CN103794707B - Led封装结构及led封装方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。该LED封装结构及LED封装方法具有发光角度大、结构简单的优点。

Description

LED封装结构及LED封装方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装结构及LED封装方法。
背景技术
LED的封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。LED的封装结构比较多，目前一种业界常见的封装结构是：将LED芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3的实用新型专利，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面。然而，由于光源固有的发光角度比较小，一般为120°，因此该种方案的出光角度较小，难以实现大角度的发光。将该贴片LED的封装结构应用于灯具时，若要实现大角度发光，目前常见的做法是设置一个立体的结构来承载该贴片LED的封装结构，以实现大角度发光，这就使得灯具的整体结构更复杂，不利于降低成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种发光角度大、结构简单的LED封装结构及LED封装方法。
一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装所述该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。
一种LED封装方法，包括如下步骤，在靠近基板顶部的至少两个侧壁上设置LED芯片，将一对成型模具的型腔合拢设置在该基板的两侧以分别包围所述LED光源，将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。
与现有技术相比，该LED封装结构的基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，且该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，工作时，该LED光源发出的光经过该封装层的分散而由该基板顶部向四周发散。该LED封装结构应用于灯具中时，由于该LED封装结构无需再设置立体的结构来承载，该LED封装结构的LED光源发出的光就能照亮四周，使得该LED封装结构具有结构简单、发光角度大的优点。
附图说明
图1是本发明LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图；
图2是本发明LED封装结构应用于灯具中第二实施例的结构示意图。
附图标记说明：
10 灯头体 20 基板 30a、30b 封装层
40 LED光源 50 灯泡壳 60 驱动IC芯片
70 反光板 21 侧壁 22 顶部
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1是本发明LED封装结构应用于灯具中第一实施例的结构示意图。请参考图1，该LED封装结构包括基板20、LED光源40及封装层30a。
请参考图1，该基板20由导热材料制成，该基板20包括侧壁21和顶部22。该基板20为板状结构。该基板20的一个侧壁21上安装有该LED光源40，该LED光源40靠近该基板20的顶部22设置。该封装层30a一体覆盖该LED光源40和该基板20的顶部22，该封装层30a一体覆盖该侧壁21的范围仅包括靠近该基板20顶部22并设有LED光源40的部分侧壁。该封装层30a中设有透光散射材料。该封装层30a包含荧光粉（图未示）和导热胶。该基板20上还集成设有驱动电子元件60。该LED封装结构应用于灯具中时，还包括灯头体10，该基板20大致竖直设置在该灯头体10上。此外，还包括灯泡壳50，该灯泡壳50设置在该灯头体10的顶部并罩设住该基板20。
综上所述，该LED封装结构的基板20至少一个侧壁21上安装有该LED光源40，且该封装层30a一体覆盖该LED光源40和该基板20的顶部22，工作时，该LED光源40发出的光经过该封装层30a的分散而由该基板20顶部向四周发散。这就有效地提升了该LED封装结构的发光角度，能实现大于180度的发光角度。该LED封装结构应用于灯具中时，由于该LED封装结构无需再设置立体的结构来承载，该LED封装结构的LED光源40发出的光就能照亮四周，使得该LED封装结构具有结构简单、发光角度大的优点。此外，由于这些LED光源40发光时产生的热量能够由该封装层30a的导热胶及时散发到该基板20上，由该基板20散发出去，使得该LED封装结构还具有散热良好的优点，应用于灯具中时可无需再另设置散热器。
请参考图2，图2为本发明LED封装结构应用于灯具中第二实施例的结构示意图，与前述LED封装结构的区别在于，这些LED光源40分别设置在该基板20的两个侧壁21上，且这些LED光源40靠近该基板20的顶部22设置。此外，该基板20的两个侧壁21上分别设有反光板70，该反光板70靠近这些LED光源40设置且位于这些LED光源40下方。该反光板70朝向所述LED光源40的侧壁上设有反光层（图未示）。该反光板70在远离所述LED光源40的方向上倾斜设置。该反光板70的反光层用于反射这些LED光源40的光线使得这些光线向上发散，提高光线利用率。该封装层30b一体覆盖该基板20两侧壁21上的LED光源40及该基板20的顶部22及该反光板70的反光层。该封装层30b的外轮廓为类球面结构，以便LED光源40发出的光线在空间中均匀分布。成型该封装层时，该反光板70还可用于阻止该封装层30b向下流动，使得该封装层30b更易成型、易固定。
本发明还提供制造上述LED封装结构的LED封装方法，包括如下步骤，在靠近基板20的顶部的至少两个侧壁21上设置LED芯片40，将一对成型模具的型腔（图未示）合拢设置在该基板20的两侧以分别包围所述LED光源40；将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。该成型模具的型腔具有曲面结构，以便使该该封装层30b的外轮廓为类球面结构。

Claims (9)

1.一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，其特征在于，该基板至少一个侧壁上安装有所述LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁，该LED光源发出的光经过该封装层的分散而由该基板顶部向四周发散，该基板上设有反光板，该反光板靠近该LED光源设置且位于所述LED光源下方，该反光板朝向所述LED光源的侧壁上设有反光层，该封装层一体覆盖该反光板的反光层，成型该封装层时，该反光板用于阻止该封装层流动。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED光源分别设置在该基板的两个侧壁上。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该封装层中设有透光散射材料或荧光粉。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：该封装层一体覆盖该基板两侧壁上的LED光源及该基板的顶部。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：还包括灯头体，该基板大致竖直设置在该灯头体上，还包括灯泡壳，该灯泡壳设置在该灯头体的顶部并罩设住该基板。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该基板由导热材料制成，该基板上还集成设有驱动电子元件。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：该反光板在远离所述LED光源的方向上倾斜设置。
8.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：该封装层的外轮廓为类球面结构。
9.一种LED封装方法，用于制造权利要求1-8中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，包括如下步骤，在靠近基板顶部的至少两个侧壁上设置LED芯片，将一对成型模具的型腔合拢设置在该基板的两侧以分别包围所述LED光源，将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。
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