KR20040054405A - 액정 표시 소자의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프린팅 방법을 통한 액정 표시 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 유리 또는 플라스틱 기판을 준비하는 단계와; 상기 기판 상에 유기막을 적층하는 단계와; 적어도 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 상기 유기막에 선폭에 따라 그 깊이가 서로 다른 홈을 형성하여, 클리체를 준비하는 단계와; 상기 클리체 위에 레지스트를 뿌려주는 단계와; 상기 클리체 표면을 닥터블레이드(doctor blade)로 평평하게 밀어 줌으로써, 홈 내부에 균일한 두께를 가지는 레지스트를 채우고, 나머지 영역에 뿌려진 레지스트를 제거하는 단계와; 상기 클리체에 충진된 레지스트를 로울러에 전사시키는 단계와; 상기 로울러에 묻어 있는 레지스트를 기판 상에 전사키는 단계를 포함하여 이루어지며, 클리체에 형성되는 홈의 선폭에 따라 그 깊이를 다르게 형성함으로써, 레지스트 패턴의 불량 인쇄를 방지할 수가 있다.

Description

액정 표시 소자의 제조 방법{FABRICATING METHOD OF LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}

본 발명은 액정 표시 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프린팅 방법을 통한 액정 표시 소자 제작시 레지스트의 패턴 불량을 해결하기 위한 클리체의 제조 방법에 관한 것이다.

TV와 컴퓨터의 정보를 디스플레이 하기 위해 지금까지 주로 CRT 모니터가 사용되어 왔다. CRT는 화질이 우수하고 화면 밝기가 좋아 그 동안 디스플레이의 주종을 이루어왔다. 그러나 화면이 커짐에 따라 CRT 모니터의 크기가 너무 커져 공간을 많이 차지하는 문제점이 발생하기도 하였으며, 휴대용 기기가 보편화되면서 디스플레이의 무게 또한 문제가 되었다.

이러한 문제점들을 해결한 것이 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(Plazma Display Panel), 유기 EL(Electro Luminescence), LED(Light Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등의 평판형 디스플레이 소자들이다. 이러한 평판형 디스플레이 중 노우트 북 PC나 컴퓨터 모니터 등으로 이미 널리 사용되고 있으며 소비전격 소모가 적은 장점을 가지고 있는 액정 표시 장치(LCD)가 각광을 받고 있다.

도 1을 참조하여 상기와 같은 액정 표시 소자를 구성하고 있는 하부 기판 및 상부 기판의 구조와 기능에 관하여 상세히 설명한다.

도면에 도시한 바와 같이, 액정 표시 소자는 하부 기판(10)과 상부 기판(20) 그리고 그 사이에 형성된 액정층(15)으로 구성되어 있다.

하부 기판(10)에는 박막트랜지스터(T)와 화소 전극(7)이 형성되어 있다. 상기 박막트랜지스터(T)는 주사신호가 인가되는 게이트 전극(1)과, 주사 신호에 대응하여 데이터 신호를 전송하도록 마련된 반도체층(3)과, 반도체층(3)과 게이트 전극(1)을 전기적으로 격리시켜주는 게이트 절연막(2)과, 반도체층(3)의 상부에 형성되어 데이터 신호를 인가하는 소오스 전극(4)과, 데이터 신호를 화소 전극(7)에 인가하는 드레인 전극(5)으로 구성되어 있으며, 상기 반도체층(3)은 비정질 실리콘(a-Si)을 증착하여 형성된 액티브층(3a)과, 액티브층(3a)의 양측 상부에 n+ 도핑된 오믹 접촉층(ohmic contact layer)(3b)으로 구성되어 있다. 상기 박막트랜지스터(T) 위에는 보호막(6) 및 화소 전극(7)이 형성되어 있으며, 화소 전극(7) 상부에는 액정 분자들의 배향을 위해 형성된 제 1배향막(4a)이 형성되어 있다. 여기서 화소 전극(7)은 빛이 투과할 수 있도록 투명한 전도체인 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어져 있다.

상부 기판(20)에는 화소간의 빛샘을 방지하기 위한 블랙매트릭스(12)가 형성되어 있으며, 상기 블랙매트릭스(12) 상에는 실질적으로 칼라를 구현하기 위한 R, G, B 색상의 칼라필터(11)가 형성되어 있다. 상기 칼라 필터(11) 상에는 칼라필터의 평탄화 및 그 상부에 형성된 공통 전극(13)과의 접착성을 향상시키기 위한 평탄화막(미도시)이 추가로 형성되어 있으며, 그 상부에는 액정층(15)에 전압을 인가하기 위한 공통전극(13)과, 액정 분자들의 배향을 위해 형성된 제 2배향막(4b)이 형성되어 있다. 여기서 공통 전극(13)은 빛이 투과할 수 있도록 투명한 전도체인 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어져 있다.

상기 액정 표시 소자를 제작하기 위해서는 여러 번의 박막 증착 공정(thinfilm deposition process)과, 사진 식각 공정(photolithography process)등을 거쳐야 한다. 특히, 박막 트랜지스터(T)와 칼라 필터(11) 및 블랙 매트랙스(12)를 제작하기 위해서는 포토레지스트 도포와 마스크를 이용하여 노광 및 스트립 공정에 의해 포토레지스트(photoresist)의 패턴을 형성한 후, 상기 레지스트 패턴을 마스크로 하여 식각 공정이 이루어진다. 이러한 포토레지스트 패턴 형성 공정은 제조 공정이 복잡하고 대면적 표시소자에는 적합하지 않다는 문제점이 있었다.

따라서, 근래에는 노광 공정 없이도 패터닝된 포토레지스트를 간단하게 형성할 수 있는 프린팅 방법이 제시되고 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 프린팅 방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2a내지 도 2d는 인쇄 방법을 도시한 공정 단면도이다.

먼저, 도 2a에 도시한 바와 같이 인쇄 패턴(23)이 형성된 클리체(200) 위에 레지스트를 도포한 후, 닥터 블레이드(doctor blade)(32)를 사용하여 레지스트가 도포된 클리체(200) 위를 평평하게 밀어줌으로써, 패턴(23)이 형성된 영역에만 레지스트(31)를 남기고, 그 이외의 곳에 묻어 있는 레지스트를 완전히 제거한다. 이때, 패턴(23)은 선폭에 상관없이 모두 동일한 깊이를 가진다.

상기와 같이 클리체의 패턴에 레지스트를 모두 충진시킨 후, 도 2b에 도시한 바와 같이, 로울러(33)를 클리체(200) 위에 굴리면서 클리체(200)의 홈(23)에 형성되어 있던 레지스트 패턴(31)을 로울러(33)에 묻힌다. 로울러(33)에 묻은 레지스트(31)는 클리체(24)에 형성된 인쇄 패턴의 모양을 그대로 따라간다.

그리고, 도 2c에 도시한 바와 같이, 패턴이 형성된 레지스트(31)가 묻어있는 로울러(33)를 기판(30)으로 가져가 상기 레지스트 패턴(31)을 기판(30) 위에 그대로 전사시킨다. 이때, 기판(30)에 전사된 패턴(31)들은 그 선폭에 따라 여러 가지 불량들이 발생하게 되는데, 이는 선폭에 상관없이 클리체에 형성된 패턴의 두께가 모두 동일하기 때문이다.

이를 좀더 상세히 설명하면, 액정 표시 소자를 구성하고 있는 패턴들은 동일층에 대해서 그 패턴의 폭이 다양하게 존재하며, 상기 패턴들에 대하여 불량이 없는 최적의 인쇄 패턴을 얻기 위해서는 각각의 패턴 폭에 적합한 레지스트를 선택해야 한다. 그러나, 점도등의 특성이 다른 레지스트를 한번에 두 가지 이상 인쇄 할 수 없기 때문에 특정 크기의 패턴에 적당한 레지스트를 선택해야 하며, 그 이외의 패턴들에 대해서는 불량이 발생하게 된다. 예를 들어, 패턴의 폭이 상대적으로 작은 경우에는 패턴이 끊어지는 현상이 발생하고, 상대적으로 넓은 패턴의 경우에는 도 3에 도시한 바와 같이 기판(30) 상에 형성된 패턴(31)의 끝단부에 홀(hole;40)이 발생하거나. 그 중심부가 가장자리에 비해서 얇아지는 현상이 발생하게 된다. 이때, 불량이 발생하는 패턴 폭의 수치는 패턴이 기판에 전사될 때 로울러가 기판에 미치는 압력이나, 클리체의 재료에 따라 변화된다.

따라서, 상기와 같은 패턴의 불량은 상기 패턴을 마스크로 하여 식각이 이루어지는 하부막 라인들 간의 단락(short) 및 단선(open)등을 발생시켜 화질을 저하시키게 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 클리체에 형성되는 패턴을 그 선폭에 따라 두께를 다르게 형성함으로써, 인쇄 패턴의 불량을 막는데 그 목적이 있다.

기타 본 발명의 목적 및 특징은 이하의 발명의 구성 및 특허청구범위에서 상세히 기술될 것이다.

도 1은 일반적인 액정 표시 소자의 개략도.

도 2a 내지 도 2d는 종래 인쇄 공정 단계를 나타내는 공정 순서도.

도 3은 종래 불량 패턴을 도시한 도면.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 액정 표시 소자의 제조방법을 도시한 공정 수순도.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명에 따른 클리체의 제작 공정을 도시한 도면.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면.

도 7은 실제 공정에서 기판에 형성된 레지스트 패턴을 도시한 도면.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***

100, 200: 클리체 132, 232: 닥터 블레이드

133, 233: 로울러

106a∼106b, 206a∼206b: 레지스트 패턴

500: 마스크

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 소자의 제조 방법은 선폭에 따라 패턴의 두께가 다르게 형성된 클리체 상에 레지스트를 뿌려주는 단계와; 상기 클리체 표면을 닥터 블레이드(doctor blade)로 평평하게 밀어 줌으로써, 홈 내부에 레지스트를 채우고, 그 이외에 존재하는 레지스트를 제거하는 단계와; 상기 클리체에 충진된 레지스트를 로울러에 전사시키는 단계와; 상기 로울러에 묻혀진 레지스트를 기판 위에 전사키는 단계를 포함하여 이루어진다.

이때, 클리체의 패턴은 선폭에 따라 그 두께를 다르게 형성해야 하므로, 상기 클리체에 패턴을 형성 방법은 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 이루어진다. 이때, 기판에 최종 인쇄시 최적의 인쇄 패턴을 형성하게 되는 클리체 패턴을 기준으로 이보다 작은 폭을 가지는 패턴에 대해서는 두께를 더 얇게 형성하고, 이보다 두께운 패턴에 대해서는 두께를 더 두껍게 형성한다.

한편, 기판에 레지스트 패턴을 전사시키는 수단으로 로울러를 사용하지 않고, 클리체를 직접 기판과 접촉시켜 압력 또는 열을 가함으로써, 클리체에 충진된 레지스트를 기판 위에 전사시킬 수도 있다.

상기와 같이 클리체 패턴의 선폭에 따라 그 두께를 다르게 형성함으로써, 기판에 레지스트 패턴의 인쇄시 상기 패턴이 끊어지거나 홀이 발생되는 불량을 막을 수가 있다.

이하, 참조한 도면을 통하여 상기와 같은 특징을 가지는 본 발명의 액정 표시 소자의 제조 방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 액정 표시 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 수순도로써, 프린팅 방법을 통한 레지스트 패턴의 형성 과정을 도시한 것이다.

먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 클리체 기판(101)을 준비한 다음, 기판(101) 위에 금속이나 유기막 또는 실리콘 같은 버퍼층(103)을 도포한 후, 사진 식각 공정(photo lithography process)을 통하여 그 깊이가 서로 다른 다수개의 홈(105a∼105b)을 형성한다. 이때, 상기 홈의 깊이는 그 선폭에 따라 다르며, 선폭이 상대적으로 넓을수록 그 깊이가 깊어진다. 도면에는, 설명의 편의를 위하여 불량을 발생시킬 수 있는 다른 선폭을 가지는 두 개의 홈(105a∼105b)만을 도시하였으나, 실질적으로 형성되는 층에 따라서, 선폭이 서로 다른 두 개 이상의 패턴들이 존재한다.

도 5a내지 도 5f를 통하여 상기 클리체의 제조 방법에 대하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이, 유리 또는 플라스틱과 같은 기판(400)을 준비한 다음, 그 상부에 폴리머(polymer) 또는 폴리이미드(polyimide)와 같은 유기물질 이나, Ni과 같은 금속 물질을 증착하여 버퍼층(410)을 형성한다. 그리고, 그 상부에 스핀 코팅(spin coating) 또는 롤 코팅(roll coating) 방법으로 제 1포토레지스트(photoresist)를 고르게 도포한다.

그 다음, 빛에 대한 비투과영역이 선택적으로 형성된 마스크(mask;500)로 상기 제 1포토레지스트막(420a)을 블로킹(blocking)한 후, 자외선(도면상의 화살표)을 조사한다.

그 다음, 도 5b에 도시한 바와 같이, 상기 제 1포토레지스트막(420a)을 현상하여 버퍼층(410) 위에 선택적으로 잔류하는 제 1포토레지스트의 패턴(430b)을 형성한다. 그리고 노출된 버퍼층(410)의 건식 식각(dry etching)을 통하여 두께 h1을 가지는 제 1홈(450)을 형성한 후, 잔존하는 제 1포토레지스트 패턴을 제거한다. 여기서 제 1홈을 선폭이 큰 것과 작을 적을 모두 포함한다.

그 다음, 도 5d에 도시한 바와 같이, 상기 제 1홈(450)이 형성된 버퍼층(410)의 전면 걸쳐서 제 2포토레지스트막(420b)을 고르게 도포한다. 그리고, 마스크(500)로 상기 제 2포토레지스트막(420b)을 블로킹하여 자외선을 조사한다.

그 다음, 도 5e에 도시한 바와 같이, 선폭이 상대적으로 넓은 제 1홈(450)을 노출시키도록 하는 제 2포토레지스트 패턴(430b)을 형성한 다음, 상기 제 2포토레지스트(430b)를 마스크로 하여, 노출된 버퍼층(410)을 식각하여 h2의 두께를 가지는 제 2홈(460)을 형성한다.

그 다음, 도 5f에 도시한 바와 같이, 상기 제 2포토레지스트 패턴을 제거함으로써, 선폭에 따라 그 두께가 서로 다른 홈(450, 460)을 가지는 클리체를 형성한다. 상기 버퍼층(103)의 역할에 대해서는 다음 공정에서 설명하도록 한다.

상기와 같이 클리체(100)가 제작되면, 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 클리체(100) 위에 레지스트를 도포한 다음, 닥터 블레이드(132)로 그 위를 평평하게 밀어주면서, 홈(105) 내부에만 레지스트(131)를 충진 시키고, 나머지 영역에 잔존하는 레지스트는 모두 제거한다. 이때, 사용되는 레지스트의 점도는 제 1홈(452)과 제 2홈(460) 사이의 선폭을 가지는 홈에 의해서 형성되는 레지스트 패턴이 최적 즉, 홀(hole) 형성 및 끊어짐과 같은 불량이 없이 정상적인 인쇄가 가능한 것으로 선택한다.

상기와 같이 클리체의 홈(105) 내부에 레지스트(131)의 충진이 끝나고 나면, 도 4c에 도시한 바와 같이, 클리체(100)에 충진된 레지스트(131)를 탈착시켜 로울러(133)에 옮겨 붙힌다. 이때, 상기 로울러(133)의 표면에는 레지스트와의 접착력을 향상시키기 위한 블랭켓(blaket;134)이 도포되어 있다.

상기 버퍼층(103)은 클리체(100)로부터 레지스트(131)의 탈착을 용이하게 하여 로울러(133)에 쉽게 달라붙도록 하는 역할과 함께 기판을 로울러의 충격으로 보호해준다. 즉, 레지스트와의 접착력이 기판보다 버퍼층이 더 약하기 때문에 버퍼층에서 더욱 쉽게 탈착될 수 있다. 기판 위에 버퍼층을 형성하지 않고도 기판 자체를 식각하여 홈을 형성할 수도 있으나, 이러한 경우에, 로울러의 충격으로 인하여 기판의 하부에 크랙이 발생할 수가 있다. 따라서, 버퍼층은 로울러의 충격을 흡수하여 기판을 안전하게 보호하는 역할을 한다.

또는, 온도에 따른 레지스트의 접착 특성의 변화를 이용하여 클리체로부터레지스트의 탈착을 더욱 용이하게 할 수 있다. 즉, 온도가 높을수록 접착특성이 향상되는 특징을 가지는 레지스트를 사용하는 경우, 클리체 및 로울러의 내부에 히터를 내장하여 클리체에 비하여 로울러의 온도를 높게 설계 설정해주면 레지스트는 로울러와의 접착력이 더 강해지기 때문에 클리체로부터 더욱 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 반대의 특성을 가지는 레지스트를 사용하는 경우, 로울러의 온도를 클리체의 온도 비하여 낮게 설정해줌으로써, 클리체로부터 레지스트의 탈착을 용이하게 할 수 있다.

상기와 같이 클리체에 충진 레지스트를 로울러에 모두 옮겨 붙인 후, 도 4d에 도시한 바와 같이, 로울러(133)에 묻어있는 레지스트 패턴(131)들을 스테이지(140)로 이동시킨 다음 상기 스테이지(140) 상에 배치된 기판(130) 상에 전사시킨다.

이때, 스테이지 내부에 히터를 설치하여 기판의 온도를 조절함으로써, 로울러로부터 레지스트 패턴의 탈착을 용이하게 하여 기판에 더욱 잘 붙도록 할 수도 있다.

상기 클리체와 로울러 및 스테이지에 설치된 히터(미도시)는 클리체와 로울러 그리고 로울러에 대해서 각각 온도를 다르게 설정할 수 있어야 하며 클리체, 로울러, 스테이지의 전 영역에 있어서 균일한 온도를 유지할 수 있어야 한다.

도 4e는 상기와 같은 공정을 통하여 기판(130)에 형성된 레지스트 패턴을 도시한 것으로, 제 1패턴 및 제 2패턴 모두 끊김이나 홀형성과 같은 불량없이 일정한 두께를 가진지는 정상적인 인쇄 패턴을 형성하고 있다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예로써, 로울러를 사용하지 않고 클리체에 형성된 패턴을 직접 기판 위에 찍어내는 압력에 의한 프린팅 방법에 대하여 도시한 것이다.

먼저, 도 6a에 도시한 바와 같이 선폭에 따라 그 두께가 다르게 형성된 홈을 가지는 클리체(200) 내부에 레지스트를 채우기 위해서 클리체(200) 위에 레지스트(231)를 도포하고 닥터 블레이드(doctor blade)(232)로 레지스트(231)가 도포된 클리체(200) 위를 평평하게 밀어주어 움푹 패인 홈(205a,205b)에만 레지스트(231)를 남기고 그 이외의 곳은 제거한다.

그리고, 도 6b에 도시한 바와 같이 패턴을 형성하고자 하는 기판(230)을 클리체(200)에 부착시킨 뒤 열이나 혹은 압력을 가한다.

이후에, 도 6c에 도시한 바와 같이 기판(230)을 클리체(200)로부터 떼어냄으로써 레지스트 패턴(206a,206b)을 형성한다.

도 7은 선폭이 넓은 패턴에 대하여 즉, 도 3에 도시한 레지스트 패턴(31)과 동일한 선폭을 가지는 레지스트 패턴에 대하여 클리체의 홈 두께를 종래에 비하여 더 깊게 형성한 후, 기판(300)에 인쇄된 레지스트 패턴(310)을 도시한 것으로, 홀과 같은 불량이 발견되지 않으며, 정확한 패턴을 형성할 수가 있었다.

종래의 경우에는 상대적으로 넓은 패턴에 대하여 도 3에 도시한 바와 같이 기판(30) 상에 형성된 패턴(31)의 끝단부에 홀(hole;40)이 발생하거나. 그 중심부가 가장자리에 비해서 얇아지는 현상이 발생하게 된다. 이때, 불량이 발생하는 패턴 폭의 수치는 패턴이 기판에 전사될 때 로울러가 기판에 미치는 압력이나, 클리체의 재료에 따라 변화된다. 반면에 본 발명에서는 불량이 발생될 수 있는 패턴즉, 상대적으로 넓은 폭을 가지는 패턴에 대하여 그 선폭에 따라 클리체에 형성되는 홈의 두께 즉 그 깊이를 다르게 형성함으로써, 패턴의 불량 발생을 방지하여 도 7에 도시한 바와 같이 깨끗한 패턴을 형성할 수가 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 액정 표시 소자의 제조 방법은 레지스트의 패턴을 형성시 프린팅 방법을 사용하는데 있어서, 불량 패턴에 대하여 클리체 홈의 선폭이 넓은 경우 그 깊이를 두껍게 형성하고, 상대적으로 작은 홈에 대해서는 얇게 형성하여, 레지스트 패턴의 불량으로 인한 식각 불량을 방지할 수 있으며, 이에 따라 생산 효율을 더욱 향상시킬 수가 있다.

Claims (10)

1. 선폭에 따라 그 깊이가 다른 홈을 가지는 클리체를 준비하는 단계와;

   클리체에 일정한 두께를 가지는 레지스트를 충진하는 단계와;

   상기 클리체에 충진된 레지스트 패턴을 로울러에 전사시키는 단계와;

   상기 로울러에 묻혀진 레지스트 패턴을 기판 위에 전사키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 클리체에 형성된 홈의 선폭에 따른 깊이의 차이는 적어도 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 클리체를 준비하는 단계는

   기판을 준비한 다음, 상기 기판 상에 유기막을 적층하는 단계와;

   상기 유기막 상에 제 1차 포토레지스트를 도포한 후, 패터닝하는 단계와;

   상기 제 1차 포토레지스트 패턴 사이에 노출된 유기막을 식각한 후, 남아있는 제 1차 포토레지스트 패턴을 제거하여 제 1홈을 형성하는 단계와;

   상기 제 1홈을 포함하는 유기막 전면에 제 2차 포토레지스트를 도포한 후, 제 1홈 중에서 상대적으로 넓은 선폭을 가지는 홈을 노출시키도록 제 2차 포토레지스트를 형성하는 단계와;

   상기 제 2차 포토레지스트 패턴을 마스크로 하여 노출된 홈을 식각한 후, 제 2차 포토레지스트 패턴을 제거하여 제 2홈을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 유기막은 폴리머(polymer) 또는 폴리이미드(polyimide)들로 이루어진 일군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
5. 제 3 항에 있어서, 유기막 대신과 니켈(Ni)과 같은 금속 물질도 가능한 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
6. 제 3 항에 있어서, 상기 기판은 유리 또는 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 클리체에 레지스트를 충진하는 단계는

   클리체 상에 레지스트를 뿌려주는 단계와;

   상기 클리체 위를 닥터 블레이드로 평평하게 밀어주는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
8. 유리 또는 플라스틱 기판을 준비하는 단계와;

   상기 기판 상에 유기막을 적층하는 단계와;

   적어도 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 상기 유기막에 선폭에 따라 그 깊이가 서로 다른 홈을 형성하여, 클리체를 준비하는 단계와;

   상기 클리체 위에 레지스트를 뿌려주는 단계와;

   상기 클리체 표면을 닥터블레이드(doctor blade)로 평평하게 밀어 줌으로써, 홈 내부에 균일한 두께를 가지는 레지스트를 채우고, 나머지 영역에 뿌려진 레지스트를 제거하는 단계와;

   상기 클리체에 충진된 레지스트를 로울러에 전사시키는 단계와;

   상기 로울러에 묻어 있는 레지스트를 기판 상에 전사키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
9. 유리 또는 플라스틱 기판을 준비하는 단계와;

   상기 기판 상에 유기막을 적층하는 단계와;

   적어도 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 상기 유기막에 선폭에 따라 그 깊이가 서로 다른 홈을 형성하여, 클리체를 준비하는 단계와;

   상기 클리체 위에 레지스트를 뿌려주는 단계와;

   상기 클리체 표면을 닥터블레이드(doctor blade)로 평평하게 밀어 줌으로써, 홈 내부에 균일한 두께를 가지는 레지스트를 채우고, 나머지 영역에 뿌려진 레지스트를 제거하는 단계와;

   상기 클리체에 충진된 레지스트를 로울러에 전사시키는 단계와;

   상기 로울러에 묻어 있는 레지스트를 기판 상에 전사키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.
10. 유리 또는 플라스틱 기판을 준비하는 단계와;

    상기 기판 상에 유기막을 적층하는 단계와;

    적어도 두 번 이상의 사진 식각 공정을 통하여 상기 유기막에 선폭에 따라 그 깊이가 서로 다른 홈을 형성하여, 클리체를 준비하는 단계와;

    상기 클리체 위에 레지스트를 뿌려주는 단계와;

    상기 클리체 표면을 닥터블레이드(doctor blade)로 평평하게 밀어 줌으로써, 홈 내부에 균일한 두께를 가지는 레지스트를 채우고, 나머지 영역에 뿌려진 레지스트를 제거하는 단계와;

    기판을 상기 클리체 상에 부착시킨 후, 열 또는 압력을 가하여 레지스트 패턴을 기판 상에 전사시키는 단계를 포함하여 이루어지며, 상대적으로 선폭이 좁은 패턴 보다 넓은 패턴의 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자의 제조 방법.