CN1514683A - 具有电磁波屏蔽和防水结构的壳体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体。在此具有密封结构的壳体中，密封结构提供第一和第二壳体部件(1，2)之间的电磁波屏蔽功能和防水功能，其中所述第一和第二壳体部件限定其间的空间，所述密封结构包括：沟槽部分(12)，形成在第一壳体部件中以围绕所述空间延伸；第一密封件(13)，通过直接施加到沟槽部分之中而形成；第二密封件(14)，通过施加到第一密封件上而形成；以及施压部分(16)，形成在第二壳体部件上以对应于沟槽部分。第一密封件具有相对较低的硬度以便是可压缩的。第二密封件具有相对较高的硬度、挠曲性和导电性。当第一和第二壳体部件被相互结合时，施压部分使第二密封件受压变形，以形成与第二密封件的面接触。第一和第二壳体部件由磁性金属制成。

Description

具有电磁波屏蔽和防水结构的壳体

技术领域

本发明涉及具有电磁波屏蔽功能和防水功能的壳体。

背景技术

本申请要求在先申请JP 2002-322982作为优先权，其公开的内容通过引用被包含在本申请中。

通信设备或电子设备需要防止电磁波的措施，特别地，当放置在户外时，它们还需要防水措施。因此，期望这些设备的壳体具有电磁波屏蔽功能和防水功能。

举例来说，在JP-A-2001-160697中公开了这种壳体，并且此壳体包含一个箱体，此箱体在其一侧具有一个开口，并具有封闭此开口的盖。盖由磁性金属制成，并具有与箱体的边缘部分相对的沟槽。

为了进行箱体和盖之间的密封，垫圈被置于形成在箱体的边缘部分的沟槽中。垫圈具有这样的结构，其中导电的电磁波屏蔽橡胶被放置在具有优异的压缩回复性能的高弹性橡胶的表面。

在将垫圈置于箱体的边缘部分的沟槽中之后，将一个电子电路部件放入箱体中。然后，将盖置于箱体之上，并且通过固定装置将箱体和盖固定在一起，而同时将盖压向垫圈。因此，在箱体和盖之间可保证电磁波屏蔽和防水。

但是，由于前述的壳体是如此构造的，使得盖被压向单独形成的、被容纳在箱体的边缘部分的沟槽中的垫圈，因此在箱体和盖之间容易产生间隙。具体地说，因为电磁波屏蔽橡胶形成的垫圈表面具有相对较差的压缩回复性能，所以盖和箱体之间的接触往往是线接触，此外，在制造它们时产生的组成壳体的部件的偏差不能被吸收，因而产生前述的间隙的可能性很大。当产生间隙时，引起电磁波渗入壳体中、电磁波泄漏到壳体的外部、水渗入壳体中的诸多问题。因此，不能获得足够的电磁屏蔽和防水功能。

发明内容

因此本发明的一个目的是提供一种壳体，此壳体即使在存在材料或加工精度的偏差时，也具有足够的电磁波屏蔽和防水功能。

本发明的其它目的将随着说明的进行而变得清晰。

根据本发明的一个方面，提供包含第一壳体部件、第二壳体部件和密封结构的壳体，其中所述的第一壳体部件由磁性金属制成，并具有第一表面，所述的第二壳体部件由磁性金属制成，并具有与第一表面相对的第二表面，将第二壳体部件和第一壳体部件相配合以限定一个空间，所述的密封结构在第一壳体部件和第二壳体部件之间提供电磁波屏蔽功能和防水功能。密封结构包含沟槽部分、第一密封件、第二密封件和施压部分，所述的沟槽部分形成在第一表面上并围绕所述的空间延伸，所述的第一密封件通过直接施加到沟槽部分之中而形成，第一密封件具有相对较低的硬度以便是可压缩的，所述的第二密封件通过施加到第一密封件上而形成，第二密封件具有相对较高的硬度、挠曲性和导电性，所述的施压部分被形成在第二表面上以与沟槽部分相对应，施压部分使第二密封件受压变形以形成与第二密封件的面接触。

附图说明

图1是示出了根据本发明的第一实施例的处在拆开状态的壳体的透视图；

图2是沿图1中的II-II线的截面图；

图3是仅仅示出了图2的主要部分的放大的截面图；

图4是类似于图3的截面图，其中壳体处于装配状态；

图5是描述直接将密封件形成到壳体上的方法的视图；以及

图6是仅仅示出根据本发明的第二实施例的壳体的主要部分的放大的截面图。

具体实施方式

参照图1和图2，将给出对于根据本发明的第一实施例的壳体的总体结构的说明。

所示出的壳体用于通信设备或电子设备，并包含由磁性金属制成的长方体箱体1和由磁性金属制成的盖2，其中所述的长方体箱体1起到第一壳体部件的作用，所述的盖2起到第二壳体部件的作用。箱体1在其上侧具有一个开口3。盖2用于封闭箱体1的开口3。当箱体1的开口3由盖2封闭时，形成具有内部空间的壳体。

在将箱体1的开口3限定在其中的边缘部分4的四个角处，形成突出片5，每个突出片5都向外突出。类似地，盖2也形成有若干突出片6，所述的突出片6分别与箱体1的突出片5相对。在通信设备的或电子设备的电子电路部件7被容纳在箱体1中并且开口3由盖2封闭的状态下，四个螺钉8(出于简洁的原因只示出了一个)作为固定件被拧紧以便在相互靠近的方向上夹紧箱体1的突出片5和盖2的突出片6，以致将它们固定地接合在一起。为了实现电磁波屏蔽功能和防水功能，在箱体1和盖2之间提供密封结构。

此外参照图3和图4，将描述密封结构。

在箱体1的与盖2相对的表面(第一表面)11上，形成沟槽部分12，以沿着边缘部分4以四角环形的形状延伸。在沟槽部分12之中提供有第一密封件13，所述的第一密封件13由作为具有低硬度的可压缩性的软质材料的软硅(soft silicon)制成。第一密封件13被形成在与第一表面11的水平面相等的高度，或不从第一表面11的水平面突出。第一密封件13通过直接地施加或涂覆到沟槽部分12之中并随后被烘干而形成。因为被直接地施加到沟槽部分12之中，所以第一密封件13紧紧地粘附到沟槽部分12的底表面12a和两个侧表面12b，而这是优选的。

此外，第二密封件14被提供在第一密封件13上以封闭沟槽部分12的开口。第二密封件14具有相对较高的硬度、挠曲性和导电性。更具体地，第二密封件14由包含金属填料作为硬质材料的硬硅(hard silicon)制成，并通过直接施加或涂覆到第一密封件13的表面上以从第一表面11突出并随后被烘干而形成。因为被直接地施加到第一密封件13上，所以第二密封件14紧紧地粘附到第一密封件13的表面。

在盖2的与箱体1相对的表面(第二表面)15上，对应于沟槽部分12形成施压部分16，来以四角环形的形状延伸。施压部分16呈从第二表面15突出的一个突起的形式。优选地，形成第一表面11和第二表面15以分别沿着平面延伸，由此来彼此相匹配。

参照图5，将对直接形成第一密封件13和第二密封件14的方法进行说明。

为了形成第一密封件13和第二密封件14，利用了一个自动施加单元17，此自动施加单元17具有用于排出糊状硅19的出口喷嘴18。使出口喷嘴18位于面对沟槽部分12的位置。

在形成第一密封件13时，自动施加单元17通过出口喷嘴18向沟槽部分12过量地排出糊状硅19，同时将自动施加单元17沿着沟槽部分12移动。如图5所示，这使得糊状硅19被置入或涂入沟槽部分12中。在被置入或施加到沟槽部分12中之后，烘干糊状硅19以制出第一密封件13。在此情况下，软硅的糊被用作糊状硅19是理所当然的。

在形成第二密封件14时，自动施加单元17通过出口喷嘴18在第一密封件13上过量地排出糊状硅19，同时将自动施加单元17沿着沟槽部分12移动。这使得糊状硅19被置于或涂到第一密封件13之上。在被置于或施加到第一密封件上之后，烘干糊状硅19以制出第二密封件14。在此情况下，硬硅的糊被用作糊状硅19是理所当然的。

现在，将说明前述的壳体的操作。

将通信设备或电子设备的电子电路部件7放入箱体1中，然后将盖2置于箱体1之上。在此情况下施压部分16位于第二密封件14的表面之上。在此状态下，使用螺钉8将盖2夹紧到箱体1上。在拧紧螺钉8之后，接着施压部分16将第二密封件14朝沟槽部分12的内部推挤。然后，如图4所示，第一密封件13被施压部分16下压。最后，第二密封件14弹性变形成第二密封件14不从第一表面11突出而是压缩第一密封件13的状态，就是说第二密封件14被陷入沟槽部分12之中的状态。所以，第二密封件14与施压部分16形成面接触以包覆它。此外，通过第一密封件13的回复力，将第二密封件14压向施压部分16。因此，第二密封件14的表面与施压部分16的表面相匹配，以紧紧地粘附到其上。

当使用螺钉8将盖2可靠地夹紧到箱体1上时，第二密封件14以面接触被压向施压部分16。可以假设由于箱体1和/或盖2的变形，或由于硅的施加的缺失等，在第一和第二密封件13、14和沟槽部分12的侧表面12b之间仍然存在微小的间隙。但是，因为第一密封件13的对应于被下压的体积的一部分被向上推，而同时接触沟槽部分12的侧表面，所以这些间隙被减少或消失。因此，在箱体1和盖2之间可保证优异的防水功能。

此外，因为第二密封件14被压向盖2的施压部分16，特别是被压向箱体1的沟槽部分12的侧表面12b，所以箱体1和盖2通过导电的第二密封件14被可靠地而且是电连接地相互连接。因此，在箱体1和盖2之间可保证优异的电磁波屏蔽功能。

参照图6，将对根据本发明的第二实施例的壳体进行说明。相似的部件或部分由类似的参考数字表示。

在图6的壳体中，盖2被提供有第一密封件13和第二密封件14，而箱体1被提供有施压部分16，所述的施压部分16可以是呈从第一表面突出的一个突起的形式。在此情况下，盖2作为第一壳体部件，箱体1作为第二壳体部件。

虽然结合其少数的实施例已经如此深入地描述了本发明，但对于本领域的技术人员而言用各种方式实施此发明将是完全可能的。例如，第一密封件可以由高分子的软质材料例如具有耐湿性的树脂制成。此外，虽然壳体适用于通信设备例如用于便携式电话的无线基站等，但是可以容易理解它们也可用于各种其它的电子设备。

Claims (12)

1.一种壳体，包括：

第一壳体部件，由磁性金属制成并具有第一表面；

第二壳体部件，由磁性金属制成并具有与所述第一表面相对的第二表面，所述的第二壳体部件与所述的第一壳体部件相配合以限定一个空间；和

密封结构，在所述的第一壳体部件和第二壳体部件之间提供电磁波屏蔽功能和防水功能，

所述的密封结构包括：

沟槽部分，被形成在所述的第一表面上，并围绕所述空间延伸；

第一密封件，通过直接施加到所述的沟槽部分之中而形成，所述的第一密封件具有相对较低的硬度以便是可压缩的；

第二密封件，通过施加到所述的第一密封件之上而形成，所述的第二密封件具有相对较高的硬度、挠曲性和导电性；和

施压部分，被形成在所述的第二表面上以对应于所述的沟槽部分，所述的施压部分使所述的第二密封件受压变形以形成与所述第二密封件的面接触。

2.如权利要求1所述的壳体，还包括一个接合件，在相互靠近的方向上夹紧所述的第一壳体部件和第二壳体部件，以将它们接合在一起。

3.如权利要求2所述的壳体，其中所述的接合件包括与所述的第一壳体部件和第二壳体部件相配合的螺钉。

4.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第一密封件被形成得不从所述的第一表面突出，而所述的第二密封件被形成得从所述的第一表面突出。

5.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第一密封件包含软硅。

6.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第一密封件包含具有耐湿性的高分子的软质材料。

7.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第二密封件包含硬硅和被加入到所述硬硅中的金属填料。

8.如权利要求1所述的壳体，其中所述的施压部分包含突出部分，所述的突出部分从所述的第二表面突出，并被插入所述的沟槽部分以与所述第二密封件接触。

9.如权利要求8所述的壳体，其中所述的第二密封件通过所述第一密封件的回复力被压向所述的突出部分。

10.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第一壳体部件是一个箱体，所述的箱体在其一侧具有一个开口，并大致形成所述的空间，所述的第二壳体部件是封闭所述开口的盖。

11.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第二壳体部件是一个箱体，所述的箱体在其一侧具有一个开口，并大致形成所述的空间，所述的第一壳体部件是封闭所述开口的盖。

12.如权利要求1所述的壳体，其中所述的第二密封件具有一个表面，当被所述的施压部分施压变形时，所述的表面与所述的施压部分的表面相匹配。

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