图9A以及图9B分别是根据第七实施例的天线装置的立体图以及仰视图，图9C是图9B的点划线9C－9C剖视图。

图10A是根据第七实施例的变形例的天线装置的仰视图，图10B是图10A的点划线10B－10B剖视图。

图11A以及图11B分别是根据第八实施例的天线装置的立体图以及仰视图，图11C是图11B的点划线11C－11C剖视图。

图12A是根据第九实施例的天线装置的立体图，图12B是图12A的点划线12B－12B所示的平面的剖视图。

图13是根据第九实施例的变形例的天线装置的立体图。

图14是根据第十实施例的天线装置的立体图。

图15是根据第十一实施例的天线装置的立体图。

图16A以及图16B是第十一实施例的变形例中的天线装置的示意俯视图。

图17是根据第十二实施例的天线装置的分解立体图。

图18A是组装有天线装置的状态下的图17的点划线18A－18A所示的平面的剖视图，图18B是组装有天线装置的状态下的图17的点划线18B－18B所示的平面的剖视图。

图19是根据第十三实施例的天线装置的分解立体图。

图20A是组装有天线装置的状态下的图19的点划线20A－20A所示的平面的剖视图，图20B是组装有天线装置的状态下的图19的点划线20B－20B所示的平面的剖视图。

图21A是根据第十四实施例的天线模块的示意性剖视图，图21B是根据比较例的天线模块的示意性剖视图。

图22A以及图22B分别是根据第十五实施例的天线模块的立体图以及剖视图，图22C是天线装置的辐射导体以及接地导体的立体图。

图23是根据第十五实施例的其它变形例的天线模块的立体图。

图24A以及图24B是根据第十六实施例的天线模块的俯视图以及仰视图。

图25是图24A以及图24B的点划线25－25剖视图。

图26A是根据第十七实施例的天线装置的辐射导体以及接地导体的立体图，图26B是将根据第十七实施例的天线装置安装到通信设备的框体的框的状态的天线模块的剖视图。

图27A以及图27B是将根据第十七实施例的变形例的天线装置安装到通信设备的框体的框的状态的天线模块的剖视图。

图28A是搭载了根据第十八实施例的天线模块的通信设备的框体的框的剖视图，图28B是搭载了根据第十八实施例的变形例的天线模块的通信设备的框体的框的概略剖视图。

图29是将根据第十八实施例的其它变形例的天线装置搭载到通信设备的框体的框的状态的概略剖视图。

图30是搭载了根据第十八实施例的又一变形例的天线装置的头戴式显示器的立体图。

图31是将根据第十九实施例的天线装置安装到通信设备的框体的框的状态的天线模块的剖视图。

图32A以及图32B是根据第二十实施例的天线装置的剖视图，分别与第七实施例的图20A以及图20B对应。

图33A是根据本变形例的天线装置的剖视图，图33B是图33A的点划线33B－33B横向剖视图。

图34A是根据第二十一实施例的天线装置的辐射导体的立体图，图34B是辐射导体以及电介质部件的立体图。

图35A、图35B、图35C以及图35D是根据第二十一实施例的变形例的天线装置的辐射导体的主视图。

图36A是根据第二十二实施例的天线装置的辐射导体的立体图，图36B是辐射导体以及电介质部件的立体图，图36C以及图36D分别是根据第二十二实施例的天线装置的主视图以及侧视图。

图37A是根据第二十三实施例的天线装置的辐射导体的立体图，图37B是根据第二十三实施例的天线装置的电介质部件的立体图。

图38A以及图38B是根据第二十三实施例的变形例的天线装置的辐射导体的立体图。

图39A以及图39B是根据第二十四实施例的天线装置的制造方法的制造中途阶段中的天线装置的下部的俯视图。

图40是制造中途阶段中的天线装置的下部的俯视图。

图41A以及图41B是制造中途阶段中的天线装置的上部的俯视图。

图42A以及图42B分别是铆接后、以及天线装置分开后的图40以及图41B的点划线42A－42A剖视图。

图43A是通过根据第二十四实施例的制造方法制造出的天线装置的剖视图，图43B是通过根据第二十四实施例的变形例的制造方法制成的天线装置的剖视图。

图44是根据第二十五实施例的天线装置的辐射导体与馈电线路的耦合位置以及其附近的立体图。

图45是根据第二十五实施例的天线装置的一部分的剖视图。

图46A是根据第二十五实施例的变形例的天线装置的一部分的剖视图，图46B是根据第二十五实施例的其它变形例的天线装置的一部分的剖视图。

图47A以及图47B分别是根据第二十六实施例的天线装置的立体图以及剖视图。

图48A是根据第二十六实施例的变形例的天线装置的示意性的剖视图，图48B是根据第二十六实施例的其它变形例分天线装置的示意性的剖视图。

图49是根据第二十七实施例的天线装置的分解立体图。

图50是根据第二十七实施例的天线装置的剖视图。

具体实施方式

[第一实施例]

参照图1至图3B的附图，对根据第一实施例的天线装置以及天线模块进行说明。

图1是根据第一实施例的天线装置30的立体图。图2A以及图2B分别是根据第一实施例的天线装置30的俯视图以及仰视图。图3A是图2A以及图2B的点划线3A－3A剖视图。图3B是图2A以及图2B的点划线3B－3B剖视图。

根据第一实施例的天线装置30包括由金属板材构成的辐射导体31、和支承辐射导体31的电介质部件40。辐射导体31具有朝向相互相反方向的一对主表面、和从一个主表面的边缘连续到另一个主表面的边缘的端面。辐射导体31的平面形状的轮廓与使中心彼此一致并使两个长方形以直角交叉的图形的轮廓基本相同。换言之，具有将矩形的金属板材的四个角以小的矩形状切掉后的平面形状。此处，“矩形”是指四个角为直角的四边形，包括长方形以及正方形。将在切掉矩形的四个角前的形状称为辐射导体31的基本形状。

从辐射导体31的基本形状的一个边的中心朝向基本形状的内侧设置有切口部34。由与辐射导体31相同的金属板材构成的引出部32从切口部34的最里部通过切口部34内朝向基本形状的外侧延伸。引出部32在第一个弯曲位置321处向辐射导体31的厚度方向弯曲，在比其弯曲位置靠近前端侧的第二个弯曲位置322处向相反方向弯曲。比第二个弯曲位置322靠近前端的部分与辐射导体31基本平行，在俯视时，相对于基本形状的设置有切口部34的边沿直角方向延伸。

电介质部件40在厚度方向上夹着沿着设置于辐射导体31的四个角的矩形状的切掉部33的端面的L字形的部分。将辐射导体31中被电介质部件40夹着的部分称为被夹持部35。将辐射导体31的一个主表面定义为上表面，将另一个主表面定义为下表面。辐射导体31的端面连接上表面和下表面。电介质部件40覆盖从被夹持部35的一个主表面(上表面)经由端面连续到相反侧的主表面(下表面)的区域。此处，“覆盖”构造包括电介质部件40与端面紧贴的构造、以及电介质部件40和端面隔着空隙对置的构造。引出部32在第一个弯曲位置321处弯曲成与辐射导体31的上表面连续的面成为外侧，并在第二个弯曲位置322处弯曲成以与辐射导体31的上表面连续的面成为内侧。

辐射导体31和电介质部件40例如通过嵌件成型而一体成型。或者，可以将辐射导体31压入至作为树脂成型品的电介质部件40中，并通过铆接、粘接剂使辐射导体31和电介质部件40相互固定。

辐射导体31的上表面中的除了被夹持部35以外的区域未被电介质部件40覆盖。将未被电介质部件40覆盖的区域称为露出区域36。在图2A中，对露出区域36附加相对淡的阴影线，对被夹持部35附加相对浓的阴影线。例如，辐射导体31的露出区域36暴露在大气中。

辐射导体31的切掉部33以外的端面未被电介质部件40覆盖而基本露出。此外，制造工艺上，有时通过电介质部件40的回绕而在端面的一部分形成与电介质部件40相同的材料的包覆膜。

电介质部件40在辐射导体31的上表面侧被分离成与切掉部33对应的四个部分。这四个部分在辐射导体31的下表面侧相互连接。电介质部件40(图2B)覆盖辐射导体31的下表面中的切口部34的周边以外的区域。在切口部34的周边，辐射导体31的下表面呈U字状地露出。在图2B中，对辐射导体31露出的区域附加阴影线。引出部32的两面露出。

天线装置30以电介质部件40的下表面(图2B所示的面)与安装基板50(图3A、图3B)对置的姿势安装于安装基板50。安装基板50作为支承天线装置30的支承部件发挥作用。以下，将电介质部件40的与安装基板50对置的面称为对置面41(图2B、图3A、图3B)。在将天线装置30安装到安装基板50的状态下，辐射导体31与安装基板50平行。引出部32在第一个弯曲位置321处弯曲成引出部32的前端比从辐射导体31的引出位置靠近安装基板50。

在安装基板50(图3A)设置有馈电线路51(图1、图3A)以及与馈电线路51连续的焊盘52(图1、图3A)。天线装置30的引出部32的比第二个弯曲位置322靠近前端侧的部分通过焊料60(导电性材料)以机械方式固定于焊盘52，并且与焊盘52电连接。引出部32和焊盘52通过焊料60电连接，由此引出部32和焊盘52电磁耦合。引出部32兼做馈电线。通过使引出部32贴紧于安装基板50来将天线装置30表面安装于安装基板50。

在安装基板50(图3A、图3B)的表面(安装天线装置30的面)设置有接地导体53。辐射导体31和接地导体53构成贴片天线。即，辐射导体31和接地导体53作为贴片天线进行动作并辐射电波。馈电线路51以及接地导体53被阻焊剂膜54覆盖。在阻焊剂膜54设置使焊盘52露出的开口。焊料60被填充至该开口内。

在安装基板50的、与安装天线装置30的面相反侧的面安装有高频集成电路元件(RFIC)57。其中，也可以将天线装置30和高频集成电路元件57安装于相同的面。高频集成电路元件57与基带集成电路元件67连接。基带集成电路元件67向高频集成电路元件57供给中频信号或者基带信号。

高频集成电路元件57经由馈电线路51向辐射导体31供给高频信号。并且，由辐射导体31接收到的高频信号经由馈电线路51被输入至高频集成电路元件57。通过安装有高频集成电路元件57的安装基板50和天线装置30来构成天线模块。在本说明书中，将包括天线装置30、安装基板50以及高频集成电路元件57的装置称为天线模块。此外，有时将由辐射导体31和电介质部件40构成的天线装置30、和安装有天线装置30的安装基板50一并称为天线装置。为了使由辐射导体31和电介质部件40构成的天线装置30区别于包括安装基板50的天线装置，有时将上述天线装置30称为天线单元。将具有天线单元、安装有高频集成电路元件57的安装基板50以及基带集成电路元件67的装置称为通信装置。

接下来，对第一实施例的优异的效果进行说明。

为了实现天线装置的高增益化以及宽带化，优选使辐射导体与接地导体的间隔变宽(增高化)、以及降低辐射导体与接地导体之间的电介质材料的相对介电常数(低介电常数化)。

在将辐射导体和接地导体这两方设置于多层布线构造的安装基板的以往的构造中，由于辐射导体与接地导体的间隔受到安装基板的厚度制约，所以难以实现增高化。例如，优选辐射导体与接地导体的间隔为50μm以上。在一般的印刷电路基板等安装基板配置辐射导体和接地导体的结构中，由于多层布线层间的绝缘层的厚度的制约，所以难以将辐射导体与接地导体的间隔设为50μm以上。通过采用第一实施例的结构，能够容易地实现将辐射导体与接地导体的间隔设为50μm以上的天线装置(天线单元)。其中，为了作为贴片天线进行动作，优选将辐射导体与接地导体的间隔设为天线装置的动作频率带的中心波长(真空中的波长)的1/2倍以下。

另外，由于需要使用适合于安装基板的电介质材料，所以低介电常数化也受到制约。其中，优选辐射导体与接地导体之间的电介质材料的相对介电常数为1以上且5以下，更优选为1以上且3以下。

能够通过增加安装基板的接地导体与辐射导体之间的电介质层的层数来实现增高化，但采用该构造导致工时以及制造成本的增加。另外，若对安装基板进行增高化以及低介电常数化，则产生通过安装基板的接地导体和表层的电介质层容易传播表面波这个弊端。原本应该从天线辐射到空间中的功率的一部分变成表面波，由此天线的辐射效率相对地降低，并且与其它天线的隔离性劣化。并且，如果以比其它电介质层低的介电常数的材料形成安装基板的接地导体与辐射导体之间的电介质层，则由于热膨胀系数的不同等，也产生容易在基板产生翘曲这个弊端。

在第一实施例中，由于与安装基板50分开制成天线装置30，所以天线装置30的尺寸、材料没有受到安装基板50的尺寸、材料制约。因此，能够容易地使安装基板50的接地导体53与天线装置30的辐射导体31的间隔变宽(增高化)。另外，可以使用与安装基板50的电介质材料不同的低介电常数的材料(低介电常数化)作为电介质部件40。其结果为，可以实现天线装置的高增益化以及宽带化。特别是当根据第一实施例的天线装置在毫米波段中进行动作时，实现高增益化以及宽带化这个效果显著地显现出来。因此，根据第一实施例的天线装置能够适合用作毫米波段用的天线。

另外，在第一实施例中，由于辐射导体31的上表面的大部分未被电介质部件40覆盖，所以辐射导体31的周边的有效的介电常数降低。与辐射导体31的周边的有效的介电常数较高的情况相比，能够在谐振频率恒定的条件下增大辐射导体31的尺寸。其结果为，能够提高指向性并获得较高的增益。

在使辐射导体31与电介质部件40紧贴来使辐射导体31贴紧于电介质部件40的构造中，在两者的紧贴性较差的情况下，辐射导体31因剥离而从电介质部件40脱落。与此相对，在第一实施例中，利用电介质部件40夹着辐射导体31的被夹持部35。因此，即使在辐射导体31和电介质部件40的紧贴性较差的情况下，也能够将辐射导体31牢固地固定于电介质部件40。

在第一实施例中，辐射导体31的被夹持部35包括朝向相互相反方向的至少两个端面。例如，在以设置有切口部的边缘成于下侧的方式观察天线装置30的俯视图时(图2A)，右上的被夹持部35包括朝向右方向的端面，左上的被夹持部35包括朝向左方向的端面。该两个端面相互朝向相反方向。通过电介质部件40与这两个端面接触，从而辐射导体31的左右方向的位置被固定于电介质部件40。另外，在图2A中，右上的被夹持部35包括朝向上方向的端面，右下的被夹持部35包括朝向下方向的端面。该两个端面朝向相互相反方向。通过电介质部件40与这两个端面接触，从而辐射导体31的纵向的位置被固定于电介质部件40。

为了将辐射导体31的位置固定于电介质部件40，可以将辐射导体31的端面中的被电介质部件40覆盖的区域配置于在与辐射导体31的厚度方向正交的任意方向上限制辐射导体31相对于电介质部件40的移动的位置。此处，“限制移动”是指处于不能够自由的移动那样的状态。例如是指处于完全固定而完全不能够移动那样的状态、以及仅能够在某个行程的范围内移动那样的状态。通过成为辐射导体31相对于电介质部件40在任意的方向上仅能够在某个行程的范围内移动那样的状态，能够防止辐射导体31从电介质部件40脱落。另外，“在任意的方向上”是“在与辐射导体31的厚度方向正交的全部方向上”的含义。

在第一实施例中，引出部32的比第二个弯曲位置322靠近前端侧的部分与辐射导体31平行。即，该部分也与焊盘52平行。与使仅在一个位置使引出部32弯曲并沿高度方向延伸的前端面与焊盘52对置的构造相比，引出部32和焊盘52对置的区域的面积变宽。因此，能够增强天线装置30与安装基板50的机械粘接强度。

另外，在第一实施例中，在电介质部件40的对置面41与安装基板50的表面接触的状态下，天线装置30被固定于安装基板50。因此，能够减小设置于安装基板50的接地导体53与辐射导体31的间隔与设计值的偏差。其结果为，能够在由辐射导体31和接地导体53构成的贴片天线中获得基本按照设计值的特性。

接下来，对第一实施例的变形例进行说明。

在第一实施例中，使用具有将矩形的金属板材的四个角切掉较小的矩形状的平面形状的辐射导体31，但也可以将辐射导体31设为其它形状。例如，可以将辐射导体31设为正方形或长方形。该情况下，只要将正方形或长方形的四个角的附近作为被夹持部35即可。为了获得实现由低介电常数化带来的高增益化以及宽带化这一充分的效果，可以将从辐射导体31的端面的一部分扩展到内侧的部分设为被夹持部35。另外，优选将辐射导体31的上表面以及下表面中的被夹持部35所占的比例设为俯视时的面积1％以上且25％以下。

另外，在第一实施例中，电介质部件40夹着辐射导体31的沿着四个角的矩形状的切掉部33(图1)的端面的L字形的部分，但也可以为夹着其它部分的构造。例如，可以为在辐射导体31的一对主表面的每个主表面的包括周边部的至少一部分的第一表面区域中，电介质部件40夹着辐射导体31，至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出的构造。此处，“周边部”是指将主表面的边缘作为外周线的环状的区域。由于是“周边部的至少一部分”，所以第一表面区域可以遍及主表面的外周线的周向的整个区域配置，也可以在周向上仅配置在一部分。在第一实施例中，被夹持部35(图1)的上表面以及下表面相当于第一表面区域。可以将第一表面区域的、与周向正交的方向的尺寸决定为能够获得通过由电介质部件40夹着来支承辐射导体31的足够的机械强度。

另外，“第二表面区域露出”是指第二表面区域从电介质部件40露出。即，在至少一个主表面的第二表面区域上未配置夹着辐射导体31的电介质部件40。作为第二表面区域露出的构造的例子，列举辐射导体31的第二表面区域暴露在大气或者其它气体的构造、第二表面区域被由与电介质部件40不同的绝缘材料构成的绝缘包覆膜覆盖的构造等。其中，在辐射导体31由基底金属板和镀覆在其表面的镀覆层构成的情况下，只要将镀覆层的表面视为主表面即可。

在第一实施例的图1等中，使辐射导体31以及电介质部件40的顶点、棱带棱角，但也可以根据需要，设为经过C倒角或R倒角的构造。另外，在第一实施例中，将馈电线路51(图3A)配置在安装基板50的最上层(表层)，但也可以配置在安装基板50的内层。

[第二实施例]

接下来，参照图4A，对根据第二实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置(图1、图2A、图2B)相同的结构，省略说明。

图4A是根据第二实施例的天线装置30的仰视图。在第一实施例中，在辐射导体31的基本形状的一个边设置有切口部34以及引出部32。与此相对，在第二实施例中，在辐射导体31的基本形状的相邻的两个边的中心分别设置有切口部34以及引出部32。两个引出部32分别成为馈电线，两个引出部32与辐射导体31的连接位置分别成为馈电点。在俯视时，分别连接辐射导体31的中心和两个馈电点的直线相互正交。

接下来，对第二实施例的优异的效果进行说明。

根据第二实施例的天线装置能够辐射相互正交的两个偏振波。通过对两个偏振波赋予相位差，还能够辐射圆偏振波等。

[第三实施例]

接下来，参照图4B，对根据第三实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置(图1、图2A、图2B)相同的结构，省略说明。

图4B是根据第三实施例的天线装置30的仰视图。在第三实施例中，在辐射导体31设置切口部34之前的平面形状是圆形。在圆周上的一个位置设置有切口部34，从其最里部引出引出部32。在辐射导体31的边缘的三个位置划分出被夹持部35。三个被夹持部35在大致圆形的辐射导体31的周向上等间隔地配置。被夹持部35在辐射导体31的厚度方向上被电介质部件40夹着，由此辐射导体31被电介质部件40支承。

接下来，对第三实施例的优异的效果进行说明。

通过在周向上等间隔地配置被夹持部35，在与辐射导体31的厚度方向正交的任意方向(即，全部方向)上，辐射导体31相对于电介质部件40的位置被限制。其中，也可以配置三个以上的多个被夹持部35。该情况下，可以以辐射导体31的中心位于将多个被夹持部35的位置作为顶点的多边形的内侧的方式配置被夹持部35。

接下来，参照图4C，对第三实施例的变形例进行说明。

图4C是根据第三实施例的变形例的天线装置30的仰视图。本变形例的辐射导体31的形状与图4B所示的第三实施例的辐射导体31的形状相同。在图4C所示的变形例中，一个被夹持部35遍及除了切口部34的附近之外的辐射导体31的几乎整周而配置。在这种情况下，在与辐射导体31的厚度方向正交的任意方向上，辐射导体31相对于电介质部件40的移动也被限制。为了获得该效果，优选以由被夹持部35的端面构成的圆弧的中心角大于180°的方式配置被夹持部35。

[第四实施例]

接下来，参照图5，对根据第四实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置(图1、图2A、图2B)相同的结构，省略说明。

图5是根据第四实施例的天线装置30的立体图。在第一实施例中，引出部32(图1)的比第二个弯曲位置322靠近前端侧的部分在俯视时相对于辐射导体31的设置有切口部34的边缘沿直角方向延伸。与此相对，在第四实施例中，引出部32的比第二个弯曲位置322靠近前端侧的部分在俯视时相对于辐射导体31的设置有切口部34的边缘沿倾斜方向延伸。

接下来，对第四实施例的优异的效果进行说明。

在第四实施例中，设置在安装基板50(图3A)的馈电线路51延伸方向与天线装置30的俯视时的姿势的关系的自由度提高。例如，在俯视时，能够以辐射导体31的边缘相对于馈电线路51延伸的方向倾斜的姿势安装天线装置30。由此，获得安装基板50的布线布局的自由度提高，布局设计变得容易这个效果。

[第五实施例]

接下来，参照图6A，对根据第五实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置(图1、图2A、图2B)相同的结构，省略说明。

图6A是根据第五实施例的天线装置30的引出部32以及其附近的立体图。在第一实施例(图1)中，引出部32经由焊料60与馈电线路51直接电连接(短路)。与此相对，在第五实施例中，引出部32的比第二个弯曲位置322靠近前端的耦合部323和设置于安装基板的耦合部511接近配置，从而电感性耦合。即，引出部32和馈电线路51通过电感性耦合而电连接。两者的耦合部323和511在俯视时重叠，并沿同一方向延伸。在两者之间例如配置有覆盖安装基板的表面的阻焊剂膜(省略图示)。耦合部511经由通孔导体512与内层的馈电线路51连接。

接下来，对用于天线装置侧的耦合部323和安装基板侧的耦合部511充分地电感性耦合的优选的形状以及尺寸进行说明。耦合部323以及耦合部511都具有在一个方向上较长的棒状或者板状的形状。耦合部323和耦合部511具有它们的长边方向相互平行，且两者的间隔在长边方向上基本恒定的位置关系。优选耦合部323与耦合部511的间隔为天线装置30的动作频率带在真空中的中心波长的1/4以上且1/2以下。并且，优选耦合部323的厚度、以及耦合部323与耦合部511的间隔小于两者以恒定的间隔平行配置的部分的长度方向的尺寸。

接下来，对第五实施例的优异的效果进行说明。

在第一实施例(图1)中，利用焊料60使引出部32与焊盘52电连接，从而将天线装置30固定于安装基板50(图3A)。在第五实施例中，例如使用粘接剂等使天线装置30的电介质部件40(图1)贴紧于安装基板50，从而能够不使用焊料而使馈电线路51与辐射导体31耦合。

接下来，对第五实施例的变形例进行说明。

在第五实施例中，在表层配置耦合部511，在内层配置馈电线路51，但也可以将两者都配置于表层。

接下来，参照图6B，对第五实施例的其它变形例进行说明。

图6B是根据本变形例的天线装置30的引出部32以及其附近的立体图。在第五实施例(图6A)中，引出部32的耦合部323和与安装基板侧的馈电线路51连接的耦合部511电感性耦合。与此相对，在本变形例中，引出部32的耦合部323和与安装基板侧的馈电线路51连接的耦合部511电容性耦合，由此电连接。为了使两者电容性耦合，耦合部323以及耦合部511在平面上扩展，形成电容器。在耦合部323与耦合部511之间例如配置有设置于安装基板的阻焊剂膜(省略图示)。

接下来，对用于天线装置侧的耦合部323和安装基板侧的耦合部511充分地电容性耦合的优选的形状以及尺寸进行说明。耦合部323以及耦合部511都具有平板状的形状，两者隔开恒定的间隔而配置。在耦合部323以及耦合部511隔开恒定的间隔而平行地配置的区域(在俯视时相互重叠的区域)为正方形或者长方形的情况下，优选正方形或者长方形的一边的长度长于耦合部323的厚度方向的尺寸。并且，优选耦合部323与耦合部511的间隔短于在俯视时两者重叠的区域的一边的长度。

在本变形例中，也与第五实施例的情况下同样地，能够不使用焊料而使馈电线路51和辐射导体31耦合。另外，由于耦合部323以及511在平面上扩展，所以或者天线装置30安装时的位置偏离允许阈值变大这个效果。

[第六实施例]

接下来，参照图7A、图7B以及图7C，对根据第六实施例的天线装置以及天线模块进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1至图3B)相同的结构，省略说明。

图7A是根据第六实施例的天线装置30的仰视图，图7B是表示在将根据第六实施例的天线装置30安装于安装基板50之前的状态的剖视图，图7C是安装后的剖视图。在第一实施例中，天线装置30的对置面41(图3A、图3B)基本平坦。与此相对，在第六实施例中，在对置面41中划分出与辐射导体31平行的第一区域41A、和距辐射导体31的高度低于第一区域41A的第二区域41B。第二区域41B由设置在第一区域41A内的大致圆形的凹部的底面构成。

在阻焊剂膜54设置有开口55。接地导体53在开口55内露出。该开口55与在天线装置30的对置面41中划分出的第二区域41B对置。

在安装天线装置30时，预先在开口55内的接地导体53上涂布粘接剂56。天线装置30通过粘接剂56贴紧于安装基板50。在安装有天线装置30的状态下，粘接剂56(图7C)进入到构成天线装置30的对置面41的第二区域41B的凹部内。

接下来，对第六实施例的优异的效果进行说明。在第六实施例中，天线装置30的引出部32(图1、图3A)通过焊料60贴紧于安装基板50，并且电介质部件40通过粘接剂56贴紧于安装基板50。因此，能够将天线装置30更牢固地固定于安装基板50。

优选粘接剂56设为进入到构成第二区域41B的凹部内并不会溢出到第一区域41A的分量。通过将粘接剂56设为该分量，对置面41的第一区域41A与安装基板50接触。因此，与第一实施例的情况同样地，能够减小从接地导体53到辐射导体31的间隔与设计值的偏差。

若将粘接剂56涂布于阻焊剂膜54，则存在在粘接天线装置30后，天线装置30和粘接剂56与阻焊剂膜54一起从安装基板50脱离的情况。在第六实施例中，由于粘接剂56通过设置于阻焊剂膜54的开口55而涂布于接地导体53，所以能够抑制天线装置30与阻焊剂膜54一起从安装基板50脱落的事态的产生。

接下来，参照图8A至图8D的附图，对第六实施例的变形例进行说明。

图8A以及图8B分别是根据第六实施例的第一变形例的天线装置30的剖视图以及仰视图。在第一变形例中，第二区域41B的平面形状为圆角正方形。这样，也可以将第二区域41B的平面形状设为圆形以外的形状，例如多边形、圆角多边形。

图8C以及图8D分别是根据第六实施例的第二变形例的天线装置30的剖视图以及仰视图。在第二变形例中，第二区域41B由具有圆环状的平面形状的槽的底面以及侧面构成。若由圆环状的槽形成第二区域41B，则与第六实施例相比，相对于对置面41倾斜或者垂直的面(槽的侧面)的面积增加。粘接剂与相对于对置面41倾斜或者垂直的面接触，从而获得在与安装基板平行的所有方向上剪切强度变高这个效果，也可以代替圆环状而将构成第二区域41B的槽的平面形状设为多边形等环状，也可以设为不定形的环状。此处，“平面形状”是指俯视时的形状。

[第七实施例]

接下来，参照图9A至图9C的附图，对根据第七实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第六实施例的天线装置30(图7A、图7B、图7C)相同的结构，省略说明。

图9A以及图9B分别是根据第七实施例的天线装置30的立体图以及仰视图。图9C是图9B的点划线9C－9C剖视图。在第六实施例中，对置面41的相对低的第二区域41B(图7A、图7B、图7C)由配置在第一区域41A内的凹部构成。与此相对，在第七实施例中，在大致矩形的对置面41中的四个角的附近划分出第一区域41A，除此以外的区域被设为相对低的第二区域41B。即，四个第一区域41A相互分离配置。第二区域41B在俯视时具有大致十字型的平面形状，从包括对置面41的中心的区域到达至对置面41的边缘。

接下来，对根据第七实施例的天线装置的优异的效果进行说明。

在第七实施例中，通过在第二区域41B内配置粘接剂，从而与第六实施例同样地，也能够在将天线装置30安装到安装基板50的状态下使第一区域41A与安装基板50接触。另外，由于第一区域41A配置在对置面41的四个角，所以通过使第一区域41A与安装基板50接触，从而能够使天线装置30的倾斜方向的姿势稳定。

另外，在第七实施例中，第二区域41B相对于对置面41的整个区域所占的比例大于第六实施例的情况。因此，能够增多粘接剂的分量，使天线装置30更牢固地贴紧于安装基板50(图7B、图7C)。

接下来，参照图10A以及图10B，对根据第七实施例的变形例的天线装置进行说明。

图10A是根据第七实施例的变形例的天线装置30的仰视图，图10B是图10A的点划线10B－10B剖视图。在本变形例中，在第二区域41B的大致中心设有具有圆环状的平面形状的凹部41C。在将天线装置30安装到安装基板50(图7C)的状态下，粘接剂56(图7C)侵入到凹部41C内。在本变形例中，通过在第二区域41B设置凹部41C，能够进一步提高天线装置30与安装基板50的贴紧强度以及剪切强度。

[第八实施例]

接下来，参照图11A、图11B以及图11C，对根据第八实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第七实施例的天线装置(图9A、图9B、图9C)相同的结构，省略说明。

图11A以及图11B分别是根据第八实施例的天线装置30的立体图以及仰视图，图11C是图11B的点划线11C－11C剖视图。在第七实施例中，辐射导体31(图9A、图9B、图9C)的下表面的整个区域被电介质部件40覆盖。与此相对，在第八实施例中，辐射导体31的被夹持部35被电介质部件40夹着，辐射导体31的上表面以及下表面中的被夹持部35以外的区域未被电介质部件40覆盖。例如，辐射导体31的未被电介质部件40覆盖的区域露出在大气中。分别位于辐射导体31的四个角的电介质部件40相互被分离成四个块。

在电介质部件40的四个块的每个块的对置面41划分出第一区域41A、和由平面形状为圆环状的凹部的侧面以及底面构成的第二区域41B。在划分电介质部件40的四个块的每个块的对置面41的第二区域41B的凹部中填充粘接剂，以将天线装置30安装于安装基板50(图7B、图7C)。

接下来，对第八实施例的优异的效果进行说明。

在第八实施例中，由于在电介质部件40的对置面41设置有四个圆环状的凹部，所以与设置有一个凹部(图8C、图8D)的天线装置30相比，能够获得天线装置30与安装基板的贴紧强度以及剪切强度变强这个效果。另外，在第八实施例中，由于辐射导体31的上表面以及下表面的被夹持部35以外的区域未被电介质部件40覆盖，所以与仅单面未被电介质部件40覆盖的情况相比，辐射导体31的周围的介电常数进一步降低。其结果为，能够改善天线特性。例如，能够实现天线的宽带化以及高增益化。

接下来，对第八实施例的变形例进行说明。

在第八实施例中，将对置面41的第二区域41B的平面形状设为圆环状，但也可以设为具有其它平面形状的环状。另外，也可以通过圆形、圆角多边形等具有平面形状的凹部来划分第二区域41B。

在第八实施例中，使辐射导体31的下表面中的被夹持部35以外的区域露出，并将电介质部件40分离成四个块，但也可以通过棒状或者带状的电介质部件使四个块相互连结。例如，也可以以覆盖辐射导体31的下表面的外边缘部或者周边部，并使外边缘部或者周边部以外的区域露出的方式配置电介质部件40。通过使配置在辐射导体31的四个角的四个块相互连结来使电介质部件40一体化，能够更稳定地支承辐射导体31。例如，在辐射导体31较薄、且不具有足够的机械强度的情况下，能够利用电介质部件40加强辐射导体31。

[第九实施例]

接下来，参照图12A以及图12B，对根据第九实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图12A是根据第九实施例的天线装置30的立体图。图12B是将根据第九实施例的天线装置30安装到安装基板50的状态的剖视图，相当于图12A的点划线12B－12B所示的平面的剖面。

在第一实施例(图1、图3A、图3B)中，通过利用焊料60使从辐射导体31的切口部34的最里部引出的引出部32贴紧于安装基板，从而天线装置30贴紧于安装基板50。与此相对，在第九实施例中，贴紧部37分别从辐射导体31的朝向相互相反方向两个端面向相互相反方向延伸。贴紧部37的宽度与辐射导体31的一个端面的长度相等。贴紧部37的各个朝向下方弯曲，在其前端面中通过焊料61与安装基板50的贴紧用焊盘58连接。通过使贴紧部37的前端面与安装基板50的贴紧用焊盘58连接，从而安装基板50贴紧于天线装置30。在第九实施例中，在辐射导体31未设置第一实施例的切口部34以及引出部32(图1、图2A、图2B)。

另外，在第一实施例中，电介质部件40(图1、图2B)基本覆盖辐射导体31的下表面。与此相对，在第九实施例中，电介质部件40被分离成四个分立的块，四个块分别夹着辐射导体31的四个角的被夹持部35。辐射导体31的上表面以及下表面这两方的被夹持部35以外的区域露出。在将天线装置30安装到安装基板50的状态下，电介质部件40的四个块的对置面41与安装基板50的阻焊剂膜54接触。

在安装基板50设置有表层的接地导体53以及内层的接地导体59。在接地导体53与59之间配置有馈电线路51。在表层的接地导体53设置有耦合用的缝隙65。在俯视时，耦合用的缝隙65与辐射导体31的一部分重叠。另外，在俯视时，馈电线路51与耦合用的缝隙65交叉，优选正交。辐射导体31经由耦合用的缝隙65与馈电线路51耦合，从馈电线路51对辐射导体31进行缝隙耦合馈电。

贴紧用焊盘58(图12A)与安装基板50的接地导体53、59电绝缘，被设为浮置状态。因此，贴紧部37与第一实施例的引出部32(图1)不同，不作为馈电线进行动作。

接下来，对第九实施例的优异的效果进行说明。

在第九实施例中，在俯视时，在辐射导体31的两侧设置有贴紧部37，通过该贴紧部37将天线装置30安装于安装基板50。即，贴紧部37具有使天线装置30固定于安装基板50的功能。因此，与如第一实施例那样通过一个引出部32(图1)进行安装的构造相比，能够将天线装置30更牢固地贴紧于安装基板50。

另外，在第九实施例中，由于贴紧部37不兼做馈电线，所以馈电的方式不会受到制约，能够仅着眼于机械性的贴紧来设定贴紧部37的尺寸以及形状。

接下来，对第九实施例的变形例进行说明。

在第九实施例中，使连接贴紧部37的贴紧用焊盘58与接地导体53、59分离而成为浮置状态。作为其它结构，也可以使贴紧用焊盘58接地。在采用该结构的情况下，可以在阻焊剂膜54设置开口，并使贴紧部37的前端面与表层的接地导体53连接。

接下来，参照图13，对根据第九实施例的其它变形例的天线装置进行说明。在本变形例中，贴紧部37在第一个弯曲位置371处朝向下方弯曲，在比第一个弯曲位置371靠近前端侧的第二个弯曲位置372处向相反侧弯曲。比第二个弯曲位置372靠近前端侧的部分与辐射导体31大致平行。若成为这样的结构，则贴紧部37中的通过焊料61贴紧于安装基板50(图12B)的贴紧用焊盘58的部分的面积变大。其结果为，能够提高安装基板50与天线装置30的贴紧强度。

接下来，对第九实施例的又一变形例进行说明。

在图12A以及图12B所示的变形例中，从馈电线路51对辐射导体31进行缝隙耦合馈电。也可以代替缝隙耦合馈电，如第一实施例(图1)那样从辐射导体31引出引出部32，并使引出部32与馈电线路51直接连接。另外，也可以如第五实施例(图6A)那样使引出部32与馈电线路51电感性耦合，还可以如第五实施例的变形例(图6B)那样使引出部32与馈电线路51电容性耦合。其中，在第一实施例(图1)中，引出部32除了使辐射导体31与馈电线路51电连接的功能之外，还作为用于使天线装置30固定于安装基板50的贴紧部发挥作用。

在第九实施例(图12A)以及其变形例(图13)中，贴紧部37的宽度与辐射导体31的一个端面的长度相等，但也可以使贴紧部37的宽度比辐射导体31的一个端面的长度细。例如，可以使贴紧部37的宽度如第一实施例的引出部32(图1)那样细。

[第十实施例]

接下来，参照图14，对根据第十实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图14是根据第十实施例的天线装置30的立体图。在电介质部件40中埋入金属制的多个贴紧部38。贴紧部38不与辐射导体31接触，未进行电连接。例如，在俯视时，四个贴紧部38被埋入电介质部件40的四个角。贴紧部38的各自的表面的一部分在电介质部件40的对置面41露出。从辐射导体31观察，贴紧部38的露出的面被配置在与电介质部件40的对置面41大致相同的高度。

贴紧部38的每一个具有不易从电介质部件40脱落的形状。例如，贴紧部38的每一个包括与对置面41平行的部分、和相对于该部分折弯成锐角的部分。贴紧部38分别通过焊料62贴紧于安装基板的贴紧用焊盘66。在将天线装置30安装于安装基板50(图3A、图3B)时，贴紧部38被用作焊料62等粘接材料的基础部分。其中，兼做馈电线的引出部32也与第一实施例的情况同样地通过焊料60贴紧于安装基板50的焊盘52。

在第一实施例中，通过与辐射导体31平行地配置从辐射导体31引出的引出部32(图1)中的、比第二个弯曲位置靠近前端侧的部分，从而扩大与安装基板50(图3A)的接触面积。在第十实施例中，引出部32从辐射导体31引出并被向辐射导体31的厚度方向弯曲，其前端面与安装基板的焊盘52对置。引出部32在其前端面中通过焊料60贴紧于焊盘52。

接下来，对第十实施例的优异的效果进行说明。

在第十实施例中，除了兼做馈电线的引出部32之外，还通过贴紧部38将天线装置30贴紧于安装基板。由于与第一实施例相比贴紧位置较多，所以能够增加天线装置30与安装基板的安装强度。

[第十一实施例]

接下来，参照图15，对根据第十一实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图15是根据第十一实施例的天线装置30的立体图。根据第十一实施例的天线装置30包括与根据第一实施例的天线装置30相同的构造的多个(例如四个)的分立的天线装置30R。分立的天线装置30R的电介质部件40通过连接部42相互连接。在俯视时，四个的分立的天线装置30R被配置成2行2列的矩阵状，在行方向以及列方向上相邻的两个分立的天线装置30R的电介质部件40彼此通过连接部42相互连接。电介质部件40与连接部42一体成型。

接下来，对第十一实施例的优异的效果进行说明。

在第十一实施例中，通过增加辐射导体31的数量，能够实现增益的提高。并且，与将根据第一实施例的多个天线装置30安装于安装基板50(图3A、图3B)的情况相比，能够容易地提高多个分立的天线装置30R的相对位置的精度。并且，由于在多个分立的天线装置30R的每一个设置有引出部32，通过多个引出部32使天线装置30贴紧于安装基板50，所以能够提高天线装置30的安装强度。另外，通过嵌件成型来一体地制成包括多个分立的天线装置30R的天线装置30，由此能够实现制造成本的降低。

接下来，对第十一实施例的变形例进行说明。

在第十一实施例中，使四个分立的天线装置30R一体化，但也可以使两个以上的多个分立的天线装置30R一体化。另外，在第十一实施例中，在行方向以及列方向上相邻的两个分立的天线装置30R的电介质部件40之间配置有连接部42。作为其它的连接结构，也可以通过在俯视时包含四个分立的天线装置30R的平板状的电介质部件使多个分立的天线装置30R的电介质部件40连续。

接下来，参照图16A以及图16B，对根据第十一实施例的其它变形例的天线装置进行说明。

图16A以及图16B是根据第十一实施例的变形例的天线装置30的概略俯视图。在图16A所示的变形例中，分立的多个天线装置30R一维地例如沿一条直线排列。在图16A中，对分立的天线装置30R附加阴影线。相互相邻的两个分立的天线装置30R的电介质部件40通过连接部42相互连接。分立的天线装置30R的间隔不恒定，间隔从由多个分立的天线装置30R构成的阵列天线的中央部朝向端部变宽。

在图16B所示的变形例中，多个分立的天线装置30R二维地配置成矩阵状。在列方向上相邻的两个分立的天线装置30R的间隔是恒定的，但在行方向上相邻的两个分立的天线装置30R的间隔不是恒定的。例如，在将多个分立的天线装置30R一体化而成的一个天线装置30中，间隔从行方向的一个端部朝向另一个端部变宽。

图16B所示的根据变形例的两个天线装置30以多个分立的天线装置30R的配置镜面对称的姿势在行方向上排列。该两个天线装置30在列方向上排列有多个。分立的天线装置30R的行方向的间隔随着远离对称轴而变宽。

如图16A或者图16B所示的变形例那样，通过不等间隔地配置多个分立的天线装置30R，可以抑制旁瓣。在图16B所示的变形例中，在行方向上不等间隔地配置多个分立的天线装置30R，在列方向上等间隔地配置多个分立的天线装置30R，但也可以在行方向以及列方向这两个方向上不等间隔地配置多个分立的天线装置30R。

[第十二实施例]

接下来，参照图17、图18A以及图18B，对根据第十二实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30以及天线模块(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图17是根据第十二实施例的天线装置30的分解立体图。根据第十二实施例的天线装置30由下部30L和上部30U构成。

下部30L包括辐射导体31L、引出部32L以及电介质部件40L。辐射导体31L、引出部32L以及电介质部件40L具有与根据第一实施例的天线装置30的辐射导体31、引出部32以及电介质部件40基本相同的结构。在下部30L中，在位于配置在辐射导体31L的上表面侧的电介质部件40L的四个角的上表面分别设置有突起43。

上部30U包括辐射导体31U(第二辐射导体)以及电介质部件40U。辐射导体31U具有与下部30L的辐射导体31L基本相同的平面形状。即，具有切掉矩形的四个角后的十字状的平面形状。沿四个角的切掉部33U的端面的被夹持部35U被电介质部件40U夹着而支承。其中，辐射导体31L的切掉前的矩形和辐射导体31U的切掉前的矩形不需要是相同的尺寸。另外，辐射导体31U的切掉部33U和辐射导体31L的切掉部33L也不需要是相同的尺寸。

上部30U的辐射导体31U的上表面的整个区域被电介质部件40U覆盖。下表面的被夹持部35U以外的区域露出。在俯视时，电介质部件40U的形状与辐射导体31U的切掉前的矩形的形状基本相同。在电介质部件40U的与切掉部33U对应的区域中设置有从上表面到达到下表面的贯通孔44。通过将下部30L的四个突起43分别插入四个对应的贯通孔44，来进行下部30L与上部30U的对位。

图18A是组装了天线装置30的状态下的图17的点划线18A－18A所示的平面的剖视图。在贯通孔44中插入突起43。突起43的前端突出到比上部30U的上表面靠近上方。通过对突起43进行铆接加工，从而上部30U固定于下部30L。例如，突起43的铆接能够应用热铆接。在下部30L的辐射导体31L与上部30U的辐射导体31U之间形成充满大气的空隙。

用HL表示从下部30L的辐射导体31L的上表面到电介质部件40L的除了突起43之外部分的最上表面的高度。用HU表示从上部30U的辐射导体31U的下表面到电介质部件40U的下表面的高度。辐射导体31L与31B的间隔等于HL+HU。

图18B是组装有天线装置30的状态下的图17的点划线18B－18B所示的平面的剖视图。在下部30L的辐射导体31L与上部30U的辐射导体31U之间形成有充满大气的空隙。辐射导体31L与辐射导体31U接近配置到电磁场耦合的程度。辐射导体31L与辐射导体31U相互平行地配置，两者的间隔比辐射导体31L、31U的谐振方向的尺寸窄。通过成为这样的结构，能够抑制辐射导体31L、31U的厚度方向的高阶模谐振的产生，获得较高的辐射效率。

接下来，对第十二实施例的优异的效果进行说明。

在第十二实施例中，上部30U的辐射导体31U用作无馈电元件，构成堆叠型贴片天线。因此，能够实现宽带化。由于在辐射导体31L与31U之间设置有空隙，所以与在两者之间填充有电介质材料的结构相比，能够降低辐射导体31L、31U的周边的有效的介电常数(实现低介电常数化)。

辐射导体31L与辐射导体31U的间隔HL+HU取决于电介质部件40L和电介质部件40U的制造工艺上的尺寸精度。通过提高电介质部件40L和电介质部件40U的尺寸精度，从而能够提高辐射导体31L与辐射导体31U的间隔HL+HU的尺寸精度。

接下来，对第十二实施例的变形例进行说明。

在第十二实施例中，通过分别成型的电介质部件来实现上部30U的电介质部件40U和下部30L的电介质部件40L，但也可以通过一体成型的单一的部件来实现两者。另外，在本说明书中，有时将电介质部件40U和电介质部件40L一起仅称为“电介质部件”。

在第十二实施例中，上部30U的辐射导体31U的上表面的整个区域被电介质部件40U覆盖，但也可以使辐射导体31U的上表面的一部分露出。即，可以为在辐射导体31的上表面的一部分的区域上不配置电介质部件40U的构造。通过使辐射导体31U的上表面的一部分露出，能够实现辐射导体31U的周围的进一步低介电常数化。

[第十三实施例]

接下来，参照图19、图20A以及图20B，对根据第十三实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第十二实施例的天线装置30(图17、图18A、图18B)相同的结构，省略说明。

图19是根据第十三实施例的天线装置30的分解立体图。图20A以及图20B分别是组装有天线装置30的状态下的图19的点划线20A－20A以及点划线20B－20B所示的平面的剖视图。

在第十三实施例中，在上部30U的辐射导体31U的中心设置有开口39(图19、图20B)。在下部30L的辐射导体31L与上部30U的辐射导体31U之间配置有隔离物40S。隔离物40S通过设置在辐射导体31U的开口39与覆盖辐射导体31U的上表面的电介质部件40U相连。隔离物40S的高度等于HL+HU。

接下来，对第十三实施例的优异的效果进行说明。

在使下部30L的辐射导体31L和电介质部件40L一体成型后，由于金属和树脂的热膨胀系数的不同，而导致辐射导体31L会朝向上方凸状弯曲。同样地，在上部30U中也存在辐射导体31U向下方凸状弯曲的情况。若辐射导体31L、31U弯曲，则两者的间隔偏离设计值，不能够发挥按照设计值的性能。

在第十三实施例中，由于配置有隔离物40S，所以抑制辐射导体31L、31U的弯曲。其结果为，辐射导体31L与辐射导体31U的间隔基本被维持为按照设计值，能够确保预期的性能。由于隔离物40S与电介质部件40U一体成型，所以能够确保隔离物40S相对于辐射导体31L、31U的足够的位置精度。因此，能够抑制配置隔离物40S而引起的天线特性的偏差的增加。

优选设置于辐射导体31U的开口39小到不会妨碍由辐射导体31U感应的高频电流的程度。另外，优选开口39大到液状的树脂能够通过的程度，以使得电介质部件40U和隔离物40S一体成型。开口39的大小可以设定为满足不妨碍高频电流、以及液状的树脂能够通过这些条件。

接下来，对第十三实施例的变形例进行说明。

在第十三实施例中，在上部30U的辐射导体31U设置开口39，使上部30U的电介质部件40U和隔离物40S一体成型。反之，也可以在下部30L的辐射导体31L设置开口，使下部30L的电介质部件40L和隔离物40S一体成型。

在第十三实施例中，将隔离物40S配置到在俯视时辐射导体31U的大致中心，但只要是能够抑制辐射导体31L、31U的弯曲的位置即可，可以将隔离物40S配置于偏离中心的位置。

[第十四实施例]

接下来，参照图21A以及图21B，对根据第十四实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第十二实施例的天线装置(图17、图18A、图18B)相同的结构，省略说明。

图21A是根据第十四实施例的天线装置的示意性的剖视图。在第十四实施例中，下侧的辐射导体31L的下表面中的被夹持部35L以外的区域露出在大气中。下侧的辐射导体31L与上侧的辐射导体31U之间与第十二实施例同样地成为空隙。经由设置于安装基板50的馈电线路51以及从辐射导体31L延伸的引出部32L向辐射导体31L供给高频信号。

图21B是根据比较例的天线装置的示意性的剖视图。在比较例中，下侧的辐射导体31L以及上侧的辐射导体31U均内置在安装基板50中。在设置在安装基板50的内层的接地导体53与辐射导体31L之间、以及下侧的辐射导体31L与上侧的辐射导体31U之间配置有安装基板50的电介质材料。

接下来，与图21B所示的比较例进行对比，对图21A所示的第十四实施例的优异的效果进行说明。

在第十四实施例中，在设置于安装基板50的接地导体53与安装到安装基板50的天线装置30的下侧的辐射导体31L之间设置有空隙。并且，与第十二实施例(图17、图18A、图18B)同样地，也在下侧的辐射导体31L与上侧的辐射导体31U之间设置有空隙。因此，与图21B所示的比较例相比，能够获得辐射导体31L、31U的周边的有效的介电常数降低这个优异的效果。

并且，在图21B所示的比较例中，基于所希望的天线特性来设定从接地导体53到上侧的辐射导体31U的高度。基于该高度必须使安装基板50整体上变厚。与此相对，在图21A所示的第十四实施例中，由于天线装置30被表面安装于安装基板50，所以与比较例相比，能够使安装基板50变薄。在安装基板50使用柔性基板的情况下，能够获得柔性基板容易弯曲这个效果。

[第十五实施例]

接下来，参照图22A、图22B、图22C，对根据第十五实施例的天线装置以及天线模块进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30以及天线模块(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图22A以及图22B分别是根据第十五实施例的天线模块的立体图以及剖视图。图22C是天线装置30的辐射导体31以及接地导体45的立体图。在图22C中，将构成辐射导体31以及接地导体45的金属板材示出为不具有厚度的板。

在安装基板50安装有多个天线装置30。在第一实施例中，在天线装置30被安装到安装基板50(图3A、图3B)的状态下，辐射导体31与安装基板50的表面平行。与此相对，在第十五实施例中，多个天线装置30的各自的辐射导体31与安装基板50的表面垂直。

在第一实施例中，由辐射导体31和设置于安装基板50的接地导体53(图3A、图3B)构成贴片天线。与此相对，在第十五实施例中，天线装置30包括接地导体45。辐射导体31与接地导体45大致平行地配置，由辐射导体31和接地导体45构成贴片天线。接地导体45的至少一部分被电介质部件40夹着，从而被电介质部件40支承。

电介质部件40具有与辐射导体31以及接地导体45垂直的侧面。在使该垂直的侧面与安装基板50对置的姿势下，将天线装置30安装于安装基板50。将与安装基板50对置的侧面称为对置面41。

辐射导体31的平面形状是矩形，设置有两个馈电点46A、46B。两个馈电点46A、46B配置在比彼此相邻的两个边的中点稍靠近内侧。从辐射导体31的两个馈电点46A、46B向辐射导体31的厚度方向分别引出引出部32A、32B。引出部32A、32B在从馈电点46A、46B被向厚度方向引出后，大致弯曲成直角，并沿与辐射导体31平行的方向延伸并到达对置面41(图22B)。引出部32A、32B的前端面在对置面41露出。引出部32A、32B配置在辐射导体31与接地导体45之间。接地导体45的端面的一部分在对置面41(图22B)露出。在对于接地导体45的俯视面上，接地导体45比辐射导体31大，且包含辐射导体31。

在安装基板50设置有接地导体53以及多个馈电线路51。引出部32A、32B的前端面通过焊料63与安装基板50的馈电线路51连接。接地导体45通过焊料64与安装基板50的接地导体53连接。并且，在安装基板50的表面以及内层设置有贴片天线70。在安装基板50安装有高频集成电路元件57。

接下来，对第十五实施例的优异的效果进行说明。

在第十五实施例中，设置于安装基板50的贴片天线70在安装基板50的法线方向上具有较强的指向性。安装到安装基板50的多个天线装置30在从接地导体45朝向辐射导体31的方向上具有较强的指向性。因此，能够实现在安装基板50的法线方向和端射方向这两个方向上具有较强的指向性天线模块。

通过在辐射导体31配置两处的馈电点46A、46B，能够进行偏振波方向相互正交的两种电波的收发。

接下来，对第十五实施例的变形例进行说明。

在第十五实施例中，在一个辐射导体31配置有两个馈电点46A以及46B，但也可以仅配置馈电点46A、46B中的一方。在不需要从相互正交的两种偏振波面选择一种来辐射电波的情况下，可以将馈电点设为一个。

在第十五实施例中，将引出部32A、32B从辐射导体31暂时向厚度方向引出，但也可以将引出部32A、32B配置于与辐射导体31相同的平面上。另外，在第十五实施例中，使设置于天线装置30的接地导体45与设置于安装基板50的接地导体53电连接，但接地导体45可以不一定与安装基板50的接地导体53电连接。

图23是根据第十五实施例的其它变形例的天线模块的立体图。在第十五实施例中，一个电介质部件40支承一个辐射导体31。在图23所示的变形例中，一个电介质部件40支承多个辐射导体31。通过设为该结构，能够提高多个辐射导体31的相对位置的精度。

[第十六实施例]

接下来，参照图24A、图24B、图25，对根据第十六实施例的天线装置以及天线模块进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30以及天线模块(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图24A以及图24B是根据第十六实施例的天线模块的俯视图以及仰视图。使用柔性基板作为安装基板50。安装基板50包括矩形的第一部分50A、和从第一部分50A的四个边分别朝向外侧延伸的四个第二部分50B。在第一部分50A以及第二部分50B各自的上表面安装有多个天线装置30。例如，在第一部分50A以及第二部分50B各自的上表面，6个天线装置30配置成2行3列或者3行2列的矩阵状。

在第一部分50A的下表面安装有系统级封装(SiP)模块75以及连接器76。SiP模块75是将高频集成电路元件、高频集成电路元件的动作所需的电阻元件、电容器、电感器、DCDC转换器等周边电路部件安装到一个封装基板而成的模块。连接器76经由设置于安装基板50的传输线路与SiP模块75连接。SiP模块75经由设置于安装基板50的多个馈电线路分别与多个天线装置30连接。

图25是图24A以及图24B的点划线25－25剖视图。安装基板50变形配置为沿着具有大致四角锥台的形状的散热部件77的上表面以及斜面。作为散热部件77，可以使用作为单体存在的金属块(散热片)，也可以使用收容在通信终端的框体内的散热部件。将第一部分50A配置于散热部件77的上表面上，将第二部分50B配置于散热部件77的斜面上。图24B是取下散热部件77的状态的仰视图。安装基板50通过多个螺钉78固定于散热部件77。

接下来，对第十六实施例的优异的效果进行说明。

在第十六实施例中，由于安装基板50使用柔性基板，所以能够使多个天线装置30的正面方向(辐射导体31(图1)的法线方向)朝向相互不同的方向。由此，能够实现宽指向性天线。

另外，辐射导体31不设置于安装基板50，而设置于天线装置30，天线装置30被安装于安装基板50。因此，如对图21A以及图21B进行比较说明的那样，能够使安装基板50变薄。其结果为，能够获得安装基板50容易完全这个优异的效果。

接下来，对第十六实施例的变形例进行说明。

在第十六实施例中，在安装基板50安装有SiP模块75，但也可以将高频集成电路元件、电阻元件、电容器、电感器、DCDC转换器等独立地安装于安装基板50。

[第十七实施例]

接下来，参照图26A以及图26B，对根据第十七实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图26A是根据第十七实施例的天线装置30的辐射导体31以及接地导体45的立体图。根据第十七实施例的天线装置30包括多个例如三个辐射导体31以及一个接地导体45。多个辐射导体31与接地导体45平行地配置。与多个辐射导体31的每一个对应地在接地导体45设置有耦合用的缝隙47。在从其法线方向俯视接地导体45的状态下，辐射导体31包含于接地导体45。

图26B是将根据第十七实施例的天线装置30安装到通信设备的框体的框80的状态的剖视图。天线装置30收容在具有框80的框体内。在本说明书中，有时将包括辐射导体31和电介质部件40的天线装置30、和安装有天线装置30的框体一并称为天线装置。根据第十七实施例的天线装置30包括辐射导体31、接地导体45以及电介质部件40。电介质部件40通过在厚度方向上夹着辐射导体31的一部分以及接地导体45的至少一部分，从而支承辐射导体31以及接地导体45。将朝向与从接地导体45面对辐射导体31的方向相同的方向的电介质部件40的面定义为上表面，将朝向其相反方向的面定义为下表面。在使电介质部件40的上表面与框体的框80的内面对置的姿势下，通过粘接剂81将天线装置30安装于框体的框80。框体作为机械地支承天线装置30的支承部件发挥作用。

以与电介质部件40的下表面对置的方式将安装基板50配置于框体内。接地导体45位于辐射导体31与安装基板50之间。在框体内收容高频集成电路元件57(图3A)以及基带集成电路元件67(图3A)。例如，高频集成电路元件57被安装于安装基板50。安装基板50包括表层的接地导体53、内层的接地导体59以及配置在两者之间的馈电线路51。另外，在安装基板50安装有高频集成电路元件57(图3A)。馈电线路51经由耦合用的缝隙47与辐射导体31耦合。由此，对辐射导体31进行缝隙耦合馈电。

优选使设置于天线装置30的接地导体45与设置在安装基板50的表层的接地导体53短路。例如，可以在天线装置30设置金属制的板弹簧，经由该板弹簧使天线装置30的接地导体45与安装基板50的接地导体53电连接。也可以使接地导体45的一部分变形而作为板弹簧来使用。

接下来，对第十七实施例的优异的效果进行说明。

在第十七实施例中，通过相对于框体的框80将天线装置30以及安装基板50安装于规定的位置，从而能够使安装基板50的馈电线路51与天线装置30的辐射导体31耦合。也可以将天线装置30安装于框体的框80以外的框体的部分。

接下来，参照图27A以及图27B，对根据第十七实施例的变形例的天线装置进行说明。

图27A以及图27B是将根据第十七实施例的变形例的天线装置30安装到通信设备的框体的框80的状态的剖视图。在图27A所示的变形例中，在框体的框80设置有机械式的支承部82。机械式的支承部82包括从框体的框80突出的多个夹紧用的爪。机械式的支承部82利用该爪夹紧天线装置30，从而在框体的框80支承天线装置30。例如，机械式的支承部82将天线装置30相对于框体的框80的姿势以及位置维持为特定的状态。在图27B所示的变形例中，在天线装置30的电介质部件40设置有从其上表面贯通到下表面的多个贯通孔。利用通过该贯通孔的螺钉83将天线装置30螺钉固定在框体的框80。也可以将机械式的支承部82设置在框体的框80以外的框体的部分。另外，还可以在框体的框80以外的框体的部分螺钉固定天线装置30。

[第十八实施例]

接下来，参照图28A，对根据第十八实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第十七实施例的天线装置(图26A、图26B)相同的结构，省略说明。

图28A是将根据第十八实施例的天线装置搭载到通信设备的框体的框80的状态的剖视图。在成为内部设置有空洞的薄板状的框体的端面的框80的内面安装有天线装置30。天线装置30在框体的端面朝向的方向上具有较高的指向性。

接下来，参照图28B、图29、图30，对第十八实施例的变形例进行说明。

图28B是根据第十八实施例的变形例的天线装置的概略剖视图。在第十八实施例中，天线装置30固定于框体的框80的内面。与此相对，在图28B所示的变形例中，天线装置30被埋入框体的框80(埋设或者内包)。在本变形例中，能够将天线装置30更牢固地固定于框体的框80。

优选在形成框80的树脂与辐射导体31之间确保空洞，以不削减采用使辐射导体31的表面的一部分露出的结构的效果。

图29是根据第十八实施例的其它变形例的天线装置的概略剖视图。在本变形例中，在框体的框80安装有多个天线装置30(天线单元)。多个天线装置30的辐射导体31的法线方向朝向相互不同的方向。设置在安装基板50的多个馈电线路51分别与多个天线装置30的辐射导体31缝隙耦合。安装基板50使用柔性基板，柔性基板根据多个天线装置30的辐射导体31的法线方向的朝向而变形。

图30是搭载了根据第十八实施例的又一变形例的天线装置的头戴式显示器的立体图。头戴式显示器包括显示器收容部100、前支承部101，以及佩戴带102。在显示器收容部100中收容显示器。在显示器收容部100安装有前支承部101。佩戴带102与前支承部101连接。天线装置30搭载在显示器收容部100、前支承部101以及佩戴带102的至少一个上。头戴式显示器佩戴在人的头部上来使用。

例如，搭载到显示器收容部100上的天线装置30在佩戴头戴式显示器的人物的正面方向具有较强的指向性。搭载到前支承部101上的天线装置30从佩戴头戴式显示器的人的正面向斜上方向具有较强的指向性。搭载到佩戴带102上的天线装置30在佩戴头戴式显示器的人的侧方具有较强的指向性。

若将多个天线装置30分别以辐射导体31(图1等)的法线方向不同的姿势安装于头戴式显示器，则即使佩戴头戴式显示器的人改变头的朝向，也能够稳定地收发电波。

[第十九实施例]

接下来，参照图31，对根据第十九实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第十七实施例的天线装置30(图26A、图26B)相同的结构，省略说明。

图31是将根据第十九实施例的天线装置30安装到通信设备的框体的框80的状态的剖视图。在第十七实施例中，与辐射导体31一起构成贴片天线的接地导体45(图26B)被设置于天线装置30。与此相对，在第十九实施例中，设置在安装基板50的表层的接地导体53与辐射导体31一起构成贴片天线。接地导体53位于辐射导体31与馈电线路51之间。在接地导体53设置有馈电用的缝隙65。

接下来，对第十九实施例的优异的效果进行说明。

在第十九实施例中，也与第十七实施例的情况同样地，设置在安装基板50的馈电线路51与辐射导体31经由馈电用的缝隙65耦合。在第十九实施例中，由于在天线装置30未设置接地导体，所以与第十七实施例相比，能够实现天线装置30的轻薄化、低成本化。

[第二十实施例]

接下来，参照图32A以及图32B，对根据第二十实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第十三实施例的天线装置30(图19、图20A、图20B)相同的结构，省略说明。

图32A以及图32B是根据第二十实施例的天线装置的剖视图，分别与第十三实施例的图20A以及图20B对应。在第十三实施例中，没有对天线装置30(图19、图20A、图20B)的电介质部件40L、40U的材料进行特别规定。在第二十实施例中，使用内部包含多个气泡48的树脂作为电介质部件40L、40U。例如可以使用发泡苯乙烯等作为电介质部件40L、40U。

接下来，对第二十实施例的优异的效果进行说明。

在第二十实施例中，由于使用包含多个气泡48的树脂作为电介质部件40L、40U，所以能够实现电介质部件40L、40U的低介电常数化。其结果为，能够实现天线的特性提高。

接下来，对第二十实施例的变形例进行说明。在第二十实施例中，由于使用包含多个气泡48的树脂作为电介质部件40L、40U，但也可以代替气泡而使作为基体的树脂含有比作为基体的树脂低的介电常数的多个填料。

接下来，参照图33A以及图33B，对根据第二十实施例的其它变形例的天线装置进行说明。

图33A是根据本变形例的天线装置30的剖视图。图33B是图33A的点划线33B－33B横向剖视图。在本变形例中，电介质部件40L、40U使用液晶聚合物。液晶聚合物的直链49与射出成型时的液晶聚合物流体的流动的方向大致平行地取向。因此，液晶聚合物的直链49在辐射导体31L、31U的表面附近与表面大致平行地取向。在俯视时从辐射导体31L的大致中心注入液晶聚合物的情况下，液晶聚合物的直链49呈放射状地取向。

接下来，对第二十实施例的本变形例的优异的效果进行说明。

液晶聚合物的介电常数大多低于通常的树脂。通过使用介电常数较低的液晶聚合物，能够使电介质部件40L、40U的介电常数降低。其结果为，能够实现天线的特性提高。

液晶聚合物的介电常数具有各向异性，与直链49正交的方向的介电常数相对低。为了降低电介质部件40L、40U的有效的介电常数，优选使直链49的取向方向与电场的方向正交。在辐射导体31L、31U的表面的附近，电场与表面垂直。在本变形例中，在辐射导体31L、31U的表面附近，液晶聚合物的直链49与辐射导体31L、31U的表面平行地取向。即，液晶聚合物的直链49在与电场正交的方向上取向。因此，能够降低辐射导体31L、31U的表面的附近的有效的介电常数。其结果为，能够实现天线的特性提高。

[第二十一实施例]

接下来，参照图34A、图34B，对根据第二十一实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图34A是根据第二十一实施例的天线装置30的辐射导体31的立体图，图34B是辐射导体31以及电介质部件40的立体图。在第一实施例中，由天线装置30以及安装基板50(图3A、图3B)构成贴片天线。与此相对，在第二十一实施例中，由天线装置30以及安装基板(未图示)的接地导体构成单极天线。

单极天线的辐射导体31由矩形的金属板材构成。从辐射导体31的一个端面(矩形的一个边)的中点引出兼做馈电线的引出部32。引出部32被配置在与辐射导体31相同的平面上，并在其前端面与安装基板的馈电线路连接。

辐射导体31通过在其周边部中被电介质部件40夹着，从而被电介质部件40支承。将被电介质部件40夹着的部分称为被夹持部35。被夹持部35具有沿着从引出部32引出的端面和与该端面连续的两个端面的U字状的形状。

电介质部件40也与被夹持部35的形状对应地具有U字状的形状。电介质部件40具有与辐射导体31正交的对置面41，以使对置面41与安装基板对置的姿势将天线装置30安装于安装基板。引出部32的前端面在对置面41露出。在天线装置30被安装到安装基板的状态下，辐射导体31与安装基板垂直。作为单极天线的接地发挥作用的接地导体设置于安装基板。

接下来，对第二十一实施例的优异的效果进行说明。

利用电介质部件40夹着由金属板材构成的辐射导体31的一部分的被夹持部35来支承辐射导体31这个结构并不限于贴片天线，也能够在单极天线中采用。

接下来，参照图35A至图35D的附图，对第二十一实施例的变形例进行说明。

图35A至图35D的各附图是根据第二十一实施例的变形例的天线装置的辐射导体31的主视图。在图35A的变形例中，辐射导体31具有细长的带状的形状。在图35B的变形例中，辐射导体31是圆形。在图35C的变形例中，辐射导体31是三角形，从辐射导体31的一个顶点引出引出部32。在图35D的变形例中，辐射导体31泪滴(泪珠)形，从泪珠形的较细地突出的位置引出引出部32。如图35A至图35D的附图所示的变形例那样，作为辐射导体31，能够使用各种形状的金属板材。

[第二十二实施例]

接下来，参照图36A至图36D的附图，对根据第二十二实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图36A是根据第二十二实施例的天线装置30的辐射导体31的立体图，图36B是包括辐射导体31以及电介质部件40的天线装置30的立体图。图36C以及图36D分别是根据第二十二实施例的天线装置30的主视图以及侧视图。

根据第二十二实施例的天线装置30的辐射导体31具有将带状的金属板材在长边方向上两个位置折弯成大致直角的形状。从正面观察，辐射导体31具有朝向下方开放的U字状的形状。辐射导体31的两个朝向下方的端面位于与辐射导体31的上表面平行的共用的平面上。电介质部件40由底板40C、两个角覆盖部40D以及内面覆盖部40E构成。

底板40C从辐射导体31的一个下端架设到另一个下端。辐射导体31的下端的一部分埋入底板40C。换言之，下端的一部分被底板40C的电介质材料夹住。以使底板40C的朝向下方的面(以下，称为对置面41。)与安装基板对置的姿势将天线装置30安装于安装基板。辐射导体31的两个下端的前端面在底板40C的对置面41露出。

两个角覆盖部40D分别配置在辐射导体31的折弯位置，并覆盖折弯位置的附近的外侧的面、内侧的面以及端面。换言之，角覆盖部40D夹住辐射导体31的一部分。内面覆盖部40E覆盖辐射导体31的内侧的面。辐射导体31的朝向外侧的面的大部分露出。

辐射导体31的两个下端分别与安装基板的接地导体以及馈电线路连接。由此，辐射导体31作为环形天线进行动作。

接下来，对第二十二实施例的优异的效果进行说明。

利用电介质部件40夹着由金属板材构成的辐射导体31的一部分的被夹持部35来支承辐射导体31这个结构并不限于贴片天线，也能够在环形天线中采用。另外，由于底板40C从辐射导体31的一个下端架设到另一个下端，所以能够稳定地维持辐射导体31的形状。

接下来，对第二十二实施例的变形例进行说明。在第二十二实施例中，将辐射导体31设为角被折弯成直角的U字状，但也可以使角带圆。并且，还可以将辐射导体31设为半圆筒状。

[第二十三实施例]

接下来，参照图37A以及图37B，对根据第二十三实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第一实施例的天线装置30(图1、图3A、图3B)相同的结构，省略说明。

图37A是根据第二十三实施例的天线装置30的辐射导体31的立体图。通过对一张金属板材进行模切加工，并折弯来制成辐射导体31。在图37A中，将该金属板材示出为不具有厚度的板。

辐射导体31包括顶板31D以及四个侧板31E。顶板31D具有将矩形的四个角切掉正方形的平面形状。四个侧板31E分别从顶板31D的四个边缘朝向下方延伸。顶板31D与侧板31E所成的角度大致为直角。四个侧板31E的下侧的端面位于与顶板31D平行的相同的平面上。

设置有从顶板31D的一个边缘的中心朝向内侧的切口部34。兼做馈电线的引出部32从切口部34的最里部向下方延伸。引出部32的下端位于与侧板31E的下侧的端面共用的平面上。在顶板31D设置有缝隙31F。

图37B是根据第二十三实施例的天线装置30的电介质部件40的立体图。电介质部件40包括四个下端覆盖部40F、四个柱40G以及四个梁40H。四个下端覆盖部40F分别从外侧与内侧夹着辐射导体31的四个侧板31E(图37A)的下端。侧板31E的下方的端面露出。四个柱40G从外侧与内侧夹着沿着侧板31E的侧方的端面的部分，并且覆盖侧方的端面。针对相互相邻的两个侧板31E的彼此接近的一组侧方端面设置一个柱40G。四个梁40H分别从外侧与内侧夹着顶板31D与侧板31E之间的折弯位置。

侧板31E的下方的端面与安装基板(未图示)的接地导体连接，兼做馈电线的引出部32的下方的端面与安装基板的馈电线路连接。若向辐射导体31供给高频信号，则在被辐射导体31划分的腔室内产生电磁场的谐振。腔室内产生的电磁场从缝隙31F辐射到外部。

接下来，对第二十三实施例的优异的效果进行说明。

利用电介质部件40夹着由金属板材构成的辐射导体31的一部分的被夹持部35来支承辐射导体31这个结构并不限于贴片天线，也能够在缝隙天线中采用。另外，由于四个侧板31E的下端经由下端覆盖部40F在周向连接，所以能够提高辐射导体31的形状的稳定性。

接下来，参照图38A以及图38B，对第二十三实施例的变形例进行说明。

图38A以及图38B是根据第二十三实施例的变形例的天线装置的辐射导体31的立体图。在图38A所示的变形例中，在四个侧板31E中的一个侧板31E设置有缝隙31F。在图38B所示的变形例中，根据第二十三实施例的天线装置的辐射导体31的四个侧板31E中除了一个侧板31E之外都设置有开口31G。

在图38A所示的变形例中，从侧板31E的缝隙31F向外部辐射电波。在图38B所示的变形例中，从开口31G向外部辐射电波。这样，图38A以及图38B所示的根据变形例的天线装置能够在与安装基板的厚度方向正交的横方向上辐射电波。

[第二十四实施例]

接下来，参照图39A至图43B的附图，对根据第二十四实施例的天线装置的制造方法进行说明。在第二十四实施例中，以根据第十三实施例的堆叠结构的天线装置30(图19、图20A、图20B)为例，对制造方法进行说明。

图39A至图40的附图是制造中途阶段中的天线装置30的下部30L的俯视图。如图39A所示，通过对带状的金属板材90实施塑性加工，例如穿孔加工，而形成下部30L的辐射导体31L以及引出部32L(图19)的轮廓形状。作为金属板材90，使用在金属制的芯板材的表面镀覆比芯板材高的导电率的金属而成的板材。在金属板材90的长边方向上并排形成多个辐射导体31L。在图39A中，用虚线91包围成为一个辐射导体31L的部分。

如图39B所示，使引出部32A弯曲。如图40所示，通过嵌件成型使电介质部件40L(树脂部件)紧贴辐射导体31L的各个。由此，能够获得由金属板材90和电介质部件40L构成的一体成型构造。在该阶段中，形成突起43。由于图40相当于下部30L(图19)的俯视图，所以在图40中，在辐射导体31L的四个角出现电介质部件40L，但四个角的电介质部件40L在辐射导体31L的底面侧相互连接。

图41A以及图41B是制造中途阶段中的天线装置30的上部30U的俯视图。如图41A所示，通过对带状的金属板材92实施塑性加工，例如穿孔加工，而形成上部30U的辐射导体31U(图19)的轮廓形状。作为金属板材92，使用具有与下部30L用的金属板材90(图39A)相同的层构造的板材。在金属板材92的长边方向上并排形成多个辐射导体31U。在图41A中，用虚线93包围成为一个辐射导体31U的部分。在该阶段中，在辐射导体31U的大致中心设置开口39。

如图41B所示，通过嵌件成型使电介质部件40U紧贴辐射导体31U的各个。由此，能够获得由金属板材92和电介质部件40U构成的一体成型构造。在该阶段中形成隔离物40S以及贯通孔44。

之后，将下部30L的突起43(图40)插入上部30U的贯通孔44(图41B)，并进行铆接(例如，热铆接)，从而将上部30U安装于下部30L。图42A是铆接后的图40以及图41B的点划线42A－42A剖视图。与上部30U的电介质部件40U一体的隔离物40S与下部30L的辐射导体31L接触，在辐射导体31L与31U之间确保空隙。

如图42B所示，通过从多个下部30L并排的金属板材90以及多个上部30U并排的金属板材92分离天线装置30，从而完成天线装置30。

图43A是利用根据第二十四实施例的制造方法制造出的天线装置30的剖视图。在下部30L通过铆接固定上部30U。下部30L的辐射导体31L具有芯板材90A、和覆盖其两面的表面层90B这三层构造。表面层90B使用与芯板材90A不同的金属材料。芯板材90A的端面在通过塑性加工(图39A)而形成的端面露出。上部30U的辐射导体31U也具有芯板材92A和覆盖其两面的表面层92B这三层构造。表面层92B使用与芯板材92A不同的金属材料。

作为芯板材90A、92A，例如可以使用磷青铜、黄铜、纯铜、锌白铜、铍铜、钛铜、钢镍硅合金等。特别是可以使用适合塑性加工的磷青铜。表面层90B、92B例如通过镀覆法形成。作为表面层90B、92B，从表面导电率的增大或者电极保护的观点来看，可以使用Au、Ag、Sn、Pd等。此外，作为表面层90B、92B的基底层，可以使用Ni、Cu等。

接下来，对第二十四实施例的优异的效果进行说明。

下部30L的辐射导体31L以及上部30U的辐射导体31U分别由一张金属板材90、92形成。这样的形成方法通过设为若将辐射导体31L、31U展开则成为平面那样的形状而可行。如果应用根据第二十四实施例的制造方法，则与由多个板材形成辐射导体的方法相比，能够使制造工艺简单化，并实现制造成本的减少。

并且，下部30L的辐射导体31L和电介质部件40L通过嵌件成型而一体化。并且，上部30U的辐射导体31U和电介质部件40U都同样地通过嵌件成型而一体化。因此，能够容易地制成分别利用电介质部件40L、40U支承辐射导体31L、31U的构造。

通过使用适合塑性加工的芯板材90A、92A，能够容易且高精度地进行金属板材90、92的加工。能够通过表面层90B、92B，增加辐射导体31的机械强度，或抑制化学的劣化。并且，通过使用比芯板材90A、92A高导电率的表面层90B、92B，能够确保辐射导体31L、31U的足够的电特性。

接下来，参照图43B，对第二十四实施例的变形例进行说明。

图43B是利用根据第二十四实施例的变形例的制造方法制成的天线装置30的剖视图。在第二十四实施例中，在芯板材90A、92A形成表面层90B、92B后，进行塑性加工。与此相对，在本变形例中，在进行芯板材90A、92A的穿孔加工后，形成表面层90B、92B。因此，芯板材90A、92A的端面也被表面层90B、92B覆盖。

在本变形例中，芯板材90A、92A的端面也被表面层90B、92B覆盖。在表面层90B、92B使用导电率高于芯板材90A、92A的金属材料的情况下，能够进一步提高辐射导体31的表面导电率。

在第二十四实施例中，通过板金加工来制成辐射导体31L、31U，但也可以利用其它方法来制成。例如，可以对粉末状的金属进行烧制来制成辐射导体31L、31U。

[第二十五实施例]

接下来，参照图44以及图45，对根据第二十五实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第五实施例的变形例(图6B)的天线装置相同的结构，省略说明。

图44是根据第二十五实施例的天线装置的辐射导体31与馈电线路51的耦合位置以及其附近的立体图。在第二十五实施例中，也与第五实施例的变形例(图6B)同样地，天线装置30的引出部32的前端的耦合部323和与安装基板50的馈电线路51连接的耦合部511电容性耦合。在第二十五实施例中，在俯视时引出部32的耦合部323比安装基板50侧的耦合部511小，且包含于耦合部511。此处，引出部32的耦合部323被定义为引出部32的前端部分中的具有与耦合部511平行的对置面的部分。

从安装基板50的上表面起，在第一层的导体层配置有由导体膜构成的耦合部511，在第三层的导体层配置有馈电线路51。耦合部511经由第一层和第二层之间的通孔导体512、第二层的内层焊盘513、第二层和第三层之间的通孔导体512、以及第三层的内层焊盘513与馈电线路51连接。

在第一层的导体层配置有接地导体53，在第二层至第四层的导体层分别配置有内层的接地导体59。在任何一个接地导体53、59中都设置有在俯视时包含耦合部511的开口514。耦合部511、内层焊盘513以及通孔导体512配置在这些开口514的内部。第三层的接地导体59与馈电线路51隔开恒定的间隔配置。馈电线路51是三重构造的带状线。

图45是根据第二十五实施例的天线装置的一部分的剖视图。在安装基板50的第一层的导体层上配置有阻焊剂膜54。在安装基板50的、与和引出部32的耦合部323对置的面相反侧的面(以下，称为下表面。)配置有下表面的接地导体59。在第一层的接地导体53、以及第二层至第四层的接地导体59设置有开口514，但在下表面的接地导体59未设置开口514。由于在第四层的接地导体59设置有开口514，所以在第三层的内层焊盘513与下表面的接地导体59之间未配置金属膜。

将第一层的耦合部511与接地导体53的横方向的最小间隔记载为G1，将第二层以及第三层的内层焊盘513与各自的同一层内的接地导体53的横方向的最小间隔记载为G2。将第三层的内层焊盘513与下表面的接地导体59的厚度方向的最小间隔记载为G3。将引出部32的耦合部323与安装基板50侧的耦合部511的间隔记载为G4。间隔G4比间隔G1、G2、G3的任何一个都窄。

接下来，对第二十五实施例的优异的效果进行说明。

在第二十五实施例中，也与第五实施例的变形例(图6B)同样地，不必使用焊料而能够使馈电线路51和辐射导体31电磁耦合。并且，在第二十五实施例中，在俯视时一个耦合部323比另一个耦合部511小，且包含于耦合部511。即使在将天线装置30安装于安装基板50时产生位置偏离，只要该偏离量较小，则也维持在俯视时一个耦合部323包含于另一个耦合部511的状态。因此，即使在一个耦合部323和另一个耦合部511产生位置偏离的情况下，也能够将两者的耦合的强度维持为目标值。另外，即使引出部32的形状有偏差，只要耦合部323的对置面的面积在允许范围内，则也能够将一个耦合部323与另一个耦合部511的耦合的强度维持为目标值。

为了充分吸收天线装置30的位置偏离、引出部32的加工偏差，可以根据天线装置30的安装时的位置精度、引出部32的加工精度来决定耦合部323以及耦合部511的俯视时的尺寸。例如，使在俯视时包含在耦合部511中的最大的圆的直径大于包含耦合部323的最小的圆的直径，优选将其差设为50μm以上，更优选设为100μm以上。

并且，在第二十五实施例中，间隔G4比间隔G1、G2、G3的任何一个都窄。起因于天线装置30的安装时的位置精度、引出部32的加工精度而在间隔G4产生偏差。即使间隔G4发生偏差，只要满足间隔G4比最小间隔G1、G2、G3的任何一个都窄这个条件，则间隔G4的偏差给予耦合部323与耦合部511的耦合状态的影响较小。可以决定间隔G1～G4的大小，以使得即使间隔G4产生偏差，也满足上述条件。例如，优选设计为间隔G1、G2、G3中最小的间隔与间隔G4的差为间隔G4的1.2倍以上。

接下来，参照图46A以及图46B，对第二十五实施例的变形例进行说明。

图46A是根据第二十五实施例的变形例的天线装置的一部分的剖视图。在第二十五实施例中，在安装基板50与天线装置30侧的耦合部323之间确保空洞，空洞中充满大气。与此相对，在图46A所示的变形例中，引出部32的前端的耦合部323通过粘接剂120固定于安装基板50。整个耦合部323埋入粘接剂120中，耦合部323与安装基板50之间的空间被粘接剂120充满。

图46B是根据第二十五实施例的其它变形例的天线装置的一部分的剖视图。在图46B所示的变形例中，耦合部323的对置面被埋入粘接剂120，但耦合部323的与对置面相反侧的面(上表面)从粘接剂120露出。在本变形例中，耦合部323的对置面与安装基板50之间的空间也被粘接剂120充满。

在图46A以及图46B所示的变形例中，在耦合部323与耦合部511之间的空间充满阻焊剂膜54以及粘接剂120，不存在大气。因此，与第二十五实施例(图44、图45)的情况相比，耦合部323与耦合部511之间的静电电容变大。能够在静电电容与第二十五实施例的情况相同这个条件下，减小耦合部323以及耦合部511。并且，由于引出部32的前端固定于安装基板50，所以获得引出部32不易破损这个优异的效果。

[第二十六实施例]

接下来，参照图47A以及图47B，对根据第二十六实施例的天线装置进行说明。以下，对于与根据第七实施例的天线装置(图9A、图9B、图9C)相同的结构，省略说明。

图47A以及图47B分别是根据第二十六实施例的天线装置的立体图以及剖视图。在第七实施例(图9A、图9B、图9C)中，在电介质部件40的四个角的第一区域41A以外的第二区域41B中涂布粘接剂，通过该粘接剂将天线装置30固定于安装基板50。与此相对，在第二十六实施例中，在四个角的第一区域41A的底面分别涂布粘接剂56。通过该粘接剂56将天线装置30固定于安装基板50。即，并不是在电介质部件40的底面中相对低的第二区域41B中，而在相对高的第一区域4A中涂布粘接剂56。

接下来，对第二十六实施例的优异的效果进行说明。

在第七实施例中，在第二区域41B中涂布粘接剂时涂布量不足，被涂布的粘接剂的厚度小于以第二区域41B为基准的第一区域41A的高度的情况下，无法获得足够的粘接强度。为了获得足够的粘接强度，必须大量地涂布粘接剂以隆起到第一区域41A的底面之上。与此相对，在第二十六实施例中，即使粘接剂的量较少，也能够将天线装置30充分牢固地固定于安装基板50。

接下来，参照图48A以及图48B，对根据第二十六实施例的变形例的天线装置进行说明。在第二十六实施例中，天线装置30具有一个辐射导体31，但在以下说明的变形例中，对天线装置30如第十二实施例(图17)等那样具有两个辐射导体31L、31U的情况进行说明，但在这些变形例中，采用天线装置30具有一个辐射导体31的结构。

图48A是根据第二十六实施例的变形例的天线装置的示意性的剖视图。在第二十六实施例(图47A、图47B)中，电介质部件40的底面的第一区域41A与安装基板50的上表面平行。与此相对，在图48A所示的变形例中，第一区域41A弯曲成球面。因此，第一区域41A分别与安装基板50基本在一点上点接触。在粘接剂56中分散多个填料56F。如果在第一区域41A与安装基板50之间夹有粘接剂56的状态下将天线装置30按压至安装基板50，则在第一区域41A与安装基板50之间存在的填料56F向第一区域41A与安装基板50的接触点的侧方移动。由此，能够容易地使第一区域41A与安装基板50点接触。

图48B是根据第二十六实施例的其它变形例的天线装置的示意性的剖视图。在本变形例中，第一区域41A的各个相对于安装基板50的上表面倾斜，第一区域41A分别与安装基板50线接触。在本变形例中，从第一区域41A和安装基板50线接触的位置向侧方排除填料56F。因此，能够容易地使第一区域41A与安装基板50线接触。

在图48A以及图48B所示的变形例中，由于第一区域41A和安装基板50点接触或者线接触，填料56F从接触位置排除到侧方，所以能够获得不易产生天线装置30的倾斜、天线装置30的高度的偏差这个优异的效果。

[第二十七实施例]

接下来，参照图49以及图50，对根据第二十七实施例的天线装置进行说明。以下，对于与第十二实施例中的天线装置(图17、图18A、图18B)相同的结构，省略说明。

图49以及图50分别是根据第二十七实施例的天线装置的分解立体图以及剖视图。在第十二实施例中，下侧的辐射导体31L与上侧的辐射导体31U之间的空洞(图18B)与天线装置30的外部的空间相连。与此相对，在第二十七实施例中，下侧的电介质部件40L也被配置在下侧的辐射导体31L的上表面中四个角以外的周边部上。上侧的电介质部件40U的下表面的周边部被上侧的电介质部件40U覆盖。若将上部30U安装于下部30L，则在下侧的电介质部件40L中辐射导体31L的周边部配置的部分、和在上侧的电介质部件40U中辐射导体31U的周边部配置的部分接触。由此，辐射导体31L与辐射导体31U之间的空洞110(图50)与外部的空间隔离。

在第七实施例(图9A、图9B、图9C)中，下侧的电介质部件40L的对置面41的四个角的第一区域41A高于其它第二区域41B。因此，下侧的电介质部件40L的对置面41与安装基板50之间的空洞与外部的空间相连。与此相对，在第二十七实施例中，下侧的电介质部件40L的对置面41中沿外周线的周边部的周向整个区域中，高于内部深处。因此，下侧的电介质部件40L的对置面41与安装基板50之间的空洞111(图50)与外部的空间隔离。空洞110、111不需要确保气密性而被隔离到大气不能够从外部的空间侵入，只要被隔离到能够防止微小的颗粒或异物的侵入的程度即可。

接下来，对第二十七实施例的优异的效果进行说明。

在第二十七实施例中，抑制异物从外部的空间侵入到空洞110、111。由此，能够抑制异物侵入到空洞110、111所造成的天线特性的变动。

上述的各实施例是例示的，当然可进行不同的实施例所示的结构的局部置换或组合。对于基于多个实施例的同样的结构的同样的作用效果，在每个实施例中没有依次提及。并且，本发明并不限于上述的实施例。例如能够进行各种变更、改进、组合等，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。

30…天线装置；30L…下部；30U…上部；30R…分立的天线装置；31、31L…辐射导体；31U…辐射导体(第二辐射导体)；31D…顶板；31E…侧板；31F…缝隙；31G…开口；32、32A、32B、32L…引出部；33、33L、33U…切掉部；34…切口部；35、35L、35U…被夹持部；36…露出区域；37、38…贴紧部；39…开口；40、40L、40U…电介质部件；40C…底板；40D…角覆盖部；40E…内面覆盖部；40F…下端覆盖部；40G…柱；40H…梁；40S…隔离物；41…对置面；41A…第一区域；41B…第二区域；41C…凹部；42…连接部；43…突起；44…贯通孔；45…接地导体；46A、46B…馈电点；47…耦合用的缝隙；48…气泡；49…液晶聚合物的直链；50…安装基板；50A…安装基板的第一部分；50B…安装基板的第二部分；51…馈电线路；52…焊盘；53…接地导体；54…阻焊剂膜；55…开口；56…粘接剂；56F…填料；57…高频集成电路元件(RFIC)；58…贴紧用焊盘；59…内层的接地导体；60、61、62、63、64…焊料；65…耦合用的缝隙；66…贴紧用焊盘；67…基带集成电路元件；70…贴片天线；75…系统级封装(SiP)模块；76…连接器；77…散热部件；78…螺钉；80…框体的框；81…粘接剂；82…机械式的支承部；83…螺钉；90…金属板材；90A…芯板材；90B…表面层；91…包围天线装置的一个下部的虚线；92…金属板材；92A…芯板材；92B…表面层；93…包围天线装置的一个上部的虚线；100…显示器收容部；101…前支承部；102…佩戴带；110、111…空洞；120…粘接剂；321…引出部的第一个弯曲位置；322…引出部的第二个弯曲位置；323…引出部的耦合部；371…贴紧部的第一个弯曲位置；372…贴紧部的第二个弯曲位置；511…馈电线路的耦合部；512…通孔导体；513…内层焊盘；514…开口。

Claims (20)

1.一种天线装置，具有：

辐射导体，由金属板材构成，并且具有相互朝向相反方向一对主表面；以及

电介质部件，在包括上述一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中，在上述辐射导体的厚度方向上夹着上述辐射导体来保持上述辐射导体，

上述一对主表面中的至少一个主表面的除了上述第一表面区域以外的第二表面区域露出在大气中。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

上述电介质部件覆盖从上述一对主表面中的一个主表面的上述第一表面区域经由端面到达至另一个主表面的上述第一表面区域的连续的区域。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，

上述辐射导体的端面中的被上述电介质部件覆盖的区域配置在关于与上述辐射导体的厚度方向正交的任意方向而相对于上述电介质部件固定上述辐射导体的位置。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有安装基板，

上述电介质部件具有与上述安装基板对置的对置面，上述对置面的至少一部分的区域通过粘接剂粘接于上述安装基板。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其中，

上述对置面包括第一区域和第二区域，从上述辐射导体到上述第一区域的高度高于从上述辐射导体到上述第二区域的高度，上述第一区域以及上述第二区域中的一个区域被粘接于上述安装基板。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

上述第二区域被凹部划分，上述凹部在俯视时具有设置在上述第一区域的内部的环状的平面形状，上述第二区域被粘接于上述安装基板。

7.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

在俯视时，在上述第二区域的内部设置有具有环状的平面形状的凹部，上述粘接剂侵入到上述凹部中，上述第二区域被粘接于上述安装基板。

8.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

上述第一区域与上述安装基板点接触或者线接触，

上述粘接剂包括填料，

上述第一区域通过上述粘接剂粘接于上述安装基板。

9.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有：

安装基板；以及

贴紧部，从上述辐射导体引出，

上述贴紧部由与上述辐射导体相同的金属板材形成，上述贴紧部的前端从上述电介质部件露出，露出的部分贴紧于上述安装基板。

10.根据权利要求1～3中的任意一项所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有：

安装基板；以及

金属制的贴紧部，固定于上述电介质部件，

上述电介质部件具有与上述安装基板对置的对置面，

上述贴紧部不与上述辐射导体接触，并在上述电介质部件的对置面露出，上述贴紧部贴紧于上述安装基板。

11.根据权利要求4～8中的任意一项所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有第二辐射导体，上述第二辐射导体与上述辐射导体平行地配置，并与上述辐射导体接近配置，

上述第二辐射导体由金属板材形成，上述第二辐射导体的一部分在厚度方向上被上述电介质部件夹着，在上述辐射导体与上述第二辐射导体之间具有空隙。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有隔离物，上述隔离物配置在上述辐射导体与上述第二辐射导体之间。

13.根据权利要求4～8中的任意一项所述的天线装置，其中，

在上述安装基板设置有馈电线路，上述辐射导体与上述馈电线路电磁耦合。

14.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有从上述辐射导体引出的引出部，

上述引出部由与上述辐射导体相同的金属板材形成，上述引出部的前端从上述电介质部件露出，

上述安装基板具有与上述馈电线路连接的焊盘，

上述引出部的前端通过导电性材料贴紧于上述焊盘。

15.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有从上述辐射导体引出的引出部，

上述引出部由与上述辐射导体相同的金属板材形成，上述引出部的前端从上述电介质部件露出，

上述引出部的前端通过电感性耦合以及电容性耦合中的一种耦合与上述馈电线路耦合。

16.根据权利要求14或者15所述的天线装置，其中，

上述引出部被弯曲成上述引出部的前端比从上述辐射导体的引出位置靠近上述安装基板。

17.根据权利要求13所述的天线装置，其中，

上述天线装置还具有配置在上述辐射导体与上述馈电线路之间的接地导体，

上述辐射导体和上述馈电线路经由设置于上述接地导体的缝隙而形成缝隙耦合。

18.根据权利要求4～8中的任意一项所述的天线装置，其中，

上述安装基板是柔性基板，

多个天线单元分别包括上述辐射导体和上述电介质部件，上述多个天线单元被安装于上述安装基板，

安装有上述多个天线单元的一部分天线单元的上述安装基板的表面和安装有上述多个天线单元的另一部分天线单元的上述安装基板的表面朝向相互不同的方向。

19.一种天线模块，具有：

权利要求4～18中的任意一项所述的天线装置；以及

高频集成电路元件，被安装于上述天线装置的安装基板，且向上述天线装置的辐射导体供给高频信号，或者从上述天线装置的辐射导体被输入高频信号。

20.一种通信装置，具有：

权利要求19所述的天线模块；以及

基带集成电路元件，向上述天线模块的高频集成电路元件供给中频信号或者基带信号。

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