CN1531052A - 相对于支撑台定位基片的方法与设备 - Google Patents

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Abstract

一种对准装置,包括:(1)第一推块,其适于接触支撑于支撑台上的基片的边缘,并适于沿第一平移路径横向平移;(2)第二推块,其适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并与所述第一平移路径相交;(3)一框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在所述基片的所述边缘的高度上;(4)第一偏置元件,其连接到所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠在所述基片的所述边缘上;(5)第二偏置元件,其连接到所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。本发明还提供了其它方式。

Description

相对于支撑台定位基片的方法与设备
本申请要求对于2003年2月20日的提出申请的美国临时专利申请No.60/448855享有优先权,其全文收编在此以供参考。
本申请与下列正在审理中的美国临时专利申请有关:
于2003年2月20日提出申请的,题目为“确定基片相对于支撑台位置的方法与设备(Methods and Apparatus for Determining a Position of a Substarte Relative toa Support Stage)”(代理人卷号No.7957/L)的美国临时专利申请No.60/448821。
于2003年2月20日提出申请的,题目为“相对于支撑台定位基片的方法和设备(Methods and Apparatus for Positioning a Substarte Relative to a Support Stage)”(代理人卷号No.7957/L)的美国临时专利申请No.60/448972。
所有这些临时专利申请全部收编在此以供参考。
技术领域
本申请一般关于基片处理,尤其关于相对于支撑台定位基片。
背景技术
在平板显示器的制造过程中,玻璃基片可被放置在支撑台(support stage)上,以进行处理和/或测试。典型的基片处理可包括光刻、沉积、蚀刻、退火等,典型的基片测试可包括检验在基片上形成的薄膜晶体管的工作状态,电子束检查(e-beam inspection),探伤(defect detection)等。
为了准确识别用于进行处理和/或测试的装置和/或基片的位置,和/或为了减少器件/位置的搜索时间,应该确定基片相对于支撑台的位置。因此,需要一种能快速、精确定位基片相对于支撑台位置的改进的方法和设备。
发明内容
在本发明第一方式中,提供了一种对准装置(alignment device),其适于横向推动支撑于支撑台上的基片,以使所述基片相对于所述支撑台滑动。所述对准装置包括:(1)第一推块(pusher),其适于接触支撑于所述支撑台上的基片的一个边缘,并适于沿第一平移路径(path of translation)横向平移;(2)第二推块,其适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并在一路径交接点与所述第一平移路径相交;(3)一个框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在支撑于所述支撑台上的所述基片的所述边缘的高度上;(4)第一偏置元件(biasing element),其连接在所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠(bias against)在所述基片的所述边缘上;(5)第二偏置元件,其连接在所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。
在本发明的第二方式中,提供了一种基片校准系统(substrate calibrationsystem),其包括在支撑台周围间隔开设置的多个对准装置(alignment device)。所述多个对准装置中的每一个均包括:(1)第一推块,其适于接触支撑于所述支撑台上的基片的一个边缘,并适于沿第一平移路径横向平移;(2)第二推块,其适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并在一路径交接点与所述第一平移路径相交;(3)一个框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在支撑于所述支撑台上的所述基片的所述边缘的高度上;(4)第一偏置元件,其连接于所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠在所述基片的所述边缘上;(5)第二偏置元件,其连接于所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。
本发明也提供了许多其它方式,比如与本发明这些或其它方式相应的方法和设备。
通过下面对示例性实施例的详细描述、所附权利要求以及附图,本发明的其它特征和方式将更为清楚。
附图说明
图1是根据本发明的基片校准系统示例性实施例的示意性俯视图。
图2A是图1中推动装置之一的示意性俯视图,其中该推动装置(pushingdevice)中的推块远离该推动装置框架上的毂部回缩。
图2B是图1中推动装置之一的示意性俯视图,其中该推动装置中的推块在该基片相对于支撑台校准前与基片的边缘发生接触。
图2C是图1中推动装置之一的示意性俯视图,其中基片已经相对于支撑台被校准。
图3和4分别是一个推动装置的分解装配立体图和侧剖视图,该推动装置包括图1和图2A-2C中所示的推动装置的一个示例性实施例。
具体实施方式
用于玻璃基片生产的传统制造方法可以生产尺寸不同的基片,该玻璃基片例如用于平板显示器和其它应用。例如,具有标称宽度和长度为1米×1.2米的玻璃基片每侧可有+/-0.5mm或更大的偏差(variation)。
玻璃基片尺寸的这种偏差在器件处理和/或测试中可能产生问题。例如,在掩模对齐(mask alignment)过程中,光刻系统(lithographic system)可能依赖一个或多个电子束(e-beams)搜索位于基片表面上的注册号(registration mark)。当基片上期望电子束在其内进行扫描的表面区域被最小化时,电子束会运行(function)得最好,所述扫描例如是为了查找其中的特定注册号。然而,基片尺寸如上文所述的偏差往往会增加电子束必须在其内扫描以便定位注册号的面积。电子束扫描面积的任何增加均可能增加查找注册号所需的时间。由于在基片表面上的掩模印刷必须被延迟,直至建立合适的对齐状态,因此较长的扫描时间会直接影响光刻处理的效率。而且,较长的电子束扫描时间会由于电子束扫描过程中出现的过量电荷积累而损坏形成于基片上的器件(device)。
在本发明第一方式中,此处所公开的方法和设备适于使放置于支撑台上的基片相对于该支撑台进行定位和/或定向调节(adjustment),该支撑台可以是检测台或其它类型的基片处理台。优选,根据本发明第一方式进行的基片定位和/或定向会使相对于支撑台的已知位置和方向对基片至少进行粗对准(roughalignment)。在一特定实施例中,尽管基片尺寸有偏差,但这种粗对准可以进行,从而在光刻处理过程中减少和/或最小化电子束的扫描面积和/或扫描时间。如下文进一步描述的,这种基片对准(substrate alignment)操作可以快速完成,并且成本也不高,并可以与其它基片处理步骤一起采用和/或在器件测试过程中采用。
图1是根据本发明的基片校准系统(substrate calibration system)101的示例性实施例的示意性俯视图。所示出的基片校准系统101位于支撑台103的附近,支撑台103支撑着具有一边缘107的基片105。
在图1所示出的实施例中,该基片校准系统101包括在支撑台103周围间隔开设置的四个对准装置(例如推动装置109)。也可以使用或少或多的推动装置。每个推动装置109均邻近支撑台103的拐角设置(其它位置也可接受,诸如邻近支撑台103的一侧)。每个推动装置109均可以包括一第一推块支撑件113a和一第二推块支撑件113b,第一推块支撑件113a适合相对于推动装置109的框架111沿第一平移路径115a移动(借助第一推块117a接触基片105),第二推块支撑件113b适合相对于推动装置109的框架111沿第二平移路径115b移动(借助第二推块117b接触基片105)。每个推动装置109的框架111均可以包括一毂部(hubportion)119(例如,通常位于第一平移路径115a与第二平移路径115b相交的路径交叉点121处)。推动装置109的框架111也可以使用其它的结构,例如框架111可以没有任何部分位于路径交叉点121处。
仍如图1所示,推动装置109的框架111上的毂部119可被定位和构造成整体或部分位于基片105的下方。此外,毂部119可被定位和构造成整体或部分位于支撑台103的下方。因此,显然,如果基片校准系统101的存在增加了整个系统的所占面积(footprint)(例如该所占面积在给定的处理或检查工具内,主要是由支撑台103的宽度和长度所确定),那么这种增加相对于该支撑台103的所占面积可以被最小化和/或相对较小。
每个推块支撑件113相对于推动装置109的框架111的移动均通过导轴(guideshaft)123实现。每个导轴123可用于限定一平移路径115,当平移路径115为线性时,导轴123也可以呈平直状。在另一实施例中,导轴123可能依据平移路径115所需的形状而为非平直状。在图1所示出的示例中,每个推动装置109均包括两个导轴123,每个导轴123的一端均连接至推动装置109的框架111上的毂部119上。其它方案也可以使用,例如,其中框架111连接至一个或两个导轴123的两端。
每个推动装置109还可以适于限定每个推块支撑件113沿其平移路径115在预定范围(例如,分别在第一和第二预定范围)内移动。例如,如图1所示,推动装置109还可以包括一挡板(stop plate)125(以轮廓线示出),其连接到推动装置109的框架111上,并适于完成上面所述功能。在图1所示出的示例中,每个推动装置109均包括两个挡板125,且每个挡板125均借助推动装置109的框架111上的突起部分127连接至该框架111上,突起部分127从框架111上的毂部119向外伸展。虽然在图1中示出了两个突起部分127,但是应该理解,可以采用更多或者更少的突起部分。
在工作过程中,图1所示出的基片校准系统101适于通过将推动装置109中的推块117移离支撑台103(例如,通过推块支撑件113的移动)而使基片105被装载到支撑台103上。随后,基片105可以被装载到支撑台103上,并且推块117可以朝着基片105的边缘107移动,以便将基片105相对于支撑台103校准。下面参照图2A-2C对基片校准系统101中的推动装置109的工作模式进行进一步详细讨论。
图2A是图1中所示推动装置109的示意性俯视图,其中推动装置109的推块117缩离(retract away)推动装置109的框架111上的毂部119。当推块117位于此处时,基片105可以被置于支撑台103上或者从支撑台103上卸载下来。在一特定实施例中,图2A中所示出的基片105仅与支撑台103接触。在此实施例中,推动装置109还可以被构造成使得推动装置109(而不是推块117)的余部在基片105下方以一定间隔设置,以便于使基片105相对于支撑台103装载和卸载。其它实施例可以使得图2A中示出的基片与支撑台103以及推动装置109中的一个或两个推块支撑件113的顶表面131发生接触,以便对基片105提供附加支撑。(需要注意的是,在图2A中,基片105相对于支撑台103仍需要校准,比如使得基片105的边缘107将因此与支撑台103的x-y坐标系133对准)。
图2B是图1中所示推动装置109之一的示意性俯视图,其中在基片105相对于支撑台103校准之前,推动装置109中的推块117与基片105的边缘107接触。例如,每个推块117均沿其各自的平移路径115从图2A所示的回缩位置(retractedposition)向着支撑台103移动,移动至少实现与基片105的边缘107发生接触所需要的距离,因为基片105被置于支撑台103上。如上文所提及的那样,如图2B中所示出的基片105也可以与一个或两个推块支撑件113的顶表面131发生接触。可选择地,基片105与推动装置109之间的接触可以仅限于与推块117的接触。与基片105(例如推块117的竖直表面和/或推块支撑件113的顶表面131)相接触的推动装置109的表面,和/或支撑着基片105的支撑台103的表面可被处理,以利于它们之间的平滑滑动,并防止擦伤基片105的表面。例如,这些表面上可以涂敷特氟隆(例如,聚四氟乙烯),或涂有类似的低摩擦涂层材料。在基片相对于支撑台103定位/校准的过程中,当基片必须抵靠推块117滑动时,这种低摩擦涂层是有益的。
图2C是图1中所示推动装置109之一的示意性俯视图,其中基片105已经相对于支撑台103校准(例如借助推块117接触并推动基片105的边缘107)。也就是说,基片105的边缘107与支撑台103的x-y坐标系133对准。在一个或多个实施例中,基片校准系统101(图1)适于通过将基片限定和/或封闭在由推块117所限定的周界(未单独示出)内而将基片105相对于支撑台103校准。在某些这种实施例中,一旦基片105位于该周界内,对于任何推块117而言,均无需持续推压基片105的边缘107。在另一实施例中,在加工或检查期间,基片校准系统101和支撑台103能被一前一后地移动,同时基片105被持续地限定在由推块117所限定的周界内。在其它的这种实施例中,一个或多个推块117可以持续地推压基片105的边缘107,提供了另外一种用于需要相同内容的应用的限定方法(providing afurther measure of confinement for applications that require the same)(无论支撑台103是否可与基片校准系统101一前一后地移动)。
图3和4分别是推动装置109a的分解装配立体图和侧剖视图,该推动装置109a包括图1和图2A-2C中所示的推动装置109的一个示例性实施例。
参照图3和4,推动装置109a包括一框架111和可移动连接到框架111上的两个推块支撑件113。每个推块支撑件113均适于相对于框架111沿线性平移路径115移动。此推动装置109a还包括两个推块117,其中一个推块117连接至一个推块支撑件113的顶表面131上,以相对于所述框架沿平移路径115移动。框架111包括一个一般位于路径交叉点121处的毂部119,推块支撑件113的平移路径115和推块117在此处相交。该推动装置109a还包括连接至该推动装置109a的框架111上的毂部119上的两个导轴123。例如,每个导轴123均可以从毂部119处以悬臂形式(cantilevered arrangement)伸展。每个导轴123均适于沿推块支撑件113的平移路径115引导一个推块支撑件113。例如,每个推块支撑件113可以包括一个第一向下伸展部分135和一个第二向下伸展部分137,它们每一个均包括一个孔,孔内可以设置一个有利于推块支撑件113沿导轴123平滑移动的轴承139。
推动装置109a的框架111还包括两个突起部分127,每个突起部分127将一个导轴123封闭在一个敞口壳体(open enclosure)141内。推动装置109a还包括两个挡板125,一个挡板125连接到不同的突起部分127上,并形成一个用于相应敞口壳体141的端部边界(end boundary)。
推动装置109a还包括两个偏置元件143,在每个敞口壳体141内,一个偏置元件143可伸展地连接在推块支撑件113的挡板125与第二向下伸展部分137之间,其中第二向下伸展部分137位于敞口壳体141内。很明显,推动装置109中的每个偏置元件143均适于(1)推压挡板125,该档板125优选固定连接到框架111上;(2)在敞口壳体141内向着毂部119伸展;以及(3)随着偏置元件143如此伸展,沿着导轴123向着毂部119移动推块支撑件113和推块117(并沿着由导轴123限定的平移路径115)。以这种方式,每个推块支撑件113和推块117均可以从回缩位置(图2A)移向相对于基片105的边缘107的接触位置(图2B),并最终到达一伸展位置(图2C)。特别参见图4,所示出的推动装置109a中的一个推块支撑件113和一个推块117处于完全伸展位置。如图4所示,推动装置109a可以包括一个或多个可调间隔机构145。每个间隔机构145均适于形成一限制,即推块支撑件113可以在一个偏置元件143(例如用于建立推块支撑件113和其推块117的完全伸展位置)的压力作用下沿着导轴123向着毂部119移动。在图4所示出的特定实施例中,间隔机构145包括占据一带螺纹通孔(threaded through-hole)的紧定螺钉(setscrew)147,所述螺纹通孔贯穿推块支撑件113的第一向下伸展部分135,和连接到紧定螺钉147上用于可调节地设定紧定螺钉147长度的螺母149,紧定螺钉147向着挡板125伸出第一向下伸展部分135之外。如图4所示,紧定螺钉147的端部151适于接触挡板125,防止推块支撑件113向着毂部119的任何进一步运动。也可以采用任何其它构造来类似地限制推块支撑件113和/或推块117的运动。
参见图3和4,推动装置109a可以进一步适于形成一限定,即推块支撑件113可沿导轴123抵抗偏置元件143(例如用以构建推块支撑件113和其推块117的完全回缩位置)的作用力移离毂部119。例如,推动装置109a中的每个推块支撑件113均可以包括下部(lower portion)153,其适于接触挡板125,并防止推块支撑件113进一步远离毂部119的运动。如图4所述,当推块支撑件113位于完全伸展位置时,推块支撑件113的下部153与档板125以第一间距155间隔开(例如推块支撑件113沿导轴123运动的最大运动范围(未单独示出))。
推动装置109a也可以适于基本上防止推块支撑件113相对于框架111的运动,例如当推块支撑件113沿着平移路径115相对于框架111移动。例如,每个推块支撑件113均可以包括连接到推块支撑件113的下部153上,并从该下部153向下伸展的导柱(guidepin)157。每个突起部分127均可以被加工形成一导槽(guidechannel)159,该导槽159用于在推块支撑件113沿平移路径115移动时卡持住导柱157。
推动装置109a可以适于抵抗与每个推块支撑件113相关联的偏置元件143的作用力,远离推动装置109a的框架111上的毂部回缩各个推块支撑件113,以便使每个推块支撑件113处于前述完全回缩位置。例如,每个推块支撑件113均可以包括位于第二向下伸展部分137与推块支撑件113上的下部153之间的一个敞口区域161(图4),该区域部分地由一对壁部163限定而成,其中壁部163横跨第二向下伸展部分137与下部153之间的间隔并将二者连接起来。轴165可以连接到每个壁部163上,并且一个诸如滚轮(roller wheel)的旋转元件(rotarymember)167可以在敞口区域161内,可旋转地安装在轴165上。
此外,推动装置109a可以包括一柱塞(plunger)169或类似的回缩装置,其适于通过与每个推块支撑件113上的旋转元件167的相互作用,推动每个推块支撑件113远离毂部119。例如,柱塞169可以包括具有一个倾斜表面173的柱塞头171,并且该柱塞169可被向上推动,以便随着柱塞头171向上移动,使每个推块支撑件113上的旋转元件167沿着倾斜表面173发生滚动。以这种方式,每个推块支撑件113均将从框架111上的毂部119向外移出(与每个旋转元件167一起)。为此目的,推动装置109a还可以包括致动器175,例如线性致动器(liner actuator),如马达或气动致动器(pneumatically-driven actuator),致动器175适于可伸缩地将推动装置177向上伸展,以便向上推动柱塞169的轴179,导致每个旋转元件167发生前述向外移动。
如上所述,推动装置109a可以适于利用柱塞169和致动器175同时回缩所有的推块支撑件113。例如,柱塞169的轴179可以竖直对准在推块支撑件113的平移路径115与推块117相交的路径交叉点121的下方。框架111上的毂部119上的向下伸展部分181(图4)可以至少部分限定出推动装置109a的柱塞头插入室183,用于在柱塞169可回缩地向上伸展时容纳柱塞169的柱塞头171。如图4清楚所示,柱塞头插入室(plunger insertion chamber)183可以进一步被框架111上的每个突起部分127限定;并且每个推块支撑件113上的旋转元件167均可以适于至少部分地伸进柱塞头插入室183之内,从而可实现旋转元件167与柱塞头171的倾斜表面173之间的滚动接触(rolling communication)。
为了相对于支撑台103对推动装置109a进行精确定位和对准,以及为了将推动装置109a固定安装到诸如图4所示室底部185的安装元件上,推动装置109a可以包括一个轴对准元件187、一个室界面189以及一个致动器安装架191。轴对准元件187可以包括用于引导柱塞169的轴179的竖直运动的轴承193。
轴对准元件187可以包括一个向上伸展部分195,用于与框架111上的毂部119上的向下伸展部分181相匹配,并用于相对于基片105的边缘107将推动装置109a中的推块117置于合适的高度处(和/或相对于支撑台103将框架111上的毂部119置于合适的高度处,如图4所示)。在一个或多个实施例中,轴对准元件187也可以包括机加工圆柱表面197,从而使得轴对准元件187可以插入一个机加工通孔199(图4)之内,该通孔199贯穿室底部185,并在其内被精确定位。室底部185可以包括多个这种孔(未单独示出),它们以绕支撑台103以一种形式(未单独示出)排列(图1),以利于相对于支撑台103对基片105进行精确校准。
室界面189可以连接到轴对准元件187上,也可以连接到室底部185表面,以使位于槽201内的密封环(未示出)密封室底部185与室界面189之间的交界面,槽201在室界面189内形成。优选,致动器安装架191可以包括表面203和一连接部分207,致动器175可以安装在表面203上,且致动器175中的推块177可以插入穿过该表面203,从而使致动器安装架191可以连接到室界面189上和/或相对于室底部185上的机加工通孔199固定在适当位置。
在工作过程中,图3和4中所示出的推动装置109a可以根据基片的推动模式进行工作,其中推动装置109a沿两个不同方向,对基片105的边缘107施加作用力,每个所述方向均与平移路径115的方向重合,推动装置109a通过此平移路径115移动推块支撑件113和推块117。在一实施例中,推动装置109a沿第一方向向基片105的边缘107施加第一作用力,沿基本上垂直于第一方向的第二方向向边缘107施加第二作用力,并相对于支撑台103移动基片105,例如基于第一和第二作用力的结合。第一和第二作用力可以用每个推块支撑件113(图1A-3)上的偏置元件143产生,并可借助推块117传递到基片105的边缘107上。
如上所述,推动装置109a在偏置元件143的力的作用下,向着框架111上的毂部119,沿平移路径115移动每个推块支撑件113。每个推块支撑件113向着毂部119的运动可以一直持续到一相等且相反的作用力阻止进一步进行这种运动为止。这个作用力可以以多种不同方式提供。例如,基片105可以相对于支撑台103停在一个位置,在此处,多个推块117在不同方向推动基片105的边缘107(例如,以使所有由和/或通过推块117产生的不同方向的横向力达到平衡)。可选择地,基片105可以相对于支撑台103停在一个位置,在此处,所有的推块支撑件113(和/或推块117)均已到达一完全伸展位置(如图4所示)。在后面这种情况中,基片105可以相对于支撑台103被充分校准,即使基片105的边缘107的确切位置(positive location)由于物理障碍或阻断无法获得。例如,基片105的边缘107随后可以位于由完全伸展的推块117所建立的周界内。
在本发明的至少一个实施例中,基片校准系统101(图1)可以包括四个推动装置109,这些推动装置109在基片的四个拐角附近接触基片(例如总共在八个位置)。在一个方式中,这种系统可以在约0.3mm范围内精确定位基片。探针或其它测量装置可以被连接到一个或多个推动装置109上,以便“预对准”由推动装置109定位后的基片。需注意的是,每个推块支撑件113和/或推块117均可以独立伸展,并且伸展量独立于其它推块支撑件113(无论其它的推块支撑件是该同一推动装置109的部分还是其它推动装置109中的部分)。
推动装置109也可以在推块回缩模式(pusher retraction mode)下工作,其中推动装置109a中的致动器175向上推动柱塞169的轴179。在旋转元件167沿柱塞头171的倾斜表面173滚动的同时,在毂部119的柱塞头插入室183内向上移动的柱塞头171接触每个推块支撑件113上的旋转元件167,并且将该旋转元件167从毂部119向外移动。柱塞头171的向上运动可以连续进行,并且因此将每个推块支撑件113沿其平移路径115移离毂部119,例如直至推块支撑件113上的下部153接触挡板125。推块117随后将完全回缩,基片可利用任何数目的装置装载到支撑台103上或从支撑台103上移走,这些装置例如是一个或多个操作人员,装配有末端执行器(end effector)或类似装置的机器人(robot)。
前述说明书仅公开了本发明的示例性实施例;对于本领域普通技术人员而言,在本发明的保护范围之内对前述装置和方法进行修改是显而易见的。例如,尽管主要关于相对于支撑台调节玻璃板的位置对本发明进行了描述,但是应该明白,本发明也可以被应用于调节其它类型基片的位置。一控制器(未示出),例如合适的程控微处理器或微控制器,可以与每个推动装置109中的致动器175耦合,并用于如上所述那样控制推块117的回缩和伸展。
因此,尽管已经结合示例性实施例公开了本发明,应该理解的是,其它实施例也可能落入本发明的技术精神和保护范围之内,本发明的精神和保护范围由所附权利要求限定。

Claims (19)

1.一种对准装置,其适于横向推动支撑于支撑台上的基片,以使所述基片相对于所述支撑台滑动,所述对准装置包括:
第一推块,所述第一推近器适于接触支撑于所述支撑台上的基片的一个边缘,并适于沿第一平移路径横向平移;
第二推块,所述第二推块适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并在一路径交接点与所述第一平移路径相交;
一个框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在支撑于所述支撑台上的所述基片的所述边缘的高度上;
第一偏置元件,其连接在所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠在所述基片的所述边缘上;
第二偏置元件,其连接在所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。
2.如权利要求1所述的对准装置,其中所述第二平移路径的至少一部分垂直于所述第一平移路径的至少一部分。
3.如权利要求1所述的对准装置,还包括:适于使所述第一和第二推块中的至少一个移离所述支撑台的推块回缩装置。
4.如权利要求3所述的对准装置,其中所述推块回缩装置还适于使所述第一和第二推块都移离所述支撑台。
5.如权利要求1所述的对准装置,其中所述第一和第二推块均适于相对于所述框架横向平移。
6.如权利要求1所述的对准装置,还包括:
第一导轴,其适于限定所述第一平移路径;以及
第二导轴,其适于限定所述第二平移路径。
7.如权利要求1所述的对准装置,还包括:
第一推块支撑件,其连接到所述第一推块上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第一平移路径移动;
第二推块支撑件,其连接到所述第二推块上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第二平移路径移动;
第一挡板,其连接到所述框架上并适于限制所述第一推块支撑件沿所述第一平移路径离开所述支撑台的运动;
第二挡板,其连接到所述框架上并适于限制所述第二推块支撑件沿所述第二平移路径离开所述支撑台的运动。
8.如权利要求1所述的对准装置,其中所述第一和第二推块还适于通过平移离开所述支撑台而将所述基片装载在所述支撑台上。
9.如权利要求8所述的对准装置,还包括:
第一推块支撑件,其连接到所述第一推块上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第一平移路径移动;
第二推块支撑件,其连接到所述第二推块上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第二平移路径移动;
第一间隔机构,其适于形成一限制所述第一推块支撑件可能沿着所述导轴向所述支撑台移动的一个限制;
第二间隔机构,其适于形成一限制所述第二推块支撑件可能沿着所述导轴向所述支撑台移动的一个限制。
10.如权利要求1所述的对准装置,还包括:
第一推块支撑件,其连接到所述第一推动装置上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第一平移路径移动;
第二推块支撑件,其连接到所述第二推动装置上并可移动地连接到所述框架上,并且其适于沿所述第二平移路径移动;
一个柱塞,其适于推动所述第一和第二推块支撑件离开所述支撑台。
11.一种基片校准系统,包括:
多个对准装置,所述多个对准装置在支撑台周围间隔开设置,其中所述多个对准装置的每一个均包括:
第一推块,其适于接触支撑于所述支撑台上的基片的一个边缘,并适于沿第一平移路径横向平移;
第二推块,其适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并在一路径交接点与所述第一平移路径相交;
一个框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在支撑于所述支撑台上的所述基片的所述边缘的高度上;
第一偏置元件,其连接于所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠在所述基片的所述边缘上;
第二偏置元件,其连接于所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。
12.如权利要求11所述的基片校准系统,其中所述多个对准装置的每一个均邻近所述支撑台的一个拐角设置。
13.如权利要求11所述的基片校准系统,其中所述多个对准装置均适于通过将所述基片限定在由所述多个对准装置的所述第一和第二推块限定的周界内,而使所述基片与所述支撑台的x-y坐标系对准。
14.一种相对于支撑台横向滑动基片的方法,所述方法包括:
用一支撑台,支撑基片;
提供至少一个对准装置,所述对准装置包括:
第一推块,其适于接触支撑于所述支撑台上的所述基片的一个边缘,并适于沿第一平移路径横向平移;
第二推块,其适于接触所述基片的所述边缘并适于沿第二平移路径横向平移,所述第二平移路径与所述第一平移路径成一定角度并在一路径交接点与所述第一平移路径相交;
一个框架,所述第一和第二推块可移动地连接于其上,所述框架适于将所述第一和第二推块保持在支撑于所述支撑台上的所述基片的所述边缘的高度上;
第一偏置元件,其连接于所述第一推块与所述框架之间并适于将所述第一推块压靠在所述基片的所述边缘上;
第二偏置元件,其连接于所述第二推块与所述框架之间并适合独立于所述第一推块的偏压作用而将所述第二推块压靠在所述基片的所述边缘上。
使所述第一推块接触并向所述基片的所述边缘上施加一第一推力,所述第一推力沿所述第一平移路径定向施加;
使所述第二推块接触并在所述基片的所述边缘上施加一第二推力,所述第二推力沿所述第二平移路径定向施加。
15.如权利要求14所述的方法,其中所述第二平移路径的至少一部分垂直于所述第一平移路径的至少一部分。
16.如权利要求14所述的方法,还包括:使所述第一和第二推块中的至少一个移离所述支撑台。
17.如权利要求14所述的方法,还包括:用所述对准装置相对于所述支撑台校准所述基片。
18.如权利要求17所述的方法,其中,相对于所述支撑台校准所述基片包括:将所述基片的所述边缘与所述支撑台的x-y坐标系对准。
19.如权利要求14所述的方法,其中提供至少一个对准装置包括:提供多个对准装置;并且
还包括将所述基片限定在由所述多个对准装置的所述第一和第二推块所限定的周界内。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103034064A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 上海微电子装备有限公司 一种用于基板预对准以及基板方向检测及调整的装置
WO2015021663A1 (zh) * 2013-08-15 2015-02-19 深圳市华星光电技术有限公司 卡匣的校正装置及校正方法
CN107924851A (zh) * 2015-09-11 2018-04-17 科麦特有限公司 测量仪器用晶片定心装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4849825B2 (ja) * 2005-05-18 2012-01-11 東京エレクトロン株式会社 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体
JP4890213B2 (ja) * 2006-08-21 2012-03-07 日本電産リード株式会社 基板保持装置及び基板検査装置
TW201102757A (en) * 2009-07-01 2011-01-16 Els System Technology Co Ltd Position adjustment apparatus and exposure machine containing same
KR101211965B1 (ko) 2012-04-06 2012-12-12 주식회사 일원 플레이트 정렬 장치
JP6036610B2 (ja) * 2013-08-30 2016-11-30 株式会社Jvcケンウッド 製造装置、及び製造方法
CN105957823B (zh) * 2016-06-29 2018-09-18 昆山国显光电有限公司 基板偏离校正装置、基板偏离校正方法及具有基板偏离校正装置的载台
KR20180000716U (ko) 2016-09-01 2018-03-09 (주)참존박스 하나의 박스함체에 양쪽으로 덮개가 형성된 포장박스
JP2018085523A (ja) * 2017-12-21 2018-05-31 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 基板用キャリア

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8500930A (nl) * 1985-03-29 1986-10-16 Philips Nv Verplaatsingsinrichting met voorgespannen contactloze lagers.
JP3227702B2 (ja) * 1990-10-12 2001-11-12 株式会社村田製作所 グリーンシート基板のブロック化装置
US6327034B1 (en) * 1999-09-20 2001-12-04 Rex Hoover Apparatus for aligning two objects
US6628391B2 (en) * 1996-02-26 2003-09-30 Rex Hoover Method for aligning two objects
JP3245833B2 (ja) * 1999-07-08 2002-01-15 日本エー・エス・エム株式会社 半導体基板アライナー装置および方法
JP3702754B2 (ja) * 2000-06-14 2005-10-05 三菱電機株式会社 アライメント装置
JP2002359275A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 規正装置及び規正方法
KR20030034711A (ko) * 2001-10-26 2003-05-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반도체 장치의 제조 장비

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103034064A (zh) * 2011-09-29 2013-04-10 上海微电子装备有限公司 一种用于基板预对准以及基板方向检测及调整的装置
CN103034064B (zh) * 2011-09-29 2015-03-25 上海微电子装备有限公司 一种用于基板预对准以及基板方向检测及调整的装置
WO2015021663A1 (zh) * 2013-08-15 2015-02-19 深圳市华星光电技术有限公司 卡匣的校正装置及校正方法
CN107924851A (zh) * 2015-09-11 2018-04-17 科麦特有限公司 测量仪器用晶片定心装置

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