CN105302246A - 终端壳体、终端及终端壳体的点胶面处理方法 - Google Patents

Abstract

一种终端壳体，包括位于其两侧的点胶面及黏性件，各点胶面上均设多个凹槽，各点胶面上的多个凹槽相互交叉设置形成网格状结构，黏性件设于多个凹槽形成的网格状结构上。本发明提供的终端壳体，通过在终端壳体两侧的点胶面上设多个凹槽，各点胶面上的多个凹槽分别相互交叉设置形成网格状结构，然后将黏性件设于多个凹槽形成的网格状结构上，从而能够使黏性件在点胶面上的接触面积增大，有利于终端壳体与其他部件进行固定。此外，由于该点胶面上设多个凹槽，黏性件能够设于多个凹槽内，从而能够进一步防止位于多个凹槽内的黏性件发生移位，保证其粘接效果。另，本发明还提供了一种具有该终端壳体的终端，以及提供了一种该终端壳体点胶面的处理方法。

Description

终端壳体、终端及终端壳体的点胶面处理方法

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种终端壳体、终端及终端壳体的点胶面处理方法。

背景技术

由于科技的日益发展，人们对于智能终端的外观要求也越来越高，为了适应发展，智能终端(例如手机)的边框也越来越窄，甚至还有的智能终端还推行无边框的技术。

由于智能终端的技术要求，触摸屏与壳体之间需要通过点胶进行固定，以防止触摸屏与壳体分离。然而，由于智能终端都在推行窄边化，这使得触摸屏与壳体两侧的点胶粘接位置的宽度越来越窄，从而使得触摸屏与壳体之间的粘接面积也变小，多次使用或者在高温高湿的使用环境下，易出现触屏起翘的问题，大大地降低了用户使用体验性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种终端壳体、终端及终端壳体的点胶面处理方法，以解决现有粘胶与壳体的点胶面接触面积小而导致的触摸屏与壳体的点胶接触面积小的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种终端壳体，其中，所述终端壳体包括位于其两侧的点胶面以及黏性件，各所述点胶面上均设置有多个凹槽，并且各所述点胶面上的多个所述凹槽相互交叉设置形成网格状结构，所述黏性件设于所述多个凹槽形成的所述网格状结构上。

其中，所述多个凹槽采用镭雕雕刻于所述点胶面上。

其中，所述多个凹槽均为条形槽，并且多个所述凹槽沿所述终端壳体的长度方向延伸设置。

其中，所述黏性件为热熔胶。

相应地，本发明还提供了一种终端，所述终端包括如上述的终端壳体以及触摸屏，所述触摸屏与所述终端壳体固定连接。

其中，所述触摸屏包括一压接面，所述压接面与所述终端壳体的点胶面压接，所述终端壳体的黏性件压紧于所述压接面以及所述点胶面之间。

另外，本发明还提供了一种上述的终端壳体的点胶面处理方法，其包括以下步骤：

提供一终端壳体，所述终端壳体包括点胶面；

在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上形成有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构；

提供一黏性件；

将所述黏性件通过加热设备加热至融化后，涂设于所述多个凹槽形成的所述网格状结构上；

对所述黏性件进行固化。

其中，在步骤在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构中，包括以下步骤：

采用镭雕机对所述点胶面进行镭雕处理，以在所述点胶面上形成所述多个凹槽。

其中，在步骤在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构后，包括以下步骤：

对所述点胶面的表面进行清洗处理。

其中，在将所述黏性件进行固化的步骤中，包括以下步骤：

将所述终端壳体放置在通风干燥的地方，以使所述黏性件的温度降低至室温。

本发明提供的终端壳体，通过在终端壳体两侧的点胶面上设置多个凹槽，并且各点胶面上的多个凹槽分别相互交叉设置形成网格状结构，然后将黏性件设于多个凹槽形成的网格状结构上，从而能够使得黏性件在点胶面上的接触面积增大，有利于终端壳体与其他部件进行固定。此外，由于该点胶面上设置有多个凹槽，黏性件能够设于多个凹槽内，从而能够进一步防止位于多个凹槽内的黏性件发生移位，保证其粘接效果。

本发明提供的终端，通过将触摸屏与终端壳体压接在一起，并且使得黏性件压接于终端壳体与触摸屏之间，从而能够使得触摸屏与终端壳体的粘接面积增大，保证触摸屏与终端壳体的固定强度，避免在多次使用或者高温潮湿环境下使用而导致触摸屏出现翘边的问题，大大地提高了用户使用体验。

本发明提供的终端壳体点胶面的处理方法，通过在终端壳体的点胶面上进行表面处理，使得该点胶面上形成有多个凹槽，并交叉设置形成网格状结构，然后将黏性件加热溶化后涂设于该多个凹槽以及网格状结构上，从而能够使得黏性件在点胶面上的接触面更大，并且能够使得部分黏性件位于多个凹槽内而增强终端壳体与触摸屏固定时的固定强度。该终端壳体点胶面的处理方法具有工序简单，便于加工的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的终端壳体(一边省略黏性件)的结构示意图；

图2是图1的II向局部放大示意图；

图3是本发明实施例提供的终端壳体的点胶面处理方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1以及图2，本发明实施例提供了一种终端，所述终端包括终端壳体100以及触摸屏(图中未标示)，所述触摸屏与所述终端壳体100固定连接。

本实施例中，所述终端可为智能电子终端，包括手机、平板电脑或掌上游戏机等。本发明实施例中以所述终端为手机为例进行说明。

所述终端壳体100包括位于其两侧的点胶面10以及黏性件20。各所述点胶面10上均设置有多个凹槽11，并且各所述点胶面10上的多个所述凹槽相互交叉设置形成网格状结构12。所述黏性件20设于所述多个凹槽11形成的所述网格状结构12上。

本发明实施例提供的终端壳体100，通过在所述终端壳体100的点胶面10上设置多个所述凹槽11，并使得所述多个凹槽11相互交叉设置形成所述网格状结构12，然后将所述黏性件20设于所述多个凹槽11形成的所述网格状结构12上。利用所述多个凹槽11以及所述网格状结构12来增大所述点胶面10与所述黏性件20之间的接触面积，从而无需增大所述点胶面的面积，保证了所述终端壳体100与所述触摸屏连接的紧固性的同时，也能够保证所述终端实现窄边框。

具体地，所述终端壳体100可为手机的外壳，如中框、后盖或者前壳等。所述终端壳体100的材质可选用金属材质或者塑胶材质。所述终端壳体100包括一收容腔13，所述收容腔13用以收容固定所述触摸屏以及其他部件，如显示屏、电池等。

本实施例中，所述点胶面10为所述收容腔13的内侧壁。所述点胶面10用以所述终端壳体100与所述触摸屏的压合连接。具体地，所述触摸屏包括一压接面，所述压接面与所述点胶面10压接，所述黏性件压紧于所述压接面以及所述点胶面10之间，以使所述触摸屏与所述终端壳体100牢牢固定在一起。

进一步地，所述多个凹槽11采用镭雕雕刻于所述点胶面11上，从而能够防止在形成所述多个凹槽11时对所述点胶面10造成损坏。此外，由于所述点胶面10面积较小，故而所述多个凹槽11的面积也相应较小，因此，采用镭雕的方式，也能进一步保证所述多个凹槽11形成于所述点胶面10上的精度较高。优选地，所述多个凹槽11均为条形槽，并且多个所述凹槽11沿所述终端壳体100的长度方向延伸设置。采用条形槽的结构，能够使得所述黏性件20设于所述凹槽11上时，所述凹槽11能够容置一定数量的所述黏性件20，从而进一步增强所述终端壳体100与所述触摸屏的粘接紧密性。可以理解的是，在其他实施例中，所述多个凹槽11还可为U形槽。所述多个凹槽11还可采用数控机床加工(CNC)的方式形成于所述点胶面10上。

进一步地，由于所述多个凹槽11均为条形槽，因此，所述网格状结构12为棱形网格状结构。所述网格状结构12能够增加所述点胶面10的表面粗糙度，使得所述黏性件20在设于所述网格状结构12上时，不容易移位，同时也能够部分容纳于所述凹槽11内，故而能够大大增加了所述黏性件20与所述点胶面10的接触面积，使得后续在将所述终端壳体100与所述触摸屏进行固定连接时，能够保证所述触摸屏与所述终端壳体100的粘接紧密性，防止所述触摸屏出现翘边现象。

本实施例中，所述黏性件20为热熔胶，从而能够涂设于所述网格状结构12上。此外，采用热熔胶的方式，其相较于采用一般的胶水而言，所述黏性件20的粘接性能更佳，并且固化效果更优，能够使得所述黏性件20均匀地涂抹于所述网格状结构12上，进而使得所述终端壳体100与所述触摸屏在压接时的粘胶接触面积更大，并且在所述黏性件20冷却固化后，即可实现将触摸屏与所述终端壳体100牢牢地粘接在一起。可以理解的是，在其他实施例中，所述黏性件也可为其它，如胶水或者背胶等。

本发明实施例提供的终端壳体100，通过在所述终端壳体100的点胶面10上设置多个所述凹槽11，并使得所述多个凹槽11相互交叉设置形成所述网格状结构12，然后将所述黏性件20设于所述网格状结构12上。由于所述点胶面10上具有所述多个凹槽11，故而使得所述黏性件20能够部分容纳于所述凹槽11内，从而防止部分黏性件20在压接过程中出现移位现象，增大了所述黏性件20与所述点胶面10的接触面积，替代了现有的直接在所述点胶面10上设置胶水或者贴设背胶的方式，进一步保证了所述终端壳体100的压接紧密性以及压接可靠性。

请参阅图3，本发明实施例提供了一种终端壳体的点胶面处理方法，该处理方法包括以下步骤：

S1：提供一终端壳体，所述终端壳体包括位于其两侧的点胶面。

本实施例中，所述终端壳体为终端的外壳，例如手机或者平板的外壳等。所述终端壳体的材质可采用金属或者塑料等。

进一步地，在具体应用中，当所述终端壳体采用金属材质时，其可采用铝合金材料通过机加工加工而成，如采用数控机床(ComputernumericalcontrolCNC)机加工成型所述金属壳体，以使所述金属壳体具有生产精度高，并且生产效率高的优点。而当所述终端壳体采用塑胶材料时，所述终端壳体可采用注塑成型的方式成型。所述金属壳体可为后壳或者中框等。

所述点胶面为所述终端壳体的内侧壁，用以当所述终端壳体与所述终端的其他部件，如触摸屏或者显示屏连接时，所述点胶面能够用于与其他部件进行接触压接。

S2：在各所述点胶面上采用表面处理方式，以使各所述点胶面上形成有多个凹槽，并且各所述点胶面上的多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构。

本步骤的目的是在所述点胶面上设置多个凹槽，以增加所述点胶面的表面粗糙度，从而能够使得所述点胶面在与触摸屏进行连接时，能够防止出现连接移位的现象，保证连接位置的准确性。同时，采用在所述点胶面上设置多个凹槽，能使得在所述点胶面上进行点胶时，能增大所述点胶面与粘胶的接触面积，同时所述凹槽能够容纳部分的粘胶，进而能够增强所述点胶面与触摸屏的连接紧密性。

具体地，所述多个凹槽为条形槽，并且所述多个凹槽沿所述终端壳体的长度方向延伸设置。所述多个凹槽相互交叉设置形成所述网格状结构，从而能够进一步增大所述点胶面与粘胶的接触面积。

进一步地，在步骤在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构中，包括以下步骤：

采用镭雕机对所述点胶面进行镭雕处理，以在所述点胶面上形成所述多个凹槽。

本实施例中，采用镭雕机在所述点胶面上进行镭雕处理，由于采用镭雕处理方式，其加工精度较高，从而能够在所述点胶面上形成所述凹槽的同时，也能够防止对所述点胶面造成损坏。可以理解的是，在其他实施例中，还可采用数控机床加工的方式形成所述多个凹槽。

为了进一步地改进，在步骤在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构后，包括以下步骤：

对所述点胶面的表面进行清洗处理。

本步骤的目的是对所述点胶面的表面进行清洗处理，从而能够清理掉所述点胶面的碎屑或者其他物质，保证所述金属壳体表面的整洁，从而有利于后续设置所述黏性件。

S3：提供一黏性件。

本步骤的目的是为了在所述点胶面上设置所述黏性件，以使所述点胶面能够与触摸屏固定连接。本实施例中，所述黏性件为热熔胶，从而能够均匀涂抹于所述点胶面上，从而使得所述点胶面与触摸屏在连接时与所述黏性件的接触更为均匀，防止出现部分部位没有黏性件而导致无法粘接的情况。

S4：将所述黏性件通过加热设备加热至融化后，涂设于所述多个凹槽形成的所述网格状结构上。

本步骤的目的是将所述黏性件涂抹于所述网格状结构上，从而使得所述黏性件能够部分容纳于所述凹槽内，进而能够增大所述点胶面与触摸屏的接触面积，同时也使得所述黏性件能够位于所述凹槽内，防止移位而导致所述点胶面与触摸屏的接触不良，造成粘接失效的情况。

S5：对所述黏性件进行固化。

本步骤的目的是将高温熔融状态下的所述黏性件进行降温，使其固化，达到紧固粘接的效果。

具体地，在将所述黏性件进行固化的步骤中，包括以下步骤：

将所述终端壳体放置在通风干燥的地方，以使所述黏性件的温度降低至室温。

当然，在其他实施例中，还可对所述终端壳体的点胶面进行冷却降温，从而能够使得所述黏性件能够快速降温，进而达到固化效果。

本发明提供的终端壳体，通过在终端壳体两侧的点胶面上设置多个凹槽，并且各点胶面上的多个凹槽分别相互交叉设置形成网格状结构，然后将黏性件设于多个凹槽形成的网格状结构上，从而能够使得黏性件在点胶面上的接触面积增大，有利于终端壳体与其他部件进行固定。此外，由于该点胶面上设置有多个凹槽，黏性件能够设于多个凹槽内，从而能够进一步防止位于多个凹槽内的黏性件发生移位，保证其粘接效果。

本发明提供的终端，通过将触摸屏与终端壳体压接在一起，并且使得黏性件压接于终端壳体与触摸屏之间，从而能够使得触摸屏与终端壳体的粘接面积增大，保证触摸屏与终端壳体的固定强度，避免在多次使用或者高温潮湿环境下使用而导致触摸屏出现翘边的问题，大大地提高了用户使用体验。

本发明提供的终端壳体点胶面的处理方法，通过在终端壳体的点胶面上进行表面处理，使得该点胶面上形成有多个凹槽，并交叉设置形成网格状结构，然后将黏性件加热溶化后涂设于该多个凹槽以及网格状结构上，从而能够使得黏性件在点胶面上的接触面更大，并且能够使得部分黏性件位于多个凹槽内而增强终端壳体与触摸屏固定时的固定强度。该终端壳体点胶面的处理方法具有工序简单，便于加工的优点。

以上所述是本发明的优选实施例，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括位于其两侧的点胶面以及黏性件，各所述点胶面上均设置有多个凹槽，并且各所述点胶面上的多个所述凹槽相互交叉设置形成网格状结构，所述黏性件设于所述多个凹槽形成的所述网格状结构上。

2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述多个凹槽采用镭雕雕刻于所述点胶面上。

3.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述多个凹槽均为条形槽，并且多个所述凹槽沿所述终端壳体的长度方向延伸设置。

4.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述黏性件为热熔胶。

5.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1～4任意一项所述的终端壳体以及触摸屏，所述触摸屏与所述终端壳体固定连接。

6.根据权利要求5所述的终端，其特征在于，所述触摸屏包括一压接面，所述压接面与所述终端壳体的点胶面压接，所述终端壳体的黏性件压紧于所述压接面以及所述点胶面之间。

7.一种终端壳体点胶面的处理方法，其特征在于，其包括以下步骤：

提供一终端壳体，所述终端壳体包括位于其两侧的点胶面；

在各所述点胶面上采用表面处理方式，以使各所述点胶面上形成有多个凹槽，并且各所述点胶面上的多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构；

提供一黏性件；

将所述黏性件通过加热设备加热至融化后，涂设于所述多个凹槽形成的所述网格状结构上；

对所述黏性件进行固化。

8.根据权利要求7所述的终端壳体点胶面的处理方法，其特征在于，在步骤“在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构“中，包括以下步骤：

采用镭雕机对所述点胶面进行镭雕处理，以在所述点胶面上形成所述多个凹槽。

9.根据权利要求7所述的终端壳体的点胶面处理方法，其特征在于，在步骤“在所述点胶面上采用表面处理方式，以使所述点胶面上设置有多个凹槽，并且多个所述凹槽交叉设置形成网格状结构”后，包括以下步骤：

对所述点胶面的表面进行清洗处理。

10.根据权利要求7所述的终端壳体的点胶面处理方法，其特征在于，在“将所述黏性件进行固化”的步骤中，包括以下步骤：

将所述终端壳体放置在通风干燥的地方，以使所述黏性件的温度降低至室温。