WO2003105176A1 - プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置 - Google Patents

プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置 Download PDF

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辻 弘恭
森田 真登
鈴木 雅教
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松下電器産業株式会社
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    • H01J2217/38Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49Display panels, e.g. not making use of alternating current
    • H01J2217/492Details

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel (hereinafter, referred to as PDP), which is known as a large-screen, thin, and lightweight display device, and a baking apparatus used for the method.
  • PDP plasma display panel
  • Flat panel displays are capable of displaying images at higher speeds than liquid crystal panels, have a wider viewing angle, are easier to increase in size, and have higher display quality because they are self-luminous. Recently, it has attracted particular attention, and has been used for various purposes as a display device where many people gather and a display device for enjoying large-screen images at home.
  • PDPs generate ultraviolet light by gas discharge, excite phosphors with this ultraviolet light, and emit light to perform color display.
  • AC and DC drive types there are AC and DC drive types.
  • Type and counter discharge type The AC type surface discharge type with a three-electrode structure has become the mainstream because of higher definition, larger screen, and easier manufacturing.
  • An AC type surface discharge type PDP having a three-electrode structure has a plurality of display electrode pairs arranged in parallel on one substrate, and an address electrode arranged in a direction intersecting the display electrodes on the other substrate. It has a structure including a partition, a phosphor layer, and is suitable for color display using a phosphor because the phosphor layer can be relatively thick.
  • the manufacturing method of PDP is mainly applied to the front and rear substrates.
  • a firing apparatus is used in each of the drying and firing steps.
  • a so-called roller hearth continuous firing furnace suitable for mass production is used as the firing device.
  • the roller hearth type continuous firing furnace has a transport unit configured by arranging a plurality of rollers side by side in a substrate transport direction.
  • the substrate is placed on an auxiliary substrate called a setter (hereafter referred to as the “setter”) so that each substrate is not damaged by the transport means.
  • the object is referred to as the object to be fired. Also, in firing the panel structure, it is important that the heating state of the substrate during firing is uniform over the entire surface of the substrate.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and it is an object of the present invention to realize a method of manufacturing a PDP capable of favorably firing a panel structure and a firing apparatus used for the PDP by performing individual management of the settings. It is for the purpose of. Disclosure of the invention
  • a method of manufacturing a PDP according to the present invention comprises a method of baking at a predetermined temperature while transporting a substrate on which a panel structure is mounted on a setter by transporting means composed of a plurality of rollers. And a step of identifying and managing the setter based on the identification information of the ID section provided in the setter.
  • This method manages the setting information used during baking, and understands the number of times baking was used to solve problems such as non-uniform baking due to thermal deformation of the setter itself.
  • a high quality, high yield PDP manufacturing method can be realized.
  • FIG. 1 is a sectional perspective view showing the configuration of a PDP.
  • FIG. 2 is a process diagram of a method for manufacturing a PDP according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a PDP baking apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an individual identification section of a setter in a PDP baking apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an individual identification unit recognizing means in the PDP firing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of the position regulating means in the elevating means of the PDP baking apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 shows the structure of a PDP manufactured by the method of manufacturing a PDP of the present invention.
  • the PDP includes a front substrate 1 and a rear substrate 2.
  • the front substrate 1 is a striped display electrode in which a scanning electrode 4 and a sustaining electrode 5 formed on a transparent and insulating substrate 3 such as a glass substrate made of borosilicate sodium glass by a float method, for example, form a pair.
  • a dielectric layer 7 formed so as to cover the group of display electrodes 6, and a protective film 8 made of Mg M formed on the dielectric layer 7.
  • the scanning electrode 4 and the sustaining electrode 5 are electrically connected to the transparent electrodes 4 a and 5 a formed of a transparent and conductive material such as ITO, and the transparent electrodes 4 a and 5 a. It is composed of bus electrodes 4 b and 5 b formed to be connected, for example, made of silver (Ag).
  • the rear substrate 2 covers an address electrode 10 formed in a direction orthogonal to the display electrode 6 on a substrate 9 disposed opposite to the substrate 3 constituting the front substrate 1 and an address electrode 10 thereof.
  • a plurality of barriers formed in a stripe shape on the dielectric layer 11 between the address electrodes 10 in parallel with the address electrodes 10;
  • a phosphor layer 13 formed therebetween. Note that, for the color display, the phosphor layer 13 is usually arranged in three colors of red, green, and blue.
  • the front substrate 1 and the rear substrate 2 are opposed to each other with a small discharge space interposed therebetween so that the display electrodes 6 and the address electrodes 10 are perpendicular to each other, and are surrounded by a sealing member (not shown).
  • the discharge space is filled with a discharge gas containing a mixture of neon (Ne) and xenon (Xe).
  • the discharge space is partitioned into a plurality of partitions by the partition walls 12, and a plurality of discharge cells serving as unit light emitting regions are formed between the partition walls 12.
  • a discharge is generated by a periodic voltage applied to the pad electrode 10 and the display electrode 6, and ultraviolet light generated by the discharge is applied to the phosphor layer 13 to be converted into visible light, thereby displaying an image. Done.
  • FIG. 2 is a diagram showing steps of a method for manufacturing a PDP according to the embodiment of the present invention.
  • the display electrode forming step (S 12) is a transparent electrode forming step (S 12-1) for forming the transparent electrodes 4 a and 5 a, and a bus for forming the bus electrodes 4 b and 5 b to be performed thereafter
  • An electrode forming step for example, a conductive paste such as silver (Ag) is applied by screen printing or the like, and a conductive paste applying step (S12-2-1) is performed.
  • the process enters a dielectric layer forming step (S13) of forming the dielectric layer 7 so as to cover the display electrode 6.
  • a dielectric layer forming step (S 1 3) the glass material (the composition of the lead-based, For example, lead oxide B_ ⁇ ] 7 0 wt%, boron oxide [B 2 0 3] 1 5 wt%, oxidation
  • the front substrate 1 is manufactured through a protective film forming step (S14) of forming a protective film 8 such as magnesium oxide (MgO) on the surface of the dielectric layer 7 by a vacuum evaporation method or the like.
  • a back substrate manufacturing process for manufacturing the back substrate 2 will be described.
  • an address electrode forming step (S 22) for forming the address electrode 10 on the substrate 9 is started. This involves, for example, a conductive paste application step (S22-1) in which a conductive paste such as silver (Ag) is applied by screen printing or the like, and a conductive paste baking step (B) in which the applied conductive paste is then baked. S22-2).
  • a dielectric layer forming step (S23) for forming the dielectric layer 11 on the address electrode 10 is started.
  • This is a titanium oxide (T i ⁇ 2) particles and dielectric glass particles and dielectric-body paste coating step of the dielectric paste is coated by screen printing including (S 2 3- 1), then coated And a dielectric paste firing step (S23-2) for firing the obtained dielectric paste.
  • the process enters a partition forming step (S24) of forming a partition .12 between the address electrodes 10 on the dielectric layer 11.
  • a sealing process of the front substrate 1 and the rear substrate 2 manufactured as described above, and a subsequent vacuum exhaust and discharge gas sealing process will be described.
  • a superposition step (S32) fc for superposing the display electrode 6 of the front substrate 1 and the address electrode 10 of the rear substrate 2 so as to face each other orthogonally is entered.
  • a sealing process (S33) for heating the two substrates and softening the sealing member to perform sealing is performed, and the minute discharge space formed by the sealed substrates is evacuated.
  • the PDP is completed (S36) through a discharge gas filling step (S35) in which a discharge gas is filled at a predetermined pressure through an exhaust / baking step (S34) in which the panel is baked.
  • the bus electrodes 4b and 5b which are panel structures, the dielectric layer 7, the address electrodes 10 and the dielectric layer 11 and the partition walls 12 and the phosphor layers 13 and
  • a baking process is often used in a process of forming a sealing member (not shown).
  • a firing apparatus used in these firing steps will be described.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a firing apparatus used in the method of manufacturing a PDP in the present embodiment.
  • the baking device 21 includes, as its transport means, a forward transport means 22 configured by arranging a plurality of rollers 22a in the transport direction.
  • a return transport configured by arranging a plurality of rollers 23a in the transport direction.
  • Means 23, and a plurality of rollers 24a arranged in the transport direction, and elevating means 24 configured to be able to ascend and descend between the forward transport means 22 and the return transport means 23. I have.
  • the substrate 101 of the substrate 2 is placed on a setter 103 as an auxiliary substrate and is transported by the outward transport means 22.
  • the setting 103 is provided for the purpose of preventing damage to the substrate 1.01, and the like.
  • the structure in which the substrate 101 is placed on the set 103 is hereinafter referred to as a fired object 104.
  • the present embodiment is characterized in that the setter 103 is provided with an individual identification unit, which is an ID unit for self-identification, and that the firing device 21 In other words, there is provided an individual identification unit recognizing unit 105 which is an ID unit identification unit for identifying information of the individual identification unit 103.
  • FIG. 4 shows an example of the individual identification unit provided in the set 103.
  • the optical transparency was changed, for example, a combination of a through-hole (of course, a part with high transparency) and a part that was not. Things.
  • the individual identification unit 103 a is provided in the periphery of the setter 103.
  • the individual identification section 103 a is configured by a combination of the presence or absence of the through hole 103 b provided in the setter 103. For example, by changing the combination of locations where through holes are actually formed for n locations where through holes are provided for each setter 103, 2 individual identification information is provided for each of the n n setters. It can be granted.
  • the individual identification unit recognition means 105 includes a light emitting element 105 a disposed so as to face each other across the individual identification unit 103 a of the setter 103. And a light-receiving element 105 b.
  • the emitted light 105c emitted from the light emitting element 105a passes through, for example, a through-hole 103b provided in the individual identification section 103a of the setter 103, and the transmitted light 1105c.
  • Light receiving element as 0 5 d 1 0 5 b side Is incident on.
  • the set 103 can be identified by the pattern of the incident transmitted light 105 d. In case the recognition points, such as the through-hole 1 0 3 a is eight, it is possible to identify two eight setter.
  • the firing device 21 having the individual identification portion recognition means 105 is used for firing the object 104 to be fired.
  • the steps will be described with reference to FIG.
  • the object to be fired 104 is placed on the transport start end 22 b of the forward transport means 22.
  • the object to be fired 104 is introduced into the upper passage 22 c of the sintering device 21 by the forward conveying means 22, and is conveyed by the forward conveying means 22 as it is.
  • a heating means such as a heater (not shown) provided inside 2c, it is heated to a predetermined firing temperature and fired.
  • the object to be fired 104 is conveyed while being cooled toward the terminal end 22 d of the forward conveying means 22.
  • the object to be fired 104 is conveyed as it is even after being conveyed to the conveying end part 22 d of the forward conveying means 22, and reaches the elevating means 24.
  • the object to be fired 104 that has reached the elevating means 24 is lowered by the elevating means 24 to a height at which it is connected to the return transport means 23, and the transport direction of the forward transport means 22 is The sheet is conveyed in the opposite direction, and is conveyed to the conveyance start end 23 b of the return conveyance means 23.
  • the object to be fired 104 is cooled to room temperature by the return path transport means 23 while being transported in the lower passage 23 c serving as a cooling section.
  • the fired substrate 101 is taken out from the substrate 103.
  • the empty set 103 moves again to the transfer starting end 22 b of the forward transfer means 22 at the upper position, where the next substrate 101 is placed, and firing is performed again.
  • the set 103 of the object to be fired 104 which has reached the transport end portion 23d, is converted into its individual identification information by the individual identification portion recognition means 1 Q5 provided in the firing device 21. Be recognized.
  • Recognized individual identification information can be obtained by using a separately provided arithmetic unit (not shown) or the like, how many times the set 103 has been used for firing, or what thermal history has been obtained by firing the structure. Progress information such as whether the information has been received is stored and managed.
  • a threshold such as the number of usable times is set based on information such as the number of firing histories, and if the information identified by the transfer end portion 23d exceeds the threshold, the upper passage is set. Instead of re-entering, setter 103 is eliminated and maintenance or discarding is performed.
  • the accumulation of thermal deformation due to repeated firing of the setter 103 can be reduced to a predetermined value or less. it can.
  • the firing of the panel structure 102 is favorably performed.
  • a function of correcting the positional deviation of the set 103 is added in order to smoothly carry the set 103.
  • the transport means is provided with a position regulating means, and the sliding property between the roller and the setting is improved.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of the position regulating means in the elevating means of the firing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the object 104 to be fired including the setter 103 is likely to be displaced from a predetermined position on the roller, particularly when changing the direction by the conveying means, for example, shifting from the horizontal conveyance to the vertical conveyance. It is easy to occur at the stage.
  • Figure 6 shows the position of the lifting means 24
  • FIG. 4 shows an example in which a regulating means is provided, and is a front view of the elevating means 24 with respect to the conveying direction of the object to be fired 104.
  • the shape of the object to be fired 104 is simplified for simplicity.
  • the rollers 22 a, 23 a, 24 a and the setter 103 are used as a combination of relatively slippery materials.
  • a material mainly composed of silicon carbide (SiC) is used as the mouthpiece 22a, 23a, and 24a.
  • SiC silicon carbide
  • S i CD-color a material mainly composed of silicon carbide (SiC)
  • S i CD-color a low expansion coefficient crystallized glass material
  • the S i C roller is formed by mixing powder of a silicon carbide (S i C) material and a binder, then molding into a shape of a roller, further adding a silicon (S i) material, and heating and calcining the silicon (S i) material. The material is melted and impregnated in rollers.
  • Ingredients: 2 to 50 wt% of silicon (Si) metal, silicon carbide (SiC) (S i) —containing 98 to 50 wt% of SiC is defined by silicon carbide (S i C) material.
  • Neoceram has a 5 0 ⁇ 6 5 wt% of silicon oxide (S i 0 2), l ⁇ 1 5w t% aluminum oxide (A 1 2 0 3), And traces of lithium (L i) Things.
  • the position regulation of the setting device 103 there is no need to lift the object 104 to be baked from the roller 24a, and the man-hour for ascending and descending the object 104 in the position regulation is reduced.
  • the configuration as the position restricting means can be simplified.
  • the rollers 24a and 103 have good slipperiness, the generation of abrasion powder between them is reduced, and there is no foreign matter in the structure of the PDP. It will be possible to manufacture PDPs with higher yields.
  • individual information such as the heat history of the setter is managed to suppress the displacement of the object to be fired due to the deformation of the setter itself, and the position regulating means is used.
  • the object to be fired can be fired uniformly with the same quality.

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Abstract

セッター個々の管理を行うことにより、良好にパネル構造物の焼成が行えるPDPの製造方法およびそれに用いられる焼成装置である。複数本のローラー(22a)、(23a)、(24a)を基板(101)の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段(22)、(23)、(24)によって、セッター(103)上に載せた基板(101)を搬送しながらパネル構造物(102)の焼成を行うように構成し、且つ、セッター(103)に設けたID部によりセッター(103)を識別するID識別手段(105)を設けた焼成装置(21)によりパネル構造物(102)の焼成を行い、セッター(103)個々の熱履歴回数などの情報の管理を行う。

Description

明 細 プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置 技術分野
本発明は、 大画面で、 薄型、 軽量のディスプレイ装置として知られて いるプラズマディスプレイパネル (以下、 P D Pと記す) の製造方法、 およびそれに用いられる焼成装置に関するものである。 背景技術
P D Pは、 液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、 視野角が広 いこと、 大型化が容易であること、 自発光型であるため表示品質が高い ことなどの理由から、 フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目 を集めており、 多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映 像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。
P D Pは、 ガス放電により紫外線を発生させ、 この紫外線で蛍光体を 励起して発光させカラー表示を行うものであり、 大別して、 駆動的には A C型と D C型があり、 放電形式では面放電型と対向放電型の 2種類が ある。 高精細化、 大画面化および製造の簡便性から、 3電極構造の A C 型面放電タイプが主流となっている。 3電極構造の A C型面放電タイプ の P D Pは、 一方の基板上に平行に配列した複数の表示電極対を有し、 もう一方の基板上に表示電極と交差する方向に配列されたァドレス電極 と、 隔壁、 蛍光体層とを有する構造であり、 比較的蛍光体層を厚くする ことができることから蛍光体を用いたカラー表示に適している。
P D Pの製造方法は、 主として前面基板および背面基板の表面に、 印 刷、 乾燥、 焼成の各工程を繰り返す厚膜形成工程を用いて、 電極、 誘電 体、 蛍光体等のパネル構造物を逐次形成する工程と、 それらのパネル構 造物が形成された前面基板と背面基板とを重ね合わせて封着する工程と を有している。 またこれらの乾燥、 焼成の各工程においては焼成装置が 用いられている。
焼成装置としては、 大量生産に適した、 いわゆるローラーハース式連 続焼成炉が用いられる。 ローラーハース式連続焼成炉は、 複数本のロー ラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を 有している。 前面基板および背面基板に形成したパネル構造物を焼成す る際には、 それぞれの基板に搬送手段によって傷が発生しないように、 セッターと呼ばれる補助基板に基板を載せた状態 (以後、 この状態のも のを被焼成物と記す) で搬送しながら焼成を行う。 また、 パネル構造物 の焼成には、 焼成時の基板に対する加熱状態が、 基板全面に対して均一 であることが重要である。
しかしながら、 このような焼成装置においては、 焼成時の基板に対す る加熱状態の不均一に起因すると考えられるパネル構造物の焼成不良が 生じるという課題がある。 これは、 同一セッターを繰り返し使用するこ とにより、 セッ夕一に熱変形が蓄積し、 セッターと搬送手段のローラ一 との接触状態が不均一となり、 搬送時に蛇行やずれが生じ搬送がスムー ズに行われなくなり、 基板の焼成の加熱状態に不均一が生じるためと考 えられる。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたもので、 セッ夕一個々の管 理を行うことにより、 良好にパネル構造物の焼成が行える P D Pの製造 方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することを目的とするもの である。 発明の開示
上記の目的を実現するために、 本発明の P D Pの製造方法は、 複数本 のローラーにより構成された搬送手段によってセッター上に載せたパネ ル構造物を形成した基板を搬送しながら所定温度で焼成するステップと、 セッタ一に設けられた I D部の識別情報によりセッターを識別管理する ステツプとを有している。
この方法により、 焼成時に用いられるセッ夕一情報が管理され、 焼成 に用いられた回数などを把握することにより、 セッター自身の熱変形な どによる焼成の不均一性などの課題を解決し、 高品質、 高歩留まりの P D Pの製造方法を実現できる。 図面の簡単な説明
図 1は P D Pの構成を示す断面斜視図である。
図 2は本発明の実施の形態における P D Pの製造方法の工程図である ( 図 3は本発明の実施の形態における P D Pの焼成装置の構成を示す断 面図である。
図 4は本発明の実施の形態における P D Pの焼成装置でのセッターの 個別識別部の一例を示す図である。
図 5は本発明の実施の形態における P D Pの焼成装置での個別識別部 認識手段の概略構成を示す図である。
図 6は本発明の実施の形態における P D Pの焼成装置の昇降手段にお ける位置規制手段の概略構成を示す図である。 発明を実施するための最良の形態 以下に、 本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図 1に本発明の P D Pの製造方法によって製造される P D Pの構造を 示す。 P D Pは、 前面基板 1 と背面基板 2とから構成されている。 前面 基板 1は、 例えばフロート法による硼珪素ナトリゥム系ガラスなどから なるガラス基板などの透明かつ絶縁性の基板 3上に形成された走査電極 4と維持電極 5とが対をなすストライプ状の表示電極 6と、 表示電極 6 群を覆うように形成された誘電体層 7と、 誘電体層 7上に形成された M g〇からなる保護膜 8とにより構成されている。 なお、 走査電極 4およ び維持電極 5は、 例えば I T Oのような透明かつ導電性の材料で形成さ れた透明電極 4 a、 5 aと、 この透明電極 4 a、 5 aに電気的に接続さ れるように形成された、 例えば銀 (A g ) からなるバス電極 4 b、 5 b とで構成されている。
また、 背面基板 2は、 前面基板 1を構成する基板 3に対向配置される 基板 9上に、 表示電極 6と直交する方向に形成されたァドレス電極 1 0 と、 そのアドレス電極 1 0を覆うように形成された誘電体層 1 1と、 ァ ドレス電極 1 0間の誘電体層 1 1上にァドレス電極 1 0と平行にストラ イブ状に形成された複数の隔壁 1 2と、 この隔壁 1 2間に形成した蛍光 体層 1 3とにより構成されている。 なお、 カラー表示のために蛍光体層 1 3は、 通常、 赤色、 緑色、 青色の 3色が順に配置されている。
前面基板 1 と背面基板 2とを、 表示電極 6とアドレス電極 1 0とが直 交するように微小な放電空間を挟んで対向配置した状態で周囲を封着部 材 (図示せず) により封止した構成となっており、 放電空間にはネオン ( N e ) およびキセノン (X e ) などを混合した放電ガスが封入されて いる。 放電空間は、 隔壁 1 2によって複数の区画に仕切られ、 隔壁 1 2 間に単位発光領域となる複数の放電セルが形成されている。 ァドレス電極 1 0および表示電極 6に印加される周期的な電圧によつ て放電を発生させ、 この放電による紫外線を蛍光体層 1 3に照射して可 視光に変換させることにより画像表示が行われる。
次に、 このように構成された P D Pの製造方法について、 図 2を用い て説明する。 図 2は、 本発明の実施の形態における PDPの製造方法の 工程を示す図である。
まず、 前面基板 1を製造する前面基板製造工程について述べる。 基板 3を受入れる基板受入れ工程 (S 1 1 ) の後、 基板 3上に表示電極 6を 形成する表示電極形成工程 (S 1 2) に入る。 表示電極形成工程は (S 1 2 ) は、 透明電極 4 aおよび 5 aを形成する透明電極形成工程 (S 1 2 - 1 ) と、 その後に行われるバス電極 4 bおよび 5 bを形成するバス 電極形成工程とを有している。 バス電極形成工程 (S 1 2— 2) は、 例 えば銀 (Ag) などの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する 導電性ペースト塗布工程 (S 1 2— 2— 1) と、 その後、 塗布した導電 性ペーストを焼成する導電性ペースト焼成工程 (S 1 2— 2— 2) とを 有している。 次に、 表示電極形成工程 (S 1 2 ) の後には表示電極 6上 を覆うように誘電体層 7を形成する誘電体層形成工程(S 1 3) に入る。 誘電体層形成工程 (S 1 3) は、 鉛系のガラス材料 (その組成は、 例え ば、 酸化鉛 b〇] 7 0重量%, 酸化硼素 [B 203] 1 5重量%, 酸 化硅素 [S i〇2] 1 5重量%。) を含むペーストをスクリーン印刷法で 塗布するガラスペースト塗布工程 (S 1 3 - 1 ) と、 塗布したガラス材 料を焼成するガラスペースト焼成工程 (S 1 3— 2) とを有している。 さらに、 誘電体層 7の表面に真空蒸着法などで酸化マグネシウム (Mg O) などの保護膜 8を形成する保護膜形成工程 (S 1 4) を経て前面基 板 1が製造される。 次に、 背面基板 2を製造する背面基板製造工程について述べる。 基板 9を受入れる受入れ工程 (S 2 1 ) の後、 基板 9上にアドレス電極 1 0 を形成するアドレス電極形成工程 (S 2 2) に入る。 これは、 例えば銀 (Ag) などの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する導電性 ペースト塗布工程 (S 2 2— 1) と、 その後、 塗布した導電性ペースト を焼成する導電性ペースト焼成工程 (S 2 2— 2) とを有している。 次 に、 ァドレス電極 1 0の上に誘電体層 1 1を形成する誘電体層形成工程 (S 2 3) に入る。 これは、 酸化チタン (T i 〇2) 粒子と誘電体ガラ ス粒子とを含む誘電体用ペーストをスクリーン印刷などで塗布する誘電 体用ペースト塗布工程 (S 2 3— 1 ) と、 その後、 塗布した誘電体用べ —ストを焼成する誘電体用ペースト焼成工程 (S 2 3— 2) とを有して いる。 次に、 誘電体層 1 1上のアドレス電極 1 0の間に隔壁.1 2を形成 する隔壁形成工程 (S 24) に入る。 これは、 ガラス粒子を含む隔壁用 ペーストを印刷などで塗布する隔壁用ペースト塗布工程 (S 24— 1 ) と、 その後、 塗布した隔壁用ペーストを焼成する隔壁用べ一スト焼成ェ 程 (S 24— 2) とを有している。 そしてその後、 隔壁 1 2間に蛍光体 層 1 3を形成する蛍光体層形成工程 (S 2 5) に入る。 これは、 赤色, 緑色, 青色の各色蛍光体ペーストを作製し、 これを隔壁どうしの間隙に 塗布する蛍光体ペースト塗布工程 (S 2 5— 1 ) と、 その後、 塗布した 蛍光体ペーストを焼成する蛍光体ペースト焼成工程 (S 2 5— 2) とを 有しており、 これらの各工程を経て背面基板.2が製造される。
次に、 このようにして製造された前面基板 1と背面基板 2との封着工 程、そしてその後の真空排気、および放電ガス封入工程について述べる。 まず、 前面基板 1および背面基板 2のどちらか一方または両方に封着用 ガラスフリットからなる封着部材を形成する封着部材形成工程(S 3 1 ) に入る。 これは、 封着用ガラスペーストを塗布する工程 (S 3 1— 1 ) と、 その後、 塗布したガラスべ一ス卜内の樹脂成分等を除去するために 仮焼するガラスペース卜仮焼成工程 (S 3 1— 2 ) とを有している。 次 に、 前面基板 1の表示電極 6と背面基板 2のァドレス電極 1 0とが直交 して対向するように重ね合わせるための重ね合わせ工程 (S 3 2 ) fc入 る。 その後、 重ね合わせた両基板を加熱して封着部材を軟化させること によって封着する封着工程 (S 3 3 ) に入り、 封着された両基板により 形成された微小な放電空間を真空排気しながらパネルを焼成する排気 · ベーキング工程 (S 3 4 ) を経て、 放電ガスを所定の圧力で封入する放 電ガス封入工程 (S 3 5 ) によって P D Pが完成する (S 3 6 )。
このように、 P D Pの製造に当たっては、 パネル構造物であるバス電 極 4 b、 5 b、 誘電体層 7、 ァドレス電極 1 0、 誘電体層 1 1、 隔壁 1 2、 蛍光体層 1 3、 および封着部材 (図示せず) の形成工程などで焼成 工程が多用されている。 次に、 これらの焼成工程で用いられる焼成装置 について説明する。
図 3は本実施の形態における P D Pの製造方法に用いられる焼成装置 の構成を示す断面図である。 焼成装置 2 1は、 その搬送手段として、 複 数のローラー 2 2 aを搬送方向に並べて構成した往路用搬送手段 2 2と. 複数のローラ一 2 3 aを搬送方向に並べて構成した復路用搬送手段 2 3 と、 複数のローラ一 2 4 aを搬送方向に並べ、 且つ、 往路用搬送手段 2 2と復路用搬送手段 2 3との間を昇降可能に構成した昇降手段 2 4とを 備えている。
パネル構造物 1 0 2としてのバス電極 4 b、 5 b、 誘電体層 7、 アド レス電極 1 0、 誘電体層 1 1、 隔壁 1 2、 蛍光体層 1 3、 あるいは封着 部材 (図示せず) 等などが形成された P D Pの前面基板 1もしくは背面 基板 2の基板 1 0 1を、 補助基板であるセッター 1 0 3に載置して往路 用搬送手段 2 2により搬送する。 ここで、 セッ夕一 1 0 3は基板 1. 0 1 への傷の防止等を目的として設けられている。 セッ夕一 1 0 3に基板 1 0 1が載せられた状態の構造物を、 以後、 被焼成物 1 0 4とする。
以上の構成において、 本実施の形態の特徴的な点は、 セッター 1 0 3 に、自己識別のための I D部である個別識別部が設けられていることと、 焼成装置 2 1が、 セッ夕一 1 0 3の個別識別部の情報を識別する I D部 識別手段である個別識別部認識手段 1 0 5を有することである。
図 4にセッ夕一 1 0 3に設けた個別識別部の一例を示す。 セッ夕一 1 0 3の個別識別部の一例としては、 光学的な透明度を変化させた、 例え ば貫通孔 (当然、 透明度の高い部分である) とそうでない部分との組み 合わせにより構成されたものが挙げられる。 個別識別部 1 0 3 aは、 セ ッター 1 0 3の周辺部に設けられている。 この個別識別部 1 0 3 aは、 セッター 1 0 3に設けられた貫通孔 1 0 3 bの有無の組み合わせにより 構成したものである。 例えば、 n箇所の、 貫通孔を設ける箇所に対して、 実際に貫通孔を形成する箇所の組み合わせをセッター 1 0 3毎に違える ことにより、 2 n枚のセッターそれぞれに対して、 個別識別情報を付与 することが可能となる。
図 5に P D Pの焼成装置における個別識別部認識手段の一例を示す。、 図 5に示すように、 個別識別部認識手段 1 0 5としては、 セッター 1 0 3の個別識別部 1 0 3 aを挟んで互いに対向するように配設された発光 素子 1 0 5 aと、 受光素子 1 0 5 bとの組み合わせにより構成されたも のを挙げることができる。 発光素子 1 0 5 aから出射される出射光 1 0 5 cは、 セッター 1 0 3の個別識別部 1 0 3 aに設けられた例えば貫通 孔 1 0 3 b部分を通過して、 透過光 1 0 5 dとして受光素子 1 0 5 b側 に入射される。 その入射される透過光 1 0 5 dのパターンによってセッ 夕一 1 0 3を識別できる。 貫通孔 1 0 3 aなどの認識箇所が 8個ある場 合には、 2 8枚のセッターを識別することが可能となる。
このような、 個別識別部 1 0 3 aを有したセッ夕一 1 0 3を用いて、 個別識別部認識手段 1 0 5を有した焼成装置 2 1により被焼成物 1 0 4 を焼成する焼成工程について図 3を用いて説明する。 まず、 往路用搬送 手段 2 2の搬送始端部 2 2 bに、 被焼成物 1 0 4を載せる。 そして、 被 焼成物 1 0 4は往路用搬送手段 2 2によって焼成装置 2 1の上段通路 2 2 cへ導入され、 そのまま往路搬送手段 2 2で搬送されながら、 まず加 熱部において、 上段通路 2 2 c内部に設けられたヒーター (図示せず) 等の加熱手段からの加熱により、 所定の焼成温度にまで加熱され焼成さ れる。 その後、 徐冷部において、 被焼成物 1 0 4は、 往路用搬送手段 2 2の終端部 2 2 dに向かって冷却されながら搬送される。 次に、 被焼成 物 1 0 4は、往路用搬送手段 2 2の搬送終端部 2 2 dに搬送された後も、 そのまま搬送が行われ、 昇降手段 2 4に到達する。 そして、 昇降手段 2 4に到達した被焼成物 1 0 4は、 昇降手段 2 4により復路用搬送手段 2 3と接続する高さにまで降下され、 往路用搬送手段 2 2での搬送方向と は逆の方向に搬送されて復路用搬送手段 2 3の搬送始端部 2 3 bへ移送 される。 その後、 被焼成物 1 0 4は復路用搬送手段 2 3によって、 冷却 部である下段通路 2 3 c内を搬送されながら常温にまで冷却される。 被 焼成物 1 0 4が復路用搬送手段 2 3の搬送終端部 2 3 dに到達すると、 焼成を終えた基板 1 0 1はセッ夕一 1 0 3から取り出される。 そして、 空のセッ夕一 1 0 3は、 再び、 上段位置の往路搬送手段 2 2の搬送始端 部 2 2 bに移動し、 ここで次の基板 1 0 1が載置されて、 再度、 焼成の ために、 上段通路 2 2 c内に導入される。 ここで、 搬送終端部 2 3 dに到達した被焼成物 1 0 4のセッ夕一 1 0 3は、 焼成装置 2 1に設けられた個別識別部認識手段 1 Q 5によってそ の個別識別情報が認識される。 認識された個別識別情報は別途設けられ た演算装置 (図示せず) などによって、 そのセッ夕一 1 0 3が何回焼成 に使用されたか、 あるいはどの構造物の焼成工程によってどのような熱 履歴を受けたかなどの経過情報が蓄積管理される。 セッ夕一 1 0 3は、 焼成履歴回数などの情報によって使用可能回数などの閾値が設定されて おり、搬送終端部 2 3 dで識別された情報がその閾値を超えた場合には、 上段通路へ再投入せずに、 セッター 1 0 3を排除してメンテナンスある いは破棄する。 このように、 所定回数の熱履歴を経たセッター 1 0 3を 排除するようなシステムとすることにより、 セッター 1 0 3に対して繰 り返される焼成による熱変形の蓄積を所定以下とすることができる。 そ の結果、 焼成時の熱変形の蓄積によるセッター 1 0 3の変形が原因と考 えられる搬送時での蛇行やずれの問題の発生が低減され、 搬送がスム一 ズに行われる様になり、 その結果、 パネル構造物 1 0 2の焼成が良好に 行われるようになる。
また、 本発明の焼成装置においては、 さらにセッ夕一 1 0 3による搬 送をスムーズに行うために、 セッ夕一 1 0 3の位置ずれ修正機能を付加 している。 位置ずれ修正機能として、 搬送手段に位置規制手段を設け、 さらにローラーとセッ夕一との滑り性を向上させている。
図 6は本発明の実施の形態における焼成装置の昇降手段における位置 規制手段の概略構成を示す図である。 セッター 1 0 3を含む被焼成物 1 0 4がローラ一上の所定位置から位置ずれしやすくなるのは、 特に搬送 手段において方向転換する場合などであり、 例えば横方向搬送から垂直 搬送に移行する段階において発生しやすい。 図 6は昇降手段 2 4に位置 規制手段を設けた例を示し、 昇降手段 24での被焼成物 1 04の搬送方 向に対する正面図である。 図 6では簡単のために被焼成物 1 0 4の形状 は簡略化して示している。 図 6 (a) に示すように被焼成物 1 04が昇 降手段 24に搬入されると、 図 6 (b) に示すように例えばピン形状の 位置規制ガイド 24 bがローラ一 24 a間から被焼成物 1 04のうちの セッ夕一 1 0 3に当接する。 ここで、 被焼成物 1 04はローラー 24 a 上に載った状態のまま位置規制される。 また、 昇降手段 24によって被 焼成物 1 04を下降させる際も、 被焼成物 1 0 4の位置ずれが発生しや すいので、 図 6 (c ) に示すように位置規制ガイド 24 bによる規制状 態を保ったまま下降させ、 その後、 図 6 (d) に示すように位置規制ガ イ ド 24 bによる規制を解除する。 位置規制ガイド 24 bを解除された 被焼成物 1 04は、 昇降手段 24から、 復路用搬送手段 2 3へ移送され る。
このような位置規制を行うために、 本発明の焼成装置においてはロー ラ一 2 2 a、 2 3 a、 24 aと、 セッター 1 0 3とを、 相対的に滑り性 の良い材質の組み合わせとしている。 相対的に滑り性の良い材質の組み 合わせの具体例としては、 口一ラ一 2 2 a、 2 3 a、 24 aとして、 炭 化珪素 (S i C) 材料を主成分としたものを使用し (以下、 S i C D— ラーと記す)、 またセッター 1 0 3として、低膨張率結晶化ガラス材料、 例えば、 日本電気硝子株式会社製のネオセラム N— 0 (商品名) を用い る (以下、 ネオセラムセッ夕一と記す) 例を挙げることができる。
S i Cローラーは、 炭化珪素 (S i C) 材料の粉末とバインダーとを 混合させた後ローラ一形状に成型し、 さらに珪素 (S i ) 材料を加えて 加熱焼成し、 珪素 (S i ) 材料を溶融させてローラーに含浸させたもの である。 成分は珪素 (S i ) 金属を 2〜 5 0 w t %、 炭化珪素 (S i C) を 9 8〜 5 0 w t %含む珪素 (S i ) —炭化珪素 (S i C) 材料によつ て定義されている。 また、 ネオセラムは、 酸化珪素 (S i 02) を 5 0 〜 6 5 w t %、 酸化アルミニウム (A 1 203) を l〜1 5w t %、 そし て微量のリチウム (L i ) を有するものである。
したがって、 このようなセッ夕一 1 0 3の位置規制によると、 被焼成 物 1 04をローラ一 24 aから持ち上げる必要がなく、 位置規制におけ る被焼成物 1 04の上昇下降の工数が削減され、 また、 位置規制手段と しての構成も簡素化されたものとすることができる。 また、 ローラー 2 4 aとセッ夕一 1 0 3とは滑り性が良いため、 両者の間での磨耗粉の発 生は低減され、 PD Pの構造物への異物混入などがなく品質および歩留 まりを高めた PD Pの製造が可能となる。
上述の例では位置規制手段を昇降手段に設けた例を示したが、 位置規 制手段の構成が簡易であるため、 搬送手段の中で位置ずれの発生頻度が 高い箇所に重点的になおかつ簡便に設けることが可能となる。
したがって、 本発明の PD Pの製造方法および焼成装置によれば、 セ ッターの熱履歴などの個別情報を管理してセッター自身の変形による被 焼成物の位置ずれを抑制するとともに、 位置規制手段を備えて被焼成物 の位置ずれを修正することで、 被焼成物を均一に同一品質で焼成するこ とが可能となる。
なお、 セッターの個別管理と、 位置規制とは一体で行っても良いし、 単独で行っても良いことは当然である。 産業上の利用可能性
以上のように本発明によれば、 個々のセッターの管理を行うこととな り、 このことにより、 良好にパネル構造物の焼成が行える PDPの製造 方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することが可能となる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . パネル構造物を形成した基板をセッター上に載せ、 複数本のロー ラ一により構成した搬送手段によって搬送しながら所定温度で焼成する ステップと、
前記セッ夕一に設た I D部の識別情報により前記セッ夕一を識別管理 するステツプとを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
2 . セッ夕一を識別管理するステップが、 セッターの焼成ステップに おける経過情報を管理するステップであることを特徴とする請求項 1に 記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
3 . 経過情報が、 セッ夕一の焼成ステップにおける焼成履歴回数であ る請求項 2に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4 . I D部が、 光学的な透明度が異なる複数箇所の組み合わせにより 構成される請求項 1から 3のいずれかに記載のプラズマディスプレイパ ネルの製造方法。
5 . 光学的な透明度が異なる複数箇所のうち透明度の高い部分は貫通 孔である請求項 4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
6 . 少なくとも、 複数本のローラ一を基板の搬送方向に並べて配置す ることにより構成した搬送手段と、
パネル構造物を形成した基板をセッター上に載せて前記搬送手段によ つて搬送しながら加熱焼成する焼成手段と、
前記セッ夕一に設けた I D部により前記セッターの識別管理を行う I D識別手段とを有するプラズマディスプレイパネルの焼成装置。
7 . セッ夕一に設けた I D部が、 光学的な透明度が異なる複数箇所の 組み合わせにより構成したもので、 I D識別手段がセッタ一の I D部を 挟んで互いに対向するように配設した発光素子と受光素子との組み合わ せで構成したことを特徴とする請求項 6に記載のプラズマディスプレイ パネルの焼成装置。
8 . 光学的な透明度が異なる複数箇所のうち透明度の高い部分は貫通 孔であることを特徴とする請求項 7に記載のプラズマディスプレイパネ ルの焼成装置。
9 . 搬送手段の所定位置において搬送手段上のセッター位置を規制す る位置規制手段を設けたことを特徴とする請求項 8に記載のプラズマデ イスプレイパネルの焼成装置。
1 0 . 位置規制手段によってセッターが搬送手段の口一ラー上を滑る ことで位置規制されることを特徴とする請求項 9に記載のプラズマディ スプレイパネルの焼成装置。
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