CN1518753A - 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 - Google Patents

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CN1518753A CNA038005018A CN03800501A CN1518753A CN 1518753 A CN1518753 A CN 1518753A CN A038005018 A CNA038005018 A CN A038005018A CN 03800501 A CN03800501 A CN 03800501A CN 1518753 A CN1518753 A CN 1518753A
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y弘恭
辻弘恭
登
森田真登
教
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Abstract

一种PDP的制造方法和它使用的煅烧装置，通过进行载置器的各个管理能良好地进行屏结构物的煅烧。通过把多根滚轴(22a)、(23a)、(24a)在基板(101)的运送方向上并列配置而构成的运送装置(22)、(23)、(24)，把放置在载置器(103)上的基板(101)边运送边对屏结构物(102)进行煅烧，而且通过设置在载置器(103)上的ID部、通过设置了识别载置器(103)的ID识别装置(105)的煅烧装置(21)来进行屏结构物(102)的煅烧，对载置器(103)各个的热经历次数等信息进行管理。

Description

等离子显示屏的制造方法及煅烧装置
技术领域
本发明涉及作为大画面、薄型、重量轻的显示装置而被知晓的等离子显示屏(以下记为PDP)的制造方法及其使用的煅烧装置。
技术背景
PDP由于与液晶屏相比能高速显示、视角宽阔、容易大型化、因为是自发光型所以显示质量高等的理由，最近在平面屏显示中特别受关注，作为在多人聚集场所的显示装置和在家庭中享受大画面图象的显示装置被使用于各种用途。
PDP通过气体放电产生紫外线，用该紫外线激发萤光体发光进行彩色显示，大致区分为：在驱动上有AC型和DC型，在放电形式上有面放电型和相对放电型这两种。根据高精细化、大画面和制造的简便性、3电极结构的AC型面放电型成为了主流。3电极结构的AC型面放电型的PDP是在一侧的基板上具有平行配列的多个显示电极对，在另一侧的基板上具有在与显示电极交叉方向配列的地址电极、间隔壁、萤光体层的结构，通过能把萤光体层制作得比较厚而适用于使用萤光体的彩色显示。
PDP的制造方法主要是具有：形成工序，在前面基板和背面基板的表面上使用反复进行印刷、干燥、煅烧各工序的厚膜形成工序而把电极、电介体、萤光体等的屏结构物逐次形成；封接工序，把形成有这些屏结构物的前面基板和背面基板重合封接。在这些干燥、煅烧各工序中使用煅烧装置。
作为煅烧装置使用适合于大量生产的所谓辊底式连续煅烧炉。辊底式连续煅烧炉具有通过在基板的运送方向上并列配置多根滚轴结构的运送装置。在煅烧前面基板和背面基板上形成的屏结构物时为了在各自基板上不发生由运送装置带来的损伤，是以把基板放置在被叫做载置器的辅助基板上的状态(以后把该状态记为被煅烧物)边运送边进行煅烧的。而且对屏结构物进行煅烧在煅烧时对基板的加热状态对整个基板均匀是重要的。
但在这种煅烧装置中存在是由煅烧时对基板的加热状态不均匀而引起产生屏结构物煅烧不良的课题。这被认为是由于把同一载置器反复使用、载置器上积蓄热变形，载置器与运送装置滚轴的接触状态变得不均匀，在运送时产生蛇行和偏离而运送不能顺利进行，就产生了基板的加热状态不均匀的缘故。
发明内容
本发明是鉴于这种课题而开发的，其目的在于提供一种PDP的制造方法及其使用它的煅烧装置，通过进行对载置器的各个管理能实现良好地进行屏结构物的煅烧。
为了实现所述目的，本发明的PDP制造方法具有：煅烧步骤，通过由多根滚轴构成的运送装置把放置在载置器上形成有屏结构物的基板，边运送边用规定温度煅烧；识别管理步骤，根据设在载置器上的ID部识别信息识别管理载置器。
用该方法管理煅烧时所用的载置器信息，通过掌握在煅烧中使用的次数等来解决由载置器自身的热变形等引起的煅烧不均匀性等的课题，能实现高质量、高合格品率的PDP的制造方法。
附图说明
图1是表示PDP结构的剖面立体图；
图2是本发明实施例PDP制造方法的工序图；
图3是表示本发明实施例PDP煅烧装置结构的剖面图；
图4是表示本发明实施例PDP煅烧装置中载置器的个别识别部一例的图；
图5是表示本发明实施例PDP煅烧装置中个别识别部识认装置概略结构的图；
图6是表示本发明实施例PDP煅烧装置的升降装置中限制位置装置概略结构的图。
具体实施方式
下面用附图说明本发明的实施例。
图1表示了用本发明PDP制造方法制造的PDP的结构。PDP由前面基板1和背面基板2构成。前面基板1包括：条纹状的显示电极6，把例如用浮体法制造的由硼硅钠系玻璃等构成的玻璃基板等透明绝缘性基板3上形成的扫描电极4与维持电极5结成对；电介体层7，形成得覆盖住显示电极6群；保护膜8，形成在电介体层7上、由MgO构成。扫描电极4与维持电极5由象ITO那样透明导电性材料形成的透明电极4a、5a和为了电连接在该透明电极4a、5a上而形成的例如由银(Ag)构成的总线电极4b、5b。
背面基板2在与构成前面基板1的基板3相对配置的基板9上包括：地址电极10，形成在与显示电极6正交的方向上；电介体层11，形成为覆盖住其地址电极10；多个间隔壁12，在地址电极10间的电介体层11上与地址电极10平行地形成条纹状；萤光体层13，在该间隔壁12间形成。为彩色显示用的萤光体层13通常把红色、绿色、兰色这3色按顺序配置。
前面基板1和背面基板2是以显示电极6与地址电极10正交地夹住微小放电空间相对配置的状态通过封接构件(未图示)密封周围的结构，在放电空间内封入把氖(Ne)和氙(Xe)混合了的放电气体。放电空间用间隔壁12间隔成多个区间，在间隔壁12间形成多个成为单位发光区域的放电单元。
通过向地址电极10和显示电极6施加周期性电压而发生放电，把由该放电产生的紫外线向萤光体层13照射变换成可视光，这样来进行图象显示。
下面对这种结构的PDP制造方法用图2进行说明。图2是表示本发明实施例PDP制造方法的工序的图。
首先叙述制造前面基板1的前面基板制造工序。在接受基板3的基板接受工序(S11)之后就进入在基板3上形成显示电极6的显示电极形成工序(S12)。显示电极形成工序(S12)包括：形成透明电极4a和5a的透明电极形成工序(S12-1)和在其后进行的形成总线电极4b和5b的总线电极形成工序。总线电极形成工序(S12-2)包括：把例如银(Ag)等的导电性膏用网状印刷等进行涂布的导电性膏涂布工序(S12-2-1)和然后把涂布的导电性膏进行煅烧的导电性膏煅烧工序(S12-2-2)。在显示电极形成工序(S12)之后就进入为把显示电极6上覆盖住的形成电介体层7的电介体层形成工序(S13)。电介体层形成工序(S13)包括：把含有铅系玻璃材料(其组成例如是氧化铅[PbO]70％的重量、氧化硼[B2O3]15％的重量、氧化硅[SiO2]15％的重量。)的膏用网状印刷等进行涂布的玻璃膏涂布工序(S13-1)和把涂布的玻璃材料进行煅烧的玻璃膏煅烧工序(S13-2)。进而再经过在电介体层7的表面上用真空蒸镀法等形成氧化镁(MgO)等保护膜8的保护膜形成工序(S14)，就制造了前面基板1。
接着叙述制造背面基板2的背面基板制造工序。在接受基板9的基板接受工序(S21)之后就进入在基板9上形成地址电极10的地址电极形成工序(S22)。其包括：把例如银(Ag)等的导电性膏用网状印刷等进行涂布的导电性膏涂布工序(S22-1)和然后把涂布的导电性膏进行煅烧的导电性膏煅烧工序(S22-2)。接着就进入在地址电极10上形成电介体层11的电介体层形成工序(S23)。其包括：把含有氧化钛(TiO2)粒子和电介体玻璃粒子的电介体用膏用网状印刷等进行涂布的电介体用膏涂布工序(S23-1)和然后把涂布的电介体用膏进行煅烧的电介体用膏煅烧工序(S23-2)。接看就进入在电介体层11上地址电极10间形成间隔壁12的间隔壁形成工序(S24)。其包括：把含有玻璃粒子的间隔壁用膏用网状印刷等进行涂布的间隔壁用膏涂布工序(24-1)和然后把涂布的隔壁用膏涂布进行煅烧的隔壁用膏煅烧工序(S24-2)。之后就进入在间隔壁12上形成萤光体层13的萤光体层形成工序(S25)。其包括：制作红色、绿色、兰色的各色萤光体膏并把它涂布在间隔壁之间间隙内的萤光体膏涂布工序(S25-1)和然后把涂布的萤光体膏进行煅烧的萤光体膏煅烧工序(S25-2)，经过这些工序就制造了背面基板2。
下面叙述这样制造成的前面基板1与背面基板2的封接工序和然后的真空排气以及放电气体封入工序。首先进入在前面基板1和背面基板2的某一侧或两侧上形成由封接用玻璃烧结料构成的封接构件的封接构件形成工序(S31)。其包括：把封接用玻璃膏进行涂布的工序(S31-1)和然后为了把涂布的玻璃膏内树脂等成分除去而进行预煅烧的玻璃膏预煅烧工序(S31-2)。然后就进入为把前面基板1的显示电极6与背面基板2的地址电极10正交并相对地重叠用的重叠工序(S32)。然后进入通过加热重叠了的两基板使封接构件软化而进行封接的封接工序(S33)，经过把由被封接的两基板形成的微小放电空间边进行真空排气边进行屏煅烧的排气·焙烧工序(S34)，通过把放电气体以规定的压力封入的放电气体封入工序(S35)，就完成了PDP(S36)。
这样制造PDP时，在屏结构物的总线电极4b、5b，电介体层7，地址电极10，电介体层11，间隔壁12，萤光体层13和封接构件(未图示)的形成工序等中多使用煅烧工序。下面对在这些煅烧工序中使用的煅烧装置进行说明。
图3是表示本实施例PDP的制造方法中所用煅烧装置结构的剖面图。煅烧装置21中，作为它的运送装置具备：去路用运送装置22，把多个滚轴22a在运送方向上并列构成；回路用运送装置23，把多个滚轴23a在运送方向上并列构成；升降装置24，把多个滚轴24a在运送方向上并列、并且在去路用运送装置22与回路用运送装置23之间能升降地构成。
把由作为屏结构物102的总线电极4b、5b，电介体层7，地址电极10，电介体层11，间隔壁12，萤光体层13或封接构件(未图示)等形成的PDP前面基板1或背面基板2的基板101放置在辅助基板载置器103上、用去路用运送装置22运送。在此、载置器103是以防止对基板101造成损伤作为目的而设置的。以后把基板101被放置在载置器103上的状态叫做被煅烧物104。
以上的结构中本实施例特征的点在于：在载置器103上设置了自我识别用的作为ID部的个别识别部和煅烧装置21具有识别载置器103的个别识别部信息的作为ID部识别装置的个别识别部识认装置105。
图4表示设置在载置器103上的个别识别部的一例。作为载置器103个别识别部的一例可以举出通过把使光学透明度变化的例如通孔(其当然是透明度高的部分)与不是通孔的部分组合的结构。个别识别部103a设置在载置器103的周边部。该个别识别部103a是由组合载置器103上设置的通孔103b的有无而构成。例如对n处设置通孔的处所通过使实际形成通孔处所的组合在每个载置器103上都不同、能对各自的2n个载置器付与个别识别信息。
图5表示了PDP煅烧装置中个别识别部识认装置的一例。如图5所示，作为个别识别部识认装置105能举出由把载置器103的个别识别部103a夹住并相互相对配设的发光元件105a和受光元件105b组合的结构。从发光元件105a射出的射出光105c通过设置在载置器103的个别识别部103a上的例如通孔103b部分而作为透过光105d向受光元件105b射入。通过其射入的透过光105d的图形就能识别载置器103。当通孔103a等的识认处所具有8个时就能识别28个载置器。
用图3对这种使用具有个别识别部103a的载置器103、通过具有个别识别部识认装置105的煅烧装置21来煅烧被煅烧物104的煅烧工序进行说明。首先把被煅烧物104放置在去路用运送装置22的运送始端部22b上。然后被煅烧物104通过去路用运送装置22被引导向煅烧装置21的上段通路22c，边原封不动地用去路运送装置22运送、边首先在加热部由设置在上段通路22c内部的加热器(未图示)等加热装置来加热，这样加热到规定的煅烧温度被煅烧。然后被煅烧物104在缓冷部边被冷却边向去路用运送装置22的终端部22d运送。接着被煅烧物104在被运送到去路用运送装置22的运送终端部22d后还照样被进行运送而到达升降装置24。到达了升降装置24的被煅烧物104通过升降装置24下降到与回路用运送装置23连接的高度、向与去路用运送装置22的运送方向相反的方向运送、移送到回路用运送装置23的运送始端部23b。然后被煅烧物104通过回路用运送装置23在冷却部下段通路23c内边被运送边被冷却到常温。当被煅烧物104在到达回路用运送装置23的运送终端部23d时，完成煅烧的基板101被从载置器103取出。空了的载置器103再次移动到上段位置的去路运送装置22的运送始端部22b，在此载置下一个基板、再次为了煅烧而引导入上段通路22c内。
在此、到达运送终端部23d的被煅烧物104的载置器103通过设置在煅烧装置21上的个别识别部识认装置105识认其个别识别信息。被识认的个别识别信息通过另外设置的演算装置(未图示)等来对其载置器103被使用了几次煅烧了、或通过何种结构物的煅烧工序接受了什么样的热经历等的经过信息进行积蓄管理。载置器103利用煅烧经历次数等信息来设定能使用次数等的界限值，在运送终端部23d识别的信息超过其界限值时则不再向上段通路投入，把载置器103排除、进行维修或废弃。这样通过把经过了规定次数热经历的载置器103排除掉的系统就能把由对载置器103反复煅烧而产生的热变形的积蓄控制在规定以下。其结果是认为是由煅烧时热变形的积蓄而产生的载置器103变形的原因而在运送时产生蛇行和偏离的问题被降低，成为运送能顺利进行，其结果是屏结构物102的煅烧能良好进行。
在本发明的煅烧装置中为了把载置器103的运送更顺利地进行而附加了载置器103的位置偏离修正功能。作为位置偏离修正功能在运送装置上设置了位置限制装置、进一步提高滚轴与载置器的滑动性。
图6是表示本发明实施例煅烧装置中升降装置的位置限制装置概略结构的图。包括载置器103的被煅烧物104从滚轴上的规定位置变成容易偏离的位置特别是在运送装置中进行方向转换时等发生，例如从横方向运送向垂直运送移动的阶段中容易发生。图6表示了在升降装置24上设置的位置限制装置的例子，是对升降装置24中被煅烧物104的运送方向的正面图，为了图6中简单、被煅烧物104的形状被简略化表示。当如图6(a)所示被煅烧物1 04被运送入升降装置24内时，则如图6(b)所示、例如销形状的位置限制导向24b从滚轴24a间与被煅烧物104中的载置器103接触。在此、被煅烧物104以放置在滚轴24a上原封不动的状态被限制位置。此外通过升降装置24使被煅烧物104下降时也容易发生被煅烧物104的位置偏离，所以如图6(c)所示、以保持用位置限制导向24b限制的状态下降，然后如图6(d)所示、解除位置限制导向24b的限制。被解除了位置限制导向24b的被煅烧物104从升降装置24向回路用运送装置23移送。
为了进行这种位置限制，本发明的煅烧装置把滚轴22a、23a、24a和载置器103用相对滑动性好的材质组合。作为相对滑动性好的材质组合的具体例、能举出对滚轴22a、23a、24a使用以炭化硅(SiC)材料作为主要成分的材料(以下记为SiC滚轴)，而对载置器103使用低膨胀率结晶化玻璃材料例如日本电气玻璃株式会社制的新陶瓷N-0(商品名)(以下记为新陶瓷载置器)的例子。
SiC滚轴是把炭化硅(SiC)材料的粉末与粘合剂混合后成型为滚轴形状、再加入硅(Si)材料进行加热煅烧，使硅(Si)材料熔化并浸透入滚轴内。其被定义为成分包括硅(Si)金属2～50wt％、炭化硅(SiC)98～50wt％的硅(Si)-炭化硅(SiC)材料。且新陶瓷具有氧化硅(SiO2)50～65wt％、氧化铝(Al2O3)1～15wt％、和微量的锂(Li)。
因此通过这种载置器103的位置限制就不需要把被煅烧物104从滚轴24a抬起，削减了限制位置的被煅烧物104的上升下降工时，而且还能把作为位置限制装置的结构简单化。由于滚轴24a与载置器103的滑动性良好，所以两者间产生的磨损粉末被减少，没有向PDP结构物的异物混入等，能进行提高了质量和合格品率的PDP制造。
在上述例中表示了在升降装置上设置有位置限制装置的例子，但由于位置限制装置的结构简单，所以可在运送装置中发生位置偏离频度高的地方重点并简便地设置。
因此根据本发明PDP的制造方法和煅烧装置，通过对载置器热经历等的个别信息进行管理、抑制由载置器自身变形引起的被煅烧物的位置偏离，同时具备位置限制装置来修正被煅烧物的位置偏离，就能把被煅烧物以均匀并同一质量地进行煅烧。
当然即可以把载置器的个别管理与位置限制一同进行，也可以单独进行。
产业上利用的可能性
根据以上的本发明，对各个载置器进行管理，这样就能实现能良好进行屏结构物煅烧的PDP的制造方法及其使用的煅烧装置。

Claims (10)

1、一种等离子显示屏的制造方法，其中，包括：煅烧步骤，把形成了屏结构物的基板放置在载置器上，通过由多根滚轴构成的运送装置边运送边用规定温度进行煅烧；识别管理步骤，根据设置在所述载置器上的ID部的识别信息对所述载置器进行识别管理。
2、如权利要求1所述的等离子显示屏的制造方法，其特征在于，识别管理载置器的步骤是在载置器的煅烧步骤中管理经过信息的步骤。
3、如权利要求2所述的等离子显示屏的制造方法，其中，经过信息是在载置器的煅烧步骤中的煅烧经历次数。
4、如权利要求1到3任一项所述的等离子显示屏的制造方法，其中，ID部是由光学透明度不同的多个处所所组合的结构。
5、如权利要求4所述的等离子显示屏的制造方法，其中，光学透明度不同的多个处所中透明度高的部分是通孔。
6、一种等离子显示屏的煅烧装置，其中，包括：运送装置，通过至少把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；煅烧装置，把形成了屏结构物的基板放置在载置器上，通过所述运送装置边运送边进行加热煅烧；ID识别装置，通过设置在所述载置器上的ID部对所述载置器进行识别管理。
7、如权利要求6所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，设置在载置器上的ID部是由光学透明度不同的多个处所所组合的结构，所以ID识别装置是由把载置器的ID部夹住并相互相对配设的发光元件和受光元件组合而构成。
8、如权利要求7所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，光学透明度不同的多个处所中透明度高的部分是通孔。
9、如权利要求8所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，在运送装置的规定位置设置限制运送装置上载置器位置的位置限制装置。
10、如权利要求9所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，由位置限制装置，通过载置器在运送装置的滚轴上滑动进行位置限制。
CNA038005018A 2002-06-10 2003-06-09 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 Pending CN1518753A (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8163346B2 (en) * 2007-10-31 2012-04-24 Corning Incorporated System and method for marking honeycombs and associating manufacturing data therewith
ITUB20150857A1 (it) * 2015-05-22 2016-11-22 Siti B & T Group Spa Forno di cottura per prodotti ceramici, e simili

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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