CN1508598A - 液晶显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种液晶显示装置的制造方法,该方法包括:提供具有多个凹槽的底板,每个凹槽具有不同的深度和宽度;将抗蚀剂材料填充到多个凹槽中;将凹槽中填充的抗蚀剂转印到印刷辊上,以便沿着印刷辊的圆周形成多个抗蚀剂部分;以及将抗蚀剂部分施加到蚀刻对象层的表面上,其中所施加的抗蚀剂部分沿着蚀刻对象层的表面形成抗蚀剂图形。

Description

液晶显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置的制造,尤其涉及液晶显示装置的制造方法。
背景技术
阴极射线管(CRT)监视器通常用于在电视和计算机系统中显示信息。CRT监视器产生高质量图像并具有比较高的亮度。但是,随着图像显示屏幕尺寸的增加,CRT监视器的厚度已增加,因此占用非常大的体积。此外,在用于便携式显示装置中时,CRT监视器的重量构成问题。为了解决这些问题,CRT监视器已经被诸如液晶显示(LCD)装置、等离子显示板(PDP)装置、有机电致发光显示(OELD)装置、发光二极管(LED)装置和场致发光显示(FED)装置之类的平板显示装置所替代。在这各种平板显示装置中,由于液晶显示(LCD)装置功耗低,所以通常将其用于笔记本和台式计算机中。
图1是根据现有技术的液晶显示(LCD)装置的剖视图。在图1中,LCD装置包括下基板10、上基板20和形成在上基板10与下基板20之间的液晶材料层15。
此外,薄膜晶体管T和像素电极7形成在下基板10上,其中薄膜晶体管T包括:被施加一扫描信号的栅极1、用于发送与扫描信号对应的数据信号的半导体层3、用于电隔离半导体层3和栅极1的栅极绝缘层2、形成在半导体层3的上部上的、用以提供数据信号的源极4以及用于将数据信号提供给像素电极7的漏极5。半导体层3包括:通过淀积非晶硅(a-Si)形成的有源层3a和有源层3a的两个上侧上的n+掺杂欧姆接触层3b。钝化层6和像素电极7都形成在薄膜晶体管T上,第一排列层4a形成在像素电极7的上部,用于排列液晶材料层15的液晶分子。像素电极7由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)之类的透明导体构成,使得光线能够透射过像素电极7。
在图1中,黑底12形成在上基板20上,以防止相邻像素之间漏光,在黑底12上形成红(R)、绿(G)和蓝(B)色的滤色器11,以便产生彩色光。此外,可以在滤色器11上形成平坦(flatten)层(未示出),用于使滤色器11平坦,并提高对之后形成在滤色器11上的公共电极13的粘合性。在公共电极13上形成第二排列层4b,用于排列液晶材料层15的液晶分子。使用诸如ITO或IZO之类的透明导体作为公共电极13,使得光线能够透射过公共电极13。
为了制造LCD装置,应该执行若干薄膜淀积工艺和光刻工艺。例如,为了制造薄膜晶体管T、滤色器11和黑底12,通过施加光致抗蚀剂材料形成光致抗蚀剂图形。然后,使用掩模对该光致抗蚀剂材料进行曝光和剥离工艺,并使用光致抗蚀剂图形作为掩模进行蚀刻工艺。因此,形成光致抗蚀剂材料的工艺包括相当复杂的制造工艺并且不适用于大型显示装置。因此,使用印刷方法对光致抗蚀剂材料进行构图而不需要进行曝光工艺。
图2A至2C是根据现有技术的印刷工艺的剖视图。在图2A中,准备一个具有凹槽23的底板(cliché)24,该凹槽23形成在与基板上要形成的所需图形相对应的位置上,在其中淀积抗蚀剂材料。然后,刮板32在底板24的表面上移动以便将抗蚀剂材料31淀积到凹槽23中。
在图2B中,当印刷辊33接触底板24的表面时,底板24的凹槽23内填充的抗蚀剂材料31作为多个抗蚀剂部分31被转印到印刷辊33的表面上。印刷辊33被形成为,使其宽度与之后在其上施加抗蚀剂部分31的基板30(图2C)的宽度相同。此外,印刷辊33的圆周被形成为,使其周长与基板30(图2C)的长度相同。
在图2C中,当印刷辊33旋转时,将抗蚀剂部分31从印刷辊33转印到基板30的表面上。尽管未示出,但基板30可以包括蚀刻对象层,其中抗蚀剂部分31实际接触蚀刻对象层。然后,抗蚀剂部分31受到紫外(UV)线的照射,或者通过加热使抗蚀剂部分31干燥以形成抗蚀剂图形31。因此,由于底板24上形成的抗蚀剂部分31的深度全都相同,所以抗蚀剂图形31可能存在各种仅与抗蚀剂图形31的宽度相对应的缺陷。
例如,当相邻抗蚀剂部分31的间隔比较窄时,抗蚀剂图形31可能包括多个开孔,如图3所示,其中孔40可能在抗蚀剂图形31的一端生成,或者抗蚀剂图形31中心部分的厚度可能变得比抗蚀剂图形31边缘部分的厚度薄。因此,当抗蚀剂部分31从底板24被转印到基板30上时,相邻抗蚀剂部分31之间的间隔和抗蚀剂图形31的中心与边缘部分的厚度可能因印刷辊33和基板30之间的压差而改变。因此,抗蚀剂图形31的缺陷会造成之后利用抗蚀剂图形31作为掩模进行蚀刻的蚀刻对象层(未示出)之间的电气短路或电气断路,从而降低了图像的质量。
发明内容
因此,本发明提供了一种液晶显示装置的制造方法,该方法基本上避免了因现有技术的缺陷和不足所导致的一个或多个问题。
本发明的目的是为了提供一种用于液晶显示装置的方法,该方法包括形成一个抗蚀剂图形。
本发明的其他特征和优点将在以下说明书中进行阐述,部分地从说明书中得到清楚的解释,或者可通过本发明的实践获悉。本发明的目标和其他优点可通过在所述说明书和权利要求以及附图中特别指出的方法来实现和获取。
为了实现这些和其他优点并根据本发明的目的,如所实施和广泛描述的那样,一种液晶显示装置的制造方法包括:提供一个具有多个凹槽的底板,每个凹槽具有不同的深度和宽度;将抗蚀剂材料填充到多个凹槽内;将凹槽内填充的抗蚀剂转印到印刷辊上,以便沿着印刷辊的圆周形成多个抗蚀剂部分;以及将抗蚀剂部分施加到蚀刻对象层的表面上,其中所施加的抗蚀剂部分沿着蚀刻对象层的表面形成抗蚀剂图形。
在另一方面,一种液晶显示(LCD)装置的制造方法包括:准备玻璃基板或塑料基板;在基板中形成多个凹槽,每个凹槽具有不同的深度和宽度;将抗蚀剂材料填充到多个凹槽中;将多个凹槽中填充的抗蚀剂材料转印到印刷辊上,以形成多个抗蚀剂部分;将多个抗蚀剂部分施加到蚀刻对象层上,以形成抗蚀剂图形;以及利用该抗蚀剂图形作为掩模对蚀刻对象层进行蚀刻。
在另一方面,一种液晶显示(LCD)装置的制造方法包括:准备玻璃基板或塑料基板;将有机层淀积在基板上;通过有机层的表面形成多个凹槽,每个凹槽具有不同的深度和宽度;在有机层的表面和多个凹槽上淀积抗蚀剂材料;利用刮板除去有机层表面上淀积的抗蚀剂材料部分;将凹槽内填充的抗蚀剂材料转印到印刷辊上,以形成多个抗蚀剂部分;以及将印刷辊上形成的抗蚀剂部分施加到蚀刻对象层上。
在另一方面,一种液晶显示(LCD)装置的制造方法包括:提供第一基板;通过第一基板的表面形成多个第一凹槽,每个第一凹槽具有第一深度和第一宽度;通过第一基板的表面形成多个第二凹槽,每个第二凹槽具有比第一深度大的第二深度和比第一宽度大的第二宽度;将抗蚀剂材料填充到多个第一和第二凹槽中;将蚀刻对象基板附着在第一基板的表面上;对蚀刻对象基板采用加热和加压中的至少一种;以及通过将蚀刻对象基板与第一基板相分离,将第一和第二凹槽中填充的抗蚀剂材料施加到蚀刻对象基板上,从而在蚀刻对象基板上形成抗蚀剂图形,该抗蚀剂图形具有与多个第一凹槽对应的多个第一抗蚀剂部分和与多个第二凹槽对应的多个第二抗蚀剂部分,其中第一抗蚀剂部分的第一厚度比第二抗蚀剂部分的第二厚度小。
可以理解,上述总体说明和以下的详细说明都是示例性和解释性的,以提供对权利要求所述发明的进一步理解。
附图说明
所包括的附图提供了本发明的进一步理解并结合构成本说明书的一部分,显示了本发明的实施例,并和说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是根据现有技术的液晶显示(LCD)装置的剖视图;
图2A至2C是根据现有技术的印刷工艺的剖视图;
图3是根据现有技术的抗蚀剂图形的显微照片;
图4A至4E是根据本发明制造LCD装置的一个示例性方法的剖视图;
图5A至5E是根据本发明制造LCD装置的另一个示例性方法的剖视图;
图6A至6D是根据本发明制造LCD装置的另一个示例性方法的剖视图;以及
图7是根据本发明的示例性抗蚀剂图形的显微照片。
具体实施方式
下面详细说明本发明的优选实施例,在附图中示出了优选实施例的例子。
图4A至4E是根据本发明制造LCD装置的一个示例性方法的剖视图。在图4A中,可以将诸如金属、有机材料或硅之类的缓冲层103施加到基板101上。然后,利用光刻工艺可以在缓冲层103上形成具有不同深度的多个凹槽105,从而形成底板100。因此,凹槽的深度根据所需抗蚀剂图形的相应宽度而改变。因此,所需抗蚀剂图形的行宽越大,缓冲层103中形成的凹槽越深。在图4A至4E中,尽管仅示出了两个凹槽105a和105b具有不同的深度,但可以在缓冲层103中形成多个分别具有不同深度的凹槽。
在图4B中,可以将抗蚀剂131施加到底板100上,以填充凹槽105。此外,可以通过在底板100上移动刮板132来除去任何剩余的抗蚀剂131。因此,可以根据所需的抗蚀剂图形来选择抗蚀剂131的粘性。
在图4C中,底板100的凹槽105内填充的抗蚀剂131可以从底板100转印到印刷辊133的表面层(blanket)134上,其中抗蚀剂131可以形成沿印刷辊133的圆周分布的多个抗蚀剂部分131。印刷辊133的表面层134可以提高多个抗蚀剂部分131和印刷辊133之间的粘性。印刷辊133可以形成为具有与显示板的宽度大致相同的宽度,印刷辊133的圆周长可以与显示板的长度大致相同。
在图4C中,缓冲层103可以帮助从底板100的凹槽105中除去抗蚀剂131。另外,缓冲层103可以提供保护使底板100免受来自印刷辊133的任何碰撞。因此,由于抗蚀剂131与缓冲层103的粘合性比缓冲层103与基板101的粘合性小,所以抗蚀剂131可以容易地从缓冲层103的凹槽105中除去而不需要将缓冲层103与基板101分离。
另选地,可以通过蚀刻基板101来形成凹槽105,而不必在基板101上形成缓冲层103。但是,在基板101的下部可能会因印刷辊133与基板101的碰撞而产生裂痕。因此,缓冲层103可以吸收印刷辊133的冲击力以保护基板101。
此外,通过利用抗蚀剂131的粘合特性随温差的改变,可以容易地将抗蚀剂131与底板100分离。例如,当在提高的温度时抗蚀剂131具有改善的粘合特性的情况下,当通过使用内置在底板100和/或印刷辊133中的加热器来提高印刷辊133的温度时,抗蚀剂131可以容易地与底板100分离。此外,当在降低的温度时抗蚀剂131具有改善的粘合特性的情况下,通过将印刷辊133的温度设定为低于底板100的温度,抗蚀剂131可以容易地与底板100分离。
在图4D中,将底板100的凹槽105中填充的抗蚀剂131转印到印刷辊133上,在表面层134上形成多个抗蚀剂部分131,在这之后,印刷辊可以旋转以便将多个抗蚀剂部分131转印到基板130上形成的蚀刻对象层130a的表面上,该基板130可以设置在台300上。然后,可以利用紫外(UV)线照射多个抗蚀剂部分131,或者可以通过加热使多个抗蚀剂部分131干燥以形成抗蚀剂图形131a。蚀刻对象层130a可以包括用于形成金属图形的金属层,例如薄膜晶体管的栅极、源极和漏极、选通线、数据线、像素电极、存储电极和/或半导体层。另选地,蚀刻对象层131可以包括诸如SiOx或SiNx的绝缘层。另外,可以由印刷辊133的一次旋转将多个抗蚀剂部分131转印到蚀刻对象层130a的整个表面上,以便形成所需的抗蚀剂图形。
因此,通过利用安装在台300内的加热器来控制基板130的温度,可以容易地将多个抗蚀剂部分131与印刷辊133分离,从而可以将多个抗蚀剂部分131容易地附着在基板130上。
尽管未示出,可以将加热器安装在底板100、印刷辊133和/或台300上,其中由加热器产生的热可以被单独控制,以便沿着底板100、印刷辊133和台300的整个区域维持均匀的温度。
在图4E中,多个抗蚀剂部分131可以在基板130的蚀刻对象层130a上形成所需的抗蚀剂图形。因此,所需的抗蚀剂图形可以包括第一构图106a和第二构图106b。
接着,在蚀刻对象层130a上形成了所需的抗蚀剂图形之后,可以采用蚀刻工艺对蚀刻对象层130a进行蚀刻,从而形成经构图的金属层(即,薄膜晶体管的选通线、数据线和电极结构)或经构图的绝缘层(即,接触孔)。
图5A至5E是根据本发明制造LCD的另一示例性方法的剖视图。在图5A中,可以通过淀积诸如聚合物或聚酰亚胺之类的有机材料或诸如Ni的金属材料,在诸如玻璃或塑料的基板101上形成缓冲层103。此外,可以采用诸如旋转式涂覆或滚动式涂覆之类的涂覆工艺,将第一光致抗蚀剂420a均匀地施加到缓冲层103上。接着,可以利用掩模500对部分第一光致抗蚀剂膜420a进行阻挡,掩模500上可以选择性地形成多个非透明区域。然后,可以将紫外(UV)线(箭头所示)照射到第一光致抗蚀剂膜420a的暴露部分上。
在图5B中,可以将第一光致抗蚀剂膜420a显影以形成为可选择性地保留在缓冲层103上的第一光致抗蚀剂图形420b。此外,可以通过对缓冲层103的暴露部分进行干蚀刻来形成具有深度“h1”的第一凹槽105a,其中可以除去第一光致抗蚀剂图形420b的未暴露部分。例如,第一凹槽105a可以包括多个较宽和较窄的凹槽。然后,可以除去第一光致抗蚀剂图形420b。
在图5C中,可以将第二光致抗蚀剂膜430a施加到其上形成有第一凹槽105a的缓冲层103的整个表面上。此外,可以采用掩模500对部分第二光致抗蚀剂膜430a进行阻挡,并将紫外(UV)线照射到第二光致抗蚀剂膜430a的暴露部分上。
在图5D中,可以形成第二光致抗蚀剂图形430b,以便暴露第一凹槽105a(图5B中)中的一个具有较大宽度的凹槽。然后,可以利用第二光致抗蚀剂图形430b作为掩模,对缓冲层103的暴露部分进行蚀刻,从而形成深度为h2的第二凹槽105b。
在图5E中,可以除去第二光致抗蚀剂图形430b,以便形成具有多个凹槽105a和105b的底板100,凹槽105a和105b分别具有不同的深度和宽度。
图6A至6D是根据本发明制造LCD的另一示例性方法的剖视图。在图6A中,可将抗蚀剂231填充到底板200的多个凹槽205a和205b中,并且刮板232可被提供用于除去没有填充到多个凹槽205a和205b中的过量的抗蚀剂231。因此,多个凹槽205a和205b的深度可以与之后形成的图形的所需行宽对应。
在图6B中,可将之后进行构图的蚀刻对象层230a附着在底板200上,并对其施压和/或加热。
在图6C和6D中,可将蚀刻对象层230a与底板200进行分离,以便形成多个抗蚀剂图形206a和206b。
图7是根据本发明的示例性抗蚀剂图形的显微照片。在图7中,可以将抗蚀剂图形310印刷到基板300上,从而在抗蚀剂图形310上没有孔或开孔形成。因此,可以防止抗蚀剂图形310的缺陷,从而防止电气短路或电气断路。
对本领域的技术人员来说,显然可以在不背离本发明的精神或范围的情况下,对本发明的液晶显示装置的制造方法进行各种修改和变动。因此,本发明将覆盖在所附权利要求及其等同物的范围内所提供的对本发明的修改和变动。

Claims (17)

1.一种液晶显示装置的制造方法,该方法包括:
提供具有多个凹槽的底板,每个凹槽具有不同的深度和宽度;
将抗蚀剂材料填充到多个凹槽中;
将凹槽中填充的抗蚀剂转印到印刷辊上,以便沿着印刷辊的圆周形成多个抗蚀剂部分;以及
将抗蚀剂部分施加到一蚀刻对象层的表面上;
其中所施加的抗蚀剂部分沿着蚀刻对象层的表面形成抗蚀剂图形。
2.根据权利要求1所述的方法,其中通过至少两个光刻工艺,在底板中形成所述多个凹槽。
3.根据权利要求1所述的方法,其中提供底板的步骤包括:
提供一基板;
将有机层淀积到基板的表面上;
在有机层上施加并构图第一光致抗蚀剂;
通过利用第一光致抗蚀剂作为第一掩模对有机层进行蚀刻,在有机层中形成至少一个第一凹槽;
除去部分第一光致抗蚀剂;
在有机层和所述至少一个第一凹槽上形成第二光致抗蚀剂图形;
通过利用第二光致抗蚀剂图形作为第二掩模对有机层进行蚀刻,在有机层中形成至少一个第二凹槽;以及
除去部分第二光致抗蚀剂。
4.根据权利要求3所述的方法,其中有机层包括聚合物和聚酰亚胺中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的方法,其中基板包括玻璃基板和塑料基板中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法,其中提供底板的步骤包括:
准备一基板;
将金属层淀积到基板上;
在金属层上形成第一光致抗蚀剂;
通过利用第一光致抗蚀剂图形作为第一掩模对金属层进行蚀刻,在金属层中形成至少一个第一凹槽;
在金属层和所述至少一个第一凹槽上形成第二光致抗蚀剂图形;
通过利用第二光致抗蚀剂图形作为第二掩模对金属层进行蚀刻,在金属层中形成至少一个第二凹槽;以及
除去部分第二光致抗蚀剂图形。
7.根据权利要求1所述的方法,其中将抗蚀剂材料填充到底板的多个凹槽中的步骤包括:
将抗蚀剂材料淀积到底板的表面和凹槽上:以及
利用刮板除去底板的表面上淀积的抗蚀剂材料。
8.根据权利要求1所述的方法,其中蚀刻对象层包括SiOx和SiNx中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的方法,其中蚀刻对象层至少包括一金属层。
10.一种液晶显示(LCD)装置的制造方法,该方法包括:
准备玻璃基板或塑料基板;
在基板中形成多个凹槽,每个凹槽具有不同的深度和宽度;
将抗蚀剂材料填充到多个凹槽中;
将多个凹槽中填充的抗蚀剂材料转印到印刷辊上,以形成多个抗蚀剂部分;
将多个抗蚀剂部分施加到一蚀刻对象层上,以形成抗蚀剂图形;以及
利用抗蚀剂图形作为掩模对蚀刻对象层进行蚀刻。
11.一种液晶显示(LCD)装置的制造方法,该方法包括:
准备玻璃基板或塑料基板;
将有机层淀积到基板上;
通过有机层的表面形成多个凹槽,每个凹槽具有不同的深度和宽度;
将抗蚀剂材料淀积到有机层的表面和多个凹槽上;
利用刮板,除去有机层的表面上淀积的抗蚀剂材料部分;
将凹槽中填充的抗蚀剂材料转印到印刷辊上,以形成多个抗蚀剂部分;以及
将印刷辊上形成的抗蚀剂部分施加到一蚀刻对象层上。
12.一种液晶显示(LCD)装置的制造方法,该方法包括:
提供第一基板;
通过第一基板的表面形成多个第一凹槽,每个第一凹槽具有第一深度和第一宽度;
通过第一基板的表面形成多个第二凹槽,每个第二凹槽具有比第一深度大的第二深度和比第一宽度大的第二宽度;
将抗蚀剂材料填充到多个第一凹槽和第二凹槽中;
将一蚀刻对象基板附着到第一基板的表面上;
对蚀刻对象基板进行加热和施压中的至少一种处理;以及
通过将蚀刻对象基板与第一基板相分离,将第一和第二凹槽中填充的抗蚀剂材料施加到蚀刻对象基板上,以便在蚀刻对象基板上形成抗蚀剂图形,该抗蚀剂图形具有与多个第一凹槽对应的多个第一抗蚀剂部分和与多个第二凹槽对应的多个第二抗蚀剂部分,
其中第一抗蚀剂部分的第一厚度比第二抗蚀剂部分的第二厚度小。
13.根据权利要求12所述的方法,其中第一抗蚀剂部分的第一宽度比第二抗蚀剂部分的第二宽度小。
14.根据权利要求13所述的方法,其中第一抗蚀剂部分的第一厚度约等于多个第一凹槽的第一深度,第二抗蚀剂部分的第二厚度约等于多个第二凹槽的第二深度。
15.根据权利要求12所述的方法,其中填充抗蚀剂材料的步骤包括:
将抗蚀剂材料淀积到第一基板的表面以及多个第一凹槽和第二凹槽上;
利用刮板,除去第一基板的表面上淀积的抗蚀剂材料。
16.根据权利要求12所述的方法,其中蚀刻对象基板包括SiOx和SiNx中的至少一种。
17.根据权利要求12所述的方法,其中蚀刻对象基板至少包括一金属层。
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