JP4517445B2 - 焼成用具の使用方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、電子部品を構成するセラミック成形体を熱処理する際に採用される焼成用具の使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、積層型コンデンサ,チップコイル等を構成するセラミック成形体を熱処理する場合、該セラミック成形体をプレート,匣等の焼成用具に載置した状態で焼成炉にて行うようにしている。
【0003】
また生産管理を効率よく行なう観点から、各焼成用具に識別コード(バーコード)を付与し、このバーコードを読み取ることにより各焼成用具の経歴,ロット管理を行なうようにしている。このバーコードを付与するにあたっては、焼成用具は繰り返し高温下に晒されることから、熱によるバーコードの劣化をできるだけ防止できるように構成する必要がある。
【0004】
このような熱処理によるバーコードの劣化を防止するために、従来、各種の劣化防止構造が提案されている。例えば、特開平6−42884号公報には、焼成用匣鉢にジルコニアからなる下地皮膜を形成するとともに、該下地皮膜に酸化鉄粉末からなるバーコードを形成した構造のものが、また特開平6−58679号公報には、セラミックからなる標識基板に貴金属粉末を含むバーコードを形成し、この標識基板を匣鉢に貼り付けた構造のものが提案されている。
【0005】
さらに、特開平6−94375号公報には、匣鉢にバーコードを構成する切り込み溝を形成し、これを光学式段差センサで読み取るようにしたものが提案されており、さらにまた特開平8−194771号公報補には、バーコードを構成する貫通孔が形成された認識基板に材質の異なる反射基板を貼着した構造のものが提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の各公報による劣化防止構造では、耐熱性の高い酸化鉄粉末や貴金属粉末を採用しているものの、繰り返しの熱処理による劣化を長期間に渡って回避することは困難であり、結果としてバーコード機能を損なうおそれがある。
【0007】
この場合、バーコードを再度付与することとなるが、焼き付いた金属粉末を削り取ったり,または別の個所にマーキングする必要があり、何れにしても手間がかかるという問題が生じる。
【0008】
また、上記従来の他の公報のように、バーコードを構成する切り込み溝や貫通孔を形成する構造を採用した場合には、繰り返しの熱処理による劣化は防止できるものの、高価な光学式段差センサを用いたり、材質の異なる基板を貼着する作業を必要とすることから、設備コスト及び材料コストが上昇するという問題がある。
【0009】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、繰り返しの熱処理による劣化を防止できるとともに、設備コスト及び材料コストを低減できる焼成用具の使用方法を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、読み取り面に識別コードを有する焼成用具の使用方法であって、
上記読み取り面に形成された識別コードを構成する凹溝または凸条からなる段差部又は読み取り面の何れか一方に他方の反射率と異なる反射率を有する色を塗布し、上記焼成用具を、セラミック成形体の焼成に繰り返し使用し、焼成によって識別コードの着色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ,刷毛,スタンプ又はディスペンサで塗布することにより識別コードを着色することを特徴としている。
【0011】
ここで、上記段差部を形成するには、焼成用具の読み取り面に、例えば凸条,あるいは凹溝を形成することにより実現できる。また、上記焼成用具には、電子部品を構成するセラミック成形体を焼成炉にて熱処理する際に採用されるプレート,匣,及びこれらが積載される台板等が含まれる。
【0012】
請求項2の発明は、請求項1において、上記読み取り面と段差部との段差が0.05〜5mmの範囲に設定されていることを特徴としている。
【0013】
ここで、段差を0.05〜5mmとしたのは、段差が0.05未満の場合は、着色作業の条件によって、塗布すべきでない箇所まで着色されてしまう恐れがある。また、段差が5mmより大きい場合は、段差の形成が困難であるという問題点があり、特に段差を凸条に形成した場合は段差部の耐衝撃性が悪くなるからである。
【0014】
請求項3の発明は、請求項1又は2において、上記読み取り面と段差部との反射率の比が、上記読み取り装置からの光の波長を600〜700nmとしたときに0.3以上となるように設定されていることを特徴としている。
【0015】
上記反射率の比を0.3以上としたのは、反射率が0.3未満のものは、市販のバーコードリーダを用いた場合、読み取りミスが生じてしまう恐れがあるからである。
【0016】
【発明の作用効果】
本発明によれば、焼成用具の読み取り面に段差部を形成し、該段差部又は読み取り面に色を塗布するようにしたので、識別コードの読み取り作業を確実に行なうことができる。そして熱処理によって色が落ちた場合に、あるいは読み取り作業を行なうたびに着色することにより安定した識別機能を保持できる効果がある。しかも上記着色作業は、例えばローラや刷毛,あるいはスタンプ等によるべた塗りでよく、手間のかからない簡単な作業でもって着色することができる。
【0017】
本発明では、焼成用具に識別コードを構成する凸条や凹溝等からなる段差部を形成する構造を採用しているので、熱処理を繰り返し行っても上記段差部が劣化することはなく、長期間の使用に対応できる。また段差部を焼成用具全体と同材質,同一色のものにより形成できるので、従来の材質の異なる基板を貼着する場合に比べて材料コストを低減できる。
【0018】
さらに本発明では、読み取り面と段差部との反射率の差でもって読み取ることから、安価なバーコードリーダの採用が可能となり、従来の光学式段差センサを使用する場合に比べて設備コストを低減できる。
【0019】
請求項2の発明では、読み取り面と段差部との段差を0.05〜5mmとしたので、必要な箇所のみ着色することができるとともに、段差の形成を容易にできる。
【0020】
請求項3の発明では、読み取り面と段差部との反射率の比を0.3以上としたので、読み取りミスを生じることなく、読み取り面の反射率に応じた色を適宜選択することにより高いピッチコントラストシグナル値を得ることができ、簡単な方法でもって識別精度に対する信頼性を向上できる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0022】
図1及び図2は、本発明の第1実施形態による焼成用具を説明するための図であり、図1,図2はそれぞれバーコードが形成された焼成用プレートの斜視図,正面図である。
【0023】
図において、1はアルミナ,あるいはムライト等からなる白色のセラミック焼成用プレートであり、このプレート1は、積層コンデンサ,チップコイル等のセラミック電子部品を構成するセラミック成形体を焼成する際に採用される。即ち、上記プレート1に多数のセラミック成形体を載置し、各プレート1を台板に積載するとともに焼成炉内に搬入し、この状態にて所定の熱処理を行なう。
【0024】
上記プレート1の上面の読み取り面1aには、バーコードを構成する段差部としての凸条2が所定間隔をあけて形成されており、この各凸条2の高さhは0.05〜5mmの範囲に設定されている。
【0025】
上記各凸条2はプレート1全体と同一材料,同一色からなり、シート状に成形したプレート1に各凸条2を例えば貼り付けにより付加し、両者1,2を一体焼成して形成されたものである。なお、上記凸条2はプレート1の焼成後に貼り付けて固着してもよく、またプレート1の成形時に一体に形成することも可能である。
【0026】
そして各凸条2の上面には黒色からなる着色部3が形成されており、これは黒色インクを含浸したローラ5により塗布したものである。なお、この着色部はスタンプ,あるいはディスペンサによって形成してもよい。
【0027】
上記プレート1の読み取り面1aの光の反射率と着色部3の光の反射率との比は0.3以上に設定されている。即ち、プレート1の反射率をRH ,着色部3の反射率をRL とすると、
PCS(ピッチコントラストシグナル)値=(RH −RL )/RH ≧0.3
となるように着色部3の色が選定されている。例えば、プレート1の反射率がRH =0.8の場合には、凸条2の反射率をRL ≦0.56に設定する。
【0028】
なお、プレート基材がSiC,Si3 N4 等のように光の反射率の低い材質により形成されている場合には、着色インクとして反射率の高い白,クリーム色等を採用することとなる。
【0029】
また、プレート基材の反射率が例えば0.5〜0.7の中間値となる場合には、凸条2の全表面に高反射率(例えば0.75以上)を有する着色インクを吹き付け等によって塗布した上で、プレート表面にPCS≧0.3を満足し得る反射率を有する色を塗布することとなる。この場合、上記凸条2の全表面に0.6以下の低反射率を有する着色インクを塗布し、プレート表面にPCS≧0.3を満足し得る高反射率の着色インクを塗布してもよい。このように、プレート基材の反射率が異なる場合や反射率にムラがある場合にも、着色部の色を適宜選定することにより、高いピッチコントラストシグナルを得ることができる。
【0030】
次に本実施形態の作用効果について説明する。
【0031】
本実施形態のプレート1においてバーコードを読み取るには、まずローラ4により各凸条2に黒色を塗布し、しかる後、バーコードリーダ5により読み取る。
このバーコードリーダ5は、600〜700nmの波長を有する光をバーコードに照射し、その反射光を受光部にて読み取るものであり、該受光部で読み取られた信号が不図示の演算処理装置に入力される。このようにしてプレートの経歴,ロット管理を行うこととなる。
【0032】
本実施形態によれば、焼成用プレート1の読み取り面1aにバーコードを構成する複数の凸条2を並列させて形成し、この凸条2の上面に黒色からなる着色部3を形成したので、バーコードリーダ5によりバーコードを確実に読み取ることができ、読み取りミスを防止できる。
【0033】
そして熱処理によって着色部3の黒色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ4により着色することによってバーコード機能を容易に復活させることができ、安定した読み取り作業を行なうことができる。また凸条2によってパーコードを構成するようにしたので、上記ローラ4により塗布することができ、手間のかからない簡単な作業でもって着色することができる。
【0034】
本実施形態では、上記プレート1にこれと同一材料からなる凸条2を一体焼成して形成したので、熱処理を繰り返し行っても熱膨張差による剥がれ,あるいは蒸発による形状変化を防止でき、長期間に渡る使用に対応できる。また上記凸条2をプレート1に一体焼成したので、従来の材質の異なる基板を貼着する場合に比べて材料コストを低減できる。
【0035】
また本実施形態では、読み取り面1aと着色部3との反射率の差によってバーコードを読み取るようにしていることから、安価なバーコードリーダ5を使用でき、従来の光学式段差センサを使用する場合に比べて設備コストを低減できる。
【0036】
上記読み取り面1aと着色部3との反射率の比を0.3以上としたので、高いピッチコントラストシグナル値を得ることができ、簡単な方法でもって読み取り精度に対する信頼性を向上できる。
【0037】
図3及び図4は、本発明の第2実施形態による焼成用プレートを説明するための斜視図,断面図である。
【0038】
本実施形態は、セラミック焼成用プレート10の読み取り面10aに段差部としての複数の凹溝11を所定間隔をあけて形成して構成されている。この各凹溝11の深さは0.05〜5mmの範囲に設定されており、プレート成形後,あるいはプレート焼成後に切削加工を施して形成されたものである。なお、プレート成形時に凹溝を一体形成してもよく、この場合には切削加工を不要にできる。
【0039】
そして上記プレート10の読み取り面10aの各凹溝11形成部周辺には、上記実施形態と同様に、ローラ等により着色された黒色の着色部12が形成されており、該着色部12と凹溝11とのピッチコントラストシグナル値は0.3以上に設定されている。
【0040】
本実施形態によれば、焼成用プレート10の読み取り面10aにバーコードを構成する複数の凹溝11を形成し、この凹溝11周辺の読み取り面10aに黒色からなる着色部12を形成したので、バーコードリーダによりバーコードを容易確実に読み取ることができ、また繰り返しの熱処理によって着色部12の黒色が落ちても、バーコード機能を容易に復活させることができ、上記第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0041】
なお、上記実施形態では、段差部を凸条2又は凹溝11で構成したが、本発明の段差部は、図5(a)に示すように、横断面半円状の凹溝13で構成してもよく、また図5(b)に示すように、横断面半楕円状の凹溝14で構成してもよく、加工方法,加工刃物の形状等に応じて適宜設定すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態によるセラミック焼成用プレートを説明するための概略斜視図である。
【図2】上記焼成用プレートの正面図である。
【図3】本発明の第2実施形態による焼成用プレートの概略斜視図である。
【図4】上記焼成用プレートの断面図である。
【図5】上記焼成プレートの他の構造例を示す図である。
【符号の説明】
1,10 プレート(焼成用具)
1a 読み取り面
2 凸条(段差部)
3,12 着色部
5 バーコードリーダ(読み取り装置)
11,13,14 凹溝(段差部)
Claims (3)
- 読み取り面に識別コードを有する焼成用具の使用方法であって、
上記読み取り面に形成された識別コードを構成する凹溝または凸条からなる段差部又は読み取り面の何れか一方に他方の反射率と異なる反射率を有する色を塗布し、上記焼成用具を、セラミック成形体の焼成に繰り返し使用し、焼成によって識別コードの着色が落ちた場合に、又は読み取りの毎に、ローラ,刷毛,スタンプ又はディスペンサで塗布することにより識別コードを着色する
ことを特徴とする焼成用具の使用方法。 - 請求項1に記載の焼成用具の使用方法において、上記読み取り面と段差部との段差が0.05〜5mmの範囲に設定されていることを特徴とする焼成用具の使用方法。
- 請求項1又は2に記載の焼成用具の使用方法において、上記読み取り面と段差部との反射率の比が、上記読み取り装置からの光の波長を600〜700nmとしたときに0.3以上となるように設定されていることを特徴とする焼成用具の使用方法。
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