CN112106250A - 天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法 - Google Patents

Abstract

天线模块(100)包括介电体基板(105)和配置于介电体基板(105)的辐射元件(121)。介电体基板(105)包含法线方向彼此不同的平坦部(131)和平坦部(130)及将平坦部(131)与平坦部(130)连接的弯曲部(135)。平坦部(131)具有从弯曲部(135)与平坦部(131)的分界部(134)沿着平坦部(131)向平坦部(130)的方向局部地突出的突出部(133)。平坦部(131)和弯曲部(135)在平坦部(131)的没有突出部(133)的位置连接。辐射元件(121)的至少局部配置于突出部(133)。

Description

天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造 方法

技术领域

本公开涉及天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法，更特定而言，涉及用于使天线模块小型化的技术。

背景技术

作为智能手机等便携终端(通信装置)的天线元件(辐射元件)，有时使用平板状的贴片天线。利用该贴片天线辐射的电波的方向性(直线传播性)较高，因此为了使电波向较多的方向辐射，需要沿着便携终端的壳体的各面配置天线。

在日本特许第6168258号公报(专利文献1)中公开了一种具备多层基板的天线模块，该多层基板包含刚性部和具有挠性的挠性部，辐射元件配置于该刚性部，传输线路形成于该挠性部，其中，刚性部相对于传输线路的延伸方向弯曲。通过采用这样的在具有挠性的多层基板配置辐射元件的天线模块，能够容易向壳体内的有限的空间装入天线模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第6168258号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于便携终端而言要求进一步的小型化和薄型化，为此对于便携终端所使用的天线模块而言也需要进一步的小型化。

另一方面，若为了小型化而减小天线元件的有效面积或天线的介电体层的厚度，则担忧天线特性恶化。

本公开是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的天线模块包括介电体基板和配置于介电体基板的第1辐射元件。介电体基板包含法线方向彼此不同的第1平坦部和第2平坦部及将第1平坦部与第2平坦部连接的第1弯曲部。第1平坦部具有从第1弯曲部与第1平坦部的分界部沿着第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的第1突出部。第1平坦部和第1弯曲部在第1平坦部的没有第1突出部的位置连接。第1辐射元件的至少局部配置于第1突出部。

本公开的另一技术方案的天线模块的制造方法包含第1步骤，在该第1步骤中，形成沿着介电体基板的厚度方向贯通的大致C型形状的狭缝。狭缝具有彼此相对的第1部分和第2部分及使第1部分的端部与第2部分的端部相连的第3部分。制造方法还包含第2步骤，在该第2步骤中，在狭缝的第1部分和第2部分处，使介电体基板弯曲，从而在介电体基板形成第1平坦部、第2平坦部以及将第1平坦部与第2平坦部连接的弯曲部。在第2步骤中，包含以下步骤：形成弯曲部，从而在第1平坦部中，形成从弯曲部与第1平坦部的分界部沿着第1平坦部向第2平坦部的方向局部地突出的突出部，并且，辐射元件的至少局部配置于该突出部。

发明的效果

采用本公开的天线模块，辐射元件的至少局部配置于通过弯曲介电体基板而形成的第1平坦部的突出部。由此，能够在产生于通信装置内的死区空间部分配置辐射元件。另外，在未形成突出部的部分处介电体基板的第1平坦部与第2平坦部由弯曲部连接，因此，该突出部的介电体基板的厚度维持为原本的介电体基板的厚度。由此，能够抑制因介电体层的厚度减小而导致的天线特性的降低。因而，采用本公开的天线模块，能够提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

附图说明

图1是应用实施方式1的天线模块的通信装置的框图。

图2是实施方式1的天线模块的立体图。

图3是实施方式1的天线模块的剖视图。

图4是图3的天线模块装入于壳体内的情况的剖视图。

图5是比较例的天线模块的剖视图。

图6是用于说明实施方式1的天线模块的供电布线的路径的图。

图7是表示实施方式1的天线模块的制造方法的概略的图。

图8是表示狭缝形状的第1例的图。

图9是用于说明狭缝成形方法的图。

图10是表示狭缝形状的第2例的图。

图11是表示狭缝形状的第3例的图。

图12是变形例1的天线模块的立体图。

图13是变形例2的天线模块的立体图。

图14是变形例3的天线模块的剖视图。

图15是变形例4的天线模块的剖视图。

图16是变形例5的天线模块的立体图。

图17是变形例6的天线模块的立体图。

图18是实施方式2的天线模块的立体图。

图19是用于说明在图18的天线模块的制造流程中形成的狭缝形状的图。

图20是实施方式3的天线模块的立体图。

图21是用于说明在图20的天线模块的制造流程中形成的狭缝形状的图。

图22是实施方式4的天线模块的立体图。

图23是用于说明在图22的天线模块的制造流程中形成的狭缝形状的图。

图24是实施方式5的天线模块的立体图。

图25是用于说明图24的天线模块安装于壳体的情况的电波的辐射方向的图。

图26是实施方式5的天线模块的变形例的立体图。

图27是实施方式6的天线模块的立体图。

图28是实施方式7的天线模块的第1例的剖视图。

图29是实施方式7的天线模块的第2例的剖视图。

图30是实施方式8的天线模块的剖视图。

图31是实施方式9的天线模块的剖视图。

图32是实施方式10的天线模块的立体图。

图33是图32的天线模块的剖视图。

图34是图32的天线模块的第1变形例的剖视图。

图35是图32的天线模块的第2变形例的剖视图。

图36是实施方式11的天线模块的立体图。

图37是实施方式12的天线模块的第1例的剖视图。

图38是实施方式12的天线模块的第2例的剖视图。

图39是实施方式13的天线模块的第1例的剖视图。

图40是实施方式13的天线模块的第2例的剖视图。

图41是实施方式14的天线模块的第1例的剖视图。

图42是实施方式14的天线模块的第2例的剖视图。

图43是实施方式15的天线模块的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，详细地说明本公开的实施方式。另外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记且不重复其说明。

[实施方式1]

(通信装置的基本结构)

图1是应用本实施方式1的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端、具备通信功能的个人计算机等。本实施方式的天线模块100所使用的电波的频段的一例是将例如28GHz、39GHz以及60GHz等设为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用上述以外的频段的电波。

参照图1，通信装置10包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100包括天线装置120和作为供电电路的一例的RFIC 110。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而从天线装置120辐射，并且将利用天线装置120接收的高频信号下变频而利用BBIC 200处理信号。

在图1中，为了容易说明，仅示出与构成天线装置120的多个供电元件121中的4个供电元件121对应的结构，省略与具有同样的结构的其他供电元件121对应的结构。另外，在图1中，示出天线装置120由呈二维的阵列状配置的多个供电元件121形成的例子，但供电元件121不需要一定是多个，也可以是利用1个供电元件121形成天线装置120的情况。另外，也可以是多个供电元件121配置成一列而成的一维阵列。在本实施方式中，供电元件121是具有大致正方形的平板状的贴片天线。

RFIC 110包括开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。

在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向功率放大器112AT～112DT侧切换，并且开关117连接于放大电路119的发送侧放大器。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D向低噪声放大器112AR～112DR侧切换，并且开关117连接于放大电路119的接收侧放大器。

从BBIC 200传递的信号被放大电路119放大并被混频器118上变频。上变频而得到的高频信号即发送信号被信号合成/分波器116分波成4个信号，通过4个信号路径而向彼此不同的供电元件121供给。此时，通过单独地调整在各信号路径配置的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线装置120的方向性。

利用各供电元件121接收的高频信号即接收信号分别经由不同的4个信号路径，被信号合成/分波器116合波。合波而得到的接收信号被混频器118下变频，被放大电路119放大而向BBIC 200传递。

RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单芯片的集成电路部件。或者，关于RFIC 110的与各供电元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，也可以针对每个对应的每个供电元件121都形成单芯片的集成电路部件。

(天线模块的结构)

接着，使用图2和图3，说明本实施方式1的天线模块100的结构的细节。图2是天线模块100的立体图。另外，图3是该天线模块100安装于安装基板20的状态的剖视图。

参照图2和图3，天线模块100除了包含供电元件121和RFIC 110以外，还包含介电体基板105、供电布线170、171以及接地电极GND。另外，在以下的说明中，有时将各图中的Z轴的正方向称为上表面侧，将各图中的Z轴的负方向称为下表面侧。

介电体基板105例如是低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-firedCeramics)多层基板、层叠多个由环氧、聚酰亚胺等的树脂构成的树脂层而形成的多层树脂基板、层叠多个由具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)构成的树脂层而形成的多层树脂基板、层叠多个由氟树脂构成的树脂层而形成的多层树脂基板或LTCC以外的陶瓷多层基板。另外，介电体基板105也可以不必须是多层构造，也可以是单层的基板。

在天线模块100的天线装置120中，对于介电体基板105而言，截面形状成为大致L字形状，包含将图2和图3的Z轴方向作为法线方向的平板状的平坦部130、将图2和图3的X轴方向作为法线方向的平板状的平坦部131以及将该两个平坦部130、131连接的弯曲部135。另外，在实施方式1中，平坦部131对应于本公开的“第1平坦部”，平坦部130对应于本公开的“第2平坦部”。

在天线模块100中，在两个平坦部130、131分别沿着Y轴方向呈一列地配置有4个供电元件121。在以下的说明中，为了容易理解，说明以供电元件121暴露于平坦部130、131的表面的方式配置的例子，但供电元件121也可以配置于平坦部130、131的介电体基板的内部。

平坦部130具有大致矩形形状，在其表面呈一列地配置有4个供电元件121。另外，在平坦部130的下表面侧(Z轴的负方向的面)连接有RFIC 110。RFIC 110借助钎焊凸块140安装于安装基板20的表面21。另外，也可以代替钎焊连接而使用多极连接器将RFIC 110安装于安装基板20。

平坦部131连接于从平坦部130弯曲的弯曲部135，以其内侧的面(X轴的负方向的面)面向安装基板20的侧面22的方式配置。平坦部131成为在大致矩形形状的介电体基板形成有多个缺口部136的结构，在该缺口部136连接有弯曲部135。换言之，在平坦部131的未形成缺口部136的部分形成有突出部133，该突出部133从弯曲部135与平坦部131连接的分界部134沿着该平坦部131向朝向平坦部130的方向(即，Z轴的正方向)突出。该突出部133的突出端的位置位于比平坦部130的下表面侧(面向安装基板20的一侧)的面靠Z轴的正方向的位置。另外，在实施方式1中，平坦部130的上表面侧的面(位于外侧的面)对应于本公开的“第1面”，平坦部130的下表面侧(与安装基板20相对的面)对应于本公开的“第2面”。另外，在实施方式1中，弯曲部135对应于本公开的“第1弯曲部”。

在图2的天线模块100中，与配置于平坦部130的4个供电元件121对应地形成有4个突出部133。另外，与该突出部133分别一一对应地配置供电元件121。平坦部131的各供电元件121以至少其局部与突出部133重叠的方式配置。

另外，在实施方式1中，形成于平坦部131的突出部133中的1个对应于本公开的“第1突出部”，其他突出部133对应于本公开的“第2突出部”。另外，在实施方式1中，配置于平坦部131的供电元件121中的1个对应于本公开的“第1辐射元件”，配置于平坦部131的其他供电元件121对应于本公开的“第2辐射元件”。在实施方式1中，配置于平坦部130的供电元件121分别对应于本公开的“第3辐射元件”。

在平坦部130、131和弯曲部135中，在面向安装基板20的表面或内层配置有接地电极GND。来自RFIC 110的高频信号经由供电布线170而向平坦部130的供电元件121传递。另外，来自RFIC 110的高频信号经由供电布线171而向平坦部131的供电元件121传递。供电布线171从RFIC 110通过平坦部130、131的各介电体基板的内部和弯曲部135的介电体基板的内部(或表面)，连接于在平坦部131配置的供电元件121。

如利用图7后述那样，通过对平板状的介电体基板105局部地加工并使其弯曲而形成平坦部130、131和弯曲部135。此时，平坦部131的厚度设为包含突出部133的部分在内而与平坦部130的厚度相同。由此，关于平坦部131的供电元件121，能够抑制随着介电体基板的厚度的减小而产生的天线特性的降低。

图4是天线模块100装入于通信装置10的壳体30的内部的状态的剖视图。天线模块100以面向壳体30的彼此相邻的两个面的内侧的方式配置。在图4的例子中，壳体30由树脂或玻璃等介电材料形成，以供电元件121与壳体30接触的方式配置。另外，在供电元件121配置于内部的层的情况下，以介电体基板(平坦部130、131)与壳体30接触的方式配置。另外，在壳体30由金属材料形成的情况下，由于壳体30自身会作为阻断电波的屏蔽件发挥作用，因此在供电元件121所面向的部分局部地设有介电材料。

图5是比较例的天线模块100#装入于壳体30的内部的状态的剖视图。比较例的天线模块100#的平坦部131#不像天线模块100的平坦部131那样从弯曲部135#突出而是以从弯曲部135#的端部进一步延伸的方式配置。在天线模块100#那样的结构中，无法有效地充分利用图5所示的壳体30的角部分的内侧的区域AR1，另外，天线模块100#的Z轴方向的尺寸比实施方式1的天线模块100的Z轴方向的尺寸大。

近年，通信装置的小型化和薄型化的要求进一步提高，但在比较例的天线模块100#那样的构造中，若缩短Z轴方向的尺寸，则需要减小在平坦部131#配置的供电元件121的尺寸，存在不能获得期望的天线特性的可能性。

另一方面，通过如实施方式1那样设为使平坦部131相对于弯曲部135向平坦部130的方向突出的构造，能够在图5中示出的区域AR1配置供电元件121。由此，能够在维持供电元件121的尺寸的前提下减小天线模块整体的Z轴方向的尺寸。因而，能够提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

另外，如上述那样，在实施方式1的天线模块100中，突出部133的介电体基板的厚度设为与平坦部131的其他部分的介电体基板相同的厚度。因此，也能够抑制随着介电体基板的厚度的减小而产生的天线特性的降低。

图6是用于说明向平坦部131的供电元件121传递高频信号的供电布线171的路径的图。参照图6，供电布线171从RFIC 110通过平坦部130的介电体基板内，通过弯曲部135而到达平坦部131。在平坦部131中，供电布线171延伸至比弯曲部135与平坦部131的分界部134靠Z轴的负方向的位置，自此向Y轴方向弯曲而连接于供电元件121。

此时，在分界部134位于比供电元件121的供电点SP靠Z轴的负方向的位置的情况下，从RFIC 110到供电元件121的供电布线171的长度增长，供电布线171中的损耗稍微增加，但由于能够增大弯曲部135的曲率半径，因此能够减小施加于弯曲部135的应力，能够抑制弯曲部135的破损。另外，由于能够增大突出部133的突出量，因此能够将突出部133的突出端的位置配置于更高的位置，能够增加在壳体30内的配置的自由度。

另一方面，在分界部134位于比供电元件121的供电点SP靠Z轴的正方向的位置的情况下，能够缩短供电布线171的长度，因此能够抑制由供电布线171导致的损耗，但变得稍微难以进行平坦部131的弯曲加工。分界部134的位置即突出部133的突出量能够根据允许的损耗和平坦部131的供电元件121的配置而适当设定。

(制造流程)

接着，使用图7，说明天线模块100的制造流程。在图7中，工序从图7的(a)向图7的(d)进行。在各工序中，在上部示出在从介电体基板105的法线方向(即，Z轴方向)观察时的俯视图，在下部示出包含形成有弯曲部135的部分的剖视图。另外，在剖视图中，为了容易说明，省略接地电极、供电布线以及介电体基板内的布线图案。

首先，在图7的(a)所示的工序中，层叠多个由介电体与成形为期望的图案的金属膜接合而成的介电体层而形成介电体基板105。利用各介电体层的金属膜，形成接地电极和供电元件121等。此时，在介电体基板105的要成为平坦部131的部分的内层形成与弯曲部135相同的形状的电极190。

接着，在图7的(b)所示的工序中，通过激光加工而去除要形成弯曲部135的部分的介电体，在介电体基板105形成凹部195。此时，利用激光仅去除比上述的电极190靠上部的介电体。即，电极190作为用于在激光加工时阻断激光的保护电极发挥功能。由此，在俯视介电体基板105的情况下，电极190暴露。利用该电极190，确保弯曲部135的期望的厚度。另外，到达平坦部131的供电布线171形成于比该电极190靠下表面侧的层。

在要成为突出部133的部分与要成为弯曲部135的部分的分界部分，通过激光加工而形成沿着厚度方向贯通介电体基板105的狭缝150。另外，在形成有该狭缝150的部分未形成电极190。

在上述的图7的(b)的工序中，形成狭缝150的工序和形成凹部195的工序的顺序没有特别限定。即，既可以在形成狭缝150之前形成凹部195，也可以在形成狭缝150之后形成凹部。另外，在形成狭缝150时的激光加工中，有时由于在加工时产生的污渍(炭黑)而导致在周围的介电体附着污垢。因此，通过在形成狭缝150之后形成凹部195，能够在形成凹部195时去除附着有污垢的介电体，能够抑制最终产品的外观不良。

然后，在图7的(c)所示的工序中，通过实施蚀刻处理而去除暴露的电极190。另外，当在介电体基板105的表面配置有供电元件121的情况下，在进行蚀刻处理之前利用抗蚀剂等对供电元件121的部分实施掩模处理。

然后，在图7的(d)所示的工序中，在弯曲部135的部分处使介电体基板105沿着Y轴弯曲。由此，平坦部131的法线朝向X轴方向。此时，由于形成有狭缝150，因此介电体基板的局部从弯曲部135的面立起而形成突出部133，并且供电元件121的至少局部配置于突出部133。由此，形成天线装置120。然后，在平坦部130的下表面侧连接RFIC 110，从而形成天线模块100。

另外，关于介电体的去除，也可以通过激光加工以外的加工方法(例如，刨槽加工)而进行。在该情况下，不需要作为保护电极发挥功能的电极190。

(狭缝形状)

在图7的(d)的弯曲工序中，期望在介电体基板105的整体的范围使介电体基板105弯曲成沿着Y轴的直线状。在使介电体基板105弯曲时，若产生应力集中的部分(应力集中点)存在于狭缝150，则介电体基板105易于在该应力集中点弯曲。因此，优选将狭缝150设为尽量在想使其弯曲的部分产生应力集中而相反在不想使其弯曲的部分不产生应力集中那样的形状。

图8是表示狭缝形状的第1例的图。如图8所示，狭缝150整体成为有角的C字形状。在此，已知通常应力容易集中于有角的部分。因此，将沿着X轴方向延伸且彼此相对的两个狭缝(第1部分、第2部分)与沿着Y轴方向延伸的狭缝(第3部分)相交的角部155形成为具有预定的曲率半径的圆弧状，从而减少角部155的应力集中。由此，抑制狭缝150的沿着Y轴的第3部分弯曲。不过，关于狭缝150的内侧即配置有供电元件121的突出部133的端部的凸状的角部，优选为了尽量确保接地电极GND的面积而预先设为有角的状态。

在通过激光加工而形成该狭缝150的情况下，在如图9的(a)那样以从开始点ST沿着狭缝150与介电体基板的分界而返回到开始点ST的路径照射激光的情况下，在突出部133的端部的凸状的角部成为具有不小的曲率的曲线。另外，在加工终止点与开始点ST不一致的情况下，存在狭缝150部分的介电体未被去除而产生加工不良的可能性。

因此，如图9的(b)所示，优选利用两个工序形成狭缝150。在第1工序中，从突出部133的沿着X轴的端部的延长线上的开始点ST1开始加工，沿着狭缝150与介电体基板的分界照射激光，在突出部133的沿着X轴的另一端部的延长线上的终止点ED1暂且终止激光的照射。然后，在第2工序中，从突出部133的沿着Y轴的端部的延长线上的开始点ST2再次开始激光的照射，直到突出部133的沿着Y轴的另一端部的延长线上的终止点ED2为止，沿着Y轴照射激光。

通过利用这样的工序形成狭缝150，能够将基板的凹状的角部设为圆弧状而减少应力集中，将凸状的角部设为有角的形状而确保接地电极GND的面积。另外，通过使激光照射的开始点与终止点不同，能够防止介电体未被去除的加工不良。

图10和图11表示狭缝形状的另一例。在图10所示的第2例和图11所示的第3例中，示出用于使介电体基板105在期望的位置弯曲的狭缝形状的例子。

图10的第2例的狭缝150A的沿着X轴方向形成的狭缝(第1部分150A1、第2部分150A2)各自的外侧的边的形状形成为圆弧形状，随着朝向第1部分150A1和第2部分150A2的X轴方向的中央部而狭缝开口宽度逐渐变宽。由此，关于弯曲部135的Y轴方向的尺寸(宽度)，产生比狭缝端部窄的部分。在图10的例子中，弯曲部135的沿着假想线CL1的部分的宽度W2成为弯曲部135的最小宽度。因而，在使介电体基板105弯曲时，应力容易集中于该弯曲部135的宽度成为最小的部分，结果，弯曲部135沿着假想线CL1弯曲。

在图11的第3例的狭缝150B中，在沿着X轴方向形成的狭缝(第1部分150B1、第2部分150B2)分别沿着假想线CL2形成有狭缝开口部比狭缝的两端部宽那样的凹部152。由此，弯曲部135的形成有凹部152的部分的宽度成为最小，因此在使介电体基板105弯曲时，应力容易集中于形成有凹部152的部分，弯曲部135沿着假想线CL2弯曲。

通过如以上那样设计狭缝形状，能够调整弯曲位置。

(变形例)

以下，说明天线模块的变形(变形例)。

(缺口部的变形例：变形例1、变形例2)

在实施方式1的天线模块100中，说明了在平坦部131的相邻的供电元件121之间全部形成有缺口部136的例子，但也可以不必须在全部的供电元件121彼此之间形成缺口部136。

图12是表示变形例1的天线模块100A的立体图。在天线模块100A的天线装置120A中，缺口部136仅设于4个供电元件121中的中央部的两个供电元件121之间，弯曲部135形成于该缺口部136和平坦部131的Y轴方向的两端部的位置。即，在天线模块100A中，在两个突出部133A分别形成有两个供电元件121。

另外，在图13的变形例2的天线模块100B的天线装置120B中，缺口部136形成于4个供电元件121中的第一个供电元件121与第二个供电元件121之间和第三个供电元件121与第4个供电元件121之间，在该缺口部136的位置形成有弯曲部135。即，在天线模块100B中，在平坦部131的两端部的突出部133B配置有1个供电元件121，在中央部的突出部133C配置有两个供电元件121。

变形例1的天线模块100A和变形例2的天线模块100B通过缺口部136的形成位置的不同而使得平坦部131的介电体基板105和接地电极GND的尺寸和形状与天线模块100不同。若像这样介电体基板105和接地电极GND的尺寸和形状不同，则在接地电极GND流通的电流分布变化，由配置于平坦部131的供电元件121形成的天线阵列的方向性可能变化。因而，通过使缺口部136的形成位置变化，能够增加方向性的设计自由度，实现期望的天线特性。

另外，在变形例1中，突出部133A中的一者对应于本公开的“第1突出部”，突出部133A中的另一者对应于本公开的“第2突出部”。另外，在变形例2中，突出部133B、133C中的一者对应于本公开的“第1突出部”，突出部133B、133C中的另一者对应于本公开的“第2突出部”。

(弯曲部的变形例：变形例3、变形例4)

在实施方式1的天线模块100中，说明了沿着平坦部131和平坦部130的内表面(即，与安装基板20相对的面)侧形成有介电体基板的厚度比平坦部131和平坦部130的介电体基板的厚度薄的弯曲部135的结构，但弯曲部的形状和配置也能够设为其他结构。

在图14的变形例3的天线模块100C的天线装置120C中，弯曲部135A沿着平坦部131和平坦部130的外表面(即，不与安装基板20相对的面)侧形成。另外，弯曲部135A的介电体基板的厚度也比平坦部131和平坦部130的介电体基板的厚度薄。通过如图14的天线模块100C那样在外表面侧形成弯曲部，能够增大弯曲部的曲率半径，因此能够减小施加于弯曲部的应力，能够抑制弯曲部的破损。另外，能够扩大弯曲部与安装基板之间的空间，因此能够抑制由与安装基板的接触导致的弯曲部的破损。

另外，在图中虽未示出，但也可以以平坦部131和平坦部130的厚度方向的中间位置彼此连接的方式形成弯曲部。

另外，在构成各平坦部和弯曲部的介电体基板105具有充分的挠性的情况下，不需要一定使弯曲部的厚度比平坦部130和平坦部131的厚度薄。

在图15所示的变形例4的天线模块100D的天线装置120D中，弯曲部135B的厚度成为与平坦部130和平坦部131的厚度相同的厚度。在该情况下，在后述的制造流程中，能够省略切削与弯曲部对应的部分的介电体基板的工序，因此能够简化制造流程，也能够实现成本的降低。另外，也能够确保弯曲部135B的部分的耐久性。

另外，在变形例3、4中也可以应用在变形例1、2中示出的缺口部的结构。

(单天线的变形例：变形例5、变形例6)

在实施方式1和变形例1～4中，均说明了配置有多个供电元件的天线阵列的情况，但在实施方式1中公开的特征也能够应用于仅配置有1个供电元件的天线模块。

图16是变形例5的天线模块100E的立体图。在天线模块100E的天线装置120E中，在平坦部131配置有1个供电元件121。在平坦部131仅形成有1个突出部133，供电元件121的至少局部配置于该突出部133上。另外，平坦部131和平坦部130由形成于平坦部131的Y轴方向的两端部的弯曲部135连接。

另外，关于形成弯曲部135的位置，只要能够确保平坦部131与平坦部130的连接强度，就也可以如图17的变形例6的天线模块100F的天线装置120F那样形成于平坦部131的Y轴方向的单侧的端部。

另外，在图16和图17的变形例中，示出在平坦部130未形成供电元件121的结构的例子，但也可以如在图16和图17中由虚线示出那样在平坦部130也设有供电元件121。

[实施方式2]

在实施方式1的天线模块中，说明了在面向安装基板的侧面的平坦部(平坦部131)形成有突出部的结构的例子。

在实施方式2中，说明在面向安装基板的表面的平坦部(平坦部130)形成有突出部的天线模块的例子。

图18是实施方式2的天线模块100G的立体图。参照图18，天线模块100G包括天线装置120G和RFIC 110。天线装置120G与实施方式1的天线装置120同样，包含构成介电体基板105的平坦部130、131和弯曲部135。介电体基板105的截面成为大致L字形状。将Z轴方向作为法线方向的平坦部130和将X轴方向作为法线方向的平坦部131由弯曲部135连接。

平坦部131具有大致矩形形状，在其表面呈一列地配置有4个供电元件121。

平坦部130成为在大致矩形形状的介电体基板形成有多个缺口部137的结构，弯曲部135连接于该缺口部137。在平坦部130的未形成缺口部137的部分形成有突出部133D，该突出部133D从弯曲部135与平坦部130连接的分界部134A沿着该平坦部130向朝向平坦部131的方向(即，X轴的正方向)突出。该突出部133D的突出端的位置位于比平坦部131的内表面侧(面向安装基板20的一侧)的面靠X轴的正方向的位置。

在天线装置120G中，与配置于平坦部131的4个供电元件121对应地形成有4个突出部133D。并且，与该突出部133D分别一一对应地配置供电元件121。平坦部131的各供电元件121以至少其局部与突出部133D重叠的方式配置。

通过设为这样的天线装置的结构，能够在图5所示的比较例的壳体的角部分的区域AR1配置平坦部130的供电元件121。因而，能够有效地充分利用通信装置内的有限的空间。另外，在实施方式2的天线模块100G中，与实施方式1的天线装置120相比，X轴方向的尺寸变短，但Z轴方向的尺寸变长。天线模块100G那样的结构在通信装置10的厚度方向的尺寸的制约比较少而安装基板20上的安装位置存在制约那样的情况下是有效的。近年，在智能手机中存在为了大画面化而缩小显示画面的周围的外圈部分的面积的倾向。在这样的情况下，通过设为天线模块100G那样的结构，能够将平坦部130侧的供电元件121尽量配置于壳体的端部。

另外，在实施方式2中，平坦部130对应于本公开的“第1平坦部”，平坦部131对应于本公开的“第2平坦部”。在实施方式2中，位于平坦部131的外侧的面对应于本公开的“第1面”，位于平坦部131的内侧的面对应于本公开的“第2面”。在实施方式2中，突出部133D中的1个对应于本公开的“第1突出部”，其他突出部133D对应于本公开的“第2突出部”。

另外，在实施方式2中，形成于平坦部130的突出部133D中的1个对应于本公开的“第1突出部”，其他突出部133D对应于本公开的“第2突出部”。另外，在实施方式2中，配置于平坦部130的供电元件121中的1个对应于本公开的“第1辐射元件”，配置于平坦部130的其他供电元件121对应于本公开的“第2辐射元件”。在实施方式2中，配置于平坦部131的供电元件121分别对应于本公开的“第3辐射元件”。

图19是用于说明在图18的天线模块100G的制造流程中形成的狭缝形状的图。如图19所示，在介电体基板105中，在要形成弯曲部135的部分通过激光加工等而形成凹部。然后，在平坦部130的突出部133D与弯曲部135的分界的部分形成沿着介电体基板105的厚度方向贯通的狭缝150。通过形成这样的狭缝，在使介电体基板105在弯曲部135的部分弯曲的情况下，能够实现在图18中示出那样的形状。另外，关于狭缝的形状，也可以应用在图8～图11中示出那样的形状的变形。

[实施方式3]

在实施方式3中，说明在两个平坦部形成有突出部的结构的例子。

图20是实施方式3的天线模块100H的立体图。在天线模块100H的天线装置120H中，在两个平坦部130、131分别形成有突出部133、133D。在天线装置120H中，在与突出部133对应的位置形成有突出部133D，在平坦部130的缺口部137与平坦部131的缺口部136之间形成有弯曲部135。并且，供电元件121在各平坦部中配置于至少其局部与突出部重叠的位置。

通过设为这样的结构，能够在通信装置内的有限的空间内配置天线装置。另外，能够缩短天线装置的X轴方向和Z轴方向的尺寸，因此能够有助于天线模块和通信装置的小型化。另外，在实施方式3中，平坦部131对应于本公开的“第1平坦部”，平坦部130对应于本公开的“第2平坦部”。另外，在实施方式3中，突出部133中的1个对应于本公开的“第1突出部”，突出部133D对应于本公开的“第3突出部”。

图21是用于说明在图20的天线模块100H的制造流程中形成的狭缝形状的图。如图21所示，在使介电体基板105弯曲之前，平坦部130的突出部133D和平坦部131的突出部133彼此相对地形成。然后，在弯曲部135与各突出部的分界部分形成沿着介电体基板105的厚度方向贯通的狭缝150。通过形成这样的狭缝，在使介电体基板105在弯曲部135的部分弯曲的情况下，能够实现在图20中示出那样的天线装置120H的形状。另外，关于狭缝的形状，也可以应用在图8～图11中示出那样的形状的变形。

[实施方式4]

在实施方式3中，在两个平坦部形成有突出部的天线装置中，如利用图21说明的那样，以两个突出部相对的方式形成。但是，在实施方式3的结构中，在使介电体基板弯曲的状态下，一突出部的突出端的位置未到达另一突出部的面。因此，在将该天线模块装入于壳体内的情况下，可能在壳体的角部分残留一些无法充分利用的空间。

在实施方式4中，说明在一平坦部的两个突出部之间(即，缺口部)形成其他突出部的结构的例子。

图22是实施方式4的天线模块100I的立体图。在天线模块100I的天线装置120I中，与实施方式3的天线装置120H同样，在平坦部130、131分别形成有突出部133E、133F。并且，各突出部形成于其突出端进入另一平坦部的缺口部那样的位置。换言之，以突出部133E与突出部133F交替地配置的方式形成各突出部。弯曲部135形成于突出部133E与突出部133F之间。

供电元件121在各平坦部中配置于至少其局部与突出部重叠的位置。即，平坦部130的供电元件121和平坦部131的供电元件121呈交错状配置。

通过设为这样的结构，天线模块的Y轴方向的尺寸稍微变长，但能够缩短X轴方向和Z轴方向的尺寸。进而，能够以在壳体的角部分不残留剩余的空间的方式装入于壳体内。因而，能够有效地充分利用通信装置内的有限的空间，并且能够有助于天线模块和通信装置的小型化。

另外，在实施方式4中，平坦部131d对应于本公开的“第1平坦部”，平坦部130对应于本公开的“第2平坦部”。在实施方式4中，突出部133E对应于本公开的“第1突出部”，突出部133F对应于本公开的“第3突出部”。

图23是用于说明在图22的天线模块100I的制造流程中形成的狭缝形状的图。如图23所示，在使介电体基板105弯曲之前，以平坦部130的突出部133E和平坦部131的突出部133F交替地配置的方式形成。此时，突出部133E的突出端的位置成为比突出部133F的突出端的位置向X轴的正方向偏置的位置。然后，在弯曲部135与各突出部的分界部分形成沿着介电体基板105的厚度方向贯通的狭缝150。通过设为这样的结构，在使介电体基板105弯曲时，能够在两个突出部133F之间配置突出部133E，能够实现在图22中示出那样的天线装置120I的形状。另外，关于狭缝的形状，也可以应用在图8～图11中示出那样的形状的变形。

[实施方式5]

在实施方式1～4中，说明了能够向两个方向辐射电波的天线模块的例子。在实施方式5中，说明能够向3个方向辐射电波的天线模块的例子。

图24是实施方式5的天线模块100J的立体图。参照图24，在天线模块100J的天线装置120J中，将Z轴方向作为法线方向的平坦部130设为大致正方形的平板状，除了在沿着Y轴的边侧形成的平坦部131以外，在沿着X轴的边侧也形成有平坦部131A。平坦部131A具有与平坦部131同样的形状，形成有多个突出部133G。平坦部131A利用弯曲部135C连接于平坦部130。并且，在平坦部131A中，供电元件121以其至少局部与突出部133G重叠的方式配置。通过将这样的形状的天线装置120J配置于壳体的3个面相交的角部分，能够向X轴方向、Y轴方向、Z轴方向这3个方向辐射电波。并且，能够有效地充分利用壳体的3个面相交的角部分的空间。

另外，在实施方式5中，平坦部131A对应于本公开的“第3平坦部”。另外，在实施方式5中，弯曲部135C对应于本公开的“第2弯曲部”，突出部133G对应于本公开的“第4突出部”。在实施方式5中，配置于平坦部131A的供电元件121分别对应于本公开的“第4辐射元件”。

图25是用于说明图24的天线模块100J安装于壳体30的情况的电波的辐射方向的图。在图25中，在位于大致长方体的壳体30的对角的位置的角部分别配置有在图24中示出的天线模块。两个天线模块100J1、100J2以平坦部130朝向彼此相反的方向的方式配置。由此，从天线模块100J1向X轴、Y轴以及Z轴的正方向(即，X1、Y1以及Z1方向)辐射电波，从天线模块100J2向X轴、Y轴以及Z轴的负方向(即，X2、Y2以及Z2方向)辐射电波。因而，在这样的通信装置中，能够向所有的方向辐射电波。

(变形例)

在图24所示的天线模块100J的天线装置120J中，说明了向X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向这3个方向辐射电波的结构，但例如也可以是如图26的天线模块100J3的天线装置120J3那样向X轴的正方向、X轴的负方向以及Z轴方向这3个方向辐射电波的结构。

在图26的天线装置120J3中，在平坦部130的与形成有平坦部131的边相对的边形成有平坦部131J。平坦部131J具有与平坦部131同样的形状，形成有多个突出部133J。平坦部131J利用弯曲部135J连接于平坦部130。在图26中成为突出部133J的背后而未示出，但在平坦部131J中供电元件以其至少局部与突出部133J重叠的方式配置。从配置于平坦部131J的供电元件向X轴的负方向辐射电波。

另外，在图26中，说明了在X轴的正方向和负方向形成有平坦部的例子，但也可以是在Y轴的正方向和负方向形成有平坦部的情况。

[实施方式6]

在上述的实施方式中，说明了仅使用供电元件作为辐射元件并从各供电元件辐射1个频段的电波的所谓的单波段型的天线装置和在1个供电点向各供电元件供给高频信号的单极化型的天线装置的例子。但是，本公开的特征也能够应用于能够从辐射元件辐射两个频段的电波的双波段型的天线装置和能够从辐射元件辐射两个极化方向的电波的双极化型的天线装置。

图27是实施方式6的天线模块100K的立体图。在图27所示的天线模块100K的天线装置120K中，介电体基板105的形状设为与实施方式1相同的形状，但配置于各平坦部的辐射元件由供电元件121和无供电元件122构成。

无供电元件122具有比供电元件121的尺寸大的尺寸。并且，在从各平坦部的法线方向观察的情况下，无供电元件122以与供电元件121重叠的方式配置在比供电元件121靠介电体基板105的内层侧的位置。并且，供电布线(未图示)贯穿无供电元件122而连接于供电元件121。通过将辐射元件设为这样的结构，能够从供电元件121和无供电元件122辐射彼此不同的频段的电波。

另外，在各供电元件121中，在两个供电点SP1、SP2连接来自RFIC 110的供电布线，从而能够从供电元件121和无供电元件122分别辐射具有不同的极化方向的两个电波。例如，从平坦部130的辐射元件沿着Z轴方向辐射将X轴方向作为极化方向的电波和将Y轴方向作为极化方向的电波。另外，从平坦部131的辐射元件沿着X轴方向辐射将Y轴方向作为极化方向的电波和将Z轴方向作为极化方向的电波。

另外，在天线模块100K中，说明了双波段且双极化型的天线模块的例子，但也可以是双波段且单极化型的天线模块，也可以是单波段且双极化型的天线模块。另外，配置于平坦部130的辐射元件的形态和配置于平坦部131的辐射元件的形态也可以不同。

如上所述，在具有通过弯曲而形成为大致L字形状的截面的介电体基板的天线模块中，通过在至少一平坦部形成突出部并以至少局部与该突出部重叠的方式配置供电元件，在将该天线模块装入于通信装置的壳体内时，能够在壳体的角部的死区空间配置供电元件。另外，即使在使介电体基板弯曲之后，也能够将突出部的厚度维持为与平坦部的厚度相同的尺寸。因而，能够提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

[实施方式7]

在上述的实施方式中，说明了RFIC 110安装于安装基板20且连接于介电体基板105的平坦部130的结构。

在实施方式7中，说明RFIC配置于与弯曲部135连接的平坦部131侧的结构。

图28是实施方式7的第1例的天线模块100L1的剖视图。天线模块100L1的天线装置120L借助钎焊凸块145直接连接于安装基板20。在天线模块100L1中，RFIC 110A配置于介电体基板105的平坦部131的内表面(即，与安装基板20相对的面)。在天线模块100L1中，RFIC110A的至少局部配置于从平坦部131突出的突出部133。另外，RFIC也可以不必须配置于突出部133，也可以是如图29所示的天线模块100L2的RFIC 110B那样配置于平坦部131的除突出部133以外的部分的结构。

从RFIC 110A(或RFIC 110B)通过供电布线170A而向平坦部130侧的供电元件121供给高频信号。另外，通过供电布线171A而向平坦部131侧的供电元件121供给高频信号。另外，虽未图示，但从安装基板20经由弯曲部135而向RFIC 110A、110B传递信号。

这样，通过将RFIC配置于介电体基板的平坦部131侧，在收纳天线模块的设备的厚度方向(Z轴方向)的尺寸被限制那样的情况下，能够使天线模块薄型化。

[实施方式8]

在上述的实施方式中，说明了配置于平坦部131侧的供电元件121的至少局部配置于平坦部131的突出部133的结构。

图30是实施方式8的天线模块100M的剖视图。在天线模块100M的天线装置120M中，配置于平坦部131侧的供电元件121配置于平坦部131的除突出部133以外的位置。

在图5中示出那样的未形成突出部的结构中，接地电极GND弯曲，从而来自平坦部131#与弯曲部135#的连接部分的供电元件121的电波的辐射方向向比X轴的正方向靠Z轴的正方向的方向倾斜，存在天线特性降低的可能性。另一方面，通过如图30的天线模块100M那样形成突出部133，能够确保配置有供电元件121的部分的接地电极GND的平坦性，因此能够使来自供电元件121的电波的辐射方向更接近X轴的正方向。由此，能够提高向X轴的正方向的增益，因此能够抑制天线特性的降低。

[实施方式9]

在上述的实施方式中，说明了使配置有辐射元件的介电体基板自身弯曲而形成天线装置的结构。在实施方式9中，说明在形成有弯曲部的基板上另外安装配置有辐射元件的基板而形成天线装置的结构。

图31是实施方式9的天线模块100N的剖视图。天线模块100N的天线装置120N包含基座基板210、第1天线基板220以及第2天线基板230。

基座基板210包含介电体211和接地电极GND。基座基板210的截面形状成为大致L字形状，基座基板210包含将Z轴方向作为法线方向的平板状的平坦部130N、将X轴方向作为法线方向的平板状的平坦部131N以及将平坦部130N与平坦部131N连接的弯曲部135N。

与实施方式1的在图2中说明的介电体基板105同样，在平坦部131N形成有突出部210A，该突出部210A从平坦部131N与弯曲部135N的分界部沿着Z轴方向突出。在突出部210A也形成有接地电极GND。在平坦部130N的下表面侧(Z轴的负方向的面)连接有RFIC 110。RFIC 110借助钎焊凸块140安装于安装基板20的表面21。

第1天线基板220借助钎焊凸块145安装于平坦部130N。另外，第2天线基板230借助钎焊凸块146安装于平坦部131N。

在第1天线基板220中，在平板状的介电体221上配置有供电元件121。来自RFIC110的高频信号经由供电布线170B而向第1天线基板220的供电元件121供给，由此沿着Z轴方向辐射电波。供电布线170B从RFIC 110贯穿基座基板210的平坦部130N，在经由钎焊凸块145之后，进而贯穿介电体221而到达第1天线基板220的供电元件121。

在第2天线基板230中，在平板状的介电体231上配置有供电元件121。来自RFIC110的高频信号经由供电布线171B而向第2天线基板230的供电元件121供给，由此沿着X轴方向辐射电波。供电布线171B从RFIC 110在基座基板210的平坦部130N和弯曲部135N的内部或表面延伸而到达平坦部131N。并且，供电布线171B经由钎焊凸块146并贯穿介电体231而到达第2天线基板230的供电元件121。第2天线基板230的供电元件121的至少局部配置于与基座基板210的突出部210A相对的位置。

这样，在具有弯曲部135N的基座基板210和分别配置有供电元件121的第1天线基板220和第2天线基板230单独地形成的结构的天线模块中也是，设为使平坦部131N相比于弯曲部135N向平坦部130N的方向突出的构造，从而能够在壳体的角部分的内侧的区域(图5的区域AR1)配置供电元件121。由此，能够在维持供电元件121的尺寸的前提下减小天线模块整体的Z轴方向的尺寸，因此能够提供在抑制天线特性的降低的同时能够配置于通信装置内的有限的空间的小型化的天线模块。

[实施方式10]

在实施方式10中，说明用于确保与壳体的侧面相对的平坦部131的突出部的突出量的结构。

图32是实施方式10的天线模块100P的立体图。另外，图33是天线模块100P的剖视图。天线模块100P具有使在图12中示出的变形例1的天线模块100A进一步变形而得到的结构。具体而言，在天线模块100P的天线装置120P中，在介电体基板105的平坦部130的端部形成有缺口部180，平坦部131的与该缺口部180对应的突出部133P的尺寸(Z轴方向的长度)比变形例1的情况长。

即，在天线模块100P的情况下，在利用图7说明的制造流程的图7的(b)的工序中，狭缝150的局部伸出至平坦部130的区域地形成。由此，能够确保平坦部131的突出部133P的突出量，如图33所示，能够使突出部133P的顶端比平坦部130的介电体的上表面高。

另外，突出部的顶端的位置不需要一定位于比平坦部130靠上方的位置。即，也可以如图34的天线模块100P1那样突出部133P1的顶端设为比平坦部130的上表面低的位置，或者，也可以如图35的天线模块100P2那样使突出部133P2的顶端与平坦部130的上表面平齐。

[实施方式11]

在实施方式11中，说明通过将平坦部130与弯曲部135的连接部分的形状设为圆弧状而抑制弯曲性的降低的结构。

图36是实施方式11的天线模块100Q的立体图。在天线模块100Q中，将大致L字形状的天线模块的平坦部130的平坦部130与弯曲部135的连接部分切除为圆弧状而形成凹部181。

在利用图7说明的制造流程中，在减薄介电体的厚度而形成弯曲部135时，或者在进行用于形成狭缝150的激光加工时，由于错位等主要原因，有时在弯曲部135侧产生加工余料而导致介电体的厚度比期望的厚度厚。若产生这样的加工余料，则该部分的弯曲性降低，存在因由此产生的应力集中而导致供电布线的断路的隐患。

在天线模块100Q中，通过在平坦部130与弯曲部135的连接部分形成圆弧状的凹部181，能够抑制弯曲部135侧的加工余料。由此，能够抑制弯曲部135的弯曲性的降低，因此能够抑制平坦部130与弯曲部135的分界部分的供电布线的断路。

[实施方式12]

在实施方式12中，说明介电体基板105的各平坦部的端面具有锥形状的结构。

如在图7的天线模块的制造方法中说明的那样，在形成介电体基板105的平坦部130和平坦部131时，有时使用激光加工。在使用激光加工从基板的上表面朝向下表面形成开口部的情况下，为了在上表面侧可靠地形成开口部，对于期望的开口位置的周围部分也利用激光去除介电体，但关于下表面侧，由于在开口部贯通至下表面的时刻终止加工，因此存在结果上表面侧的开口部的大小比下表面侧的开口部的大小大的倾向。即，介电体被去除的端面相对于介电体基板的主面不成为直角，在不少的情况下成为锥状。更具体而言，存在介电体基板的距激光的照射源较近的一侧的面的去除宽度比距照射源较远的一侧的面的去除宽度宽的倾向。因而，在从介电体基板的表面侧照射激光的情况和从介电体基板的背面侧照射激光的情况下，端面的锥形状不同。

图37是实施方式12的第1例的天线模块100R的剖视图。天线模块100R是在形成介电体基板105时从表面(即，配置有供电元件121的面)侧照射激光的情况的例子。因此，在天线模块100R中，配置有供电元件121的面的尺寸比配置有接地电极GND的面的尺寸窄。

在将介电体基板105的平坦部的端面设为图37那样的锥状的情况下，从供电元件121向接地电极GND的电力线的局部经由介电体基板105外的空气中，因此供电元件121与接地电极GND之间的有效介电常数降低。由此，能够提高天线特性。

另一方面，图38所示的第2例的天线模块100S是在形成介电体基板105时从背面(即，配置有接地电极GND的面)侧照射激光的情况的例子。因此，在天线模块100S中，配置有供电元件121的面的尺寸比配置有接地电极GND的面的尺寸宽。

在图38的第2例的情况下，在使弯曲部135弯曲的情况下，能够抑制突出部133S与平坦部130接触。

[实施方式13]

在上述的各实施方式中，说明了在介电体基板中从一平坦部130经由弯曲部连接的平坦部131从平坦部130向安装基板20侧弯曲的结构。在实施方式13中，说明弯曲部从平坦部130向与安装基板20相反的一侧弯曲的结构。

图39是实施方式13的天线模块100T的剖视图。天线模块100T成为弯曲部135T从平坦部130向Z轴的正方向弯曲的结构，平坦部131连接于该弯曲部135T。即，平坦部131成为相比于平坦部130向Z轴的正方向伸出的形状。并且，从弯曲部135T与平坦部131的连接部分朝向Z轴的负方向形成突出部133。当在比平坦部130靠上方(Z轴的正方向)侧的空间存在富余的情况下，这样的结构能够在壳体的角部分的区域配置供电元件121。

另外，如图40的天线模块100U所示，在弯曲部135U形成于平坦部130的配置有供电元件的面侧的情况下，也可以是弯曲部135U向与安装基板20相反的一侧弯曲的结构。

[实施方式14]

在上述的实施方式中，说明了弯曲部的弯曲角度为90°的情况，但也可以是弯曲角度大于90°的情况。

例如，也可以是如图41的天线模块100V那样弯曲部135V从平坦部130向Z轴的正方向弯曲约180°的情况。或者，也可以是如图42的天线模块100W那样弯曲部135W从平坦部130向Z轴的负方向弯曲约180°的情况。

在这样的结构中也是，能够有效地充分利用壳体内的有限的空间。

另外，在图41和图42中，以弯曲部弯曲约180°的情况为例而进行了说明，但弯曲部的弯曲角度可以在90°以上且180°以下的区间适当选择。

[实施方式15]

在上述的实施方式的各天线模块中，说明了除了沿着与安装基板的表面垂直的方向(即，Z轴方向)辐射电波以外还沿着X轴方向和/或Y轴方向辐射电波的结构。在实施方式15中，说明沿着X轴方向和Y轴方向这两个方向辐射电波的结构。

图43是实施方式15的天线模块100X的天线装置120X的立体图。在天线装置120X中，介电体基板105X包含将X轴方向作为法线方向的平坦部131X1、将Y轴方向作为法线方向的平坦部131X2以及弯曲部135X。平坦部131X2利用弯曲部135X连接于平坦部131X1。从平坦部131X2与弯曲部135X的连接部分朝向X轴的正方向形成突出部133X。这样的天线装置120X例如配置于安装基板的侧面的角部。

在平坦部131X1、131X2分别配置有多个供电元件121。因而，从天线模块100X向X轴的正方向和Y轴的正方向这两个方向辐射电波。并且，在平坦部131X2中，配置于最靠近平坦部131X1的位置的供电元件121的至少局部以与突出部133X重叠的方式配置。通过设为这样的结构，能够利用由壳体的相邻的侧面形成的角部的空间。

另外，在上述的实施方式中，说明了辐射元件配置于平坦部的结构，但除此以外，也可以在弯曲部的表面和/或背面形成其他辐射元件。在该情况下，作为辐射元件，不仅可以形成平板状的贴片天线，也可以形成单极天线和偶极天线等线状天线。另外，上述的各实施方式的特征能够在不产生矛盾的范围内适当组合。

应理解为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而不是限制。本公开的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式的说明表示，并且意图包含在与权利要求书均等的意思和范围内的所有的变更。

附图标记说明

10、通信装置；20、安装基板；21、表面；22、侧面；30、壳体；100、100A～100N、100P～100X、天线模块；105、105X、介电体基板；110、110A、110B、RFIC；111A～111D、113A～113D、117、开关；112AR～112DR、低噪声放大器；112AT～112DT、功率放大器；114A～114D、衰减器；115A～115D、移相器；116、信号合成/分波器；118、混频器；119、放大电路；120、120A～120N、120P～120X、天线装置；121、供电元件；122、无供电元件；130、130N、131、131A、131J、131N、131X、平坦部；133、133A～133G、133J、133P～133S、133X、210A、突出部；134、134A、分界部；135、135A～135C、135J、135N、135T～135X、弯曲部；136、137、180、缺口部；140、145、146、钎焊凸块；150、150A、150B、狭缝；152、181、195、凹部；155、角部；170、170A、170B、171、171A、171B、供电布线；190、电极；200、BBIC；210、基座基板；220、230、天线基板；211、221、231、介电体；ED1、ED2、终止点；GND、接地电极；SP、SP1、SP2、供电点；ST、ST1、ST2、开始点。

Claims (19)

1.一种天线模块，其中，

该天线模块包括：

介电体基板；以及

第1辐射元件，其配置于所述介电体基板，

所述介电体基板包含：

第1平坦部和第2平坦部，其法线方向彼此不同；以及

第1弯曲部，其将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接，

所述第1平坦部具有第1突出部，该第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，

所述第1平坦部和所述第1弯曲部在所述第1平坦部的没有所述第1突出部的位置连接，

所述第1辐射元件的至少局部配置于所述第1突出部。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述第2平坦部包含：

第1面；以及

第2面，其位于所述第1面的相反侧，比所述第1面靠近所述第1平坦部，

所述第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部延伸至超过所述第2面的位置。

3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，

所述第1弯曲部的厚度比所述第1平坦部的厚度薄。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线模块，其中，

所述第1平坦部的厚度与所述第2平坦部的厚度相同。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括用于向所述第1辐射元件传递高频信号的供电布线，

所述供电布线连接于所述第1辐射元件的供电点，

所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部位于比所述供电点靠所述第1突出部的方向的位置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括配置于所述第1平坦部的第2辐射元件。

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

所述第1平坦部还包含第2突出部，该第2突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，

所述第2辐射元件的至少局部配置于所述第2突出部。

8.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

所述第1辐射元件和所述第2辐射元件配置于所述第1突出部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括配置于所述第2平坦部的第3辐射元件。

10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，

所述第2平坦部具有第3突出部，该第3突出部从所述第1弯曲部与所述第2平坦部的分界部沿着所述第2平坦部向所述第1平坦部的方向局部地突出，

所述第2平坦部和所述第1弯曲部在所述第2平坦部的没有所述第3突出部的位置连接，

所述第3辐射元件的至少局部配置于所述第3突出部。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的天线模块，其中，

所述介电体基板还包含：

第3平坦部，其法线方向与所述第1平坦部和所述第2平坦部的法线方向不同；以及

第2弯曲部，其将所述第2平坦部与所述第3平坦部连接，

所述第3平坦部具有第4突出部，该第4突出部从所述第2弯曲部与所述第3平坦部的分界部沿着所述第3平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，

所述第3平坦部和所述第2弯曲部在所述第3平坦部的没有所述第4突出部的位置连接，

所述天线模块还包括配置于所述第3平坦部的第4辐射元件。

12.一种天线模块，其中，

该天线模块包括：

介电体基板；以及

辐射元件，其配置于所述介电体基板，

所述介电体基板包含：

第1平坦部和第2平坦部，其法线方向彼此不同；以及

第1弯曲部，其将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接，

所述第1平坦部具有第1突出部，该第1突出部从所述第1弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出，

所述第1平坦部和所述第1弯曲部在所述第1平坦部的没有所述第1突出部的位置连接，

所述辐射元件配置于所述第1平坦部的除所述第1突出部以外的位置。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的天线模块，其中，

该天线模块还包括以向各辐射元件供给高频信号的方式构成的供电电路。

14.一种通信装置，其中，

该通信装置搭载权利要求1～13中任一项所述的天线模块。

15.一种天线模块的制造方法，该天线模块配置有辐射元件，其中，

该天线模块的制造方法包含第1步骤，在该第1步骤中，形成沿着介电体基板的厚度方向贯通的大致C型形状的狭缝，

所述狭缝具有彼此相对的第1部分和第2部分及使所述第1部分的端部与所述第2部分的端部相连的第3部分，

所述制造方法还包含第2步骤，在该第2步骤中，在所述狭缝的所述第1部分和所述第2部分处，使所述介电体基板弯曲，从而在所述介电体基板形成第1平坦部、第2平坦部以及将所述第1平坦部与所述第2平坦部连接的弯曲部，

在所述第2步骤中，形成所述弯曲部，从而在所述第1平坦部中，形成从所述弯曲部与所述第1平坦部的分界部沿着所述第1平坦部向所述第2平坦部的方向局部地突出的突出部，并且，所述辐射元件的至少局部配置于所述突出部。

16.根据权利要求15所述的天线模块的制造方法，其中，

所述第1步骤还包含以下步骤：在所述介电体基板中，在所述狭缝的周围的要成为所述弯曲部的部分形成凹部。

17.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其中，

在所述介电体基板的内层的与要成为所述弯曲部的部分对应的位置配置有保护电极，

形成所述凹部的步骤包含以下步骤：通过激光加工而去除要成为所述弯曲部的部分的介电体，从而使所述保护电极暴露。

18.根据权利要求15～17中任一项所述的天线模块的制造方法，其中，

所述第1步骤包含以下步骤：在所述第1部分和所述第2部分分别形成狭缝开口宽度比两端部宽的部分。

19.根据权利要求15～18中任一项所述的天线模块的制造方法，其中，

所述第1步骤包含以下步骤：将所述第1部分与所述第3部分的连接部分和所述第2部分与所述第3部分的连接部分的狭缝形状形成为具有预定的曲率半径的形状。

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