JP6773259B1 - アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置、ならびにアンテナモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

アンテナモジュール（１００）は、誘電体基板（１０５）と、誘電体基板（１０５）に配置された放射素子（１２１）とを備える。誘電体基板（１０５）は、法線方向が互いに異なる平坦部（１３１）および平坦部（１３０）と、平坦部（１３１）と平坦部（１３０）を接続する屈曲部（１３５）とを含む。平坦部（１３１）は、屈曲部（１３５）と平坦部（１３１）との境界部（１３４）から、平坦部（１３１）に沿って平坦部（１３０）の方向へ部分的に突出した突出部（１３３）を有している。平坦部（１３１）と屈曲部（１３５）とは、平坦部（１３１）における突出部（１３３）のない位置において接続されている。放射素子（１２１）の少なくとも一部は、突出部（１３３）に配置される。

Description

本開示は、アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置、ならびにアンテナモジュールの製造方法に関し、より特定的には、アンテナモジュールを小型化するための技術に関する。

スマートフォンなどの携帯端末（通信装置）のアンテナ素子（放射素子）として、平板状のパッチアンテナが用いられる場合がある。このパッチアンテナで放射される電波は指向性（直進性）が高いため、多くの方向に電波を放射させるためには、携帯端末の筐体の各面に沿ってアンテナを配置することが必要となる。

特許第６１６８２５８号公報（特許文献１）には、放射素子が配置されたリジッド部と、伝送線路が形成され可撓性を有するフレキシブル部とを含む多層基板を備えるアンテナモジュールにおいて、リジッド部が伝送線路の延伸方向に対して屈曲された構成が開示されている。このような可撓性のある多層基板に放射素子を配置したアンテナモジュールを採用することで、筐体内の限られたスペースへのアンテナモジュールの組み込みを容易とすることができる。

特許第６１６８２５８号公報

携帯端末においては、さらなる小型化および薄型化が要求されており、そのために携帯端末に用いられるアンテナモジュールについてもさらなる小型化が必要となっている。

一方で、小型化のために、アンテナ素子の有効面積あるいはアンテナの誘電体層の厚みが低減されると、アンテナ特性が悪化することが懸念される。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、アンテナ特性の低減を抑制しつつ、通信装置内の限られたスペースに配置可能な小型化されたアンテナモジュールを提供することである。

本開示のある局面に従うアンテナモジュールは、誘電体基板と、誘電体基板に配置された第１放射素子とを備える。誘電体基板は、法線方向が互いに異なる第１平坦部および第２平坦部と、第１平坦部と第２平坦部とを接続する第１屈曲部とを含む。第１平坦部は、第１屈曲部と第１平坦部との境界部から、第１平坦部に沿って第２平坦部の方向へ部分的に突出した第１突出部を有している。第１平坦部と第１屈曲部とは、第１平坦部における第１突出部のない位置において接続されている。第１放射素子の少なくとも一部は、第１突出部に配置される。

本開示の他の局面に従うアンテナモジュールの製造方法は、誘電体基板の厚み方向に貫通する略Ｃ型形状のスリットを形成する第１ステップを含む。スリットは、互いに対向する第１部分および第２部分と、第１部分の端部と第２部分の端部とをつなぐ第３部分とを有する。製造方法は、スリットの第１部分および第２部分において、誘電体基板を屈曲させることにより、誘電体基板に第１平坦部、第２平坦部、および第１平坦部と第２平坦部とを接続する屈曲部を形成する第２ステップとをさらに含む。第２ステップにおいては、屈曲部が形成されることにより、第１平坦部において、屈曲部と第１平坦部との境界部から、第１平坦部に沿って第２平坦部の方向へ部分的に突出した突出部が形成され、かつ、当該突出部に放射素子の少なくとも一部が配置されるステップを含む。

本開示のアンテナモジュールによれば、誘電体基板を屈曲することによって形成された第１平坦部の突出部に放射素子の少なくとも一部が配置される。これによって、通信装置内に生じるデッドスペース部分に放射素子を配置することができる。また、突出部が形成されない部分において誘電体基板の第１平坦部と第２平坦部とが屈曲部によって接続されているため、当該突出部における誘電体基板の厚みが、もとの誘電体基板の厚みに維持される。これによって、誘電体層の厚みが低減されることによるアンテナ特性の低下を抑制できる。したがって、本開示のアンテナモジュールによれば、アンテナ特性の低減を抑制しつつ、通信装置内の限られたスペースに配置可能な小型化されたアンテナモジュールを提供することが可能となる。

実施の形態１に従うアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。 実施の形態１に従うアンテナモジュールの斜視図である。 実施の形態１に従うアンテナモジュールの断面図である。 図３のアンテナモジュールが筐体内に組み込まれた場合の断面図である。 比較例のアンテナモジュールの断面図である。 実施の形態１に従うアンテナモジュールにおける給電配線の経路を説明するための図である。 実施の形態１に従うアンテナモジュールの製造方法の概略を示す図である。 スリット形状の第１例を示す図である。 スリット成形手法を説明するための図である。 スリット形状の第２例を示す図である。 スリット形状の第３例を示す図である。 変形例１のアンテナモジュールの斜視図である。 変形例２のアンテナモジュールの斜視図である。 変形例３のアンテナモジュールの断面図である。 変形例４のアンテナモジュールの断面図である。 変形例５のアンテナモジュールの斜視図である。 変形例６のアンテナモジュールの斜視図である。 実施の形態２に従うアンテナモジュールの斜視図である。 図１８のアンテナモジュールの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。 実施の形態３に従うアンテナモジュールの斜視図である。 図２０のアンテナモジュールの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。 実施の形態４に従うアンテナモジュールの斜視図である。 図２２のアンテナモジュールの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。 実施の形態５に従うアンテナモジュールの斜視図である。 図２４のアンテナモジュールが筐体に実装された場合の電波の放射方向を説明するための図である。 実施の形態５に従うアンテナモジュールの変形例の斜視図である。 実施の形態６に従うアンテナモジュールの斜視図である。 実施の形態７に従うアンテナモジュールの第１例の断面図である。 実施の形態７に従うアンテナモジュールの第２例の断面図である。 実施の形態８に従うアンテナモジュールの断面図である。 実施の形態９に従うアンテナモジュールの断面図である。 実施の形態１０に従うアンテナモジュールの斜視図である。 図３２のアンテナモジュールの断面図である。 図３２のアンテナモジュールの第１変形例の断面図である。 図３２のアンテナモジュールの第２変形例の断面図である。 実施の形態１１に従うアンテナモジュールの斜視図である。 実施の形態１２に従うアンテナモジュールの第１例の断面図である。 実施の形態１２に従うアンテナモジュールの第２例の断面図である。 実施の形態１３に従うアンテナモジュールの第１例の断面図である。 実施の形態１３に従うアンテナモジュールの第２例の断面図である。 実施の形態１４に従うアンテナモジュールの第１例の断面図である。 実施の形態１４に従うアンテナモジュールの第２例の断面図である。 実施の形態１５に従うアンテナモジュールの斜視図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［実施の形態１］
（通信装置の基本構成）
図１は、本実施の形態１に係るアンテナモジュール１００が適用される通信装置１０のブロック図の一例である。通信装置１０は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。本実施の形態に係るアンテナモジュール１００に用いられる電波の周波数帯域の一例は、たとえば２８ＧＨｚ、３９ＧＨｚおよび６０ＧＨｚなどを中心周波数とするミリ波帯の電波であるが、上記以外の周波数帯域の電波についても適用可能である。

図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００と、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００とを備える。アンテナモジュール１００は、給電回路の一例であるＲＦＩＣ１１０と、アンテナ装置１２０とを備える。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置１２０から放射するとともに、アンテナ装置１２０で受信した高周波信号をダウンコンバートしてＢＢＩＣ２００にて信号を処理する。

図１では、説明を容易にするために、アンテナ装置１２０を構成する複数の給電素子１２１のうち、４つの給電素子１２１に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他の給電素子１２１に対応する構成については省略されている。なお、図１においては、アンテナ装置１２０が二次元のアレイ状に配置された複数の給電素子１２１で形成される例を示しているが、給電素子１２１は必ずしも複数である必要はなく、１つの給電素子１２１でアンテナ装置１２０が形成される場合であってもよい。また、複数の給電素子１２１が一列に配置された一次元アレイであってもよい。本実施の形態においては、給電素子１２１は、略正方形の平板状を有するパッチアンテナである。

ＲＦＩＣ１１０は、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ，１１３Ａ〜１１３Ｄ，１１７と、パワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＤＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＤＲと、減衰器１１４Ａ〜１１４Ｄと、移相器１１５Ａ〜１１５Ｄと、信号合成／分波器１１６と、ミキサ１１８と、増幅回路１１９とを備える。

高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ，１１３Ａ〜１１３Ｄがパワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＤＴ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ，１１３Ａ〜１１３Ｄがローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＤＲ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の受信側アンプに接続される。

ＢＢＩＣ２００から伝達された信号は、増幅回路１１９で増幅され、ミキサ１１８でアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成／分波器１１６で４分波され、４つの信号経路を通過して、それぞれ異なる給電素子１２１に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器１１５Ａ〜１１５Ｄの移相度が個別に調整されることにより、アンテナ装置１２０の指向性を調整することができる。

各給電素子１２１で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、異なる４つの信号経路を経由し、信号合成／分波器１１６で合波される。合波された受信信号は、ミキサ１１８でダウンコンバートされ、増幅回路１１９で増幅されてＢＢＩＣ２００へ伝達される。

ＲＦＩＣ１１０は、例えば、上記回路構成を含む１チップの集積回路部品として形成される。あるいは、ＲＦＩＣ１１０における各給電素子１２１に対応する機器（スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器）については、対応する給電素子１２１毎に１チップの集積回路部品として形成されてもよい。

（アンテナモジュールの構成）
次に、図２および図３を用いて、本実施の形態１におけるアンテナモジュール１００の構成の詳細を説明する。図２は、アンテナモジュール１００の斜視図である。また、図３は、当該アンテナモジュール１００が実装基板２０に実装された状態の断面図である。

図２および図３を参照して、アンテナモジュール１００は、給電素子１２１およびＲＦＩＣ１１０に加えて、誘電体基板１０５と、給電配線１７０，１７１と、接地電極ＧＮＤとを含む。なお、以降の説明において、各図におけるＺ軸の正方向を上面側、負方向を下面側と称する場合がある。

誘電体基板１０５は、たとえば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、あるいは、ＬＴＣＣ以外のセラミックス多層基板である。なお、誘電体基板１０５は必ずしも多層構造でなくてもよく、単層の基板であってもよい。

アンテナモジュール１００のアンテナ装置１２０において、誘電体基板１０５は、断面形状が略Ｌ字形状となっており、図２および図３のＺ軸方向を法線方向とする平板状の平坦部１３０と、図２および図３のＸ軸方向を法線方向とする平板状の平坦部１３１と、当該２つの平坦部１３０，１３１を接続する屈曲部１３５とを含む。なお、実施の形態１においては、平坦部１３１が本開示の「第１平坦部」に対応し、平坦部１３０が本開示の「第２平坦部」に対応する。

アンテナモジュール１００においては、２つの平坦部１３０，１３１の各々に、４つの給電素子１２１がＹ軸方向に一列に配置されている。以下の説明において、理解を容易にするために、給電素子１２１が平坦部１３０，１３１の表面に露出するように配置された例について説明するが、給電素子１２１は、平坦部１３０，１３１の誘電体基板の内部に配置されてもよい。

平坦部１３０は略矩形形状を有しており、その表面に４つの給電素子１２１が一列に配置されている。また、平坦部１３０の下面側（Ｚ軸の負方向の面）には、ＲＦＩＣ１１０が接続されている。ＲＦＩＣ１１０は、はんだバンプ１４０を介して、実装基板２０の表面２１に実装されている。なお、ＲＦＩＣ１１０は、はんだ接続に代えて、多極コネクタを用いて実装基板２０に実装されてもよい。

平坦部１３１は、平坦部１３０から屈曲した屈曲部１３５に接続されており、その内側の面（Ｘ軸の負方向の面）が実装基板２０の側面２２に面するように配置される。平坦部１３１は、略矩形形状の誘電体基板に複数の切欠部１３６が形成された構成となっており、この切欠部１３６に屈曲部１３５が接続されている。言い換えると、平坦部１３１において切欠部１３６が形成されていない部分には、屈曲部１３５と平坦部１３１とが接続される境界部１３４から、当該平坦部１３１に沿って平坦部１３０に向かう方向（すなわち、Ｚ軸の正方向）に突出した突出部１３３が形成されている。この突出部１３３の突出端の位置は、平坦部１３０の下面側（実装基板２０に面する側）の面よりもＺ軸の正方向に位置している。なお、実施の形態１においては、平坦部１３０の上面側の面（外側に位置する面）が本開示の「第１面」に対応し、平坦部１３０の下面側（実装基板２０に対向する面）が本開示の「第２面」に対応する。また、実施の形態１においては、屈曲部１３５が本開示の「第１屈曲部」に対応する。

図２のアンテナモジュール１００においては、平坦部１３０に配置された４つの給電素子１２１に対応して、４つの突出部１３３が形成されている。そして、この突出部１３３の各々に対して、１つの給電素子１２１が配置されている。平坦部１３１における各給電素子１２１は、少なくともその一部が突出部１３３に重なるように配置されている。

なお、実施の形態１においては、平坦部１３１に形成される突出部１３３のうちの１つが本開示の「第１突出部」に対応し、その他の突出部１３３が本開示の「第２突出部」に対応する。また、実施の形態１においては、平坦部１３１に配置された給電素子１２１のうちの１つが本開示の「第１放射素子」に対応し、平坦部１３１に配置されたその他の給電素子１２１が本開示の「第２放射素子」に対応する。実施の形態１においては、平坦部１３０に配置された給電素子１２１の各々が本開示の「第３放射素子」に対応する。

平坦部１３０，１３１および屈曲部１３５において、実装基板２０に面する表面あるいは内層には接地電極ＧＮＤが配置されている。平坦部１３０の給電素子１２１には、給電配線１７０を介して、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が伝達される。また、平坦部１３１の給電素子１２１には、給電配線１７１を介して、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が伝達される。給電配線１７１は、ＲＦＩＣ１１０から、平坦部１３０，１３１の各誘電体基板の内部、および、屈曲部１３５の誘電体基板の内部（あるいは表面）を通って、平坦部１３１に配置された給電素子１２１に接続される。

図７で後述するように、平坦部１３０，１３１および屈曲部１３５は、平板状の誘電体基板１０５を部分的に加工し、屈曲させることによって形成される。このとき、平坦部１３１の厚みは、突出部１３３の部分を含めて、平坦部１３０の厚みと同じとされる。これにより、平坦部１３１の給電素子１２１について、誘電体基板の厚みの減少に伴うアンテナ特性の低下を抑制することができる。

図４は、アンテナモジュール１００が通信装置１０の筐体３０の内部に組み込まれた状態の断面図である。アンテナモジュール１００は、筐体３０の隣り合う２つの面の内側に面するように配置される。図４の例においては、筐体３０は樹脂あるいはガラスなどの誘電材料で形成されており、給電素子１２１が筐体３０に接するように配置される。なお、給電素子１２１が内部の層に配置される場合には、誘電体基板（平坦部１３０，１３１）が筐体３０に接するように配置される。また、筐体３０が金属材料で形成される場合には、筐体３０自体が電波を遮断するシールドとして作用してしまうため、給電素子１２１が面する部分については、部分的に誘電材料が設けられる。

図５は比較例のアンテナモジュール１００＃が筐体３０の内部に組み込まれた状態の断面図である。比較例のアンテナモジュール１００＃における平坦部１３１＃は、アンテナモジュール１００の平坦部１３１のように屈曲部１３５＃から突出しておらず、屈曲部１３５＃の端部からさらに延伸するように配置されている。アンテナモジュール１００＃のような構成においては、図５に示される筐体３０の角部分の内側の領域ＡＲ１を有効に活用することができず、また、アンテナモジュール１００＃のＺ軸方向の寸法が、実施の形態１のアンテナモジュール１００のＺ軸方向の寸法よりも大きくなる。

近年、通信装置の小型化および薄型化の要求がさらに高くなっているが、比較例のアンテナモジュール１００＃のような構造において、Ｚ軸方向の寸法を短くすると、平坦部１３１＃に配置される給電素子１２１のサイズを小さくする必要があり、所望のアンテナ特性が得られなくなる可能性がある。

一方で、実施の形態１のように、屈曲部１３５よりも平坦部１３０の方向に平坦部１３１を突出させる構造とすることで、図５で示した領域ＡＲ１に給電素子１２１を配置することが可能となる。これによって、給電素子１２１のサイズを維持したままアンテナモジュール全体のＺ軸方向の寸法を低減することができる。したがって、アンテナ特性の低減を抑制しつつ、通信装置内の限られたスペースに配置可能な小型化されたアンテナモジュールを提供することが可能となる。

なお、上述のように、実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、突出部１３３の誘電体基板の厚みは、平坦部１３１の他の部分の誘電体基板と同じ厚みとされる。そのため、誘電体基板の厚みの減少に伴うアンテナ特性の低下も抑制できる。

図６は、平坦部１３１の給電素子１２１へ高周波信号を伝達する給電配線１７１の経路を説明するための図である。図６を参照して、給電配線１７１は、ＲＦＩＣ１１０から、平坦部１３０の誘電体基板内を通過し、屈曲部１３５を通って平坦部１３１へ至る。平坦部１３１においては、給電配線１７１は、屈曲部１３５と平坦部１３１との境界部１３４よりもさらにＺ軸の負方向の位置まで延伸し、そこからＹ軸方向に屈曲して給電素子１２１に接続される。

このとき、境界部１３４が給電素子１２１の給電点ＳＰよりもＺ軸の負方向に位置する場合には、ＲＦＩＣ１１０から給電素子１２１までの給電配線１７１の長さが長くなり、給電配線１７１での損失が若干増加するが、屈曲部１３５の曲率半径を大きくとることができるので、屈曲部１３５に加わる応力を低減でき屈曲部１３５の破損を抑制することができる。また、突出部１３３の突出量を大きくできるので、突出部１３３の突出端の位置をより高い位置に配置することができ、筐体３０内での配置の自由度を増加できる。

一方、境界部１３４が給電素子１２１の給電点ＳＰよりもＺ軸の正方向に位置する場合には、給電配線１７１の長さを短くすることができるので、給電配線１７１による損失は抑制できるが、平坦部１３１の屈曲加工がややしにくくなる。境界部１３４の位置、すなわち突出部１３３の突出量は、許容される損失および平坦部１３１の給電素子１２１の配置に応じて適宜設定される。

（製造プロセス）
次に、図７を用いて、アンテナモジュール１００の製造プロセスについて説明する。図７においては、図７（ａ）から図７（ｄ）へと工程が進められる。各工程において、上段には誘電体基板１０５の法線方向（すなわち、Ｚ軸方向）から見たときの平面図が示されており、下段には屈曲部１３５が形成される部分を含む断面図が示されている。なお、断面図においては、説明を容易にするために、接地電極、給電配線および誘電体基板内の配線パターンについては省略されている。

まず図７（ａ）に示される工程では、誘電体と所望のパターンに成形された金属膜とが接合された誘電体層を複数積層することによって誘電体基板１０５が形成される。各誘電体層の金属膜によって、接地電極および給電素子１２１等が形成される。このとき、誘電体基板１０５の平坦部１３１となる部分の内層には、屈曲部１３５と同じ形状の電極１９０が形成されている。

次に図７（ｂ）に示される工程では、屈曲部１３５を形成する部分の誘電体がレーザ加工によって除去されて、誘電体基板１０５に凹部１９５が形成される。このとき、前述の電極１９０よりも上部の誘電体のみがレーザによって除去される。すなわち、電極１９０はレーザ加工の際にレーザを遮断するためのガード電極として機能する。これによって、誘電体基板１０５を平面視した場合に、電極１９０が露出する。この電極１９０によって、屈曲部１３５の所望の厚みが確保される。なお、平坦部１３１へと至る給電配線１７１は、当該電極１９０よりも下面側の層に形成されている。

突出部１３３となる部分と屈曲部１３５となる部分との境界部分には、レーザ加工によって誘電体基板１０５を厚み方向に貫通するスリット１５０が形成される。なお、このスリット１５０が形成される部分には、電極１９０は形成されていない。

上述の図７（ｂ）の工程において、スリット１５０を形成する工程と、凹部１９５を形成する工程との順序は特に限定されない。すなわち、スリット１５０の形成に先立って凹部１９５を形成してもよいし、スリット１５０の形成後に凹部を形成してもよい。なお、スリット１５０形成の際のレーザ加工において、加工の際に生じるスミア（すす）によって、周囲の誘電体に汚れが付着する場合がある。そのため、スリット１５０を形成した後に凹部１９５を形成することで、汚れが付着した誘電体を凹部１９５の形成の際に除去することができ、最終の製品における外観不良を抑制することができる。

その後、図７（ｃ）に示される工程において、エッチング処理を施すことによって、露出した電極１９０が除去される。なお、誘電体基板１０５の表面に給電素子１２１が配置される場合には、エッチング処理に先立って、レジスト等により給電素子１２１の部分にマスク処理が施される。

そして、図７（ｄ）に示される工程において、屈曲部１３５の部分においてＹ軸に沿って誘電体基板１０５を屈曲させる。これによって、平坦部１３１の法線がＸ軸方向に向けられる。このとき、スリット１５０が形成されていることにより、誘電体基板の一部が屈曲部１３５の面から立ち上がり、突出部１３３が形成されるとともに、突出部１３３に給電素子１２１の少なくとも一部が配置される。これによって、アンテナ装置１２０が形成される。その後、平坦部１３０の下面側にＲＦＩＣ１１０が接続されることによって、アンテナモジュール１００が形成される。

なお、誘電体の除去については、レーザ加工以外の加工法（たとえば、ルーター加工）により行なわれてもよい。この場合には、ガード電極として機能する電極１９０は不要である。

（スリット形状）
図７（ｄ）の屈曲工程においては、誘電体基板１０５の全体にわたってＹ軸に沿った直線状に誘電体基板１０５を屈曲させることが望ましい。誘電体基板１０５を屈曲させる際に、応力集中が生じる部分（応力集中点）がスリット１５０に存在すると、当該応力集中点において誘電体基板１０５が屈曲しやすくなる。そのため、スリット１５０を、屈曲させたい部分にできるだけ応力集中が生じ、逆に屈曲させたくない部分には応力集中が生じないような形状とすることが好ましい。

図８は、スリット形状の第１例を示す図である。図８に示されるように、スリット１５０は、全体として角張ったＣ字形状となっている。ここで、一般的には、角張った部分には応力が集中しやすいことが知られている。そのため、Ｘ軸方向に延在し互いに対向する２つのスリット（第１部分，第２部分）とＹ軸方向に延在するスリット（第３部分）が交わる角部１５５を、所定の曲率半径を有する円弧状に形成することによって、角部１５５の応力集中が低減される。これによって、Ｙ軸に沿ったスリット１５０の第３部分で屈曲することが抑制される。ただし、スリット１５０の内側、すなわち給電素子１２１が配置される突出部１３３の端部の凸状の角部については、接地電極ＧＮＤの面積をできるだけ確保するために角張った状態としておくことが好ましい。

レーザ加工によって当該スリット１５０を形成する場合、図９（ａ）のように開始点ＳＴからスリット１５０と誘電体基板との境界に沿って開始点ＳＴに戻る経路でレーザを照射した場合、突出部１３３の端部の凸状の角部には少なからず曲率を有する曲線となってしまう。また、加工終了点が開始点ＳＴに一致しない場合には、スリット１５０部分の誘電体が除去されず加工不良となる可能性がある。

そのため、図９（ｂ）に示されるように、２つの工程によってスリットおよび１５０を形成することが好ましい。第１工程においては、突出部１３３のＹ軸に沿った端部の延長上の開始点ＳＴ１から加工を開始し、スリット１５０と誘電体基板との境界に沿ってレーザを照射し、突出部１３３のＹ軸に沿った他方の端部の延長線上の終了点ＥＤ１で一旦レーザの照射を終了する。そして、第２工程においては、突出部１３３のＸ軸に沿った端部の延長上の開始点ＳＴ２からレーザの照射を再開し、突出部１３３のＸ軸に沿った他方の端部の延長上の終了点ＥＤ２まで、Ｘ軸に沿ってレーザを照射する。

このような工程でスリット１５０を形成することで、基板の凹状の角部については円弧状として応力集中を低減し、凸状の角部については角張った形状として接地電極ＧＮＤの面積を確保することができる。また、レーザ照射の開始点と終了点とを異ならせることによって、誘電体が除去されない加工不良を防止することができる。

図１０および図１１は、スリット形状の他の例を示したものである。図１０に示される第２例および図１１に示される第３例においては、所望の位置で誘電体基板１０５を屈曲させるためのスリット形状の例が示される。

図１０の第２例のスリット１５０Ａは、Ｘ軸方向に沿って形成されたスリット（第１部分１５０Ａ１，第２部分１５０Ａ２）の各々における外側の辺の形状が円弧形状に形成されており、第１部分１５０Ａ１および第２部分１５０Ａ２のＸ軸方向の中央部に向かってスリット開口幅が徐々に広くなっている。これにより、屈曲部１３５のＹ軸方向の寸法（幅）について、スリット端部よりも狭くなる部分が生じる。図１０の例においては、仮想線ＣＬ１に沿った部分の屈曲部１３５の幅Ｗ２が屈曲部１３５の最小幅となっている。したがって、誘電体基板１０５を屈曲させる際に、この屈曲部１３５の幅が最小となる部分に応力が集中しやすくなり、結果として、屈曲部１３５は仮想線ＣＬ１に沿って屈曲する。

図１１の第３例のスリット１５０Ｂにおいては、Ｘ軸方向に沿って形成されたスリット（第１部分１５０Ｂ１，第２部分１５０Ｂ２）の各々に、仮想線ＣＬ２に沿って、スリットの両端部よりもスリット開口部が広くなるような凹部１５２が形成されている。これによって、凹部１５２が形成された部分の屈曲部１３５の幅が最小となるため、誘電体基板１０５を屈曲させる際に、凹部１５２が形成された部分に応力が集中しやすくなり、屈曲部１３５は仮想線ＣＬ２に沿って屈曲する。

以上のように、スリット形状を工夫することによって、屈曲位置を調整することができる。

（変形例）
以下、アンテナモジュールのバリエーション（変形例）について説明する。

（切欠部の変形例：変形例１，変形例２）
実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、平坦部１３１の隣接する給電素子１２１の間のすべてに切欠部１３６が形成される例について説明したが、必ずしもすべての給電素子１２１同士の間に切欠部１３６が形成されなくてもよい。

図１２は、変形例１のアンテナモジュール１００Ａを示す斜視図である。アンテナモジュール１００Ａのアンテナ装置１２０Ａにおいては、切欠部１３６は、４つの給電素子１２１のうちの、中央部の２つ給電素子１２１の間のみに設けられており、屈曲部１３５は、当該切欠部１３６と、平坦部１３１のＹ軸方向の両端部の位置に形成されている。すなわち、アンテナモジュール１００Ａにおいては、２つの突出部１３３Ａの各々に、２つの給電素子１２１が形成されている。

また、図１３の変形例２のアンテナモジュール１００Ｂのアンテナ装置１２０Ｂにおいては、切欠部１３６は、４つの給電素子１２１のうちの、１番目と２番目の給電素子１２１の間、および、３番目と４番目の給電素子１２１の間に形成されており、当該切欠部１３６の位置に屈曲部１３５が形成されている。すなわち、アンテナモジュール１００Ｂにおいては、平坦部１３１の両端部の突出部１３３Ｂには、１つの給電素子１２１が配置されており、中央部の突出部１３３Ｃには２つの給電素子１２１が配置されている。

変形例１のアンテナモジュール１００Ａおよび変形例２のアンテナモジュール１００Ｂは、切欠部１３６の形成位置の違いにより、アンテナモジュール１００と比較して、平坦部１３１における誘電体基板１０５および接地電極ＧＮＤのサイズおよび形状が異なっている。このように、誘電体基板１０５および接地電極ＧＮＤのサイズおよび形状が異なると、接地電極ＧＮＤに流れる電流分布が変化し、平坦部１３１に配置された給電素子１２１で形成されるアンテナアレイの指向性が変化し得る。したがって、切欠部１３６の形成位置を変化させることによって、指向性の設計自由度が増加し、所望のアンテナ特性を実現することが可能となる。

なお、変形例１においては、突出部１３３Ａの一方が本開示の「第１突出部」に対応し、突出部１３３Ａの他方が本開示の「第２突出部」に対応する。また、変形例２においては、突出部１３３Ｂ，１３３Ｃのうちの一方が本開示の「第１突出部」に対応し、突出部１３３Ｂ，１３３Ｃのうちの他方が本開示の「第２突出部」に対応する。

（屈曲部の変形例：変形例３，変形例４）
実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、平坦部１３１および平坦部１３０の内面（すなわち、実装基板２０に対向する面）側に沿って、平坦部１３１および平坦部１３０よりも誘電体基板の厚みが薄い屈曲部１３５が形成される構成について説明したが、屈曲部の形状および配置については他の構成とすることも可能である。

図１４の変形例３のアンテナモジュール１００Ｃのアンテナ装置１２０Ｃにおいては、屈曲部１３５Ａは、平坦部１３１および平坦部１３０の外面（すなわち、実装基板２０に対向しない面）側に沿って形成されている。なお、屈曲部１３５Ａについても、平坦部１３１および平坦部１３０よりも誘電体基板の厚みは薄い。図１４のアンテナモジュール１００Ｃのように、外面側に屈曲部を形成することによって、屈曲部の曲率半径を大きくすることができるので、屈曲部に加わる応力を低減でき、屈曲部の破損を抑制することができる。また、屈曲部と実装基板との間のスペースを広げることができるので、実装基板との接触による屈曲部の破損を抑制することができる。

なお、図には示されていないが、平坦部１３１および平坦部１３０の厚み方向の中間位置同士が接続されるように屈曲部が形成されてもよい。

また、各平坦部および屈曲部を構成する誘電体基板１０５に十分な可撓性がある場合には、屈曲部の厚みを平坦部１３０および平坦部１３１に比べて薄くすることは必ずしも必要ではない。

図１５に示される変形例４のアンテナモジュール１００Ｄのアンテナ装置１２０Ｄにおいては、屈曲部１３５Ｂの厚みは、平坦部１３０および平坦部１３１と同じ厚みとなっている。この場合、後述する製造プロセスにおいて、屈曲部に対応する部分の誘電体基板を削る工程が省略できるので、製造プロセスを簡略化できコストの低減にもつながる。また、屈曲部１３５Ｂの部分の耐久性も確保することが可能となる。

なお、変形例３，４についても、変形例１，２で示した切欠部の構成を適用してもよい。

（単独アンテナの変形例：変形例５，変形例６）
実施の形態１および変形例１〜４においては、いずれも複数の給電素子が配置されたアンテナアレイの場合について説明したが、実施の形態１で開示される特徴については、給電素子が１つだけ配置されたアンテナモジュールについても適用可能である。

図１６は、変形例５のアンテナモジュール１００Ｅの斜視図である。アンテナモジュール１００Ｅのアンテナ装置１２０Ｅにおいては、平坦部１３１に１つの給電素子１２１が配置されている。平坦部１３１には突出部１３３が１つだけ形成されており、給電素子１２１の少なくとも一部が、当該突出部１３３上に配置されている。なお、平坦部１３１と平坦部１３０とは、平坦部１３１のＹ軸方向の両端部に形成された屈曲部１３５によって接続されている。

なお、屈曲部１３５が形成される位置については、平坦部１３１と平坦部１３０との接続強度を確保することができれば、図１７の変形例６のアンテナモジュール１００Ｆのアンテナ装置１２０Ｆのように、平坦部１３１のＹ軸方向の片方の端部に形成されてもよい。

また、図１６および図１７の変形例においては、平坦部１３０には給電素子１２１が形成されない構成の例が示されているが、図１６および図１７に破線で示されているように、平坦部１３０にも給電素子１２１が設けられてもよい。

［実施の形態２］
実施の形態１のアンテナモジュールにおいては、実装基板の側面に面する平坦部（平坦部１３１）に突出部が形成される構成の例について説明した。

実施の形態２においては、実装基板の表面に面する平坦部（平坦部１３０）に突出部が形成されたアンテナモジュールの例について説明する。

図１８は、実施の形態２に従うアンテナモジュール１００Ｇの斜視図である。図１８を参照して、アンテナモジュール１００Ｇは、アンテナ装置１２０Ｇと、ＲＦＩＣ１１０とを備える。アンテナ装置１２０Ｇは、実施の形態１のアンテナ装置１２０と同様に、誘電体基板１０５を構成する平坦部１３０，１３１および屈曲部１３５を含む。誘電体基板１０５の断面は略Ｌ字形状となっている。Ｚ軸方向を法線方向とする平坦部１３０と、Ｘ軸方向を法線方向とする平坦部１３１とは、屈曲部１３５により接続されている。

平坦部１３１は略矩形形状を有しており、その表面に４つの給電素子１２１が一列に配置されている。

平坦部１３０は、略矩形形状の誘電体基板に複数の切欠部１３７が形成された構成となっており、この切欠部１３７に屈曲部１３５が接続されている。平坦部１３０において切欠部１３７が形成されていない部分には、屈曲部１３５と平坦部１３０とが接続される境界部１３４Ａから、当該平坦部１３０に沿って平坦部１３１に向かう方向（すなわち、Ｘ軸の正方向）に突出した突出部１３３Ｄが形成されている。この突出部１３３Ｄの突出端の位置は、平坦部１３１の内面側（実装基板２０に面する側）の面よりもＸ軸の正方向に位置している。

アンテナ装置１２０Ｇにおいては、平坦部１３１に配置された４つの給電素子１２１に対応して、４つの突出部１３３Ｄが形成されている。そして、この突出部１３３Ｄの各々に対して、１つの給電素子１２１が配置されている。平坦部１３１における各給電素子１２１は、少なくともその一部が突出部１３３Ｄに重なるように配置されている。

このようなアンテナ装置の構成とすることにより、図５に示した比較例における筐体の角部分の領域ＡＲ１に、平坦部１３０の給電素子１２１を配置することができる。したがって、通信装置内の限られたスペースを有効に活用することができる。なお、実施の形態２のアンテナモジュール１００Ｇにおいては、実施の形態１のアンテナ装置１２０と比較すると、Ｘ軸方向の寸法は短くなっているが、Ｚ軸方向の寸法については長くなっている。アンテナモジュール１００Ｇのような構成は、通信装置１０の厚み方向の寸法の制約が比較的に少なく、一方で実装基板２０上における実装位置に制約があるような場合に効果的である。近年では、スマートフォンにおいて大画面化のために表示画面の周囲のベゼル部分の面積が狭くされる傾向にある。このような場合には、アンテナモジュール１００Ｇのような構成とすることにより、平坦部１３０側の給電素子１２１をできるだけ筐体の端部に配置することが可能となる。

なお、実施の形態２においては、平坦部１３０が本開示の「第１平坦部」に対応し、平坦部１３１が本開示の「第２平坦部」に対応する。実施の形態２においては、平坦部１３１の外側に位置する面が本開示の「第１面」に対応し、平坦部１３１の内側に位置する面が本開示の「第２面」に対応する。実施の形態２においては、突出部１３３Ｄのうちに１つが本開示の「第１突出部」に対応し、その他の突出部１３３Ｄが本開示の「第２突出部」に対応する。

また、実施の形態２においては、平坦部１３０に形成される突出部１３３Ｄのうちの１つが本開示の「第１突出部」に対応し、その他の突出部１３３Ｄが本開示の「第２突出部」に対応する。また、実施の形態２においては、平坦部１３０に配置された給電素子１２１のうちの１つが本開示の「第１放射素子」に対応し、平坦部１３０に配置されたその他の給電素子１２１が本開示の「第２放射素子」に対応する。実施の形態２においては、平坦部１３１に配置された給電素子１２１の各々が本開示の「第３放射素子」に対応する。

図１９は、図１８のアンテナモジュール１００Ｇの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。図１９に示されるように、誘電体基板１０５において、屈曲部１３５が形成される部分には、レーザ加工等により凹部が形成される。そして、平坦部１３０における突出部１３３Ｄと屈曲部１３５との境界の部分に、誘電体基板１０５の厚み方向に貫通するスリット１５０が形成される。このようなスリットを形成することによって、屈曲部１３５の部分で誘電体基板１０５を屈曲させた場合に、図１８で示したような形状を実現することができる。なお、スリットの形状については、図８〜図１１で示したような形状のバリエーションを適用してもよい。

［実施の形態３］
実施の形態３においては、双方の平坦部に突出部が形成される構成の例について説明する。

図２０は、実施の形態３に従うアンテナモジュール１００Ｈの斜視図である。アンテナモジュール１００Ｈのアンテナ装置１２０Ｈにおいては、２つの平坦部１３０，１３１に、突出部１３３，１３３Ｄがそれぞれ形成されている。アンテナ装置１２０Ｈにおいては、突出部１３３と対応する位置に突出部１３３Ｄが形成されており、平坦部１３０の切欠部１３７と平坦部１３１の切欠部１３６との間に屈曲部１３５が形成されている。そして、給電素子１２１は、各平坦部において、少なくともその一部が突出部に重なる位置に配置されている。

このような構成とすることによって、通信装置内の限られたスペースにアンテナ装置を配置できる。また、アンテナ装置のＸ軸方向およびＺ軸方向の寸法を短くすることができるので、アンテナモジュールおよび通信装置の小型化に寄与することができる。なお、実施の形態３においては、平坦部１３１が本開示の「第１平坦部」に対応し、平坦部１３０が本開示の「第２平坦部」に対応する。また、実施の形態３において、突出部１３３のうちの１つが本開示の「第１突出部」に対応し、突出部１３３Ｄが本開示の「第３突出部」に対応する。

図２１は、図２０のアンテナモジュール１００Ｈの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。図２１に示されるように、誘電体基板１０５を屈曲させる前においては、平坦部１３０の突出部１３３Ｄと平坦部１３１の突出部１３３とが互いに対向して形成されている。そして、屈曲部１３５と各突出部との境界部分に、誘電体基板１０５の厚み方向に貫通するスリット１５０が形成される。このようなスリットを形成することによって、屈曲部１３５の部分で誘電体基板１０５を屈曲させた場合に、図２０で示したようなアンテナ装置１２０Ｈの形状を実現することができる。なお、スリットの形状については、図８〜図１１で示したような形状のバリエーションを適用してもよい。

［実施の形態４］
実施の形態３においては、２つの平坦部に突出部が形成されたアンテナ装置において、図２１で説明したように、双方の突出部が対向するように形成されていた。しかしながら、実施の形態３の構成では、誘電体基板を屈曲させた状態において、一方の突出部の突出端の位置が他方の突出部の面まで達しない。そのため、当該アンテナモジュールを筐体内に組み込んだ場合に、筐体の角部分に若干ではあるが活用できないスペースが残り得る。

実施の形態４においては、一方の平坦部の２つの突出部の間（すなわち、切欠部）に他方の突出部を形成する構成の例について説明する。

図２２は、実施の形態４に従うアンテナモジュール１００Ｉの斜視図である。アンテナモジュール１００Ｉのアンテナ装置１２０Ｉにおいては、実施の形態３のアンテナ装置１２０Ｈと同様に、平坦部１３０，１３１に突出部１３３Ｅ，１３３Ｆがそれぞれ形成されている。そして、各突出部は、その突出端が他方の平坦部の切欠部に入り込むような位置に形成されている。言い換えれば、突出部１３３Ｅと突出部１３３Ｆとが交互に配置されるように、各突出部が形成されている。屈曲部１３５は、突出部１３３Ｅと突出部１３３Ｆとの間に形成されている。

給電素子１２１は、各平坦部において、少なくともその一部が突出部に重なる位置に配置されている。すなわち、平坦部１３０の給電素子１２１と、平坦部１３１の給電素子１２１とは、ジグザグ状に配置されている。

このような構成とすることによって、アンテナモジュールのＹ軸方向の寸法はやや長くなるものの、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の寸法を短くすることができる。さらに、筐体の角部分に余分なスペースを残さないように、筐体内に組み込むことが可能となる。したがって、通信装置内の限られたスペースを有効に活用することができるとともに、アンテナモジュールおよび通信装置の小型化に寄与することができる。

なお、実施の形態４においては、平坦部１３１が本開示の「第１平坦部」に対応し、平坦部１３０が本開示の「第２平坦部」に対応する。実施の形態４において、突出部１３３Ｅが本開示の「第１突出部」に対応し、突出部１３３Ｆが本開示の「第３突出部」に対応する。

図２３は、図２２のアンテナモジュール１００Ｉの製造プロセスにおいて形成されるスリット形状を説明するための図である。図２３に示されるように、誘電体基板１０５を屈曲させる前においては、平坦部１３０の突出部１３３Ｅと平坦部１３１の突出部１３３Ｆとが交互に配置されるように形成されている。このとき、突出部１３３Ｅの突出端の位置が、突出部１３３Ｆの突出端の位置よりもＸ軸の正方向にオフセットした位置となるようにする。そして、屈曲部１３５と各突出部との境界部分に、誘電体基板１０５の厚み方向に貫通するスリット１５０が形成される。このような構成とすることで、誘電体基板１０５を屈曲させたときに、２つの突出部１３３Ｆの間に突出部１３３Ｅを配置することができ、図２２で示したようなアンテナ装置１２０Ｉの形状を実現することができる。なお、スリットの形状については、図８〜図１１で示したような形状のバリエーションを適用してもよい。

［実施の形態５］
実施の形態１〜４においては、２方向に電波を放射することができるアンテナモジュールの例について説明した。実施の形態５においては、３方向に電波を放射することができるアンテナモジュールの例について説明する。

図２４は、実施の形態５に従うアンテナモジュール１００Ｊの斜視図である。図２４を参照して、アンテナモジュール１００Ｊのアンテナ装置１２０Ｊにおいては、Ｚ軸方向を法線方向とする平坦部１３０が、略正方形の平板状とされており、Ｙ軸に沿った辺側に形成された平坦部１３１に加えて、Ｘ軸に沿った辺側にも平坦部１３１Ａが形成されている。平坦部１３１Ａは、平坦部１３１と同様の形状を有しており、複数の突出部１３３Ｇが形成されている。平坦部１３１Ａは、屈曲部１３５Ｃによって平坦部１３０に接続されている。そして、平坦部１３１Ａにおいて、給電素子１２１は、その少なくとも一部が突出部１３３Ｇに重なるように配置される。このような形状のアンテナ装置１２０Ｊを、筐体の３つの面が交わる角部分に配置することによって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の３方向に電波を放射することができる。そして、筐体の２つの面が交わる角部分のスペースを有効に活用することができる。

なお、実施の形態５において、平坦部１３１Ａが本開示における「第３平坦部」に対応する。また、実施の形態５において、屈曲部１３５Ｃが本開示の「第２屈曲部」に対応し、突出部１３３Ｇが本開示の「第４突出部」に対応する。実施の形態４において、平坦部１３１Ａに配置される給電素子１２１の各々が、本開示の「第４放射素子」に対応する。

図２５は、図２４のアンテナモジュール１００Ｊが筐体３０に実装された場合の電波の放射方向を説明するための図である。図２５においては、略直方体の筐体３０の対角の位置にある角部の各々に、図２４で示したアンテナモジュールが配置されている。２つのアンテナモジュール１００Ｊ１，１００Ｊ２は、平坦部１３０が互いに反対方向を向くように配置される。これによって、アンテナモジュール１００Ｊ１からは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の正方向（すなわち、Ｘ１、Ｙ１およびＺ１方向）に電波が放射され、アンテナモジュール１００Ｊ２からは、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の負方向（すなわち、Ｘ２、Ｙ２およびＺ２方向）に電波が放射される。したがって、このような通信装置においては、全方向へ電波を放射することが可能となる。

（変形例）
図２４に示したアンテナモジュール１００Ｊのアンテナ装置１２０Ｊにおいては、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の３方向に電波を放射する構成について説明したが、たとえば、図２６のアンテナモジュール１００Ｊ３のアンテナ装置１２０Ｊ３のように、Ｘ軸の正方向、Ｘ軸の負方向、およびＺ軸方向の３方向に電波を放射する構成であってもよい。

図２６のアンテナ装置１２０Ｊ３においては、平坦部１３０において平坦部１３１が形成される辺に対向する辺に、平坦部１３１Ｊが形成されている。平坦部１３１Ｊは、平坦部１３１と同様の形状を有しており、複数の突出部１３３Ｊが形成されている。平坦部１３１Ｊは、屈曲部１３５Ｊによって平坦部１３０に接続されている。図２６では突出部１３３Ｊの背後となって示されていないが、平坦部１３１Ｊにおいて、給電素子は、その少なくとも一部が突出部１３３Ｊに重なるように配置される。平坦部１３１Ｊに配置された給電素子からは、Ｘ軸の負方向に電波が放射される。

なお、図２６においては、Ｘ軸の正方向および負方向に平坦部が形成される例について説明したが、Ｙ軸の正方向および負方向に平坦部が形成される場合であってもよい。

［実施の形態６］
上述の実施の形態においては、放射素子として給電素子のみが用いられ、各給電素子から１つの周波数帯域の電波が放射される、いわゆるシングルバンドタイプのアンテナ装置、および、各給電素子に１つの給電点において高周波信号が供給される、シングル偏波タイプのアンテナ装置の例について説明した。しかしながら、本開示の特徴については、放射素子から２つの周波数帯域の電波を放射可能なデュアルバンドタイプのアンテナ装置、および、放射素子から２つの偏波方向の電波を放射可能なデュアル偏波タイプのアンテナ装置にも適用可能である。

図２７は、実施の形態６に従うアンテナモジュール１００Ｋの斜視図である。図２７に示されるアンテナモジュール１００Ｋのアンテナ装置１２０Ｋにおいて、誘電体基板１０５の形状は、実施の形態１と同じ形状とされているが、各平坦部に配置される放射素子が、給電素子１２１と無給電素子１２２で構成されている。

無給電素子１２２は、給電素子１２１よりも大きなサイズを有している。そして、各平坦部の法線方向から見た場合に、無給電素子１２２は、給電素子１２１よりも誘電体基板１０５の内層側に、給電素子１２１と重なるように配置される。そして、給電配線（図示せず）は、無給電素子１２２を貫通して給電素子１２１に接続される。放射素子をこのような構成とすることによって、給電素子１２１と無給電素子１２２とから、互いに異なる周波数帯域の電波を放射することができる。

また、各給電素子１２１において、２つの給電点ＳＰ１，ＳＰ２にＲＦＩＣ１１０からの給電配線を接続することによって、給電素子１２１および無給電素子１２２の各々から、異なる偏波方向を有する２つの電波を放射することができる。たとえば、平坦部１３０の放射素子からは、Ｘ軸方向を偏波方向とする電波と、Ｙ軸方向を偏波方向とする電波とが、Ｚ軸方向へと放射される。また、平坦部１３１の放射素子からは、Ｙ軸方向を偏波方向とする電波と、Ｚ軸方向を偏波方向とする電波とが、Ｘ軸方向へと放射される。

なお、アンテナモジュール１００Ｋにおいては、デュアルバンドかつデュアル偏波タイプのアンテナモジュールの例について説明したが、デュアルバンドかつシングル偏波タイプのアンテナモジュールであってもよいし、シングルバンドかつデュアル偏波タイプのアンテナモジュールであってもよい。また、平坦部１３０に配置される放射素子の態様と、平坦部１３１に配置される放射素子の態様とが異なっていてもよい。

以上説明したように、屈曲させることによって略Ｌ字形状の断面に形成される誘電体基板を有するアンテナモジュールにおいて、少なくとも一方の平坦部に突出部を形成し、少なくとも一部が当該突出部と重なるように給電素子を配置することによって、当該アンテナモジュールを通信装置の筐体内に組み込んだときに、筐体の角部のデッドスペースに給電素子を配置することが可能となる。また、誘電体基板を屈曲させた後でも、突出部の厚みを平坦部の厚みと同じ寸法に維持することができる。したがって、アンテナ特性の低減を抑制しつつ、通信装置内の限られたスペースに配置可能な小型化されたアンテナモジュールを提供することが可能となる。

［実施の形態７］
上述の実施の形態においては、ＲＦＩＣ１１０が実装基板２０に実装され、誘電体基板１０５における平坦部１３０に接続される構成について説明した。

実施の形態７においては、屈曲部１３５に接続された平坦部１３１側にＲＦＩＣが配置される構成について説明する。

図２８は、実施の形態７に従う第１例のアンテナモジュール１００Ｌ１の断面図である。アンテナモジュール１００Ｌ１のアンテナ装置１２０Ｌは、はんだバンプ１４５を介して実装基板２０に直接接続されている。アンテナモジュール１００Ｌ１においては、ＲＦＩＣ１１０Ａは、誘電体基板１０５の平坦部１３１の内面（すなわち、実装基板２０に対向する面）に配置されている。アンテナモジュール１００Ｌ１においては、ＲＦＩＣ１１０Ａの少なくとも一部は、平坦部１３１から突出した突出部１３３に配置されている。なお、ＲＦＩＣについては、必ずしも突出部１３３に配置されていなくてもよく、図２９に示されるアンテナモジュール１００Ｌ２のＲＦＩＣ１１０Ｂのように、平坦部１３１における突出部１３３以外の部分に配置される構成であってもよい。

平坦部１３０側の給電素子１２１には、ＲＦＩＣ１１０Ａ（あるいはＲＦＩＣ１１０Ｂ）から、給電配線１７０Ａを通して高周波信号が供給される。また、平坦部１３１側の給電素子１２１には、給電配線１７０Ｂを通して高周波信号が供給される。なお、図示されていないが、ＲＦＩＣ１１０Ａ，１１０Ｂには、屈曲部１３５を経由して実装基板２０から信号が伝達される。

このように、ＲＦＩＣを誘電体基板の平坦部１３１側に配置することによって、アンテナモジュールを収納する機器の厚み方向（Ｚ軸方向）の寸法が制限されるような場合に、アンテナモジュールを薄型化することが可能となる。

［実施の形態８］
上述の実施の形態においては、平坦部１３１側に配置される給電素子１２１の少なくとも一部が、平坦部１３１の突出部１３３に配置される構成について説明した。

図３０は、実施の形態８に従うアンテナモジュール１００Ｍの断面図である。アンテナモジュール１００Ｍにおけるアンテナ装置１２０Ｍにおいては、平坦部１３１側に配置される給電素子１２１は、平坦部１３１における突出部１３３以外の位置に配置されている。

図５で示したような突出部が形成されない構成において、接地電極ＧＮＤが屈曲していることにより、平坦部１３１＃と屈曲部１３５＃との接続部分における給電素子１２１からの電波の放射方向がＸ軸の正方向よりもＺ軸の正方向寄りに傾いてしまい、アンテナ特性が低下してしまう可能性がある。一方で、図３０のアンテナモジュール１００Ｍのように突出部１３３を形成することによって、給電素子１２１が配置される部分における接地電極ＧＮＤの平坦性を確保することができるので、給電素子１２１からの電波の放射方向をＸ軸の正方向により近づけることが可能となる。これにより、Ｘ軸の正方向へのゲインを向上させることができるので、アンテナ特性の低下を抑制することが可能となる。

［実施の形態９］
上述の実施の形態においては、放射素子が配置される誘電体基板自体を屈曲させてアンテナ装置を形成する構成について説明した。実施の形態９においては、屈曲部が形成される基板上に、放射素子が配置された基板を別途実装させてアンテナ装置を形成する構成について説明する。

図３１は、実施の形態９に従うアンテナモジュール１００Ｎの断面図である。アンテナモジュール１００Ｎにおけるアンテナ装置１２０Ｎは、ベース基板２１０と、第１アンテナ基板２２０と、第２アンテナ基板２３０とを含む。

ベース基板２１０は、誘電体２１１と接地電極ＧＮＤとを含む。ベース基板２１０は、断面形状が略Ｌ字形状となっており、Ｚ軸方向を法線方向とする平板状の平坦部１３０Ｎと、Ｘ軸方向を法線方向とする平板状の平坦部１３１Ｎと、平坦部１３０Ｎおよび平坦部１３１Ｎを接続する屈曲部１３５Ｎとを含む。

実施の形態１の図２で説明した誘電体基板１０５と同様に、平坦部１３１Ｎには、平坦部１３１Ｎと屈曲部１３５Ｎとの境界部からＺ軸方向に突出した突出部２１０Ａが形成されている。突出部２１０Ａにも接地電極ＧＮＤが形成されている。平坦部１３０Ｎの下面側（Ｚ軸の負方向の面）には、ＲＦＩＣ１１０が接続されている。ＲＦＩＣ１１０は、はんだバンプ１４０を介して、実装基板２０の表面２１に実装されている。

第１アンテナ基板２２０は、はんだバンプ１４５を介して平坦部１３０Ｎに実装される。また、第２アンテナ基板２３０は、はんだバンプ１４６を介して平坦部１３１Ｎに実装される。

第１アンテナ基板２２０においては、平板状の誘電体２２１上に給電素子１２１が配置されている。第１アンテナ基板２２０の給電素子１２１には、給電配線１７０Ｂを介して、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が供給され、これによってＺ軸方向に電波が放射される。給電配線１７０Ｂは、ＲＦＩＣ１１０からベース基板２１０の平坦部１３０Ｎを貫通し、はんだバンプ１４５を経由後に、さらに誘電体２２１を貫通して第１アンテナ基板２２０の給電素子１２１に至る。

第２アンテナ基板２３０においては、平板状の誘電体２３１上に給電素子１２１が配置されている。第２アンテナ基板２３０の給電素子１２１には、給電配線１７１Ｂを介して、ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号が供給され、これによってＸ軸方向に電波が放射される。給電配線１７１Ｂは、ＲＦＩＣ１１０からベース基板２１０の平坦部１３０Ｎおよび屈曲部１３５Ｎの内部あるいは表面を延伸して、平坦部１３１Ｎに至る。さらに、給電配線１７１Ｂは、はんだバンプ１４６を経由し、誘電体２３１を貫通して第２アンテナ基板２３０の給電素子１２１に至る。第２アンテナ基板２３０の給電素子１２１は、その少なくとも一部が、ベース基板２１０の突出部２１０Ａに対向する位置に配置されている。

このように、屈曲部１３５Ｎを有するベース基板２１０と、それぞれに給電素子１２１が配置される第１アンテナ基板２２０および第２アンテナ基板２３０とが個別に形成された構成のアンテナモジュールにおいても、屈曲部１３５Ｎよりも平坦部１３０Ｎの方向に平坦部１３１Ｎを突出させる構造とすることで、筐体の角部分の内側の領域（図５の領域ＡＲ１）に給電素子１２１を配置することができる。これによって、給電素子１２１のサイズを維持したままアンテナモジュール全体のＺ軸方向の寸法を低減することができるので、アンテナ特性の低減を抑制しつつ、通信装置内の限られたスペースに配置可能な小型化されたアンテナモジュールを提供することが可能となる。

［実施の形態１０］
実施の形態１０においては、筐体の側面に対向する平坦部１３１における突出部の突出量を確保するための構成について説明する。

図３２は、実施の形態１０に従うアンテナモジュール１００Ｐの斜視図である。また、図３３は、アンテナモジュール１００Ｐの断面図である。アンテナモジュール１００Ｐは、図１２で示した変形例２のアンテナモジュール１００Ｂをさらに変形した構成を有している。具体的には、アンテナモジュール１００Ｐのアンテナ装置１２０Ｐにおいては、誘電体基板１０５の平坦部１３０の端部に切欠部１８０が形成されており、平坦部１３１の当該切欠部１８０に対応する突出部１３３Ｐの寸法（Ｚ軸方向の長さ）が、変形例２の場合よりも長くなっている。

すなわち、アンテナモジュール１００Ｐの場合、図７で説明した製造プロセスの図７（ｂ）の工程において、スリット１５０の一部が平坦部１３０の領域まで張り出して形成される。これによって、平坦部１３１の突出部１３３Ｐの突出量を確保することができ、図３３に示されるように、突出部１３３Ｐの先端が平坦部１３０の誘電体の上面よりも高くなるようにできる。

なお、突出部の先端の位置は、必ずしも平坦部１３０よりも上方にある必要はない。すなわち、図３４のアンテナモジュール１００Ｐ１のように、突出部１３３Ｐ１の先端が平坦部１３０の上面よりも低い位置としてもよいし、あるいは、図３５のアンテナモジュール１００Ｐ２のように、突出部１３３ＱＰの先端を平坦部１３０の上面と揃えてもよい。

［実施の形態１１］
実施の形態１１においては、平坦部１３０と屈曲部１３５との接続部分の形状を円弧状とすることによって、屈曲性の低下を抑制する構成について説明する。

図３６は、実施の形態１１に従うアンテナモジュール１００Ｑの斜視図である。アンテナモジュール１００Ｑにおいては、略Ｌ字形状のアンテナモジュールの平坦部１３０における平坦部１３０と屈曲部１３５との接続部分が円弧状に切除されて凹部１８１が形成されている。

図７で説明した製造プロセスにおいて、誘電体の厚みを薄くして屈曲部１３５を形成する際、あるいはスリット１５０を形成するためのレーザ加工の際に、位置ずれ等の要因によって、屈曲部１３５側に加工残りが生じて誘電体が所望の厚みよりも厚くなる場合がある。このような加工残りが生じると、当該部分の屈曲性が低下し、それにより生じる応力集中のために給電配線の断線につながるおそれがある。

アンテナモジュール１００Ｑにおいては、平坦部１３０と屈曲部１３５との接続部分に円弧状の凹部１８１を形成することによって、屈曲部１３５側の加工残りを抑制することができる。これにより、屈曲部１３５の屈曲性の低下を抑制できるので、平坦部１３０と屈曲部１３５との境界部分における給電配線の断線を抑制することが可能となる。

［実施の形態１２］
実施の形態１２においては、誘電体基板１０５の各平坦部の端面がテーパ形状を有する構成について説明する。

図７におけるアンテナモジュールの製造方法で説明したように、誘電体基板１０５の平坦部１３０および平坦部１３１を形成する際に、レーザ加工が用いられる場合がある。レーザ加工を用いて基板の上面から下面に向けて開口部を形成する場合、上面側では確実に開口部を形成するために、所望の開口位置の周囲部分についてもレーザにより誘電体が除去されるが、下面側については、開口部が下面まで貫通した時点で加工が終了されるため、結果として上面側の開口部の大きさが下面側の開口部の大きさに比べて大きくなる傾向にある。すなわち、誘電体が除去された端面は誘電体基板の主面に対して直角とはならず、少なからずテーパ状になり得る。より具体的には、誘電体基板のレーザの照射源に近い側の面の除去幅は、照射源から遠い側の面の除去幅よりも広くなる傾向にある。したがって、誘電体基板の表面側からレーザを照射した場合と、誘電体基板の裏面側からレーザを照射した場合とでは、端面のテーパ形状が異なる。

図３７は、実施の形態１２に従う第１例のアンテナモジュール１００Ｒの断面図である。アンテナモジュール１００Ｒは、誘電体基板１０５の形成の際に、表面（すなわち、給電素子１２１が配置された面）側からレーザが照射された場合の例である。そのため、アンテナモジュール１００Ｒにおいては、給電素子１２１が配置された面の寸法が、接地電極ＧＮＤが配置された面の寸法よりも狭くなっている。

誘電体基板１０５の平坦部の端面を図３７のようなテーパ状とした場合、給電素子１２１から接地電極ＧＮＤへの電気力線の一部が、誘電体基板１０５外の空気中を経由することになるため、給電素子１２１と接地電極ＧＮＤとの間の実効誘電率が低下する。これにより、アンテナ特性を向上させることができる。

一方、図３８に示す第２例のアンテナモジュール１００Ｓは、誘電体基板１０５の形成の際に、裏面（すなわち、接地電極ＧＮＤが配置された面）側からレーザが照射された場合の例である。そのため、アンテナモジュール１００Ｓにおいては、給電素子１２１が配置された面の寸法が、接地電極ＧＮＤが配置された面の寸法よりも広くなっている。

図３８の第２例の場合には、屈曲部１３５を屈曲させる場合に、突出部１３３Ｓと平坦部１３０とが接触することを抑制することができる。

［実施の形態１３］
上述の各実施の形態においては、誘電体基板において一方の平坦部１３０から屈曲部を介して接続される平坦部１３１が、平坦部１３０から実装基板２０側に屈曲する構成について説明した。実施の形態１３においては、屈曲部が平坦部１３０から実装基板２０とは逆側に屈曲する構成について説明する。

図３９は、実施の形態１３に従うアンテナモジュール１００Ｔの断面図である。アンテナモジュール１００Ｔは、屈曲部１３５Ｔが、平坦部１３０からＺ軸の正方向へ屈曲した構成となっており、当該屈曲部１３５Ｔに平坦部１３１が接続されている。すなわち、平坦部１３１は、平坦部１３０よりもＺ軸の正方向に張り出した形状となっている。そして、屈曲部１３５Ｔと平坦部１３１との接続部分から、Ｚ軸の負方向に向かって突出部１３３が形成されている。このような構成は、平坦部１３０よりも上方（Ｚ軸の正方向）側のスペースに余裕がある場合において、筐体の角部分の領域に給電素子１２１を配置することが可能となる。

なお、図４０のアンテナモジュール１００Ｕに示されるように、屈曲部１３５Ｕが平坦部１３０における給電素子が配置される面側に形成される場合において、屈曲部１３５Ｕが実装基板２０とは逆側に屈曲する構成であってもよい。

［実施の形態１４］
上述の実施の形態においては、屈曲部の屈曲角度が９０°である場合について説明したが、屈曲角度は９０°よりも大きい場合であってもよい。

たとえば、図４１のアンテナモジュール１００Ｖのように、屈曲部１３５Ｖが平坦部１３０からＺ軸の正方向に約１８０°屈曲している場合であってもよい。あるいは、図４２のアンテナモジュール１００Ｗのように、屈曲部１３５Ｗが平坦部１３０からＺ軸の負方向に約１８０°屈曲している場合であってもよい。

このような構成においても、筐体内の限られたスペースを有効に利用することができる。

なお、図４１および図４２においては、屈曲部が約１８０°屈曲している場合を例として説明したが、屈曲部の屈曲角度は、９０°以上１８０°以下の間で適宜選択し得る。

［実施の形態１５］
上述の実施の形態の各アンテナモジュールにおいては、実装基板の表面に対して垂直な方向（すなわち、Ｚ軸方向）に加えて、Ｘ軸方向および／またはＹ軸方向に電波を放射する構成に説明した。実施の形態１５においては、Ｘ軸方向とＹ軸方向の２方向に電波を放射する構成について説明する。

図４３は、実施の形態１５に従うアンテナモジュール１００Ｘのアンテナ装置１２０Ｘの斜視図である。アンテナ装置１２０Ｘにおいては、誘電体基板１０５Ｘは、Ｘ軸方向を法線方向とする平坦部１３１Ｘ１と、Ｙ軸方向を法線方向とする平坦部１３１Ｘ２と、屈曲部１３５Ｘとを含む。平坦部１３１Ｘ２は、屈曲部１３５Ｘによって平坦部１３１Ｘ２とに接続されている。平坦部１３１Ｘ２と屈曲部１３５Ｘとの接続部分からＸ軸の正方向に向かって突出部１３３Ｘが形成されている。このようなアンテナ装置１２０Ｘは、たとえば、実装基板の側面の角部に配置される。

平坦部１３１Ｘ１，１３１Ｘ２の各々には、複数の給電素子１２１が配置されている。したがって、アンテナモジュール１００Ｘからは、Ｘ軸の正方向およびＹ軸の正方向の２方向に電波が放射される。そして、平坦部１３１Ｘ２において、平坦部１３１Ｘ１に最も近い位置に配置される給電素子１２１の少なくとも一部は、突出部１３３Ｘに重なるように配置される。このような構成とすることによって、筐体の隣接する側面によって形成される角部のスペースを利用することができる。

なお、上述の実施の形態においては、放射素子が平坦部に配置される構成について説明したが、それに加えて、屈曲部の表面および／または裏面に他の放射素子を形成してもよい。この場合、放射素子として平板状のパッチアンテナだけでなく、モノポールアンテナおよびダイポールアンテナなどの線状アンテナを形成してもよい。また、上述の各実施の形態における特徴は、矛盾が生じない範囲で適宜組み合わせることが可能である。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 通信装置、２０ 実装基板、２１ 表面、２２ 側面、３０ 筐体、１００，１００Ａ〜１００Ｎ，１００Ｐ〜１００Ｘ アンテナモジュール、１０５，１０５Ｘ 誘電体基板、１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ ＲＦＩＣ、１１１Ａ〜１１１Ｄ，１１３Ａ〜１１３Ｄ，１１７ スイッチ、１１２ＡＲ〜１１２ＤＲ ローノイズアンプ、１１２ＡＴ〜１１２ＤＴ パワーアンプ、１１４Ａ〜１１４Ｄ 減衰器、１１５Ａ〜１１５Ｄ 移相器、１１６ 信号合成／分波器、１１８ ミキサ、１１９ 増幅回路、１２０，１２０Ａ〜１２０Ｎ，１２０Ｐ〜１２０Ｘ アンテナ装置、１２１ 給電素子、１２２ 無給電素子、１３０，１３０Ｎ，１３１，１３１Ａ，１３１Ｊ，１３１Ｎ，１３１Ｘ 平坦部、１３３，１３３Ａ〜１３３Ｇ，１３３Ｊ，１３３Ｐ〜１３３Ｓ，１３３Ｘ 突出部、１３４，１３４Ａ 境界部、１３５，１３５Ａ〜１３５Ｃ，１３５Ｊ，１３５Ｎ，１３５Ｔ〜１３５Ｘ 屈曲部、１３６，１３７，１８０ 切欠部、１４０，１４５，１４６ はんだバンプ、１５０，１５０Ａ，１５０Ｂ スリット、１５２，１８１，１９５ 凹部、１５５ 角部、１７０，１７０Ａ，１７０Ｂ，１７１，１７１Ａ，１７１Ｂ 給電配線、１９０ 電極、２００ ＢＢＩＣ、２１０ ベース基板、２２０，２３０ アンテナ基板、２１１，２２１，２３１ 誘電体、ＥＤ１，ＥＤ２ 終了点、ＧＮＤ 接地電極、ＳＰ，ＳＰ１，ＳＰ２ 給電点、ＳＴ，ＳＴ１，ＳＴ２ 開始点。

Claims (19)

1. 誘電体基板と、
   前記誘電体基板に配置された第１放射素子とを備え、
   前記誘電体基板は、
   法線方向が互いに異なる第１平坦部および第２平坦部と、
   前記第１平坦部と前記第２平坦部とを接続する第１屈曲部とを含み、
   前記第１平坦部は、前記第１屈曲部と前記第１平坦部との境界部から、前記第１平坦部に沿って前記第２平坦部の方向へ部分的に突出した第１突出部を有しており、
   前記第１平坦部と前記第１屈曲部とは、前記第１平坦部における前記第１突出部のない位置において接続されており、
   前記第１放射素子の少なくとも一部は、前記第１突出部に配置される、アンテナモジュール。
2. 前記第２平坦部は、
   第１面と、
   前記第１面の反対に位置し、前記第１面よりも前記第１平坦部に近い第２面とを含み、
   前記第１突出部は、前記第１屈曲部と前記第１平坦部との境界部から、前記第２面を超える位置まで延在している、請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記第１屈曲部の厚みは、前記第１平坦部の厚みよりも薄い、請求項１または２に記載のアンテナモジュール。
4. 前記第１平坦部の厚みは、前記第２平坦部の厚みと同じである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
5. 高周波信号を前記第１放射素子に伝達するための給電配線をさらに備え、
   前記給電配線は、前記第１放射素子における給電点に接続されており、
   前記第１屈曲部と前記第１平坦部との境界部は、前記給電点よりも前記第１突出部の方向に位置している、請求項１〜４のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
6. 前記第１平坦部に配置された第２放射素子をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
7. 前記第１平坦部は、前記第１屈曲部と前記第１平坦部との境界部から、前記第１平坦部に沿って前記第２平坦部の方向へ部分的に突出した第２突出部をさらに含み、
   前記第２放射素子の少なくとも一部は、前記第２突出部に配置される、請求項６に記載のアンテナモジュール。
8. 前記第１放射素子および前記第２放射素子は、前記第１突出部に配置される、請求項６に記載のアンテナモジュール。
9. 前記第２平坦部に配置された第３放射素子をさらに備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
10. 前記第２平坦部は、前記第１屈曲部と前記第２平坦部との境界部から、前記第２平坦部に沿って前記第１平坦部の方向へ部分的に突出した第３突出部を有しており、
    前記第２平坦部と前記第１屈曲部とは、前記第２平坦部における前記第３突出部のない位置において接続されており、
    前記第３放射素子の少なくとも一部は、前記第３突出部に配置される、請求項９に記載のアンテナモジュール。
11. 前記誘電体基板は、
    法線方向が前記第１平坦部および前記第２平坦部の法線方向とは異なる第３平坦部と、
    前記第２平坦部と前記第３平坦部とを接続する第２屈曲部とをさらに含み、
    前記第３平坦部は、前記第２屈曲部と前記第３平坦部との境界部から、前記第３平坦部に沿って前記第２平坦部の方向へ部分的に突出した第４突出部を有しており、
    前記第３平坦部と前記第２屈曲部とは、前記第３平坦部における前記第４突出部のない位置において接続されており、
    前記アンテナモジュールは、前記第３平坦部に配置された第４放射素子をさらに備える、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
12. 誘電体基板と、
    前記誘電体基板に配置された放射素子とを備え、
    前記誘電体基板は、
    法線方向が互いに異なる第１平坦部および第２平坦部と、
    前記第１平坦部と前記第２平坦部とを接続する第１屈曲部とを含み、
    前記第１平坦部は、前記第１屈曲部と前記第１平坦部との境界部から、前記第１平坦部に沿って前記第２平坦部の方向へ部分的に突出した第１突出部を有しており、
    前記第１平坦部と前記第１屈曲部とは、前記第１平坦部における前記第１突出部のない位置において接続されており、
    前記放射素子は、前記第１平坦部における前記第１突出部以外の位置に配置される、アンテナモジュール。
13. 各放射素子に高周波信号を供給するように構成された給電回路をさらに備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュールを搭載した、通信装置。
15. 放射素子が配置されたアンテナモジュールの製造方法であって、
    誘電体基板の厚み方向に貫通する略Ｃ型形状のスリットを形成する第１ステップとを含み、
    前記スリットは、互いに対向する第１部分および第２部分と、前記第１部分の端部と前記第２部分の端部とをつなぐ第３部分とを有し、
    前記製造方法は、
    前記スリットの前記第１部分および前記第２部分において、前記誘電体基板を屈曲させることにより、前記誘電体基板に第１平坦部、第２平坦部、および前記第１平坦部と前記第２平坦部とを接続する屈曲部を形成する第２ステップとをさらに含み、
    前記第２ステップにおいては、前記屈曲部が形成されることにより、前記第１平坦部において、前記屈曲部と前記第１平坦部との境界部から、前記第１平坦部に沿って前記第２平坦部の方向へ部分的に突出した突出部が形成され、かつ、前記突出部に前記放射素子の少なくとも一部が配置される、アンテナモジュールの製造方法。
16. 前記第１ステップは、前記誘電体基板において、前記スリットの周囲の前記屈曲部になる部分に凹部を形成するステップをさらに含む、請求項１５に記載のアンテナモジュールの製造方法。
17. 前記誘電体基板の内層には、前記屈曲部になる部分に対応した位置にガード電極が配置されており、
    前記凹部を形成するステップは、前記屈曲部になる部分の誘電体をレーザ加工により除去することによって、前記ガード電極を露出させるステップを含む、請求項１６に記載のアンテナモジュールの製造方法。
18. 前記第１ステップは、前記第１部分および前記第２部分の各々について、両端部よりもスリット開口幅が広い部分を形成するステップを含む、請求項１５〜１７のいずれか１項に記載のアンテナモジュールの製造方法。
19. 前記第１ステップは、前記第１部分と前記第３部分との接続部分、および、前記第２部分と前記第３部分との接続部分のスリット形状を、所定の曲率半径を有する形状に形成するステップを含む、請求項１５〜１８のいずれか１項に記載のアンテナモジュールの製造方法。

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