CN1537906A - 一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法 - Google Patents
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- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 10
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 34
- 239000002362 mulch Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 19
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3,4-dicarboxylate Chemical group C1C2OC2CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Substances C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sb+3].[Sb+3] GHPGOEFPKIHBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- -1 TDE-85 Chemical compound 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 101100427546 Caenorhabditis elegans ulp-4 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004523 agglutinating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 235000019395 ammonium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002860 competitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N propan-2-one;toluene Chemical compound CC(C)=O.CC1=CC=CC=C1 XYKIUTSFQGXHOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法，它的主要成分是：溴化环氧树脂如EX－48，在覆盖使用中有阻燃性；液体酚醛环氧树脂如F－51或F－44，在覆盖膜使用中可增加初粘力，提高耐热性；反应活性高、加工工艺好、耐高低温性、粘度小的环氧树脂如TDE－85，在覆盖中减少溢胶，易于涂布，有耐高温高强度高粘接性，丙烯酸酯共聚物反应形成共聚物弹性体，在覆盖中起增韧性作用；快速固化剂——二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷，在覆盖中形成快速固化体系，氢氧化铝，三氧化二锑作为覆盖膜填料，甲苯/丙酮1∶1使用，可保证胶液稳定性，降低溶剂挥发点。本发明的覆盖膜粘结强度能满足要求，并且具有无硅阻燃的特点。
Description
技术领域：
本发明涉及一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法，属聚合物胶粘剂及其制备。
背景技术：
近年来，信息、通讯产业的发展，带动了微电子产业的高速发展，对柔性线路要求越来越高，保护柔性线路覆盖膜要有高的粘结强度和耐热、耐酸、耐碱和各种化学介质，作为柔性电路的覆盖膜，一般是把可固化的粘胶剂涂布到聚酰亚胺薄膜上。其中，粘胶剂材料的选择非常重要，一般是选用一种热塑性树脂和热固性树脂混合，热塑性树脂起到快速粘结的作用，热固性树脂起到永久粘结的作用并提高耐热性。作为热塑性树脂，以往多选用热塑性弹性体、丁晴橡胶(日本专利JP2000273430)、酚氧树脂(JP011217553)、热塑性聚酯(JP200111415)、(甲基)丙稀酸脂聚合物或与丙稀晴等单体共聚物(JP63112676、JP01158088)。热固性树脂大都选用各种环氧树脂，包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛环氧树脂等(JP2001220556；JP200198243；JP03263894)，环氧树脂的固化剂一般选用潜伏性固化剂，保证覆盖膜在室温下贮存稳定，而在加热时迅速固化，潜伏性固化剂种类繁多，一般选用改性咪唑类双氰胺类、BF3盐类、芳香胺类(日本专利JP1081858；JP11217553；JP200111415)。
在以往的覆盖膜配方中一般都加入硅偶联剂(如中国专利CN1075545；日本专利JP200198243)，使胶粘剂对PI薄膜和金属铜箔粘结强度提高，在固化体系需160℃以上一小时，高温高压条件才能完全固化。另外在硬盘磁头领域，硅存在对电性能影响。由于硅Si+4是活泼元素，它在硬盘磁头磁场阴极产生吸附，使磁头在高速运行时产生数据失。
发明内容：
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法，取得的覆盖膜无硅阻燃，而粘结强度又能满足要求。
为实现上述目的，本发明提出一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜，包括多种环氧树脂的化合物、丙稀酸酯共聚物、固化剂、填料及混合溶剂，其特征是：所述多种环氧树脂的化合物是下列环氧树脂的化合物：溴化环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能团环氧树脂和耐高低温性粘度小反应活性高的环氧树脂；所述丙稀酸酯共聚物是丙稀酸酯-苯乙稀-丙稀晴共聚物；所述固化剂至少包括二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷；所述填料至少包括氢氧化铝或三氧化二锑；所述混合溶剂是甲苯/丙酮混合溶剂。
相应地，本发明还提出一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是包括如下步骤：A)依次将丙稀酸共聚物、溴化环氧树脂、甲苯/丙酮混合溶剂加热80℃溶解反应1小时；B)将预备好的液体酚醛、耐高低温性粘度小反应活性高的环氧树脂、二氨基二苯砜与上述加热反应1小时的溶液进行搅拌溶解；C)再加氢氧化铝、二氨基二苯砜、甲苯/丙酮混合溶剂，加热80℃搅拌一小时，得到胶液备料。
由于采用了以上的方案，本发明使用的溴化环氧树脂如EX-48，在覆盖使用中有阻燃性；液体酚醛环氧树脂如F-51或F-44，在覆盖膜使用中可增加初粘力，提高耐热性；反应活性高、加工工艺好、耐高低温性、粘度小的环氧树脂如TDE-85，在覆盖中减少溢胶，易于涂布，有耐高温高强度高粘接性，丙稀酸酯共聚物反应形成共聚物弹性体，在覆盖中起增韧性作用；快速固化剂——二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷，在覆盖中形成快速固化体系，氢氧化铝，三氧化二锑作为覆盖膜填料，甲苯/丙酮1∶1使用，可保证胶液稳定性，降低溶剂挥发点。本发明的覆盖膜不含硅成份，而实验证明，它具有阻燃的特点并且粘结强度能满足要求。
本发明还可根据需要加入多官能团环氧树脂如AG-80，在覆盖膜使用中，一方面提高耐热性，另一方面增加交联密度，减少溢胶；还可加入改性双氰胺HT-11化合物，进一步帮助在覆盖中形成快速固化体系。
具体实施方式：
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
本发明的特点是使用多种环氧树脂的化合物，溴化环氧EX48，使覆盖膜有阻燃性，液体酚醛环氧树脂F-51，增加初粘力，提高耐热性，多官能团环氧树脂AG80，提高耐热性，增加交联密度，减少溢胶，TDE-85环氧树脂耐高温，高强度，高粘接性，增韧增柔性，采用丙稀酸脂-苯乙稀-丙稀晴共聚物弹性体。其中溴化树脂是用四溴双酚A环氧树脂合成的含溴量为40wt％，具有难燃性能。
本发明使用氢氧化铝和三氧化二锑为填料，主要目的增加耐热性。
本发明固化体系是二氨基二苯砜(DDS)和改性双氰胺HT-11，二氨基二苯砜在室温下活性很低，在120℃以上固化速度较快，改性双氰胺HT-11既有潜伏性又能催化作用。可以大大提高高温下快速固化性。
本发明选择混合溶剂甲苯-丙酮(重量比1∶1)，使胶液粘度稳定，溶剂挥发点低，溶解性好。
其基本配方如下(重量份)：
溴化环氧树脂(EX48) 90-110份
液体酚醛环氧树脂F-44 45-55份
TDE-85环氧树脂 80-100份
AG80环氧树脂 0-15份
丙稀酸脂弹性体共聚物 70-90份
氢氧化铝或三氧化二锑 80-90份
二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷 15-38份
改性双氰胺HT-11 0-15份
甲苯/丙酮(1∶0.9-1.1) 630-770份
本发明覆盖膜工艺制备包括：(一)粘胶剂配制；(二)胶液涂布。其中粘胶剂配制过程如下述各实施例所示。
本发明涂布工艺在涂布机上进行敷背式涂布，将上述胶液涂布到聚酰亚胺薄膜上，烘到温度80℃-90℃-100℃分三段每段通过10-12分钟，涂布烘干后胶膜25-30μm用隔行膜隔离保护卷成卷收卷。
本发明压制覆盖膜工艺将蚀刻布线线路和开好窗金手指部对准，将无硅覆盖膜贴附在温度160℃，压力60kg/cm2，热压下3-5分钟取出产品，在80℃一小时后固化得到合格产品剥离强度1.2kg/mm，溢胶量＜0.05，耐浸焊280℃30秒，不分层，不起泡，耐酸性20％，过硫酸铵60℃10分钟，不变色。耐碱性30％，氰氧化纳25℃/10分钟，不变色，耐压500v，表面电阻35×1012，体积电阻率(Ω-cm)1×1013，阻燃性P4V-0，ULP4通过。
实施例1
依次将80份丙稀酸脂共聚物、100份溴化环氧树脂EX-48、400份甲苯/丙酮1∶1混合溶剂加热80℃，溶解反应1小时后将预备的50份液体酚醛F-44，90份TDE-85环氧树脂，9份AG80环氧树脂，10份二氨基二苯砜，与上述加热反应1小时的溶液进行搅拌，溶解再加90份氢氧化铝，20份二氨基二苯砜，8份改性双氰胺HT-11，300份甲苯/丙酮混合溶剂加热80℃，搅拌1小时将胶液备料测定固含量30-35％，粘度量杯测定20-30秒，涂布聚酰亚胺薄膜上，烘到温度80℃-90℃-100℃，通过10-12分钟，按制干后胶膜厚度25-30μm，用隔离纸隔离，卷成卷收卷，再将覆盖膜与蚀刻好的线路对位贴附在160℃，60kg/cm2压力下5分钟，然后80℃小时后固化，得到产品测试结果如下：
剥离强度1.2kg/mm
溢胶量 ＜0.05mm
耐浸焊温度280℃，30秒不分层，不起泡
耐酸碱 通过
耐压 500V
表面电阻Ω 5×1012
体积电阻率(Ω-cm)1×1013
阻燃性 90V-0通过
需要说明的是，上述实施例中各成份的比例并非严格限定，而是在一定范围内可以变化的。根据我们实验测定，其变化范围在上述“基本配方”所示范围内时，将仍能得到合格的产品。
实施例2
本例与上例的不同之处仅在于：多种环氧树脂化合物中没有采用多官能团环氧树脂AG-80，得到产品测试结果如下：
剥离强度有所下降，变为1.1kg/mm；
溢胶量有所上升，变为 ＞0.06mm
其他指标与实施例一相同。
实施例3
本例与实施例1和2的不同之处在于：除了多种环氧树脂化合物中没有采用多官能团环氧树脂AG-80外，还将上述两个实施例中的8份改性双氰胺HT-11改用8份二氨基二苯砜替代，其他条件相同，得到产品测试结果如下：
剥离强度进一步下降，变为0.8kg/mm
溢胶量进一步上升，变为 ＞0.08mm
其他指标仍不变。这一结果仍能通过。
另外，我们还做了两个比较性实验，实验中分别省去二氨基二苯砜和氢氧化铝，得到的产品不能通过测试。可见本发明的配方及制备方法是具有创造性的。
Claims (10)
1、一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜，包括多种环氧树脂的化合物、丙稀酸酯共聚物、固化剂、填料及混合溶剂，其特征是：所述多种环氧树脂的化合物是下列环氧树脂的化合物：溴化环氧树脂、酚醛环氧树脂和耐高低温性粘度小反应活性高的环氧树脂；
所述丙稀酸酯共聚物是丙稀酸酯-苯乙稀-丙稀晴共聚物；
所述固化剂至少包括二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷；
所述填料至少包括氢氧化铝或三氧化二锑；
所述混合溶剂是甲苯/丙酮混合溶剂。
2、如权利要求1所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜，其特征是：所述耐高低温性粘度小反应活性高的环氧树脂是TDE-85环氧树脂，多种环氧树脂的化合物还包括多官能团环氧树脂AG-80；各成份的重量份数如下：
溴化环氧树脂 90-110份
液体酚醛环氧树脂 45-55份
TDE-85环氧树脂 80-100份
AG80环氧树脂 0-15份
丙稀酸酯共聚物 70-90份
氢氧化铝或三氧化二锑 80-90份
二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷 15-38份
甲苯/丙酮混合物 630-770份；
其中甲苯/丙酮混合物的混合比为1∶0.9-1∶1.1，各成份的比例之和为100％。
3、如权利要求1所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜，其特征是：所述溴化环氧树脂是EX-48，所述酚醛环氧树脂是F-51或F-44，所述多官能团环氧树脂是AG-80。
4、如权利要求2或3所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜，其特征是：所述固化剂中还包括改性双氰胺HT-11，其份数为0-15份，加入后各成份的比例之和仍为100％。
5、一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是包括如下步骤：A)依次将丙稀酸共聚物、溴化环氧树脂、甲苯/丙酮混合溶剂加热80℃溶解反应1小时；
B)将预备好的液体酚醛、耐高低温性粘度小反应活性高的环氧树脂、二氨基二苯砜与上述加热反应1小时的溶液进行搅拌溶解；
C)再加氢氧化铝、二氨基二苯砜、甲苯/丙酮混合溶剂，加热80℃搅拌一小时，得到胶液备料。
6、如权利要求5所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是在步骤C)之后还包括步骤D)：将胶液备料测定固含量30％，粘度量杯20秒，涂布聚酰亚胺薄膜上，烘到温度80℃-90℃-100℃，三种温度各通过10分钟，取胶厚25μm，得到所需覆盖膜。
7、如权利要求6所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是在步骤D)之后还包括步骤E)：将覆盖膜与蚀刻好的线路对位贴附在160℃温度，压力60kg/cm2下5分钟，然后80℃一小时后固化。
8、如权利要求5所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是在步骤C)中还加入改性双氰胺HT-11。
9、如权利要求8所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是在步骤B)中还加入多官能团环氧树脂AG-80。
10、如权利要求5-9中任一项所述的无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜的制备方法，其特征是所用到的各种成份的含量如下：
溴化环氧树脂 90-110份
液体酚醛环氧树脂 45-55份
TDE-85环氧树脂 80-100份
AG80环氧树脂 0-15份
丙稀酸酯共聚物 70-90份
氢氧化铝或三氧化二锑 80-90份
二氨基二苯砜或二氨基二苯甲烷 15-38份
改性双氰胺HT-11 0-15份
甲苯/丙酮混合物 630-770份；
其中甲苯/丙酮混合物的混合比为1∶0.9-1∶1.1，各成份的比例之和为100％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200310110797.2A CN1237133C (zh) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200310110797.2A CN1237133C (zh) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1537906A true CN1537906A (zh) | 2004-10-20 |
| CN1237133C CN1237133C (zh) | 2006-01-18 |
Family
ID=34335733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200310110797.2A Expired - Fee Related CN1237133C (zh) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | 一种无硅阻燃型快速固化柔性电路覆盖膜及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1237133C (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100532449C (zh) * | 2006-03-20 | 2009-08-26 | 深圳市丹邦投资有限公司 | 一种柔性印制电路覆盖膜及其制备方法 |
| CN102604000A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-07-25 | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 | 一种高溴含量环氧乙烯基酯树脂的合成方法和用途 |
| CN102850681A (zh) * | 2012-09-22 | 2013-01-02 | 南京理工大学 | 一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料及制备方法 |
| CN102876178A (zh) * | 2012-09-11 | 2013-01-16 | 南通博宇机电有限公司 | 一种防火涂料 |
| CN103788833A (zh) * | 2014-02-11 | 2014-05-14 | 青岛海洋先进材料工程技术中心有限公司 | 一种有机硅防滑防腐甲板涂料及其制造方法 |
| CN106764858A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 林榕浩 | 太阳能床头灯 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BRPI0601188B1 (pt) | 2005-04-15 | 2018-06-26 | Seda S.P.A. | Recipiente isolado; método de fabricar o mesmo e aparelho para a fabricação |
-
2003
- 2003-10-22 CN CN200310110797.2A patent/CN1237133C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100532449C (zh) * | 2006-03-20 | 2009-08-26 | 深圳市丹邦投资有限公司 | 一种柔性印制电路覆盖膜及其制备方法 |
| CN102604000A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-07-25 | 华东理工大学华昌聚合物有限公司 | 一种高溴含量环氧乙烯基酯树脂的合成方法和用途 |
| CN102876178A (zh) * | 2012-09-11 | 2013-01-16 | 南通博宇机电有限公司 | 一种防火涂料 |
| CN102850681A (zh) * | 2012-09-22 | 2013-01-02 | 南京理工大学 | 一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料及制备方法 |
| CN102850681B (zh) * | 2012-09-22 | 2014-07-02 | 南京理工大学 | 一种用于火药包覆的低温挤注包覆材料及制备方法 |
| CN103788833A (zh) * | 2014-02-11 | 2014-05-14 | 青岛海洋先进材料工程技术中心有限公司 | 一种有机硅防滑防腐甲板涂料及其制造方法 |
| CN103788833B (zh) * | 2014-02-11 | 2015-11-11 | 青岛海洋新材料科技有限公司 | 一种有机硅防滑防腐甲板涂料及其制造方法 |
| CN106764858A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 林榕浩 | 太阳能床头灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1237133C (zh) | 2006-01-18 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
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|
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|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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