CN114982067A - 天线模块 - Google Patents

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Abstract

天线模块(100)具备辐射元件(121a)和电介质基板(105)。电介质基板(105)具有：配置有用于连接RFIC(110)的外部端子(T)的平坦部(130)、配置有辐射元件(121a)的平坦部(131)、弯曲部(135)、馈电线(170)以及接地电极(GND1)。馈电线(170)在平坦部(130、131)和弯曲部(135)的内部延伸，用于将外部端子(T)与辐射元件(121a)连接。接地电极(GND1)在平坦部(130、131)和弯曲部(135)的内部沿着馈电线(170)延伸。在弯曲部(135)，馈电线(170)的厚度比接地电极(GND1)的厚度大。

Description

天线模块
技术领域
本公开涉及一种天线模块，其具备电介质基板，该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
背景技术
在国际公开第2019/163376号公报中公开了一种天线模块，具备：馈电部件(RFIC)；辐射元件(天线元件)；以及具有平坦的形状的电介质基板。电介质基板具备：设置有馈电部件的面；配置有辐射元件的面；馈电线，其在电介质基板的内部延伸，用于将馈电部件与天线元件连接；以及接地电极，其沿着设置有馈电部件的面延伸。通过从馈电部件经由馈电线向辐射元件提供高频信号，来从辐射元件辐射电波。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/163376号公报
发明内容
发明要解决的问题
一般地说，在天线模块中，在馈电部件向辐射元件提供高频信号时在馈电部件中产生热，因此期望易于将馈电部件中产生的热散出到外部。
在国际公开第2019/163376号公报所公开的天线模块中，电介质基板具有平坦的形状，从而能够将馈电部件与辐射元件连接的馈电线的长度设得比较短。由此，馈电部件中产生的热易于经由馈电线传递到辐射元件，从而易于使馈电部件中产生的热从辐射元件散出到外部。
然而，在天线模块中，还存在以下的天线模块：该天线模块具备具有一部分弯曲的形状的电介质基板，经由弯曲部将配置有用于连接馈电部件的外部端子的第一平坦部与配置有辐射元件的第二平坦部连接。在这种结构中，馈电线的长度变长，馈电部件中产生的热难以经由馈电线传递到辐射元件。因此，可能会产生难以使馈电部件中产生的热从辐射元件散出这样的问题。
本公开是为了解决这种问题而完成的，其目的在于在具备如下的电介质基板的天线模块中确保天线模块的散热性，该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
用于解决问题的方案
本公开的天线模块具备第一辐射元件和电介质基板。电介质基板具有：第一平坦部，其配置有外部端子；第二平坦部，其配置有第一辐射元件；弯曲部，其将第一平坦部与第二平坦部连接；第一馈电线；以及第一接地电极。第一馈电线在第一平坦部、弯曲部以及第二平坦部中延伸，用于将外部端子与第一辐射元件连接。第一接地电极在第一平坦部、弯曲部以及第二平坦部中沿着第一馈电线延伸。弯曲部中的第一馈电线的厚度比弯曲部中的第一接地电极的厚度大。
在上述的天线模块中，在弯曲部中，馈电线的厚度(弯曲部的法线方向的尺寸)比第一接地电极的厚度大。由此，能够易于使配置有外部端子的第一平坦部的热经由弯曲部中的馈电线传递到第二平坦部后从第一辐射元件散出到外部。其结果是，能够确保天线模块的散热性。
发明的效果
根据本公开，在具备如下的电介质基板的天线模块中能够确保天线模块的散热性，该电介质基板具有配置有将外部端子与辐射元件连接的馈电线的弯曲部。
附图说明
图1是应用天线模块的通信装置的框图的一例。
图2是天线模块的立体图(其1)。
图3是天线模块的截面图(其1)。
图4是天线模块的截面图(其2)。
图5是天线模块的截面图(其3)。
图6是天线模块的截面图(其4)。
图7是天线模块的截面图(其5)。
图8是天线模块中的平坦部的截面图。
图9是天线模块的截面图(其6)。
图10是天线模块的截面图(其7)。
图11是天线模块的立体图(其2)。
图12是天线模块的截面图(其8)。
具体实施方式
下面，参照附图来详细地说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当部分标注相同附图标记且不重复其说明。
(通信装置的基本结构)
图1是应用本实施方式所涉及的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是便携式电话、智能手机或平板电脑等便携式终端、具备通信功能的个人计算机等。本实施方式所涉及的天线模块100所使用的电波的频带的一例例如是以28GHz、39GHz以及60GHz等为中心频率的毫米波段的电波，但是也能够应用上述以外的频带的电波。
参照图1，通信装置10具备天线模块100、以及构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100具备作为馈电部件的一例的RFIC 110、以及天线装置120。通信装置10将从BBIC 200传递到天线模块100的信号上变频为高频信号后从天线装置120辐射，并且将由天线装置120接收到的高频信号下变频后通过BBIC 200对信号进行处理。
在图1中，为了易于说明，仅示出与构成天线装置120的多个辐射元件121中的4个辐射元件121对应的结构，省略了与具有同样的结构的其它辐射元件121对应的结构。此外，在图1中，示出了天线装置120由配置为二维阵列状的多个辐射元件121形成的例子，但是辐射元件121不必是多个，也可以是由1个辐射元件121形成天线装置120的情况。另外，也可以是多个辐射元件121配置为一列的一维阵列。在本实施方式中，辐射元件121是具有大致正方形的平板状的贴片天线。
RFIC 110具备开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混频器118以及放大电路119。
在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D切换到功率放大器112AT～112DT侧，并且开关117与放大电路119的发送侧放大器连接。在接收高频信号的情况下，开关111A～111D、113A～113D切换到低噪声放大器112AR～112DR侧，并且开关117与放大电路119的接收侧放大器连接。
从BBIC 200传递的信号被放大电路119放大、并被混频器118上变频。上变频后的作为高频信号的发送信号被信号合成/分波器116分为4个波，通过4个信号路径后被馈电到各自不同的辐射元件121。此时，通过独立地调整配置于各信号路径的移相器115A～115D的移相度，能够调整天线装置120的指向性。
由各辐射元件121接收到的作为高频信号的接收信号分别经过不同的4个信号路径后被信号合成/分波器116合波。合波后的接收信号被混频器118下变频，并被放大电路119放大后向BBIC 200传递。
RFIC 110例如形成为包含上述电路结构的单片的集成电路部件。或者，也可以是，对于RFIC 110中的与各辐射元件121对应的设备(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器、移相器)，按所对应的每个辐射元件121来形成为单片的集成电路部件。
(天线模块的结构)
接着，说明本实施方式中的天线模块100的结构的详情。
图2是天线模块100的立体图。如上所述，天线模块100具备天线装置120和RFIC110。天线装置120具有辐射元件121(辐射元件121a、121b)和电介质基板105。
电介质基板105例如是低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-firedCeramics)多层基板、将由环氧树脂、聚酰亚胺等树脂构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、将由具有更低的介电常数的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、将由氟树脂构成的树脂层层叠多层而形成的多层树脂基板、或者、LTCC以外的陶瓷多层基板。此外，电介质基板105也可以不必为多层构造，也可以是单层的基板。
电介质基板105的截面形状为大致L字形状，包括配置有RFIC 110的平板状的平坦部130、配置有辐射元件121a的平板状的平坦部131、以及将平坦部130与平坦部131连接的弯曲部135。平坦部130的法线方向与平坦部131的法线方向彼此大致正交。在下面，如图2所示，将平坦部130的法线方向也称为“Z轴方向”，将平坦部131的法线方向也称为“X轴方向”，将与Z轴方向及X轴方向垂直的方向也称为“Y轴方向”。此外，在本实施方式中，平坦部130能够与本公开的“第一平坦部”对应，平坦部131能够与本公开的“第二平坦部”对应，弯曲部135能够与本公开的“弯曲部”对应。
在本说明书中，“厚度”是指平坦部130、弯曲部135以及平坦部130各自的法线方向的尺寸。另外，在本说明书中，“宽度”是指Y轴方向的尺寸。
在平坦部130(第一平坦部)的Z轴负方向侧的表面配置有RFIC 110。
在平坦部131(第二平坦部)，多个辐射元件121a隔开规定间隔地在Y轴方向上并排配置。通过从RFIC 110向各辐射元件121a的馈电点SP提供高频信号，从各辐射元件121a向X轴正方向辐射电波。此外，辐射元件121a的数量不必限定于多个，也可以是1个。
在本实施方式中，在平坦部130(第一平坦部)也是，多个辐射元件121b隔开规定间隔在Y轴方向上并排配置。通过从RFIC 110向各辐射元件121b的馈电点SP提供高频信号，从各辐射元件121b向Z轴正方向辐射电波。此外，在本公开的天线模块中，也可以是不具备辐射元件121b的结构。
弯曲部135以弯曲的状态配置，以将法线方向互不相同的平坦部130与平坦部131连接。
在本实施方式中，如图2所示，平坦部130与平坦部131由在X轴方向上隔开规定间隔配置的多个弯曲部135连接。各弯曲部135的厚度(法线方向的尺寸)比平坦部130的厚度和平坦部131的厚度小。另外，各弯曲部135的宽度(Y轴方向的尺寸)比平坦部130的宽度和平坦部131的宽度小。
图3是天线模块100的截面图。构成电介质基板105的平坦部130、131以及弯曲部135均具有多层构造。
在平坦部130，辐射元件121b、馈电线170以及接地电极GND1以该顺序从Z轴的正方向朝向负方向隔开规定间隔地层叠。在平坦部130的Z轴负方向侧的表面，配置有用于连接RFIC 110的外部端子T。辐射元件121b沿着平坦部130的面内方向延伸为板状。馈电线170沿着X轴方向延伸为线状。接地电极GND1配置在馈电线170所延伸的层与配置外部端子T的表面之间的层，沿着平坦部130的面内方向延伸为板状。
在弯曲部135，馈电线170和接地电极GND1以该顺序从弯曲部135的外周侧朝向内周侧隔开规定间隔地层叠。在平坦部131，辐射元件121a和接地电极GND1以该顺序从X轴的正方向朝向负方向隔开规定间隔地层叠。
馈电线170和接地电极GND1跨平坦部130、弯曲部135及平坦部131地形成为一体。馈电线170的一个端部在平坦部130与外部端子T连接。馈电线170的另一个端部在平坦部131中与辐射元件121a连接。因而，在平坦部130、弯曲部135以及平坦部131中，形成基于馈电线170和接地电极GND1的微带线的信号线路。通过将来自RFIC 110的高频信号经由馈电线170提供到辐射元件121a，从辐射元件121a向X轴正方向辐射电波。此外，在本实施方式中，馈电线170能够与本公开的“第一馈电线”对应，接地电极GND1能够与本公开的“第一接地电极”对应。
平坦部130的辐射元件121b与RFIC 110由配置于平坦部130内部的未图示的馈电线连接，通过将来自RFIC 110的高频信号提供到辐射元件121b，从辐射元件121b向Z轴正方向辐射电波。
此外，在图3中示出了馈电线170和接地电极GND1在电介质基板105(平坦部130、弯曲部135以及平坦部131)的内部延伸的例子，但是馈电线170和接地电极GND1不必限定于配置在电介质基板105的内部。例如，也可以是，馈电线170配置在电介质基板105的表面侧的表层，接地电极GND1配置在电介质基板105的背面侧的表层。
(天线模块的散热性)
在天线模块100中，在RFIC 110向辐射元件121a提供高频信号时，在RFIC 110中产生热。RFIC 110中产生的热从外部端子T传递到平坦部130。因此，期望易于使从RFIC 110传递到平坦部130的热散出到天线模块100的外部。
在假设馈电线170的长度短的情况下，平坦部130的热易于经由馈电线170传递到平坦部131，因此易于使从RFIC 110传递到平坦部130的热传递到平坦部131的辐射元件121a，并从辐射元件121a向外部散出。
然而，在本实施方式的天线模块100中，设置有用于连接RFIC 110的外部端子T的平坦部130与配置有辐射元件121a的平坦部131经由弯曲部135连接。在此影响下，馈电线170的长度变长，因此平坦部130的热难以经由馈电线170传递到平坦部131。因此，在不采取任何对策的情况下，担忧从RFIC 110传递到平坦部130的热滞留于平坦部130、从而平坦部130成为过热状态。
鉴于这种问题，在本实施方式的天线模块100中，实施了用于确保天线模块100的散热性(更具体地说，连接RFIC 110的平坦部130的散热性)的特别设计。
具体地说，为了促进利用馈电线170的热移动，在弯曲部135中，馈电线170的厚度(法线方向的尺寸)比接地电极GND1的厚度大。这样，通过在弯曲部135中增大热传导率比电介质的热传导率大的馈电线170的厚度，能够易于使平坦部130的热经由弯曲部135中的馈电线170传递到平坦部131。其结果是，能够确保天线模块100的散热性(平坦部130的散热性)，从而易于防止平坦部130成为过热状态。
并且，在本实施方式中，不仅在弯曲部135中，在平坦部130和平坦部131中也是，馈电线170的厚度比接地电极GND1的厚度大。因此，能够易于使平坦部130的热经由馈电线170来通过平坦部131进行传递。
并且，在本实施方式中，为了提高弯曲部135的散热性，对弯曲部135的形状也实施了特别设计。具体地说，弯曲部135的厚度比平坦部130的厚度小。由此，在弯曲部135中，缩短了从馈电线170到弯曲部135的外周侧的表面的尺寸，使得易于使馈电线170的热从弯曲部135的外周侧的表面散出。并且，弯曲部135的宽度比平坦部130的宽度和平坦部131的宽度小。由此，在弯曲部135中，缩短了从馈电线170到弯曲部135的侧面的尺寸，使得易于使馈电线170的热从弯曲部135的侧面散出到外部。
另外，在本实施方式中，通过增大馈电线170的厚度，馈电线170的电阻变小。由此，降低了高频信号通过馈电线170时在馈电线170中产生的焦耳热的量，因此更易于防止馈电线170成为过热状态。
并且，在使弯曲部135弯曲时，在弯曲部135的外周侧产生拉伸应力，而在本实施方式中，厚度比接地电极GND1的厚度大的馈电线170配置在弯曲部135的外周侧。因此，在弯曲部135中，能够不容易产生馈电线170的断线。
[变形例]
下面，说明天线模块100的变型(变形例)。
(变形例1)
图4是本变形例1的天线模块100A的截面图。天线模块100A相对于上述的图3所示的天线模块100，追加了辐射元件122a、122b。
具体地说，天线模块100A具备天线装置120A和RFIC 110。天线装置120A具备包含平坦部130A、平坦部131A以及弯曲部135的电介质基板105A。
平坦部130A相对于上述的图3所示的平坦部130，在辐射元件121b的上侧(X轴正方向侧)追加了辐射元件122b。另外，平坦部131A相对于上述的图3所示的平坦部131，在辐射元件121a的上侧(Z轴正方向侧)追加了辐射元件122a。像这样，也可以在平坦部130A、131A中分别层叠有多个辐射元件。
此外，本变形例1中追加的辐射元件122a、122b不与RFIC 110连接。如图4所示，通过在辐射元件121a、121b的上侧追加辐射元件122a、122b，能够扩大从辐射元件121a、121b辐射的频带。
另外，辐射元件122a、122b也可以追加到辐射元件121a、121b的下侧(接近接地电极GND1的一侧)。在该情况下，使所追加的辐射元件122a、122b作为所谓的非馈电元件发挥功能，能够实现双频段型的天线模块。
即使在像这样将2个辐射元件121a、122a层叠、且馈电线170与其中的一个辐射元件121a连接的情况下，通过2个辐射元件121a、122a的距离接近，也能够在辐射元件121a、122a之间传导热，来将热向外部辐射。另外，在从X轴方向观察2个辐射元件121a、122a的情况下，在下侧(接近接地电极GND2的一侧)的辐射元件的元件尺寸比上侧(远离接地电极GND1的一侧)的辐射元件的元件尺寸大的情况下，能够从下侧的辐射元件中的不与上侧的辐射元件重叠的区域向外部辐射热。
(变形例2)
图5是本变形例2的天线模块B的截面图。天线模块100B相对于上述的图3所示的天线模块100，追加了辐射元件123a、123b以及馈电线171。
具体地说，天线模块100B具备天线装置120B和RFIC 110。天线装置120B具备包含平坦部130B、平坦部131B以及弯曲部135B的电介质基板105B。
在平坦部130B，辐射元件123b、辐射元件121b、馈电线170、接地电极GND1以及馈电线171以该顺序从Z轴的正方向朝向负方向隔开规定间隔地层叠。
在弯曲部135B中，馈电线170、接地电极GND1以及馈电线171以该顺序从弯曲部135B的外周侧朝向内周侧隔开规定间隔地层叠。
在平坦部131B中，辐射元件123a、辐射元件121a以及接地电极GND1以该顺序从X轴的正方向朝向负方向隔开规定间隔地层叠。
馈电线171在平坦部130B、弯曲部135B以及平坦部131B的内部中的隔着接地电极GND1而与馈电线170相向的层中延伸。馈电线171的一个端部在平坦部130B与外部端子T连接。馈电线171的另一个端部在平坦部131B中与辐射元件123a连接。本变形例2的辐射元件123a和馈电线171能够与本公开的“第二馈电线”和“第二馈电线”分别对应。此外，平坦部130B的辐射元件123b与RFIC 110通过配置于平坦部130B的内部的未图示的馈电线连接。
这样，在平坦部131B中，也可以将辐射元件121a、123a层叠，并且经由馈电线170、171分别将辐射元件121a、123a与RFIC 110连接。在该情况下，通过向馈电线170、171提供频率互不相同的高频信号，能够将天线模块100B作为双频段型的天线模块。通过像这样将2条馈电线170、171分别与层叠的2个辐射元件121a、123a连接，来分散从平坦部130B向平坦部131B的传热路径，因此能够进一步提高散热效果。
并且，在本变形例2的弯曲部135B中，2条馈电线170、171在弯曲部135B的厚度方向(法线方向)上层叠。由此，与使2条馈电线170、171在弯曲部135B的宽度方向并排的情况相比，能够缩小弯曲部135B的宽度。因此，能够易于使馈电线170、171的热从弯曲部135B的侧面散出到外部。
此外，也可以是，在平坦部131B中，省略辐射元件123a，并且将馈电线170、171与辐射元件121a的2处馈电点分别连接。在该情况下，能够实现所谓的双极化型的天线模块。
(变形例3)
图6是本变形例3的天线模块C的截面图。天线模块100C相对于上述的图3所示的天线模块100，追加了接地电极GND2。
具体地说，天线模块100C具备天线装置120C和RFIC 110。天线装置120C具备包含平坦部130C、平坦部131C以及弯曲部135的电介质基板105C。
平坦部130C相对于上述的图3所示的平坦部130，在辐射元件121b与馈电线170之间的层追加了接地电极GND2。因而，接地电极GND2在平坦部130C中的隔着馈电线170而与接地电极GND1相向的层中延伸。在平坦部130C中，形成基于馈电线170、接地电极GND1以及接地电极GND2的带状线信号线路。另外，接地电极GND2作为辐射元件121b的接地电极发挥功能。
此外，接地电极GND2被限制在平坦部130C部内，而不延伸到弯曲部135。因而，在弯曲部135中，形成基于馈电线170和接地电极GND1的微带线的信号线路。本变形例3的接地电极GND2能够与本公开的“第二接地电极”对应。
平坦部131C相对于上述的图3所示的平坦部131，在辐射元件121a与接地电极GND1之间的层追加了接地电极GND2。
这样，在平坦部130C中，也可以在辐射元件121b与馈电线170之间的层追加接地电极GND2。由此，能够提高平坦部130C的辐射元件121b与平坦部131C的同馈电线170连接的辐射元件121a之间的隔离度。另外，也能够确保从接地电极GND2向外部的传热路径，因此传热路径被分散，从而还能够期待散热效果进一步提高。
(变形例4)
图7是本变形例4的天线模块D的截面图。天线模块100B相对于上述的图3所示的天线模块100，追加了辐射元件123a、123b、馈电线171、以及接地电极GND2。即，天线模块100D相对于上述的图5所示的天线模块100B，追加了接地电极GND2。
具体地说，天线模块100D具备天线装置120D和RFIC 110。天线装置120D具备包含平坦部130D、平坦部131D以及弯曲部135B的电介质基板105D。
平坦部130D相对于上述的图5所示的平坦部130B，在辐射元件121b与馈电线170之间的层追加了接地电极GND2。因而，接地电极GND2在平坦部130D中的隔着馈电线170而与接地电极GND1相向的层中延伸。此外，接地电极GND2被限制在平坦部130D部内，而不延伸到弯曲部135。
平坦部131D相对于上述的图5所示的平坦部131B，在辐射元件121a与接地电极GND1之间的层追加了接地电极GND2。
这样，在平坦部131D中，与变形例2同样地，也可以将辐射元件121a、123a层叠，并且经由馈电线170、171将辐射元件121a、123a分别与RFIC 110连接。由此，能够将天线模块100D作为双频段型的天线模块。
并且，在平坦部130D中，与变形例3同样地，也可以在辐射元件121b与馈电线170之间的层追加接地电极GND2。由此，能够提高平坦部130D的辐射元件121b与平坦部131D的同馈电线170连接的辐射元件121a之间的隔离度。
本变形例4的辐射元件123a和馈电线171能够与本公开的“第二馈电线”和“第二馈电线”分别对应。另外，本变形例4的接地电极GND2能够与本公开的“第二接地电极”对应。
(变形例5)
在上述的实施方式的天线模块100中，在平坦部130和弯曲部135中形成基于馈电线170和接地电极GND1的微带线路。另外，在上述的变形例3的天线模块C中，在平坦部130C中形成基于馈电线170和接地电极GND1、GND2的带状线路。
然而，也可以通过在与馈电线170相同的层追加隔着馈电线170地延伸的接地电极GND3、GND4，来形成所谓的共面线路。
图8是在与X轴正交的YZ平面上将本变形例5的天线模块100E中的天线装置120E的平坦部130E切断而得到的截面图。平坦部130E相对于上述的本变形例3的天线模块100C的平坦部130C，追加了接地电极GND3、GND4。
接地电极GND1与接地电极GND2以在平坦部130E的厚度方向(Z轴方向)上隔着馈电线170相向的方式配置。与此相对地，接地电极GND3、GND4配置在与馈电线170相同的层，隔着馈电线170延伸。接地电极GND3、GND4的厚度与馈电线170的厚度相同。此外，虽未图示，但接地电极GND3、GND4跨天线模块E的平坦部130E和弯曲部135地形成为一体。
这样，在平坦部130E和弯曲部135中，也可以通过追加在与馈电线170相同的层中隔着馈电线170延伸的接地电极GND3、GND4，来形成基于馈电线170和接地电极GND3、GND4的共面线路。通过追加了接地电极GND3、GND4，也能够确保从接地电极GND3、GND4向外部的传热路径。因此，能够使传热路径分散来进一步提高散热效果。
(变形例6)
在上述的实施方式的天线模块100中，馈电线170在电介质基板105内的相同层中延伸。另外，接地电极GND1也在电介质基板105内的相同层中沿着馈电线170延伸。
然而，馈电线170所延伸的层也可以通过通孔连接而变化。同样地，接地电极GND1所延伸的层也可以通过通孔连接而变化。
图9是本变形例6的天线模块100F的截面图。天线模块100F将上述的图3所示的天线模块100的馈电线170和接地电极GND1分别变更为馈电线170F和接地电极GND1F。
馈电线170F和接地电极GND1F跨平坦部130、弯曲部135及平坦部131地延伸。馈电线170F所延伸的层在弯曲部135通过通孔连接而变化。接地电极GND1F所延伸的层在弯曲部135通过通孔连接而变化。
这样，馈电线170F所延伸的层也可以通过通孔连接而变化。同样地，接地电极GND1所延伸的层也可以通过通孔连接而变化。
(变形例7)
在上述的变形例3的天线模块100C(参照图6)中，辐射元件121a、121b与接地电极GND1、GND2配置于1个相同的电介质基板105C。另外，平坦部130C、弯曲部135以及平坦部131配置于1个相同的电介质基板105C。
然而，辐射元件121a、121b与接地电极GND1、GND2也可以配置于不同的基板。另外，平坦部130C、弯曲部135以及平坦部131也可以配置于不同的基板。
图10是本变形例7的天线模块100G的截面图。天线模块100G相对于上述的图6所示的天线模块100C，将构成配置有辐射元件121a的平坦部131a的基板、构成配置有针对辐射元件121a的接地电极GND1、GND2的平坦部131b的基板、构成配置有辐射元件121b的平坦部130a的基板、构成配置有针对辐射元件121b的接地电极GND1、GND2的平坦部130b的基板、以及构成弯曲部135G的基板分别设为不同的基板。
伴随着将构成弯曲部135G的基板、构成平坦部131a的基板、以及构成平坦部131b的基板设为不同的基板，馈电线170G被分割为配置于平坦部131b的馈电线170a、配置于弯曲部135G的馈电线170b、以及配置于平坦部131a的馈电线170c。而且，馈电线170b与馈电线170a在平坦部130b的上表面(与平坦部130a相接的一侧的面)通过连接器连接。馈电线170b与馈电线170c在平坦部131b的上表面(与平坦部131a相接的一侧的面)通过连接器连接。此外，连接器的位置也可以是基板(平坦部130b、131b)的上表面、下表面、侧面中的任一面。
(变形例8)
在上述的实施方式的天线模块100中，多个馈电线170也可以在电介质基板105内的同一层平行地布线。
图11是本变形例8的天线模块100H的立体图。在天线模块100H中，2条馈电线170在电介质基板105(弯曲部135)内的同一层在Y轴方向上并排平行地布线。也可以像这样变形。
(变形例9)
图12是本变形例9的天线模块100I的立体图。在天线模块100I中，通过使1个挠性基板105I弯曲，来形成平坦部130I(第一平坦部)、弯曲部135I以及平坦部131I(第二平坦部)，其中，馈电线170和接地电极GND1在该1个挠性基板105I的内部延伸。
馈电线170的一个端部与设置于平坦部130I(第一平坦部)的连接器端子C连接。连接器端子C构成为能够与安装于不同的基板的RFIC(未图示)连接。馈电线170的另一个端部与设置于平坦部131I(第二平坦部)的辐射元件121a连接。
在这样的天线模块100I中，也能够易于使从安装于不同的基板的RFIC经由连接器端子C传递来的平坦部130I的热经由弯曲部135I中的馈电线170传递到平坦部131I。因此，确保了天线模块100I的散热性(平坦部130I的散热性)。
此外，上述的实施方式和其变形例1-8中的特征在不产生矛盾的范围内能够适当组合。
应该认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示而非限制性的。本公开的范围不是通过上述的实施方式的说明示出，而是通过权利要求书示出，旨在包含与权利要求书等同的含义及范围内的所有变更。
附图标记说明
10：通信装置；100、100A～100I：天线模块；105、105A～105D：电介质基板；105I：挠性基板；111A～111D、113A～113D、117：开关；112AR～112DR：低噪声放大器；112AT～112DT：功率放大器；114A～114D：衰减器；115A～115D：移相器；116：分波器；118：混频器；119：放大电路；120、120A～120D：天线装置；121、121a、121b、122a、122b、123a、123b：辐射元件；130、130A～130D、130I、130a、130b、131、131A～131D、131I、131a、131b：平坦部；135、135B、135I：弯曲部；170、170F、170G、171：馈电线；GND1、GND1F、GND2：接地电极；SP：馈电点；T：外部端子。

Claims (10)

1.一种天线模块，具备：
第一辐射元件；以及
电介质基板，
所述电介质基板具有：
第一平坦部，其配置有外部端子；
第二平坦部，其配置有所述第一辐射元件；
弯曲部，其将所述第一平坦部与所述第二平坦部连接；
第一馈电线，其在所述第一平坦部、所述弯曲部以及所述第二平坦部中延伸，用于将所述外部端子与所述第一辐射元件连接；以及
第一接地电极，其在所述第一平坦部、所述弯曲部以及所述第二平坦部中沿着所述第一馈电线延伸，
所述弯曲部中的所述第一馈电线的厚度比所述弯曲部中的所述第一接地电极的厚度大。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述弯曲部的厚度比所述第一平坦部的厚度小。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
在所述第一平坦部设置有第二接地电极，所述第二接地电极在隔着所述第一馈电线而与所述第一接地电极相向的层中延伸，
所述第二接地电极不延伸到所述弯曲部。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
所述第一接地电极与所述第二接地电极在所述电介质基板的厚度方向上隔着所述第一馈电线，
在所述第一平坦部、所述弯曲部以及所述第二平坦部，设置有在与所述厚度方向正交的方向上隔着所述第一馈电线延伸的第三接地电极和第四接地电极。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的天线模块，其中，
在所述弯曲部，所述第一馈电线配置于比所述第一接地电极靠所述弯曲部的外周侧的位置。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的天线模块，其中，
所述电介质基板除了具备所述第一馈电线以外还具备第二馈电线，
所述第二馈电线在所述第一平坦部、所述弯曲部以及所述第二平坦部中的隔着所述第一接地电极而与所述第一馈电线相向的层中延伸。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
在所述第二平坦部，除了配置有所述第一辐射元件以外还配置有第二辐射元件，
所述第二馈电线将所述外部端子与所述第二辐射元件连接。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的天线模块，其中，
所述弯曲部的宽度比所述第一平坦部的宽度小。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的天线模块，其中，
所述第一馈电线和所述第一接地电极在所述第一平坦部、所述弯曲部以及所述第二平坦部中延伸。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的天线模块，其中，
还具备馈电部件，所述馈电部件与所述第一平坦部的所述外部端子连接，构成为向所述第一辐射元件提供高频信号。
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