CN101694828B - 等离子体显示屏的制造方法以及焙烧装置 - Google Patents

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Abstract

本发明设置在达到焙烧等离子体显示屏构造物的温度区之前，缓和发生基板前部与后部的温差的转移区，因此对于基板，能够实现在传送方向的前部与后部不发生温差，能够良好地焙烧的等离子体显示屏的制造方法以及在等离子体显示屏的制造中使用的焙烧装置。

Description

等离子体显示屏的制造方法以及焙烧装置
技术领域
本发明涉及等离子体显示屏(以下，记为PDP或者显示屏)的制造方法以及焙烧装置，等离子体显示屏作为大画面、既薄又轻的显示装置已为人们所熟知。
背景技术
PDP通过气体放电发生紫外线，用该紫外线激励荧光体发光，进行彩色显示，大致地讲，在驱动方式中有AC型和DC型，在放电形式中有面放电型和相对放电型的两种。从高精度、大画面以及制造的简便性出发，当前等离子体显示屏的主流是3电极构造的面放电型。3电极面放电型PDP的构造在一方的基板上具有平行邻接的显示电极对，在另一方的基板上具有沿着与显示电极交差的方向排列的地址电极，隔墙以及荧光体层，能够比较厚制作荧光体层，适合于由荧光体进行的彩色显示。
PDP与液晶显示屏相比较能够进行高速显示，视角宽，容易大型化，而且由于是自发光因此显示品质高。从而，最近在平面屏显示器中特别引起人们的注意，作为大量人组聚集场所中的显示装置或者家庭中用于欣赏大画面影像的显示装置，在各种用途中使用。
作为制造PDP的方法，例如通过反复进行印刷、干燥、焙烧各工序的厚膜工序，顺序形成电极或者电介质体层等显示屏构造物，做成正面基板和背面基板，然后，密封粘接正面基板与背面基板。
而且，干燥或者焙烧的各工序例如由具有沿着基板传送方向并列配置了多个滚子的传送装置，用该传送装置传送基板的同时进行干燥或者焙烧的所谓滚柱炉底式连续型焙烧装置(以下，记为焙烧装置)进行。这时的温度图形是把基板升温到预定的干燥或者焙烧温度，而且在该温度下保持预定时间，进行干燥或者焙烧，然后进行降温。
但是，在上述的制造方法中，特别是在对于基板的热负荷大的焙烧时，有时基板变形或者断裂。作为其原因认为是当基板传送到焙烧装置内时，在基板上，在传送方向的前部与后部产生温差，如果在该状态下加热到焙烧温度，则该温差在焙烧时为最大，其结果在基板中产生热应力，以至于变形或者断裂。
另外，即使在基板中没有发生变形或者断裂等问题的情况下，由于在基板中发生温度分布，因此在形成于基板上的显示屏构造物的干燥或者焙烧时，在基板的前后产生热经历的差异，发生对于显示屏构造物的品质的恶劣影响。
上述的问题在为了与显示屏的大画面相对应而加大基板的情况下或者以高生产率为目的提高传送速度的情况下表现得更为明显。
本发明是鉴于这样的现状而产生的，目的在于实现对于基板，在传送方向的前部与后部不产生温差，能够良好地焙烧的PDP的制造方法以及在其制造中使用的焙烧装置。
发明的公开
本发明的PDP的制造方法在进行基板传送的同时进行基板加热，具有以第1温度梯度加热到第1温度T1(℃)的升温步骤；从第1温度T1(℃)以比第1温度梯度小的第2温度梯度加热的转移步骤；以比第1温度T1(℃)高的第2温度T2(℃)保持预定时间的保温步骤。
通过采用以这样的温度图形进行基板加热的PDP的制造方法，在焙烧时，在基板的前部与后部不成生很大的温差。由此，在基板上也不发生很大的热应力，不至于产生基板的变形或者断裂。
本发明的等离子体显示屏的制造方法中，在由基板传送装置传送基板的同时，对形成于基板上的显示屏构造物在以预定的焙烧温度T2(℃)进行保温的状态下，对其进行焙烧，
该方法中的温度图形具有
用一个温度梯度加热到比焙烧温度T2(℃)低的温度T1(℃)的升温步骤；接着，
从上述温度T1(℃)开始，用小于上述升温步骤中的上述温度梯度的温度梯度加热到焙烧温度T2(℃)的转移步骤；接着，
在用焙烧温度T2(℃)保温的状态下进行焙烧的保温步骤，
上述温度T1(℃)与上述温度T2(℃)满足以下关系：
0.9×T2≤T1＜T2。
此外，本发明的等离子体显示屏的制造方法中优选，转移步骤中的基板传送是间歇传送。
附图的简单说明
图1是示出用本发明实施形态的等离子体显示屏的制造方法制造的等离子体显示屏的结构的剖面立体图。
图2是示出该显示屏的制造方法的工序的工序流程图。
图3是示出该显示屏的焙烧装置的结构的剖面图。
图4是图3中的X-X剖面向视图。
图5示出本发明实施形态的等离子体显示屏的制造方法以及制造装置中的基板焙烧的温度图形的一个例子。
图6示出该显示屏的制造方法以及制造装置中的基板焙烧的温度图形的又一个例子。
附图参照符号一鉴表
15    面板构造物
16    基板
17    装定器
18    传送装置
19    焙烧装置
20    滚子
22    加热器
用于实施发明的最佳形态
以下使用附图说明本发明的一个实施形态。
图1是示出用本发明实施形态的PDP制造方法制造的PDP的结构的剖面立体图。PDP由正面基板1和背面基板2构成。正面基板1例如形成在由通过浮法制造的硼硅钠系列玻璃等构成的玻璃基板等透明而且绝缘性的基板3上，由使得扫描电极4与维持电极5成对的条纹形的显示电极6，形成为覆盖显示电极组6的电介质体层7，形成在电介质体层7上的由MgO构成的保护膜8构成。另外，扫描电极4以及维持电极5由例如用ITO那样透明而且导电性的材料形成的透明电极4a、5a，形成为电连接到该透明电极4a、5a上的例如由Ag构成的总线电极4b、5b构成。
另外，背面基板2在与基板3相对配置的基板9上，由与显示电极6正交的方向形成的地址电极10，形成为覆盖该地址电极10的电介质体层11，在地址电极10之间的电介质体层11上与地址电极10平行并且条纹形地形成的多个隔墙12和形成在该隔墙12之间的荧光体层13构成。另外，为了进行彩色显示，荧光体层13通常顺序配置红、绿、蓝的3种颜色。
而且，PDP成为以上述的正面基板1和背面基板2把微小的放电空间夹在中间使得显示电极6与地址电极10正交那样相对配置的状态下，通过密封部件(未图示)把周围密封的结构，在放电空间中封入混合了氖以及氙等的放电气体。
该PDP的放电空间由隔墙12划分为多个小区，使得在该隔墙12之间形成作为单位发光区的多个放电装置那样设置显示电极6，正交地配置显示电极6与地址电极10。而且，通过加入在地址电极10以及显示电极6上的周期性电压发生放电，通过把由该放电产生的紫外线照射到荧光体层13上变换为可见光，进行图像显示。
其次，使用图2说明上述结构的PDP的制造方法。图2示出本发明实施形态的PDP的制造方法的工序。
首先，叙述制造正面基板1的正面基板制造工序。正面基板制造工序具有在接受了基板3的基板接受工序(S11)以后，在基板3上形成显示电极6的显示电极形成工序(S12)。显示电极形成工序(S12)具有形成透明电极4a以及5a的透明电极形成工序(S12-1)和随后进行的形成总线电极4b以及5b的总线电极形成工序(S12-2)。进而，总线电极形成工序(S12-2)具有通过丝网印刷等涂敷例如Ag等导电性胶的导电性胶涂敷工序(S12-2-1)和随后焙烧涂敷的导电性胶的导电性胶焙烧工序(S12-2-2)。
进而，正面基板制造工序具有形成电介质体层7使得覆盖在由显示电极形成工序(S12)形成的显示电极6上的电介质体层形成工序(S13)。电介质体层形成工序(S13)具有用丝网印刷法涂敷包含铅系列的玻璃材料(其组成例如是氧化铅[PbO]70重量％，氧化硼[B2O3]15重量％，氧化硅[SiO2]15重量％。)的胶的玻璃胶涂敷工序(S13-1)，以及随后焙烧涂敷了的玻璃材料的玻璃胶焙烧工序(S13-2)。
进而，上述正面基板制造工序具有在电介质体层7的表面用真空蒸镀法等形成氧化镁(MgO)等的保护膜8的保护膜形成工序(S14)。通过这些工序制造正面基板1。
其次，说明制造背面基板2的背面基板制造工序。背面基板制造工序具有在接受了基板9的基板接受工序(S21)以后在基板9上形成地址电极10的地址电极形成工序(S22)。另外，地址电极形成工序(S22)具有用丝网印刷法等涂敷例如Ag等导电性胶的导电性胶涂敷工序(S22-1)，以及随后焙烧涂敷了的导电性胶的导电性胶焙烧工序(S22-2)。
进而，背面基板制造工序具有在地址电极10上形成电介质体层11的电介质体层形成工序(S23)。电介质体层形成工序(S23)具有用丝网印刷等涂敷包括TiO2粒子和电介质体玻璃珠的电介质体用胶的电介质体用胶涂敫工序(S23-1)，以及随后焙烧涂敷了电介质体用胶的电介质体用胶焙烧工序(S23-2)。
进而，背面基板制造工序具有在电介质体层11上的地址电极10之间形成隔墙12的隔墙形成工序(S24)。隔墙形成工序(S24)具有用印刷等涂敷包含玻璃珠的隔墙用胶的隔墙用胶涂敷工序(S24-1)，以及随后焙烧涂敷了隔墙用胶的隔墙用胶焙烧工序(S24-2)。
进而，背面基板制造工序具有在隔墙12之间形成荧光体层13的荧光体层形成工序(S25)。荧光体层形成工序(S25)具有制作红色、绿色、蓝色的各颜色荧光体胶，把它们涂敷在隔墙之间的间隙中的荧光体胶涂敷工序(S25-1)，以及随后焙烧涂敷了的荧光体胶的荧光体胶焙烧工序(S25-2)。通过这些工序制造背面基板2。
其次，说明以上那样制造的正面基板1与背面基板2的密封和随后的真空排气以及放电气体封入。首先，具有在正面基板1以及背面基板2的某一方或者两方中形成由密封用玻璃料构成的密封构件的密封构件形成工序(S31)。密封构件形成工序(S31)具有涂敷密封用玻璃胶的工序(S31-1)，以及随后为了去除涂敷了的玻璃胶内的树脂成分等进行暂时焙烧的玻璃胶暂时焙烧工序(S31-2)。
另外，具有用于使正面基板1的显示电极6与背面基板2的地址电极10正交相对那样叠合的叠合工序(S32)，具有随后加热叠合了两个基板通过使密封构件软化进行密封的密封工序(S33)。进而，具有把由密封了的两个基板形成的微小放电空间进行真空排气的同时焙烧显示屏的排气·烘焙工序(S34)，然后，经过以预定的压力封入放电气体的放电气体封入工序(S35)完成显示屏(S36)。
图3是在本发明实施形态的PDP的制造中使用的焙烧装置的概略结构的剖面图，图4是图3中的X-X剖面向视图。使用图3、图4叙述本发明的PDP的焙烧装置。如图2所示，在PDP的制造工序中，在作为显示屏构造物15的总线电极4b、5b，电介质体层7，地址电极10，电介质体层11，隔墙12，荧光体层13以及密封构件(未图示)等的形成工序中大多使用焙烧工序。
焙烧装置14具备传送形成了上述显示屏构造物15的基板16的传送装置18和焙烧设置了显示屏构造物15的基板16的焙烧装置19。基板16是PDP的正面基板1的基板3或者背面基板2的基板9。
传送装置18由对于传送方向排列的多个滚子20构成。在传送设置了显示屏构造物15的基板16时，从使得基板16不被滚子20划伤等的观点出发，实施在装定器17上装载形成了显示屏构造物15的基板16(以下，记为被焙烧物21)传送的方法。
焙烧装置19是在焙烧装置14的内部设置的例如多个加热器22。而且，焙烧装置14的内部沿着被焙烧物21的传送方向分割为若干个区域114a～114h。而且，能够在各个区域独立地控制加热器22的温度条件，通过与由滚子20进行的传送相配合，能够以任意的温度图形焙烧被焙烧物21。
其次，示出该焙烧装置中的温度图形的一个例子。图5示出在本发明实施形态的PDP的制造方法中的焙烧工序中的温度图形的一个例子。横轴的区域14a～14h与图3所示的焙烧装置14的区域114a～114h相对应。图5中，区域14a～14c是基于升温步骤的升温区，区域14d是基于转移步骤的转移区，区域14e是基于保温步骤的保温区，区域14f～14h是基于降温步骤的降温区。
被焙烧物21在升温区14a～14c中，用一个温度梯度被加热到低于预定焙烧温度T2(℃)的温度T1(℃)，进而在转移区中，从低于焙烧温度T2(℃)的温度T1(℃)开始，用比在升温步骤中的第1温度梯度小的第2温度梯度进行加热。
通过存在该转移区，在升温区14a～14c中，即使在基板16的传送方向的前部和后部产生温差的情况下，由于转移区中的温度梯度小，因此在缓和该温差的同时升温到预定的焙烧温度T2(℃)。其结果，在开始保温区中的保温步骤之前，减小被焙烧物21在基板16的传送方向中的前部与后部的温差。从而，不发生在焙烧时助长基板16前部与后部的温差使基板16变形或者断裂等问题，以及对于形成在基板16上的显示屏构造物15的焙烧的热经历差别很大，对焙烧后的品质带来恶劣影响的问题等。
另外，由于存在着缓和在升温区中发生的基板16的传送方向的前部与后部的温差的转移区，因此在升温区中的升温步骤中，不需要考虑在开始保温区中的保温步骤之前发生基板16前部与后部的温差，从而能够较大地设定升温区中的温度梯度，其结果能够提高焙烧工序的成品率。
这里，作为第1温度T1(℃)和第2温度T2(℃)，如果具有0.9×T2≤T1＜T2的关系，则对于缓和转移区中的基板16前部与后部的温差很有利，因而非常理想。
进而，从缓和转移区中的基板16前部与后部的温差这样的观点出发，在转移区中的转移步骤中，基板传送最好是间歇传送。即，分别使滚子20的传送速度可变，特别是在转移区中，在预定温度的环境中保持预定时间，然后，通过传送到保温区，能够减小基板16前部与后部的温差。
另外，图6中示出温度图形的其它例子。这是使得转移区14d中的温度梯度为0那样，即成为恒定温度那样控制转移区中的加热状态的例子。根据该例子，能够进一步提高缓和基板16前部与后部的温差的效果。另外，这时发生作为从转移区14d向保温区14e的温度急剧上升部分的A部分，但是如果第1温度T1(℃)与第2温度T2(℃)的关系是0.9×T2≤T1＜T2，则能够排除对于基板16的影响。
产业上的可利用性
如果依据本发明的等离子体显示屏的制造方法以及焙烧装置，则由于设置在达到焙烧显示屏构造物的温度区之前，缓和发生基板前部与后部的温差的转移区，因此对于基板，能够实现在传送方向的前部与后部不发生温差，能够良好地焙烧的PDP的制造方法以及在PDP的制造中使用的焙烧装置。

Claims (2)

1.一种等离子体显示屏的制造方法，该等离子体显示屏的制造方法在由基板传送装置传送基板的同时，对形成于基板上的显示屏构造物在以预定的焙烧温度T2(℃)进行保温的状态下，对其进行焙烧，
该方法中的温度图形具有
用一个温度梯度加热到比焙烧温度T2(℃)低的温度T1(℃)的升温步骤；接着，
从上述温度T1(℃)开始，用小于上述升温步骤中的上述温度梯度的温度梯度加热到焙烧温度T2(℃)的转移步骤；接着，
在用焙烧温度T2(℃)保温的状态下进行焙烧的保温步骤，
上述温度T1(℃)与上述温度T2(℃)满足以下关系：
0.9×T2≤T1＜T2。
2.根据权利要求1所述的等离子体显示屏的制造方法，其中，
转移步骤中的基板传送是间歇传送。
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