CN1512601A - 发光装置及照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发光装置及照明装置。利用配置在印刷线路板上的发光元件,使之球形发光,提供能够向各种用途展开的发光装置。在具备印刷线路板、搭载在该印刷线路板上的发光元件、具备光漫射性的覆盖上述发光元件的透镜体、以及形成于上述印刷线路板上的布线图形的发光装置中,在印刷线路板的表背两面侧上设置发光元件、透镜体及布线图形的同时,使上述透镜体的外缘接近或者连接在上述印刷线路板的外缘的至少一部分上,由此解决上述课题。

Description

发光装置及照明装置
技术领域
本发明涉及具备发光元件的发光装置,更详细地说,本发明属于涉及具备印刷线路板、发光元件、透镜体及布线图形的发光装置的技术领域。
背景技术
历来,发光装置都是将发光元件搭载在设置了布线图形的印刷线路板上,用透镜体覆盖发光元件的发光。而且,在这样的发光装置中,开发谋求发光高亮度化的技术、谋求透镜体的形状均一化以降低照射不匀的技术,由此提高发光装置的性能。在高亮度化技术方面,有在发光元件的周围配置反射率高的金属,使发光元件的光反射向凸状的透镜体方向,增加发光光通量的方法(例如,参照原有技术的特开平4-28269号公报)。
另一方面,在透镜体的形状均一化方面,将用于形成透镜体的树脂,滴在配置了发光元件的基板的凹部上,利用凹部的形状,使透镜的高度均一化,使亮度稳定化(例如,参照现有技术的特开平7-231120号公报)。如上所述,在使发光装置性能提高的基础上,当将发光二极管等用于发光元件时,由于具备低电功率性和能半永久性使用等优点,期待它能够应用于各种用途。但是,配置在基板上的发光元件,虽然用透镜体使光漫射,但是由于发光有方向性,因而存在限制了它的用途的问题。例如,即使将发光元件配置在基板的表背面上,仅仅是光照射在相反的2个方向上,只不过是多个照射方向的组合。
考虑这种情况,本发明的目的在于:利用配置在印刷线路板上的发光元件,使之球形发光,提供能够展宽各种用途的发光装置。
发明内容
为解决上述课题,在本发明的发光装置中,采用以下的方法。在本发明1中,其特征在于:在具备印刷线路板、搭载在该印刷线路板上的发光元件、具备光漫射性并覆盖上述发光元件的透镜体、以及形成在上述印刷线路板上的布线图形的发光装置中,在印刷线路板的表里两侧上设置发光元件、透镜体及布线图形的同时,上述透镜体的外缘接近或者连接上述印刷线路板的外缘的至少一部分。
在该方法中,由于在印刷线路板的表背两面侧上形成透镜体,透镜体覆盖各自的发光元件,发光元件的光一边在透镜体内漫射,一边从透镜体的整个表面发光,能看见在表面、背面球形的发光。而且,由于透镜体最外侧的端部(外缘)形成地与印刷线路板的最外侧的端部(外缘)非常接近或者连接,从表背面的透镜体的边界突出的印刷线路板的突出量是很小的值或者为零。因此,由于印刷线路板的表背面的发光没有被印刷线路板隔断而连续起来,即使从观察印刷线路板的厚度方向(记为厚度方向)看时,也能看见球形的发光,因此,整体地能看见是球形的发光。
另外,在本发明2中,其特征在于:在具备印刷线路板、搭载在该印刷线路板上的发光元件、具备光漫射性并覆盖上述发光元件的透镜体、以及形成在上述印刷线路板上的布线图形的发光装置中,在印刷线路板的表背两侧上设置发光元件、透镜体及布线图形的同时,上述印刷线路板的外缘的形状为,包含沿上述透镜体的外缘的圆弧的圆弧。
在该方法中,由于在印刷线路板的表背两面侧上形成透镜体,透镜体覆盖各自的发光元件,发光元件的光一边在透镜体内漫射,一边从透镜体的整个表面发光,能看见在表面、背面球形的发光。而且,由于在印刷线路板的最外侧的端部(外缘)上,包含沿透镜体的外缘的圆弧的圆弧形状,印刷线路板的形状与透镜体的形状产生一体感。另外,由于沿印刷线路板的外缘的圆弧形状、印刷线路板的表背的发光展宽,整体能看见球形的发光。
另外,在本发明3或者4中,其特征在于:上述印刷线路板由具有透光性的材料构成,在该印刷线路板中的位于上述透镜体的部分上形成反射膜,反射膜的一部分设置印刷线路板露出的部分。
在该方法中,印刷线路板的反射膜反射发光元件的光,提高亮度。而且,在没有反射膜的露出部分,发光元件的光进入透光性的印刷线路板的内部,透过内部能够从印刷线路板的侧面发光。由于除从印刷线路板的表背面的发光外,从侧面也发光,在厚度方向看时,在两透镜体间是连续的,发光没有断开处,进一步增强能看见是球形的效果。
另外,在本发明5到8中,其特征在于:上述发光元件与透镜体设置在形成长方形的印刷线路板的略中央部分,在夹持这些发光元件与透镜体的长度方向的两端设置连接端子。
在该方法中,通过连接端子连接,能够将多个发光装置连系起来,能够作为连珠使用。
另外,在本发明9中,其特征在于:设置在上述印刷线路板的表里两侧上的透镜体各自覆盖多个发光元件,被一个透镜体覆盖的各发光元件中的一部分发光元件,用与剩余的发光元件独立的电路驱动。
在该方法中,由于能够选择并驱动包含在一个透镜体中的发光元件,是一部分发光元件点亮,还是剩余部分的发光元件点亮、还是全部发光元件点亮,因而能够调节从透镜体发光的光通量。
另外,在本发明10中,其特征在于:被一个透镜体覆盖的各发光元件中,一半的发光元件与剩余的一半的发光元件电极性反向连接。在该方法中,当施加交流电能的情况下,由于不同方向连接的发光元件交互发光,利用余像效应谋求节省电功率。
另外,在本发明11到13中,其特征在于:从上述透镜体的外缘到上述印刷线路板的外缘的印刷线路板的一部分,配色成黑色。
在该方法中,由于从透镜体的外缘到印刷线路板的外缘的印刷线路板,即从透镜体到突出的印刷线路板的部位被配色成黑色,能够吸收光。如果上述部位被配色成容易反射光的颜色,从透镜体地发光就在透镜体的附近的外侧反射,成为球形发光的阻碍,配色成黑色就能防止这种情况。
另外,在本发明14及15中,其特征在于:上述发光元件是将发光二极管芯片搭载在芯片状基板上,用透明性的树脂封装该发光二极管芯片的封装型发光元件的方式。
在该方法中,由于每个封装都能够搭载在印刷线路板上,印刷线路板上的制造作业就能够简略化。
另外,在本发明16及17中,其特征在于:上述发光元件具备发光二极管芯片和金属线,发光二极管芯片被粘片在印刷线路板的一方的布线图形上,金属线将该发光二极管芯片电连接在另一方的布线图形上。在该方法中,由于发光二极管芯片直接粘片在布线图形上,整体上能够谋求小型化。
另外,在本发明18及19中,其特征在于:在用上述透镜体覆盖多个发光元件时,在发光元件是长方形封装型发光元件的情况下,被配置为它的长度方向从上述透镜体的中心成放射状,另外,当发光元件是粘片在布线图形上的发光二极管芯片的情况下,被配置为连接的金属线的线方向从上述透镜体的中心成放射状。
在该方法中,由于封装型发光元件的长度方向或者发光二极管芯片的金属线的线方向,从中心成放射状配置,滴下的透镜体的树脂从中心向外侧均等地流动,使之覆盖发光元件。因此,能够防止透镜体中的形状不匀,提高发光效率,透镜体的高度也均一化,能够抑制制造时的参差不齐。
另外,为了解决上述课题,在本发明的照明装置,采用下述方法。即,在本发明20到26中,照明装置由从上述本发明1到19的任何一项所述的发光装置、连接上述发光装置的灯座部分及覆盖上述发光装置的覆盖体构成。
在该方法中,由于用覆盖体覆盖,能够防止发光装置的破损和污染,同时,能够作为照明被利用,扩大了它的用途。
附图说明
图1(a)是第1实施方式的主视图,(b)是第1实施方式的俯视图,(c)是第1实施方式的侧视图。
图2是第1实施方式的外观图。
图3是第1实施方式的等效电路。
图4是第1实施方式中去掉了透镜体状态的主视图。
图5是在图4的V-V线的向视剖视图。
图6是在图4的VI-VI线的向视剖视图。
图7是在印刷线路板上形成了布线图形状态的主视图。
图8是在图7的状态上形成了反射膜状态的主视图。
图9是在图8的状态上形成了黑色膜的状态的主视图。
图10是封装型发光元件的立体图。
图11是在将发光二极管芯片粘片在布线图形状态情况下,发光元件的主视图。
图12是在图11的VII-VII线的向视剖视图。
图13是将发光装置应用于灯泡情况下的侧视图。
图14(a)是第2实施方式的主视图,(b)是第2实施方式的俯视图,(c)是第2实施方式的侧视图。
图15是第2实施方式的外观立体图。
图16是第2实施方式的去掉透镜体状态下的主视图。
图17是在图16的VII-VII线的向视剖视图。
图18是在图16的VIII-VIII线的向视剖视图。
图19是在印刷线路板上形成了布线图形状态的主视图。
图20是在图19的状态上形成了反射膜的状态的主视图。
图21是在图20的状态上形成了黑色膜的状态的主视图。
图22是第2实施方式的等效电路的一个例子。
图23是第2实施方式的等效电路的另一个例子。
图24是在将发光二极管芯片粘片在布线图形上的方式时,发光元件的主视图。
图25是在图24的XXV-XXV线的向视部分剖面图。
图26是第3实施方式的去掉透镜体状态的主视图。
图27是第4实施方式的去掉透镜体状态的主视图。
图28是在图27的XXVIII-XXVIII线的向视剖视图。
图29是第4实施方式的外观立体图。
图30是第5实施方式的去掉透镜体状态的主视图。
图31是图30的剖面放大图。
图32是第5实施方式的等效电路图。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施方式。在第1实施方式中,其特征在于:在具备印刷线路板10、搭载在该印刷线路板10上的封装型发光元件20(记载为发光元件20)、具备光漫射性覆盖上述发光元件20的透镜体30、以及形成在上述印刷线路板10上的布线图形40的发光装置1中,在印刷线路板10的表背两侧上设置发光元件20、透镜体30及布线图形40的同时,上述透镜体30的外缘31接近或者连接上述印刷线路板10的外缘15的至少一部分。但是,在图中示出接近的情况。
印刷线路板10由玻璃环氧树脂等具有光透射性的材料构成,在该实施方式中,呈圆形部12连接在矩形部11上的形状。在圆形部12的中央,表背面上各搭载一个发光元件20,各发光元件20用透镜体30覆盖,在矩形部11的表背面上,形成左右一对阳极端子50a和阴极端子50b,作为用于电输入输出的连接端子50,由通路孔51在表背面连接。而且,在该两连接端子50上,分别连接在左右一对形成在印刷线路板10的表面13与背面14上的布线图形40(阳极图形40a、阴极图形40b)。如图3的等效电路所示,由于用同一电路驱动表背面的发光元件20、20,当电能供给时,在表背面同时发光。
为了使透镜体30具有光漫射性,透镜体30由光漫射粒子混合的透明树脂构成,以液体状态、以发光元件20为中心将该树脂滴在印刷线路板10上,使树脂固化形成。滴下的树脂成圆形扩展,由于在圆形部12上设置与树脂同心圆状的凹部,由凹部的外周的高差,防止树脂向外流出,关于凹部将在后面叙述。而且,树脂保持与圆形部12的外缘15成同心圆状地固化,就能够得到略半球形的透镜体30。因此,从发光元件20射出的光,在透镜体30内漫射,在印刷线路板10的表背中,从透镜体30的全表面各自发光。
如图1(b)、(c)所示,当从印刷线路板的厚度方向看发光装置1时,形成在表面13与背面14上的透镜体30、30之间,存在印刷线路板10,从透镜体30的外缘31到圆形部12的外缘15的距离ΔL,被设定为极小的值,或者设定为零。即从透镜体30的外缘31突出的印刷线路板10的部分极小,或者没有。因此,表背的透镜体30的发光,没有因印刷线路板10的突出和形状被分断,仍然是连续的,作为整体能看见是球形的发光。
另外,由于透镜体30同心圆状地设置在圆形部12上,印刷线路板10的外缘15的形状成为沿透镜体30的外缘31的形状的圆弧。由于沿该印刷线路板10的圆弧、表背面的发光扩展,看到的发光装置1的发光越发为球形。
另外,由于在印刷线路板10中的透镜体30的部分上,形成白色系的膜作为反射膜60,将发光元件20的光反射到透镜体30侧,使亮度提高。
另外,在印刷线路板10的透镜体30的部分上,还设置没有反射膜60的印刷线路板10的露出部分61。由于印刷线路板10具备透光性,发光元件20的光从露出部分61进入印刷线路板10的内部,通过内部,从印刷线路板10的侧面16发光到外部。由于来自该印刷线路板10的侧面16的发光,是从印刷线路板10的表背面的发光边界的发光,当从厚度方向看时,两透镜体30的发光增加连续性,能够进一步提高球形的视认效果。
另外,透镜体30的外侧的印刷线路板10上,被配色成黑色。在白色等反射光的配色中,由于在透镜体30的近旁外侧反射光,扰乱发光的形状,有损能看见球形的效果。因此,使它配色成最吸收光的黑色,防止反射,增强能看见球形的效果。
其次,用图1、图4、图7~图9,在显示制造工序的同时,更详细说明发光装置1的结构。此外,对表面侧13进行的该说明,同时或者用各自的工序也对背面14进行同样的工序。
首先,如图7所示,在印刷线路板10的表面13上,形成构成布线图形40的2个分离的阳极图形40a和阴极图形40b。该布线图形40,例如由在底层上实施Cu或者Ni电镀,在该表面上实施Au电镀形成。矩形部11的连接端子50,由通路孔51的内壁的布线,在表背面之间电连接。根据极性改变通路孔51的数目,使得容易判别极性,例如,在阳极端子50a一侧设置一个,在阴极端子50b一侧设置2个。
其次,在图7的状态上叠层白色的膜作为反射膜60。如图8所示,该反射膜60形成在除圆形部12的中央部、上述阳极端子50a、阴极端子50b以外的地方上。因此,在圆形部12的中央部上,上述阳极图形40a、阴极图形40b的一部分从反射膜60露出,形成阳极41a和阴极41b。另外,在圆形部12的中央部,在阳极41a和阴极41b之间,印刷线路板10露出。
还有,在图8的状态上叠层黑色膜70。由于黑色膜70兼具有用于形成透镜体30的外周的圆形高差的作用,黑色膜70的膜厚叠层到能够堵塞透镜体30的树脂的程度,如图9所示,黑色膜70形成在除在后续的工序中形成透镜体30的部分和连接端子50的部分以外的印刷线路板10的上面。即,黑色膜70设置成包围透镜体30形成的部分,在圆形部12中形成与圆形部12同心圆状的凹部。除与矩形部11连接的部分外,在圆形部12的黑色膜70的宽度是ΔL。
还有,如图4所示,在圆形部12的中央露出的一对阳极41a和阴极41b上,电连接固定如后所述的发光元件20。
而且,随后,透镜体30的树脂以液体状态滴在圆形部11的中央,流向外侧被黑色膜70的高差堵塞,在适当的条件下进行固化,例如用紫外线照射形成略半球形的透镜体30。由此,完成图1所示的发光装置1。在上述工序中,作为发光元件20使用的是封装型发光元件20,如图10所示,形成在长方形芯片状基板22的两端的阳极23a和阴极23b中,在阴极23b上粘片发光二极管芯片21,在该发光二极管芯片21与阳极23a之间用金属线形成引线接合。而且,用透明性的树脂25封装芯片状基板22,作为一个整体构成长方形的封装型发光元件20。在上述工序中,该封装型发光元件20的阳极23a电连接在圆形部12的阳极41a上,阴极23b电连接在圆形部12的阴极41b上。
此外,作为发光元件的方式,除上述封装型发光元件20之外,也可以用图11、图12所示的非封装型发光元件20′(记载为发光元件20′)代替上述封装型发光元件20。图11、图12所示的发光元件20′,直接将发光二极管芯片21粘片在形成在印刷线路板10上的布线图形40的阴极41b上,用金属线24将该发光二极管芯片21与布线图形40的阳极41a引线接合。这种情况下,透镜体30的树脂滴在露出的发光二极管芯片21与金属线24之上。
此外,在上述结构中,在发光的颜色改变的情况下,不仅发光二极管芯片的发光颜色改变,透镜体30的着色、反射膜60的膜色也可以改变。另外,透镜体30的形状作为略半球形进行了说明,但是不是仅限于光滑的半球形,也可以在表面上设置凹凸,增强漫射效果。
进而,在印刷线路板的表背两侧的各面上,搭载能够发出红色系、绿色系、兰色系光的发光元件,使各发光色漫射混色,能够得到白色系的发光。另外,使构成透镜体的透光性树脂中含有荧光材料,由该荧光材料、用从发光元件发光的可见光和紫外光激励,使之发出与发光元件不同的发光波长,使从荧光材料的发光与从发光元件的发光漫射混色,能够得到白色光。荧光材料要根据发光元件的发光波长进行适当选择。这样构成的第1实施方式,由于是印刷线路板10的一方端侧球形发光的发光装置1,例如如图13所示,也能够用于由连接发光装置1的管座部82和覆盖发光装置1的覆盖体81构成的照明装置80。
下面,用图14~图25,说明本发明的第2实施方式。
第2实施方式的发光装置101,呈长方形的印刷线路板110的表背面的透镜体130、130,各自包含多个发光元件20。这里,就一个透镜体130包含4个封装型发光元件20的方式进行说明,但不是仅限于该数目。在该实施方式中,印刷线路板110由长方形矩形部111构成,不具备圆形部。而且,在该矩形部111的长度方向的中央,透镜体130在夹持透镜体130的长度方向的两端设置连接端子150。连接端子150在矩形部111的一方端侧设置2个阳极端子150a,在另一方端侧设置2个阴极端子150b。发光元件20应用第1实施方式的图10所示长方形的封装型发光元件的方式,4个发光元件20配置在从印刷线路板110的中心成放射状的位置上,使得它的长度方向与发射的方向一致。
因此,在印刷线路板110的中心,以液体状滴下的透镜体130的树脂,沿发光元件20、快速地、各个地方均等地流动,扩展到因黑色膜170引起的高差位置,使之固化。由此,可不用担心产生透镜体130的厚度不匀,稳定地制造透镜体。
下面,一边使用图16、图19~图21,一边详细说明第2实施方式的发光装置101的结构。该工序基于第1实施方式。
首先,如图19所示,在印刷线路板110的表面113上,形成6个分离的布线图形140。在该布线图形140中,形成成为阳极侧的2个阳极图形140a、成为阴极侧的2个阴极图形140b和用于连接2个发光元件20的2个中间图形140c。
其次,在图19的状态上叠层反射膜160。如图20所示,反射膜160形成在除矩形部111的中央的略十字形状以外的地方上(但是,在略十字形状的中央上形成反射膜160)。因此,在矩形部111的中央的略十字形状内,形成2个阳极141a、2个阴极141b、2个中间极141c,而阳极图形140a和阴极图形140b和中间图形140c的一部分露出。另外,在略十字形状内,印刷线路板110的用符号161所示的一部分也露出。从该露出部分161进入印刷线路板110内的光,从侧面116发光。另外,在印刷线路板110的一方端侧上,阳极图形140a露出、形成2个阴极端子150a,在印刷线路板110的另一方端侧上,阴极图形140b露出、形成2个阴极端子150b。
接着,在图20的状态上叠层黑色膜170。如图21所示,黑色膜170形成在除在后面的工序中形成透镜体130的部分和连接端子150的部分以外的部分上。
接着,如图16所示,在表面113,将4个封装型发光元件20每2个分成一组,形成2个串联连接。将2个串联连接的发光元件20称为发光元件群,在图16中,用2个(一部分)发光元件20构成第1发光元件群126,用2个(剩余的)的发光元件20构成发光元件群127。而且,第1发光元件群126连接在一方的阳极端子150a、阴极端子150b之间,第2发光元件群127连接在另一方的阳极端子150a、阴极端子150b之间。一个发光元件群中的2个发光元件20共用中间电极141c。在背面114也同样,2个(一部分)的发光元件20构成第1发光元件群128,2个(剩余的)发光元件20构成第2发光元件群129,第1发光元件群128连接在一方的阳极端子150a、阴极端子150b之间,第2发光元件群129连接在另一方的阳极端子150a、阴极端子150b之间。
然后,下面,当透镜体130的树脂以液体滴下时,在因黑色膜170引起的高差处,形成略半球形的透镜体130。由此,完成图14所示的发光装置101。
在该实施方式中,由于在长方形的矩形部111的中央形成透镜体130,透镜体130的外缘131,以ΔL的距离接近印刷线路板110的外缘115的2个长边117、117。因此,如图14(b)所示,当从长边117侧看厚度方向时,能看见中央球形地发光。而且,由于通过连接端子150连接多个发光装置101,也能够形成纽状,能够将球形的发光像锁那样连系起来,作为连珠使用。
在第2实施方式中,上述2个发光元件20、20串联连接的发光元件群是在表背面各形成2个,它的等效电路如图22那样构成。形成在表面113上的第1发光元件群126和第2发光元件群127,分别用独立的电路驱动,形成在背面114上的第1发光元件群128和第2发光元件群129也分别用独立的电路驱动。而且,表面113中的第1发光元件群126和背面114中的第1发光元件群128并联连接,表面113中的第2发光元件群127和背面114中的第2发光元件群129并联连接。因此,在该发光装置101中,能够交替驱动表背面各一个发光元件群点亮的模式和表背面各2个光元件群点亮的模式,能够调节发光时的光通量。
此外,这里是将表面113中(背面114也同样)的4个发光元件20,2个(一部分)和2个(剩余的)的分配构成2个发光元件群,也可以将4个发光元件20,例如分配成1个(一部分)和3个(剩余的),构成2个发光元件群。在后者的情况下,由于能够选择一个发光元件20构成的发光元件群点亮的模式、由3个发光元件20构成的发光元件群点亮的模式和两方的发光元件群都点亮的模式,能够三级调节从1个透镜体130的发光的光通量,能够增加调节范围。
另外,代替图22所示的等效电路,也可以应用图23所示的等效电路。在图23中,在表面113中,第1发光元件群126(一半的发光元件)和第2发光元件群127(剩余一半的发光元件)电极性相反连接,在背面114中,第1发光元件群128(一半的发光元件)和第2发光元件群129(剩余一半的发光元件)电极性相反地连接。而且,表面113中的第1发光元件群126和背面114中的第1发光元件群128并联连接,表面113中的第2发光元件群127和背面114中的第2发光元件群129并联连接。因此,施加交流电能,使第1发光元件群126、128和第2发光元件群127、129交互发光,得到余像效应,由于在不同时间施加,能够调节光通量,将这些组合起来,能够使视认的发光状态多样化。
进而,在第2实施方式中,作为发光元件,示出了封装型发光元件,如图24、图25所示,也可以替换成在布线图形140上,直接连接发光二极管芯片21和金属线24的非封装型发光元件20′(发光元件20′)的方式。该图24的发光元件20′的配置与图23所示的等效电路对应,在表背面形成布线图形140及电极141,将发光二极管芯片21引线接合,使得表面113中的第1发光元件群126和第2发光元件群127的连接方向电逆向,另外,使得在背面114中的第1发光元件群128和第2发光元件群129的连接方向电逆向。
进而,在该实施方式中,在印刷线路板110的中央部配置透镜体130,透镜体130的外缘131以ΔL的距离,接近2边(长边117、117),也可以配置地使得透镜体130的外缘部131接近或者连接在印刷线路板10的任意的一边或仅仅一部分上。
下面,说明应用第2实施方式的第3到第6实施方式。首先,图26示出第3实施方式的发光装置。
该实施方式的发光装置201,是改变了第2实施方式的印刷线路板110的形状的例子,是将各个矩形部211连接在圆形部212的两端上,将连接端子250形成在该矩形部211上。
另外,该发光装置201,6个分离的布线图形240形成在印刷线路板210的表面213上,连接端子250连接在该布线图形240上。而且,连接端子250用通路孔251在表背面连接。4个封装型发光元件20配置在圆形部212上,使得它的长度方向从圆形部212的中心成放射状,用透镜体(没有图示)覆盖。另外,在印刷线路板210中透镜体的部分上,形成反射膜260,反射膜260的一部分上设置印刷线路板210露出的部分(露出部分261)。从露出部分261进入印刷线路板210内的光从侧面216发光。另外,在透镜体形成的外侧上,形成黑色膜270。而且,透镜体的外缘231和印刷线路板210的外缘215,在圆形部212的一部分上,以ΔL的距离接近。
在该实施方式中,与第2实施方式相比,由于连接端子250变小,视觉上连接端子250不成为障碍,当将多个发光元件一列连系起来构成连珠时,能够提高作为灯饰等的装饰性。
下面,图27~图29示出第4实施方式的发光装置。
第4实施方式的发光装置301也是改变了第2实施方式的印刷线路板110的形状的例子,从圆形部312放射状地突出4个矩形部311,在该矩形部311上设置连接端子350。
另外,该发光装置301,在印刷线路板310的表面313(背面314也同样)上,形成6个分离的布线图形340,连接端子350连接在该布线图形340上。而且,连接端子350用通路孔351在表背面连接。在圆形部312上配置4个封装型发光元件20,使得它的长度方向从圆形部312的中心成放射状,用透镜体330覆盖发光元件20。另外,在印刷线路板310中透镜体330的部分上,形成反射膜360,在反射膜360的一部分上设置印刷线路板310露出的部分(露出部分361)。从露出部分361进入印刷线路板310内的光,从侧面316发光。另外,在形成透镜体330的外侧上,形成黑色膜370。而且,透镜体330的外缘331和印刷线路板310的外缘315,在圆形部312的一部分上,以ΔL的距离接近。
在该实施方式中,连接端子350不是像第3实施方式那样每2极配置在一个矩形部上,而是每一极独立地配置在矩形部311上。因此,在矩形部311内,没有必要分离极性,容易使矩形部311小型化。另外,在该实施方式中,当用多个发光装置301形成连珠时,由于能够二维的连接,能够形成任意的形状,进一步提高作为灯饰等的装饰性。下面,图30~图32示出第5实施方式的发光装置。
该实施方式的发光装置401是改变了第2实施方式的布线图形140的例子。在该实施方式中,全部配置了8个发光元件20,2个发光元件20串联连接,构成发光元件群。在表面413中,用2个(一部分)发光元件20构成发光元件群426,2个(剩余的)发光元件20构成发光元件群427。在背面414中,2个(一部分)发光元件20构成发光元件群428,2个(剩余的)发光元件20构成发光元件群429。而且,在表面413中,发光元件群426、427电极性反向连接,在背面414中,发光元件群428、429电极性反向连接。这些4个的发光元件群全部用相同的电路驱动。另外,该发光装置401,2个矩形部411突出在圆形部412的两端上,连接端子450设置在该矩形部411上。在印刷线路板410的表面413上(背面414也同样)形成3个分离的布线图形440,连接端子450连接在该布线图形440上。而且,连接端子450用通路孔451在表背面连接。在圆形部412上,配置4个封装型发光元件20,使得它的长度方向从圆形部412成放射状,用透镜体430覆盖。另外,在印刷线路板410中透镜体430的部分上,形成反射膜460,在反射膜460的一部分上设置印刷线路板410露出的部分(露出部分461)。从露出部461进入印刷线路板410内的光,从侧面416发光。另外,在形成透镜体430的外侧上,形成黑色膜470。而且,透镜体430的外缘431和印刷线路板410的外缘415,在圆形部412的一部分上,以ΔL的距离接近。
在该实施方式中,当施加交流电能时,由于发光元件群426、428和发光元件群427、429交互发光,得到余像效应,能够谋求省能化。
此外,在上述第1~第5实施方式中,关于印刷线路板的形状、被一个透镜体覆盖的发光元件的数目、连接端子的位置、发光元件的布线等,例示了多个方式,当然,本发明不是仅限于上述例示。
以上,详述的本发明的发光装置,由于是从发光元件射出用透镜体漫射从其表面发光,在印刷线路板的表里两面,不仅是能看见球形,而且,由于将透镜体的外缘接近印刷线路板的外缘的至少一部分,从印刷线路板的厚度方向也能看见球形,作为整体能看见球形的发光。因此,一边是能够搭载在印刷线路板上的发光元件,能够作为球形的发光装置所利用,也能够充分发挥低功耗、长寿命的特点,展宽各种用途。
另外,在印刷线路板的外缘的形状上,是包含沿透镜体的外缘的圆弧的圆弧,能够得到作为球形容易视认的效果。
另外,由于在印刷线路板的透镜体的部分设置反射膜,在能够提高发光的亮度的同时,由于在印刷线路板上具备透光性,使发光元件的光进入印刷线路板的内部,能够从侧面发光,因此,也能够提高表背面发光的连续性,能够进一步得到球形地容易视认的效果。
另外,由于在印刷线路板的两端设置连接端子,能够将多个发光装置连系起来作为连珠使用,能够得到扩大用途的效果。
另外,由于能够用各自独立的电路驱动包含在一个透镜体中的多个发光元件,能够调节光通量,因此,也能够得到扩大用途的效果。另外,由于将包含在一个透镜体中的多个发光元件电连接在不同的方向上,施加交流能够使之发光。因此,即使施加交流也能发光。能够使发光的状态多样化,能够得到提高装饰性的效果。
另外,由于在从透镜体的外缘到印刷线路板的外缘的印刷线路板上,配色黑色,能够抑制因透镜体周围的反射引起的发光的扰乱,因此,能够进一步得到容易视认为球形的效果。
另外,作为发光元件,由于应用封装型的方式,能够使制造时印刷线路板上的工序简略化,能够提高作业性。
另外,作为发光元件,由于能够应用将发光二极管芯片直接粘片在印刷线路板的布线图形上,整体上能够小型化。
另外,在设置多个发光元件的情况下,由于将各发光元件从透镜体的中心放射状地配置,滴下的透镜体的树脂快速地流动。因此,透镜体能够没有形状不匀地形成略半球形,在能够提高发光效率的同时,由于能够稳定地形成透镜体,还能够抑制产品的参差不齐。
进而,由于用覆盖体覆盖上述发光装置,作为照明装置使用,能够扩大它的用途。

Claims (26)

1、一种发光装置,是具备由印刷线路板、搭载在该印刷线路板上的发光元件、具备光漫射性覆盖上述发光元件的透镜体、以及形成在上述印刷线路板上的布线图形的发光装置,其特征在于:
在印刷线路板的表里两面侧上设置发光元件、透镜体及布线图形的同时,上述透镜体的外缘接近或者连接上述印刷线路板的外缘的至少一部分。
2、一种发光装置,是具备由印刷线路板、搭载在该印刷线路板上的发光元件、具备光漫射性覆盖上述发光元件的透镜体、以及形成在上述印刷线路板上的布线图形的发光装置,其特征在于:
在印刷线路板的表里两面侧上设置发光元件、透镜体及布线图形的同时,上述印刷线路板的外缘的形状为,包含沿上述透镜体的外缘的圆弧的圆弧。
3、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述印刷线路板由具有透光性的材料构成,在该印刷线路板中位于上述透镜体的部分上形成反射膜,反射膜的一部分设置为印刷线路板露出的部分。
4、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
上述印刷线路板由具有透光性的材料构成,在该印刷线路板中位于上述透镜体的部分,形成反射膜,反射膜的一部分设置为印刷线路板露出的部分。
5、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件和透镜体设置在形成长方形的印刷线路板的略中央部分,连接端子设置在夹持这些发光元件和透镜体的长度方向的两端。
6、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件和透镜体设置在形成长方形的印刷线路板的略中央部分,连接端子设置在夹持这些发光元件和透镜体的长度方向的两端。
7、根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件和透镜体设置在形成长方形的印刷线路板的略中央部分,连接端子设置在夹持这些发光元件和透镜体的长度方向的两端。
8、根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件和透镜体设置在形成长方形的印刷线路板的略中央部分,连接端子设置在夹持这些发光元件和透镜体的长度方向的两端。
9、根据权利要求1至8中任一权利要求所述的发光装置,其特征在于:
设置在上述印刷线路板的表背两侧上的透镜体各自覆盖多个发光元件,被一个透镜体覆盖的各发光元件中的一部分发光元件,用与剩余的发光元件独立的电路驱动。
10、根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于:
被一个透镜体覆盖的各发光元件中,一半的发光元件与剩余一半的发光元件电极性反向连接。
11、根据权利要求1至8中任一权利要求所述的发光装置,其特征在于:
在从上述透镜体的外缘到上述印刷线路板的外缘的印刷线路板上的一部分,配色成黑色。
12、根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于:
在从上述透镜体的外缘到上述印刷线路板的外缘的印刷线路板上的一部分,配色成黑色。
13、根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于:
在从上述透镜体的外缘到上述印刷线路板的外缘的印刷线路板上的一部分,配色成黑色。
14、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件是将发光二极管芯片搭载在芯片状基板上,用透明性树脂封装了该发光二极管芯片的封装型发光元件的方式。
15、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件是将发光二极管芯片搭载在芯片状基板上,用透明性树脂封装了该发光二极管芯片的封装型发光元件的方式。
16、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件具备:粘片在印刷线路板的一方的布线图形上的发光二极管芯片和将该发光二极管芯片电连接在另一方的布线图形上的金属线。
17、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
上述发光元件具备:粘片在印刷线路板的一方的布线图形上的发光二极管芯片和将该发光二极管芯片电连接在另一方的布线图形上的金属线。
18、根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
在用上述透镜体覆盖多个发光元件时,在发光元件是长方形的封装型发光元件的情况下,发光元件的配置为其长度方向从上述透镜体的中心成放射状,另外,在发光元件是粘片在布线图形上的发光二极管芯片的情况下,发光元件的配置为连接的金属线的线方向从上述透镜体的中心成放射状。
19、根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
在用上述透镜体覆盖多个发光元件时,在发光元件是长方形的封装型发光元件的情况下,发光元件的配置为其长度方向从上述透镜体的中心成放射状,另外,在发光元件是粘片在布线图形上的发光二极管芯片的情况下,发光元件的配置为连接的金属线的线方向从上述透镜体的中心成放射状。
20、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求1至8中任一权利要求所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
21、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求9所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
22、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求10所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
23、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求11所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
24、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求12所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
25、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求13所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
26、一种照明装置,其特征在于:
它是由上述权利要求14或者19所述的发光装置、与上述发光装置连接的管座部分以及覆盖上述发光装置的覆盖体构成的照明装置。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101692475A (zh) * 2009-10-26 2010-04-07 无锡瑞威光电科技有限公司 非正方形led芯片的组合式封装方法
US7717587B2 (en) 2007-11-28 2010-05-18 Industrial Technology Research Institute Light source device
CN102349169A (zh) * 2009-03-09 2012-02-08 赤多尼科詹纳斯多夫有限公司 用于改装灯的led模块和改装的led灯
CN102792086A (zh) * 2010-03-03 2012-11-21 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于转移来自光源的热量的反射器的电灯
CN101452917B (zh) * 2007-12-05 2013-02-20 财团法人工业技术研究院 光源装置
CN103080641A (zh) * 2010-07-06 2013-05-01 克利公司 具有综合热管理的紧凑光学有效固态光源
CN103225771A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 艺创有限公司 Led路灯结构
CN103972354A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 宏齐科技股份有限公司 多个蓝光发光二极管的白光封装
US9076940B2 (en) 2005-01-10 2015-07-07 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US9425172B2 (en) 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
CN107103846A (zh) * 2016-03-22 2017-08-29 G思玛特全球有限公司 能够扩大发光面积的透明导光板
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
CN109994458A (zh) * 2017-11-05 2019-07-09 新世纪光电股份有限公司 发光装置
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
CN116406064A (zh) * 2023-06-08 2023-07-07 哈尔滨瑞鑫洋新能源科技有限公司 一种桥梁智能光控预警控制系统

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7964883B2 (en) * 2004-02-26 2011-06-21 Lighting Science Group Corporation Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb
EP1787336B1 (en) 2004-06-30 2016-01-20 Seoul Viosys Co., Ltd Light emitting element comprising a plurality of electrically connected light emitting cells and method of manufacturing the same
JP3875247B2 (ja) * 2004-09-27 2007-01-31 株式会社エンプラス 発光装置、面光源装置、表示装置及び光束制御部材
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
EP1877696A1 (en) * 2005-03-12 2008-01-16 3M Innovative Properties Company Illumination device and methods for making the same
KR20060105346A (ko) * 2005-04-04 2006-10-11 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 이를 채용한 액정표시장치
JP4954664B2 (ja) * 2005-10-20 2012-06-20 昭和電工株式会社 発光素子実装用基板、発光素子実装パッケージおよび面光源装置
JP2007165811A (ja) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
US20080029720A1 (en) * 2006-08-03 2008-02-07 Intematix Corporation LED lighting arrangement including light emitting phosphor
US8525402B2 (en) 2006-09-11 2013-09-03 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
DE102006051745B4 (de) * 2006-09-28 2024-02-08 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Halbleiterkörper und Verwendung eines LED-Halbleiterkörpers
US7473940B2 (en) * 2006-11-27 2009-01-06 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Compact LED with a self-formed encapsulating dome
TWI415293B (zh) * 2007-12-14 2013-11-11 Advanced Optoelectronic Tech 光電元件之製造方法及其封裝結構
US8772221B2 (en) 2008-01-04 2014-07-08 Ecolab Usa Inc. Solidification matrices using phosphonocarboxylic acid copolymers and phosphonopolyacrylic acid homopolymers
US8138138B2 (en) 2008-01-04 2012-03-20 Ecolab Usa Inc. Solidification matrix using a polycarboxylic acid polymer
CN101940061A (zh) 2008-01-10 2011-01-05 戈肯集团公司 低功率白炽灯的led灯替换
EP2245367A4 (en) 2008-01-15 2015-08-12 Philip Premysler OMNIDIRECTIONAL LED BULB
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
US8004172B2 (en) * 2008-11-18 2011-08-23 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same
JP5324894B2 (ja) * 2008-11-21 2013-10-23 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2010093448A2 (en) * 2009-02-11 2010-08-19 Anthony Mo Led diffusion techniques
RU2535351C2 (ru) * 2009-05-28 2014-12-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Устройство освещения и способ сборки устройства освещения
US8598809B2 (en) 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
US20110110071A1 (en) * 2009-09-03 2011-05-12 The Brinkman Corporation Radial light-emitting diode lamp in flat printed circuit board form factor
CN102045910A (zh) * 2009-10-09 2011-05-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 Led照明装置
US20110116250A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Han-Ming Lee Multi-loop parallel and serial application chip bracket
US8511851B2 (en) 2009-12-21 2013-08-20 Cree, Inc. High CRI adjustable color temperature lighting devices
TWI441313B (zh) * 2009-12-31 2014-06-11 Lextar Electronics Corp 發光模組及具有該發光模組的照明裝置
TWI390703B (zh) * 2010-01-28 2013-03-21 Advanced Optoelectronic Tech 正向發光之發光二極體封裝結構及製程
TWI407546B (zh) * 2010-02-24 2013-09-01 Advanced Optoelectronic Tech 側向發光之半導體元件封裝結構
US9443834B2 (en) 2010-09-02 2016-09-13 Micron Technology, Inc. Back-to-back solid state lighting devices and associated methods
JP5268166B2 (ja) * 2010-09-21 2013-08-21 株式会社スズデン 照明装置
US9546765B2 (en) 2010-10-05 2017-01-17 Intematix Corporation Diffuser component having scattering particles
US8614539B2 (en) 2010-10-05 2013-12-24 Intematix Corporation Wavelength conversion component with scattering particles
US8604678B2 (en) 2010-10-05 2013-12-10 Intematix Corporation Wavelength conversion component with a diffusing layer
CN103155024B (zh) 2010-10-05 2016-09-14 英特曼帝克司公司 具光致发光波长转换的固态发光装置及标牌
US8610341B2 (en) 2010-10-05 2013-12-17 Intematix Corporation Wavelength conversion component
US8957585B2 (en) 2010-10-05 2015-02-17 Intermatix Corporation Solid-state light emitting devices with photoluminescence wavelength conversion
JP2013004560A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Citizen Electronics Co Ltd Led照明ユニット
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
CN103244839A (zh) * 2012-02-08 2013-08-14 欧司朗股份有限公司 Led光源和具有该led光源的照明装置
JP6219586B2 (ja) * 2012-05-09 2017-10-25 ローム株式会社 半導体発光装置
JP5420124B1 (ja) * 2012-07-06 2014-02-19 パナソニック株式会社 電球形ランプ、照明装置及び電球形ランプの製造方法
JP2014022171A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Ushio Inc Led電球
JP6062675B2 (ja) * 2012-07-24 2017-01-18 シャープ株式会社 発光装置及び照明装置
US9097412B1 (en) 2012-11-21 2015-08-04 Robert M. Pinato LED lightbulb having a heat sink with a plurality of thermal mounts each having two LED element to emit an even light distribution
ES2665896T3 (es) * 2012-12-05 2018-04-30 Philips Lighting Holding B.V. Dispositivo de iluminación plano
US20140185269A1 (en) 2012-12-28 2014-07-03 Intermatix Corporation Solid-state lamps utilizing photoluminescence wavelength conversion components
TWI622189B (zh) 2013-02-08 2018-04-21 晶元光電股份有限公司 發光二極體元件
CN105121951A (zh) 2013-03-15 2015-12-02 英特曼帝克司公司 光致发光波长转换组件
BR112015025603A2 (pt) 2013-04-10 2017-07-18 Koninklijke Philips Nv dispositivo de iluminação, e, luminária
TWI651871B (zh) * 2013-06-27 2019-02-21 晶元光電股份有限公司 發光組件及製作方法
TWI602322B (zh) * 2013-06-27 2017-10-11 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
CN105393374B (zh) * 2013-07-19 2019-05-28 亮锐控股有限公司 具有光学元件并且没有衬底载体的pc led
TWI509186B (zh) * 2013-09-06 2015-11-21 Lextar Electronics Corp 全周光型發光單元及發光裝置及全周光型發光單元的製作方法
CN103794707B (zh) * 2014-02-09 2018-06-05 漳州立达信光电子科技有限公司 Led封装结构及led封装方法
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9997676B2 (en) 2014-05-14 2018-06-12 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
US10439111B2 (en) 2014-05-14 2019-10-08 Genesis Photonics Inc. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2014225022A (ja) * 2014-06-18 2014-12-04 株式会社東芝 照明装置、撮像装置及び携帯端末
US10082269B2 (en) * 2015-06-08 2018-09-25 Cree, Inc. LED lamp
CN106549092A (zh) 2015-09-18 2017-03-29 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制造方法
KR101813252B1 (ko) * 2016-01-15 2017-12-28 씨에스위더스 주식회사 양면 발광 조명 장치
JP6718601B2 (ja) * 2016-08-30 2020-07-08 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
TWM543327U (zh) * 2017-02-13 2017-06-11 陳昌鴻 塑造生活環境氣氛之照明裝置
US20180286295A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 GE Lighting Solutions, LLC Light emitting diode assembly
CN109755220B (zh) 2017-11-05 2022-09-02 新世纪光电股份有限公司 发光装置及其制作方法
KR102470302B1 (ko) * 2017-12-26 2022-11-24 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자 패키지
DE102018109225B4 (de) * 2018-04-18 2019-11-28 Ledvance Gmbh LED-Modul, LED-Leuchtmittel, LED-Lampe und LED-Leuchte
TWI745595B (zh) * 2018-06-05 2021-11-11 源芯半導體股份有限公司 靜電放電防護元件
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01171055U (zh) * 1988-05-24 1989-12-04
JPH0428269A (ja) * 1990-05-23 1992-01-30 Fujikura Ltd Ledベアチップの実装構造
JPH0563066U (ja) * 1992-02-03 1993-08-20 松下電器産業株式会社 発光ダイオード実装基板
JPH06296045A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Rohm Co Ltd 側面発光/受光半導体装置および両面発光表示装置
JPH06310763A (ja) * 1993-04-21 1994-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードランプ
JP3431038B2 (ja) * 1994-02-18 2003-07-28 ローム株式会社 発光装置とその製造方法およびledヘッドの製造方法
US5623181A (en) * 1995-03-23 1997-04-22 Iwasaki Electric Co., Ltd. Multi-layer type light emitting device
JPH096259A (ja) * 1995-06-19 1997-01-10 Sanyo Electric Co Ltd Led表示器
US5986401A (en) * 1997-03-20 1999-11-16 The Trustee Of Princeton University High contrast transparent organic light emitting device display
US6020632A (en) * 1997-02-26 2000-02-01 Motorola, Inc. Electronic component including an adjustable cap
JP3640153B2 (ja) * 1999-11-18 2005-04-20 松下電工株式会社 照明光源
JP2002141558A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型led
JP2002223005A (ja) * 2001-01-26 2002-08-09 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及びディスプレイ装置
JP3973082B2 (ja) * 2002-01-31 2007-09-05 シチズン電子株式会社 両面発光ledパッケージ

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9076940B2 (en) 2005-01-10 2015-07-07 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US7717587B2 (en) 2007-11-28 2010-05-18 Industrial Technology Research Institute Light source device
CN101452917B (zh) * 2007-12-05 2013-02-20 财团法人工业技术研究院 光源装置
US9484329B2 (en) 2008-10-24 2016-11-01 Cree, Inc. Light emitter array layout for color mixing
US9425172B2 (en) 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
CN102349169B (zh) * 2009-03-09 2014-03-26 赤多尼科詹纳斯多夫有限公司 用于改装灯的led模块和改装的led灯
CN102349169A (zh) * 2009-03-09 2012-02-08 赤多尼科詹纳斯多夫有限公司 用于改装灯的led模块和改装的led灯
CN101692475A (zh) * 2009-10-26 2010-04-07 无锡瑞威光电科技有限公司 非正方形led芯片的组合式封装方法
CN102792086A (zh) * 2010-03-03 2012-11-21 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于转移来自光源的热量的反射器的电灯
CN106838657A (zh) * 2010-03-03 2017-06-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于转移来自光源的热量的反射器的电灯
CN103080641A (zh) * 2010-07-06 2013-05-01 克利公司 具有综合热管理的紧凑光学有效固态光源
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
CN103225771A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 艺创有限公司 Led路灯结构
CN103972354B (zh) * 2013-01-28 2017-04-26 宏齐科技股份有限公司 多个蓝光发光二极管的白光封装
CN103972354A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 宏齐科技股份有限公司 多个蓝光发光二极管的白光封装
CN107103846A (zh) * 2016-03-22 2017-08-29 G思玛特全球有限公司 能够扩大发光面积的透明导光板
CN107103846B (zh) * 2016-03-22 2018-05-04 G思玛特全球有限公司 能够扩大发光面积的透明导光板
CN109994458A (zh) * 2017-11-05 2019-07-09 新世纪光电股份有限公司 发光装置
CN109994458B (zh) * 2017-11-05 2022-07-01 新世纪光电股份有限公司 发光装置
CN116406064A (zh) * 2023-06-08 2023-07-07 哈尔滨瑞鑫洋新能源科技有限公司 一种桥梁智能光控预警控制系统
CN116406064B (zh) * 2023-06-08 2023-08-15 哈尔滨瑞鑫洋新能源科技有限公司 一种桥梁智能光控预警控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
US7049746B2 (en) 2006-05-23
JP3716252B2 (ja) 2005-11-16
US20040239242A1 (en) 2004-12-02
JP2004207649A (ja) 2004-07-22
CN100365832C (zh) 2008-01-30

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