CN1582461A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供即使在大型化的情况下也能使制造时的成品率良好且使包含布线在内的整体的装置结构变得简单的显示装置。为此，在基板的一个表面上，在以阵列状配置包含光显示体和显示部端子的显示元件而构成的显示部上并在分割了配置显示部的显示部端子的表面的各区域上配置模块基板，作成以覆盖这些模块基板的方式来配置主布线基板的结构，在主布线基板上形成了对各模块基板传送功率和信号用的第1布线，在各模块基板上设置了供给驱动信号的驱动元件部、对驱动元件部传送从第1布线传送来的功率和信号的第2布线以及对显示部端子传递从驱动元件部输出的驱动信号的模块输出端子。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示文字或影像的显示装置，特别是涉及大型的有源矩阵型显示装置。

技术背景

近年来，在所有的电子装置中安装了显示装置。

作为显示装置，除了迄今为止已知的CRT外，等离子体显示器面板(以下，记作PDP)和液晶显示器、使用了有机电致发光膜(以下，称为有机EL膜)的有机EL显示装置这样的平板型显示装置(FPD)的进展很显著，最近其市场也扩大了。

在FPD中，一般来说，在整个透明基板上以矩阵状配置了显示元件(电光元件)，连接了对各显示元件施加驱动电压的驱动元件。

从小的数字显示装置到大型的影像显示装置，都使用了这些FPD，特别是，有源矩阵型有机EL显示装置作为薄型的显示器或可弯曲的显示器预期是很有用的。

但是，在平板显示器中，对高精细且大型的显示器的要求很高，在PDP中，已开发了40～60英寸尺寸的装置，此外，在液晶显示装置中，已开发了直至40英寸尺寸的装置。此外，即使在有机EL显示装置中，也正在开发大型的装置。

在液晶显示装置或有机EL显示装置中，有源矩阵型的装置预期是很有用的。

在有源矩阵型的显示装置中，一般采取下述的方式：在一对基板的对置面上以矩阵状形成多个显示元件和驱动元件，同时以横跨各驱动元件的方式在纵横方向上形成布线，对这些布线端部施加驱动信号。

但是，在该方式中，由于必须在一对基板的对置面上形成多条从外部到达各驱动电路的布线，故从功率和信号的供给源到驱动电路为止的电极电阻变大了，因此，必须提高从供给源供给的电压。

此外，如果打算制作大型且高精细的显示装置，则除了生产率的下降外，伴随像素数的增大，成品率下降，即使在成本方面也成为问题。

此外，在使驱动电路安装部分变大的情况下，也存在布线或部件配置等容易变得复杂的问题。

对于这样的课题，也试验了通过以砖状贴合多个以一定尺寸单元化了的显示装置来制造大画面的显示装置的方法。

但是，在贴合单元化了的装置时，由于必须以高精度进行位置对准，故存在作业上的难度或成品率的问题。此外，在单元相互间的接缝处，丧失了像素排列的周期性，在进行图像显示时，也存在该接缝变得显著这样的图像质量方面的问题。而且，装置的分辨率越高，该接缝中的图像质量恶化变得越明显。

此外，作为实现大型的有机EL显示装置的方法，也提出了下述结构的直视型显示装置：在1片透明基板上配置有机EL膜以形成多个显示元件，以砖状配置多个驱动电路基板，使其与有机EL膜直接相接，利用密封材料密封了驱动电路基板的周围。而且，在该驱动电路基板上与各显示元件对应地设置了对该显示元件的信号电极和扫描电极供给信号的驱动电路。

在该显示装置中，由于没有必要进行显示单元相互间的高精度的位置对准就可维持整个画面中的像素排列的周期性，故可实现接缝不明显的大画面显示，同时可实现制造作业的简化和制造成本的削减(特开2001-296814号公报)。

此外，作为实现液晶显示器的大型化的技术，也公开了下述的方法：对于液晶显示部分来说，不进行单元化，以大型的方式来制作，另一方面，将驱动电路安装部分作为比较小型的单元来制作，在显示元件的部分的基板上安装多个单元(特开2001-305999号公报)。

通过如上所述那样使驱动电路部分单元化，可认为在某种程度上缓和了因驱动电路安装部分的大型化导致的复杂性。

但是，即使在大型的显示装置中，也希望作成薄且简单的结构作为装置整体，但在现有技术中，不能说充分地满足了这一点。

具体地说，在上述2个公报中公开了的显示装置中，由于将显示元件整体作为一个图像来显示，故进而也必须有驱动电路基板间的导电性的连接，但尚未提及作为显示装置整体作成简单的布线结构的技术。

关于这一点，虽然在后者的公报中记载了在显示元件部分的基板与单元化了的驱动电路安装部分的基板之间再介入多片布线基板来连线的情况，但预期布线结构仍然变得复杂。

此外，在这些公报中示出的显示装置中，为了进行驱动电路基板间的导电性的连接，例如也可考虑从各驱动电路基板引出各种布线来连接，但预期此时引出布线也变得复杂。

发明的公开

本发明的目的在于提供即使在大型化的情况下也能使制造时的成品率良好且使包含布线在内的整体的装置结构变得简单的显示装置。

因此，在本发明的显示装置中，在基板的一个表面上，在以阵列状配置包含光显示体和显示部端子的显示元件而构成的显示部上并在分割了配置显示部的显示部端子的表面的各区域上配置模块基板，作成以覆盖该模块基板的方式来配置主布线基板的结构，在主布线基板上形成了对各模块基板传送功率和信号用的第1布线，在各模块基板上设置了供给驱动信号的驱动元件部、对驱动元件部传送从第1布线传送来的功率和信号的第2布线以及对显示部端子传递从驱动元件部输出的驱动信号的模块输出端子。

在此，「光显示体」具有根据从显示部端子输入的电信号来调整发光量的功能，例如相当于「包含有机EL膜的EL发光元件」、「包含液晶层的液晶显示元件」、「PDP中的发光单元」。

按照上述结构的显示装置，由于利用主布线基板上的第1布线和在模块基板上设置的第2布线进行对驱动元件部的功率和信号的传送，故在显示部中没有必要设置为此用的布线，也没有必要从模块基板引出布线。因而，可使显示部的结构变得简单，也可使装置整体的结构变得简单。

此外，由于与显示部和模块基板分开地设置主布线基板，故可充分地确保在其表面上设置第1布线用的空间。因而，即使在大型尺寸的显示装置的情况下，也能降低从功率和信号的供给源到驱动元件部的布线电阻。

此外，通过连接显示部端子与模块输出端子，也确保了驱动元件部与显示元件之间的导电性的连接。

在此，如果在模块基板上与显示部的显示部端子对置地配置模块输出端子，则显示部端子与模块输出端子的连接变得容易。

此外，如果在主布线基板的与模块基板对置的面上形成了连接到第1布线上的基板输出端子，另一方面，在模块基板上并在与基板输出端子对应的位置上形成了连接到第2布线上的模块输入端子，则第1布线与第2布线的导电性的连接也变得容易。

关于对显示部的电连接，如果在主布线基板上设置了与显示部进行电连接的显示部用布线，在模块基板的端部或模块基板相互间的间隙中设置了连接到显示部上的端子等，则可用简单的结构导电性地连接到显示部的中央部以供给功率。这样直接对显示部的中央部供给功率这一点特别是在大型的显示装置中是有利的。

上述结构的显示装置如下所述也具有制造上的优点。

由于分别制作了显示部、模块基板、主布线基板后能通过互相贴合来制造显示装置，故制造变得容易。此外，在分别制作了显示部、模块基板、主布线基板后，由于可只使用合格品，故能以良好的成品率来制造。

例如，可一边导电性地连接显示部端子与模块输出端子，一边将多个模块基板贴合到显示部的各区域上，进而以覆盖多个模块基板的方式贴合主布线基板，同时通过进行导电性的连接来制作显示装置。

在将模块基板贴合到显示部上时，使显示部端子与模块输出端子对置，导电性地连接两者变得容易。

此外，即使假定在贴合后的模块基板中发现缺陷的情况下，由于只是将该有缺陷的模块基板更换为合格品即可，故即使是大画面的显示装置，也能以良好的成品率来制造。

在制造显示部方面，也没有必要特别使用砖状贴合的技术，故即使在这一点上显示部的制造也变得容易。

在制造主布线基板方面，由于可用印刷布线基板技术一并地形成第1布线，故可容易地制造。

在上述显示装置中，进而可在显示部与模块基板之间插入中继基板，在该中继基板上设置了对各显示部端子与模块输出端子进行导电性连接的通路孔。在这里所说的「通路孔」中假定也包含「通孔」。

此时，如果只变更中继基板，就可使用相同的模块基板来构成显示部的画面尺寸或分辨率不同的显示装置。因而，能高效地生产多品种的显示装置。

此外，如果使用中继基板，即使将以阵列状排列的模块输出端子的排列间距设定得比以阵列状排列的显示部端子的排列间距小，也能一边利用通路孔来弥补伴随显示部端子与模块输出端子间的间距差的位置偏移，一边导电性地连接显示部端子与模块输出端子。

在此，如果如上所述那样将模块输出端子的排列间距设定得较小，则由于可将模块基板的面积设定得比用由该模块基板的驱动元件部驱动的规定个数的显示元件形成的面积小，可在模块基板相互间设置间隙，故也可利用该间隙来形成对显示部供给功率的路径或从主布线基板对模块基板供给信号和功率的路径。

在如上所述那样设置中继基板的情况下，如果在中继基板上并排地设置多个模块基板，则在制造显示装置时，可采取首先在中继基板上粘贴多个模块基板、其后将该接合体粘贴到显示部上的方法，由此，模块基板粘贴到显示部上的作业变得容易。此外，如果检查接合体是否合格并只将合格品粘贴到显示部上，则能以良好的成品率制造可靠性高的显示装置。

特别是在使用有机EL膜作为显示部的情况下，如果制作了的显示装置为不合格品，则由于难以修补该装置，故以良好的成品率来制造这一点的效果是很显著的。

在上述显示装置中，进而也可如以下那样来制造。

如果在模块基板中的与形成了模块输出端子的面为相同的面内埋入驱动元件部并也在相同的面上形成连接驱动元件部与模块输出端子的布线，则制造变得简单，而且能廉价地制造。

或者，也可将模块基板作成多层布线结构，将驱动元件部埋入基板内。如果以这种方式在基板内埋入驱动元件部，则由于可使模块基板的表面变得更平坦，故在连接模块基板与显示部、主布线基板或中继基板时，能容易且可靠地连接。

如果使用与包含70重量％～95重量％的无机充填剂的热固化性树脂的混合物作为模块基板或中继基板的基体材料，则不仅容易使这些基板的热膨胀系数与透明绝缘基板的热膨胀系数接近，而且也可增加基板的导热性，故改善了散热性。因而，即使增加显示部中的发热，也可抑制显示装置的翘曲，可确保显示装置的可靠性。

如果使用单晶硅IC作为模块基板的驱动元件部，则也可在驱动元件部中内置信号处理或存储器等的功能。特别是，如果使用LSI等，则可用驱动元件部来处置对显示装置要求的很多电路功能。

或者，也可使用由薄膜形成的硅晶体管电路等作为驱动元件部。在用薄膜形成的情况下，如果与单晶硅IC相比，则元件的大小变大，但容易引出引线且降低了成本。

如果用导电粘结剂来连接显示部的显示部端子、模块基板的模块输出端子、主布线基板的电极和中继基板的电极的端子间，则可一并地导电性地连接多个电极端子间而不施加高的热量或压力。因而，由于在制造工序中可防止显示部因热或压力而损伤，故能以良好的可靠性来制作。特别是在使用有机EL膜那样的耐热性差的材料作为显示部的情况下，是有效的。

此外，关于间隔比较大的基板间的导电连接、例如中继基板上的端子与主布线基板上的端子之间的导电连接或主布线基板与显示部之间的导电连接，如果采用介入具有导电性的弹性体来连接的方法，则可容易地进行导电连接，而且可得到稳定的连接。

如果使主布线基板的形状与绝缘性透明基板的形状相同，则由于只通过密封被主布线基板和绝缘性透明基板包围的周边区域就可密封显示元件，故可实现在可靠性方面良好的显示装置。特别是在显示元件中使用有机EL膜的情况下，如果如上述那样密封显示元件，则由于可防止有机EL膜接触外部大气而性能恶化，故在提高可靠性方面的效果很显著。

如果将本发明的显示装置应用于有机EL显示装置，则可实现在整体上结构简单且大画面的有源矩阵型的有机EL显示装置。此外，如果应用于液晶显示装置，则可实现大型且结构简单的液晶显示装置，也能以良好的成品率来制造。此外，如果应用于PDP，作成在每个显示元件中分离了地址电极的结构，则可实现大画面且进行点驱动的PDP显示装置。

附图的简单的说明

图1是与实施形态1有关的显示装置1的剖面概略图。

图2是显示装置1的概略平面图。

图3是显示装置1中的显示部10的平面图和侧面图。

图4是模块基板20的俯视图和剖面图。

图5是从上面一侧看主布线基板30的平面图。

图6是示出在显示装置1中驱动元件部21的排列和相互间的布线状态的图。

图7是示出与驱动元件部21相当的IC芯片的电路结构的图。

图8是示出外部驱动装置对各驱动元件部供给各种信号的时序的图。

图9是与实施形态2有关的显示装置2的剖面概略图。

图10是示出在显示装置2中使用的模块基板40的结构的示意图。

图11是与实施形态3有关的显示装置3的剖面概略图。

图12是从背面一侧看中继基板50的平面图。

图13是示出在中继基板50上粘贴了多个模块基板20A的接合片状体的图。

图14是与实施形态4有关的显示装置4的剖面概略图。

图15是与实施形态5有关的显示装置5的剖面概略图。

图16是与实施形态6有关的显示装置6的剖面概略图。

用于实施发明的最佳形态

以下，使用附图详细地说明本发明的实施形态。

〔实施形态1〕

图1是与实施形态1有关的显示装置1的剖面概略图，图2是其平面图。该显示装置1是形成了由有机EL膜构成的光显示元件的有机EL显示装置。

该显示装置1由具有以矩阵状排列的显示元件的显示部10、在该显示部10的背面上并排地配置的多个模块基板20和以覆盖这些多个模块基板20的方式设置的主布线基板30构成。在此，在说明方面，将图1中的上方向、下方向定为上面方向、背面方向，将图2、图3(A)中的纵方向、横方向定为纵方向、横方向。

如图1、2中所示，将显示部10的背面分割为多个区域(在该图中，分割为纵向2×横向2这样的4个区域)，在已被分割的各区域上并排地粘贴了模块基板20。然后，以覆盖这些模块基板20整体的方式设置了主布线基板30。

该显示装置1从外部驱动装置接受功率和图像信号等各种信号，根据已被供给的图像信号进行图像显示。

在图1～3中示出的例子中，排列纵向8个×横向16个显示元件11，粘贴了4个模块基板，以下，根据这一点来说明。但是，一般来说，与必要的图像显示分辨率相一致地设定在显示装置1中设置的显示元件11的数目。例如，在显示分辨率高的图像的情况下，必须设置几百万个显示元件，在显示装置1中设置的模块基板的数目也达到例如几十万个。

(显示部10的结构)

对于显示部10来说，如图3(A)、(B)中所示，在1片透明绝缘基板12的背面上以与整个面全部接触的方式形成透明导电膜13，在该透明导电膜13上以条状配置有机EL膜14，在各有机EL膜14上排列显示部端子15而构成。

利用该结构，在透明绝缘基板12的背面上以矩阵状排列透明导电膜13和显示部端子15经有机EL膜14对置地配置而构成的显示元件11，显示部端子15在各显示元件11的背面一侧露出。

作为透明绝缘基板12，除了一般使用较多的玻璃基板外，可使用透明性的塑料基板。通过使用塑料基板，可使显示部10成为可弯曲的。

透明导电膜13是由透明导电性材料(例如ITO)构成的薄膜。

有机EL膜14包含由有机发光材料构成的发光层，除此以外，例如可层叠导电聚合物层等来构成。

显示部端子15是由导电性良好的金属材料构成的薄膜。作为该金属材料，例如可使用掺了Ca或Li的铝，作为除此以外的材料，也可使用例如金、银、铜的层叠体。

在上述结构的显示部10中，如果在透明导电膜13与显示部端子15之间施加规定的驱动电压，则在有机EL膜14中流过电流而发光。

再有，如图3中所示，关于有机EL膜14，依次设置红色(R光)发光的有机EL膜14a、绿色(G光)发光的有机EL膜14b和蓝色(B光)发光的有机EL膜14c，从各显示元件11发出R光、G光或B光。而且，由相邻的3色的显示元件11形成1个像素。

(模块基板20的结构)

模块基板20基本上是COF(芯片安装在膜上)或TAB(带式自动键合)那样的结构。

图4是示出模块基板20的一例的图，(A)是俯视图，(B)是在横方向上截断的剖面图。

关于模块基板20，在矩形的片状基体材料20a中在表面部中埋置了多个驱动元件部21，同时在上表面上形成了模块输出端子22、各种图形的布线23、24、25，在端部上形成模块输入端子26～28而构成。

在装配了显示装置的状态下，模块输出端子22与显示部10的对应的各显示部端子15导电性地连接，用来传递来自驱动元件部21的信号，在片状基体材料20a的上表面上，与显示部端子15同样地以矩阵状进行了配置。在此，在1个模块基板20上配置4个(纵向2个×横向2个)驱动元件部21，各驱动元件部21通过2列(每列4个)(合计8个)模块输出端子22控制8个显示元件11的点亮。

驱动元件部21具备在每1帧中接受经由主布线基板30发送来的图像信号(示出8个显示元件的各亮度值)并在8个各显示元件中控制相当于该亮度值的驱动电流的电路。具体地说，使用市售的驱动用硅IC(具备对显示元件供给驱动电流的输出焊区和取入图像信号、电源等的输入焊区等)即可。

在图4示出的例子中，驱动元件部21是梯形的IC芯片，被埋入片状基体材料20a中。而且，IC芯片的上表面与片状基体材料20a的表面大致为同一面，模块基板20的表面整体大致呈平坦状。

但是，驱动元件部21不一定需要埋入到片状基体材料20a内，也可安装在片状基体材料20a的表面上。

模块输入端子26用于输入模块驱动用电源(驱动驱动元件部21的电源)，模块输入端子27用于输入图像信号，模块输入端子28用于输入芯片选择信号(控制各驱动元件部21接受图像信号的时序的信号)。再有，在图4中，作为模块输入端子，只示出了3个模块输入端子26～28，但除此以外，还设置了各种信号(例如时钟信号、预设置信号、下计数时钟信号)用的、接地用的和显示部电源用的模块输入端子。

在本实施形态中，各模块输入端子26～28沿片状基体材料20a的左右两端部在纵方向上并排地排列，各电极端子从基板上面一侧横跨基板背面一侧以剖面コ字形状来形成。而且，各模块输入端子26～28具有在片状基体材料20a的背面一侧露出的部分，在装配了显示装置的状态下，该部分与后述的主布线基板30上的基板输出端子36～38对置。

布线23连接驱动元件部21与模块输入端子26～28的上面侧端部，布线24连接在片状基体材料20a上在横方向上并排的驱动元件部21相互间。这些布线23、24从模块输入端子26～28对各驱动元件部21供给各种信号(图像信号、芯片选择信号等)、地、显示部电源、模块电源等，相当于第2布线。

布线25是连接驱动元件部21与模块输出端子22的布线，流过驱动显示元件11的驱动信号。

再有，在图4中，符号29是模块基板20的端部、更具体地说是在角部分上设置的电极端子，在装配状态下，与透明导电膜13连接，使该导电膜13保持于显示部地电位。

关于该电极端子29，将在后面进行说明，但作为对显示部10的供电点，将该电极端子29设置在被选择了的部位上，在全部的模块基板20的端部上未必均匀地设置。

片状基体材料20a可用热固化性树脂、例如迄今为止被使用的玻璃环氧树脂来形成。

此外，也可使用在热固化性树脂中混合了无机充填剂的电绝缘性材料。作为无机充填剂的的具体例子，可举出氧化铝或氧化硅。

一般来说，由于与热固化性树脂相比，无机充填剂的导热性良好，故可使模块基板20的导热性变得良好。而且，如果模块基板20导热良好，则即使在显示部10中存在发热，也能高效地散热。

此外，通过调整片状基体材料20a中的无机充填剂的含有量，可使片状基体材料20a的热膨胀系数接近于透明绝缘基板12的热膨胀系数，由此，由于也可减小显示装置1的伴随温度变化的翘曲，故可实现可靠性高的显示装置。

作为片状基体材料20a中的无机充填剂的含有量，最好在70重量％～95重量％的范围内。

再有，在1个模块基板20上在横方向上排列的驱动元件部21的数目少的情况下，由于用布线23连接各驱动元件部21与邻接的模块输入端子26～28是容易的，故也可不设置连接驱动元件部21相互间的布线24。例如，在图4中示出的模块基板20的情况下，由于在横向并排了2个驱动元件部21，各驱动元件部21经布线23连接到邻接的模块输入端子26～28上，故即使不设置布线24，也可从主布线基板30接受功率和信号。

另一方面，在横方向上排列的驱动元件部21的数目多的情况下，希望设置连接各驱动元件部21相互间的布线24。即，在模块基板20中，在横向并排地设置了3个以上的驱动元件部21的情况下，希望设置连接该3个以上的驱动元件部21相互间的布线24，从主布线基板30经该布线24对位于中央部的驱动元件部21供给功率和信号。

(驱动元件部21的结构)

作为在驱动元件部21中使用的IC芯片元件，使用具备能进行在驱动显示部方面必要的处理的驱动电路的IC芯片元件即可，但最好是以下那样的IC芯片元件。

如果驱动元件部21的尺寸大，则难以在模块基板20的上表面充分地确保电极端子或布线用的空间，但由于IC元件的元件尺寸比较小，故如果使用这样的IC元件，则可在模块基板20的上表面充分地取得电极端子或布线用的空间。

而且，在基板上表面设置驱动元件部21、模块输出端子22、布线23～25变得容易。因而，模块基板的制作工序变得简便，能以低成本来制作。

通过使用由单晶硅构成的IC元件或LSI等作为驱动元件部21，不仅可内置驱动显示部的驱动电路，而且也可内置信号处理部或存储器等。因而，即使根据从驱动装置供给的图像信号在驱动元件部21中需要复杂的处理的情况下，也能与其相对应。

例如，在对驱动元件部21发送的图像信号为数字信号的情况下，在该信号处理部中可进行将数字图像信号进行D/A变换的处理。或者，也可在该信号处理部中进行图像信号的前处理(例如γ校正)。此外，可在存储器中暂时存储发送来的图像信号。再有，关于这样的IC元件的具体例，以后使用图7来说明。

作为驱动元件部21，除了使用IC元件外，也可使用以阵列状形成了薄膜晶体管(TFT)的驱动器基板。

作为TFT，希望形成低温多晶硅TFT。

由于多晶硅膜的迁移率大，能用小的面积制作驱动能力大的驱动元件，故如果形成低温多晶硅TFT，则能用比较小的尺寸得到低电阻的开关特性。因而，有助于在显示部整体中均匀地进行图像显示，也有助于功耗的降低。

(主布线基板的结构)

图5是从上面看主布线基板30的平面图。

在基底基板31的上表面配置作为对各模块基板20和显示部10供给功率和各种信号的第1布线的布线32～35和连接到这些布线上的基板输出端子36～39等而构成了主布线基板30。

作为基底基板31，可使用与透明绝缘基板12相同的材料，也可使用其它的金属基板或树脂基板。作为金属基板，可举出在表面上形成了绝缘膜的铝板、铜板、钢板，作为树脂基板的材料，可举出玻璃环氧、PET、聚酰亚胺板等。

布线32～35都在横方向上延伸，在各布线32～35的端部上设置了与外部驱动装置的模块驱动用电源端子、图像信号端子、芯片选择信号端子、显示部接地端子连接用的基板输入端子36a～39a。

在装配状态下，布线32经基板输入端子36a连接到模块驱动用电源上，基板输出端子36与模块基板20一侧的模块输入端子26连接，对模块基板供给模块驱动电源的功率。此外，布线33经基板输入端子37a供给图像信号，基板输出端子37与模块基板20一侧的模块输入端子27连接，对各模块基板20供给图像信号。此外，布线34经基板输入端子38a供给芯片选择信号，基板输出端子38与模块基板20一侧的模块输入端子28连接，对各模块基板20供给芯片选择信号。此外，布线35经基板输入端子39a连接到显示部地上，基板输出端子39连接到模块基板20一侧的电极端子29上，将透明导电膜13的电位保持于地电位。

再有，如图5中所示，在基底基板31上除此以外设置了对各模块基板20供给各种信号(例如，时钟信号、预设置信号)和地或显示部用电源的布线和电极端子。

将各基板输出端子36～39与在上述模块基板20上设置的各端子26～29配置成在装配状态下互相对置的位置关系，使之容易互相连接。

在图5中，省略了主布线基板30的下侧部分，但由于在本实施形态的显示装置1中驱动元件部21以4行×4列排列成矩阵状(参照图6)，故在主布线基板30上设置了4条由布线32～34构成的传送路径，在传送路径中，对以横向1列并排的4个驱动元件部21供给功率和信号。

(各电极相互间的接合形态和密封)

显示部10的各显示部端子15与模块基板20的各模块输出端子22在装配状态下经由导电粘结剂构成的导电粘结层91进行了接合。此外，模块基板20的端子26～29与主布线基板30的基板输出端子36～39经导电粘结层92进行了接合。由此，可靠地进行了基板相互间的接合和对置的端子间的电连接。

在此，在将显示部端子15与模块输出端子22接合时，为了避免透明导电膜13与模块基板20上的模块输出端子22或布线23～25的电接触以及显示部端子15与模块基板20上的布线(布线23、24)的不必要的电接触，也可在显示部10与模块基板20之间插入衬垫。

但是，由于模块基板20上的布线数不那么多，可将显示部端子15和模块输出端子22的大小取得比较大，故即使只用导电粘结剂接合两端子，也可既避免不必要的电接触又确保必要的电连接。

显示部10的透明绝缘基板12与主布线基板30为同等的大小，在其整个外周部上设置了密封部95。由此，由于对被透明绝缘基板12和基底基板31夹住的内部空间进行了气密密封，故将包含有机EL膜的显示元件11、模块基板20等与外部大气隔断。如果有机EL膜接触外部大气，则由于湿度的缘故，其性能容易恶化，在使用裸芯片IC作为驱动元件的情况下，性能也同样地容易恶化，但由于如上所述那样如果与外部大气隔断，则可抑制因湿度引起的性能恶化，故可实现可靠性高的显示装置。再有，也可在该内部空间中充填树脂等。

(显示装置1中的布线形态的特征)

图6是示出在显示装置1中驱动元件部21的排列和相互间的布线状态的图。

在显示装置1中，如上所述，通过在贴合显示部10、模块基板20、主布线基板30的同时进行电连接，如图6中所示，以横方向4个×纵方向4个将驱动元件部21(IC11～IC44)排列成矩阵状，利用主布线基板30上的布线32～34(第1布线)和模块基板20上的布线23、24(第2布线)等连结了在横方向上并排的驱动元件部21。而且，利用这些布线确保了对上述的各驱动元件部21供给功率和信号的4条传送路径。

在显示装置1中，由于分成与显示部10分开的主布线基板30和模块基板20并在其上设置了以这种方式对驱动元件部21供给功率或信号用的布线32～34和布线23、24等，故与在显示部上设置该布线的情况相比，可充分地确保布线空间。

此外，由于在与显示部10分开的模块基板20上设置了驱动显示元件11的驱动元件部21，经布线25、模块输出端子22、显示部端子15连接到显示元件11上，故没有必要在显示部10上设置布线。因而，显示部10的结构变得简单。

(对显示部10的功率供给)

上述供电点是导电性地连接主布线基板30上的显示部地用的布线35与显示部10的透明导电膜13的点(对显示部10供给功率的点)，被选择为从模块基板20的角部所在的点中分散到整个显示装置1。

在图2中示出的例子中，在整个显示装置1中在全部9个部位上存在模块基板20的角部所在的点(P1～P9)，在此，假定选择了这些全部的点作为供电点，但不一定需要选择全部的点。例如，如果设想排列了多个模块基板20的情况，则由于存在数目多的该角部所在的点，故从其中隔开适当的间隔选择供电点即可。

在各供电点P1～P9中，在主布线基板30上设置了基板输出端子39，经导电粘结层(未图示)连接了基板输出端子39与电极端子29，在电极端子29与透明导电膜13之间也经导电粘结层(未图示)进行了连接。

在该电极端子29与透明导电膜13的连接中，在相邻的显示元件11相互间存在充分的间隙的情况下，在该间隙中设置导电粘结层即可，但在间隙窄的情况下，在位于供电点的1个显示元件11中，也可使显示部端子15与透明导电膜13导通，用导电粘结层连接该显示部端子15与电极端子29。

这样，通过在整个显示区域中分散地设置供电点，可起到以下的效果。

由于一般来说透明导电膜13的电阻较大，故在对处于离供电点远的位置的显示元件供给功率时产生功率损耗。例如，如果只在外周部上设置对透明导电膜13进行供电的供电点，则在对位于透明导电膜13的中央部的显示元件供给功率时产生功率损耗。特别是在大画面的情况下，由于从外周部到中央部的距离较大，故容易产生功率损耗。而且，该功率损耗成为图像质量恶化的原因。与此不同，如果在整个显示区域中分散地设置供电点，则由于从近处的供电点对全部的显示元件供给功率，故可抑制功率损耗。于是，可防止图像质量恶化。

(显示装置1中的图像显示工作)

一边参照图5、图6，一边说明显示装置1的图像显示工作的一例。

模块驱动用电源从基板输入端子36a经各布线32连接到全部的驱动元件部21上，对各驱动元件部21供给模块驱动用的功率。

此外，显示部地从基板输入端子39a经布线35连接到透明导电膜13上，同时显示部电源从基板输入端子经布线连接到全部的驱动元件部21上，由此，形成可在各显示元件11的透明导电膜13与显示部端子15之间供给显示部驱动用的功率的状态。

而且，从基板输入端子37a、38a经布线33、34对各驱动元件部21供给图像信号、芯片选择信号、其它的信号(时钟信号、预设置信号、下计数时钟信号)。

关于图像信号，可以是模拟信号、数字信号中的任一信号，从外部驱动装置在每1帧中分配给4条传送路径(图6的第1～第4传送路径)的图像信号用布线33并列地供给。在各传送路径中的图像信号用布线33中对横方向上并排的4个IC芯片发送2行部分的图像信号。在此，之所以发送2行部分的图像信号，是因为各列的IC芯片与2行(每行4个)的显示元件连接。

在各传送路径中，对于横方向上并排的4个IC芯片的每个芯片，使用图像信号用布线33以时间分割的方式发送图像信号。因此，从外部驱动装置与发送图像信号的时序相一致地对各布线34发送芯片选择信号。利用芯片选择信号控制各驱动元件部21(IC11～IC44)以接受图像信号。

由此，在1帧中对横方向上并排的4个驱动元件部21适当地分配被供给各传送路径的布线33的2行部分的图像信号。

各驱动元件部21通过根据已接受的图像信号控制对各显示元件11供给的功率(电流大小或流通时间的一方或两方)来调整显示元件11的发光量。

再有，在此，将地连接到透明导电膜13上，显示部电源经驱动元件部21连接到显示部端子15上，但反过来即使是显示部电源连接到透明导电膜13上、地经驱动元件部21连接到显示部端子15上的方式，也能同样地实施。

此外，在此，如上所述在4条传送路径中并列地发送图像信号，但例如也可采取串联地连接4条传送路径、对其依次供给关于整个画面的行的图像信号的方式。

此外，也可设置对横方向上并排的4个IC芯片的每个芯片逐一地发送图像信号的布线，但如上所述那样使用共同的图像信号用布线33以时间分割的方式发送图像信号的做法可减少图像信号用的布线数。

(驱动元件部的结构和关于图像显示工作的具体例)

图7是示出相当于1个驱动元件部21的IC芯片的电路结构的图。

在此，为了简化起见，只示出了在驱动元件部21所驱动的8个显示元件中在横方向上对在1行上并排的4个显示元件进行驱动的电路部分，作为对在横方向上并排的4个驱动元件部21供给关于1行的图像信号的情况来说明。

如图7中所示，对该IC芯片的门电路部分输入芯片选择信号、图像信号。图像信号是进行256级灰度显示的8位的数字信号。在IC芯片中，与4个显示元件对应地设置了移位寄存器SR1～SR4、预设置计数器PS1～PS4、“或”电路OR1～OR4、“与”门AND1～AND4、放大电路A1～A4。而且，来自各放大电路A1～A4的输出OUT1～OUT4通过4个模块输出端子22发送给显示元件11。

图8示出外部驱动装置经由传送路径对各驱动元件供给图像信号、芯片选择信号、预设置信号的时序。在该图中，示出了第1传送路径，但对于第2～第4传送路径也是同样的。

如图8中所示，按用IC11处理的图像数据1(8位)、用IC12处理的图像数据2(8位)、...、用IC14处理的图像数据4(8位)这样的顺序分配从外部驱动装置发送来的图像信号。按照芯片选择信号进行该分配。在移位寄存器SR1～SR4中暂时地保持已被分配的各8位数据。由于在蓄积了1行部分的数据的阶段中对预设置计数器PS1～PS4供给预设置信号，故以并行方式对预设置计数器PS1～PS4传送在移位寄存器SR1～SR4中保持的数据，作为预设置值被保持。而且，由于对各预设置计数器PS1～PS4供给了下计数时钟，故对预设置值进行下计数。在到预设置计数器的计数值成为零的期间内，由于各预设置计数器PS1～PS4的任一数位为1，故通过“或”电路进行输出。即，各预设置计数器PS1～PS4在对相当于预设置值的时钟信号进行计数的时间内输出1，结果将数据值变换为时间长度。用放大电路A1～A4对“或”电路的输出进行电压放大，并将其施加给显示元件。这样，各显示元件以与图像数据的值对应的发光量被点亮。此外，只要任一数位为1，就通过“或”电路对“与”门AND1...输入1，使门电路继续打开。因而，只要预设置计数器的值不为零，就通过“与”门对预设置计数器供给下计数时钟。另一方面，如果计数器的值因下计数而成为零，则由于通过“或”电路对“与”门供给零，“与”门关闭，接着，预设置信号导通，在从移位寄存器传送图像数据为止的期间内，停止下计数时钟的计数。

再有，在此，作为对在横方向上并排的4个IC芯片供给1行部分的图像信号的情况来说明，但如果并列地供给2行部分的图像信号，用各IC芯片并列地处理该并列地发送的图像数据，则在横方向上并排的4个IC芯片可驱动2行部分的显示元件。

再者，在上述实施例中，利用芯片选择信号控制为对4个IC芯片按顺序分配图像数据，但也不使用芯片选择信号，而是以串行方式对4个移位寄存器SR1～SR4供给图像信号，在结束供给1行部分的图像信号的阶段中，以并行方式对预设置计数器传送在各移位寄存器SR1～SR4中蓄积了的数据。如果这样做，则不需要芯片选择信号，在布线图形中可具有裕量。

(显示装置1的制造方法)

显示部10的制造：

通过在透明绝缘基板12的背面上以溅射方式、真空蒸镀方式或溶胶-凝胶方式将ITO等的透明导电性材料形成薄膜来形成透明导电膜13。在其上例如利用喷墨方式或使用了金属掩模的真空蒸镀方式对各色发光有机EL膜材料制膜来形成有机EL膜14。按照该方法，可容易地以条状分开地涂敷。再有，实际上大多用多个层来形成有机EL膜14，其制造方法也是多种多样的，但由于不影响本发明的主旨，故省略其说明。

通过例如一边使用掩模对导电性金属材料进行图形加工一边用真空蒸镀法成膜来形成显示部端子15。

模块基板20的制造：

在由树脂片构成的片状基体材料20a的上表面上形成梯形的凹部，在将成为驱动元件部21的硅IC芯片加工成与上述凹部大致为同一形状后，埋入到凹部中。再有，这样来设定凹部的形状，使得IC芯片的露出面与片状基体材料20a的表面为同一面。

其后，利用蒸镀等的薄膜制作法在片状基体材料20a的上表面上对铜、铝等的金属材料成膜，通过利用刻蚀等进行图形加工，或通过用电镀法等对金属材料进行构图形成，形成布线23、24、25和模块输出端子22。

再有，作为能适用于模块基板的制造的技术，在下述文献中记载了在液体中在一秒间将1万个以上的0.5mm见方以下的半导体芯片放入基板的凹部中进行布线的技术(Roger G.Stewart，“超低功率AMLCDs”Proceeding of Society for Information Display 2001Internation Symposium，P264(2001))。

关于模块输入端子26～28和电极端子29，例如可用印刷导电性膏并使其固化的方式来形成。

主布线基板30的制造：

通过用对导电性膏进行图形印刷并使其固化的方法在基底基板31上形成布线32～35和基板输出端子36～39来制作主布线基板30。

在此，作为基底基板31，可使用与透明绝缘基板12为同等的大小的基板来制作主布线基板30，也可在制作了多片分割尺寸的基底基板后进行贴合。例如，预先制作沿布线32～35将图5的主布线基板30分离为2个或4个的布线基板单元，在以下说明的装配工序中，以砖状粘贴这些布线基板单元。

显示装置1的装配：

在显示部10的各区域上粘贴模块基板20。此时，一边用导电粘结剂导电性地连接显示部端子15与模块输出端子22，一边进行粘贴。

作为导电粘结剂，一般使用在环氧树脂中分散了银充填剂的粘结剂。在此，通过使用导电粘结剂，即使不施加高的热量或压力，也能一并地连接多个端子间。此外，由于没有必要为了连接而形成凸点等，故作业也是简单的。

具体地说，例如用丝网印刷在显示部10的显示部端子15或模块基板20的模块输出端子22上印刷膏状的导电粘结剂。其后，通过在显示部10上一边对模块基板20进行位置对准一边进行贴合，导电性地连接显示部端子15与模块输出端子22之间，同时可进行粘结固定。通过重复进行该工序，在显示部10上并排地粘贴多个模块基板20。

这样，在显示部10上连接了模块基板20后，检查其工作。在后面详细地叙述该检查。

其次，通过经导电粘结剂对主布线基板30的基板输出端子36～38和模块基板20的模块输入端子26～28进行位置对准并贴合，与接合基板相互间的同时也进行导电性的连接。

再有，为了牢固地将主布线基板粘结到模块基板上，在端子以外的区域中也可涂敷粘结剂进行粘结固定。在此时使用的粘结剂中不需要导电性。

再者，如果在主布线基板30和透明绝缘基板12的外周部涂敷密封材料膏以形成密封部95，则完成显示装置1。

(检查是否合格)

在制作了模块基板20的阶段中，将探针触到该模块基板20的模块输入端子26～28上以施加规定的电信号，如果研究来自模块输出端子22的输出，则可进行模块基板20自身的是否合格的检查。

因而，在将模块基板20粘贴到显示部10上之前进行是否合格的检查，如果只粘贴合格品，则在提高装配工序中的成品率方面是极为有效的。

此外，在将模块基板20接合到显示部10上后，如果将探针触到该模块基板20的模块输入端子26～28上以施加规定的电信号，则可检查用该模块基板20驱动的显示元件11是否正常地发光。如果在用该检查发现了异常的情况下，将模块基板20与另外的模块基板20进行更换即可。在模块基板20的缺陷或与显示部10的连接不良为异常的原因的情况下，通过更换模块基板20可得到正常的工作。

(由显示装置1的结构和制造方法得到的基本的效果)

如上所述，在显示装置1中，显示部10上的显示元件11由在模块基板20上设置的驱动元件部21进行点驱动。此外，经覆盖模块基板20的主布线基板30进行对模块基板20的功率或信号的供给和对显示部10的功率供给。

因而，可用简单的结构实现薄型且大尺寸的点驱动方式的显示装置。此外，也可实现画面为米单位的大尺寸且极薄的有机EL显示装置。

此外，如果使用柔性的基板作为各基板，则可作成可弯曲的显示装置。例如，也可实现大型且可卷起来的显示装置。

此外，由于包含对透明导电膜13的导电连接在内全部从主布线基板30供给驱动显示部10的功率和信号，故可全部在主布线基板30上进行显示装置1与驱动该显示装置1的驱动装置(外部电路)的功率和信号线的连接。

关于制造，如上所述，通过分别制作显示部、模块基板、主布线基板，按顺序对其进行贴合，可制作显示装置1。此外，由于在显示部10上不设置驱动元件，故可容易地制作，也没有必要进行砖状贴合加工。

此外，即使在有模块基板20的缺陷或与显示部10的连接不良的情况下，通过只更换该部分，也可制作良好的制品。于是，即使在显示装置1为大型尺寸的情况下，也能以良好的成品率来生产。

(变形例等)

在本实施形态中，在显示部10中以条状形成了有机EL膜，但本发明不限定于此，例如，也可与显示部端子15同样地作成逐个分离了的形状。

关于在显示部中的显示元件的排列形态，在本实施形态中示出了在纵方向和横方向上以矩阵状配置了显示元件的例子，但显示元件具有以阵列状并排的部分即可。

例如，显示部可形成三角形排列图形，显示部也可配置成在横方向上为一列的阵列状。

在本实施形态中，说明了使用发出各色光的有机EL膜能进行彩色显示的装置，但在单色发光的显示装置的情况下，也能同样地实施。再有，在单色发光的情况下，没有必要以条状形成有机EL膜，与透明导电膜同样，以与整个面全部接触的方式形成即可。

〔实施形态2〕

图9是与实施形态2有关的显示装置2的概略剖面图，对于与图1同样的结构要素附以同一符号。

显示部10的结构与实施形态1的显示部10的结构相同。

在显示装置2中使用的模块基板40与实施形态1的模块基板20同样，在片状基体材料40a上设置了下述部分而被构成：与驱动元件部41、显示部端子15导电性地连接的模块输出端子42；与主布线基板30上的基板输出端子136～138连接的模块输入端子46～48；连接驱动元件部41与模块输入端子46～48的布线43；连接驱动元件部41相互间的布线44；以及连接驱动元件部41与模块输出端子42的布线45等。

但是，在该模块基板40中，将驱动元件部41埋入比片状基体材料40a的表面部深的位置、即厚度方向中央部。

此外，在实施形态1中，在片状基体材料20a的横方向的端部上设置了模块输入端子26～28，但在本实施形态中，在片状基体材料40a的背面上分散地设置了模块输入端子46～48。再有，在图9中，在横方向上并排地示出了模块输入端子46～48，但也可在片状基体材料40a的背面上在纵方向上分散地配置。

此外，布线43、44、45不是只设置在片状基体材料40a的表面上，而是成为也在片状基体材料40a的厚度方向内部或背面上扩展地配置的多层布线结构。

关于主布线基板130，基本上其结构与实施形态1的主布线基板30的结构相同，在基底基板31的上表面上设置布线32～35和与其连接的基板输出端子136～139而被构成，但由于模块输入端子46～48的位置与实施形态1的模块输入端子26～28的位置有一些不同，故基板输出端子136～139的位置也与其相一致地有一些不同。

作为驱动元件部41，使用与实施形态1的驱动元件部21具有同样的功能的硅IC芯片。但是，不仅设置IC芯片，还设置各种部件(电阻器、电容器、线圈等)，也可分担显示元件的驱动所必要的功能。

再有，关于显示部地用的布线35与透明导电膜13的导电连接，与实施形态1同样，在供电点中，在模块基板40的角部从上面一侧横跨背面一侧设置电极端子29，经该电极端子29连接即可。

(模块基板40的结构)

图10是示意性地示出模块基板4 0的结构的图。

如图10中所示，该模块基板40是层叠多个布线片(在此，是上面侧片401、中央片402、背面侧片403这3片)而构成的多层布线结构。

在上面侧片401中，在片状基体材料的上表面上排列了模块输出端子42。

在背面侧片403中，在片状基体材料的背面上设置了模块输入端子46～48(在图10中，只代表性地示出了模块输入端子48)。

在中央片402中，在片状基体材料的表面部形成了凹部，在该处埋入了成为驱动元件部41的硅IC芯片。

而且，利用各片401、402、403的上表面和背面，设置布线43、44、45，根据需要在各片中设置了通路孔或通孔。

例如，在图10中，从驱动元件部41的输入焊区起沿中央片402的上表面引出布线43，同时，利用在贯通中央片402和背面侧片403设置的孔中充填导电膏而构成的通路孔43a、43b，连接该布线43与模块输入端子46，由此，示出了导电性地连接驱动元件部41与模块输入端子46的状况。

此外，从驱动元件部41的输出焊区起沿中央片402的上表面引出布线45，同时利用贯通上面侧片401设置的通路孔45a，连接该布线45与模块输出端子42，由此，也示出了导电性地连接驱动元件部41与模块输出端子42的状况。

再有，连接驱动元件部41相互间的布线44在图10中未示出，但例如可被设置在中央片402的上面侧。

如关于实施形态1的片状基体材料20a已说明过的那样，即使在模块基板40中，各片401、402、403的片状基体材料也都使用在热固化性树脂中混合了无机充填剂的电绝缘性材料，但最好在提高导热性的同时调整热膨胀系数。

(显示装置2的制造方法)

分别制作上面侧片401、中央片402、背面侧片403，通过贴合可制作模块基板40。

关于显示装置2的装配，大致与实施形态1是同样的。

即，首先将多个模块基板40贴合到显示部10的背面上，同时用导电粘结剂导电性地连接显示部端子15与模块输出端子42。

其后，将探针触到模块输入端子46～48上以施加规定的电信号，使被驱动的显示元件11发光，判定装配的是否合格，在不合格的情况下，更换模块基板40。

其后，在贴合主布线基板103的同时，用导电粘结剂导电性地连接基板输出端子136～138与模块输入端子46～48。

再者，如果在主布线基板30与透明绝缘基板12的外周部中注入密封部95以进行气密密封，则制作了显示装置2。

(本实施形态的效果)

关于基本的效果，与在实施形态1中已说明的相同，但在本实施形态中，还起到以下那样的效果。

在模块基板40中，在基板的厚度方向内部埋入了驱动元件部41(IC芯片)，在上面也好、背面也好，都未露出。因而，可使模块基板40的表面更为平坦。

此外，由于在模块基板40中作成多层布线结构，故布线形态的自由度高。

〔实施形态3〕

图11是与实施形态3有关的显示装置3的剖面概略图。

在该显示装置3中，显示部10、主布线基板30等的结构与上述实施形态1的显示装置1的结构相同，在图11中，对与图1同样的结构要素标以同一符号。

但是，在本实施形态中，在显示部10与模块基板20A之间插入作为中继基板的中继基板50、经中继基板50进行显示部10与模块基板20A之间的导电连接这一点上与显示装置1不同。此外，在经中继基板50进行主布线基板30与模块基板20A的导电连接这一点上也与显示装置1不同。

关于模块基板20A的结构，与实施形态1的模块基板20(图4)的结构大致是同样的，但为了确保导电性地连接主布线基板30与中继基板50用的空间(后述的中继区域502)，将模块基板20A的尺寸设定得比模块基板20的尺寸小。即，如在图2中所示，模块基板20的尺寸为与配置了用该基板上的驱动元件部21驱动的显示元件11的区域同等的尺寸，但模块基板20A的尺寸比该区域的尺寸小。

由此，将以矩阵状排列的模块输出端子22的排列间距设定得比显示部10中的显示部端子15的排列间距小。

再有，在图11中，示出了对于模块基板20A的横方向将模块输出端子22的排列间距和基板尺寸设定得较小的情况，但对于模块基板20A的纵方向也可同样地将排列间距和基板尺寸设定得较小。

此外，在与实施形态1有关的模块基板20中，从片状基体材料20a的上表面横跨背面形成了模块输入端子26～28，但在本实施形态的模块基板20A中，由于模块输入端子26A～28A没有必要直接与主布线基板30上的端子接触，故只在上表面上形成，未延伸到背面。因而，在这一点上，可容易地制作模块基板20A。

(中继基板的结构)

以下，详细地说明中继基板的结构。

图12是从背面一侧(与模块基板对置的一侧)看中继基板50的平面图。

中继基板50是在片状基体材料51上如下所述那样形成了各种电极和布线的印刷布线基板。

中继基板50具有与配置了用该基板上的驱动元件部21驱动的显示元件11的区域同等的尺寸，设置了粘贴多个模块基板20A的粘贴区域501和在粘贴区域501的两侧设置了中继区域502。在图12中，可在1片中继基板50上在纵向并排地粘贴2片模块基板20A。

在粘贴区域501中，在片状基体材料51的上表面(与显示部对置的一侧)上露出并形成了以与显示部10的显示部端子15为同等的间距排列的上面侧电极焊区52。另一方面，在片状基体材料51的背面上露出并形成了以与模块基板20A的模块输出端子22为同等的间距排列而排列的背面侧电极焊区53。

再有，虽然未图示，但在各上面侧电极焊区52和与其对应的背面侧电极焊区53之间设置了贯通片状基体材料51的通路孔(未图示)，利用该通路孔导电性地连接了各电极焊区52、53间。

这些通路孔既起到弥补伴随显示部端子15与模块输出端子22间的间距差的位置偏移的作用，又起到连结两者的作用，例如可利用内通路孔或通孔这样的布线基板技术来实现。

再者，在中继基板50中的中继区域502上为了取得模块基板20A与主布线基板30的导电性的连接而形成了与主布线基板30上的基板输出端子36～38连接的中继电极端子56a～58a以及与模块基板20A的模块输入端子26A～28A连接的中继电极端子56b～58b。

再有，中继电极端子56a、56b用于模块驱动电源，中继电极端子57a、57b用于图像信号，中继电极端子58a、58b用于芯片选择信号。

互相连结相邻的端子(中继电极端子56a与中继电极端子56b、中继电极端子57a与中继电极端子57b、中继电极端子58a与中继电极端子58b)，由此，构成了连结基板输出端子36～38与模块输入端子26A～28A的连接电极。

可利用制作两面印刷布线基板的通常的技术非常廉价地制作这样的结构的中继基板50。

(片状基体材料51的材质)

片状基体材料51的材质与在模块基板20中使用的片状基体材料20a的材质是同样的，可以是玻璃环氧印刷基板，或者，作为传导性良好的基板，有混合了无机充填剂的电绝缘性材料那样的基板。

而且，如果中继基板50的热传导是良好的，则即使在显示部10中存在发热，也能高效地散热。

此外，通过调整在片状基体材料51中添加的无机充填剂的量，可使片状基体材料51的热膨胀系数接近于透明绝缘基板12的热膨胀系数，由此，由于可减小伴随显示装置3的温度变化的翘曲，故可实现在可靠性方面良好的显示装置。

作为在片状基体材料51中的无机充填剂的含有量，最好在70重量％～95重量％的范围内。

(各基板间的连接)

主布线基板30与模块基板20A之间的导电连接：

如图11中所示，经导电性弹性体93导电性地连接中继电极端子56a～58a与基板输出端子36～38，经导电粘结层94导电性地连接中继电极端子56b～58b与模块输入端子26A～28A。

由此，按顺序经由导电性弹性体93、中继电极端子56a～58a、中继电极端子56b～58b、导电粘结层94导电性地连接了主布线基板30上的基板输出端子36～38与模块基板20A上的模块输入端子26A～28A，因而，在主布线基板30与模块基板20A之间确保了与实施形态1同样的导电连接。

在此，由于在主布线基板30与中继基板50的基板间存在模块基板20A，故在基板输出端子36～38与中继电极端子56a～58a之间存在与模块基板20A的厚度(例如，约0.1mm～1mm)相当的间隔，但如上所述那样，通过在两端子间夹住导电性弹性体93，可确保两端子间的稳定的导电。

作为导电性弹性体93，使用通过对由容易发生弹性变形的塑料构成的棒状体或球状体的表面进行金属化加工以赋予导电性的弹性体即可，但除此以外，也可使用由具有弹性的金属构成的棒状体或球状体或圈簧形状体等。

再有，也可包含驱动元件部(IC元件)在内以0.1mm以下的厚度来制作模块基板20A，此时，没有必要使用导电性弹性体。

显示部10与模块基板20A之间的导电连接：

如图11中所示，经导电粘结层91接合了显示部10的显示部端子15与中继基板50的上面侧电极焊区52之间，经导电粘结层94接合了中继基板50的背面侧电极焊区53与模块基板20A的模块输出端子22之间。

因而，按顺序经由导电粘结层92、背面侧电极焊区53、通孔、上面侧电极焊区52、导电粘结层91导电性地连接了模块基板20A的模块输出端子22与显示部10的显示部端子15。

由此，在显示部10与模块基板20A之间也确保了与实施形态1同样的导电连接。

在此，如果着眼于将模块基板20A粘贴到中继基板50的各粘贴区域501上的层叠体(以下，记作「接合片状体」)，则该接合片状体也相当于1种模块基板。

即，在该接合片状体上排列8个驱动元件部21，在其上面一侧以矩阵状排列了将来自驱动元件部21的驱动信号传递给显示部端子15的上面侧电极焊区52，在其端部上设置了从基板输出端子36～38接受功率和信号的中继电极端子56a～58a。

对显示部10的功率供给：

关于显示部地用的布线35与透明导电膜13的导电连接，在实施形态1中，在供电点P1～P9中，在模块基板的角部上设置了电极端子29，连接了基板输出端子39与透明导电膜13，而在本实施形态中，在上述接合片状体的角部(即中继基板50的角部)设置了从基板上面横跨基板背面的功率供给用的电极端子59(参照图12)，用导电粘结层接合该电极端子59与透明导电膜13之间，经导电性弹性体(图11中未示出，与导电性弹性体93同样地设置)来接合电极端子59与基板输出端子39。由此，可导电性地连接布线35与透明导电膜13。

(显示装置3的装配)

基本上说，按①工序～④工序的顺序来装配。

①工序：在中继基板50的各区域上并排地粘贴多个模块基板20A来制作接合片状体。

具体地说，在模块基板20A的各模块输出端子22上以丝网印刷方式印刷了膏状的导电粘结剂后，通过与中继基板50的背面侧电极焊区53进行位置对准、贴合并使其固化来制作接合片状体。

②工序：对于已制作的接合片状体，检验其导电性的工作情况，确认是合格品。

即，将探针触到中继基板50的中继电极端子56a～58a上以施加规定的电信号，通过研究来自上面侧电极焊区52的输出，检查对于该接合片状体来说是否正常地工作。然后，在以下的工序中只使用检查结果良好的接合片状体。

③工序：在显示部10上并排地粘贴接合片状体(合格品)。

具体地说，在接合片状体的各上面侧电极焊区52上以丝网印刷方式印刷了膏状的导电粘结剂后，在显示部10的背面上进行位置对准、贴合并使其固化。

④工序：在上述③工序中制作了的接合片状体上与主布线基板30进行位置对准并进行贴合。在该贴合时，将加了导电粘结剂的导电性弹性体夹在基板输出端子36～39与中继电极端子56a～58a、电极端子59之间并使其固化。由此，能得到可靠的连接。

再有，为了强化模块基板20A与主布线基板30之间的粘结固定，也可再用粘结剂粘结两基板间。

而且，最后，如果在主布线基板30与透明绝缘基板12的外周部中注入密封部95，包含模块基板20A和有机EL膜14在内进行气密密封，则完成了显示装置3。

(由上述装配方法得到的效果)

由于在实际上制作显示装置3时模块基板20A的尺寸很小(通常为1cm见方以下)，故难以进行操作处理。此外，伴随粘贴到显示部整体上的模块基板的数目的增加(例如几十万个)，可设想粘贴次数也增加了。因而，如果像实施形态1那样直接将模块基板粘贴到显示部10上，则可认为粘贴不良发生的频度容易增高。

此外，由于包含有机EL膜的显示部10是脆弱的，故在将模块基板20A粘贴到显示部10上之后，在替换粘贴不良的模块基板的情况下，存在显示部10发生损伤的可能性。

与此不同，将多个模块基板粘贴到中继基板上而制作了接合片状体后，如果在电性能方面完成检查之后粘贴到显示部10上，则在将接合片状体粘贴到显示部上时，因接合片状体的尺寸比模块基板的尺寸大，故操作处理变得容易，也减少了粘贴次数。特别是如果在中继基板50上并排地粘贴多个模块基板20A，则大幅度地减少了对于显示部10的粘贴次数。

于是，按照本实施形态的制造方法，可进一步减少粘贴不良，使制造方面的成品率变得良好。

(将多个模块基板粘贴到中继基板上的例子)

现说明使用多片将多个模块基板20A粘贴到大型尺寸的中继基板50上的接合片状体以制作大型尺寸的显示装置的例子。

假定根据在显示装置中使用的模块基板20A的总数来设定显示部10中的显示元件的数目(显示部10的尺寸)和主布线基板30的尺寸。

图13示出了将纵向4片×横向4片的模块基板20A粘贴到中继基板50上而构成的接合片状体。

在该接合片状体中，在中继基板50上，在横方向上相邻的模块基板20A相互间设置了中继电极端子56c～58c，利用该中继电极端子56c～58c互相连接了在横方向上并排的4个模块基板20A的邻接的模块输入端子26A～28A相互间。此外，利用布线24连接了各模块基板20A上的驱动元件部21相互间。

利用上述结构，在该接合片状体上，在横方向上并排排列的全部驱动元件部21经中继电极端子56c～58c、布线23、布线24与中继电极端子56a～58a连接。

因而，在使用了该接合片状体的显示装置中，与上述实施形态1中已说明的同样，可进行图像显示工作。

这样，在制作了具有多个模块基板20A的接合片状体后，通过在显示部10的背面上并排地粘贴，之后再粘贴主布线基板30，能以良好的成品率制作大型的显示装置。

再有，作为上述接合片状体的变形例，例如在中继基板50的背面上设置与在模块基板20A的上表面上设置了的布线24相当的布线，可去掉在模块基板20A上的布线24。

〔实施形态4〕

图14是与实施形态4有关的显示装置4的剖面概略图。

该显示装置4的结构与同实施形态3有关的显示装置3的结构相同，图中，对于与图11同样的结构要素标以同一符号。

但是，供电点中的基板输出端子39与透明导电膜13的连接形态与实施形态3不同。

即，在本实施形态中，在中继基板50相互间适当地设定了的供电点中，通过取消1个显示元件11(1点)来确保供电用空间，通过在该供电用空间中配置导电性弹性体96，进行了基板输出端子39与透明导电膜13的连接。详细的情况如下所述。

在供电点中的1点部分的区域中，在透明导电膜13上不设置有机EL膜14，直接形成了与显示部端子15同样的功率用显示部端子15a。此外，通过将中继基板50的尺寸设定得小或插入切口以使中继基板50不介入该区域中，从而确保了供电用空间。

面对该供电用空间设置了主布线基板30中的显示部地用的基板输出端子39，经导电性弹性体96导电性地连接了功率用显示部端子15a与基板输出端子39之间。

该导电性弹性体96与在实施形态3中已说明的导电性弹性体93是同样的，但导电性弹性体93对中继基板50与主布线基板30的间隙进行交联，而导电性弹性体96对显示部10与主布线基板30的间隙进行交联，因此，如图14中所示，将导电性弹性体96的高度设定得比导电性弹性体93的高度大。

在与本实施形态有关的显示装置4中，与实施形态3的显示装置3相比，产生了供电点中的点缺失，但如下所述可进一步抑制功率损耗。

由于实施形态3中的功率供给用的电极端子59被设置在中继基板50的端部上，故难以形成得较粗，但本实施形态中的导电性弹性体96容易形成得较粗(增加直径)。进而，由于如上所述那样确保了相当于1点部分的供电空间，故可充分地确保导电性弹性体96的粗细度(直径)。

因而，在与本实施形态有关的显示装置4中，在对显示部10的功率供给时，可进一步抑制功率损耗。

(显示装置4的装配方法)

至将模块基板20A粘贴到中继基板50上以制作接合片状体并将该接合片状体粘贴到显示部10上为止，与在实施形态3中已说明的①～③的工序是同样的。

其次，在④工序中粘贴主布线基板30，但在该贴合时，在基板输出端子36～38与中继电极端子56a～58a之间夹入加了导电粘结剂的导电性弹性体93，同时在功率用显示部端子15a与基板输出端子39之间也夹入加了导电粘结剂的导电性弹性体96并使其固化。

(变形例等)

在本实施形态中，与实施形态3同样，经由中继基板50进行了主布线基板30上的基板输出端子36～38与模块基板20A上的模块输入端子26A～28A的连接，但也可像实施形态1那样从片状基体材料20a的上面侧横跨背面侧形成模块输入端子26A～28A，直接连接模块输入端子26A～28A与基板输出端子36～38。

〔实施形态5〕

图15是与实施形态5有关的显示装置5的剖面概略图。

该显示装置5是液晶显示装置，在具有构成显示元件的液晶层101的显示部100上粘贴与实施形态2同样的模块基板40和主布线基板130而被构成。关于显示元件的数目，与上述EL显示装置的情况一样，根据所必要的分辨率来设定。

关于模块基板40和主布线基板130的安装、装配、结构等，与实施形态2已说明的是同样的，在图15中，对于与图9相同的要素标以同一符号。

对于显示部100来说，设置规定的间隙来配置透明绝缘基板112和对置基板120，以矩阵状排列了显示部端子115，使其在对置基板120的背面上露出。

在透明绝缘基板112的下侧面上形成了分开地涂敷为红、绿和蓝的滤色层114，在该滤色层114的整个面上以全部接触的方式形成了透明导电膜113。

另一方面，在对置基板120的上表面上以矩阵状配置内部电极121，使其与各显示部端子115对置，利用贯通对置基板120设置的贯通电极122对各内部电极121与显示部端子115进行了导通。

在透明导电膜113与内部电极121之间形成了液晶层101。

由于对置基板120不需要透明性，故可使用例如由陶瓷材料或树脂材料或金属材料构成的基板。在使用由金属材料构成的基板的情况下，在两表面和贯通孔中涂敷了树脂或玻璃进行了绝缘后，形成必要的电极膜即可。

在上述结构的显示部100中，用滤色层114、透明导电膜113、液晶层101、内部电极121等构成显示元件，通过调节在透明导电膜113与显示部端子115之间施加的驱动电压，调整在液晶层中的可见光的透射率，由此，调整被各显示元件反射的可见光量。

通过在形成了透明导电膜113的透明绝缘基板112与以矩阵状形成了内部电极121的对置基板120之间封入液晶并用密封部102密封外周部，可制作这样的显示部100。

关于显示装置5中的基板间的电极端子的接合，经导电粘结层91接合了显示部端子115与模块输出端子42，经导电粘结层92接合了模块输入端子46～48与基板输出端子36～38。

此外，关于显示部100的透明导电膜113与外部驱动装置的导电连接，通过设置从主布线基板130的显示部用布线35经由显示部100的外周部到达透明导电膜113的功率路径，或者从显示部100的背面贯通对置基板120等到达透明导电膜113的端子来进行。除此以外，也可从显示装置5的外部直接连接到透明导电膜113的外周部。

关于该显示装置5的装配方法，由于可使用上述显示部100，与实施形态2同样地安装模块基板40，进而通过安装主布线基板130来制作，故省略详细的说明。

此外，关于显示装置5的的图像显示工作，也与在实施形态1中已说明的同样地进行。但是，在实施形态1中由于是EL显示装置，故根据亮度信号来控制显示元件的发光时间，而在本实施形态中由于是液晶显示装置，故在驱动元件部41中根据亮度信号来控制对显示元件施加的电压。

作为显示装置5中使用的驱动元件部41，除了IC芯片外，可使用以阵列状形成了非晶硅或多晶硅薄膜晶体管的驱动元件部。

在这样的显示装置5中，可起到与在实施形态1、2中已说明的基本上同样的效果。

例如，在显示部100中未形成薄膜晶体管等的驱动元件，制作显示部100用的设备成本也是廉价的。此外，由于作为整体是单纯的结构，故即使制作大画面的显示部，成品率也是良好的。此外，由于对于模块基板40来说在基板内部内置了驱动显示部100的显示元件用的驱动元件部41，故模块基板40的两表面都是平坦的，也可自由地形成电极端子的配置。

再有，在本实施形态中，使用与实施形态2同样的模块基板和主布线基板构成了液晶显示装置5，但也可使用与实施形态1、3、4同样的结构的模块基板和主布线基板以及中继基板等来构成液晶显示装置。

〔实施形态6〕

图16是与实施形态6有关的显示装置6的剖面概略图。

该显示装置6是PDP显示装置，在以矩阵状排列了发出因等离子体放电引起的彩色光的发光单元(显示元件)的显示部200上粘贴与实施形态2同样的模块基板40和主布线基板130而被构成。关于显示元件的数目，与上述EL显示装置的情况一样，根据所必要的分辨率来设定。

关于模块基板40和主布线基板130的安装、装配、结构等，与实施形态2已说明的是同样的，在图16中，对于与图9相同的要素标以同一符号。

隔开恒定的间隔使上面板210与背面板220对置，用密封部202密封其外周部，在内部空间中注入规定的放电气体来构成显示部200。

在透明绝缘基板212的整个背面上以全部接触的方式形成透明导电膜213，以覆盖该透明导电膜213的方式形成电介质膜214和保护膜215，构成了上面板210。

背面板220的结构如下所述。

在背面基板220的上面侧将以点状分离了的地址电极222设置成矩阵状，并以覆盖其上的方式形成了下部电介质膜223。进而，在该下部电介质膜223上以条状形成了间壁224，在间壁224间形成了分开地涂敷为红、绿和蓝的荧光体层226。

另一方面，在背面基板220的背面上，在与上述地址电极222对应的位置上以矩阵状排列了显示部端子225，该显示部端子225在背面基板221的背面上露出。利用贯通背面基板221设置的贯通电极227导通了各地址电极222与显示部端子225。再有，可使用陶瓷多层基板技术形成该贯通电极227。

关于显示装置6中的基板间的电极端子的接合，经导电粘结层91接合了显示部端子225与模块输出端子42，经导电粘结层92接合了模块输入端子46～48与基板输出端子36～38。

此外，关于显示部200的透明导电膜213与外部驱动装置的导电连接，通过设置从主布线基板130的显示部用布线35经由显示部200的外周部到达透明导电膜213的布线，或者设置从显示部200的背面贯通背面基板221等到达透明导电膜213的端子来进行导电连接。除此以外，也可从显示装置6的外部直接连接到透明导电膜213的外周部。

在上述结构的显示部200中，在各显示部端子225上形成了显示元件，通过在透明导电膜213与显示部端子225之间以交流方式施加规定的驱动电压，在间壁224间在空间中发生维持放电，由此，从荧光体层226发出可见光。

关于该显示装置6的装配方法，由于可使用上述显示部200，与实施形态2同样地安装模块基板40，进而通过安装主布线基板130来制作，故省略详细的说明。

此外，关于图像显示工作，如上所述，通过在透明导电膜213与显示部端子225之间以交流方式施加规定的驱动电压，使各显示元件发光，但与在实施形态1中已说明的一样，在驱动元件部41中，根据所输入的亮度信号，通过控制对各显示元件施加驱动电压的时间来进行灰度显示。

在与本实施形态有关的显示装置6中，也可起到与在实施形态1、2中已说明的基本上同样的效果。

此外，该显示装置6是PDP显示装置，在能利用驱动元件部41以大画面且对各个显示元件进行点驱动这一点上可起到特有的效果。

即，一般来说，在大型的PDP显示装置中，使用了矩阵驱动方式，但此时，由于用在1帧的期间内在写入期间后设置放电维持期间以重复进行发光的工作的方式来进行灰度显示，故发光时间的长度被制约，此外，发光也变得离散。特别是在显示元件数多的大画面的情况下，存在写入期间变长、发光期间变短的问题。

与此不同，在如上所述那样驱动元件部41对各显示元件进行点驱动的情况下，由于即使不设置写入期间也能进行灰度显示，故相应地因维持放电引起的发光变得连续，而且可加长维持放电时间。

于是，按照与本实施形态有关的PDP显示装置，可实现大画面、高亮度、高图像质量。

再有，在本实施形态中，使用与实施形态2同样的模块基板和主布线基板构成了PDP显示装置6，但也可使用与实施形态1、3、4同样的结构的模块基板和主布线基板以及中继基板等来构成PDP显示装置。

(对矩阵驱动方式的应用等)

在上述实施形态6中，说明了各驱动元件部能独立地驱动各显示元件的点驱动方式，但不一定限于该方式，也可应用于矩阵驱动方式的PDP装置。

此时，在显示部中，在分割了的各区域上例如以矩阵状设置显示电极和地址电极，在各模块基板上为了写入和放电维持而设置对显示电极和地址电极施加电压的矩阵驱动电路。

此时，由于能用在各模块基板上设置的驱动电路并列地进行写入，故与在显示装置整体中依次写入的情况相比，可缩短写入期间的长度。于是，可增大占空比。

对于有机EL显示装置或液晶显示装置来说，也是同样的，在上述实施形态1～5中，说明了有源型的装置，但也可应用于无源型的EL显示装置等矩阵驱动方式的显示装置。

在以这种方式将本发明应用于矩阵驱动方式的显示装置的情况下，也能用简单的结构实现大型的显示装置。

此外，通过以砖状排列多个在上述实施形态1～6中已说明的显示装置，也可构成更大画面尺寸的显示装置。

工业上的可利用性

与本发明有关的显示装置可利用于计算机或电视等显示器装置、特别是大型且薄型的显示器装置。

Claims (28)

1.一种显示装置，其特征在于：

具备：

显示部，在基板的一个表面上以阵列状配置包含光显示体和显示部端子的显示元件而构成；

模块基板，配置在分割了配置上述显示部的显示部端子的表面的各区域上；以及

主布线基板，以覆盖上述模块基板的方式来设置，

在上述主布线基板上形成了对上述各模块基板传送功率和信号用的第1布线，

在上述各模块基板上具备：

驱动元件部，供给驱动信号；

第2布线，对上述驱动元件部传送从上述第1布线传送来的功率和信号；以及

模块输出端子，对上述显示部端子传递从该驱动元件部输出的驱动信号。

2.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

在上述模块基板上与上述显示部的显示部端子对置地配置了上述模块输出端子。

3.如权利要求1或2中所述的显示装置，其特征在于：

在上述主布线基板的与模块基板对置的面上形成了连接到上述第1布线上的基板输出端子，

在上述各模块基板上并在与上述基板输出端子对应的位置上形成了连接到上述第2布线上的模块输入端子。

4.如权利要求3中所述的显示装置，其特征在于：

在上述各模块基板的端部，从该模块基板的一个表面起横跨其背面设置了上述模块输入端子。

5.如权利要求3中所述的显示装置，其特征在于：

在上述模块基板中埋入上述驱动元件部，在上述模块基板的与主布线基板对置的面上设置了上述模块输入端子。

6.如权利要求5中所述的显示装置，其特征在于：

在上述模块基板中，第2布线是多层布线结构。

7.如权利要求3中所述的显示装置，其特征在于：

用导电粘结剂连接了上述显示部端子与模块输出端子之间和上述基板输出端子与模块输入端子之间的至少一方。

8.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

在上述主布线基板上设置了对上述显示部供给功率的显示部用布线，

在上述模块基板的端部或模块基板相互间的间隙中设置了连接该显示部用布线与上述显示部的连接装置。

9.如权利要求8中所述的显示装置，其特征在于：

上述连接装置在上述模块基板的端部由横跨模块基板的表面和背面设置的导电构件构成。

10.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

在上述模块基板中，在与形成了上述模块输出端子的面为相同的面内埋入上述驱动元件部，

上述驱动元件部的表面与基板表面大致为同一面。

11.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述模块基板的由包含热固化性树脂的混合物构成的电绝缘性材料作为基体材料被使用，其中，上述热固化性树脂包含70重量％～95重量％的无机充填剂。

12.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述驱动元件部由单晶硅IC或用薄膜形成的硅晶体管电路构成。

13.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述主布线基板的形状与上述透明绝缘基板的形状大致相同。

14.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

在上述显示部与上述模块基板之间插入1个以上的中继基板，

在该中继基板上设置了对各显示部端子与模块输出端子之间进行导电性连接的通路孔。

15.如权利要求14中所述的显示装置，其特征在于：

将上述模块基板中的模块输出端子的阵列状的排列间距设定得比显示部端子的阵列状的排列间距小。

16.如权利要求14中所述的显示装置，其特征在于：

将上述模块基板的面积设定得比设置了由上述模块基板的驱动元件部驱动的显示元件的区域的面积小。

17.如权利要求14～16的任一项中所述的显示装置，其特征在于：

在上述主布线基板上设置了对上述显示部供给功率的显示部用布线，

在上述显示部用布线与上述显示部之间介入具有导电性的弹性体，利用该弹性体导电性地连接了两者。

18.如权利要求14～16的任一项中所述的显示装置，其特征在于：

在上述主布线基板的与模块基板对置的面上形成了连接到上述第1布线上的基板输出端子，

在上述各模块基板上形成了连接到上述第2布线上的模块输入端子，

在上述中继基板上设置了连接上述基板输出端子与模块输入端子之间的连接电极。

19.如权利要求18中所述的显示装置，其特征在于：

经具有导电性的弹性体导电性地连接了上述中继基板的连接电极与主布线基板的基板输出端子之间。

20.如权利要求14中所述的显示装置，其特征在于：

在上述各中继基板上并排地设置了多个模块基板。

21.如权利要求20中所述的显示装置，其特征在于：

在上述各中继基板上设置了导电性地连接在该中继基板上设置的多个模块基板相互间的中继电极端子。

22.如权利要求14中所述的显示装置，其特征在于：

混合了无机充填剂和热固化性树脂来构成上述中继基板，将无机充填剂的含有量为70～95重量％的电绝缘性材料作为基体材料来使用。

23.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述光显示体由在上述透明绝缘基板上形成的透明导电膜和在上述透明导电膜上形成的有机电致发光膜构成，

在上述有机电致发光膜上以阵列状分离地形成了上述显示部端子。

24.如权利要求23中所述的显示装置，其特征在于：

利用密封材料对上述显示部的透明绝缘基板与主布线基板对置地形成的外周部区域进行气密密封。

25.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述显示部是液晶面板，

在上述透明导电膜上设置液晶层和与上述显示部端子连接的对置电极来构成上述光显示体。

26.如权利要求1中所述的显示装置，其特征在于：

上述显示部是气体放电面板，

各光显示体具备：

在上述透明基板上形成的导电膜；以及

地址电极，经放电空间与该导电膜对置地配置，与上述显示部端子连接。

27.一种显示装置的制造方法，其特征在于，具备下述步骤：

在基板的一个表面上制作以阵列状配置包含光显示体的显示元件并在上述各显示元件上配置显示部端子而构成的显示部的显示部制作步骤；

制作具备供给驱动信号的驱动元件部、对上述驱动元件部传送功率和信号的第2布线以及对显示部端子传递从驱动元件部输出的驱动信号的模块输出端子的模块基板的模块基板制作步骤；

制作形成了对上述各模块基板传送功率和信号用的第1布线的主布线基板的主布线基板制作步骤；

贴合在上述显示部制作步骤中制作了的显示部和在上述模块基板制作步骤中制作了的模块基板的第1贴合步骤；以及

将在上述主布线基板制作步骤中制作了的主布线基板贴合到在第1贴合步骤中贴合了的接合体上的第2贴合步骤。

28.如权利要求27中所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

在上述第1贴合步骤之前，还具备制作设置了导电性地连接显示部端子与模块输出端子之间的通路孔的中继基板的中继基板制作步骤，

上述第1贴合步骤由贴合在上述模块基板制作步骤中制作了的模块基板和在中继基板制作步骤中制作了的中继基板的第1子步骤与在第1子步骤中制作了的接合体和在上述显示部制作步骤中制作了的显示部的第2子步骤构成。

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