CN1496534A - 高容量存储卡的电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电连接器(50)，包括用于SD－型接触存储卡的一支架(52)，在其下主面(76)具有一系列非规则横向分布的接触焊点(Pi)，其每一个与一电接触叶片(100)啮合，叶片由支架携带并属于一系列纵向平行叶片(100)，其类型是其中叶片的每一自由端(102)以对应的导电焊点(Pi)定义一接触点，至少两个接触点纵向彼此相对偏移，其特征在于，所有接触叶片(100，102)是等同的，并以同卡上的导电焊点(Pi)分布相容的固定横向间距排布，以便允许所述叶片在单一插入操作中同时被适配。

Description

高容量存储卡的电连接器

本发明涉及用于矩形外形的接触式智能卡的电连接器。

本发明更具体涉及一种电连接器，包括由绝缘材料制成的一支架，该支架在其上面规定了一开放的壳体，用于矩形外形接触式存储智能卡，在其下主面有一系列平行的纵向接触焊点，以非规则横向分布排布在卡的横向边缘附近，且其每一个与置于支架中壳体底部，由支架携带并属于一系列平行纵向叶片的电接触叶片的自由连接端啮合，其每一个通过将其纵向插入的操作而适配到该支架，且其类型其中当卡在其接触位置时，接触叶片的每一自由端与对应的导电焊点规定了一接触点。

由ITT出售的电连接器的这种例子已在EP-A-0.738.983中描述和展示。

这一文献公开了用于连接标准化MICROSIM型卡的一种连接器，这是一种小尺寸的卡。这样，构成卡的前部分的较大的纵向部件容纳在连接器的支架壳体中，就是说卡的下表面实际上在其整个面向在绝缘支架中形成的壳体底部区域上延伸，只有卡的很小的后部纵向部分突出到壳体之外，特别为了使其易于握持。

此外，接触元件的连接端成组地纵向分别向绝缘支架前并向后延伸，超过后者前后的横向表面，以便与容纳连接器印刷电路板的导电轨迹啮合。

最后，该文献还公开了放置一金属盖，该金属盖在支架上滑动安装，并借助于当卡放置在壳体中时位于卡的上表面之上的其上板形主部分把卡保持在绝缘支架的壳体中。

文献WO-A-00/17805(ITT MANUFACTURING ENTERPRISESINC.)公开了一种连接器，特别适于连接另一类型的卡，也是标准化的，这种卡特别用于存储大量的数据，于是构成小型可移除高存储容量的数据介质。已知这种存储卡的几个实施例，也称为“快闪(flash)”卡，其尺寸正在变小而其存储容量不断变大。

由SanDisk出售的所谓MMC(多媒体卡)卡具体就是这种情形，其包括集成电路及其导电接触焊点的整体的尺寸由其制造商及用户协会精确规定，以便提供这种卡的标准化规定。这一规定例如形成出版物MultiMediaCard System Specification，Version 2.11 OfficialRelease@June 1999 MMCA的主题。

本说明书所附图6所示的这类MMC卡，一般在其形状和比例类似于MICROSIM卡，特别是它包括极向装置，用于正确且明确地使其在连接器和/或读/写装置中就位，该装置由在一般为矩形的卡的一个角落处形成的切角64。

另一方面，MMC卡上的接触焊点P1由一系列七个基本上相邻导电焊点组成，这些焊点在MMC卡的短前端横向边缘66附近横向对齐，在该前边缘也形成极向切角64。

七个接触焊点P1到P7以2.5mm均匀的间距分布，且它们的下自由接触面相互共面，并与卡的塑料体的下表面76共面。每一焊点Pi的最小横向宽度其1.55mm。

该卡有1.4mm固定的厚度，其长度为32mm且其总的横向宽度为24mm。

因而MMC卡的整个尺寸大于MIROSIM卡的尺寸，并在上述国际专利申请中提出的连接器的设计不完全适合于这类卡，以至于结果是连接器有很大的外形尺寸，就在其安装的印刷电路板的上表面由连接器的绝缘支架占据的区域很大来说，这是一个明显的缺陷，因而这一区域当然不能再用于安装印刷电路板上其它电子元件。

为了克服这一缺陷，已提出各种设计，诸如在文献WO-A-0017806(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)所展示，该文献公开了一种连接器，用于同时连接MICROSIM卡和MMC卡，或在WO-A-01/29934(ITT MANUFACTURING ENTERPRISESINC.)，该文献公开了用于MMC卡的带有卡弹射器的连接器。

在后一文献中，弹性接触叶片的数目是七个，当考虑卡从后向前纵向插入方向时，这些叶片的五个在壳体的前横向底边附近排成一列，而其它两个叶片在纵向后移，使得它们的两个自由接触端纵向向后偏移。这一特征允许卡上标号为P3和P4的焊点在其它焊点被连接之前，电连接到接地电路及电源。

在具有大存储容量的卡中，现在有一种新的卡称为SD(安全数字)卡，也是由SanDisk销售的，如本说明所附的图6可见，其厚度较大而等于2.1mm，除此之外其整个尺寸(长度与宽度)等于MMC卡的尺寸。

这种SD卡的所有这些特征和特性由SDCA(SD Card Association)颁发的文献规定，其地址是53 Muckelemi St.P.O.Box 189，San JuanBaustista，CA 95045-0189-USA。

这种卡特别有改进了的对于接触放电情形下大约10千伏的静电释放(ESD)，以及在空气发电情形下大约15千伏接触放电的耐受性，如以下所述，这种改进结果特别来自由塑料隔离分开的接触焊点。

卡的下表面76，在其前横向边缘有六个接触焊点P1到P6，它们等同MMC卡上六个焊点P1到P6在于，以2.5mm的间距均匀横向分布，它们的最小横向宽度为1.4mm，并还在于它们以相同的方式特别对于卡的绝缘体的切角64横向定位。

另一方面，接触焊点P7狭窄，横向宽度1.1mm，且对于在左侧与其相邻的接触焊点P6横向偏移达8.05-5.625＝1.425mm，而对于与其在右侧相邻的第一附加接触焊点P8偏移达9.75-8.05＝1.70mm，接触焊点P8的横向宽度为0.9mm。

SD卡还有第二个附加的接触焊点P9，其横向宽度与焊点P1到P6同样为1.4mm，并对于接触焊点P1首先向左偏移达2.5mm，且其次，对于成一排的焊点P1到P8纵向向后偏移大约1.7mm。

此外，九个接触焊点P1到P9的所有自由下表面共面，并对于SD卡的下表面76的平面垂直向上偏移。

因为这一偏移，相邻的和相继的接触焊点P9然后P1到P6从左到右，成对地由绝缘材料制成及纵向的隔离物67分开，在两个隔离物位于卡的纵向边缘附近的情形下每一隔离物横向宽度为0.7mm且高度为0.7mm，并在其它七个位置情形下高度为0.7mm且宽度为0.6mm。然而，在相邻的接触焊点P7和P8之间没有绝缘隔离物，它们只是简单地彼此电绝缘。

此外，SD卡的两个相对的纵向边70和72的每一个在下表面76有槽形轮廓71，73，这使得SD卡有非对称的轮廓，一方面允许其在容纳它的连接器中被精确导向，另一方面，允许一极性附加装置用于区分卡向连接器的面向下检测对面向上检测的插入。开槽71，73的深度为0.7mm，即两者SD与MMC型卡之间的厚度差2.1-1.4＝0.7mm。

最后，在其左边缘70，SD卡有一凹口65的写保护装置，其中一指示器69可能占据两个相反的纵向位置-当保护无效时后部的位置，而当保护有效时为前部的位置。

SD卡在其右纵向边缘72还有一凹口75，该凹口在某些应用中保证SD卡被容纳在凹口75中的互补的装置纵向固定。

因而与MMC卡相比，SD卡接触焊点Pi是非均匀的排布的，并且设计上有基本区别。

然而，希望对这种SD型卡能够有一种可靠连接器，同时在需要时仍然也能容纳MMC型卡。

这对于连接器中接触叶片的排布并特别是关于精确定位，造成高度的复杂性。

这种连接器类型所有已知的设计都要使用横向以非均匀间隔或间距分布的接触叶片，和/或对每一卡类型不同的且非均质的接触叶片。

术语“非均质”应具体理解为不是由相同料条制成的接触叶片和/或属于以不同切割和成形工具不同设置而获得的不同批次的接触叶片。以下，措辞“等同的叶片”是指等同的或均质叶片。

这样接触叶片是借助于不同的工具通过纵向插入生产和装配的。

这些解决方案除了其复杂性，因而造成差别的增加之外，它们的主要缺陷在于，增加了各接触叶片自由连接端不能与承载连接器的印刷电路板上导电轨道共面的危险。

为了克服这些缺陷，本发明提供了上述类型的一种连接器，其特征为，所有所述接触叶片都等同，并以同卡上的导电焊点分布兼容的不变的横向间距排布，以允许所述叶片在一次插入操作中同时适配。

根据本发明的其它特征：

-所述接触叶片同时插入到绝缘支架，并属于相同的制造批次以具有均匀的尺寸特性；

-卡是MMC类型的卡，特别地是SD类型的卡，其中至少两个属于一对相继导电焊点的焊点由一对与水平面垂直向下突出的绝缘分割物分开，其中导电焊点的自由下接触面基本上平置；

-所有所述分割物由一与卡的下表面共面的下边缘垂直向下为界，其在接触位置对壳体的底部下表面垂直；

-连接器所述等同的接触叶片以不变的在2.35和2.45mm之间选择的值的间距排布；

-连接器所述等同叶片以不变的间距2.4mm排布；

-从壳体底部上表面平面向上垂直突出的每一接触叶片的自由接触端的横向宽度为0.5mm；

-壳体覆盖纵向插入壳体的卡的至少一部分，插入方向平行于卡的整个平面，且横向以卡的所述横向边与其相邻的底部边缘为界，以便限定卡的接触位置；

-在插入操作后，每一所述接触叶片的纵向，因而其自由接触端对于绝缘支架的位置，由与对应的绝缘支架部分纵向邻接的接触叶片部分确定；

-卡的所述横向边缘具有将近45°切角，以便与在壳体底部横向边缘每一端处形成的对应的45°倾斜面啮合，以便构成限定卡在连接器壳体中正确指向的极向装置；

-连接器有一止档，在壳体的底部作为一凸起形成，并当考虑卡的纵向插入方向时在其自由接触端附近和后者的上游附近，在横向置于与接触叶片之一相邻，使其当卡已在所述正确方向插入时两个相继的分割物之间以自由接触端覆盖，并使之与卡的横向表面部分啮合，以便当卡未能以所述正确方向插入时防止卡的完全纵向插入；

-连接器包括用于保持在壳体中的卡的金属盖，其在卡的上表面延伸并具有至少一个与盖作为一件制成的接触叶片，该叶片属于用来检测SD卡写保护装置状态的开关；

-该盖有一弹性可变形叶片，用于把SD卡锁定在接触位置；

-该盖有一弹性可变形叶片，属于用于检测卡向连接器插入端的开关；

-该盖有一横向缘围绕并增强绝缘支架互补的侧向部分；

-每一接触叶片在从其自由接触端的相对侧有一后连接端，以及用于固定在绝缘支架的部分，该部分位于SD卡的下表面平面之下；以及

-用于MMC卡或SD卡的连接器的绝缘支架是通过模压由单件制成的，与另一种用来容纳MICROSIM卡的集成连接器的绝缘支架共用。

阅读了以下的详细说明时本发明进一步的特征和优点将成为显而易见的，为了便于理解读者应当参照附图，其中：

图1是顶部和左后四分之三透视图，表示根据本发明没有画出卡的连接器；

图2是类似于图1的视图，其中在完全插入连接器的接触位置一同示出连接器与SD-型卡；

图3是图2的连接器顶部和右后四分之三透视图；

图4是图1没有金属罩或盖的连接器的视图；

图5是图2没有金属罩或盖的连接器的视图；

图6是有其主标准化尺寸的SD卡大尺度的底部示意图；

图7是表示MMC卡的类似于图6的视图；

图8是图2和3连接器的前端部大尺度顶视图，其中还以连接器为透明的形式示出SD卡下表面上九个接触焊点，以便揭示接触叶片每一自由端对于相关对应的导电焊点的相对位置；

图9是来自图8的线9-9的剖视图；

图10是完全类似于图8但尺度减小的视图，示出没有其金属盖的连接器；

图11是前一附图类似的视图，没有SD卡；

图12是图11中箭头F12方向详细的大尺度透视图；

图13是图1的连接器的顶视图；

图14是图13的线14-14上的剖视图；

图15是图13连接器的左侧视图；

图16是连接器的金属盖左后四分之三透视图；

图17是图16盖的底视图；

图18是图11箭头F18方向大尺度透视图，该图示出用于检测SD卡写保护装置有效或无效位置的开关的移动接触叶片；

图19是图13的详细D19视图，盖的上壁局部切除，表示开关处于对应于写保护装置锁定位置检测的打开位置；

图20是类似于图19的视图，表示开关处于对应于写保护装置解锁位置检测的关闭位置；

图21是一左后四分之三顶视透视图，表示根据本发明连接器的九个相同的接触叶片之一；

图22是图11中线22-22上剖视图大尺度视图，表示接触叶片处于休止位置，就是说连接器中没有卡；

图23是类似于图22的视图，其中表示接触叶片处于工作位；

图24是类似于图22的视图，其中表示接触叶片处于最大变形位置，垂直向下压向绝缘支架；

图25是一示意图，表示相同且均质的接触叶片的条形制造；

图26是一顶部和后四分之三顶视透视图，表示根据本发明连接器的另一实施例，这是一个双连接器，允许MICROSIM卡和SD卡都被连接；

图27是类似于图26从另一视角并插入SD卡的视图；

图28是类似于图27的视图，其中表示SD卡处于连接器中的接触位置；

图29是图28连接器的底视图；

图30，31和32是类似于图27，28和29的视图，示出根据本发明用于连接MICROSIM卡和SD卡的双连接器另一实施例；

图33到35及37和40是类似于图1，3，4，5，8，16和17的视图，表示根据本发明连接器第一实施例的另一形式，与用于检测卡在接触位置存在的开关一同，包括SD卡纵向位置的止档或锁定装置，而图36是图35细节的大尺度视图；

图41，42和44到51是类似于图1，4，8，13，14，15和21到23的视图，表示根据本发明连接器另一施例，其中接触叶片的出口接头指向前方；

图43是表示连接器绝缘支架的透视图；

图52是图41到51所示连接器的绝缘支架左前四分之三底透视图，这还构成图53和随后的附图中根据本发明连接器的另一实施例绝缘支架；

图53是根据本发明连接器卡处于接触位置的右后四分三顶透视图，其卡的接触焊点的指向面向携带连接器的印刷电路板的上表面；

图54是图53的连接器而卡不在连接器中的底视图；

图55是图53和54连接器的盖的顶视透图；

图56是图55的盖的底视图；以及

图57是图53和54连接器的九个等同且均质叶片的透视图。

在以下的描述中，相同的类似的或相象的元件将由相同的标号标记。

对于图1没有限制地按惯例采用术语“下”、“上”、“前”及“后”。

附图示出一电连接器50，其具体由整个板形塑料绝缘支架52和金属或金属化罩或盖54组成，盖54特别在绝缘支架52平面水平上表面56延伸，其中形成卡的壳体58，这一壳体相对盖54的主体上板形部分60垂直向上开放。

壳体58垂直向下以水平下底壁62为界，并纵向向后开放，而有一插口，例如供SD型或MMC型卡C的电子存储卡前部纵向插入。

已知设计的卡C有矩形外形，其纵向以横向前端边缘66，横向后端边缘68，及两个平行和相对的侧边70和72为界。

对应于边缘66和72的插入的前右角落有一以标准化45°切割的切角64，以便对卡C的位置和方向定极向。

此外，卡C有一水平上表面74以及相对的平行下表面76，该端转向连接器接触叶片的自由接触端102，并在这种情形下，向下指向印刷电路板，并在其横向前端边缘66有一系列导电接触焊点Pi，这些焊点向下指向在其上表面承载连接器的印刷电路板(未示出)。

如图6和7中所示在引言中详细说明的两类卡SD和MMC，是从它们下表面76看见的。

这样卡C能够在图2所指的方向L1从后向前插入到壳体58，直到其前横向边缘66顶碰到规定了壳体58指向前部的前横向底边缘78。

卡C的相对的侧边缘70和72，分别被相对的壳体58横向以其为界的纵向边缘80和82导向，而在壳体58中滑动。

更具体来说，如在图4和9中看见，边缘80和82有与SD卡带有水平台阶81，83的边缘70和72(其每一边缘有台阶71，73)的轮廓互补的台阶形轮廓，插入到连接器的卡在这些台阶上“滑动”以便如图中所示能够取得SD卡，或MCC卡(在连接器的位置未示出)，然后卡在台阶81和83上被覆盖。

如在图中所见，容纳卡C的前部分的壳体58横向前方以前横向底边缘78为界，且横向向后以绝缘支架52的横向后端面84为界。

此外，绝缘支架52横向向前以前横向表面86为界。

为了改进卡C在其往来于壳体58插入或抽取期间滑动的卡C的侧导向，绝缘支架52的主体有两个长的相对的纵向延伸或臂88与90，这些臂纵向向后延伸超过后横向面84，以便增加纵向导向边80和82的长度。

延长88和90还具有延伸带有插入腔体92，94的导向边80和82轮廓的轮廓。

根据另一形式(未示出)，能够提供具有较短长度的臂或延伸的连接器一种版本，然而这一较短的长度足以允许以下将说明的开关140的适配。

为了实现对卡C的位置和方向定极性的功能，对应于前横向底边缘78和纵向边缘82的插入的壳体58的角落，有一倾斜45°的垂直面98，在图5中可见当卡C插入到正确位置时，它与切角64的形状和尺寸互补。

根据用于连接智能卡的连接器领域中已知的技术，绝缘支架52承载一系列以弹性可变形叶片形式制成的电接触元件100，其自由接触端102垂直突出在底板62平面的上方，以便与卡C的下表面76上的导电焊点啮合。

在附图所示的例子中，弹性接触叶片100的数目是九，这些叶片的六个在壳体58的前横向底边78附近横向排成一排，而对应于卡SD接触焊点P3，P4和P9的其余三个叶片纵向向后偏移，使得它们的接触端102纵向向后偏移。在焊点P9的情形下，偏移结果来自SD卡的设计，其中与焊点P3和P4相关叶片的偏移是由于上述的“热插入”连接所至。

所有的接触叶片100是相同的，且每一个具有形式为接头的后自由连接端104，终止在后横向面84附近，每一端104在这里设计为接头的形状，以便焊接到印刷电路板上表面。

这里每一接头弯曲90°，以便将其焊接到印刷电路板的轨道上，但也可以是适合于插入板通孔的类型。

也可以提供所谓“无焊接”版本，其中示出接头弹性保持对印刷电路板上对应的轨道的接触。垂直承载由容纳连接器的设备提供，其一部分在盖54上承载，或另外连接器提供按紧接地抽头132，134固定在印刷电路板上(参见前面的说明)，然后例如设计为罩在印刷电路板中板通孔的叉状。

由前横向底边78和后横向面84界定的长度，在这种情形下大约为SD-型或MMC型卡C的总长的1/4。

这样，如在图10中可更具体看到那样，卡C的大约四分之三以一个悬臂的方式在印刷电路板上表面面向部分上纵向向后从壳体58伸出。

在图11和13还可以看出，由其前横向边缘108及后横向边缘110界定的盖54的上板60的长度，大约等于壳体58长度的两倍，其中卡的总长的多一半由边缘80和82及延长88与90导向并夹持在适当位置。

连接到承载连接器的印刷电路板接地的金属或金属化的盖54的边缘110，允许卡在其纵向插入连接器50时放电。

如在图14和15中具体所见，自由连接端104位于接近这里有脚96的绝缘支架52的下板面57的平面之下。

根据已知的一般设计，为了将其安装到绝缘支架52上，金属盖54有两个平行且相对的侧缘120和122，它们垂直向下沿绝缘支架52的垂直和外部纵向面的对应的部分116和118延伸。

缘120和122呈滑轨的形状，就是说它们在绝缘支架52下，通过向内弯曲并容纳在绝缘支架52的下表面57中形成的对应的壳体中的水平分支124和126水平延伸，以允其许通过纵向滑动安装而不突出到后者之外。

如在图2，3，9和15中具体可见，成形为带有弯曲部件124和126的滑道形式的缘120和122对盖给出了完全围绕两个长臂88和90包封的形状，这有助于在MMC卡或SD卡在壳体58方向纵向插入连接器时对其进行导向。

这一包封形状对臂88和90在所有方向赋予了很大的坚固性。

这是因为盖的设计还允许，借助于罩在臂88和90的上表面互补成形部件137和139上板60的两个后上角133和135，防止两个臂在横向“靠近到一起”。

盖54通过从前到后纵向滑动装配到支架52，就是说当考虑图1为例时从左向右，且盖54借助于两个扣紧接头121和123固定在绝缘支架52上的安装位置，扣紧接头例如在图16和17中详细可见，并在盖54的安装位它们覆盖在绝缘支架52的上表面56横向面78与86之间为此形成的凹口127和129中(参见图4)。

在安装期间，接头121和123的扣紧是由于它们与绝缘支架前上边缘的啮合，在支架之上它们通过盖的变形进行。

为了在纵向去除或撤销盖54，由于有在绝缘支架中形成的凹口131(参见图4)用于解除接头或凸起121或123，所需要的只是借助于指甲或插入的工具上举其前横向边缘108使盖54稍微弹性变形。

在其前横向边缘108附近，盖54可具有两个前下水平接头132和134，它们从缘120和122延伸，使得接头132，134例如能够通过回流焊接到印刷电路板上对应的导电轨道，这些接头最好连接到印刷电路板的电路的接地面，以便电连接金属盖54到这一接地面。接头132和134可弯曲到连接器的外侧，例如如图1和13到17所示，或另外向内弯曲，如图2到5，8和9所示。

当接头132和134向外部弯曲时，这时通过从盖焊开接头132和134然后能够通过滑动部分或完全移除能够解除盖54，以便对由印刷电路板携带并位于盖之下的电子元件进行维护工作。

机械上紧固，通过焊接，通过其焊接接头盖54能够允许连接器50机械保持在其前部适当位置，而无需使用任何附加的零件或元件。此外，通过焊接出口104提供前部的紧固与后部紧固平衡。

如图1中具体可见，盖54的上板60有一系列孔61，这些孔如同接触端102向上指向，当卡C缺失时，借助于测试设备或测试器通过直接连接到可访问的端，允许该设备在元件和连接器已经焊接之后被测试。

横向插口63允许出口接头104被焊接，并检验焊接的结合。

如果需要改进盖所提供的电磁屏蔽，可使上盖不带有任何孔61或插口63。

根据本发明的技术，所有接触叶片100，102彼此等同，并以同位置及在覆盖在连接器中的多媒体卡上导电焊点Pi的分布相容的不变的横向间距排布，并特别与SD卡上的焊点相容。

这样排布和相容性以大长度表示在图8中，该图是根据本发明连接器的表示，与其它附图相比在某些元件的形状细节上稍有差别。

在图8及图10和11中可见，与接触焊点P1到P9每一个分别相关的九个接触叶片100，102的纵向中轴A1到A9，以均匀的不变的中心到中心间隔“E”表示，这种情形下该间隔等于2.4mm。

借助于这样的设计，所有等同和等距叶片100，102可借助于单个的工具通过纵向插入同时处理，这种情形下是从后向前。

如图8或图10所示，轴Ai的每一接触叶片100，102对于与其啮合的接触焊点Pi横向不“同心”，但通过与后者规定至少一个基本上位于接触叶片纵向中轴Ai上的接触点，叶片的每一自由端与对应的接触焊点Pi的矩形下表面的面向部分电接触。

如所见，正是与焊点P6，P7和P8相关联的叶片是最小横向“同心”，且特别靠近与对应的中间分割物67相对的内侧面。

以下将详细说明每一叶片100，102及其插入和保持技术的具体设计，但这里应当理解，每一接触叶片对于绝缘支架52的纵向位置是通过插入而安装它们的操作所得的结果，这对于与焊点P3，P4和P9相关的叶片同接触叶片P1，P2及P5到P8相关的最前面的叶片相比是不同的，在该操作期间每一叶片碰触为此目的在后横向边缘84附近装设的其壳体。

正如图10和11所示，各叶片之间2.4mm中心到中心的间隔，及叶片组对于绝缘支架52因而对于接触焊点Pi的横向位置，允许去极向止档136被装配，该止档作为与绝缘支架一个件模制，并作为壳体58的底部62上的垂直凸起形成。

止档136是一平行六面体块，因为其短的横向大约为0.4mm的宽度，而被覆盖在与焊点P9相关的叶片100，102的右侧边及分割物67的左内侧边之间，这一焊点P9以该边横向向右为界。

止档的高度大约为0.6mm，于是允许SD卡如图中所示完全正确的插入。

然而，固体的止档136是这样纵向定位的，使得当SD卡插入不正确时，就是说以其横向边68首先插入，防止了SD卡体向壳体58任何穿过，下边缘对应于带有下表面76的横向边缘68插入，然后碰触止档136的后横向面138，如图11中点划线所示。

在没有这一止档时，卡将部分穿入壳体58，并在倾斜的极性面98插入之前，将“压碎”最后两个接触叶片的自由端102，这些端与焊点P3和P4相关。

为了防止这种破碎，另一解决方案是提供在每一叶片之下的绝缘中出现的孔或凹陷，但这时结果是叶片弯曲超过材料屈服点，因而造成叶片永久的变形。因而这时还有自由接触端与印刷电路板上表面或与位于连接器之下的电子元件碰撞的危险。

应当注意，在传统的MMC卡的情形下，其厚度小且处于台阶81和83之上“高”位置因而不会压碎接触叶片，即使插入不正确也不存在这种危险。不正确插入的MMC卡的极向是通过倾斜的表面98实现的。

在SD卡纵向插入连接器正确位置期间，就是说以其前横向边缘66首先穿过连接器，并使其上表面74朝上，位于接触焊点P9和纵向边72之间并在切角64处终止的塑料分割物67，将承担碰触纵向臂90的后端横向边91的危险。

为了克服这一缺陷并进一步改进连接器的人体工程学，在其后自由端附近的臂90的内纵向边95中提供切除93(例如参见图1和4)，这防止了分割物67的这种邻接，直到SD卡挤入台阶81和83的导向接触。

根据本发明的连接器还包括一开关140，用于检测SD卡的写保护指示器69的纵向位置。

为此，开关140具有结合到金属或金属化盖54中称为固定接触叶片142，以及由绝缘支架52携带的移动检测叶片144。如以下的说明，叶片142在开关的操作原理中称为固定叶片，但它有能力承受弹性变形，以便在卡插入和/或抽取期间避免“硬点”，使其能够获得对插入卡的尺寸容限。

如在图1，16和17中可见，盖54的左侧缘120有一切除的纵向固定叶片，向外横向轻微变形。作为盖54的一部分，开关140的固定叶片142通过其焊接接头132和134连接到作为盖54的电接地。此外，这一叶片142是“自由”的，就是说它与盖制成一件。

移动叶片144有纵向整体指向并包括用于装配和连接的一前脚146，它垂直向下延伸，覆盖在为此在绝缘支架52中侧边80附近形成的一互补的孔中。脚146有一连接接头147，用来焊接或插入到一个孔中，与印刷电路板相关的导电轨迹接触。

在插入脚146之上，移动叶片通过弹性可变形的分支148纵向向后延伸，终止在弯曲的检测部分150，其凸起侧在SD卡的左纵向边70的方向面向内(参见图19和20)。

在弯曲部分150之上，移动叶片144具有接触接头152，能够与固定接触叶片142的面向的内表面部分143电接触。

在如图19所示休止时，检测叶片144的位置通过轻微的预应力确定，借助于此接头152挤向绝缘支架52的固定面154。

在对应于保护指示器67的后位置的这一休止位置，开关处于其正常的“开”的状态，其中当指示器67处于在图20中可见的前位时其为关闭。

为了保证无论是制造还是就位检测开关140允差的状态变化，两个叶片，即固定叶片142和移动叶片144，的尺寸和定位是这样的，使得当开关处于关闭的工作位置时，固定叶片142通过接触接头152稍微向外弹性变形，如在图20中可见。

在图4，10和11中具体可见，移动叶片144放置在左侧纵向边80，88切除145中。这样，绝缘支架52两个侧面横向相对的部分的宽度相等，且开关140能够装配，而不会使连接器的最小和小宽度增加。最小横向宽度是从卡的尺寸和导向卡所需的塑料最小结构安装量得到的。

如果叶片沿绝缘支架右边对称装配，则能够以相同的方式产生一开关，用于检测卡向连接器的插入。

每一接触叶片的一般设计，其中之一示于图21中，是已知的类型。具体来说，它具有安装或装配部分151，这部分位于水平面中并通过两个插入接头153向前延伸，这还有一种稳定功能。每一接头153按已知的方式设计，向互补的插口155纵向插入，该插口向绝缘支架52的后横向边84中的后侧开口。

在安装部分151之上，及两个插入接头152之间，每一叶片100有一向上倾斜的中间部分153，构成叶片的弹性弯曲体，并且其本身由自由接触端部分102延伸，随其向上指向的凸起侧弯曲。

如上所述，为了允许与所有接触焊点Pi连接，每一接触部分102的宽度很小而等于0.5mm。

为了安装每一叶片100，151，153，并允许其承受垂直向下的弹性变形，底部62的上表面有一通槽158，其本身由遮蔽的底部160界定。

与接触部分102的端边159一致，绝缘支架有一作为对于底部62的离隙形成的“盒子”162。每一盒子纵向向后开口，以便允许边159在接触叶片插入到绝缘支架52中的位置期间在其中被自由插入(参见图12)。

盒子162的内部上表面164是斜向的，以便使安装时较易于插入。

如图22中可见，在安装位置和休止处，叶片轻微预加弹性应力，使接触部分的上表面对斜面164垂直向上压挤，从而限定接触部分102在底部62之上突出的精确的高度。

盒子的底部与端边159一致垂直向下开口，使得如图23和24中可见，当接触叶片弯曲时，后者能够插入到其中。

图25示出接触叶片100条带166的部分，用于根据本发明连接器制造的类型。

叶片通过已知的方式连续的切割，折叠和/或弯曲和涂敷而制造，步骤从金属材料薄条带166开始。

在各制造步骤之后，这样所有叶片属于相同的条带166并由链接带或边界188结合在一起，每一通过一对长的很小宽度很小的纵向带170。

带170的端头172结合到安装部分51的后部分(当考虑图25时向右侧)，每一带有一断裂起动器174。

这样，使用一系列连续的接触条带，在本发明的情形下，它们九个接触叶片成一组纵向插入绝缘支架52，事先无需分开每一叶片，就是说所有插入用于连接器制造的同一绝缘支架的叶片，属于同一批次，并且从它们的尺寸特征而言是均质的，从而保证了出口或连接接头104很好的共面。

在插入期间，并考虑九个叶片不同的纵向位置，对于与焊点P9及然后是P3和P4相关的叶片的链接带170，通过顶撞而变形，使得在叶片100从它们的带170分开之前，借助于一自动插入工具(未示出)允许所有叶片充分向邻接插入。

通过对带执行交替的弯曲操作而破碎起动器174，进行分开的操作。

这样所有叶片在本发明的意义下肯定是均质的，因为它们都来自一个材料条带并由相同的切割工具形成，对这一工具的设置没有修改。

应当注意，刚刚说明的根据本发明连接器的实施例，其中接触叶片100从后插入，它们的出口或连接接头104指向后，优点是使连接器50在印刷电路板上的足迹最小化，特别是通过优化对于卡的横向止档面78与连接器的前横向面86之间的总长度。

本发明不限于刚刚说明的基本实施例。

还能够结合到用于以类似于文献WO-A-00/17806(ITTMANUFACTURING ENTERPRISES INC.)中所述的方式同时连接MICROSIM卡的连接器装置。

这种双连接器型的实施例示于图26到31。

在图26到29所示的第一实施例中，MICROSIM卡设计为覆盖在连接器50’中，当考虑图26到28时该连接器“向上”放置，就是说如同用于SD卡的主连接器50，连接器50’和连接器50共用绝缘支架52，其后部分52’被修改，并对于底部62的水平面降低，以便构成壳体58’，该壳体设计为取得MICROSIM卡，且其中排布接触叶片102’，其连接出口104’横向指向共用的绝缘支架52，52’任何之一，其下部构成用于连接器50’的绝缘支架52’，如在图29中具体可见。

连接器50’有其自己的铰接盖罩54’，其设计在WO-A-01/61790(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)中有述。

当盖54’处于如图所示的闭合位置时，盖54’的上表面对于完成了的连接器50的壳体58的底部62的平面垂直向下偏移，以便通过后端部导向SD卡。

这种情形下，图26到29中所示，连接器50没有如前的盖54，以及在其纵向插入期间SD卡及其导向垂直向上保持，由装有绝缘体52，52’的水平指向的上导向接头176和178提供。

为了较容易插入卡SD，还可看到连接器50’的盖54’有两个垂直指向侧导向接头180’，182’，它们与盖54制成一件，提供切割和弯曲产生。

置于用于位于叶片100的接触端102的后部(就是说当考虑图26时位于右侧的部件)的SD卡的主连接器50的部件由连接器50’“占据”，当然，与参照图1到25以上所述单个连接器的实施例比较，接触叶片100以相反的方式被纵向安装。

这样，叶片从前向后被纵向插入，就是说在图26和29中所指的方向L2。

当然，盒子162的指向也被反向，且壳体58在前部纵向以其为界的垂直指向的横向底壁78有孔184，用于在它们通过在方向L2纵向插入安装时，允许叶片100的接触端102通过它。

在图30到32所示的双连接器的第二实施例中，用于MICROSIM卡的连接器50’位于连接器50的绝缘体52下表面57之下，如先前的例子那样，连接器取得SD卡且本身位于上部。

本实施例中，取得SD卡的连接器50的接触叶片100，是从前部插入的类型，由此可得到一些优点并在以下说明。在这些优点之中，面56与57之间绝缘支架52的总高度小而为2.5mm。

为了构成连接器50’的支架52’，在表面57之下突出的绝缘部件从这一平面突出大约0.7mm，就是说分开表面57与57’的距离大约为0.7mm。

突出部分52还可装配到携带连接器50的印刷电路板中的一窗口或切口。如果希望降进一步降低连接器总高度，就不必装设盖54’。

关于连接器50，接头176和178也可装配到另一印刷电路板中的互补孔中，因而不会增加组件的总高度，然后双连接器50-50’夹在分开2.5mm的两个印刷电路板相对面之间。

根据另一实施例，还能够以焊点大约为0.2mm的一金属盖54代替接头176和178，即小于模制接头176和178大约0.4mm的厚度。

图33到40中所示的实施例是根据本发明图1到20中所示第一实施例的另一版本，它首先有一叶片用于在纵向位置保持或锁定SD卡，该叶片设计为与卡中凹口75啮合。

锁定叶片184最好与盖54制成为一体，所述叶片按开关140固定叶片142相同的方式在侧缘或壁122中形成。

叶片184向后纵向延伸并在其自由端有一V-形凹口186，其V的顶部在横向指向连接器内部，面向有凹口75的SD卡右侧纵向边72。

在静止时，就是说在没有卡时，掣子186位于连接器的内部，由于凹口188形成在绝缘支架(参见图35)内部，这凹口纵向定位使得当后者处于接触位置时位于SD卡中凹口75的右侧，如在图37中可见。

当SD卡处于连接器50中的接触位置时，掣子186被带到凹口75中(参见图38)。

在向连接器插入SD卡期间，掣子186自动咬入凹口75。

掣子186的V-形部件与SD卡的切角64啮合，这允许掣子186通过由叶片184施加的低阻力逐渐移动到旁边。

在SD卡纵向向后抽出期间，从凹口75释放掣子的力比较高，因为V-形部件这时与凹口75的直角边啮合。

当然，V-凹口186分支角度的选择使得能够通过指定释放掣子186的值而“调节”。

当MMC卡已经插入到连接器时，带有其掣子186的叶片184以当SD卡插入的情形下同样的方式在横向向外移动到一旁，且掣子186这时与MMC卡的右纵向边72啮合，由叶片184保持对其弹性预应力，这样构成卡的摩擦制动。

当然，如前所述，在这种结构中通过从盖54的壁122将其切除产生开关的叶片之一，不能产生用于检测卡在连接器中接触位置存在的开关。

这样图33到40所示的实施例提供了一种开关190，用于在连接器的前纵向端附近的接触位置，检测MMC或SD卡的插入端和存在。

开关190有一“固定”叶片192，类似于开关140的叶片142，与盖54制成为一件，通过切割和弯曲形成，这在图39和40中接头详细可见。

这样，叶片192位于面向在绝缘支架52的前横向壁中形成的切除195的横向垂直面，使得位于面向开关190的移动叶片194，这是类似于开关140的移动叶片144的设计，并且具体来说有一连接脚196，197，凸起启动部分200和自由端接触接头202。

本实施例中，金属或金属化盖54构成共用的连接，带有印刷电路板上的接地轨迹，用于通过其“固定”叶片142和192的开关140和190。

如在图36中详细可见，当开关处于休止时接触接头202弹性压向的承受面204，最好在一盒子162中制成，使得这一面204位于SD卡或MMC卡之下，这样使得能够降低当卡C处于工作位置或接触位置时开关的超程。

类似于图1到15所述和所示，现在将在图41和51描述和示出单个连接器的第一实施例，该实施例中接触叶片100在图44中纵向向后在方向L2插入，它们的连接接头或出口104指向前方。

如果与带有指向后部的出口的版本比较，带有指向前部的出口104的这一版本的优点是，降低了连接器的总厚度。这里，连接器处于第一结构，其中卡C上的接触焊点Pi如前那样指向印刷电路板，就是说壳体58向上开口。

出口104指向前部的连接器的另一版本示于图52及随后的附图中，该版本中卡上的接触焊点Pi指向离开印刷电路板，就是说向上，用于绝缘支架的壳体58整个向下指向印刷电路板的上表面。

在图41到51的版本中，包括SD卡厚度2.1mm(加或减0.15mm)及盖54的厚度0.2mm的连接器总厚度为2.7mm。

图52和随后的附图所示的版本中，总厚度为2.5mm，这时卡的垂直保持由印刷电路板向下提供。等于2.5mm低高度的这一连接器可取得其最大高度为2.1+0.15＝2.25mm的SD卡。

如在图中所见，具体是在图41到43，连接器50的总长度，更具体来说是以其横向面84和86为界的绝缘支架52的主要部分的长度较大，以便使后部的块220允许接触叶片100，102通过在方向L2纵向插入被安装。

如在图42和43可见，盒子162当然在纵向反向，并与位于右侧更远的接触叶片100相关的一个构成止档136，用于对带有其后横向止档面138的SD卡的插入定极向。

参见带有向后指向的出口104版本的图22到24，可以看到，接触100的柔性分支157及其用于将其固定在绝缘体52中的部件151，位于SD卡下表面76平面之下，即带有0.7mm的厚度或高度“H”，这包括对于接触的厚度0.2mm和接触叶片151上下两侧塑料的0.25mm。

还可以看到，叶片100的自由接触102变形从叶片的柔性分支157的平面伸出至少0.7mm，以保证端头102与SD卡上的焊点Pi接触，不会使所述卡的下表面接触到柔性分支157，以防止会由此发生的电接触的损失。

因为SD卡的设计指出，绝缘支架的平面62与83之间有0.7mm的高度，叶片100及绝缘支架的空腔158的设计，已通过修改通常用于MICROSIM卡连接器的当前对于“钩状物”型电接触叶片所采用的设计而被优化，例如这些在文献WO-A-00/17805和WO-A-00/17806中有述。

在图22所示的休止状态，柔性分支57以对于水平出10°角度向卡上的焊点倾斜，以尽可能减小端头102的接触点与柔性分支157之间的高度，同时仍然保证接触点102对于SD卡或MMC卡上的导电焊点接触的平面有大约0.5mm的超程、

在图23所示的每一叶片的工作位置，柔性分支157由接近水平的弹性变形返回。

根据先有技术，如果已经采用一种设计，其中空腔158在绝缘支架的下表面57向下开口，则为了防止在弹性变形位置的分支157与端头159与印刷电路板的上表面碰撞，可能必须一方面在休止状态的分支157的倾斜角度明显降低(就是说在这一休止位，以电接触可靠性的损失，接触点102的超程高度被降低)，或者另一方面，对于接触叶片100的区域151与绝缘支架的下表面57之间的厚度显著增加，就是说连接器的总厚度必须增加。

如果我们现在比较这一设计与图49到51所示指向前方的出口104的设计，则可看到，位于SD或MMC卡之下的绝缘支架的底部的高度“h”降低到0.25mm。

这一非常薄的底226的坚固性在纵向是由梁222提供的(参见图42)，柔性分支157位于其间并且其终止在盒子162中。

另一方面，薄底226对绝缘支架横向的坚固性没有作用，因为梁之间没有横向链接。

还可看到，其部件151纵向插入叶片保持区域，位于绝缘支架52前部的块220中，超过由横向面78和86界定的4mm长度。

这一设计的主要特性如下。

这一区域中对绝缘支架没有高度方面的限制，其可直到绝缘支架52的上层，即2.5mm。

然而在附图中可见，为了避免可能削弱模制的质量的材料过分大的厚度，不能示于所有这样的高度。这样，块220在上方以对于支架52上表面56垂直后退的上表面224为界。

由于这一区域不位于SD或MMC卡之下，因而对叶片保持区域151的位置没有尺寸上的约束。

带有与接触叶片相关的自由端102的SD或MMC卡上每一焊点Pi的接触平面，位于从绝缘支架下表面57的0.7+0.25＝0.95mm处。

这一0.95mm值类似于为MICROSIM卡开发的连接器中使用的绝缘体(1mm)的厚度，并对此接触保持区域之下的材料厚度等于0.25mm，且对此绝缘支架的空腔从卡上的导电焊点Pi指向外。

接触叶片的区域151的下表面对应于厚度0.25mm的薄底226的上表面。因而应注意保证这一保持区域完全位于卡的止档面78之上，使得分开SD卡上的焊点Pi的高度为0.6或0.7mm的分割物67不与后者碰撞。

叶片100的自由端102在图49所示的休止状态超程0.5mm。

这样，图49到51所示的接触叶片100的动力学变形，与由于连接MICROSIM卡已知的设计中使用的“钩状”型接触叶片等同。

由于上表面224高度没有限制，接触叶片保持区域151上的塑料厚度很大，例如在附图中所示的实施例中大约为1.2mm，使绝缘支架有很大的横向坚固性。

此外，由于覆盖接触叶片的空腔向下开放，这对每一接触叶片在它们在方向L2纵向插入期间每一接触叶片自由端102和弹性分支157，提供了自然通道。

图41及随后的附图中所示的盖54整个类似于先前所述的盖54，所不同在于放置在盖的后部的其接头132和134，使得在焊接到印刷电路板之后，能够使连接器的紧固和机械特性平衡。

最后，如在图53和54中可见，绝缘支架52还可被“翻转”，使得表面57指向上，以便取出带有其导电焊点Pi的SD卡，后者还指向上方，就是说离开印刷电路板上表面。

由于其旁路形成部分120和122的封闭形状及对电磁屏蔽的作用，该连接器的这一实施例还提供了盖或板54，其主要功能具体是保证纵向臂88和90的刚性。

通过咬接到绝缘支架52的表面57，盖54被垂直安装，这种情形下当连接器处于在印刷电路板上表面安装位置时，绝缘支架52指向上方。

盖54上板60的0.2mm厚度在绝缘支架52的表面57与这种情形下指向下方厚度0.25mm的薄底或网的另一面之间。

如在图54和57中可见，接触叶片100，102的出口端104当然被修改，如同在开关140移动叶片144的出口焊点146，147那样。

Claims (17)

1.一种电连接器(50)，包括一个由绝缘材料制成的支架(52)，该支架规定了用于矩形外形的接触式存储卡(C)的上表面(56)中开放的壳体(58)，在卡的下主表面(76)有一系列平行纵向导电焊点(Pi)，这些焊点以非规则横向分布排布在卡的横向边缘(66)附近，并且其每一个与一电接触叶片(100)的放置在支架(52)中壳体底部(62)中的自由连接端(102)啮合，电接触叶片(100)由支架携带并属于一系列平行纵向叶片(100)，其每一个通过将其在纵向插入的操作装配到支架，并包括这样的类型，其中当卡(C)在其接触位置时，接触叶片每一自由端(102)与对应的导电焊点(Pi)规定了一接触点，至少两个接触点是彼此相对纵向偏移的，

其特征在于，所有所述接触叶片(100，102)相同并以与卡上的导电焊点(Pi)的分布相容的不变的横向间距(E)排布，使其允许在单个插入操作中所述叶片同时适配。

2.根据前一权利要求的电连接器，其特征在于，卡是MMC类型的卡，特别是SD类型的卡，其中属于一对相继导电焊点的至少两个焊点由一个绝缘分割物(67)分开，该分割物对于导电焊点(Pi)自由下接触面基本平放在其中的水平面垂直向下凸起。

3.根据前一权利要求的连接器，其特征在于，所有所述分割物(67)垂直向下由下边缘界定，该边缘与卡的下表面(76)共面，其在接触位置垂直抵住壳体(58)的底部(62)的上表面。

4.根据权利要求2和3任何之一的连接器，其特征在于，所述相同的接触叶片(100，102)以不变的间距(E)排布，该间距的值在2.35与2.45mm之间选择。

5.根据前一权利要求的连接器，其特征在于，所述相同的接触叶片(100，102)以2.4mm不变的间距(E)排布。

6.根据前一权利要求的连接器，其特征在于，从壳体(58)底部(62)上表面平面垂直向上凸起的每一接触叶片的自由接触端的横向宽度为0.5mm。

7.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，壳体(58)覆盖卡(C)至少一部分，该卡平行于卡的整个平面的方向纵向插入壳体(58)并由底部边缘(78)横向界定，对该边缘卡(C)的所述横向边缘(66)与其相邻，以便限定卡的接触位置。

8.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，每一所述接触叶片(100)，因而其自由接触端(102)，对于绝缘支架(52，78)的纵向位置，由在插入操作之后与对对应的绝缘支架部分相对的纵向相邻的接触叶片部分确定。

9.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，卡(C)的所述横向边缘(66)有一大约45°的切角(64)，用于与在壳体(58)底部横向边缘(78)端部之一形成的倾斜45°的对应的表面(98)啮合，以便构成规定卡(C)在连接器(50)的壳体(58)中正确位置的极向装置。

10.根据前一权利要求结合权利要求7的连接器，其特征在于，具有一止档(136)，作为壳体底部(62)中的一凸起形成，并当考虑卡的纵向插入方向时与接触叶片之一横向相邻放置，在其自由接触端(102)和后者的上游附近，

使得当卡按所述正确方向已插入时，由两个相继分割物(67)之间的自由接触端覆盖，以及

使得与卡的横向表面部分(68)啮合，以防止当后者没有按所述正确方向插入时卡的完全纵向插入。

11.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，连接器包括一金属盖(54)，用于保持卡(C)在壳体(58)中，其在卡(C)的上表面(74)延伸并具有与盖作为一件制成的接触叶片(142)，该叶片属于开关(140)，用于检测SD卡的写保护装置(65，69)状态。

12.根据前一权利要求的连接器，其特征在于盖(54)有一弹性可变形叶片(184，186)，用于锁定SD卡在接触位置。

13.根据权利要求11的连接器，其特征在于，盖包括一弹性可变形叶片(192)，属于一开关(190)，用于检测卡(C)的插入端进入连接器。

14.根据权利要求11到13任何之一的连接器，其特征在于，盖具有侧缘(120，122，124，126，133，135)，赋予并增强绝缘支架互补的侧向部件(80，82，88，90)。

15.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，每一接触叶片(100)在从其前自由接触端(102)相对侧上具有一后连接端(104)，以及用于固定在绝缘支架(52)中的部分(151)，其平放在SD卡下表面平面之下。

16.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，其绝缘支架(52)通过模制由单件制成，与另一集成用于容纳MICROSIM卡的连接器(50’)的绝缘支架(52’)共用。

17.根据以上权利要求任何之一的连接器，其特征在于，所述接触叶片(100)同时插入绝缘支架(52)，并属于同一制造批次，以便具有均质的尺寸特性。

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