CN100578720C - 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 - Google Patents

等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100578720C
CN100578720C CN03800499.2A CN03800499A CN100578720C CN 100578720 C CN100578720 C CN 100578720C CN 03800499 A CN03800499 A CN 03800499A CN 100578720 C CN100578720 C CN 100578720C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting device
substrate
conveyer
plasma panel
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN03800499.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1518754A (zh
Inventor
辻弘恭
森田真登
铃木雅教
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1518754A publication Critical patent/CN1518754A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100578720C publication Critical patent/CN100578720C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/46—Machines having sequentially arranged operating stations
    • H01J9/48—Machines having sequentially arranged operating stations with automatic transfer of workpieces between operating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/02—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity of multiple-track type; of multiple-chamber type; Combinations of furnaces
    • F27B9/021—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity of multiple-track type; of multiple-chamber type; Combinations of furnaces having two or more parallel tracks
    • F27B9/022—With two tracks moving in opposite directions
    • F27B9/023—With two tracks moving in opposite directions with a U turn at one end
    • F27B9/024—With two tracks moving in opposite directions with a U turn at one end with superimposed tracks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B9/00—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
    • F27B9/14—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity characterised by the path of the charge during treatment; characterised by the means by which the charge is moved during treatment
    • F27B9/20—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity characterised by the path of the charge during treatment; characterised by the means by which the charge is moved during treatment the charge moving in a substantially straight path tunnel furnace
    • F27B9/24—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity characterised by the path of the charge during treatment; characterised by the means by which the charge is moved during treatment the charge moving in a substantially straight path tunnel furnace being carried by a conveyor
    • F27B9/2407—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity characterised by the path of the charge during treatment; characterised by the means by which the charge is moved during treatment the charge moving in a substantially straight path tunnel furnace being carried by a conveyor the conveyor being constituted by rollers (roller hearth furnace)
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D3/00—Charging; Discharging; Manipulation of charge
    • F27D3/12—Travelling or movable supports or containers for the charge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2217/00—Gas-filled discharge tubes
    • H01J2217/38—Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49—Display panels, e.g. not making use of alternating current
    • H01J2217/492—Details
    • H01J2217/49264—Vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)

Abstract

一种等离子显示屏的制造方法及其使用的煅烧装置，把载置器洗净并能良好进行屏结构物的煅烧。通过设置在下段通路(23c)的洗净装置(105)，把载置器(103)在通过滚轴(22a、23a、24a)的旋转而被运送时产生的磨损粉末洗净除去而降低向屏结构物的附着和混入。

Description

等离子显示屏的制造方法及煅烧装置
技术领域
本发明涉及作为大画面、薄型、重量轻的显示装置而被知晓的等离子显示屏(以下记为PDP)的制造方法及其使用的煅烧装置。
技术背景
PDP由于与液晶屏相比能高速显示、视角宽阔、容易大型化、因为是自发光型所以显示质量高等的理由，最近在平面屏显示中特别受关注，作为在多人聚集场所的显示装置和在家庭中享受大画面图象的显示装置被使用于各种用途。
PDP通过气体放电产生紫外线，用该紫外线激发萤光体发光进行彩色显示，大致区分为：在驱动上有AC型和DC型，在放电形式上有面放电型和相对放电型这两种。根据高精细化、大画面和制造的简便性、3电极结构的AC型面放电型成为了主流。3电极结构的AC型面放电型的PDP是在一侧的基板上具有平行配列的多个显示电极对，在另一侧的基板上具有在与显示电极交叉方向配列的地址电极、间隔壁、萤光体层的结构，通过能把萤光体层制作得比较厚而适用于使用萤光体的彩色显示。
PDP的制造方法主要是具有：形成工序，在前面基板和背面基板的表面上使用反复进行印刷、干燥、煅烧各工序的厚膜形成工序而把电极、电介体、萤光体等的屏结构物逐次形成；封接工序，把形成有这些屏结构物的前面基板和背面基板重合封接。在这些干燥、煅烧各工序中使用煅烧装置。
作为煅烧装置使用适合于大量生产的所谓辊底式连续煅烧炉。辊底式连续煅烧炉具有通过在基板的运送方向上并列配置多根滚轴结构的运送装置。在煅烧前面基板和背面基板上形成的屏结构物时为了在各自基板上不发生由运送装置带来的损伤，是以把基板放置在被叫做载置器的辅助基板上的状态(以后把该状态记为被煅烧物)边运送边进行煅烧的。
在此屏结构物的质量对PDP图象的显示特性有大的影响，所以就要求向屏结构物没有异物附着或混入的煅烧工序以及实现它的煅烧装置。
但用现在的煅烧装置煅烧时，煅烧后的屏结构物中可看到异物的附着和混入。而且因为这点、例如在屏结构物进行金属配线时就发生电阻值偏差，其结果是产生PDP合格品率降低的问题。在此作为该异物的原因之一能举出把被煅烧物用滚轴运送时由载置器与滚轴间的摩擦而产生的磨损粉末。该磨损粉末主要附着在载置器与滚轴的接触面一侧，而载置器以该状态进行运送，所以就被散布在煅烧装置内的整个区域，其结果是成为由磨损粉末引起不良情况发生频度提高的原因。
发明内容
本发明是鉴于这种现状而开发的，其目的在于提供一种等离子显示屏的制造方法及煅烧装置，实现把由滚轴与载置器的摩擦而产生的磨损粉末向屏结构物的附着和混入降低。
为了实现所述目的，本发明的PDP制造方法具有：煅烧步骤，把形成有屏结构物的基板放置在载置器上，通过由多根滚轴构成的运送装置边运送边用规定温度煅烧；洗净步骤，把所述载置器的与滚轴接触的面洗净。
一种等离子显示屏的制造方法，其具有：去路步骤，把形成有屏结构物的基板放置在载置器上，通过由多根滚轴构成的运送装置边运送边把所述屏结构物进行煅烧；回路步骤，把形成有屏结构物的基板放置在载置器上，通过由多根滚轴构成的运送装置运送煅烧完的所述屏结构物；洗净步骤，在所述回路步骤中把所述载置器的与滚轴接触的面洗净。
一种等离子显示屏的煅烧装置，其具有：运送装置，通过至少把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；煅烧装置，把形成了屏结构物的基板放置在载置器上、通过所述运送装置边运送边进行加热煅烧；洗净装置，把所述载置器的与滚轴接触的面洗净。
一种等离子显示屏的煅烧装置，其具有：去路用运送装置，通过至少把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；回路用运送装置，通过把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；煅烧装置，把形成了屏结构物的基板放置在载置器上、通过所述运送装置边运送边进行加热煅烧；洗净装置，设置在所述回路用运送装置上，把所述载置器的与滚轴接触的面洗净。
用该方法来降低由滚轴与载置器的摩擦而产生的磨损粉末向屏结构物的附着和混入，能实现可良好煅烧PDP的制造方法及煅烧装置。
附图说明
图1是表示PDP结构的剖面立体图；
图2是本发明实施例PDP制造方法的工序图；
图3是表示本发明实施例PDP煅烧装置结构的剖面图；
图4是表示本发明实施例PDP煅烧装置中洗净装置结构的剖面图。
具体实施方式
下面用附图说明本发明的实施例。
图1表示了用本发明PDP制造方法制造的PDP的结构。PDP由前面基板1和背面基板2构成。前面基板1包括：条纹状的显示电极6，把例如用浮体法制造的由硼硅钠系玻璃等构成的玻璃基板等透明绝缘性基板3上形成的扫描电极4与维持电极5结成对；电介体层7，形成为覆盖住显示电极6群；保护膜8，形成在电介体层7上、由MgO构成。扫描电极4与维持电极5由象ITO那样透明导电性材料形成的透明电极4a、5a和为了电连接在该透明电极4a、5a上而形成的例如由银(Ag)构成的总线电极4b、5b。
背面基板2在与构成前面基板1的基板3相对配置的基板9上包括：地址电极10，形成在与显示电极6正交的方向上；电介体层11，形成为覆盖住其地址电极10；多个间隔壁12，在地址电极10间的电介体层11上与地址电极10平行地形成条纹状；萤光体层13，在该间隔壁12间形成。为彩色显示用的萤光体层13通常把红色、绿色、兰色这3色按顺序配置。
前面基板1和背面基板2是以显示电极6与地址电极10正交地夹住微小放电空间相对配置的状态通过封接构件(未图示)密封周围的结构，在放电空间内封入把氖(Ne)和氙(Xe)混合了的放电气体。放电空间用间隔壁12间隔成多个区间，在间隔壁12间形成多个成为单位发光区域的放电单元。
通过向地址电极10和显示电极6施加周期性电压而发生放电，把由该放电产生的紫外线向萤光体层13照射变换成可视光，这样来进行图象显示。
下面对这种结构的PDP制造方法用图2进行说明。图2是表示本发明实施例PDP制造方法的工序的图。
首先叙述制造前面基板1的前面基板制造工序。在接受基板3的基板接受工序(S11)之后就进入在基板3上形成显示电极6的显示电极形成工序(S12)。显示电极形成工序(S12)包括：形成透明电极4a和5a的透明电极形成工序(S12-1)和在其后进行的形成总线电极4b和5b的总线电极形成工序。总线电极形成工序(S12-2)包括：把例如银(Ag)等的导电性膏用网状印刷等进行涂布的导电性膏涂布工序(S12-2-1)和然后把涂布的导电性膏进行煅烧的导电性膏煅烧工序(S12-2-2)。在显示电极形成工序(S12)之后就进入为把显示电极6上覆盖住的形成电介体层7的电介体层形成工序(S13)。电介体层形成工序(S13)包括：把含有铅系玻璃材料(其组成例如是氧化铅[PbO]70％的重量、氧化硼[B2O3]15％的重量、氧化硅[SiO2]15％的重量。)的膏用网状印刷等进行涂布的玻璃膏涂布工序(S13-1)和把涂布的玻璃材料进行煅烧的玻璃膏煅烧工序(S13-2)。进而再经过在电介体层7的表面上用真空蒸镀法等形成氧化镁(MgO)等保护膜8的保护膜形成工序(S14)，就制造了前面基板1。
接着叙述制造背面基板2的背面基板制造工序。在接受基板9的基板接受工序(S21)之后就进入在基板9上形成地址电极10的地址电极形成工序(S22)。其包括：把例如银(Ag)等的导电性膏用网状印刷等进行涂布的导电性膏涂布工序(S22-1)和然后把涂布的导电性膏进行煅烧的导电性膏煅烧工序(S22-2)。接着就进入在地址电极10上形成电介体层11的电介体层形成工序(S23)。其包括：把含有氧化钛(TiO2)粒子和电介体玻璃粒子的电介体用膏用网状印刷等进行涂布的电介体用膏涂布工序(S23-1)和然后把涂布的电介体用膏进行煅烧的电介体用膏煅烧工序(S23-2)。接着就进入在电介体层11上地址电极10间形成间隔壁12的间隔壁形成工序(S24)。其包括：把含有玻璃粒子的间隔壁用膏用网状印刷等进行涂布的间隔壁用膏涂布工序(24-1)和然后把涂布的隔壁用膏涂布进行煅烧的隔壁用膏煅烧工序(S24-2)。之后就进入在间隔壁12上形成萤光体层13的萤光体层形成工序(S25)。其包括：制作红色、绿色、兰色的各色萤光体膏并把它涂布在间隔壁之间间隙内的萤光体膏涂布工序(S25-1)和然后把涂布的萤光体膏进行煅烧的萤光体膏煅烧工序(S25-2)，经过这些工序就制造了背面基板2。
下面叙述这样制造成的前面基板1与背面基板2的封接工序和然后的真空排气以及放电气体封入工序。首先进入在前面基板1和背面基板2的某一侧或两侧上形成由封接用玻璃烧结料构成的封接构件的封接构件形成工序(S31)。其包括：把封接用玻璃膏进行涂布的工序(S31-1)和然后为了把涂布的玻璃膏内树脂等成分除去而进行预煅烧的玻璃膏预煅烧工序(S31-2)。然后就进入为把前面基板1的显示电极6与背面基板2的地址电极10正交并相对地重叠用的重叠工序(S32)。然后进入通过加热重叠了的两基板使封接构件软化而进行封接的封接工序(S33)，经过把由被封接的两基板形成的微小放电空间边进行真空排气边进行屏煅烧的排气·焙烧工序(S34)，通过把放电气体以规定的压力封入的放电气体封入工序(S35)，就完成了PDP(S36)。
这样制造PDP时，在屏结构物的总线电极4b、5b，电介体层7，地址电极10，电介体层11，间隔壁12，萤光体层13和封接构件(未图示)的形成工序等中多使用煅烧工序。下面对在这些煅烧工序中使用的煅烧装置进行说明。
图3是表示本实施例PDP的制造方法中所用煅烧装置结构的剖面图。煅烧装置21中，作为它的运送装置具备：去路用运送装置22，把多个滚轴22a在运送方向上并列构成；回路用运送装置23，把多个滚轴23a在运送方向上并列构成；升降装置24，把多个滚轴24a在运送方向上并列、并且在去路用运送装置22与回路用运送装置23之间能升降地构成。
把由作为屏结构物102的总线电极4b、5b，电介体层7，地址电极10，电介体层11，间隔壁12，萤光体层13或封接构件(未图示)等形成的PDP前面基板1或背面基板2的基板101放置在辅助基板载置器103上、用去路用运送装置22运送。在此、载置器103是以防止对基板101造成损伤作为目的而设置的。以后把基板101被放置在载置器103上的状态叫做被煅烧物104。
以上的结构中本实施例特征的点在于设置了为洗净载置器103用的洗净装置105。如图3所示，在载置器103通过滚轴22a、23a、24a的旋转被运送时、由滚轴22a、23a、24a与载置器103的摩擦而产生磨损粉末附着在载置器103的接触面一边(以后记为背面一边)上。在本发明的实施例中把为洗净载置器103背面一边用的洗净装置105设置在例如下段通路23c内。
图4是表示本发明实施例PDP煅烧装置的洗净装置结构的剖面图。作为洗净装置105例如可举出如图4A所示的干式洗净装置105a和如图4B所示的湿式洗净装置105b。
图4A所示的干式洗净装置105a与载置器103是非接触状态，通过由吸引产生的气流来吸引载置器103背面一边上附着的异物等进行洗净。吹进气流并不是把异物吹飞、而是吸引异物的洗净方法，所以附着在载置器103背面的异物不会被散布到处飞舞，不会对周围的环境给予坏影响，能有效地进行载置器103的洗净。为了更有效地除去载置器103背面的异物，如图4A的箭头所示，载置器103背面的气流最好是沿载置器103背面的面方向流动来进行吸引。
图4B所示的湿式洗净装置105b使用有机或无机的溶剂来洗净载置器103的背面一边，图中表示了通过洗净刷105c的旋转来洗净载置器103背面的结构。图中表示了使用洗净刷105c的例子，但也可以是不用洗净刷105c而把溶剂吹向载置器103背面的结构。
湿式洗净中当是载置器103的温度T1(℃)比溶剂的沸点T2(℃)高的状态时、则溶剂瞬时蒸发，洗净不能充分进行。而相反当过低时，则溶剂的干燥变慢，有时产生由湿气引起的不好影响。因此作为载置器103的温度T1(℃)与溶剂的沸点T2(℃)的关系是在溶剂不沸腾·蒸发且容易干燥·蒸发的温度范围，例如在洗净后用5分钟左右进行干燥的温度关系为好。这种温度关系具体说就是载置器103的温度T1(℃)对溶剂的沸点T2(℃)在满足了0.9×T2≤T1＜T2的条件时就能得到，这被实验所确认。通过用上述的温度条件洗净，在洗净后溶剂自然蒸发，不需要载置器103干燥处理用的工序和装置。为了满足上述的温度条件可以在煅烧装置中选择载置器103成为该温度的场所来设置湿式洗净装置105b。
用图3对这种使用了有载置器103洗净装置结构的煅烧装置21进行说明。首先把被煅烧物104放置在去路用运送装置22的始端部22b上。然后被煅烧物104通过去路用运送装置22被引导向煅烧装置21的上段通路22c，边原封不动地用去路运送装置22运送、边首先在加热部由设置在上段通路22c内部的加热器(未图示)等加热装置来加热，这样加热到规定的煅烧温度被煅烧。然后被煅烧物104在缓冷部边被冷却边向去路用运送装置22的终端部22d运送。接着被煅烧物104在被运送到去路用运送装置22的运送终端部22d后还照样被进行运送而到达升降装置24。到达了升降装置24的被煅烧物104通过升降装置24下降到与回路用运送装置23连接的高度、向与去路用运送装置22的运送方向相反的方向运送、移送到回路用运送装置23的运送始端部23b。然后被煅烧物104通过回路用运送装置23在冷却部下段通路23c内边被运送边被冷却到常温。洗净装置105设置在下段通路23c内。
通过洗净装置105、载置器103与滚轴22a、23a、24a的接触面被洗净，所以在运送中由载置器103与滚轴22a、23a、24a的接触而产生并附着在载置器103背面上的从滚轴22a、23a、24a等产生的磨损粉末等异物被除去。然后被煅烧物104在到达回路用运送装置23的运送终端部23d时，完成煅烧的基板101被从载置器103取出。空了的载置器103再次移动到上段位置的去路运送装置22的运送始端部22b，在此载置下一个基板、再次为了煅烧而引导入上段通路22c内。
在此，所述这种本实施例的PDP制造方法所用的煅烧装置21中，能把在运送时由滚轴22a、23a、24a与载置器103的接触而产生并附着在载置器103背面上的磨损粉末等异物除去。因此在下一个基板的煅烧工序中使用时就不会有附着在这些载置器103上的异物由运送而散布在煅烧装置21内，能防止向屏结构物102的异物附着和混入。因此能使屏结构物的质量均匀、以高制造合格品率制造PDP。
本实施例中把洗净装置105a、105b设置在煅烧装置21的回路运送装置23的下段通路23c中。因此在屏结构物被煅烧固化前的上段通路22c内没有飞舞，所以能制造更高质量的PDP。
本实施例对只设置了一个洗净装置的例子进行了说明，但也可以把干式洗净装置或湿式洗净装置分别设置多个。特别是把湿式洗净装置设置在运送的上流，把干式洗净装置设置在其下流时能把与溶剂沸点有关系的温度控制更有效地进行。
产业上利用的可能性
根据以上的本发明，降低了由滚轴与载置器的摩擦而产生的磨损粉末向屏结构物的附着和混入，能实现可进行良好煅烧的PDP的制造方法和煅烧装置。

Claims (8)

1、一种等离子显示屏的制造方法，其中，具有：去路用运送装置，通过在煅烧装置中沿着基板的运送方向并列配置多根滚轴而构成；回路用运送装置，通过沿着基板的运送方向并列配置多根滚轴而构成；还具有：去路步骤，利用所述去路用运送装置，运送在载置器上放置的所述基板，同时，煅烧在所述基板上形成的屏结构物；回路步骤，利用所述回路用运送装置，运送煅烧后的所述基板并保持其被放置在所述载置器上的状态；洗净步骤，在所述回路步骤，对所述载置器的与所述滚轴接触的面进行洗净。
2、如权利要求1所述的等离子显示屏的制造方法，其特征在于，所述洗净步骤的洗净是由使用溶剂的湿式洗净装置进行的洗净。
3、如权利要求2所述的等离子显示屏的制造方法，其中，所述洗净步骤中所述载置器的温度T1与溶剂的沸点温度T2具有0.9×T2≤T1＜T2的关系，温度T1与温度T2的单位为℃。
4、如权利要求1所述的等离子显示屏的制造方法，其特征在于，所述洗净步骤的洗净是由使气流向所述载置器的背面流出并吸引流出的所述气流的干式洗净装置进行的洗净。
5、一种等离子显示屏的煅烧装置，其中，具有：去路用运送装置，通过至少把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；回路用运送装置，通过把多根滚轴在基板的运送方向上并列配置而构成；煅烧装置，把形成了屏结构物的基板放置在载置器上、通过所述去路用运送装置边运送边进行加热煅烧；洗净装置，设置在所述回路用运送装置上，把所述载置器的与滚轴接触的面洗净。
6、如权利要求5所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，所述洗净载置器的洗净装置是使用溶剂的湿式洗净装置。
7、如权利要求6所述的等离子显示屏的煅烧装置，其特征在于，在所述载置器的温度T1与所述溶剂的沸点T2具有0.9×T2≤T1＜T2关系的位置设置所述湿式洗净装置，温度T1与温度T2的单位为℃。
8、如权利要求5所述的等离子显示屏的煅烧装置，其中，所述洗净载置器的洗净装置是使气流向所述载置器的背面流出并吸引流出的所述气流的干式洗净装置。
CN03800499.2A 2002-06-12 2003-06-09 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置 Expired - Fee Related CN100578720C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP170886/2002 2002-06-12
JP2002170886A JP3931738B2 (ja) 2002-06-12 2002-06-12 プラズマディスプレイパネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1518754A CN1518754A (zh) 2004-08-04
CN100578720C true CN100578720C (zh) 2010-01-06

Family

ID=29727783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN03800499.2A Expired - Fee Related CN100578720C (zh) 2002-06-12 2003-06-09 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7083491B2 (zh)
JP (1) JP3931738B2 (zh)
CN (1) CN100578720C (zh)
WO (1) WO2003107379A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100658714B1 (ko) * 2004-11-30 2006-12-15 삼성에스디아이 주식회사 감광성 조성물, 이를 포함하는 격벽 형성용 감광성페이스트 조성물, 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이패널용 격벽의 제조방법.
KR100711266B1 (ko) * 2006-02-07 2007-04-25 (주)와이에스썸텍 Ｆｐｄ용 유리 성형 장치
CN101322211B (zh) * 2006-02-14 2010-12-22 松下电器产业株式会社 等离子显示面板的制造方法和用于该方法的基板的支撑台
US20100171412A1 (en) * 2007-05-30 2010-07-08 Hiroyuki Tanaka Composition containing inorganic particle, method for formation of inorganic layer, and plasma display panel

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6460337A (en) 1987-08-31 1989-03-07 Sanei Kagaku Kogyo Kk Method for imparting heat stability to tamarind seed polysaccharides
JPH072892Y2 (ja) * 1991-07-26 1995-01-30 敏男 米山 簡素型の墓及びその集合体
FR2690443B1 (fr) 1992-04-10 1995-06-30 Wallone Region Marquage des hormones par le rhenium et le technetium.
JP3322924B2 (ja) * 1992-12-16 2002-09-09 シャープ株式会社 熱処理用溝付きプレートを使用する板状体の熱処理装置
US5526151A (en) * 1994-09-27 1996-06-11 Sony Corporation Method of manufacturing a plasma addressed liquid crystal display device having planarized barrier ribs
JP3208047B2 (ja) * 1995-07-26 2001-09-10 日立テクノエンジニアリング株式会社 加熱炉
JP2000111265A (ja) * 1998-10-07 2000-04-18 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック焼成用ローラ及びそれを用いたセラミック焼結体の製造方法
JP3412548B2 (ja) 1999-03-16 2003-06-03 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネル
JP2001241849A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Showa Mfg Co Ltd Ｐｄｐ基板焼成炉
JP4483023B2 (ja) * 2000-04-28 2010-06-16 パナソニック株式会社 支持板、焼成装置、基板の焼成方法および平板型表示パネルの製造方法
JP3772301B2 (ja) * 2001-07-05 2006-05-10 高浜工業株式会社 焼成用治具における窯業系残渣物の除去方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20040198130A1 (en) 2004-10-07
JP3931738B2 (ja) 2007-06-20
JP2004022166A (ja) 2004-01-22
CN1518754A (zh) 2004-08-04
US7083491B2 (en) 2006-08-01
WO2003107379A1 (ja) 2003-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20020080500A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN100578720C (zh) 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置
CN100573004C (zh) 等离子体显屏的多层烧成装置
JPH08301631A (ja) プラズマディスプレイパネル
CN1518753A (zh) 等离子显示屏的制造方法及煅烧装置
CN101694828B (zh) 等离子体显示屏的制造方法以及焙烧装置
KR100710333B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 소성 장치 및 이를 이용한플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
JP4082082B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4036029B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP4204019B2 (ja) 焼成処理装置
JP2003346657A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2000011898A (ja) プラズマディスプレイパネル
US20070087647A1 (en) Process for manufacturing plasma display panel and substrate holder
JP2003346652A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法と焼成装置
JP2010048513A (ja) 焼成装置およびフラットパネルディスプレイの製造方法
JP2004014399A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置
JP2001002440A (ja) 焼成処理方法および焼成処理装置
JP2001110313A (ja) 焼成処理装置
JP2009210166A (ja) プラズマディスプレイパネルの焼成装置
CN102057457A (zh) 等离子显示面板的制造方法
KR19990039427A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 기판 구조 및 형성방법
KR19990004792A (ko) 플라즈마 표시소자의 형광층 형성방법
JP2004014398A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置
JP2004031265A (ja) 厚膜シート部材およびその製造方法
JPH10144211A (ja) 厚膜パターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100106

Termination date: 20140609

EXPY Termination of patent right or utility model