JP2003346657A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネル構造物を設けた基板を搬送しながら焼
成する際に、異物が付着したり混入したりすることを低
減できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 低膨張率結晶化ガラスからなるセッター
４ａの上に基板３を載置し、このセッター４ａを、基板
の搬送方向に並べて配置された炭化珪素を主成分とする
材料からなる複数本のローラー７ａの上を転がして搬送
しながら、前記基板３に形成されているパネル構造物２
を焼成することを特徴とする。
成する際に、異物が付着したり混入したりすることを低
減できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 低膨張率結晶化ガラスからなるセッター
４ａの上に基板３を載置し、このセッター４ａを、基板
の搬送方向に並べて配置された炭化珪素を主成分とする
材料からなる複数本のローラー７ａの上を転がして搬送
しながら、前記基板３に形成されているパネル構造物２
を焼成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大画面で、薄型、
軽量のディスプレイ装置として知られているプラズマデ
ィスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）のパネル構造
物である、例えば蛍光体やフリットガラスなどを焼成す
ることにより固化させるＰＤＰの製造方法に関するもの
である。
軽量のディスプレイ装置として知られているプラズマデ
ィスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）のパネル構造
物である、例えば蛍光体やフリットガラスなどを焼成す
ることにより固化させるＰＤＰの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰの焼成装置としては、図７に示す
ような焼成装置がある。この焼成装置１は、例えば蛍光
体やフリットガラスなどのパネル構造物２を設けた基板
３を搬送する搬送手段５と、パネル構造物２を設けた基
板３の全体を焼成する焼成手段６とを備えるものであ
る。
ような焼成装置がある。この焼成装置１は、例えば蛍光
体やフリットガラスなどのパネル構造物２を設けた基板
３を搬送する搬送手段５と、パネル構造物２を設けた基
板３の全体を焼成する焼成手段６とを備えるものであ
る。
【０００３】基板３は、ＰＤＰの前面基板の基板もしく
は背面基板の基板である。搬送手段５は、搬送方向に並
べて配置された複数本のローラー７により構成されたも
のである。
は背面基板の基板である。搬送手段５は、搬送方向に並
べて配置された複数本のローラー７により構成されたも
のである。
【０００４】焼成手段６は、焼成装置１の内部に設けら
れた、例えば複数個のヒータ９により構成されたもので
ある。パネル構造物２を設けた基板３の搬送に際して
は、基板３がローラー７により傷付けられないようにす
る等の観点から、一般的にはセッター４の上にパネル構
造物２を設けた基板３を載せて（以下、被焼成物８と記
す）搬送する方法が行われる。
れた、例えば複数個のヒータ９により構成されたもので
ある。パネル構造物２を設けた基板３の搬送に際して
は、基板３がローラー７により傷付けられないようにす
る等の観点から、一般的にはセッター４の上にパネル構
造物２を設けた基板３を載せて（以下、被焼成物８と記
す）搬送する方法が行われる。
【０００５】そして、焼成装置１の内部は被焼成物８の
搬送方向に沿っていくつかの領域１ａ〜１ｆに分割され
ており、それぞれの領域でヒータ９の温度条件を独立し
て制御することが可能であり、搬送の速度の設定と組み
合わせて被焼成物８を任意の温度プロファイルで焼成す
ることができる。
搬送方向に沿っていくつかの領域１ａ〜１ｆに分割され
ており、それぞれの領域でヒータ９の温度条件を独立し
て制御することが可能であり、搬送の速度の設定と組み
合わせて被焼成物８を任意の温度プロファイルで焼成す
ることができる。
【０００６】この焼成装置１による被焼成物８の焼成工
程は以下のとおりである。まず、被焼成物８をローラー
７上に載置する。ローラー７上に載置された被焼成物８
は、ローラー７上を搬送されることにより焼成装置１の
内部に送り込まれ、その後、焼成装置１の内部でも同様
にローラー７上を搬送される。そして、被焼成物８はロ
ーラー７上を搬送される間にヒータ９による加熱で焼成
され、領域１ａ〜１ｆを通過した被焼成物８は焼成装置
１の外部へ搬送される。
程は以下のとおりである。まず、被焼成物８をローラー
７上に載置する。ローラー７上に載置された被焼成物８
は、ローラー７上を搬送されることにより焼成装置１の
内部に送り込まれ、その後、焼成装置１の内部でも同様
にローラー７上を搬送される。そして、被焼成物８はロ
ーラー７上を搬送される間にヒータ９による加熱で焼成
され、領域１ａ〜１ｆを通過した被焼成物８は焼成装置
１の外部へ搬送される。
【０００７】ここで、ＰＤＰの画像の表示特性には、パ
ネル構造物２の品質が大きく影響を与えるため、パネル
構造物２へ異物が付着したり混入したりすることがない
焼成工程およびそれを実現する焼成装置が要求される。
ネル構造物２の品質が大きく影響を与えるため、パネル
構造物２へ異物が付着したり混入したりすることがない
焼成工程およびそれを実現する焼成装置が要求される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
上述のような焼成装置１によって焼成した場合、焼成後
のパネル構造物２には異物の付着や混入が見られ、これ
により、例えば、パネル構造物２が金属配線の場合、抵
抗値にばらつきが発生し、その結果、ＰＤＰの歩留まり
低下という問題となっていた。ここでこの異物は、被焼
成物８をローラー７で搬送する際、セッター４とローラ
ー７との間の摩擦により発生する磨耗粉が一因である。
上述のような焼成装置１によって焼成した場合、焼成後
のパネル構造物２には異物の付着や混入が見られ、これ
により、例えば、パネル構造物２が金属配線の場合、抵
抗値にばらつきが発生し、その結果、ＰＤＰの歩留まり
低下という問題となっていた。ここでこの異物は、被焼
成物８をローラー７で搬送する際、セッター４とローラ
ー７との間の摩擦により発生する磨耗粉が一因である。
【０００９】本発明は、このような現状に鑑みなされた
もので、ローラーとセッターとの摩擦により発生する磨
耗粉を削減することで、パネル構造物への異物の付着や
混入が低減されるプラズマディスプレイパネルの製造方
法を実現することを目的とするものである。
もので、ローラーとセッターとの摩擦により発生する磨
耗粉を削減することで、パネル構造物への異物の付着や
混入が低減されるプラズマディスプレイパネルの製造方
法を実現することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置するこ
とにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によっ
て、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板
に設けたパネル構造物の焼成を行うに際し、セッター材
料が低膨張率結晶化ガラスであり、ローラー材料が炭化
珪素を有する材料であるというものである。
の本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置するこ
とにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によっ
て、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板
に設けたパネル構造物の焼成を行うに際し、セッター材
料が低膨張率結晶化ガラスであり、ローラー材料が炭化
珪素を有する材料であるというものである。
【００１１】前記ローラー材料は、Ｓｉ金属を２〜５０
ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材
料が好適である。前記低膨張率結晶化ガラスは、ＳｉＯ
2を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3を１〜１５ｗｔ％有す
るものが好適である。
ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材
料が好適である。前記低膨張率結晶化ガラスは、ＳｉＯ
2を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3を１〜１５ｗｔ％有す
るものが好適である。
【００１２】この製造方法によると、ローラーとセッタ
ーとの摩擦により発生する磨耗粉を削減することが可能
となり、パネル構造物への異物の付着や混入が大幅に低
減し、良好な表示特性のＰＤＰを実現できる。
ーとの摩擦により発生する磨耗粉を削減することが可能
となり、パネル構造物への異物の付着や混入が大幅に低
減し、良好な表示特性のＰＤＰを実現できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態に
よるＰＤＰの製造方法について、図を用いて説明する
が、本発明の実施の態様はこれに制限されるものではな
い。
よるＰＤＰの製造方法について、図を用いて説明する
が、本発明の実施の態様はこれに制限されるものではな
い。
【００１４】ＰＤＰは、ガス放電により紫外線を発生さ
せ、この紫外線で蛍光体を励起して発光させカラー表示
を行うものであり、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ
型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類
があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性か
ら、現状では、プラズマディスプレイパネルの主流は、
３電極構造の面放電型のものである。そしてその構造
は、一方の基板上に平行に隣接した表示電極対を有し、
もう一方の基板上に表示電極と交差する方向に配列され
たアドレス電極と、隔壁、蛍光体層を有するもので、比
較的蛍光体層を厚くすることができ、蛍光体によるカラ
ー表示に適している。
せ、この紫外線で蛍光体を励起して発光させカラー表示
を行うものであり、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ
型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類
があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性か
ら、現状では、プラズマディスプレイパネルの主流は、
３電極構造の面放電型のものである。そしてその構造
は、一方の基板上に平行に隣接した表示電極対を有し、
もう一方の基板上に表示電極と交差する方向に配列され
たアドレス電極と、隔壁、蛍光体層を有するもので、比
較的蛍光体層を厚くすることができ、蛍光体によるカラ
ー表示に適している。
【００１５】このようなＰＤＰは、液晶パネルに比べて
高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が
容易であること、自発光型であるため表示品質が高いこ
となどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で
最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での
表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置
として各種の用途に使用されている。
高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が
容易であること、自発光型であるため表示品質が高いこ
となどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で
最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での
表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置
として各種の用途に使用されている。
【００１６】ここで、一般的なＰＤＰの構造を図１に示
す。ＰＤＰは、前面基板１１と背面基板１２とから構成
されている。前面基板１１は、例えばフロート法による
硼珪素ナトリウム系ガラス等からなるガラス基板などの
透明かつ絶縁性の基板１３上に形成された、走査電極１
４と維持電極１５とで対をなすストライプ状の表示電極
１６と、表示電極１６の群を覆うように形成された誘電
体層１７と、誘電体層１７上に形成されたＭｇＯからな
る保護膜１８とにより構成されている。
す。ＰＤＰは、前面基板１１と背面基板１２とから構成
されている。前面基板１１は、例えばフロート法による
硼珪素ナトリウム系ガラス等からなるガラス基板などの
透明かつ絶縁性の基板１３上に形成された、走査電極１
４と維持電極１５とで対をなすストライプ状の表示電極
１６と、表示電極１６の群を覆うように形成された誘電
体層１７と、誘電体層１７上に形成されたＭｇＯからな
る保護膜１８とにより構成されている。
【００１７】なお、走査電極１４および維持電極１５
は、例えばＩＴＯのような透明かつ導電性の材料で形成
された透明電極１４ａ，１５ａと、この透明電極１４
ａ，１５ａに電気的に接続されるように形成された、例
えばＡｇからなるバス電極１４ｂ，１５ｂとで構成され
ている。
は、例えばＩＴＯのような透明かつ導電性の材料で形成
された透明電極１４ａ，１５ａと、この透明電極１４
ａ，１５ａに電気的に接続されるように形成された、例
えばＡｇからなるバス電極１４ｂ，１５ｂとで構成され
ている。
【００１８】また、背面基板１２は、基板１３に対向配
置される基板１９上に、表示電極１６と直交する方向に
形成されたアドレス電極２０と、そのアドレス電極２０
を覆うように形成された誘電体層２１と、アドレス電極
２０間の誘電体層２１上にアドレス電極２０と平行にス
トライプ状に形成された複数の隔壁２２と、この隔壁２
２間に形成した蛍光体層２３とにより構成されている。
なお、カラー表示のために前記蛍光体層２３は、通常、
赤，緑，青の３色が順に配置されている。
置される基板１９上に、表示電極１６と直交する方向に
形成されたアドレス電極２０と、そのアドレス電極２０
を覆うように形成された誘電体層２１と、アドレス電極
２０間の誘電体層２１上にアドレス電極２０と平行にス
トライプ状に形成された複数の隔壁２２と、この隔壁２
２間に形成した蛍光体層２３とにより構成されている。
なお、カラー表示のために前記蛍光体層２３は、通常、
赤，緑，青の３色が順に配置されている。
【００１９】そしてＰＤＰは、以上述べた前面基板１１
と背面基板１２とを、表示電極１６とアドレス電極２０
とが直交するように微小な放電空間を挟んで対向配置し
た状態で周囲を封着部材（図示せず）により封止した構
成となっており、前記放電空間にはネオン及びキセノン
などを混合してなる放電ガスが封入されている。
と背面基板１２とを、表示電極１６とアドレス電極２０
とが直交するように微小な放電空間を挟んで対向配置し
た状態で周囲を封着部材（図示せず）により封止した構
成となっており、前記放電空間にはネオン及びキセノン
などを混合してなる放電ガスが封入されている。
【００２０】このＰＤＰの放電空間は、隔壁２２によっ
て複数の区画に仕切られており、そしてこの隔壁２２間
に単位発光領域となる複数の放電セルが形成されるよう
に表示電極１６が設けられ、表示電極１６とアドレス電
極２０とが直交して配置されている。
て複数の区画に仕切られており、そしてこの隔壁２２間
に単位発光領域となる複数の放電セルが形成されるよう
に表示電極１６が設けられ、表示電極１６とアドレス電
極２０とが直交して配置されている。
【００２１】そして放電を、アドレス電極２０および表
示電極１６に印加される周期的な電圧によって発生さ
せ、この放電による紫外線を蛍光体層２３に照射して可
視光に変換させることにより、画像表示が行われる。
示電極１６に印加される周期的な電圧によって発生さ
せ、この放電による紫外線を蛍光体層２３に照射して可
視光に変換させることにより、画像表示が行われる。
【００２２】次に、以上の構成のＰＤＰの製造方法につ
いて図２〜図４を用いて説明する。図２は本発明の一実
施の形態によるＰＤＰの製造方法の工程を示し、その中
の前面基板工程Ａは図３、背面基板工程Ｂは図４に示す
ように構成されている。
いて図２〜図４を用いて説明する。図２は本発明の一実
施の形態によるＰＤＰの製造方法の工程を示し、その中
の前面基板工程Ａは図３、背面基板工程Ｂは図４に示す
ように構成されている。
【００２３】まず、前面基板１１を製造する前面基板工
程Ａについて述べる。基板１３を受入れる基板受入れ工
程（Ｓ１１）の後、基板１３上に表示電極１６を形成す
る表示電極形成工程（Ｓ１２）を行う。
程Ａについて述べる。基板１３を受入れる基板受入れ工
程（Ｓ１１）の後、基板１３上に表示電極１６を形成す
る表示電極形成工程（Ｓ１２）を行う。
【００２４】これは、透明電極１４ａ，１５ａを形成す
る透明電極形成工程（Ｓ１２−１）と、その後に行われ
るバス電極１４ｂ，１５ｂを形成するバス電極形成工程
（Ｓ１２−２）とを有する。
る透明電極形成工程（Ｓ１２−１）と、その後に行われ
るバス電極１４ｂ，１５ｂを形成するバス電極形成工程
（Ｓ１２−２）とを有する。
【００２５】バス電極形成工程（Ｓ１２−２）は、例え
ばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗
布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ１２−２−１）と、
その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペー
スト焼成工程（Ｓ１２−２−２）とを有する。
ばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗
布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ１２−２−１）と、
その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペー
スト焼成工程（Ｓ１２−２−２）とを有する。
【００２６】次に、表示電極形成工程（Ｓ１２）により
形成された表示電極１６上を覆うように誘電体層１７を
形成する誘電体層形成工程（Ｓ１３）を行う。これは、
鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［Ｐｂ
Ｏ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ2Ｏ3］１５重量％，酸化
硅素［ＳｉＯ2］１５重量％）を含むペーストをスクリ
ーン印刷法で塗布するガラスペースト塗布工程（Ｓ１３
−１）と、その後、塗布したガラス材料を焼成するガラ
スペースト焼成工程（Ｓ１３−２）とを有するものであ
る。
形成された表示電極１６上を覆うように誘電体層１７を
形成する誘電体層形成工程（Ｓ１３）を行う。これは、
鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［Ｐｂ
Ｏ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ2Ｏ3］１５重量％，酸化
硅素［ＳｉＯ2］１５重量％）を含むペーストをスクリ
ーン印刷法で塗布するガラスペースト塗布工程（Ｓ１３
−１）と、その後、塗布したガラス材料を焼成するガラ
スペースト焼成工程（Ｓ１３−２）とを有するものであ
る。
【００２７】その後、誘電体層１７の表面に真空蒸着法
などで酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの保護膜１８を
形成する保護膜形成工程（Ｓ１４）を行う。以上により
前面基板１１が製造される。
などで酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの保護膜１８を
形成する保護膜形成工程（Ｓ１４）を行う。以上により
前面基板１１が製造される。
【００２８】次に、背面基板１２を製造する背面基板工
程Ｂについて述べる。基板１９を受入れる基板受入れ工
程（Ｓ２１）の後、基板１９上にアドレス電極２０を形
成するアドレス電極形成工程（Ｓ２２）を行う。
程Ｂについて述べる。基板１９を受入れる基板受入れ工
程（Ｓ２１）の後、基板１９上にアドレス電極２０を形
成するアドレス電極形成工程（Ｓ２２）を行う。
【００２９】これは、例えばＡｇなどの導電性ペースト
をスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工
程（Ｓ２２−１）と、その後、塗布した導電性ペースト
を焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ２２−２）とを
有する。
をスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工
程（Ｓ２２−１）と、その後、塗布した導電性ペースト
を焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ２２−２）とを
有する。
【００３０】次に、アドレス電極２０の上に誘電体層２
１を形成する誘電体層形成工程（Ｓ２３）を行う。これ
は、ＴｉＯ2粒子と誘電体ガラス粒子とを含む誘電体用
ペーストをスクリーン印刷などで塗布する誘電体用ペー
スト塗布工程（Ｓ２３−１）と、その後、塗布した誘電
体用ペーストを焼成する誘電体用ペースト焼成工程（Ｓ
２３−２）とを有する。
１を形成する誘電体層形成工程（Ｓ２３）を行う。これ
は、ＴｉＯ2粒子と誘電体ガラス粒子とを含む誘電体用
ペーストをスクリーン印刷などで塗布する誘電体用ペー
スト塗布工程（Ｓ２３−１）と、その後、塗布した誘電
体用ペーストを焼成する誘電体用ペースト焼成工程（Ｓ
２３−２）とを有する。
【００３１】次に、誘電体層２１上のアドレス電極２０
の間に障壁２２を形成する障壁形成工程（Ｓ２４）を行
う。これは、ガラス粒子を含む障壁用ペーストを印刷な
どで塗布する障壁用ペースト塗布工程（Ｓ２４−１）
と、その後、塗布した障壁用ペーストを焼成する障壁用
ペースト焼成工程（Ｓ２４−２）とを有する。
の間に障壁２２を形成する障壁形成工程（Ｓ２４）を行
う。これは、ガラス粒子を含む障壁用ペーストを印刷な
どで塗布する障壁用ペースト塗布工程（Ｓ２４−１）
と、その後、塗布した障壁用ペーストを焼成する障壁用
ペースト焼成工程（Ｓ２４−２）とを有する。
【００３２】そしてその後、障壁２２間に蛍光体層を形
成する蛍光体層形成工程（Ｓ２５）を行う。これは、赤
色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを作製し、これを
隔壁どうしの間隙に塗布する蛍光体ペースト塗布工程
（Ｓ２５−１）と、その後、塗布した蛍光体ペーストを
焼成する蛍光体ペースト焼成工程（Ｓ２５−２）とを有
する。以上により背面基板１２が製造される。
成する蛍光体層形成工程（Ｓ２５）を行う。これは、赤
色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを作製し、これを
隔壁どうしの間隙に塗布する蛍光体ペースト塗布工程
（Ｓ２５−１）と、その後、塗布した蛍光体ペーストを
焼成する蛍光体ペースト焼成工程（Ｓ２５−２）とを有
する。以上により背面基板１２が製造される。
【００３３】このようにして製造された前面基板１１と
背面基板１２との封着、そしてその後の真空排気、およ
び放電ガス封入について述べる。まず、前面基板１１及
び背面基板１２のどちらか一方または両方に封着用ガラ
スフリットからなる封着部材を形成する封着部材形成工
程（Ｓ３１）を行う。
背面基板１２との封着、そしてその後の真空排気、およ
び放電ガス封入について述べる。まず、前面基板１１及
び背面基板１２のどちらか一方または両方に封着用ガラ
スフリットからなる封着部材を形成する封着部材形成工
程（Ｓ３１）を行う。
【００３４】これは、封着用ガラスペーストを塗布する
工程（Ｓ３１−１）と、その後、塗布したガラスペース
ト内の樹脂成分等を除去するために仮焼するガラスペー
スト仮焼成工程（Ｓ３１−２）を有する。
工程（Ｓ３１−１）と、その後、塗布したガラスペース
ト内の樹脂成分等を除去するために仮焼するガラスペー
スト仮焼成工程（Ｓ３１−２）を有する。
【００３５】次に、前面基板１１の表示電極１６と背面
基板１２のアドレス電極２０とが直交して対向するよう
に重ね合わせるための重ね合わせ工程（Ｓ３２）を行
い、その後、重ね合わせた両基板を加熱して封着部材を
軟化させることによって封着する封着工程（Ｓ３３）を
行う。
基板１２のアドレス電極２０とが直交して対向するよう
に重ね合わせるための重ね合わせ工程（Ｓ３２）を行
い、その後、重ね合わせた両基板を加熱して封着部材を
軟化させることによって封着する封着工程（Ｓ３３）を
行う。
【００３６】次に、封着された両基板により形成された
微小な放電空間を真空排気しながらパネルを焼成する排
気・ベーキング工程（Ｓ３４）を行い、その後、放電ガ
スを所定の圧力で封入する放電ガス封入工程（Ｓ３５）
を行うことによりＰＤＰが完成する（Ｓ３６）。
微小な放電空間を真空排気しながらパネルを焼成する排
気・ベーキング工程（Ｓ３４）を行い、その後、放電ガ
スを所定の圧力で封入する放電ガス封入工程（Ｓ３５）
を行うことによりＰＤＰが完成する（Ｓ３６）。
【００３７】以上述べたＰＤＰの製造方法においては、
パネル構造物２であるバス電極１４ｂ，１５ｂ、誘電体
層１７、アドレス電極２０、誘電体層２１、障壁２２、
蛍光体層２３、および封着部材（図示せず）の形成工程
が焼成工程を有する。
パネル構造物２であるバス電極１４ｂ，１５ｂ、誘電体
層１７、アドレス電極２０、誘電体層２１、障壁２２、
蛍光体層２３、および封着部材（図示せず）の形成工程
が焼成工程を有する。
【００３８】そして、この焼成工程に対しては、焼成処
理を大量に行うことができることと同時に、パネル構造
物２の材質や表面形状精度などの品質がＰＤＰの画像の
表示特性に影響を与えることから、パネル構造物２に対
して異物の混入や付着を発生させずに焼成できることが
要求される。
理を大量に行うことができることと同時に、パネル構造
物２の材質や表面形状精度などの品質がＰＤＰの画像の
表示特性に影響を与えることから、パネル構造物２に対
して異物の混入や付着を発生させずに焼成できることが
要求される。
【００３９】ここで、本発明の一実施の形態によるプラ
ズマディスプレイパネルの焼成方法で用いる焼成装置を
図５と図６に基づいて説明する。なお、図７で示した従
来の焼成装置と共通する部分に対しては同一の符号を付
している。
ズマディスプレイパネルの焼成方法で用いる焼成装置を
図５と図６に基づいて説明する。なお、図７で示した従
来の焼成装置と共通する部分に対しては同一の符号を付
している。
【００４０】図５は焼成装置の概略構成の断面図、図６
は図５におけるＸ−Ｘ断面矢視図であり、焼成装置１
は、例えば蛍光体やフリットガラスなどのパネル構造物
２を設けた基板３を搬送する搬送手段５と、パネル構造
物２を設けた基板３全体を焼成する焼成手段６とを備え
るものである。
は図５におけるＸ−Ｘ断面矢視図であり、焼成装置１
は、例えば蛍光体やフリットガラスなどのパネル構造物
２を設けた基板３を搬送する搬送手段５と、パネル構造
物２を設けた基板３全体を焼成する焼成手段６とを備え
るものである。
【００４１】基板３は、ＰＤＰの前面基板１１の基板１
３もしくは背面基板１２の基板１９である。搬送手段５
は、搬送方向に並べて配置された複数本のローラー７ａ
により構成されている。
３もしくは背面基板１２の基板１９である。搬送手段５
は、搬送方向に並べて配置された複数本のローラー７ａ
により構成されている。
【００４２】パネル構造物２を設けた基板３の搬送に際
しては、基板３がローラー７ａにより傷付けられないよ
うにする等の観点から、セッター４ａの上にパネル構造
物２を設けた基板３を載せて（以下、被焼成物８と記
す）搬送する方法を採る。
しては、基板３がローラー７ａにより傷付けられないよ
うにする等の観点から、セッター４ａの上にパネル構造
物２を設けた基板３を載せて（以下、被焼成物８と記
す）搬送する方法を採る。
【００４３】焼成手段６は、焼成装置１の内部に設けら
れた例えば複数個のヒータ９である。そして、焼成装置
１の内部は被焼成物８の搬送方向に沿っていくつかの領
域１ａ〜１ｆに分割されており、それぞれの領域でヒー
タ９の温度条件を独立して制御することが可能であり、
ローラー７ａによる搬送と組み合わせて被焼成物８を任
意の温度プロファイルで焼成することができる。
れた例えば複数個のヒータ９である。そして、焼成装置
１の内部は被焼成物８の搬送方向に沿っていくつかの領
域１ａ〜１ｆに分割されており、それぞれの領域でヒー
タ９の温度条件を独立して制御することが可能であり、
ローラー７ａによる搬送と組み合わせて被焼成物８を任
意の温度プロファイルで焼成することができる。
【００４４】ここで、本実施の形態での特徴的なところ
は、搬送手段５におけるローラー７ａとして、ＳｉＣ
（炭化珪素）材料を主成分としたものを使用し（以下、
ＳｉＣローラーと記す）、またセッター４として、低膨
張率結晶化ガラス材料、例えば、日本電気硝子株式会社
製のネオセラムＮ−０（商品名）を用いたことである
（以下、ネオセラムセッターと記す）。
は、搬送手段５におけるローラー７ａとして、ＳｉＣ
（炭化珪素）材料を主成分としたものを使用し（以下、
ＳｉＣローラーと記す）、またセッター４として、低膨
張率結晶化ガラス材料、例えば、日本電気硝子株式会社
製のネオセラムＮ−０（商品名）を用いたことである
（以下、ネオセラムセッターと記す）。
【００４５】ＳｉＣローラー７ａをさらに詳しく説明す
る。これは、ＳｉＣ材料の粉末とバインダーとを混合さ
せた後、ローラー形状に成型し、その後、さらにＳｉ材
料とともに加熱することにより、バインダーを焼成・除
去するとともに、Ｓｉ材料を溶融させてローラーに含浸
させたものであり、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣ
を９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料と定義される
ものである。
る。これは、ＳｉＣ材料の粉末とバインダーとを混合さ
せた後、ローラー形状に成型し、その後、さらにＳｉ材
料とともに加熱することにより、バインダーを焼成・除
去するとともに、Ｓｉ材料を溶融させてローラーに含浸
させたものであり、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣ
を９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料と定義される
ものである。
【００４６】また、ネオセラムは、ＳｉＯ2を５０〜６
５ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3を１〜１５ｗｔ％、そして微量のＬ
ｉを有するものである。ここで、ネオセラムセッター
と、ＳｉＣローラー７ａとの材料成分を（表１）に示
す。比較のため、従来、ローラー材料として用いられて
いた、ムライト材料（３Ａｌ2Ｏ3・２ＳｉＯ2）の材料
成分も併せて示す。
５ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3を１〜１５ｗｔ％、そして微量のＬ
ｉを有するものである。ここで、ネオセラムセッター
と、ＳｉＣローラー７ａとの材料成分を（表１）に示
す。比較のため、従来、ローラー材料として用いられて
いた、ムライト材料（３Ａｌ2Ｏ3・２ＳｉＯ2）の材料
成分も併せて示す。
【００４７】
【表１】
ＳｉＣ材料は滑り性が良いため、ＳｉＣローラー７ａと
ネオセラムセッター４ａとの摩擦は小さくなり、磨耗粉
は発生しにくくなる。また、ＳｉＣ材料は高温域におい
ても歪の発生が小さいため、ＳｉＣローラー７ａは常に
安定してネオセラムセッター４ａと接触するようにな
り、点接触などによる異常磨耗の発生が低減されること
になる。
ネオセラムセッター４ａとの摩擦は小さくなり、磨耗粉
は発生しにくくなる。また、ＳｉＣ材料は高温域におい
ても歪の発生が小さいため、ＳｉＣローラー７ａは常に
安定してネオセラムセッター４ａと接触するようにな
り、点接触などによる異常磨耗の発生が低減されること
になる。
【００４８】ここで、セッター４をネオセラムセッター
４ａとし、ローラー７を、ムライトローラーとした場合
とＳｉＣローラー７ａとした場合とで、磨耗粉の発生量
の比較を行ったところ、ムライトローラーを用いた場合
に比べてＳｉＣローラー７ａを用いた場合の方が、磨耗
粉発生量を“１／３．５”と、大幅に減少させることが
可能であることを確認した。
４ａとし、ローラー７を、ムライトローラーとした場合
とＳｉＣローラー７ａとした場合とで、磨耗粉の発生量
の比較を行ったところ、ムライトローラーを用いた場合
に比べてＳｉＣローラー７ａを用いた場合の方が、磨耗
粉発生量を“１／３．５”と、大幅に減少させることが
可能であることを確認した。
【００４９】そして、そのような構成の焼成装置を用い
たプラズマディスプレイパネルの製造方法により、パネ
ル構造物２への異物の付着や混入が低減されることも確
認した。（表２）にその結果を示す。
たプラズマディスプレイパネルの製造方法により、パネ
ル構造物２への異物の付着や混入が低減されることも確
認した。（表２）にその結果を示す。
【００５０】
【表２】
ＰＤＰのパネル構造物２の品質へ大きく悪影響を与える
異物の粒径は１μｍ以上であり、特に１０μｍ以上の異
物は致命的なパネル不良となるが、本実施の形態である
ＳｉＣローラー７ａとネオセラムセッター４ａとの組み
合わせによれば、ネオセラムセッター４ａと従来のムラ
イトローラーとの組み合わせに比べて異物の個数は大幅
に低減されることが判る。
異物の粒径は１μｍ以上であり、特に１０μｍ以上の異
物は致命的なパネル不良となるが、本実施の形態である
ＳｉＣローラー７ａとネオセラムセッター４ａとの組み
合わせによれば、ネオセラムセッター４ａと従来のムラ
イトローラーとの組み合わせに比べて異物の個数は大幅
に低減されることが判る。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、セ
ッター材料が低膨張率結晶化ガラスであり、ローラー材
料が炭化珪素を有する材料であるので、ローラーとセッ
ターとの摩擦により発生する磨耗粉を大幅に低減するこ
とができ、これにより、パネル構造物への異物の付着や
混入が低減でき、良好な表示特性のＰＤＰを実現でき
る。
のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、セ
ッター材料が低膨張率結晶化ガラスであり、ローラー材
料が炭化珪素を有する材料であるので、ローラーとセッ
ターとの摩擦により発生する磨耗粉を大幅に低減するこ
とができ、これにより、パネル構造物への異物の付着や
混入が低減でき、良好な表示特性のＰＤＰを実現でき
る。
【図１】一般的なＰＤＰの概略構造を示す断面斜視図
【図２】本発明の実施の形態によるプラズマディスプレ
イパネルの製造方法の製造工程を示す図
イパネルの製造方法の製造工程を示す図
【図３】同実施の形態の製造工程中の前面基板の製造工
程図
程図
【図４】同実施の形態の製造工程中の背面基板の製造工
程図
程図
【図５】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプ
レイパネルの製造方法で用いる焼成装置の概略構成の断
面図
レイパネルの製造方法で用いる焼成装置の概略構成の断
面図
【図６】図５におけるＸ−Ｘ断面矢視図
【図７】従来の焼成装置の概略構成の断面図
１ 焼成装置
２ パネル構造物
３ 基板
４ａ 低膨張率結晶化ガラスからなるセッター
５ 搬送手段
７ａ 炭化珪素を主成分とするローラー
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｊ 11/00 Ｈ０１Ｊ 11/00 Ｚ
(72)発明者 森田 真登
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 鈴木 雅教
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 野入 一二夫
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
(72)発明者 青木 道郎
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
(72)発明者 竹田 孝広
愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日
本碍子株式会社内
Ｆターム(参考） 4K050 AA02 AA04 BA16 CG05
4K055 HA02 HA27
5C012 AA09
5C040 FA01 GB03 GB14 JA21 MA23
Claims (3)
- 【請求項１】複数本のローラーを基板の搬送方向に並べ
て配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬
送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送すると
ともに、基板に設けたパネル構造物の焼成を行うに際
し、 セッター材料が低膨張率結晶化ガラスであり、ローラー
材料が炭化珪素を有する材料であるプラズマディスプレ
イパネルの製造方法。 - 【請求項２】前記ローラー材料は、Ｓｉ金属を２〜５０
ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材
料である請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。 - 【請求項３】前記低膨張率結晶化ガラスは、ＳｉＯ2を
５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ2Ｏ3を１〜１５ｗｔ％有するも
のである請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158386A JP2003346657A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158386A JP2003346657A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003346657A true JP2003346657A (ja) | 2003-12-05 |
Family
ID=29773700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002158386A Pending JP2003346657A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003346657A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101256051B (zh) * | 2007-03-01 | 2010-06-02 | 松下电器产业株式会社 | 热处理装置 |
| US7766715B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-08-03 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing plasma display panel and setter for substrate used therein |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002158386A patent/JP2003346657A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7766715B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-08-03 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing plasma display panel and setter for substrate used therein |
| CN101256051B (zh) * | 2007-03-01 | 2010-06-02 | 松下电器产业株式会社 | 热处理装置 |
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