CN1790162B - 含台阶差图案形成方法和薄膜晶体管及液晶显示器制造方法 - Google Patents

含台阶差图案形成方法和薄膜晶体管及液晶显示器制造方法 Download PDF

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Abstract

含台阶差图案形成方法和薄膜晶体管及液晶显示器制造方法。一种形成具有台阶差的图案的方法和使用该形成图案的方法来制造薄膜晶体管及LCD器件的方法。形成具有台阶差的图案的方法包括:在第一印刷辊中形成具有预定形状的第一图案;在基板上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到基板上;在第二印刷辊上形成具有预定形状的第二图案;以及在其上转印有第一图案的基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到所述基板上。

Description

含台阶差图案形成方法和薄膜晶体管及液晶显示器制造方法
技术领域
本发明涉及液晶显示(LCD)器件,更具体地涉及一种形成LCD器件的图案的方法。
背景技术
超薄平板显示设备具有几厘米厚的显示屏。特别地,在平板显示设备中,液晶显示(LCD)器件因其低驱动电压、低能耗和便携尺寸的特性和优点而广泛地用作笔记本计算机、航天器以及航空器的监视器。
LCD器件包括下基板、上基板、和在上下基板之间形成的液晶层。通常,在下基板上形成薄膜晶体管和像素电极,并且在上基板上形成遮光层、滤色器层和公共电极。
如上所述,LCD器件包括各种元件,并且需要重复进行大量处理以形成各元件。因此,为了提高大规模生产系统下的生产率,需要对形成构成LCD器件的元件的工艺进行各种研究。研究的示例包括缩短处理时间、改进处理设备以减少制造成本,以及开发新工艺。因此,已经提出了各种改进。
作为这些改进的一个示例,存在一种对制造形成在LCD器件的下基板上的薄膜晶体管的工艺的改进。下文中,将参考附图更详细地说明制造薄膜晶体管的工艺。
图1是例示出用于通用LCD器件的形成在下基板上的薄膜晶体管的截面图。
如图1所示,在基板10上形成栅极12,并且在栅极上形成栅绝缘膜14。在栅绝缘膜14上形成半导体层16,并且在半导体层16上形成彼此分离的源极18a和漏极18b。
在现有技术中为了形成此薄膜晶体管,需要用于对栅极12进行构图的掩模、用于对半导体层16进行构图的掩模、以及用于对源极18a和漏极18b进行构图的掩模。换言之,在现有技术中,需要三个掩模来形成薄膜晶体管,并且因为分别对元件进行构图,所以需要三次图案形成处理。
在这方面,已经进行了研究来缩减图案形成处理的数量。因此,近来已经开发了一种使用一个掩模通过衍射曝光来对半导体层16以及源极18a和漏极18b进行构图的方法。
图2A至图2D是例示出形成薄膜晶体管以减少掩模和图案形成处理的数量的工艺的截面图。
如图2A所示,在基板10上形成栅极12,并且在栅极12上依次形成栅绝缘膜14、半导体层16、以及用于源极和漏极的金属层18。
然后,如图2B所示,使用衍射曝光在金属层18上形成具有台阶差的掩模图案20。图3A至图3C示出使用衍射曝光来形成具有台阶差的掩模图案20的方法。
首先,如图3A所示,在基板10上形成要成为掩模图案的抗蚀剂层20。接着,如图3B所示,在形成有抗蚀剂层20的基板10上设置衍射掩模30,并且随后向其上照射光。衍射掩模30包括透光区域30a、遮光区域30b、及部分透光区域30c。此后,如图3C所示,通过显影处理完成具有台阶差的掩模图案20。在显影处理过程中,去除与透光区域对应的抗蚀剂层,保留与遮光区域对应的抗蚀剂层,并且部分地去除与部分透光区域对应的抗蚀剂层。因此,形成具有台阶差的掩模图案20。
然后,如图2C所示,通过蚀刻处理去除位于掩模图案左侧和右侧的半导体层16和金属层18。
随后,如图2D所示,去除位于掩模图案中间部分的金属层18以形成源极18a和漏极18b。最后去除掩模图案20以完成薄膜晶体管。
如上所述,通过使用利用衍射曝光制造的具有台阶差的掩模20进行一次处理,来形成半导体层以及源极和漏极,从而提高了生产率。
与使用两个掩模形成半导体层以及源极和漏极的现有技术方法相比较,基于一个掩模的上述方法具有简化了处理步骤和缩短了处理时间的优点。然而,在基于一个掩模的方法中,因为需要曝光和显影处理,所以存在处理时间仍然很长的问题。此外,因为需要高成本的衍射掩模,所以会出现生产成本增加的问题。
发明内容
因此,本发明致力于一种形成具有台阶差的图案的方法,以及一种制造薄膜晶体管和LCD器件的方法,其基本上消除了由于现有技术的局限性和缺点所引起的一个或多个问题。
本发明的其它优点和特性将在下文的描述中部分地进行阐述,并且将部分地对于本领域的普通技术人员而言基于对下文的研究而变得明了,或者可以从本发明的实践中习得。通过所撰写的说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构可以实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些及其它优点并且根据本发明,如在此实施并且广泛描述的那样,一种形成具有台阶差的图案的方法包括:步骤a)使用第一印刷板在第一印刷辊上形成具有预定形状的第一图案;步骤b)在基板上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到基板上;步骤c)使用第二印刷板在第二印刷辊上形成具有与所述第一图案不同的形状的第二图案,其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面;以及步骤d)在基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到第一图案上,其中在步骤a)/b)之后且在完成了将第一图案转印到基板上之前的预定时间开始步骤c)/d)。
与现有技术的衍射曝光不同,在本发明中,因为使用印刷辊来形成具有台阶差的图案,所以不需要曝光和显影处理。因此,减少了生产成本和生产工艺。
在本发明的另一方面,一种制造薄膜晶体管的方法包括:使用形成图案的方法制备具有台阶差的掩模步骤;使用具有台阶差的掩模制备半导体层、源极和漏极的步骤。
在本发明的其它方面,提供一种使用通过具有台阶差的掩模制造薄膜晶体管的方法来制造LCD器件的方法。
在另一方面,形成具有台阶差的图案的方法包括:在第一印刷辊上形成具有预定形状的第一图案;在第二印刷辊上形成具有与第一图案不同的形状的第二图案;并且依次在基板上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到基板上,以及在基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到基板上,其中,形成第一图案和形成第二图案的步骤包括分别在第一印刷板和第二印刷板上依次旋转第一印刷辊和第二印刷辊,以使第一图案转印到第一印刷辊上并且第二图案转印到第二印刷辊上,并且其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面。
在另一方面,一种生产薄膜晶体管的方法包括:在基板上形成栅极;在包括栅极的基板上形成栅绝缘膜;依次在栅绝缘膜上形成半导体层和金属层;依次在金属层上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到金属层上,以及在第一图案上旋转第二印刷辊以将具有与第一图案不同的形状的第二图案转印到第一图案上,以在金属层上形成具有台阶差的掩模;使用该掩模图案作为蚀刻掩模对半导体层和金属层进行蚀刻;以及去除该图案,其中,转印第一图案和转印第二图案的步骤包括分别在第一印刷板和第二印刷板上依次旋转第一印刷辊和第二印刷辊,以使第一图案转印到第一印刷辊上并且第二图案转印到第二印刷辊上,并且其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面。
能够理解,本发明的以上总体描述和以下详细描述是示例性和说明性的,并且意在提供所要求的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包含以提供本发明的进一步理解并且构成了本申请的一部分,附图示出了本发明的实施例并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是例示出在现有技术LCD器件的下基板上形成的薄膜晶体管的截面图;
图2A至图2D是例示出形成薄膜晶体管的现有技术工艺的截面图;
图3A至图3C例示出使用现有技术的衍射曝光形成具有台阶差的掩模图案的方法;
图4A至图4F是例示出根据本发明的第一实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图;
图5A是例示出根据本发明的印刷设备的立体图;
图5B是沿图5A的A-A线截取的截面图;
图5C是沿图5A的B-B线截取的截面图;
图6是根据本发明第一实施例的形成具有台阶差的图案的方法的设计图;
图7A至图7F是例示出根据本发明第二实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图;
图8A至图8D是例示出根据本发明第三实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图;
图9A至图9D是例示出根据本发明实施例的制造薄膜晶体管的方法的截面图;以及
图10A至图10C是例示出根据本发明实施例的制造LCD器件的方法的截面图。
具体实施方式
现在将详细地参考本发明的优选实施例,其示例在附图中示出。相同的参考符号将尽可能地在所有附图中用于指示相同或者类似的部分。
1.形成具有台阶差的图案的方法
在第一至第三实施例中,虽然在基板上形成一个图案,但是可以在其上形成多个图案。
第一实施例
图4A至图4F是例示出根据本发明第一实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图。
如图4A所示,使用第一印刷设备130将图案材料150涂覆在第一印刷辊100上。
然后,如图4B所示,在设置有具有预定形状的凸部170a的第一印刷板170上旋转第一印刷辊100。这样,将图案材料150a部分地转印到第一印刷板170的凸部170a上,以在第一印刷辊100上形成具有预定形状的第一图案150b。
随后,如图4C所示,在基板200上旋转第一印刷辊100以便在基板200上形成第一图案150b。
如图4D所示,使用第二印刷设备330将图案材料350涂覆在第二印刷辊300上。
如图4E所示,在形成有具有预定形状的凸部370a的第二印刷板370上旋转第二印刷辊300。这样,将图案材料350a部分地转印到第二印刷板370的凸部370a上,以在第二印刷辊300上形成具有预定形状的第二图案350b。
此后,如图4F所示,在形成有第一图案150b的基板200上旋转第二印刷辊300,以便在基板200上形成第二图案350b。
如上所述,由于组合地形成第一图案150b和第二图案350b,所以形成具有台阶差的图案。如果适当地组合形成第一图案150b和第二图案350b,就能够形成具有各种形状的图案。
同时,为了形成横截面为U形的图案,可以如图4F的步骤(1)所示,在第一图案150b上形成第二图案350b,同时如图4F的步骤(2)所示,在第一图案150b的一侧形成第二图案350b。
在图4F的步骤(2)中,第二图案350b的高度应该高于第一图案150b的高度。在图4F的步骤(1)中,注意,第二图案350b和第一图案150b可以不具有彼此相同的高度,并且如果需要可以适当地更改它们的高度。通过控制从第一印刷设备130和第二印刷设备330流注的图案材料150和350的量或控制第一印刷辊100和第二印刷辊300的转动速度,能够获得第一图案150b与第二图案350b之间的高度差。
如果通过控制从印刷设备流注的图案材料150和350的量获得第一图案150b与第二图案350b之间的高度差,则优选地使用图5所示的印刷设备。
图5A是例示出根据本发明的印刷设备的立体图,图5B是沿图5A的A-A线截取的截面图,图5C是沿图5A的B-B线截取的截面图。因为图5的印刷设备包括能够分别控制图案材料量的多个部分,所以能够容易地控制涂覆在印刷辊上的图案材料的量,从而容易地控制图案的厚度。下文中,将参考图5A至图5C更详细地描述根据本发明的印刷设备。
如图5A所示,本发明的印刷设备包括:主体210、在主体210下面形成的多个喷嘴单元220、用于将图案材料提供给主体210的供给管240、以及从主体210排出图案材料的排出管260。虽然在附图中形成了两个喷嘴单元220,但它们不限于这种情况。
参考图5B和图5C,在主体210的内侧形成多个凹槽212以容纳图案材料。
喷嘴单元220具有与凹槽212相连接的狭缝222,使得狭缝222能够流注图案材料以涂覆在印刷辊上。
此外,在主体210内形成隔板214,并且通过控制隔板214的宽度来控制每个狭缝222的尺寸。
参考图5A,与主体210相连接的供给管240包括多个子供给管242和一个主供给管244。将子供给管242分别与凹槽212相连接以将图案材料提供到凹槽212。主供给管244将子供给管242相互连接。
此外,主供给管244具有主阀门245以控制提供到子供给管242的图案材料的流速率。子供给管242具有子阀门243以控制提供到凹槽212的图案材料的流速率。
如上所述,通过子供给管242将图案材料容纳在凹槽212中之后,通过狭缝222将它们涂覆在印刷辊上。此时,通过主阀门245整体地控制流注到狭缝222的图案材料的量。另外,通过子阀门243分别地控制流注到狭缝222的图案材料的量。因此,能够自由地控制图案材料的流注量。这样能够容易地控制涂覆在印刷辊上的图案材料。
同时,以对于预定时间单位交替执行第一图案形成处理(在图4A至图4C中示出)和第二图案形成处理(在图4D至图4F中示出)的方式执行图4A至图4F的处理比顺次执行图4A至图4F的处理的方式更加优选。也就是说,优选的是,在第一印刷辊上形成具有预定形状的第一图案/在基板上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到基板上之后且在完成了将第一图案转印到基板上之前的预定时间,开始以下的处理:在第二印刷辊上形成具有预定形状的第二图案;以及在基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到基板上。
换言之,如图6所示,在移动轨上依次放置印刷设备、印刷辊、印刷板及基板。将用于第一图案的第一印刷设备130和第一印刷辊100放置在前面,同时将用于第二图案的第二印刷设备330和第二印刷辊300放置在后面。将第一印刷板170放置在前面,同时将第二印刷板370放置在后面。通过这样做,能够对于预定时间单位交替执行第一图案形成处理和第二图案形成处理。
第二实施例
图7A至图7F是例示出根据本发明第二实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图。
首先,如图7A所示,制备设置有具有预定形状的凹槽的第一印刷板170,并且在凹槽内形成图案材料150。
然后,如图7B所示,在第一印刷板170上旋转第一印刷辊100,使得将形成在第一印刷板170的凹槽内的图案材料150转印到第一印刷辊100上以在第一印刷辊100上形成具有预定形状的第一图案150b。
随后,如图7C所示,在基板200上旋转第一印刷辊100,使得在基板200上形成第一图案150b。
如图7D所示,制备设置有具有预定形状的凹槽的第二印刷板370,并且在凹槽内形成图案材料350。
然后,如图7E所示,在第二印刷板370上旋转第二印刷辊300,使得将形成在凹槽内的图案材料350转印到第二印刷辊300上以在第二印刷辊300上形成具有预定形状的第二图案350b。
此后,如图7F所示,在形成有第一图案150b的基板200上旋转第二印刷辊300,使得在基板200上形成第二图案350b。
如上所述,因组合地形成第一图案和第二图案而形成具有台阶差的图案。
虽然在图7F中在第一图案150b上形成第二图案350b以形成横截面为U形的图案,但与第一实施例相同,可以在第一图案150b的一侧形成第二图案350b以形成横截面为U形的图案。
此外,按照与第一实施例相同的方式,优选地使用图5所示的印刷设备来控制第一图案150b与第二图案350b之间的高度差。
此外,按照与第一实施例相同的方式,以对于预定时间单位交替执行第一图案形成处理(在图7A至图7C中示出)和第二图案形成处理(在图7D至图7F中示出)的方式执行图7A至图7F的处理比顺次执行图7A至图7F的处理的方式更加优选。
第三实施例
图8A至图8D是例示出根据本发明第三实施例的形成具有台阶差的图案的方法的截面图。
首先,如图8A所示,制备设置有具有预定形状的凸起结构120的第一印刷辊100,并且在涂有图案材料150的第一印刷板170上旋转第一印刷辊100,以便将图案材料转印到凸起结构120上以在第一印刷辊100上形成具有预定形状的第一图案150b。
然后,如图8B所示,在基板200上旋转第一印刷辊100,以便在基板200上形成第一图案150b。
随后,如图8C所示,制备设置有具有预定形状的凸起320的第二印刷辊300,并且在第二印刷板370上旋转第二印刷辊300,以便将图案材料转印到凸起320上以在第二印刷辊300上形成具有预定形状的第二图案350b。
此后,如图8D所示,在形成有第一图案150b的基板200上旋转第二印刷辊300,以便在基板200上形成第二图案350b。
如上所述,因组合地形成第一图案和第二图案而形成具有台阶差的图案。
在图8D中,虽然在第一图案150b上形成第二图案350b以形成横截面为U形的图案,但按照与第一实施例相同的方式,可以在第一图案150b的一侧形成第二图案350b以形成横截面为U形的图案。
此外,按照与第一实施例相同的方式,优选地使用图5所示的印刷设备来控制第一图案150b与第二图案350b之间的高度差。
此外仍然,按照与第一实施例相同的方式,以对于预定时间单位交替执行第一图案形成处理(在图8A和图8B中示出)和第二图案形成处理(在图8C和图8D中示出)的方式执行图8A至图8D的处理比顺次执行图8A至图8D的处理的方式更加优选。
虽然已经参考三个实施例描述了形成具有台阶差的图案的方法,但不限于此三个实施例。
此外,尽管根据同一实施例执行了第一图案形成处理和第二图案形成处理,但可以根据第一实施例执行第一图案形成处理,而根据第二实施例或第三实施例执行第二图案形成处理。换言之,无论根据第一实施例至第三实施例中的任何一个执行第一图案形成处理或者第二图案形成处理都是没有关系的。
2.制造薄膜晶体管的方法
图9A至图9D是例示出根据本发明实施例的制造薄膜晶体管的方法的截面图。
首先,如图9A所示,在基板500上形成栅极520,并且在包括栅极520的基板500的全部表面上形成栅绝缘膜540。在栅绝缘膜540上依次形成半导体层560和用于源极和漏极的金属层580。
然后,如图9B所示,在金属层580上形成具有台阶差的图案600。
根据前述实施例形成具有台阶差的图案600。
接下来,如图9C和图9D所示,使用图案600作为掩模对半导体层560和金属层580进行蚀刻,以便完成半导体层560以及源极580a和漏极580b。
更详细地,如图9C所示,使用图案600作为掩模执行蚀刻处理以去除在掩模图案的左侧和右侧的半导体层560和金属层580。然后,如图9D所示,去除掩模图案600的中间部分的金属层580以形成源极580a和漏极580b。最后去除掩模图案600以完成薄膜晶体管。
对本领域的技术人员显而易见,可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对构成薄膜晶体管的元件(诸如栅极和栅绝缘膜)的材料,以及形成该元件的方法进行各种改进。
3.制造LCD器件的方法
图10A至图10C是例示出根据本发明实施例的制造LCD器件的方法的截面图。
如图10A所示,在第一基板500上形成薄膜晶体管,薄膜晶体管包括栅极520、栅绝缘膜540、半导体基板560、源极580a及漏极580b。在薄膜晶体管上形成钝化层590,并且在钝化层590上形成与漏极580b相连接的像素电极595。
此时,根据图9A至图9D的方法形成薄膜晶体管。
然后,如图10B所示,在第二基板700上依次形成遮光层720、滤色器层740及公共电极760。
接下来,如图10C所示,在基板500与基板700之间形成液晶层800。
在此情况下,可以通过真空注入法或液晶滴注法形成液晶层800。在真空注入法中,通过设置有注入孔的密封剂将基板500与基板700粘结在一起,并且接下来利用注入孔处的毛细现象以及结合基板间的压力差形成液晶层。在液晶滴注法中,将液晶滴注在第一基板500或者第二基板700上以形成液晶层,然后将两个基板结合在一起。
如果基板的尺寸变大,则使用真空注入法形成液晶层800需要的时间将变长,从而降低了生产率。此情况下,使用液晶滴注法更为优选。
此时,在面内切换(IPS)型LCD器件中,在第一基板500上而不是在第二基板700上与像素电极595平行地形成公共电极760,以便通过横向施加于公共电极760与像素电极595之间的电压来控制液晶层800的配向。
对本领域的技术人员显而易见,能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下对构成LCD器件的元件的材料以及形成这些元件的方法进行的各种改进。
如上所述,根据本发明的形成图案的方法及制造薄膜晶体管和LCD器件的方法具有下列优点。
首先,因为使用印刷辊形成具有台阶差的图案,与现有技术的衍射曝光不同,不需要曝光和显影处理。因此,减少了生产成本并且减少了生产工艺。
其次,因为对于预定时间单位交替执行第一图案生成处理和第二图案生成处理,所以减少了生产工艺。
最后,因为使用具有多个喷嘴部分的印刷辊,所以能够容易地控制图案的高度。
对本领域的技术人员显而易见,能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下,对本发明进行各种改进和变型。从而,本发明旨在覆盖落入所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的改进和变型。
本申请要求2004年12月17日提交的韩国申请第P2004-107723号的权益,通过引用并入其内容,如同在此进行了全面的阐述。

Claims (12)

1.一种形成具有台阶差的图案的方法,包括下列步骤:
a)使用第一印刷板和第一印刷设备在第一印刷辊上形成具有预定形状的第一图案;
b)在基板上旋转第一印刷辊,以将第一图案转印到基板上;
c)使用第二印刷板和第二印刷设备在第二印刷辊上形成具有与所述第一图案不同的形状和高度的第二图案,其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面;以及
d)在基板上旋转第二印刷辊,以将第二图案转印到第一图案上,
其中在步骤a)/b)之后且在完成了将第一图案转印到基板上之前的预定时间开始步骤c)/d),
其中,所述印刷设备包括具有多个喷嘴单元的主体,所述主体内具有多个凹槽以容纳图案材料,并且每个喷嘴单元具有与凹槽耦合的狭缝以便流注图案材料,并且
其中,所述第一图案和所述第二图案之间的高度差是通过控制从所述第一印刷设备和所述第二印刷设备流注的图案材料的量来获得的。
2.根据权利要求1所述的方法,其中步骤a)或步骤c)中的至少一个步骤包括在第一印刷辊或第二印刷辊中的至少一个上淀积图案材料,并且在设置有具有预定形状的凸部的第一印刷板和第二印刷板中的至少一个上旋转第一印刷辊或者第二印刷辊中的至少一个。
3.根据权利要求2所述的方法,其中旋转第一印刷辊或第二印刷辊的步骤包括将一部分所述图案材料转印到所述第一印刷板或所述第二印刷板的凸部上,并且在第一印刷辊或第二印刷辊上留下一部分所述图案材料以在第一印刷辊或第二印刷辊上形成预定图案。
4.根据权利要求1所述的方法,其中步骤a)或/和步骤c)中的至少一个步骤包括:制备设置有具有预定形状的凹槽的所述第一印刷板或所述第二印刷板;在凹槽内形成图案材料;以及在所述第一印刷板或所述第二印刷板上旋转第一印刷辊或第二印刷辊。
5.根据权利要求4所述的方法,其中旋转第一印刷辊或第二印刷辊的步骤包括将所述第一印刷板或所述第二印刷板的凹槽中的图案材料转印到第一印刷辊或第二印刷辊上以在第一印刷辊或第二印刷辊上形成预定图案。
6.根据权利要求1所述的方法,其中步骤a)或/和步骤c)中的至少一个步骤包括:在第一印刷辊或第二印刷辊上形成具有预定形状的凸起结构;以及在其上形成有图案材料的所述第一印刷板或所述第二印刷板上旋转第一印刷辊或第二印刷辊。
7.根据权利要求6所述的方法,其中旋转第一印刷辊或第二印刷辊的步骤包括将图案材料转印到凸起结构上以在第一印刷辊或第二印刷辊上形成预定图案。
8.根据权利要求1所述的方法,在基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到基板上的步骤包括形成横截面基本上为U形的具有台阶差的图案。
9.一种制造薄膜晶体管的方法,包括下列步骤:
在基板上形成栅极;
在包括栅极的基板上形成栅绝缘膜;
依次在栅绝缘膜上形成半导体层和金属层;
通过在金属层上旋转第一印刷辊以形成第一图案,并且旋转第二印刷辊以在第一图案上形成具有与第一图案不同的形状和高度的第二图案,来在金属层上形成横截面为U形的具有台阶差的掩模图案;
使用所述掩模图案作为掩模对半导体层和金属层进行蚀刻;以及
去除所述掩模图案,
其中,形成第一图案和形成第二图案的步骤包括:分别使用第一印刷设备及第二印刷设备将图案材料依次涂覆在第一印刷辊和第二印刷辊上;以及分别在第一印刷板和第二印刷板上依次旋转第一印刷辊和第二印刷辊,以使第一图案转印到第一印刷辊上并且第二图案转印到第二印刷辊上,
其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面,
其中,所述印刷设备包括具有多个喷嘴单元的主体,所述主体内具有多个凹槽以容纳图案材料,并且每个喷嘴单元具有与凹槽耦合的狭缝以便流注图案材料,并且
其中,所述第一图案和所述第二图案之间的高度差是通过控制从所述第一印刷设备和所述第二印刷设备流注的图案材料的量来获得的。
10.一种形成具有台阶差的图案的方法,包括下列步骤:
a)在第一印刷辊上形成具有预定形状的第一图案;
b)在第二印刷辊上形成具有与第一图案不同的形状和高度的第二图案;以及
c)依次在基板上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到基板上,以及在基板上旋转第二印刷辊以将第二图案转印到基板上,
其中,形成第一图案和形成第二图案的步骤包括:分别使用第一印刷设备及第二印刷设备将图案材料涂覆在第一印刷辊和第二印刷辊上;以及分别在第一印刷板和第二印刷板上依次旋转第一印刷辊和第二印刷辊,以使第一图案转印到第一印刷辊上并且第二图案转印到第二印刷辊上,
其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面,
其中,所述印刷设备包括具有多个喷嘴单元的主体,所述主体内具有多个凹槽以容纳图案材料,并且每个喷嘴单元具有与凹槽耦合的狭缝以便流注图案材料,并且
其中,所述第一图案和所述第二图案之间的高度差是通过控制从所述第一印刷设备和所述第二印刷设备流注的图案材料的量来获得的。
11.根据权利要求10所述的方法进一步包括在移动轨上放置第一印刷板和第二印刷板以及基板,其中移动轨相对于第一印刷辊及第二印刷辊移动。
12.一种制造薄膜晶体管的方法,包括下列步骤:
在基板上形成栅极;
在包括栅极的基板上形成栅绝缘膜;
依次在栅绝缘膜上形成半导体层和金属层;
依次在金属层上旋转第一印刷辊以将第一图案转印到金属层上,以及在第一图案上旋转第二印刷辊以将具有与第一图案不同的形状和高度的第二图案转印到第一图案上,以在金属层上形成具有台阶差的掩模图案;
使用所述掩模图案作为蚀刻掩模,对半导体层和金属层进行蚀刻;以及
去除所述掩模图案,
其中,转印第一图案和转印第二图案的步骤包括:分别使用第一印刷设备及第二印刷设备将图案材料依次涂覆在第一印刷辊和第二印刷辊上;以及分别在第一印刷板和第二印刷板上依次旋转第一印刷辊和第二印刷辊,以使第一图案转印到第一印刷辊上并且第二图案转印到第二印刷辊上,并且
其中,所述第二印刷辊设置在所述第一印刷辊的后面,并且所述第二印刷板设置在所述第一印刷板的后面,
其中,所述印刷设备包括具有多个喷嘴单元的主体,所述主体内具有多个凹槽以容纳图案材料,并且每个喷嘴单元具有与凹槽耦合的狭缝以便流注图案材料,并且
其中,所述第一图案和所述第二图案之间的高度差是通过控制从所述第一印刷设备和所述第二印刷设备流注的图案材料的量来获得的。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101192748B1 (ko) 2005-12-30 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 인쇄장비 및 이를 이용한 액정표시소자 제조방법
KR100837339B1 (ko) * 2007-03-13 2008-06-12 한국기계연구원 탄성중합체 스탬프를 이용한 롤 프린트 방식의 미세접촉인쇄장치
KR101207089B1 (ko) 2007-07-05 2012-11-30 주식회사 엘지화학 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법
GB2453766A (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Method of fabricating an electronic device
KR101319338B1 (ko) * 2007-11-08 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 인쇄장치 및 이를 이용한 패턴형성방법
KR101190996B1 (ko) * 2008-06-25 2012-10-16 주식회사 엘지화학 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 컬러 필터 패턴 형성방법
KR101131626B1 (ko) * 2009-08-11 2012-03-30 주식회사 엘지화학 롤 프린팅 장치 및 이를 이용한 롤 프린팅 방법
KR20120014501A (ko) * 2010-08-09 2012-02-17 삼성전자주식회사 패턴 형성 방법 및 액정 표시 장치의 제조방법
KR101093075B1 (ko) * 2011-04-04 2011-12-13 한국기계연구원 패턴 인쇄 장치
WO2014010887A1 (ko) * 2012-07-10 2014-01-16 주식회사 엘지화학 피인쇄물 고정구, 인쇄 장치 및 인쇄 방법
JP2015159277A (ja) * 2014-01-23 2015-09-03 パナソニック株式会社 電子デバイスの製造方法
JP6369098B2 (ja) * 2014-04-01 2018-08-08 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
CN105669041A (zh) * 2016-01-04 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种涂覆装置及其涂覆方法和取向膜制备系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6408753B1 (en) * 1996-06-26 2002-06-25 Xerox Corporation Flow coating process for manufacture of polymeric printer and belt components
CN1460893A (zh) * 2002-05-23 2003-12-10 Lg.飞利浦Lcd有限公司 液晶显示器件的制造方法
CN1508598A (zh) * 2002-12-18 2004-06-30 Lg.������Lcd���޹�˾ 液晶显示装置的制造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62282963A (ja) * 1986-06-02 1987-12-08 Hitachi Chem Co Ltd 薄膜の形成法及びその形成装置
JPH0511270A (ja) * 1991-07-03 1993-01-19 Toshiba Corp マスクパターンの形成方法
JPH06939A (ja) 1992-06-18 1994-01-11 Mitsumura Insatsu Kk 平版平台多色印刷機
JPH0623948A (ja) 1992-07-10 1994-02-01 Mitsumura Insatsu Kk 印刷法
JPH06166165A (ja) 1992-12-01 1994-06-14 Mitsumura Insatsu Kk 印刷機
JPH07140314A (ja) 1993-11-16 1995-06-02 Mitsumura Insatsu Kk カラーフィルターの形成法
JP3689536B2 (ja) 1997-08-12 2005-08-31 光村印刷株式会社 画像形成法
JPH1191229A (ja) 1997-09-22 1999-04-06 Mitsumura Printing Co Ltd パターン形成法
JP3730002B2 (ja) 1998-01-07 2005-12-21 光村印刷株式会社 印刷機及び印刷方法
JP3659815B2 (ja) * 1998-08-31 2005-06-15 トッパン・フォームズ株式会社 塗料塗布装置
US6255130B1 (en) * 1998-11-19 2001-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and a method for manufacturing the same
JP2000289320A (ja) 1999-04-02 2000-10-17 Mitsumura Printing Co Ltd 画像形成法
JP4023705B2 (ja) 1999-08-18 2007-12-19 光村印刷株式会社 転写用カラーフィルターの作製方法およびその作製装置、並びにカラーフィルターの作製方法
JP4783890B2 (ja) 2000-02-18 2011-09-28 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3871923B2 (ja) * 2001-11-26 2007-01-24 鹿児島日本電気株式会社 パターン形成方法及びそれを用いたアクティブマトリクス基板の製造方法
JP4004835B2 (ja) * 2002-04-02 2007-11-07 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法
US6882394B2 (en) * 2002-05-30 2005-04-19 Fujitsu-Display Technologies Corporation Reflective liquid crystal display including a step of applying charged particles on the organic resin and film method of manufacturing
KR100504571B1 (ko) * 2002-12-20 2005-08-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일렉트로루미네센스 표시소자의 제조장치 및 방법
KR100905017B1 (ko) * 2002-12-27 2009-06-30 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100909422B1 (ko) * 2002-12-31 2009-07-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 패턴 및 그 형성방법
JP2004311520A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Advanced Display Inc 表示装置の製造方法
JP2006000939A (ja) 2004-06-15 2006-01-05 Nissan Motor Co Ltd サスペンション搭載装置および搭載方法
JP4097274B2 (ja) 2004-07-07 2008-06-11 株式会社東芝 リソース探索方法、クラスタシステム、計算機、及び、クラスタ
JP2006166165A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Sony Corp 情報処理装置および方法、並びにプログラム
JP2007140314A (ja) 2005-11-22 2007-06-07 Nidec Copal Corp デジタルカメラ用自動合焦装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6408753B1 (en) * 1996-06-26 2002-06-25 Xerox Corporation Flow coating process for manufacture of polymeric printer and belt components
CN1460893A (zh) * 2002-05-23 2003-12-10 Lg.飞利浦Lcd有限公司 液晶显示器件的制造方法
CN1508598A (zh) * 2002-12-18 2004-06-30 Lg.������Lcd���޹�˾ 液晶显示装置的制造方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平5-11270A 1993.01.19
说明书第6页第5行-第8页第26行,附图5A-5F,6A-6F.

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JP4496155B2 (ja) 2010-07-07
US7494695B2 (en) 2009-02-24
TW200623423A (en) 2006-07-01
US7713799B2 (en) 2010-05-11
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