CN103225771A - Led路灯结构 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种LED路灯结构包括：多个第一、二LED芯片；第一、二印刷电路板的各自上表面是分别焊接该些第一、二LED芯片；散热金属板是夹层于该第一、二印刷电路板之间，以及是供发光模块散热；该发光模块是包含：该些第一、二LED芯片、该第一、二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面是面向于该第二印刷电路的底表面；散热涂料是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。

Description

LED路灯结构
技术领域
本发明是关于一种LED路灯结构，特别是关于一种在结构上可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构。
背景技术
习知LED封装技艺已揭露板上芯片(COB-Chip On Board)封装技艺以及金属基印刷电路板(MCPCB-Metal Core Printed Circuit Board)封装技艺，所述该些封装技艺可做为本发明的参考。再者，美国专利US7,922,372B2「LED路灯(LED Street Lamp)」、美国专利US7,101,056B2「发光LED路灯号志(IlluminatedLED Street Sign)」、以及美国专利US7,488,093B1「具盖体与散热鳍片的LED灯(LED Lamp With A Cover And A Heat Sink)」等，可做为本发明的参考。
本发明的发明人有鉴于上述习知技艺仍有改良的空间，因而亟思发明而改良出一种LED路灯结构，其发光模块可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构，并且具优良的散热效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED路灯结构，其发光模块可设计成有如一颗发光灯泡的LED路灯结构。为了达成本发明的目的，本发明提供一种LED路灯结构，包括：多个第一LED芯片与多个第二LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二LED芯片；其特征在于：一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热；该发光模块，是包含：该些第一、二LED芯片、该第一印刷电路板、与该第二印刷电路板，其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面；一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。
为使本发明的技术特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，谨以较佳的实施例并配合详细的说明，说明如后：
附图说明
图1显示本发明LED路灯结构的上视结构图。
图2显示本发明图1的侧视断面结构图。
图3显示本发明LED路灯结构的变化实施例的上视结构图。
图4显示本发明图3的侧视断面结构图。
符号说明
1       LED路灯结构
10      发光模块          11    散热金属板
105     散热涂料
1011    第一LED芯片       1013  第二LED芯片
1011a   第一LED封装镜     1013a 第二LED封装镜
1031    第一印刷电路板    1033  第二印刷电路板
13      散热膏            15    螺合件
17      散热导管          19    散热鳍片
21      灯罩
21a     开口              21b   散热孔
23      反光罩            25    电源供应器
具体实施方式
请参见图1、2，本发明的发光二极管(LED)路灯结构1主要包括有：发光模块10以及散热金属板11，而发光模块10包含有：多个第一LED芯片(Die)1011、多个第二LED芯片1013、第一印刷电路板1031、第二印刷电路板1033、与散热涂料105兹分别说明如后内文。
该些第一LED芯片1011焊接于第一印刷电路板1031的上表面，而该些第二LED芯片1013焊接于第二印刷电路板1033的上表面，本发明可直接实行习知板上芯片(COB-Chip On Board)封装技艺，来实现该些第一、二LED芯片1011、1013在第一、二印刷电路板1031、1033的焊接与封装。散热涂料105分别涂布于在第一印刷电路板1031的表面与第二印刷电路板1033的表面，例如是第一、二印刷电路板1031、1033的所有表面、或是上表面与底表面。散热涂料105的主要功能是增加第一、二印刷电路板1031、1033的散热效果，使得在第一、二印刷电路板1031、1033的热量能加快传导至散热金属板11。散热涂料105例如可实行习知氮化硼(BN)散热涂料。
第一印刷电路板1031的底表面面向于第二印刷电路1033的底表面，如此，该些第一、二LED芯片1011、1013所发射的光线，各别朝向两个相对立的方向。
第一LED封装镜1011a与第二LED封装镜1013a用来分别封装该些第一、二LED芯片1011、1013。第一、二LED封装镜1011a、1013a可直接实行习知相关技艺，例如是采以环氧树脂是列为材料的LED封装镜。第一、二LED封装镜1011a、1013a的外观形状例如可实行弧形半球面形状。
当第一、二LED封装镜1011a、1013a的外观形状实行为弧形半球面形状时，两个背靠背的第一、二LED封装镜1011a、1013a的外观有如球状，再加上，本发明将该些第一、二LED芯片1011、1013所发射的光线是各别朝向两个对立的方向的设计，本发明的发光模块10有如一颗球状的发光灯泡。
散热金属板11的主要功能是提供给发光模块10进行散热。散热金属板11是夹层于第一印刷电路板1031与第二印刷电路板1033之间，而散热金属板11例如实行铝金属板。为了加强热的传导性，本发明进一步在散热金属板11的上表面与第一印刷电路板1031的底表面之间，以及在散热金属板11的底表面与第二印刷电路板1033的底表面之间，分别夹层有散热膏13或是散热软质片(例如散热硅胶片)。散热膏13或是散热软质片可用来加强两个接触表面的密合性。
多个螺合件15用来分别将第一印刷电路板1031、散热金属板11、与第二印刷电路板1033螺紧密合一起，而螺合件15例如可实行习知螺丝与习知螺帽。
至少一条以上散热导管17设置于散热金属板11。多个散热鳍片19分别设置在该些散热导管17的一端，并且被该些散热导管17所穿贯其间。该些散热鳍片19的另一端则是夹层于发光模块10。
请参见第3、4图的本发明的LED路灯结构1的变化实施例。第3、4图的散热金属板11延伸至该些散热鳍片19，且穿贯于该些散热鳍片19。灯罩21设置有一个开口21a以及多个散热孔21b。发光模块10是位于开口21a的上方，发光模块10所发射的光线经由开口21a而照射到外部。多个散热孔21b的设置位置对应于该些散热鳍片19的所在位置，因此，该些散热鳍片19的热量可通过该些散热孔21b而向外部逸出。
反光罩23是用来反射发光模块10所发射的光线，特别的是，该些第一LED芯片1011所发射的光线当照射在反光罩23后，再经由反光罩23的反射作用，其反射光再经由开口21a而照射到外部。
电源供应器25是用来提供电力给该些第一、二LED芯片1011、1013，电源供应器25可直接实行相关习知技艺。
本发明的发光模块10在结构上可设计成有如一颗发光灯泡的结构，并且在散热机构上的设计，使得本发明兼具极佳的散热效果，本发明即在此两项特点上，具备功效显著增进
以上所述内容，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，举凡依本发明保护范围及发明说明内容所作的等效变化与修饰，皆仍属本发明权利要求所涵盖的范围之内。

Claims (11)

1.一种LED路灯结构，包括：多个第一LED芯片与多个第二LED芯片；一第一印刷电路板，其上表面是焊接该些第一LED芯片；一第二印刷电路板，其上表面是焊接该些第二LED芯片；其特征在于：
一散热金属板，是夹层于该第一印刷电路板与该第二印刷电路板之间，以及是供一发光模块散热；
该发光模块，是包含：
该些第一、二LED芯片、该第一印刷电路板、与该第二印刷电路板，
其中该第一印刷电路板的底表面，是面向于该第二印刷电路的底表面；
一散热涂料，是分别涂布于该第一印刷电路板的表面与该第二印刷电
路板的表面；其中该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板是密合一起。
2.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：一散热膏或一散热软质片，是夹层于该第一印刷电路板的底表面与该散热金属板之间。
3.如权利要求1项所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：一散热膏或一散热软质片，是夹层于该第二印刷电路板的底表面与该散热金属板之间。
4.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：至少一条以上散热导管，是设置于该散热金属板，且该散热导管的一端是夹层于该发光模块。
5.如权利要求4所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：多个散热鳍片，是分别被该些散热导管的另一端所穿贯。
6.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：多个螺合件，是分别将该第一印刷电路板、该散热金属板、与该第二印刷电路板螺紧密合。
7.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，该散热涂料，是分别至少涂布于该第一印刷电路板的该上表面与该底表面、以及该第二印刷电路板的该上表面与该底表面。
8.如权利要求5所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：一灯罩，是设置多个散热孔，其中该些散热孔的设置位置是对应于该些散热鳍片的所在位置。
9.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：一反光罩。
10.如权利要求1所述的LED路灯结构，其特征在于，进一步包括：一第一LED封装镜与一第二LED封装镜，是用来分别封装该些第一LED芯片与该些第二LED芯片。
11.如权利要求10所述的LED路灯结构，其特征在于，该第一LED封装镜与该第二LED封装镜的形状，是呈弧形半球面形状。
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