JPWO2020261806A1 - アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 - Google Patents

Abstract

アンテナモジュール（１００）は、平板状の第１給電素子（１２１）および第２給電素子（１２２）と、これらに対向して配置された接地電極（ＧＮＤ）とを備える。第１給電素子（１２１）は、第１方向を偏波方向とする電波を放射可能に構成される。第２給電素子（１２２）は、第１給電素子（１２１）と接地電極（ＧＮＤ）との間に配置され、第２方向を偏波方向とする電波を放射可能に構成される。第１給電素子（１２１）の法線方向から平面視した場合に、第１給電素子（１２１）と第２給電素子（１２２）とは重なっている。第１給電素子（１２１）から放射される電波の周波数は、第２給電素子（１２２）から放射される電波の周波数よりも高い。第１方向と第２方向とのなす角度は、０°より大きく９０°より小さい。

Description

本開示は、アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置に関し、より特定的には、平板状の放射素子を有するアンテナモジュールにおける放射素子の配置に関する。

特開２００７−１０４２５７号公報（特許文献１）には、１つの誘電体ブロック内に２つの平板電極（パッチアンテナ）を配置し、異なる２つの周波数帯域の電波を放射することが可能なアンテナモジュールが開示されている。

特開２００７−１０４２５７号公報（特許文献１）に開示されるアンテナモジュールにおいては、２つの電極（第１電極，第２電極）が、接地電極に対して、第１電極、第２電極、接地電極の順で積層されたスタック型アンテナの構成を有している。このような構成において、第１電極と接地電極との間に配置された第２電極は、第１電極に対する仮想的な接地電極として機能する。すなわち、第１電極は、第１電極と第２電極との間の電磁界結合によってアンテナとして動作する。

特開２００７−１０４２５７号公報

理想的なパッチアンテナにおいては、接地電極は放射素子に対して無限大の大きさを有することが前提とされている。しかしながら、実際には基板サイズの制約により接地電極を十分に大きくできないため、一般的には、理想的な場合に比べるとアンテナ特性は劣化し得る。

特開２００７−１０４２５７号公報（特許文献１）のようなスタック型の構成においては、第１電極のサイズは第２電極のサイズよりも小さく、第１電極から高周波側の電波が放出され、第２電極からは低周波側の電波が放射される。ここで、電極のサイズは、基本的には放射される電波の周波数によって定まる。そのため、２つの周波数の差によっては、第１電極に対して第２電極のサイズを十分に大きくできない場合が生じ得る。そうすると、第１電極によって形成されるアンテナについて、十分なアンテナ特性が発揮できない可能性がある。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、異なる２つの周波数帯域の電波を放射可能なスタック型のアンテナモジュールにおいて、アンテナ特性の低下を抑制することである。

本開示に係るアンテナモジュールは、平板状の第１給電素子および第２給電素子と、これらに対向して配置された第１接地電極とを備える。第１給電素子は、第１方向を偏波方向とする電波を放射可能に構成される。第２給電素子は、第１給電素子と第１接地電極との間に配置され、第２方向を偏波方向とする電波を放射可能に構成される。第１給電素子の法線方向から平面視した場合に、第１給電素子と第２給電素子とは重なっている。第１給電素子から放射される電波の周波数は、第２給電素子から放射される電波の周波数よりも高い。第１方向と第２方向とのなす第１角度は、０°より大きく９０°より小さい。

本開示に従うアンテナモジュールによれば、スタック型のアンテナモジュールにおいて、高周波側の放射素子（第１給電素子）から放射される電波の偏波方向（第１方向）と、低周波側の放射素子（第２給電素子）から放射される電波の偏波方向（第２方向）とのなす角度θが０°＜θ＜９０°となるように、２つの放射素子が配置される。このような構成とすることによって、アンテナモジュールを平面視したときの、第１給電素子の偏波方向（第１方向）に沿った第１給電素子の端部から第２給電素子の端部までの距離を、第１給電素子の偏波方向と第２給電素子の偏波方向とが一致あるいは直交する場合に比べて長くすることができる。したがって、アンテナ特性の低下を抑制することができる。

実施の形態１に従うアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。 実施の形態１に従うアンテナモジュールを示す図である。 実施の形態１においてアンテナ特性が改善するメカニズムを概略的に説明するための図である。 実施の形態２に従うアンテナモジュールを説明するための図である。 実施の形態３に従うアンテナモジュールを説明するための図である。 実施の形態４に従うアンテナモジュールを説明するための図である。 実施の形態４が適用されたアンテナモジュールの第１例を示す図である。 実施の形態４が適用されたアンテナモジュールの第２例を示す図である。 実施の形態５に従うアンテナモジュールを説明するための図である。 実施の形態６に従うアンテナモジュールを説明するための図である。 変形例１のアンテナモジュールの側面透過図である。 変形例２のアンテナモジュールの側面透過図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［実施の形態１］
（通信装置の基本構成）
図１は、本実施の形態１に係るアンテナモジュール１００が適用される通信装置１０の一例のブロック図である。通信装置１０は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。

図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００と、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００とを備える。アンテナモジュール１００は、給電回路の一例であるＲＦＩＣ１１０と、アンテナ装置１２０とを備える。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナ装置１２０から放射するとともに、アンテナ装置１２０で受信した高周波信号をダウンコンバートしてＢＢＩＣ２００にて信号を処理する。

図１のアンテナ装置１２０においては、放射素子１２５が二次元のアレイ状に配置された構成を有している。放射素子１２５の各々は、２つの給電素子１２１，１２２を含んでいる。給電素子１２１，１２２は、図２で後述するように、給電素子の法線方向に重なるように配置されている。アンテナ装置１２０は、放射素子１２５の給電素子１２１および給電素子１２２から、それぞれ異なる周波数帯域の電波を放射することが可能に構成されている。すなわち、アンテナ装置１２０は、スタック型のデュアルバンドタイプのアンテナ装置である。各給電素子１２１，１２２には、ＲＦＩＣ１１０から異なる高周波信号が供給される。

図１では、説明を容易にするために、アンテナ装置１２０を構成する複数の放射素子１２５のうち、４つの放射素子１２５に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他の放射素子１２５に対応する構成については省略されている。なお、アンテナ装置１２０は必ずしも二次元アレイでなくてもよく、１つの放射素子１２５でアンテナ装置１２０が形成される場合であってもよい。また、複数の放射素子１２５が一列に配置された一次元アレイであってもよい。本実施の形態においては、放射素子１２５に含まれる給電素子１２１，１２２は、平板形状を有するパッチアンテナである。

ＲＦＩＣ１１０は、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｈ，１１３Ａ〜１１３Ｈ，１１７Ａ，１１７Ｂと、パワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＨＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＨＲと、減衰器１１４Ａ〜１１４Ｈと、移相器１１５Ａ〜１１５Ｈと、信号合成／分波器１１６Ａ，１１６Ｂと、ミキサ１１８Ａ，１１８Ｂと、増幅回路１１９Ａ、１１９Ｂとを備える。このうち、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ，１１３Ａ〜１１３Ｄ，１１７Ａ、パワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＤＴ、ローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＤＲ、減衰器１１４Ａ〜１１４Ｄ、移相器１１５Ａ〜１１５Ｄ、信号合成／分波器１１６Ａ、ミキサ１１８Ａ、および増幅回路１１９Ａの構成が、給電素子１２１から放射される第１周波数帯域の高周波信号のための回路である。また、スイッチ１１１Ｅ〜１１１Ｈ，１１３Ｅ〜１１３Ｈ，１１７Ｂ、パワーアンプ１１２ＥＴ〜１１２ＨＴ、ローノイズアンプ１１２ＥＲ〜１１２ＨＲ、減衰器１１４Ｅ〜１１４Ｈ、移相器１１５Ｅ〜１１５Ｈ、信号合成／分波器１１６Ｂ、ミキサ１１８Ｂ、および増幅回路１１９Ｂの構成が、給電素子１２２から放射される第２周波数帯域の高周波信号のための回路である。

高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｈ，１１３Ａ〜１１３Ｈがパワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＨＴ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７Ａ，１１７Ｂが増幅回路１１９Ａ，１１９Ｂの送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｈ，１１３Ａ〜１１３Ｈがローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＨＲ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７Ａ，１１７Ｂが増幅回路１１９Ａ，１１９Ｂの受信側アンプに接続される。

ＢＢＩＣ２００から伝達された信号は、増幅回路１１９Ａ，１１９Ｂで増幅され、ミキサ１１８Ａ，１１８Ｂでアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成／分波器１１６Ａ，１１６Ｂで４分波され、対応する信号経路を通過して、それぞれ異なる給電素子１２１，１２２に給電される。各信号経路に配置された移相器１１５Ａ〜１１５Ｈの移相度が個別に調整されることにより、アンテナ装置１２０の指向性を調整することができる。

各給電素子１２１，１２２で受信された高周波信号である受信信号はＲＦＩＣ１１０に伝達され、それぞれ異なる４つの信号経路を経由して信号合成／分波器１１６Ａ，１１６Ｂにおいて合波される。合波された受信信号は、ミキサ１１８Ａ，１１８Ｂでダウンコンバートされ、増幅回路１１９Ａ，１１９Ｂで増幅されてＢＢＩＣ２００へ伝達される。

ＲＦＩＣ１１０は、例えば、上記回路構成を含む１チップの集積回路部品として形成される。あるいは、ＲＦＩＣ１１０における各放射素子１２５に対応する機器（スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器）については、対応する放射素子１２５毎に１チップの集積回路部品として形成されてもよい。

（アンテナモジュールの構成）
次に、図２を用いて、本実施の形態１におけるアンテナモジュール１００の構成の詳細を説明する。図２において、上段にはアンテナモジュール１００の平面透視図が示されており、下段にはアンテナモジュール１００の断面透視図が示されている。以降の説明においては、説明を容易にするために、１つの放射素子１２５が形成されたアンテナモジュールを例として説明する。なお、図２に示すように、アンテナモジュール１００の厚さ方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に垂直な面をＸ軸およびＹ軸で規定する。また、各図におけるＺ軸の正方向を上面側、負方向を下面側と称する場合がある。

図２を参照して、アンテナモジュール１００は、ＲＦＩＣ１１０および放射素子１２５（給電素子１２１，１２２）に加えて、誘電体基板１３０と、接地電極ＧＮＤと、給電配線１５１，１５２とを備える。なお、平面透視図においては、ＲＦＩＣ１１０、誘電体基板１３０、および給電配線１５１，１５２は省略されている。図２のアンテナモジュール１００においては、「給電素子１２１」および「給電素子１２２」が、それぞれ本開示の「第１給電素子」および「第２給電素子」に対応する。

誘電体基板１３０は、たとえば、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層基板、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、あるいは、ＬＴＣＣ以外のセラミックス多層基板である。なお、誘電体基板１３０は必ずしも多層構造でなくてもよく、単層の基板であってもよい。

誘電体基板１３０は、法線方向（Ｚ軸方向）から平面視すると略矩形状を有している。誘電体基板１３０の下面１３２（Ｚ軸の負方向の面）側には、矩形状の接地電極ＧＮＤが配置されており、上面１３１（Ｚ軸の正方向の面）側に給電素子１２１が接地電極ＧＮＤに対向して配置される。給電素子１２１は、誘電体基板１３０表面に露出する態様であってもよいし、図２の例のように誘電体基板１３０の内層に配置されてもよい。

給電素子１２２は、給電素子１２１よりも接地電極ＧＮＤ側の層に、接地電極ＧＮＤに対向して配置される。言い換えると、給電素子１２２は、給電素子１２１と接地電極ＧＮＤとの間の層に配置されている。給電素子１２１は、給電素子１２１の法線方向から誘電体基板１３０を平面視した場合に、給電素子１２２と重なっている。給電素子１２１のサイズは給電素子１２２のサイズよりも小さく、給電素子１２１の共振周波数は給電素子１２２の共振周波数よりも高い。すなわち、給電素子１２１から放射される電波の周波数は、給電素子１２２から放射される電波の周波数よりも高い。たとえば、給電素子１２１から放射される電波の周波数は３９ＧＨｚであり、給電素子１２２から放射される電波の周波数は２８ＧＨｚである。

なお、図２に示したアンテナモジュール１００においては、給電素子１２１，１２２が、連続した誘電体基板１３０に配置される構成について示したが、給電素子１２１，１２２の一方あるいは双方が、分離した異なる誘電体に配置される構成であってもよい。たとえば、ＲＦＩＣ１１０および接地電極ＧＮＤが通信機器内部の実装基板に実装され、放射素子の部分が通信装置の筐体に配置されるような構成であってもよい。

また、アンテナモジュール１００においては、給電素子１２１，１２２が、それぞれ給電配線１５１，１５２と直接接続されることで給電される構成について説明したが、給電素子１２１，１２２の一方または双方が、給電配線１５１あるいは給電配線１５２との間の容量結合によって給電される構成であってもよい。

誘電体基板１３０の下面１３２には、はんだバンプ１４０を介してＲＦＩＣ１１０が実装されている。なお、ＲＦＩＣ１１０は、はんだ接続に代えて、多極コネクタを用いて誘電体基板１３０に接続されてもよい。

給電素子１２１には、給電配線１５１を介してＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。給電配線１５１は、ＲＦＩＣ１１０から、接地電極ＧＮＤおよび給電素子１２２を貫通して、給電素子１２１の下面側から給電点ＳＰ１に接続される。すなわち、給電配線１５１は、給電素子１２１の給電点ＳＰ１に高周波信号を伝達する。

給電素子１２２には、給電配線１５２を介してＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。給電配線１５２は、ＲＦＩＣ１１０から、接地電極ＧＮＤを貫通して、給電素子１２２の下面側から給電点ＳＰ２に接続される。すなわち、給電配線１５２は、給電素子１２２の給電点ＳＰ２に高周波信号を伝達する。

給電配線１５１，１５２は、誘電体基板１３０の層間に形成された配線パターン、および層を貫通するビアによって形成されている。なお、アンテナモジュール１００において、放射素子、配線パターン、電極、およびビア等を構成する導体は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、および、これらの合金を主成分とする金属で形成されている。

実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、給電素子１２１，１２２は、いずれも略正方形の形状を有している。給電素子１２２は、各辺が接地電極ＧＮＤの各辺に平行になるように配置されている。給電素子１２２の給電点ＳＰ２は、給電素子１２２の中心からＹ軸の負方向にオフセットした位置に配置されている。

一方、給電素子１２１は、給電素子１２１の中心ＣＰ１と給電素子１２２の中心ＣＰ２とが一致し、かつ、給電素子１２２に対してθ１だけ回転させた状態となるように配置されている。言い換えると、給電素子１２１の中心ＣＰ１と給電点ＳＰ１とを結ぶ方向（線ＣＬ１の方向：第１方向）と、給電素子１２２の中心ＣＰ２と給電点ＳＰ２とを結ぶ方向（線ＣＬ２の方向：第２方向）とのなす角度（第１角度）がθ１となるように、給電素子１２１が配置される。

給電素子１２２に対する給電素子１２１の傾き（すなわち、角度θ１）は、０°より大きく９０°よりも小さい（０°＜θ１＜９０°）。なお、図２のアンテナモジュール１００においては、θ１＝４５°の場合が示されている。

このようなアンテナモジュール１００においては、給電素子１２１からは、線ＣＬ１の方向（第１方向）を偏波方向とする電波が放射され、給電素子１２２からは、線ＣＬ２の方向（第２方向）を偏波方向とする電波が放射される。

このとき、給電素子１２１の法線方向からアンテナモジュール１００を平面視した場合に、給電素子１２１の中心ＣＰ１と給電素子１２２の端部との間の第１方向に沿った最短距離を距離Ｌ１（第１距離）とし、給電素子１２１の中心ＣＰ１と給電素子１２２の端部との間の最短距離を距離Ｌ２（第２距離）とすると、距離Ｌ１は距離Ｌ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。また、距離Ｌ２の方向に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との間の最短距離を距離Ｌ３（第３距離）とすると、距離Ｌ３は給電素子１２１のサイズ（辺の長さ）の１／２よりも短い。

このように、本実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、給電素子１２２に対して給電素子１２１を傾けて配置することによって、給電素子１２１のアンテナ特性の悪化を抑制する。以下、図３を用いて、このような給電素子１２１の配置によってアンテナ特性の悪化を抑制できるメカニズムについて説明する。

図３において、左図（図３（ａ））は比較例のアンテナモジュール１００＃を示し、右図（図３（ｂ））は実施の形態１のアンテナモジュール１００を示す。図３（ａ）および図３（ｂ）の各々において、上段はアンテナモジュールの平面透視図が示されており、下段は給電素子の偏波方向に沿った断面（Ａ−Ａ断面，Ｂ−Ｂ断面）における給電素子間の電気力線を示したものである。

アンテナモジュール１００＃においては、給電素子１２１＃の辺と給電素子１２２の辺とが平行になるように配置されている。そして、給電素子１２１＃の給電点ＳＰ１は、Ｙ軸の正方向にオフセットして配置されており、給電素子１２１＃からは給電素子１２２と同様にＹ軸方向を偏波方向とする電波が放射される。

給電素子１２２は給電素子１２１＃の仮想的な接地電極として機能し、給電素子１２１＃と給電素子１２２との間の電磁界結合によって、給電素子１２１＃がアンテナとして動作する。

このとき、給電素子１２１＃では、Ｙ軸方向の端部において電圧の振幅が最大となり、それによって、当該端部において給電素子１２１＃と給電素子１２２との間の電界強度も最大となる。しかしながら、給電素子１２１＃を平面視した場合に、偏波方向（Ｙ軸方向）における給電素子１２１＃の端部と給電素子１２２の端部との距離ＧＰが短いため、給電素子１２１＃と給電素子１２２との間に生じる電気力線の量が制限されてしまい、給電素子１２１＃と給電素子１２２との間の結合が十分に確保できなくなる。これにより、給電素子１２２に対する給電素子１２１＃の静電容量が十分に確保できず、周波数帯域幅が狭くなる可能性がある。

一方、図３（ｂ）の実施の形態１のアンテナモジュール１００においては、給電素子１２１を給電素子１２２に対して傾けて配置することによって、偏波方向（線ＣＬ１の方向：第１方向）に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との距離ＧＰＡが比較例の場合の距離ＧＰよりも長くなる。これにより、比較例の場合に比べて給電素子１２１と給電素子１２２との間の電界による結合が強くなる。そのため、給電素子１２２に対する給電素子１２１の静電容量も比較例の場合に比べて大きくなり、比較例の場合よりも周波数帯域幅を拡大することができる。

このように、実施の形態１では、スタック型のデュアルバンドタイプのアンテナモジュールにおいて、アンテナモジュールを平面視したときの給電素子１２１と給電素子１２２との間の最短距離が所定距離よりも短くなる場合に、上記のように給電素子１２２の偏波方向に対して給電素子１２１の偏波方向を傾けて配置することによって、周波数帯域幅を拡大することが可能となる。これにより、高周波側の給電素子１２１のアンテナ特性の低下を抑制することができる。

なお、給電素子１２２の偏波方向と給電素子１２１の偏波方向とのなす角度（すなわち、給電素子１２２に対する給電素子１２１の傾きθ１）を４５°とした場合には、給電素子１２２に対して給電素子１２１を線対称に配置できるので、放射される電波の円偏波を抑制することができる。したがって、２つの放射素子の直線偏波間のアイソレーションを向上させることができる。

［実施の形態２］
実施の形態２は、実施の形態１の図２で示したアンテナモジュールを一次元にアレイ状に配列された構成について説明する。

図４は、実施の形態２に従うアンテナモジュール１００Ｘを説明するための図である。図４を参照して、アンテナモジュール１００Ｘは、図２における放射素子１２５（給電素子１２１＋給電素子１２２）が、Ｘ軸方向に沿って４つ配列された構成を有している。隣接する放射素子１２５同士は、間隔Ｄ１をあけて配置されている。アンテナモジュール１００Ｘにおいては、この間隔Ｄ１は、低周波数側（２８ＧＨｚ）の電波の波長の１／２よりも広くなるように設定することが好ましい。

一般的に、アレイアンテナの場合には、隣接する放射素子の間隔は、当該放射素子から放射される電波の波長の１／２に設定される。しかしながら、図４のアンテナモジュール１００Ｘのように、隣接する素子間隔を一般的な場合よりも広くすることによって、隣接する素子間のアイソレーションを高めることができる。これにより、アンテナモジュールにおけるアクティブインピーダンスの劣化を抑制することができ、結果としてアンテナゲインを広帯域化することができる。

［実施の形態３］
実施の形態１においては、給電素子１２１と、給電素子１２１の仮想的な接地電極として機能する給電素子１２２との間の偏波方向の距離が十分に確保できない場合に、給電素子１２２に対して給電素子１２１を傾けて配置する構成について説明した。

実施の形態３においては、給電素子１２２と接地電極ＧＮＤとの間の偏波方向の距離が十分に確保できない場合に、給電素子１２２を接地電極ＧＮＤに対して傾けて配置する構成について説明する。

図５は、実施の形態３に従うアンテナモジュール１００Ａを説明するための図である。図５においては、上段（図５（ａ））には比較例のアンテナモジュール１００＃１の平面透視図が示されており、下段（図５（ｂ））には実施の形態３のアンテナモジュール１００Ａの平面透視図が示されている。

比較例のアンテナモジュール１００＃１においては、給電素子１２１＃および給電素子１２２＃は、矩形形状の接地電極ＧＮＤに対して、各辺が平行になるように配置されている。接地電極ＧＮＤは、給電素子１２２＃の偏波方向（すなわち、Ｙ軸方向）の寸法が制限されており、当該偏波方向における給電素子１２２＃と接地電極ＧＮＤとの距離ＧＰ１が十分に確保できない状態となっている。また、給電素子１２１＃についても、実施の形態１と同様に、給電素子１２１＃の偏波方向における給電素子１２１＃と給電素子１２２＃との距離ＧＰが十分に確保できない状態となっている。

実施の形態３のアンテナモジュール１００Ａにおいては、給電素子１２２の中心ＣＰ２との距離が最短となる接地電極ＧＮＤの端部の位置Ｐ２と給電素子１２２の中心ＣＰ２とを結ぶ方向（線ＣＬ４の方向）と、給電素子１２２の偏波方向（線ＣＬ３の方向）とのなす角度θ２（第２角度）が０°より大きく９０°より小さくなるように、接地電極ＧＮＤに対して給電素子１２２が配置される。なお、図５（ｂ）の例においては、θ２＝４５°の場合が示されている。

言い換えれば、給電素子１２２の法線方向から平面視した場合に、給電素子１２２の中心と接地電極ＧＮＤの端部との間の偏波方向に沿った最短距離を距離Ｌ１Ａ（第４距離）とし、給電素子１２２の中心ＣＰ２と接地電極ＧＮＤの端部との間の最短距離を距離Ｌ２Ａ（第５距離）とすると、距離Ｌ１Ａは距離Ｌ２Ａよりも長い（Ｌ１Ａ＞Ｌ２Ａ）。さらに、距離Ｌ２Ａの方向に沿った接地電極ＧＮＤの端部と給電素子１２２の端部との間の距離を距離Ｌ３Ａ（第６距離）とすると、距離Ｌ３Ａは給電素子１２２のサイズ（辺の長さ）の１／２よりも短い。

このような配置にすることによって、給電素子１２２の偏波方向に沿った給電素子１２２の端部と接地電極ＧＮＤとの端部との距離ＧＰ１Ａを、比較例の場合の距離ＧＰ１よりも長くすることができる。したがって、接地電極ＧＮＤに対して給電素子１２２の偏波方向を傾けることによって、給電素子１２２の周波数帯域幅が狭くなることを抑制することができる。

また、給電素子１２１については、実施の形態１と同様に、給電素子１２２の偏波方向に対する給電素子１２１の偏波方向の角度θ１を０°〜９０°の間で傾けて給電素子１２１が配置される。なお、図５（ｂ）には、θ１＝４５°の場合が例示されており、上記のように図５（ｂ）ではθ２＝４５°であるため、給電素子１２１の偏波方向はＹ軸方向に一致している。

これにより、給電素子１２１の偏波方向に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との距離ＧＰＡを、比較例の場合の距離ＧＰよりも長くすることができる。したがって、給電素子１２１についても周波数帯域幅が狭くなることを抑制することができる。

［実施の形態４］
実施の形態３においては、低周波側の給電素子１２２を接地電極ＧＮＤに対して傾けて配置するとともに、高周波側の給電素子１２１を低周波側の給電素子１２２に対して傾けて配置する構成について説明した。

一方で、アンテナモジュールの小型化および高密度化がすすめられると、接地電極ＧＮＤの面積が制限されてしまい、給電素子１２２を傾けると、接地電極ＧＮＤの範囲に給電素子１２２が収まらない場合が生じ得る。

実施の形態４においては、接地電極ＧＮＤの面積が制限されて、傾斜させた給電素子１２２が接地電極ＧＮＤの範囲内に収まらない場合に対応した構成について説明する。

図６は、実施の形態４に従うアンテナモジュール１００Ｂを説明するための図である。
図６を参照して、接地電極ＧＮＤにおけるＹ軸方向に突出した部分に給電素子１２１および給電素子１２２を配置する場合を考える。このとき、給電素子が配置される突出部分は、給電素子１２２よりも若干大きい程度の面積である。

図６（ａ）は初期状態を示す図であり、図６（ａ）においては、給電素子１２２は接地電極ＧＮＤの範囲に収まるように配置されており、給電素子１２１については、各辺が給電素子１２２と平行になるように配置されている。給電素子１２１，１２２の給電点ＳＰ１，ＳＰ２は、いずれも給電素子の中心からＹ軸方向にオフセットした位置に配置されており、各給電素子からはＹ軸方向を偏波方向（矢印ＡＲ１，ＡＲ２）とする電波が放射される。このような配置の場合、偏波方向における給電素子１２１と給電素子１２２との距離、および、給電素子１２２と接地電極ＧＮＤとの距離が十分に確保できない状態となっている。

図６（ｂ）は、実施の形態１で説明したように、給電素子１２２の偏波方向（ＡＲ２）に対して給電素子１２１の偏波方向（ＡＲ１）を傾けるように、給電素子１２１を配置した状態を示した図である。図６（ｂ）の例においては、給電素子１２２に対して給電素子１２１を時計回りに４５°回転させた場合が示されている。このような配置とすることによって、給電素子１２１の偏波方向（ＡＲ１）に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との距離を、図６（ａ）の場合に比べて長くすることができる。

図６（ｃ）は、実施の形態３で説明したように、給電素子１２２の偏波方向（ＡＲ２）に沿った接地電極ＧＮＤとの距離を確保するために、接地電極ＧＮＤに対して給電素子１２２を傾けて配置した状態を示した図である。より具体的には、図６（ｃ）においては、図６（ｂ）の状態から給電素子１２１，１２２を反時計回りに４５°回転させた場合が示されている。このような配置とすることによって、給電素子１２２の偏波方向（ＡＲ２）に沿った給電素子１２２の端部と接地電極ＧＮＤの端部との距離を、図６（ａ）の場合に比べて長くすることができる。

しかしながら、図６（ｃ）においては、略正方形の給電素子１２２の角部分が、接地電極ＧＮＤからはみ出した状態となっている。そのため、図６（ｄ）のアンテナモジュール１００Ｂにおいては、給電素子１２２における接地電極ＧＮＤからはみ出た部分が切除され、給電素子１２２の形状が八角形にされている。この場合、給電素子１２１の偏波方向（ＡＲ１）における給電素子１２２の長さが図６（ｂ），（ｃ）の場合に比べて短くなってしまうが、図６（ａ）の初期状態よりは長くなっているため、一定の効果を得ることができる。

アンテナモジュール１００Ｂのような構成とすることによって、接地電極ＧＮＤの面積が制限されている場合であっても、偏波方向における給電素子１２１，１２２間の距離、および、給電素子１２２と接地電極ＧＮＤとの距離を、初期状態の場合よりも長く設定できるので、各給電素子の周波数帯域幅が狭くなることを抑制できる。

なお、上記の例においては、給電素子１２２を八角形とした場合について説明したが、接地電極ＧＮＤの形状に応じて、給電素子１２２の形状を八角形以外の多角形としてもよい。すなわち、給電素子１２２は、頂点が４以上の多角形とすることができる。ただし、給電素子１２２の形状の対称性が崩れると、給電素子１２２を流れる電流の方向が乱れてしまうため、給電素子１２２および給電素子１２１から放射される電波の偏波が円偏波となる場合がある。そのような場合には、各給電素子に部分的に補助電極を追加する等の変更を行なって、放射される電波の主成分が直線偏波となるように調整することが必要となる。

また、図６のアンテナモジュール１００Ｂにおいては、給電素子１２１は、給電素子１２２に対して傾けて配置しても給電素子１２２の範囲内に収まる場合について説明したが、給電素子１２１を傾斜させた場合に給電素子１２２からはみ出てしまう場合には、上記の給電素子１２２と同様に、給電素子１２２からはみ出た給電素子１２１の部分を切除するようにしてもよい。この場合にも、給電素子１２１から放射される電波の偏波が円偏波となる場合には、補助電極の追加等により、放射される電波の主成分が直線偏波となるように調整する。

（適用例）
図７を用いて、実施の形態４が適用された構成例について説明する。図７は、２つの異なる放射面を有するアンテナモジュール１００Ｃの斜視図である。

図７を参照して、アンテナモジュール１００Ｃのアンテナ装置１２０において、誘電体基板１３０は、断面形状が略Ｌ字形状となっており、図７のＺ軸方向を法線方向とする平板状の基板１３７と、Ｘ軸方向を法線方向とする平板状の基板１３８と、当該２つの基板１３７，１３８を接続する屈曲部１３５とを含む。

アンテナモジュール１００Ｃにおいては、２つの基板１３７，１３８の各々に、４つの給電素子１２１がＹ軸方向に一列に配置されている。以下の説明において、理解を容易にするために、給電素子１２１が基板１３７，１３８の表面に露出するように配置された例について説明するが、実施の形態１の図２のように、給電素子１２１は基板１３７，１３８の誘電体基板の内部に配置されてもよい。

基板１３７は略矩形形状を有しており、その表面に４つの給電素子１２１が一列に配置されている。また、基板１３７においては、誘電体基板の内層に各給電素子１２１に対向して給電素子１２２が配置されている。基板１３７の下面側（Ｚ軸の負方向の面）には、ＲＦＩＣ１１０が接続されている。ＲＦＩＣ１１０は、はんだバンプあるいは多極コネクタにより、実装基板２０に実装される。

基板１３８は、基板１３７から屈曲した屈曲部１３５に接続されており、その内側の面（Ｘ軸の負方向の面）が実装基板２０の側面２２に面するように配置される。基板１３８は、略矩形形状の誘電体基板に複数の切欠部１３６が形成された構成となっており、この切欠部１３６に屈曲部１３５が接続されている。言い換えると、基板１３８において切欠部１３６が形成されていない部分には、屈曲部１３５と基板１３８とが接続される境界部から、当該基板１３８に沿って基板１３７に向かう方向（すなわち、Ｚ軸の正方向）に突出した突出部１３３が形成されている。この突出部１３３の突出端の位置は、基板１３７の下面側の面よりもＺ軸の正方向に位置している。基板１３７，１３８および屈曲部１３５において、実装基板２０に面する表面あるいは内層には接地電極ＧＮＤが配置されている。

そして、基板１３８の突出部１３３の各々には、１つの給電素子１２１が配置されている。また、基板１３８の誘電体基板の内層には、各給電素子１２１に対向して給電素子１２２Ａが配置されている。基板１３８には切欠部１３６が形成されているため、基板１３８に配置される給電素子においては、各給電素子と結合する接地電極ＧＮＤの領域が大きく制限される。

そのため、アンテナモジュール１００Ｃにおいては、突出部１３３に配置される給電素子１２１，１２２Ａについて、図６（ｄ）で示したような構成を採用する。すなわち、給電素子１２１の偏波方向と給電素子１２２Ａの偏波方向とのなす角度が０°より大きく９０°より小さくなるように、給電素子１２２Ａに対して給電素子１２１が傾斜して配置される。さらに、給電素子１２２Ａについては、給電素子１２２Ａの中心との距離が最短となる接地電極ＧＮＤの端部の位置と給電素子１２２Ａの中心とを結ぶ方向と、給電素子１２２Ａの偏波方向とのなす角度が０°より大きく９０°より小さくなるように、給電素子１２２Ａが接地電極ＧＮＤに対して傾斜して配置される。このとき、給電素子１２２Ａにおいて、突出部１３３からはみ出る部分は切除される。

このような構成とすることによって、基板１３８の突出部１３３のように放射素子が配置される領域が制限される場合においても、周波数帯域幅が狭くなることを抑制することができる。

なお、基板１３７に配置された放射素子（給電素子１２１，１２２）についても、基板１３８のように、配置すべき領域が制限される場合には、図８のアンテナモジュール１００Ｄのように、給電素子１２２に対して給電素子１２１を傾斜させたり、接地電極ＧＮＤに対して給電素子１２２を傾斜させてもよい。

また、基板１３８における切欠部１３６については、隣接する給電素子間のすべてに形成されていなくてもよく、たとえば、１つの突出部に２つの給電素子１２１が配置される部分があってもよい。

［実施の形態５］
上記の実施の形態においては、各給電素子から放射される電波の偏波方向がそれぞれ１つである場合について説明した。

実施の形態５においては、給電素子１２１および給電素子１２２の各々から、異なる偏波方向の２つの電波を放射することが可能な、いわゆるデュアル偏波タイプのアンテナモジュールの場合について説明する。

図９は、実施の形態５に従うアンテナモジュール１００Ｅを説明するための図である。アンテナモジュール１００Ｅは、図２で示した実施の形態１のアンテナモジュール１００の構成に加えて、給電素子１２１の給電点ＳＰ３および給電素子１２２の給電点ＳＰ４にも、ＲＦＩＣ１１０から高周波信号が供給される構成を有している。

給電点ＳＰ３は、給電素子１２１において、給電点ＳＰ１に高周波信号が供給されることによって放射される電波の偏波方向（矢印ＡＲ１）と直交する方向（矢印ＡＲ３）の偏波が放射可能となる位置に配置される。給電点ＳＰ３には、給電配線１５３を介してＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。

また、給電点ＳＰ４は、給電素子１２２において、給電点ＳＰ２に高周波信号が供給されることによって放射される電波の偏波方向（矢印ＡＲ２）と直交する方向（矢印ＡＲ４）の偏波が放射可能となる位置に配置される。給電点ＳＰ４には、給電配線１５４を介してＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。

デュアル偏波タイプのアンテナモジュールにおいても、給電素子１２１の偏波方向に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との間の距離が十分に確保されない場合には、給電素子１２２に対して給電素子１２１を傾斜させて配置することによって、偏波方向に沿った給電素子１２１の端部と給電素子１２２の端部との間の距離を拡大して、給電素子１２１の周波数帯域幅が狭くなることを抑制できる。

また、実施の形態３のように、給電素子１２２の偏波方向に沿った給電素子１２２の端部と接地電極ＧＮＤの端部との間の距離が十分に確保されない場合には、接地電極ＧＮＤに対して給電素子１２２を傾斜させて配置することによって、給電素子１２２周波数帯域幅が狭くなることを抑制できる。なお、給電素子１２１を傾斜させたときに給電素子１２２から給電素子１２１がはみ出す場合、および／または、給電素子１２２を傾斜させたときに接地電極ＧＮＤから給電素子１２２がはみ出す場合には、実施の形態４のように、はみ出た部分の給電素子を切除してもよい。

なお、上記の実施の形態において、給電素子１２１および給電素子１２２の少なくとも一方が円形状であってもよい。

［実施の形態６］
上述の各実施の形態においては、スタック型のデュアルバンドタイプのアンテナモジュールの場合について説明した。実施の形態６においては、３つの異なる周波数帯域の電波を放射することが可能な、トリプルバンドタイプのアンテナモジュールについて説明する。

図１０は、実施の形態６に従うアンテナモジュール１００Ｆを説明するための図である。図１０において、上段にはアンテナモジュール１００Ｆの平面透視図が示されており、下段にはアンテナモジュール１００Ｆの断面透視図が示されている。

図１０を参照して、アンテナモジュール１００Ｆにおいては、放射素子１２５Ａとして、給電素子１２１〜１２３を含んでおり、図２で示した実施の形態１のアンテナモジュール１００における給電素子１２１の上方（Ｚ軸の正方向）に、給電素子１２３がさらに追加された構成となっている。なお、図１０において、図２と重複する要素の説明は繰り返さない。

給電素子１２３は、給電素子１２１，１２２と同様に略正方形の形状を有しており、誘電体基板１３０において給電素子１２１よりも上面１３１に近い層に配置されている。言い換えれば、給電素子１２１は、給電素子１２２と給電素子１２３との間に配置されている。給電素子１２３のサイズは、給電素子１２１よりもさらに小さい。すなわち、給電素子１２３から放射される電波の周波数は、給電素子１２１および給電素子１２２から放射される電波の周波数よりも高い。

給電素子１２３には、給電配線１５５を介してＲＦＩＣ１１０から高周波信号が伝達される。給電配線１５５は、ＲＦＩＣ１１０から接地電極ＧＮＤを貫通し、さらに給電素子１２２および給電素子１２１を貫通して、給電素子１２３の給電点ＳＰ５に接続される。給電素子１２３の給電点ＳＰ５は、給電素子１２３の中心ＣＰ５からＸ軸の負方向にオフセットした位置に配置されている。したがって、ＲＦＩＣ１１０から給電素子１２３に高周波信号が供給されると、Ｘ軸方向を偏波方向とする電波が放射される。

アンテナモジュール１００Ｆの法線方向から平面視した場合に、給電素子１２３の中心ＣＰ３は、給電素子１２１の中心ＣＰ１および給電素子１２２の中心ＣＰ２と一致している。そして、給電素子１２３は、給電素子１２２に対して回転させた状態となるように配置されている。言い換えると、給電素子１２１の中心ＣＰ１と給電点ＳＰ１とを結ぶ方向（線ＣＬ１の方向）と、給電素子１２３の中心ＣＰ５と給電点ＳＰ５とを結ぶ方向（線ＣＬ５の方向）とのなす角度がθ３となるように、給電素子１２３が配置される。給電素子１２１に対する給電素子１２３の傾き（すなわち、角度θ３）は、０°より大きく９０°よりも小さい（０°＜θ３＜９０°）。なお、図１０のアンテナモジュール１００Ｆにおいては、θ３＝４５°の場合が示されている。

このような構成においては、給電素子１２３と給電素子１２１との間の位置関係は、給電素子１２１と給電素子１２２との間の位置関係と同様となる。すなわち、給電素子１２１に対して給電素子１２３を傾けて配置することによって、給電素子１２３の周波数帯域幅を拡大することが可能となり、これにより、給電素子１２３のアンテナ特性の低下を抑制することができる。

［変形例］
上記の実施の形態においては、放射素子と接地電極とが同じ誘電体基板に形成される構成について説明した。変形例においては、放射素子の一部あるいは全部が、接地電極が形成される誘電体基板から分離した他の誘電体基板に形成される構成について説明する。

（変形例１）
図１１は、変形例１のアンテナモジュール１００Ｇの側面透過図である。アンテナモジュール１００Ｇにおいては、図２で示したアンテナモジュール１００における誘電体基板１３０が、互いに分離された２つの誘電体基板１３０Ａ，１３０Ｂに置き換えられた構成となっている。図１１において、図２と重複する要素の説明は繰り返さない。

図１１を参照して、アンテナモジュール１００Ｇにおいては、給電素子１２１は誘電体基板１３０Ａの上面１３１Ａあるいは内層に形成されている。一方、給電素子１２２および接地電極ＧＮＤは、誘電体基板１３０Ａから分離した誘電体基板１３０Ｂに形成されている。誘電体基板１３０Ｂの下面１３２Ｂには、はんだバンプ１４０を介してＲＦＩＣ１１０が実装されている。

誘電体基板１３０Ａの下面１３２Ａと誘電体基板１３０Ｂの上面１３１Ｂとは、接続部材によって接続されている。図１１の例においては、接続部材としてはんだバンプ１４１が用いられる場合が示されているが、接続部材は可撓性を有するケーブルあるいはコネクタであってもよい。給電配線１５１は、はんだバンプ１４１を介して、ＲＦＩＣ１１０と給電素子１２１とを電気的に接続している。

このような構成においても、給電素子１２２の偏波方向に対して給電素子１２１の偏波方向を傾けて配置することによって、周波数帯域幅を拡大することが可能となり、これにより、高周波側の給電素子１２１のアンテナ特性の低下を抑制することができる。

（変形例２）
図１２は、変形例２のアンテナモジュール１００Ｈの側面透過図である。アンテナモジュール１００Ｈにおいては、図２で示したアンテナモジュール１００における誘電体基板１３０が、互いに分離された２つの誘電体基板１３０Ｃ，１３０Ｄに置き換えられた構成となっている。図１２において、図２と重複する要素の説明は繰り返さない。

図１２を参照して、アンテナモジュール１００Ｈにおいては、給電素子１２１および給電素子１２２は誘電体基板１３０Ｃに形成されている。給電素子１２１は、誘電体基板１３０Ｃの上面１３１Ｃあるいは内層に形成されている。給電素子１２２は、誘電体基板１３０Ｃにおいて、給電素子１２１と下面１３２Ｃとの間の層に形成される。一方、接地電極ＧＮＤは、誘電体基板１３０Ｃから分離した誘電体基板１３０Ｄに形成されている。誘電体基板１３０Ｄの下面１３２Ｄには、はんだバンプ１４０を介してＲＦＩＣ１１０が実装されている。

誘電体基板１３０Ｃの下面１３２Ｃと誘電体基板１３０Ｄの上面１３１Ｄとは、接続部材によって接続されている。図１２の例においては、接続部材としてはんだバンプ１４１，１４２が用いられる場合が示されているが、接続部材は可撓性を有するケーブルあるいはコネクタであってもよい。

給電配線１５１は、はんだバンプ１４１を介してＲＦＩＣ１１０と給電素子１２１とを電気的に接続している。同様に、給電配線１５２は、はんだバンプ１４２を介してＲＦＩＣ１１０と給電素子１２２とを電気的に接続している。

このような構成においても、給電素子１２２の偏波方向に対して給電素子１２１の偏波方向を傾けて配置することによって、周波数帯域幅を拡大することが可能となり、これにより、高周波側の給電素子１２１のアンテナ特性の低下を抑制することができる。

なお、実施の形態６で示したような、放射素子として３つの給電素子を有するアンテナモジュールにおいても、給電素子の一部あるいは全部が、接地電極が形成された誘電体基板とは異なる誘電体基板に形成されてもよい。また、互いに異なる３つの誘電体基板に、３つの給電素子がそれぞれ形成される構成であってもよい。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 通信装置、２０ 実装基板、２２ 側面、１００，１００Ａ〜１００Ｈ，１００Ｘ アンテナモジュール、１１０ ＲＦＩＣ、１１１Ａ〜１１１Ｈ，１１３Ａ〜１１３Ｈ，１１７Ａ，１１７Ｂ スイッチ、１１２ＡＲ〜１１２ＨＲ ローノイズアンプ、１１２ＡＴ〜１１２ＨＴ パワーアンプ、１１４Ａ〜１１４Ｈ 減衰器、１１５Ａ〜１１５Ｈ 移相器、１１６Ａ，１１６Ｂ 信号合成／分波器、１１８Ａ，１１８Ｂ ミキサ、１１９Ａ，１１９Ｂ 増幅回路、１２０ アンテナ装置、１２１，１２２，１２２Ａ，１２３ 給電素子、１２５，１２５Ａ 放射素子、１３０ 誘電体基板、１３１，１３１Ａ〜１３１Ｄ 上面、１３２，１３２Ａ〜１３２Ｄ 下面、１３３ 突出部、１３５ 屈曲部、１３６ 切欠部、１３７，１３８ 基板、１４０〜１４２ はんだバンプ、１５１〜１５５ 給電配線、２００ ＢＢＩＣ、ＧＮＤ 接地電極、ＳＰ１〜ＳＰ５ 給電点。

Claims (14)

1. 第１方向を偏波方向とする電波を放射可能な平板状の第１給電素子と、
   前記第１給電素子に対向して配置される第１接地電極と、
   前記第１給電素子と前記第１接地電極との間に配置され、第２方向を偏波方向とする電波を放射可能な平板状の第２給電素子とを備え、
   前記第１給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第１給電素子と前記第２給電素子とは重なっており、
   前記第１給電素子から放射される電波の周波数は、前記第２給電素子から放射される電波の周波数よりも高く、
   前記第１方向と前記第２方向とのなす第１角度は、０°より大きく９０°より小さい、アンテナモジュール。
2. 前記第１給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第１給電素子の中心と前記第２給電素子の端部との間の前記第１方向に沿った最短距離を第１距離とし、前記第１給電素子の中心と前記第２給電素子の端部との間の最短距離を第２距離とすると、前記第１距離は前記第２距離よりも長い、請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記第１給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第２距離における前記第２給電素子の端部と前記第１給電素子の端部との間の距離を第３距離とすると、前記第３距離は前記第１給電素子のサイズの１／２よりも短い、請求項２に記載のアンテナモジュール。
4. 前記第２給電素子の形状は、頂点の数が４以上の多角形である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
5. 前記第２給電素子の中心との距離が最短となる前記第１接地電極の端部の位置と前記第２給電素子の中心とを結ぶ方向と、前記第２方向とのなす第２角度は、０°より大きく９０°より小さい、請求項１〜４のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
6. 前記第２給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第２給電素子の中心と前記第１接地電極の端部との間の前記第２方向に沿った最短距離を第４距離とし、前記第２給電素子の中心と前記第１接地電極の端部との間の最短距離を第５距離とし、前記第５距離において前記第１接地電極の端部と前記第２給電素子の端部との間の距離を第６距離とすると、前記第４距離は前記第５距離よりも長く、かつ、前記第６距離は前記第２給電素子のサイズの１／２よりも短い、請求項５に記載のアンテナモジュール。
7. 前記第１給電素子は、前記第１方向に直交する方向を偏波方向とする電波をさらに放射可能である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
8. 前記第２給電素子は、前記第２方向に直交する方向を偏波方向とする電波をさらに放射可能である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
9. 平板状の第３給電素子と、
   前記第３給電素子に対向して配置された第２接地電極をさらに備え、
   前記第３給電素子の法線方向は、前記第１給電素子および前記第２給電素子の法線方向とは異なる、請求項１〜８のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
10. 前記第３給電素子と前記第２接地電極との間に配置された第４給電素子をさらに備え、
    前記第３給電素子は、第３方向を偏波方向とする電波を放射可能であり、
    前記第４給電素子は、第４方向を偏波方向とする電波を放射可能であり、
    前記第３給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第３給電素子と前記第４給電素子とは重なっており、
    前記第３給電素子から放射される電波の周波数は、前記第４給電素子から放射される電波の周波数よりも高く、
    前記第３方向と前記第４方向とのなす第３角度は、０°より大きく９０°より小さい、請求項９に記載のアンテナモジュール。
11. 前記第４給電素子の中心との距離が最短となる前記第２接地電極の端部の位置と前記第４給電素子の中心とを結ぶ方向と、前記第４方向とのなす第４角度は、０°より大きく９０°より小さい、請求項１０に記載のアンテナモジュール。
12. 前記第１接地電極に対向して配置される平板状の第５給電素子および第６給電素子をさらに備え、
    前記第５給電素子は、前記第１方向を偏波方向とする電波を放射可能であり、
    前記第６給電素子は、前記第５給電素子と前記第１接地電極との間に配置され、前記第２方向を偏波方向とする電波を放射可能であり、
    前記第５給電素子の法線方向から平面視した場合に、前記第５給電素子と前記第６給電素子とは重なっており、
    前記第５給電素子から放射される電波の周波数は、前記第６給電素子から放射される電波の周波数よりも高い、請求項１〜８のいずれか１項に記載の、アンテナモジュール。
13. 各給電素子に高周波信号を供給するように構成された給電回路をさらに備える、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のアンテナモジュール。
14. 請求項１〜１３のいずれか１項に記載のアンテナモジュールを搭載した、通信装置。

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