CN1534728A - 制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法 - Google Patents

制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法 Download PDF

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Abstract

一种制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。该搬送装置为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，向单片搬送传送带(18)转移载体(15)内的多个制造对象物的制造对象物的搬送装置(16)，其中单片搬送传送带为通过单片搬送向配置在工序内的制造对象物的制造装置搬送制造对象物(W)的装置，其特征在于，具有制造对象物移送装置(100)，该装置配置在工序内，用于在将容纳有在工序间搬送的多个制造对象物的载体(15)放入相应的工序中后，进行制造对象物的移送。由此，提供一种能够将容纳于载体中的制造对象物，按照工序移送、向相应的制造装置搬送的制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。

Description

制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法
技术领域
本发明涉及将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体取入、对载体内的制造对象物的顺序或组合进行变更并搬送用的制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。
背景技术
例如，制造作为制造对象物的半导体晶片(以下称晶片)用的半导体制造装置有，如例如光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置。
在从某种半导体制造装置组到另一种半导体制造装置组的工序间，晶片以由被称为载体的容纳部件容纳的状态搬送。然后，从某工序搬送的载体，取出晶片后，在该工序内对该晶片进行规定的处理。
具有这样的多个工序的半导体制造装置，具有沿搬送通路依次呈线型排列的形式(例如，专利文献1)。
而且，出现了代替以该载体(也叫做晶片盒)方式进行的晶片的搬送，从小批量多品种生产的要求出发，在传送带上一片一片地放置并搬送晶片的所谓单片搬送的想法。该单片搬送方式是对应于晶片的小批量多品种生产的方式(例如，专利文献2)。这种单片搬送方式，希望在晶片的工序内搬送中得到应用。
专利文献1：特开平11-145022号公报(参见图1，第1頁)。
专利文献2：特开2002-334917号公报(参见图1，第1頁)。
如果从利用如上所述的工序间搬送方式搬送的载体中，将载体内的晶片直接投入单片搬送传送带，会产生下列问题。
在从前面的工序经工序间搬送的载体内，混合容纳有在该工序内进行处理的制造装置不同的多个晶片。
在这些晶片中，根据工序内制造装置的状况，会产生不能立即向单片搬送传送带投入的情况。
而且，将利用工序间搬送方式搬送的载体的晶片、按到达顺序向单片搬送传送带投入，就有时会造成程序更换时间频繁发生、装置的生产效率降低的情况。
发明内容
本发明的目的是解决上述问题，提供一种能够按照充分考虑到将容纳于在工序间搬送的载体中的制造对象物向工序内投入时的效率的顺序或组合，积极地进行移送，向构成其对象的制造装置搬送的制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法。
本发明的制造对象物的搬送装置，为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体放入相应的上述工序中后，向单片搬送传送带转移上述载体内的上述多个制造对象物的制造对象物的搬送装置，其中上述单片搬送传送带为通过单片搬送向配置在上述工序内的上述制造对象物的制造装置搬送上述制造对象物的装置，其特征在于，
具有制造对象物移送装置，该装置配置在上述工序内，用于在将容纳有在上述工序间搬送的多个制造对象物的载体放入相应的上述工序中后，进行上述制造对象物的移送。
根据这样的构成，单片搬送传送带配置在工序内。该单片搬送传送带，向工序内配置的制造对象物的制造装置、以单片搬送方式搬送制造对象物。
制造对象物移送装置配置在工序内。该制造对象物移送装置，将容纳有在工序间搬送的多个制造对象物的载体放入该工序中，进行制造对象物的移送。然后，制造对象物移送装置将移送的制造对象物转移至单片搬送传送带。
这样，制造对象物移送装置根据在该工序内将要投入的制造对象物的顺序或组合，从在工序间搬送的载体向在工序内使用的载体中，对制造对象物的顺序或组合进行积极主动移换并容纳。
这样，在载体中能装载去同一目的地的制造对象物。因此，在该载体中装载的晶片，能够向单片搬送传送带依次移送，朝向工序内的某一制造装置高效率地搬送。这样，能提高制造对象物的搬送效率，缩短搬送所需的生产节拍，能提高制造对象物的制造效率。
在上述构成中，希望其特征在于：上述单片搬送传送带沿搬送方向具有多个台架，上述台架保持至少1片上述制造对象物。
根据这样的构成，单片搬送传送带沿搬送方向具有多个台架，该台架能保持至少1片制造对象物。这样，能进一步提高基于单片搬送传送带的制造对象物的搬送效率。
在上述构成中，希望其特征在于：上述制造对象移动移送装置具有，保持多个上述载体用的载体存放箱；将在上述工序间搬送的上述载体放入上述载体存放箱，并且从上述载体存放箱取出上述载体用的第1交接部；保管上述制造对象的制造对象物的存放箱；将上述载体存放箱中的上述载体内容纳的上述制造对象物转移至上述制造对象物存放箱，将上述制造对象物存放箱中的上述制造对象物再度容纳在上述载体存放箱中的上述载体内、改变上述制造对象物的配置顺序用的制造对象物的移载和顺序变更装置；将上述载体的顺序变更完成后的上述制造对象物、在上述载体与上述单片搬送传送带之间交接用的第2交接部。
根据这样的构成，第1交接部将在工序间搬送的载体放入载体存放箱。该第1交接部也具有从载体存放箱向外部取出载体的功能。
制造对象物的移载和顺序变更装置将在存放箱中的载体内容纳的制造对象物转移至制造对象物存放箱。制造对象物的移载和顺序变更装置改变制造对象物存放箱中的制造对象物的配置顺序放入载体中。
第2交接部将载体顺序变更结束的制造对象物，在载体与单片搬送传送带之间进行交接。
这样，制造对象物的移载和顺序变更装置，能将改变制造对象物的配置顺序后的制造对象物容纳在载体中。然后，第2交接部能够将顺序变更结束后的制造对象物，从载体向单片搬送传送带高效率地交接。
在上述构成中，希望其特征在于：上述第2交接部由至少1个移载机械手构成，在上述第2交接部由多个上述移载机械手构成的情况下，在上述移载机械手之间配置制造对象物的接受台。
根据这样的构成，上述第2交接部由至少1个移载机械手构成。在第2交接部由多个移载机械手构成的情况下，在移载机械手之间配置制造对象物的接受台。
由此，第2交接部能够更高效率地交接载体和单片搬送传送带之间的顺序变更结束的制造对象物。
在上述构成中，希望其特征在于，上述制造对象物为半导体晶片，在上述单片搬送传送带中、配置有处理上述制造对象物用的多个制造装置。
根据这样的构成，制造对象物为半导体晶片。在上述单片搬送传送带中、配置有处理上述制造对象物用的多个制造装置。
这样，去同一目的地的晶片，能向各制造装置依次高效率地搬送。
本发明的制造对象物的搬送方法为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体放入相应的所述工序中后，将所述载体内的所述制造对象物向载体移送搬送用的制造对象物搬送方法，其特征在于，具有：
将容纳在所述工序间搬送的多个制造对象物的所述载体放入相应的所述工序中的载体放入步骤；
对容纳在所述载体中的所述制造对象物进行移送、将所述移送的所述制造对象物向单片搬送传送带移动用的制造对象物移送步骤；
利用所述单片搬送传送带、通过单片搬送、向配置在所述工序内的所述制造对象物的制造装置搬送所述制造对象物的工序内的单片搬送步骤。
根据这样的构成，在载体放入步骤，容纳有在工序间搬送的多个制造对象物的载体，放入相应的工序。
在制造对象物移送步骤，对在载体中容纳的制造对象物进行移送。这样，移送的制造对象物被转移至单片搬送传送带。
在单片搬送步骤，单片搬送传送带能以单片搬送方式向在工序内配置的制造对象物的制造装置搬送制造对象物。
这样，制造对象物移送装置根据在该工序内将要投入的制造对象物的顺序或组合，从在工序间搬送的载体向在工序内使用的载体中，移换制造对象物的顺序或组合进行移送并容纳。
这样，在载体中能装载去同一目的地的制造对象物。因此，在该载体中装载的晶片，能够向单片搬送传送带依次移送，朝向工序内的某一制造装置高效率地搬送。这样，能提高制造对象物的搬送效率，缩短搬送所要的生产节拍，能提高制造对象物的制造效率。
在上述构成中，希望其特征在于，上述制造对象物为半导体晶片，上述单片搬送传送带沿搬送方向具有多个台架，上述台架保持至少1片上述制造对象物。
根据这样的构成，制造对象物为半导体晶片。在上述单片搬送传送带中、配置有处理上述制造对象物用的多个制造装置。
这样，去同一目的地的晶片，能向各制造装置进行逐步更高效率地搬送。
附图说明
图1为表示包含本发明的制造对象物的搬送装置的实施方式的半导体制造装置的一部分的平面图。
图2为表示图1的1个工序的平面图。
图3为表示图2的工序中的制造对象物移送装置、工序间搬送传送带和单片搬送传送带的立体图。
图4为表示作为图2的工序中的一部分的1个制造装置和单片搬送传送带的一部分的立体图。
图5为表示移载机械手的构造例的立体图。
图6为从另外的角度观察图5的移载机械手的立体图。
图7为表示在移载机械手的手上放有晶片的状态的图。
图8为表示本发明的制造对象物的搬送方法的一例的流程图。
图9为表示本发明的另外的实施方式的平面图。
图中：15-载体，16-制造对象物的搬送装置，18-单片搬送传送带，100-制造对象物移送装置，W-晶片(制造对象物的一种)。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
图1表示包含本发明的制造对象物的搬送装置的优选实施方式的半导体制造装置的一例。
在图1所示的半导体制造装置10中的制造对象物为半导体晶片(以下，称晶片W)。
该半导体制造装置10，也称半导体制造系统，是经由进行多个处理的多个工序来制造晶片用的制造设备。该晶片W可制造例如液晶装置的基板。
图1所示的半导体制造装置10具有，工序间搬送传送带11和多个工序(以下，称工序)1 3、14、19。
在图1的半导体制造装置10的例中，为了简化图纸，图示了例如3个工序13、14、19。
但是，工序的数没有特别限制，可以为2个或4个以上。另外，在图1中，工序13、14、19，在工序间搬送传送带11的单侧沿工序间搬送传送带11的搬送方向R依次排列。但不只限于此，工序在工序间搬送传送带11的一侧和另一侧各自排成多列也可以。
工序间搬送传送带11是将载体15向搬送方向R搬送，向工序13、14、19中的任意工序供给的装置。
在本发明的实施方式中，所谓「工序间」是指工序13、14、19内的，例如，工序13与14之间或工序14与19之间或工序13与19之间。
另外，所谓「工序内」是指，工序13、14、19的各自内部。「工序」也被称为分段(Bay)。
在图1所示的各工序13、14、19中，分别配置有制造对象物的搬送装置16。
图1所示的半导体制造装置10，其整体优选配置在例如超净室内。各工序13、14、19各自也分别配置在超净室内。利用该超净室产生从天花板到地面的空气流动(下向流动)，由此来除掉空气中的尘埃，按规定的洁净度标准(清净度等级)进行管理。
工序13、14、19具有各自的单片搬送传送带18。各单片搬送传送带18，由净化隧道隔开。该净化隧道是用来将晶片W的通过部分用极小的闭空间隔开的部件。
如图3所示，净化隧道30具有多个带风扇的过滤装置(FFU)31。这些带风扇的过滤装置31配置在净化隧道30的天花板上。带风扇的过滤装置31产生从天花板到地面的空气流动(下向流动)，这样来除掉空气中的尘埃，并按规定的洁净度标准(清净度等级)对净化隧道内进行管理。
图1的制造对象物的搬送装置16分别配置在各工序13、14、19。各工序13、14、19，例如，分别具有制造对象物的搬送装置16，和1个或者多个制造装置23～26。这些制造装置23～26为例如，光刻装置、成膜装置、蚀刻装置、清洗装置、检查装置等各种晶片制造装置，并以必要的顺序配置排列。该制造装置23～26也叫做处理装置或生产装置。
作为一例，如图1所示的工序13为例如曝光工序模块(Module)。工序14为例如蚀刻/剥离工序模块。而且，工序19为成膜工序模块。
在各自模块中优选，各工序处理所需的一系列的装置沿单片搬送传送带18按工序顺序排列。
然而，这些工序13、14、19的模块种类不仅限于此，上述只不过为一例。
第1实施方式
图2为将图1所示的各工序13、14、19中的制造对象物的搬送装置16放大表示的图。由于制造对象物的搬送装置16在各工序13、14、19中具有大致相同的结构，所以参照图2，以工序14及其制造对象物的搬送装置16为代表进行说明。
在图1和图2中，由工序间搬送传送带11搬送的载体15为成为前开式晶片盒(FOUP)，或晶片盒等的装置，能将晶片密闭。
图2所示的工序14与工序间搬送传送带11对应设置。工序14具有1个单片搬送传送带18、上述多个制造装置23、24、25、26、和制造对象物移送装置100。
单片搬送传送带18搬送晶片的搬送方向，以T表示。制造对象物移送装置100配置在工序间搬送传送带11与制造装置23之间。制造装置23、24在单片搬送传送带18的单侧沿搬送方向T配置排列。同样，其他的2个制造装置25、26也沿搬送方向T在单片搬送传送带18的另一侧配置排列。
图3为表示图2的制造对象物的搬送装置16和工序间搬送传送带11一部分的具体例的立体图。
首先，对图2和图3所示的单片搬送传送带18进行说明。
单片搬送传送带18具有底座18A和多个台架46。该单片搬送传送带18是在沿搬送多个晶片W的搬送方向T进行环形搬送的装置。各台架46能在底座18A上沿搬送方向T进行环形移动。各台架46以相同间隔沿搬送方向T配置排列。
各台架46至少有1个晶片保持部47。该晶片保持部47具有大致U字型结构，并且能够可载卸地装载晶片W。该各台架46在图3的图示例中具有1个晶片保持部47。
但是，该晶片保持部47能在Z方向，也就是沿与搬送方向T垂直的方向的上方向间隔配置多个。
这样，由于各台架46保有多个晶片保持部47，所以各台架46能保持并搬送至少1片或多片晶片W。因此，能提高单片搬送传送带18搬送晶片W的晶片W搬送效率。
图4以图2所示的1个制造装置23和单片搬送传送带18的一部分的结构为代表进行更详细地表示。
在制造装置23与单片搬送传送带18之间配置有移载机械手21和缓冲器34。移载机械手21，为在单片搬送传送带18的台架46和制造装置23之间，交接晶片W用的装置。
缓冲器34有以下功能。移载机械手21从晶片保持部47接受晶片W时，不能立即投入制造装置23侧的情况下，在缓冲器34将该晶片W暂时保管。
同样，移载机械手21从制造装置23接受处理后的晶片W时，在不能立即放在单片搬送传送带18的晶片保持部47上时，将该晶片W暂时保管于缓冲器34。
这样，制造装置23和台架46之间的晶片交接能顺畅而且高效率地进行。
在如图2所示的制造装置23～26与单片搬送传送带18之间，分别配置有移载机械手21和缓冲器34。
如图4所示，移载机械手21和缓冲器34被本体35区划分开。在该本体35的上部设置有带风扇的过滤装置(FFU)39。通过该带风扇的过滤装置39起动，在本体35内产生空气流动(下向流动)，能将本体35内保持一定的清净度。
另外，图3和图4所示的单片搬送传送带18的各台架46被净化隧道30包覆。在净化隧道30的上部设置有带风扇的过滤装置31。通过该带风扇的过滤装置31起动，在净化隧道30内的密闭空间产生空气流动(下向流动)，能够使净化隧道30内保持规定的清净度。
其次，对图2和图3所示的制造对象物移送装置100的结构进行说明。
更详细地讲，图2的制造对象物的搬送装置16，由制造对象物移送装置100和单片搬送传送带18构成。而且，该制造对象物移送装置100具有本体101和2台移载机械手40。
首先，对移载机械手40进行说明。
移载机械手40为具有与图4所示的移载机械手21同样构造的机械手。该移载机械手40，为在制造对象物移送装置100的载体15与单片搬送传送带18的台架46晶片保持部47之间，交接晶片W的装置。
在图2和图3的例中，2台移载机械手40配置排列在单片搬送传送带18与制造对象物移送装置100之间。
图3所示的移载机械手40和图4所示的移载机械手21的构造，在图5和图6具体地说明。
移载机械手21、40，具有本体300、第1臂301、第2臂302和手303。第1臂301可相对于本体300以中心轴CL为中心旋转。第2臂302能以旋转轴CL1为中心相对于第1臂301旋转。手303能以旋转轴CL2为中心旋转，并且能够以旋转轴CL3为中心旋转。
手303，有大致呈U字型的臂部305、305。在臂部305、305上具有保持晶片W的外周面的支撑部306。
图7表示图5和图6所示的移载机械手21的手303。该手303的支撑部306支撑着晶片W的外周部。
其次，参照图2和图3，对制造对象物移送装置100的本体101进行说明。
制造对象物移送装置100具有，载体存放箱200、晶片存放箱(相当于制造对象物存放箱)201、第1交接部203、和制造对象物的移载和顺序变更装置204。该制造对象物移送装置100具有本体101和移载机械手40，该移载机械手40为第2交接部。
图2和图3的载体存放箱200具有能存放(保管)多台载体15的能力。载体存放箱200，在图2的例中，具有从平面看呈长方形的形状。载体存放箱200的长边方向与单片搬送传送带18的搬送方向T平行。载体存放箱200具有晶片的移载和顺序变更处理侧部211和晶片的交接侧部(也叫做晶片的投入位置)210。
在载体存放箱200的交接侧部210，例如在图2的例中，能够间隔配置最多6台载体15。在载体存放箱200的顺序变更处理侧部211，能够间隔排列配置例如最多3台载体15。载体存放箱200的各载体15的排列方向与搬送方向T平行。
这样，载体存放箱200能存放多个载体15。载体存放箱200的交接侧部210的方向为与工序间搬送传送带11的搬送方向R例如，90度直交的方向。
在图2和图3的载体存放箱200的中央设置有第1交接部203。
该第1交接部203具有在载体存放箱200与工序间搬送传送带11之间交接载体15用的载体机械手220。
第1交接部203不仅具有载体机械手220，还具有导轨221。载体机械手220能沿导轨221在E方向移动并定位。
如图3所示，载体机械手220具有与移载机械手40同样的构造。载体机械手220的臂223可旋转地支撑在臂224上。臂224可旋转地支撑在本体225上。在臂223的前端设置有手225。该手225能装卸自如地保持载体15。
通过载体机械手220沿E方向移动，能将工序间搬送传送带11上的载体15移动运送至载体存放箱200的位置P1、P2、P3中的任意一个位置。另外，载体机械手220能将位于存放箱200的位置P1～位置P3的载体15、运送至位置P4～位置P9中的任意一个位置。
而且，收容有经制造装置23～26处理过的晶片W的载体15，能够利用该载体机械手220向工序间搬送传送带11一侧排出。
这样，载体机械手220，具有能在工序间搬送传送带11与载体存放箱200上的例如位置P1～位置P9之间，进行交接的功能。
另外，位置P1～位置P3串联排列在载体存放箱200的移载和顺序变更处理侧部211。位置P4～位置P9串联排列在载体存放箱200的交接侧部210。
其次，对图2和图3所示的制造对象物的移载和顺序变更装置204进行说明。
在图3中具体表示出的制造对象物的移载和顺序变更装置204配置在晶片存放箱201与载体存放箱200之间。该制造对象物的移载和顺序变更装置204具有，例如与移载机械手40同样构造的机械手250和导轨251。机械手250能沿E方向移动并定位。
图3所示的机械手250的手303，能在安放于载体存放箱200的位置P1～位置P3的载体15与晶片存放箱201的容纳箱315之间，对晶片W进行交接。机械手250，通过进行这样的晶片W的移送，能对在位置P1～P3的载体15内的晶片W的配置顺序(也叫做再配置)进行变更。
图3所示的晶片存放箱201具有容纳箱315。该容纳箱315可采用例如与载体15相同的构造。容纳箱315的存取口与在位置P1～位置P3配置的载体15的存取口相对。在位置P4～位置P9配置排列的载体15的存取口与单片搬送传送带18一侧相对。
其次，参照图8，对使用制造对象物的搬送装置16的本发明的制造对象物的搬送方法的例进行说明。
在图8中，大致具有载体放入步骤ST1、晶片(制造对象物)移送步骤ST2、和工序内的单片搬送步骤ST3。
另外，晶片的移送步骤ST2含有步骤ST2-1至步骤ST2-4。
首先，对图8所示的载体放入步骤ST1进行说明。
在载体放入步骤ST1，图2所示的工序间搬送传送带11，从前一工序、即图1所示的工序13向图2和图3所示的工序14搬送将载体15。
通过图3所示的第1交接部203的载体机械手220的动作，该搬送的载体15被放入载体存放箱200一侧。
通过载体机械手的动作，放入的载体15被配置在载体存放箱200的位置P1～P3中的任意一个空位。
接下来转移到图8的晶片移送步骤ST2的步骤ST2-1。
在步骤ST2-1，图3所示的移载和顺序变更装置204的机械手250，从例如放置在位置P1的已放入的载体15中取出晶片W。
其次，移至步骤ST2-2，机械手250将从位置P1的载体15取出的晶片W移动至收纳箱315规定层数的位置处。也就是说，机械手250从位置P1的载体15内把晶片W移动至晶片存放箱201的容纳箱315的规定层数。
通过重复这样的步骤ST2-1和步骤ST2-2，从位于位置P1～位置P3的已放入的载体15，向晶片存放箱201的容纳箱315容纳晶片W。
然后，图3的机械手250如图8的步骤ST2-3所示，制造对象物的移载和顺序变更装置204的机械手250，从容纳箱315，向空闲的位置P1～P3的载体15，例如，向位置P3的空闲的载体15，按某一顺序容纳晶片W。
考虑到由移载机械手40从载体存放箱200向单片搬送传送带18的晶片保持部47一侧、按某一顺序移送并投入晶片W的情况，在位置P3的载体15内容纳晶片W。
其次，在步骤ST2-4，如图3所示的载体机械手220，将位置P3的载体15，移动至例如空闲的位置P6。然后，移载机械手40，将位于位置P6的载体15内容纳的晶片W，依次移动至单片搬送传送带18的台架46晶片保持部47。
其次，说明在图8的工序内的单片搬送步骤ST3。
在该步骤ST3，图2单片搬送传送带18的各台架46沿搬送方向T被搬送。通过台架46沿搬送方向T被搬送，如图4所示那样，考虑到投入顺序而投入的晶片W，到达制造装置23的前面。
如图4所示的移载机械手21，将该台架46的晶片保持部47上的晶片W移动至制造装置23侧。此时，在晶片W不能直接投入制造装置23的情况下，晶片W暂时保管在缓冲器34。
由制造装置23处理后的晶片W，向空闲的台架46的晶片保持部47移送。此时，在晶片W不能直接移向晶片保持部47的情况下，处理过的晶片W暂时保管在缓冲器34。
这样，如图2和图3所示的制造对象物移送装置100，考虑到与单片搬送传送带18连接的制造装置23～26的工作状况，决定将要处理的晶片W向单片搬送传送带18投入的投入顺序并进行投入。
在如图2所示的23～26制造装置不能立刻接受晶片W时，载体15被放置在位置P4～位置P9原地不动，图2的移载机械手40不马上从载体15把晶片W移动至晶片保持部47。作为其具体例，可以考虑有制造装置23～26中的任意一个出故障或因维修而不能生产的情况。
例如，制造装置23上，需要用同一程序处理多片晶片W的情况下，同一程序的多片晶片W，在位置P4～位置P9中的任意一个载体15内汇集容纳。
例如，制造装置23，在用不同的程序处理晶片的情况下，直到该程序开始之前，处于将晶片W容纳在位于位置P1～位置P3或位置P4～位置P9的载体15内的状态。
成为能够向图3的单片搬送传送带18的晶片保持部47投入晶片W的状态后，载体15最好从位置P1～位置P3移动到位置P4～位置P9。
位置P1～位置P3为所谓的载体15的等待位置，位置P4～位置P9可称为载体15的晶片W向晶片保持部47投入的投入位置。
第2实施方式
图9表示本发明的制造对象物的搬送装置的第2实施方式。
图9所示的第2实施方式，与图2和图3所示的第1实施方式的不同之处是，在单片搬送传送带18与制造对象物移送装置100之间，配置有作为第2交接部的共计6台移载机械手40。
该移载机械手40在位置P5之间配置有3台。同样，例如，在位置P8与单片搬送传送带18之间也配置有3台移载机械手40。在由3台移载机械40构成的组中，设置有1个接受台400。该接受台400位于交接侧部210一侧的1台移载机械手40与单片搬送传送带18一侧的2台移载机械手40之间。这样，通过设置至少3台移载机械手40和接受台400，具有如下面所述的优点。
从位于位置P4～位置P9中的任意一个位置的载体15向单片搬送传送带18一侧投入晶片W的情况下，单片搬送传送带18一侧的移载机械手各设置有2台。
因此，晶片W向单片搬送传送带18一侧投入的时间比图2的第1实施方式短。即，交接侧部210一侧的移载机械手40在接受台400上放置晶片W后，放在接受台400上的多片晶片W，用2台移载机械手40，以很短的时间、向单片搬送传送带18移载并投入。
这样，在本发明的上述的实施方式中，例如，如图2和图3所示或如图9所示的制造对象物移送装置100，将利用工序间搬送传送带11搬送的载体15放入并储存。然后，制造对象物移送装置100把存放箱内的晶片W存放到晶片存放箱201一侧。
晶片存放箱201一侧的晶片W，用制造对象物的移载和顺序变更装置204，考虑其顺序并再次被投入空闲的载体15内。在此情况下的晶片W的载体15的配置排列顺序是考虑到制造装置23～26的工作状况，根据晶片W向单片搬送传送带18投入的顺序来决定的。
载体15从位置P1到位置P3存放，但到了晶片的投入时期后，载体15最好移动至位置P4～位置P9的空闲处。这样，到了晶片W向台架46的晶片保持部47投入的时期后，移载机械手40就能够将位置P4～位置P9中的任意一个载体内的晶片W按照考虑了制造装置23～26的工作状况的投入顺序向单片搬送传送带18一侧投入。
在各位置P4～位置P9配置的载体15内，容纳着目的地相同的多片晶片W。例如，所谓目的地相同的晶片W是，例如，在制造装置23处理的晶片。同样，在制造装置24至26也分别搬送处理目的地相同的晶片。
图2和图3所示的载体存放箱200的交接侧部210相当于晶片W的投入位置。与之相对，载体存放箱200的移载和顺序变更处理侧部211，为进行考虑制造装置的工作状况并决定的投入顺序，即晶片W的排列处理顺序的位置。
本发明不仅限于上述实施方式，在不超出权利要求范围的范围内，可进行各种变更。
可以将上述实施方式的各构成省略一部份，或者与上述不同地任意组合。
在本发明的实施方式中，以半导体晶片W作为制造对象物的一例。但不仅限于此，作为制造对象物，例如，也可以为液晶显示装置用的基板或基板用的晶片。
本发明不仅限于上述实施方式，在不超出权利要求范围的范围内，可进行各种变更。
可以将上述实施方式的各构成省略一部份，或者与上述不同地任意组合。

Claims (7)

1.一种制造对象物的搬送装置，该装置为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体放入相应的所述工序中后，向单片搬送传送带转移所述载体内的所述多个制造对象物的制造对象物的搬送装置，其中所述单片搬送传送带为通过单片搬送向配置在所述工序内的所述制造对象物的制造装置搬送所述制造对象物的装置，其特征在于，
具有制造对象物移送装置，该装置配置在所述工序内，用于在将容纳有在所述工序间搬送的多个制造对象物的所述载体放入相应的所述工序中后，进行所述制造对象物的移送。
2.根据权利要求1所述的制造对象物的搬送装置，其特征在于，
所述单片搬送传送带，沿搬送方向具有多个台架，所述台架保持至少一片所述制造对象物。
3.根据权利要求1或2所述的制造对象物的搬送装置，其特征在于，
所述制造对象物移送装置具有：
保持所述多个载体用的载体存放箱；
将在所述工序间搬送的所述载体放入所述载体存放箱、并且从所述载体存放箱取出所述载体用的第1交接部；
保管所述制造对象物的制造对象物存放箱；
将所述载体存放箱中的所述载体内容纳的所述制造对象物移动至所述制造对象物存放箱，将所述制造对象物存放箱中的所述制造对象物再度容纳在所述载体存放箱中的所述载体内、改变所述制造对象物的配置顺序用的制造对象物的移载和顺序变更装置；和
将所述载体顺序变更完成后的所述制造对象物、在所述载体与所述单片搬送传送带之间交接的第2交接部。
4.根据权利要求3所述的制造对象物的搬送装置，其特征在于，
所述第2交接部由至少1个移载机械手构成，在所述第2交接部由多个所述移载机械手构成的情况下，在所述移载机械手之间配置所述制造对象物的接受台。
5.根据权利要求4所述的制造对象物的搬送装置，其特征在于，
所述制造对象物为半导体晶片，沿着所述单片搬送传送带配置有处理所述制造对象物用的多个制造装置。
6.一种制造对象物的搬送方法，该方法为将容纳有在多个工序间搬送的多个制造对象物的载体放入相应的所述工序中后，将所述载体内的所述制造对象物向载体移送搬送用的制造对象物搬送方法，其特征在于，具有：
将容纳在所述工序间搬送的多个制造对象物的所述载体放入相应的所述工序中的载体放入步骤；
对容纳在所述载体中的所述制造对象物进行移送、将所述移送的所述制造对象物向单片搬送传送带移动用的制造对象物移送步骤；
利用所述单片搬送传送带、通过单片搬送、向配置在所述工序内的所述制造对象物的制造装置搬送所述制造对象物的工序内的单片搬送步骤。
7.根据权利要求6所述的制造对象物的搬送方法，其特征在于，
所述制造对象物为半导体晶片，所述单片搬送传送带沿搬送方向具有多个台架，所述台架保持至少一片所述制造对象物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102556652A (zh) * 2010-12-31 2012-07-11 平成科贸股份有限公司 物件传输系统
CN104907288A (zh) * 2014-03-13 2015-09-16 东莞高伟光学电子有限公司 清洁电子元件的清洁设备及工艺
CN110223948A (zh) * 2019-07-23 2019-09-10 北京锐洁机器人科技有限公司 一种半导体用机械手

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7472788B2 (en) * 2005-07-11 2009-01-06 Asyst Technologies, Inc. Belt conveyor for use with semiconductor containers
US8015040B2 (en) * 2007-01-30 2011-09-06 International Business Machines Corporation Methods, systems, and computer program products for product randomization and analysis in a manufacturing environment
US20090257850A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Pamela Samson Tray for handheld electronic devices
KR20120013732A (ko) * 2010-08-06 2012-02-15 삼성전자주식회사 범프 리플로우 장치 및 이를 이용한 범프 형성 방법
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
US10562710B2 (en) * 2016-12-06 2020-02-18 Electronics And Telecommunications Research Institute Method for controlling variable production line using skid-type variable workbench and apparatus using the same
CN114551296B (zh) * 2022-01-28 2023-02-28 弥费科技(上海)股份有限公司 分区管理方法、装置、计算机设备和存储介质

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4178113A (en) * 1977-12-05 1979-12-11 Macronetics, Inc. Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing
JPH07101706B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3212087B2 (ja) 1988-10-21 2001-09-25 株式会社日立製作所 多品種搬送方法及び装置
US5536128A (en) * 1988-10-21 1996-07-16 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for carrying a variety of products
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5658115A (en) * 1991-09-05 1997-08-19 Hitachi, Ltd. Transfer apparatus
JPH0616206A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
ES2079829T3 (es) * 1992-08-04 1996-01-16 Ibm Aparato de enlace a presion para transferir una rebanada semiconductora entre un recipiente transportable estanco a presion y un equipo de tratamiento.
JP3340181B2 (ja) 1993-04-20 2002-11-05 株式会社東芝 半導体の製造方法及びそのシステム
US5417537A (en) * 1993-05-07 1995-05-23 Miller; Kenneth C. Wafer transport device
JP3654597B2 (ja) 1993-07-15 2005-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 製造システムおよび製造方法
US5830272A (en) * 1995-11-07 1998-11-03 Sputtered Films, Inc. System for and method of providing a controlled deposition on wafers
US5855465A (en) * 1996-04-16 1999-01-05 Gasonics International Semiconductor wafer processing carousel
JP3355117B2 (ja) * 1997-11-13 2002-12-09 松下電器産業株式会社 半導体製造設備
US6517303B1 (en) * 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6282459B1 (en) * 1998-09-01 2001-08-28 International Business Machines Corporation Structure and method for detection of physical interference during transport of an article
US6449522B1 (en) * 1998-11-17 2002-09-10 Micro Devices, Inc. Managing a semiconductor fabrication facility using wafer lot and cassette attributes
JP3193026B2 (ja) * 1999-11-25 2001-07-30 株式会社半導体先端テクノロジーズ 基板処理装置のロードポートシステム及び基板の処理方法
US6413356B1 (en) * 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
JP2001338968A (ja) 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
US6599763B1 (en) * 2000-06-20 2003-07-29 Advanced Micro Devices, Inc. Wafer randomization and alignment system integrated into a multiple chamber wafer processing system
KR20010034990A (ko) * 2000-06-29 2001-05-07 박용석 반도체 및 평판디스플레이용 멀티기능을 갖춘 집적제조장치
EP1303729B1 (en) * 2000-07-06 2007-11-21 Brooks Automation, Inc. Item storage and retrieval system
JP2002334917A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 Takehide Hayashi 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備
JP2002237512A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Takehide Hayashi ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置
US6568896B2 (en) * 2001-03-21 2003-05-27 Applied Materials, Inc. Transfer chamber with side wall port
US6519502B2 (en) * 2001-03-28 2003-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
JP4190161B2 (ja) * 2001-05-08 2008-12-03 株式会社新川 ウェーハリングの供給返送装置
JP4090990B2 (ja) * 2001-06-25 2008-05-28 武秀 林 半導体または液晶ウエハー枚葉搬送及び移載システム
JP2003188229A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Hitachi Kasado Eng Co Ltd ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法
US6663340B1 (en) * 2002-08-30 2003-12-16 Motorola, Inc. Wafer carrier transport system for tool bays

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102556652A (zh) * 2010-12-31 2012-07-11 平成科贸股份有限公司 物件传输系统
CN104907288A (zh) * 2014-03-13 2015-09-16 东莞高伟光学电子有限公司 清洁电子元件的清洁设备及工艺
CN110223948A (zh) * 2019-07-23 2019-09-10 北京锐洁机器人科技有限公司 一种半导体用机械手

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US20040253080A1 (en) 2004-12-16
KR20040086787A (ko) 2004-10-12
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US7032739B2 (en) 2006-04-25

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