CN1503758A - 传送式基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

即使在基板(10)通过药液避开部(30)的出口的阶段起，下游侧的药液处理部开始进行药液喷出操作的情况下，也可以防止上游侧接受部中的药液污染。为了实现它，使药液避开部(30)的总长度(L1)比基板(10)的长度(L2)大，并在药液避开部(30)的基板入口和出口处设置快门(34a、34b)。将药液避开部(30)内部通过至少一个隔壁(32a、32b)沿基板传送方向区分成多个室(33a、33b、33c)，除了药液避开部(30)内最上游侧的室(33a)以外，将至少一个室(33b)抽至负压。将药液避开部(30)中的最上游侧的室(33a)控制到常压或正压。设定隔壁位置，使得在基板(10)的前端到达下游侧的药液处理部中的药液喷出开始位置时，基板(10)的后端可拔出药液避开部(30)中的最上游侧的室(33a)。药液避开部(30)中的最上游侧的室(33a)被始终维持清洁的气氛，在与药液避开部(30)的上游侧连接的部分形成始终清洁的区域。

Description

传送式基板处理装置
技术领域
本发明涉及适用于液晶显示装置玻璃基板制造的传送式基板处理装置。
背景技术
在液晶显示装置中使用的玻璃基板通过对作为原料的玻璃基板的表面重复实施腐蚀、剥离等化学处理来制造。该基板处理装置大致分为干式和湿式，湿式由分为分批式和片叶式。而且，片叶式还被细分为定位旋转式和基于滚轮传送式。
在这些基板处理装置中，传送式的装置具有一边将基板沿水平方向传送一边向基板的表面供给处理液的基本构造，由于效率高，所以以前被用于腐蚀处理和剥离处理。
在传送式基板处理装置中，基板依次通过接受部(装载部)、药液避开部、药液处理部、清洗部和药液断开部。在药液处理部中，从基板传送线的上方配置的喷嘴中喷射腐蚀液、剥离液等药液，通过使基板从该药液中通过，将药液供给基板的整个表面。通过该药液处理，使基板的表面被选择性地化学处理。
但是，在药液处理部的上游侧、即药液处理部和接受部之间配置的药液避开部以防止下游侧的药液处理部使用的药液、以及药液处理部内的药液气氛侵入到配有复杂的接受机构的上游侧的接受部为目的，是所谓的缓冲装置(缓冲部)。
为了实现该目的，不仅使药液避开部内被抽到负压，而且将药液避开部的总长度设定得大于基板的长度，以便可完全收容基板，并且在药液避开部的前壁和后壁上设置的基板入口及基板出口中装配快门。而且，如果在入口打开、出口关闭的状态下使基板进入药液避开部内，则一旦基板停止移动，入口就关闭。然后，出口打开，使基板从药液避开部向下游侧的药液处理部移动。通过按这样的定时操作基板的传送以及入口和出口的快门，可暂时避免接受部与药液处理部直接连接的情况，防止药液污染接受部内部。
但是，在实际的作业中，无论这样的双重、三重的照料如何，都存在不能防止药液污染接受部内部的现状。作为其大的原因，在基板通过出口从药液避开部进入药液处理部的中途，药液处理部开始进行药液的喷射，传送到基板的上表面的大量的药液侵入药液避开部，使药液避开部充满药液气氛，虽说药液避开部被排气为负压，但不能避免在入口打开时从药液避开部向接受部的药液气氛的侵入。
如果基板从药液避开部完全出来，在关闭出口的快门后开始进行药液处理部的药液喷射，则虽然可抑制对药液避开部的药液侵入，也可抑制接受部内部的污染，但另一方面却使药液的喷射开始被延迟，产生药液处理部变长这样的生产性差、设备规模上增大的问题。
本发明的目的在于提供一种传送式基板处理装置，即使在从基板通过药液避开部的出口起，下游侧的药液处理部开始进行药液喷射操作，也可以有效地防止上游侧的接受部受到药液污染。
发明的公开
为了实现上述目的，本发明的传送式基板处理装置将基板沿水平方向传送并通过多个处理部，用多个处理部的至少一个处理部进行药液处理，同时在药液处理部的上游侧设置药液避开部，其中，设置排气机构，将所述药液避开部内部通过至少一个隔壁在基板传送方向上区分成多个室，除了所述药液避开部内的最上游侧的室内以外，将至少一个室内抽到负压。
在本发明的传送式基板处理装置中，除了药液避开部中的多个室内的最上游侧的室内以外，至少一个室内被抽到负压。在两室时，下游侧的室内被抽到负压。在三室以上时，除了最上游侧的室内以外，两个以上的室内的至少一个室内被抽到负压。由此，将最上游侧的室内始终维持清洁的气氛，在与药液避开部的上游侧连接的部分中形成始终清洁的区域。其结果，可防止药液避开部的上游侧的污染。
对于多个室的压力控制来说，最好是按常压或正压对药液避开部的最上游侧的室内进行控制。此外，最好是将药液避开部沿基板传送方向区分成三个以上的室，除了药液避开部中的最上游侧的室内和最下游侧的室内以外，将至少一个室内抽至负压。这里，不仅对特定的室内以负压进行控制，而且从药液避开部的最上游侧的室内到最下游侧的室内分段地降低压力也是有效的。
对于隔开药液避开部的隔壁来说，最好是将药液避开部沿基板传送方向区分成三个以上的室，设定隔壁位置，使得在基板前端到达下游侧的药液处理部的药液喷出开始位置时，基板的后端可从药液避开部的最上游侧的室内拔出，更好是设定隔壁位置，使得基板的前端到达药液处理部的药液喷出开始位置时，基板的后端可进入药液避开部的最下游侧的室内。
由此，没有下游侧的药液处理部喷射的药液传到基板的上表面并侵入最上游侧的室内，更有效地防止药液避开部的上游侧受到污染。
此外，一旦将基板收容在药液避开部内，为了避免药液避开部的上游侧和下游侧连通的情况，最好是药液避开部的总长度比基板长度长，并且在药液避开部的基板入口和出口上安装快门。
附图的简要说明
图1是表示本发明一实施例的基板处理装置的示意性侧视图；
图2是药液避开部的示意性俯视图。
实施发明的最佳形式
以下，根据附图详细说明本发明的实施例。
本实施例的基板处理装置是用于液晶显示装置玻璃基板制造的腐蚀装置。如图1所示，该基板处理装置包括沿基板10的传送方向依次排列的接受部20、药液避开部30、药液处理部40、清洗部50和药液断开部60。各部分别配有水平支撑基板10并沿水平方向传送基板10的多个传送滚轮21、31、41、51、61。
如图1和图2所示，作为在接受部20和药液处理部40之间设置的缓冲装置(缓冲部)的药液避开部30通过两个隔壁32a、32b在基板10的传送方向上被分割区分为三室33a、33b、33c。在设置于上游侧的接受部20的隔壁的入口中配有开闭式的快门34a。同样，在设置于下游侧的药液处理部40的隔壁的出口中也配有开闭式的快门34b。此外，在上述隔壁32a、32b中设置使基板10通过的缝隙状的通过口。
相邻上游侧的接受部20的上游侧的第1室33a为清洁室，具有以稍微正压进行控制的结构。中央的第2室33b具有通过在底面设置的排气口35将内部排气抽至负压的结构。相邻下游侧的药液处理部40的第3室33c具有在底面设置了排液口36的结构，以便排出从药液处理部40侵入的药液(这里为腐蚀液)。
药液避开部20的总长度L1大于基板10的长度L2。此外，将从第2隔壁32b至下游侧的药液处理部40的药液喷射开始位置的距离L3设定得大于基板10的长度L2。
在药液处理部40中，从上方将药液(这里为腐蚀液)供给到基板10的上表面的喷嘴单元42被定位设置在基板10的传送线的上方。
在清洗部50中，夹置基板10的传送线来设置将纯水从上方喷淋状地散布到基板10的上表面的第1喷淋单元52、以及将纯水从下方喷淋状地散布到基板10的下表面的第2喷淋单元53。
在药液断开部60中，设置以从上下夹置基板10的传送带配置的上下一对气刀的缝隙喷嘴62、63。上侧的缝隙喷嘴62通过对基板10的上表面整个宽度薄膜状地喷吹空气，从清洗后的基板10的上表面除去水滴和水分。下侧缝隙喷嘴63通过对基板10的下表面整个宽度薄膜状地喷吹空气，从清洗后的基板10的下表面除去水滴和水分。为了提高水滴和水分的除去效率，将上下缝隙喷嘴62、63在侧面观察时向基板10的传送方向上游侧倾斜，在平面观察时向侧方倾斜。
在本实施例的基板处理装置中，通过使基板10依次通过接受部20、药液避开部30、药液处理部40、清洗部50及药液断开部60，对基板10的上表面实施药液处理(这里为腐蚀处理)，在上下表面清洗后，进行干燥处理。
在基板10从接受部20进入药液避开部30时，将隔开两部的快门34a向打开方向操作，使入口打开。此时，中央的第2室33b被排气到负压。此外，将隔开药液避开部30和药液处理部40的快门34b向关闭方向操作，使出口关闭。在该状态下，基板10进入药液避开部30内。如果基板10完全进入药液避开部30内，则该基板10一旦停止，在该期间首先关闭快门34a，接着打开快门34b。由此，可避免接受部20和药液处理部40直接连接的情况。
如果快门34b打开，则重新开始基板10的传送，基板10从药液避开部30向药液处理部40送出。然后，在基板10的前端到达了喷嘴单元42的时刻开始进行药液喷射。
药液喷射开始后，传到基板10上表面，药液大量侵入药液避开部30。但是，在药液喷射开始的时刻，基板10的后端完全进入第3室33c。因此，在药液避开部30中大量侵入的药液仅进入第3室33c，不进入第1室33a和第2室33b。侵入第3室33c的药液由积存在第3室33c中的纯水进行稀释，通过排液口36逐渐向外部排出。
此时，第1室33a被正压控制，第2室33b被抽到负压。因此，从第3室33c直接或从药液处理部40经由第3室33c药液的蒸汽侵入第2室33b，但同时也形成从第1室33a向第2室33b的气流。因此，可避免药液和其蒸汽侵入第1室33a。即，与接受部20连接的第1室33a从液体、气体两方面来看都为始终清洁的区域。因此，完全没有药液气氛侵入接受部20的危险性。
这样，通过将配置于接受部20的下游侧的药液避开部30分成三室，将中央的第2室33b抽到负压，同时通过想出在传到基板10上表面的药液不侵入第2室33b和上游侧的第1室33a的方法，可以在与药液避开部30内的接受部20相邻的部分形成没有药液污染的始终清洁的区域。由此，尽管不等基板10从药液避开部30拔出，从基板10通过药液避开部30的出口的中途药液处理部40就开始进行药液的喷出，也能够完全防止接受部20内部受到药液污染。
顺便说明一下，如果形成基板10结束通过药液避开部30的出口，在关闭该快门34b后开始进行药液处理的结构，则在药液处理部40内的喷嘴单元42前方需要超过基板10长度的空间，使装置大型化。而且，处理时间变长，使生产率恶化。
再有，上述实施例是腐蚀装置，但同样可应用于剥离装置。
产业上的利用可能性
如以上说明，本发明的基板处理装置将基板沿水平方向传送并通过多个处理部，用多个处理部的至少一个处理部进行药液处理，同时在药液处理部的上游侧设置药液避开部，其中，通过将所述药液避开部内部通过至少一个隔壁在基板传送方向上区分成多个室，除了所述药液避开部内的最上游侧的室内以外，将至少一个室内抽到负压，即使从通过药液避开部的出口的阶段起下游侧的药液处理部开始进行喷淋等的药液散布操作，也可以有效地防止上游侧的接受部受到药液污染。

Claims (7)

1.一种传送式基板处理装置，将基板沿水平方向传送并通过多个处理部，用多个处理部的至少一个处理部进行药液处理，同时在药液处理部的上游侧设置药液避开部，其特征在于，设置排气机构，将所述药液避开部内部通过至少一个隔壁在基板传送方向上区分成多个室，除了所述药液避开部内的最上游侧的室内以外，将至少一个室内抽到负压。
2.如权利要求1所述的传送式基板处理装置，其中，按常压或正压来控制所述药液避开部中的最上游侧的室内。
3.如权利要求1所述的传送式基板处理装置，其中，将所述药液避开部沿基板传送方向区分成三个以上的室，除了所述药液避开部中的最上游侧的室内和最下游侧的室内以外，将至少一个室内抽至负压。
4.如权利要求1所述的传送式基板处理装置，其中，将所述药液避开部沿基板传送方向区分成三个以上的室，从所述药液避开部中的最上游侧的室内到最下游侧的室内分段地降低压力。
5.如权利要求1所述的传送式基板处理装置，其中，将所述药液避开部沿基板传送方向区分成三个以上的室，并设定隔壁位置，使得在基板前端到达下游侧的药液处理部的药液喷出开始位置时，基板的后端可从所述药液避开部的最上游侧的室内拔出。
6.如权利要求5所述的传送式基板处理装置，其中，设定隔壁位置，使得基板的前端到达药液处理部的药液喷出开始位置时，基板的后端可进入药液避开部的最下游侧的室内。
7.如权利要求1所述的传送式基板处理装置，其中，所述药液避开部的总长度比基板长度长，在所述药液避开部的基板入口和出口上安装快门。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466216C (zh) * 2005-10-31 2009-03-04 东京应化工业株式会社 运送处理装置
CN102473627A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 夏普株式会社 湿蚀刻装置和湿蚀刻方法
CN103052577A (zh) * 2010-09-14 2013-04-17 古河机械金属株式会社 处理装置
CN109843822A (zh) * 2016-11-16 2019-06-04 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的制造方法
CN109920724A (zh) * 2019-01-30 2019-06-21 矽品科技（苏州）有限公司 一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06208988A (ja) * 1992-02-21 1994-07-26 Chuo Riken:Kk ウェット処理装置
JP4316767B2 (ja) * 2000-03-22 2009-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 基板処理装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466216C (zh) * 2005-10-31 2009-03-04 东京应化工业株式会社 运送处理装置
CN102473627A (zh) * 2009-07-23 2012-05-23 夏普株式会社 湿蚀刻装置和湿蚀刻方法
CN102473627B (zh) * 2009-07-23 2014-11-05 夏普株式会社 湿蚀刻装置和湿蚀刻方法
CN103052577A (zh) * 2010-09-14 2013-04-17 古河机械金属株式会社 处理装置
CN109843822A (zh) * 2016-11-16 2019-06-04 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的制造方法
CN109843822B (zh) * 2016-11-16 2022-08-26 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的制造方法
CN109920724A (zh) * 2019-01-30 2019-06-21 矽品科技（苏州）有限公司 一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法

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