KR20030082975A

KR20030082975A - 대용량 메모리 카드용 전기 커넥터

Info

Publication number: KR20030082975A
Application number: KR10-2003-7011907A
Authority: KR
Inventors: 브리카우드헤르베; 피자드이브스
Original assignee: 아이티티 매뉴팩츄어링 엔터프라이즈, 인코포레이티드
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2002-03-11
Publication date: 2003-10-23
Also published as: ATE327546T1; EP1377932B1; FR2821988A1; WO2002073524A1; US20050059281A1; CA2439008A1; DE60211676D1; CN1496534A; JP2004530261A; EP1377932A1; US7033221B2

Abstract

본 발명은 전기 커넥터(50)를 제공하는데, 이 전기 커넥터(50)는 일련의 전도 패드(Pi)가 SD 타입의 접촉식 메모리 카드의 하부 메인면(76)에 비정규적으로 횡방향으로 분배되어 있으며, 지지부(52)에 의해 유지되고 일련의 길이방향으로 평행한 블레이드(100)에 포함되어 있으며 하나의 블레이드의 각 자유 단부(102)가 대응 전도 패드(Pi)를 접촉점으로서 규정하는 타입인 전기 접촉식 블레이드(100)와 각각 맞물려 있는 지지부(52)를 포함하는 타입이고, 상기 접촉점[적어도 2개의 접촉점이 다른 접촉점에 대해 길이방향으로 오프셋(offset)됨]은, 모든 접촉식 블레이드(100, 102)가 동일하고 상기 블레이드들이 단일 삽입 동작으로 끼워질 수 있도록 상기 접촉식 메모리 카드 상의 전도 패드(Pi)의 분배와 양립할 수 있는 일정한 횡방향의 피치 배치를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

대용량 메모리 카드용 전기 커넥터{ELECTRICAL CONNECTOR FOR A HIGH CAPACITY MEMORY CARD}

ITT사가 시판한 전기 커넥터의 이러한 일례가 유럽특허 제EP-A-0.738.983호에 개시 및 예시되어 있다.

상기 유럽 특허 제EP-A-0.738.983호에는 작은 치수의 카드인 MICROSIM 타입의 표준 카드를 접속하기 위한 커넥터가 개시되어 있다. 따라서, 상기 MICROSIM 타입의 표준 카드의 전면(前面)부를 구성하는 긴 길이방향의 부분이 커넥터 지지부의 하우징에 수납된다. 다시 말해서 상기 MICROSIM 타입의 표준 카드의 하부면이 절연 지지부에 형성된 하우징의 바닥과 면하는 그의 전(全) 영역에 걸쳐 가상적으로 연장되며, 상기 MICROSIM 타입의 표준 카드의 작은 길이방향의 후면부만이, 특히 MICROSIM 타입의 표준 카드를 보다 쉽게 잡을 수 있도록 돌출된다.

또한, 접촉 소자의 접속 단부는 커넥터를 수납하는 인쇄 회로 기판의 전도 트랙과 맞물리도록, 절연 지지부의 전횡면(front transverse face) 및 후(rear)횡면 너머에 절연 지지부의 전면쪽으로 및 후면쪽으로 각각 길이방향으로 그룹화하여 연장한다.

최종적으로, 상기 유럽 특허 제EP-A-0.738.983호에는 지지부 상에서 슬라이딩되며, 상기 MICROSIM 타입의 표준 카드를 하우징에 장착했을 때 상기 MICROSIM 타입의 표준 카드의 상부면 위에 놓여 있는 그의 상부 판형상의 메인부에 의해 절연 지지부의 하우징에서 유지되도록 탑재되어 있는 금속 커버의 배치에 대해서도 개시되어 있다.

국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-00/17805호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)에는 역시 표준화되어 있고, 특히 대량의 데이터를 저장하는데 이용되며 이에 따라 대량 저장 용량의 소형의 착탈 가능한 데이터 매체를 구성하는다른 타입의 카드를 접속하기에 특히 적절한 커넥터가 개시되어 있다. 이러한 타입의 메모리 카드는 다수의 실시예가 알려져 있으며, "플래시" 카드라고도 칭하고, 치수는 보다 작아지고 있으며, 저장 용량은 더욱 커지고 있다.

이것은 특히 SanDisk가 시판한 소위 MMC(MultiMediaCard) 카드를 구비한 경우의 일이다. 집적 회로를 구비한 몸체 전체의 치수 및 전도 접촉 패드의 배치는 이러한 카드의 표준화된 규정을 제공하도록 제조자 및 사용자 연합(user's association)에 의해 엄격히 규정된다. 이 규정에 의해 예를 들어 공개 MultiMediaCard System Specification, 즉 Version 2.11 Official Release @ 1999년 6월 MMCA는 과제를 안게 된다.

이 타입의 MMC 카드는 본 명세서에 첨부된 도 6에 도시되어 있고, 일반적으로, 특히 커넥터에 및/또는 수단이 일반적으로 직사각형 형상인 상기 MMC 카드의 코너 중 하나에 가장자리 절단 코너(64)를 갖는 판독/기록 장치에 MICROSIM 카드를 정확하고도 명백하게 배치하기 위한 평광화(polarization) 수단을 구비하는 MICROSIM 카드에 대한 형상면에서 및 비율면에서 유사하다.

한편, MMC 카드 상의 접촉 패드 P1는 MMC 카드의 단축 전면(前面) 단부 횡방향 가장자리(66) 근처에 횡방향으로 배치되고 일련의 7개의 실질적으로 인접한 전도 패드로 구성되며, 이 MMC 카드의 전면(前面) 가장자리에는 편광화 가장자리 절단 코너(64)도 형성되어 있다.

7개의 접촉 패드 P1∼P7은 2.50 mm의 균일한 피치로 횡방향으로 배분되며, 이것의 하부 자유 접촉면은 서로 동일 평면 상에 있고 상기 MMC 카드의 플라스틱몸체의 하부면(76)과 동일 평면 상에 있다. 각 접촉 패드 Pi의 최소 횡방향 폭은 1.55 mm이다.

상기 MMC 카드는 1.4 mm의 일정한 두께를 가지며, 길이는 32 mm이고 총 횡방향 폭은 24 mm이다.

따라서, 상기 MMC 카드의 총 치수는 MICROSIM 카드보다 크며, 국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-00/17805호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)에 제안되어 있는 커넥터 설계는 그 결과로서 커넥터의 전체 크기가 매우 커지는 한 이 타입의 카드에 완전히 적합하지는 않고, 커넥터의 절연 지지부가 탑재되는 인쇄 회로 기판의 상부면 상에서 점유하는 영역이 커지는 한 상당한 단점으로 작용하며, 이에 따라, 물론 이 영역에는 더 이상 다른 전자 구성요소를 인쇄 회로 기판 상에 탑재할 수 없다.

이 단점을 해결하기 위해서, 예를 들어 MICROSIM 카드 및 MMC 카드를 동시에 접속하기 위한 커넥터에 대해 개시하고 있는 국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-00/17806호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.) 및 카드 이젝터(card ejector)를 구비한 MMC 카드를 위한 커넥터에 대해 개시하고 있는 국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-01/29934호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)에 예시되어 있는 카드와 같은 여러 가지 설계가 이미 제안되어 있다.

국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-01/29934호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)에 있어서, 탄력성이 있는 접촉 블레이드의 수는 7개이며, 이들 접촉 블레이드 중 5개는 하우징의 전면(前面) 횡방향 바닥 가장자리 근처에 횡방향으로 배치되는 반면, 다른 2개의 접촉 블레이드는 상기 MMC 카드를 후방쪽으로부터 길이방향으로 삽입하는 방향을 고려할 때 길이방향으로 후방으로 오프셋(offset)되므로, 상기 MMC 카드의 2개의 자유 접촉 단부는 길이방향으로 후방으로 오프셋된다. 이 기능에 의해 상기 MMC 카드 상의 2개의 패드 P3 및 P4는 다른 패드에 접속하기 이전에 접지 회로(earth circuit) 및 전기 전원에 전기적으로 접속할 수 있다.

대량 저장 용량을 갖는 카드들 중, 현재 SanDisk사가 시판하고 있는 SD(Secure Digital) 카드라고 칭하는 새로운 카드가 존재하며, 이 SD 카드의 총 치수(길이 및 폭)(두께는 제외함)는 본 명세서에 첨부된 도 6에 도시된 바와 같은 MMC 카드와 동일하고, 2.1 mm 이상이다.

이 SD 카드의 기능 및 수행 특성 전체는 SDCA(SD Card Association)에서 발행한 문서에 의해 규정되며, 이 SDCA의 주소는 미국 캘리포니아주 95045-0189 산 주안 바우스티스타(San Juan Baustista) 먹켈레미(Muckelemi) 피 오 박스(P.O. Box) 189 53이다.

특히, 이 SD 카드는 접촉 방전의 경우에 약 10 kV이고 공기에 방전하는 경우에 약 15 kV인 정전기 방전(ESD: ElectroStatic Discharge)에 대한 허용 오차에 관련된 개선된 성능 특성을 가지며, 이 개선은 특히 이하에 설명되는 바와 같이, 플라스틱 파티션(partition)에 의해 분리된 접촉 패드에 기인한다.

상기 SD 카드의 하부면(76)의 전면 횡방향 가장자리 근처에 있는 6개의 접촉 패드 P1∼P6은 상기 MMC 카드 상의 6개의 패드 P1∼P6과 동일하며, 2.5 mm의 피치로 불균일하게 횡방향으로 분배되어 있고 최소 횡방향 폭은 1.4 mm이며 특히 상기 MMC 카드의 절연 몸체의 가장자리 절단 코너(64)에 대해 동일한 방법으로 횡방향으로 배치되어 있다.

한편, 접촉 패드 P7의 횡방향 폭은 1.1 mm로 더 좁아졌으며, 접촉 패드 P7의 좌측에 인접한 접촉 패드 P6에 대해서 7.05 - 5.625 = 1.425 mm만큼 횡방향으로 오프셋되어 있는 반면, 접촉 패드 P7의 우측에 인접한 제1 추가 접촉 패드 P8에 대해 9.75 - 8.05 = 1.70 mm만큼 오프셋되어 있으며, 접촉 패드 P8의 횡방향 폭은 0.9이다.

상기 SD 카드는 제2 추가 접촉 패드 P9를 더 가지며, 그의 횡방향 폭이 접촉 패드 P1∼P6과 마찬가지로 1.4 mm이고, 첫 번째로 접촉 패드 P1에 대해서 2.5 mm만큼 좌측으로 오프셋되며, 두 번째로 모두가 정렬되어 있는 접촉 패드 P1∼P8에 대해서 약 1.7 mm만큼 후방쪽으로 횡방향으로 오프셋된다.

또한, 9개의 접촉 패드 P1∼P9의 모든 자유 하부면은 동일 평면 상에 있으며, 상기 SD 카드의 하부면(76)의 평면에 대해서 상부쪽으로 수직으로 오프셋된다.

이 오프셋에 기인하여, 인접하여 연속적인 접촉 패드 P9 이후 P1∼P6(좌측에서 우측으로)은 절연 물질로 구성되고 길이 방향의 파티션(67)에 의해 쌍으로 분리되어 있으며, 그 각각이 상기 SD 카드의 횡방향 가장자리 근처에 위치한 2개의 파티션의 경우에 횡방향 폭 0.7 mm 및 높이 0.7 mm이고, 다른 7개의 파티션의 경우에 높이 0.7 mm 및 폭 0.6 mm이다. 그러나, 인접한 접촉 패드 P7과 접촉 패드 P8 사이에는 서로를 간단히 격리시키는 절연 파티션이 없다.

또한, 상기 SD 카드의 2개의 마주보는 횡방향 가장자리(70 및 72)의 각각의 하부면(76)에는 홈형 프로파일(71, 73)이 있으며, 상기 SD 카드에 비대칭 프로파일을 제공함으로써, 상기 비대칭 프로파일이 상기 SD 카드를 수납하는 커넥터 내로 정밀하게 가이드할 수 있는 한편, 상기 SD 카드를 커넥터에 바른 상태(face-up sense)로 삽입하는고 있는지 뒤집힌 상태(face-down sense)로 삽입하고 있는지를 구별하기 위한 추가 편광 수단을 허용한다. 홈형 프로파일(71, 73)의 깊이는 0.7 mm이다. 즉, 2개의 카드, 상기 SD 타입의 카드와 상기 MMC 타입의 카드 사이의 두께 차분은 2.1 - 1.4 = 0.7 mm이다.

최종적으로, 상기 SD 카드의 좌측 횡방향 가장자리(70)에 있어서, 상기 SD 카드의 기록 방지 장치는 노치(notch)(65)이며, 커서(cursor)(69)가 2개의 마주보는 길이 방향의 위치들, 즉 기록 방지를 활성화하지 않을 때에는 후 위치(rear postion)를, 기록 방지를 활성화할 때에는 전 위치(forward position)를 점유할 수 있다.

상기 SD 카드의 우측 길이 방향 가장자리(72)에는 노치(75)가 있으며, 이 노치(75)에 대해서는 일부의 애플리케이션에 있어서 노치(75)에 수납된 상호 보환적인 수단이 길이 방향으로 상기 SD 카드를 고정하고 있음을 보증해야 한다.

이에 따라, 상기 MMC 카드에 비해, 상기 SD 카드의 접촉 패드 Pi가 불균일하게 배치되어 있는 점에서 설계상 상당한 차이가 있다.

그러나, 이 타입의 SD 카드에 대한 신뢰할 만한 커넥터를 가질 수 있는 한편, 필요한 때에 MMC 타입의 카드도 수납할 수 있는 것이 바람직하다.

이 결과로서, 커넥터에서의 접촉 블레이드의 배치에 관련해서, 특히 접촉 블레이드의 정밀한 배치에 관련해서 높은 복잡도를 발생한다.

이 타입의 커넥터의 알려져 있는 설계 모두는 불균일한 분리로 횡방향으로 분배되어 있는 접촉 블레이드, 또는 각 카드 타입에 대해 상이하고 불균질한 피치 및/또는 접촉 블레이드를 이용한다.

"불균질한"이라고 하는 용어는, 특히 동일한 재료의 스트립(strip)으로 제조하지 않은 접촉 블레이드 및/또는 절삭 성형 도구를 다르게 설정하여 얻어지는 상이한 배치(batch)에 속하는 접촉 블레이드을 의미한다고 이해된다. 이후, "동일한 블레이드"라고 하는 표현은 동일하고 균질한 블레이드라고 칭한다.

따라서, 접촉 블레이드는 상이한 도구에 의해 길이 방향으로 삽입함으로써 생성 및 끼운다.

복잡성 이외에도, 이에 따른 결과로서 이러한 해결책의 비용을 증가시키며, 인쇄 회로 기판 상에서 커넥터를 유지하는 전도 트랙과 동일 평면 상에 있지 않은 각종 접촉 블레이드의 자유 접속 단부의 위험을 증가시키는 단점이 있다.

이들 단점을 해결하기 위해서, 본 발명은 상기 접촉 블레이드 모두가 동일하며, 단일 삽입 동작으로 상기 접촉 블레이드를 동시에 끼울 수 있도록 상기 SD 카드 상에 전도 패드의 분배와 양립할 수 있는 일정한 횡방향 피치로 배치되는 것을 특징으로 하는 전술한 타입의 커넥터를 제공한다.

본 발명은 전체 형상이 직사각형인 접촉식 스마트 카드를 위한 전기 커넥터에 관한 것이다.

보다 상세하게는, 본 발명은 절연 물질로 구성된 지지부를 포함하는 타입의 전기 커넥터에 관한 것으로, 상기 지지부는 전체 형상이 직사각형인 접촉식 메모리 스마트 카드를 위하여 상부면이 개방된 하우징을 형성하고, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드의 하부 메인면은 일련의 평행한 길이방향의 전도 패드를 구비하고, 상기 전도 패드는 상기 접촉식 스마트 카드의 횡방향 가장자리 근처에 비정규적으로 횡방향으로 분배되어 있고 상기 지지부의 상기 하우징의 바닥에 위치한, 전기 접촉식 블레이드(blade)의 자유 접속 단부와 각각 맞물려 있으며, 상기 전기 접촉식 블레이드는 상기 지지부에 의해 유지되고 일련의 평행한 길이방향의 블레이드에 포함되며 길이방향으로 삽입하는 동작에 의해 상기 지지부 내로 각각 끼워지고 상기 접촉식 스마트 카드가 그의 접촉 위치에 있을 때 접촉식 블레이드의 각 자유 단부가 대응 전도 패드를 접촉점으로서 규정한다.

도 1은 본 발명에 따른 커넥터를 카드가 없이 도시하는 상부 좌측 후면 3/4의 사시도.

도 2는 커넥터 내로 전체적으로 삽입된 접촉 위치의 SD 타입 카드와 함께 커넥터를 도시한 도 1과 유사한 도면.

도 3은 도 2의 커넥터의 상부 우측 후면 3/4의 사시도.

도 4는 도 1의 커넥터를 그의 금속 뚜껑 또는 커버가 없이 도시하는 도면.

도 5는 도 2의 커넥터를 그의 금속 뚜껑 또는 커버가 없이 도시하는 도면.

도 6은 주 표준화된 치수를 갖는 큰 스케일의 SD 카드를 도시하는 개략적인 바닥도.

도 7은 MMC를 도시하는 도 6의 것과 유사한 도면.

도 8은 커넥터가 투명한 경우, 접촉 블레이드의 각 자유 단부의 관련 위치가 관련 대응 전도 패드에 대해 드러나도록 SD 카드의 하부면 상에 있는 9개의 접촉 패드를 도시한 도 2 및 도 3의 커넥터의 큰 스케일의 전면(前面) 단부를 도시하는 상면도.

도 9는 도 8의 9-9 선을 따라 취한 횡단면도.

도 10은 금속 커버가 없이 커넥터를 예시하는, 도 8의 커넥터와 전반적으로 유사하지만 스케일을 감소시킨 도면.

도 11은 SD 카드가 없는, 앞서의 도면의 유사한 도면.

도 12는 도 11의 화살표 F12의 방향에 있어서의 상세를 큰 스케일로 도시하는 사시도.

도 13은 도 1의 커넥터의 상면도.

도 14는 도 13의 14-14 선을 따라 취한 횡단면도.

도 15는 도 13의 커넥터의 좌측 측면도.

도 16은 커넥터의 금속 커버의 좌측 후면 3/4의 사시도.

도 17은 도 16의 금속 커버의 바닥도.

도 18은 SD 카드 기록 방지 장치의 (활성화된 또는 비활성화된) 위치를 검출하기 위한 스위치의 이동 접촉 블레이드를 도시하는, 도 11에서의 화살표 F18의 방향에 있어서의 큰 스케일로 도시하는 사시도.

도 19는 SD 카드 기록 방지 장치의 고정 위치의 검출에 대응하는 개방 위치에 있어서의 스위치를 도시하는 금속 커버의 상부벽을 일부 절단한, 도 13을 상세히 도시한 도면.

도 20은 SD 카드 기록 방지 장치의 비고정 위치의 검출에 대응하는 폐쇄 위치에 있어서의 스위치를 도시하는, 도 19의 것과 유사한 도면.

도 21은 본 발명에 따른 커넥터의 9개의 동일한 접촉 블레이드 중 하나를 도시하는 상부 좌측 후면 3/4의 사시도.

도 22는 휴지(rest) 위치(즉, 커넥터 내에 어떤 카드도 없음)에서의 접촉 블레이드를 도시하는, 도 11의 22-22 선을 따라 취한 횡단면도의 큰 스테일을 도시하는 도면.

도 23은 접촉 블레이드를 작업 위치에 도시한, 도 22의 것과 유사한 도면.

도 24는 절연 지지부 상에서 수직 하향으로 눌려서 최대 변형 위치에 있는 접촉 블레이드를 도시하는, 도 22의 것과 유사한 도면.

도 25는 스트립 형태의 동일 및 균질한 접촉 블레이드의 제조를 예시하는 개략도.

도 26은 복식 커넥터(double connector)를 MICROSIM 카드 및 SD 카드 양쪽 모두에 접속할 수 있는, 본 발명에 따른 커넥터의 다른 실시예를 예시하는 상부 후면 3/4의 사시도.

도 27은 삽입한 SD 카드를 다른 각도로 관찰한, 도 26의 것과 유사한 도면.

도 28은 SD 카드를 커넥터의 접촉 위치에 도시한, 도 27의 것과 유사한 도면.

도 29는 도 28의 커넥터의 바닥도.

도 30, 도 31 및 도 32는 MICROSIM 카드 및 SD 카드 양쪽 모두를 접속하기 위한 본 발명에 따른 복식 커넥터의 다른 실시예를 도시하는 도 27, 도 28 및 도 29의 것과 유사한 도면.

도 33 내지 도 35 및 도 37 내지 도 40은 도 1, 도 3, 도 4, 도 5, 도 8, 도 16 및 도 17의 것과 유사하고, 본 발명에 따른 커넥터의 제1 실시예의 다른 형태를 도시하며, SD 카드의 길이 방향 위치의 정지 또는 고정 수단과 함께, SD 카드가 접촉 위치에 있음을 검출하기 위한 스위치를 도시하는 한편, 도36은 도 35의 보다 큰 스케일의 상세를 도시하는 도면.

도 41, 도 42 및 도 44 내지 도 51은 도 1, 도 4, 도 8, 도 13, 도 14, 도 15 및 도 21 내지 도 23의 것과 유사하고, 접촉 블레이드의 출력 탭(tab)이 순방향(forward)으로 향하는 본 발명에 따른 커넥터의 다른 실시예를 도시하는 도면.

도 43은 이 커넥터의 절연 지지부를 도시하는 사시도.

도 52는 도 53 및 다음 도면들에 도시된 본 발명에 따른 커넥터의 다른 실시예의 절연 지지부를 구성하는, 도 41 내지 도 51에 도시된 커넥터의 절연 지지부의 하부 좌측 전면(前面) 3/4의 사시도.

도 53은 카드가 접촉 위치에 있는, 즉 커넥터를 유지하는 인쇄 회로 기판의 상부면과 면하도록 카드의 접촉 패드를 향하게 한 본 발명에 따른 커넥터의 상부 우측 후면 3/4 사시도.

도 54는 커넥터에 어떤 카드도 없는, 도 53의 커넥터의 바닥도.

도 55는 도 53 및 도 54에 도시된 커넥터의 금속 커버의 상면 사시도.

도 56은 도 55의 금속 커버의 바닥도.

도 57은 도 53 및 도 54에 도시된 커넥터의 9개의 동일 및 균질한 블레이드 중 하나를 도시하는 사시도.

본 발명의 다른 기능에 따르면,

- 상기 접촉 블레이드는 절연 지지부 내로 동시에 삽입되고 균일한 치수 특성을 갖도록 동일한 제조 배치(batch)에 속하며;

- 상기 카드는 연속적인 전도 패드쌍에 속하는 적어도 2개의 패드가 전도 패드의 자유 하부 접촉면이 실질적으로 놓여 있는 수평면에 대해서 수직 하향으로 도출되는 절연 파티션에 의해 분리되는 MMC 타입의 카드(특히, SD 타입의 카드)이고;

- 상기 절연 파티션 모두는 상기 접촉 위치에서 하우징 바닥의 상부면에 수직으로 대향하는 상기 카드의 하부면과 동일 평면 상에 있는 하부 가장자리에 의해 수직 방향으로 접하며;

- 상기 커넥터의 상기 동일한 접촉 블레이드는 그의 값을 2.35∼2.45 mm 사이에서 선택한 일정한 피치로 배치되고;

- 상기 커넥터의 상기 동일한 접촉 블레이드는 2.4 mm의 일정한 피치로 배치되며;

- 상기 하우징의 바닥의 상부면의 평면 외측 수직 상향으로 돌출되는 각 접촉 블레이드의 자유 접촉 단부의 횡방향 폭은 0.5 mm이고;

- 상기 하우징은 상기 카드의 평면 전체에 평행한 방향으로 상기 하우징 내로 길이 방향으로 삽입되는 상기 카드의 적어도 한 부분을 수납하며, 상기 카드의 상기 접촉 위치를 규정하기 위해 접합부(abutment) 내로 삽입되는 상기 카드의 상기 횡방향 가장자리에 대향하는 바닥 가장자리에 의해 횡방향으로 접하고;

- 상기 접촉 블레이드의 각각의 길이 방향 위치, 및 이에 따른 상기 절연 지지부에 대한 그의 자유 접촉 단부는 삽입 동작후에 상기 절연 지지부의 대응 부분에 대향하는 길이 방향의 접합부 내로 삽입되는 상기 접촉 블레이드의 일부에 의해 결정되며;

- 상기 카드의 상기 횡방향 가장자리는 상기 커넥터의 상기 하우징 내의 상기 카드의 정확한 방향을 규정하는 편광 수단을 구성하기 위해 상기 하우징의 바닥 횡방향 가장자리의 단부 중 하나에 형성된 45°로 경사진 대응면과 맞물리는, 대략 45°의 가장자리 절단 코너를 갖고;

- 상기 커넥터는 정지부를 가지며, 이 정지부는 상기 하우징의 바닥에서 릴리프(relief)로서 형성되고, 상기 카드의 길이 방향의 삽입 방향을 고려할 때, 상기 카드를 상기 정확한 방향으로 삽입한 경우에는 2개의 연속적인 파티션 사이의 상기 자유 접촉 단부에 의해 수납되도록 하고,

상기 카드를 상기 정확한 방향으로 삽입하지 않은 경우에는 상기 카드의 완전한 길이 방향으로의 삽입을 방지하기 위해 상기 카드의 횡방향면(transverse surface)부와 맞물리도록,

그의 자유 접촉 단부 및 이 자유 접촉 단부의 상류에서 상기 접촉 블레이드 중 하나에 횡방향으로 인접하게 배치되며;

- 상기 커넥터는 상기 카드의 상부면 위로 연장되고, SD 카드에 대한 기록 방지 장치의 상태를 검출하기 위한 스위치에 포함되는 상기 금속 커버와 일체형으로 구성된 적어도 하나의 접촉 블레이드를 갖는 상기 하우징에 상기 카드를 유지하기 위한 금속 커버를 구비하며;

- 상기 금속 커버는 SD 카드를 상기 접촉 위치에서 고정하기 위한 탄성적으로 변형 가능한 블레이드를 구비하고;

- 상기 금속 커버는 상기 카드가 상기 커넥터 내로 삽입되는 종단부를 검출하기 위한 스위치에 포함되는 탄성적으로 변형 가능한 블레이드를 구비하며;

- 상기 금속 커버의 측면 림(rim)은 상기 절연 지지부의 상호 보완적인 측면부를 둘러싸서 강화(stiffen)되고;

- 상기 접촉 블레이드의 후면 접속 단부는 그의 전면(前面) 자유 접촉 단부로부터의 대향면 상에 있으며, 상기 절연 지지부에 고정하기 위한 부분은 SD 카드의 하부면의 평면 아래에 있고;

- MICROSIM 카드를 수납하는 다른 일체형 커넥터의 절연 지지부와 함께, 탑재함으로써 일체형으로 구성되는, MMC 카드 또는 SD 카드를 위한 상기 커넥터의 상기 절연 지지부는 공통된다.

본 발명의 추가 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하여 상세한 설명을 읽으면 명백해질 것이다.

다음 상세한 설명에서는, 동일, 유사 또는 비슷한 구성요소는 동일한 참조부호를 붙힌다.

관행상, 제한하는 일없이, "하부", "상부", "전면(前面)" 및 "후면"이라고 하는 용어는 도 1을 참조하여 이용한다.

도면들은 전기 커넥터(50)를 도시하며, 이 전기 커넥터(50)은 본질적으로 전체적으로 판형상의 플라스틱 절연 지지부(52), 및 카드 하우징(58)이 형성되어 있는 절연 지지부(52)의 평면 수평 상부면(56) 위로 특히 연장되는 금속 또는 금속화된 뚜껑 또는 커버(54)(이하, 금속 커버라고 칭함)로 구성되고, 이 카드 하우징은 금속 커버(54)의 주 상부 판형상부(60)와 마주보게 수직 상향으로 개방되어 있다.

카드 하우징(58)은 수평 하부 바닥벽(62)와 수직 하향으로 접하며, 예를 들어 SD 타입 또는 MMC 타입의 카드 C인 전자 메모리 카드의 전면(前面)부의 길이 방향 삽입용 슬롯을 갖도록 길이 방향의 후방으로 개방된다.

알려져 있는 설계의 카드 C는 전체적으로 직사각형 형상이며, 횡방향 전면(前面) 단부 가장자리(66), 횡방향 후면 단부 가장자리(68) 및 2개의 평행하고 마주보는 측면 가장자리(70 및 72)와 길이 방향으로 접한다.

가장자리(66 및 72)의 교차부에 상당하는 전면(前面) 우측 코너는 카드 C의 위치 및 방향을 편광시키기 위한 표준화된 45°로 절단된 가장자리 절단 코너(64)를 갖는다.

또한, 카드 C는 수평 상부면(74) 및 이와 마주보게 평행한 하부면(76)를 가지며, 이들 상부면(74) 및 하부면(76)은 커넥터의 접촉 블레이드의 자유 접촉 단부쪽으로 회전하고, 이 경우에 있어서 인쇄 회로 기판쪽으로 하향으로 향하며 상부면 상에 커넥터를 유지하는 인쇄 회로 기판(도시되어 있지 않음)쪽으로 하향으로 향하는 일련의 전도 접촉 패드 Pi가 횡방향 전면(前面) 단부 가장자리(66) 근처에 있다.

도 6 및 도 7에는 도입부에서 상세히 설명한 2 타입의 카드(SD 카드 및 MMC 카드)의 하부면(76)쪽에서 본 도면이 도시되어 있다.

이에 따라, 카드 C는 도 2에 도시되어 있는 방향 L1으로 후방측(rear forward)으로부터 카드 하우징(58) 내로 전면(前面) 횡방향 하부 가장자리(78)에 대한 전면(前面) 횡방향 모서러(66)의 버트(butt)가 카드 하우징(58)을 전면쪽으로 정의할 때까지 삽입할 수 있다.

카드 C의 서로 마주보는 측면 가장자리(70 및 72)는 평행하게 서로 마주보는길이 방향의 가장자리(80 및 82) 각각에 의해, 즉 카드 하우징(58)이 횡방향으로 접하게 함으로써, 카드 하우징(58) 내로 슬라이딩되도록 가이드한다.

보다 상세하게는, 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 가장자리(80 및 82)는 SD 카드(도면들에 도시된 바와 같은) 또는 MMC 카드(커넥터에서의 위치에 도시되어 있지 않음) 중 어느 하나를 취할 수 있으며, 이후 스텝(step)(81 및 83) 위에 수납하도록 커넥터 내로 삽입된 카드를 "슬라이딩"하는 단계를 거치는 수평 스텝(81, 83)을 갖는 SD 카드[각 가장자리에 스텝(71, 73)이 있음]의 가장자리(70 및 72)의 프로파일에 상호 보완적인 스텝형 프로파일을 갖는다.

도면들에 도시된 바와 같이, 카드 C의 전면(前面)부를 수납하기에 적절한 카드 하우징(58)은 전면(前面) 횡방향 하부 가장자리(78)와는 횡방향측으로, 절연 지지부(52)의 횡방향 후면 단부면(84)과는 횡방향으로 후면측으로 접한다.

또한, 절연 지지부(52)는 전면(前面) 횡방향면(86)과 횡방향측으로 접한다.

카드 C를 카드 하우징(58)에 대해 삽입 또는 추출하는 동안 슬라이딩할 때 카드 C의 측면 가이드를 개선하기 위해서, 절연 지지부(52)의 몸체는 2개의 서로 마주보는 길이 방향의 연장부 또는 아암부(88 및 90)를 가지며, 이들 연장부(88 및 90)는 길이 방향 가이드 가장자리(80 및 82)의 길이를 증가시키도록 후면 횡방향면(84) 너머 길이 방향의 후방으로 연장된다.

또한, 연장부(88 및 90)는 삽입용 가장자리를 깎은 면(92, 94)이 있는 가이드 가장자리(80, 82)의 연장부를 연장하는 프로파일을 갖는다.

다른 형태(도시되어 있지 않음)에 따르면, 아암부 또는 연장부의 길이가 보다 짧은 커넥터의 버전을 제공할 수 있는데, 이 짧은 길이는 후술하는 스위치(140)를 끼울 수 있기에 충분하다.

카드 C의 위치 및 방향을 편광하는 기능을 행하기 위해서, 전면(前面) 횡방향 하부 가장자리(78)와 길이 방향의 가장자리(82)의 교차부에 상당하는 카드 하우징(58)의 코너는 45°로 경사진 세로면(98)을 가지며, 이 세로면(98)은 도 5에 도시된 바와 같이, 카드 C를 정확한 위치에 삽입할 때, 가장자리 절단 코너(64)의 형상 및 크기에 상호 보완적이다.

스마트 카드를 접속하기 위한 커넥터 분야에서 알려져 있는 기술에 따르면, 절연 지지부(52)는 탄성적으로 변형 가능한 블레이드의 형태로 이루어진 일련의 전기 접촉 소자(100)를 유지하며, 그의 자유 접촉 단부(102)는 카드 C의 하부면(76) 상의 전도 패드와 맞물리도록 수평 하부 바닥벽(62)의 평면위 수직으로 돌출된다.

도면들에 도시된 예에 있어서, 탄력성이 있는 접촉 블레이드(100)는 9개로, 이들 중 6개의 블레이드는 카드 하우징(58)의 전면(前面) 횡방향 하부 가장자리(78) 근처에 횡방향으로 정렬되는 반면, SD 카드의 접촉 패드 P3, P4 및 P9에 상당하는 다른 3개의 블레이드는 길이 방향 후방으로 오프셋되어 그들의 접촉 단부(102)가 길이 방향 후방으로 오프셋된다. 접촉 패드 P9의 경우, SD 카드의 설계의 결과로서 오프셋되는 반면, 접촉 패드 P3 및 P4와 관련된 블레이드는 전술한 "핫 플러그 인(hot plug-in)" 접속에 기인하여 오프셋된다.

접촉 블레이드(100) 모두는 동일하며, 그 각각은 후면 횡방향면(84)과 대략적으로 일치하여 종단되는 탭(tab) 형태의 후면 자유 접속 단부(104)를 가지며, 각후면 자유 접속 단부(104)는 인쇄 회로 기판의 상부면의 표면에 납땜되도록 탭 형태로 설계되어 있다.

각 탭은 인쇄 회로 기판 상의 트랙에 납땜하기 위해 90°로 굽어지지만, 판형 관통홀(plated-through hole) 내로 삽입하기에 적합한 형태의 것일 수 있다.

또한, 출력 탭이 인쇄 회로 기판 상의 대응 트랙에 대한 탄성 베이렁 접촉 내에 있는 소위 "솔더리스(solderless)" 버전이 제공된다.

세로 베어링은, 커넥터를 금속 커버(54) 상의 베어링의 일부로 수납하거나, 다른 경우에는, 이후, 예를 들어 인쇄 회로 기판의 판형 관통홀에 작살(harpoon) 형태로 수납하도록 설계된 접지 탭(earth tab)(132, 134)(본 명세서의 앞부분 참조)을 스냅 고정(snap-fastening)함으로써 커넥터를 인쇄 회로 기판에 고정하는 기기에 의해 제공된다.

이 경우, 전면(前面) 횡방향 하부 가장자리(78) 및 후면 횡방향면(84)과 접하는 길이는 SD 타입 또는 MMC 타입의 카드 C의 총 길이의 대략 1/4이다.

따라서, 도 10에 보다 특정하게 도시된 바와 같이, 약 3/4의 카드 C는 인쇄 회로 기판의 상부면의 면접부(facing portion) 위에서 캔틸레버(cantilever) 방식으로 카드 하우징(58)의 외측 길이 방향 후방으로 연장된다.

도 11 및 도 13에도 도시된 바와 같이, 전면(前面) 횡방향 가장자리(108) 및 후면 횡방향 가장자리(110)과 접하는 금속 커버(54)의 상부판(60)의 길이는 카드 하우징(58)의 길이에 거의 2배인 반면, 카드의 총 길이의 절반 이상은 가장자리(80 및 82) 및 연장부(88 및 90)에 의해 적소로 가이드되어 고정된다.

금속 또는 금속화된 커버(54)의 가장자리(110)가 커넥터를 유지하는 인쇄 회로 기판의 접지(earth)에 접속되어 있어, 카드는 길이 방향으로 커넥터(50) 내로 삽입되기 시작할 때 정전기적으로 방전된다.

도 14 및 도 15에 특정하게 도시된 바와 같이, 자유 접속 단부(104)는 다리부(96)를 갖는 절연 지지부(52)의 하부 평면(57)의 평면 대략 아래에 있다.

알려져 있는 일반적인 설계에 따르면, 금속 커버(54)는 절연 지지부(52) 상에 탑재하기 위해서, 2개의 평행하고 서로 마주보는 측면 림(rim)(122 및 122)를 가지며, 이 측면 림(116 및 118)은 절연 지지부(52)의 세로 및 외부 길이 방향의 면의 대응 부분(116 및 118)을 따라 수직하게 하향으로 연장된다.

림(120 및 122)의 형상은 습동(slideway) 형태이며, 다시 말해서, 내측으로 굽어지고, 길이 방향으로 슬라이딩함으로써 탑재할 수 있도록 및 절연 지지부(52)의 평면 외측으로 돌출되지 않도록 절연 지지부(52)의 하부면(57)에 형성된 대응 하우징에 수납되는 수평 분기부(124)에 의해 절연 지지부(52) 아래에서 수평 방향으로 연장된다.

도 2, 도 3, 도 9 및 도 15에 특정하게 도시된 바와 같이, 림(120 및 122)의 형상은 길이 방향으로 카드를 카드 하우징(58) 방향의 커넥터 내로 삽입할 때 MMC 카드 또는 SD 카드를 가이드하도록 돕는 2개의 긴 림(88 및 90)을 완전히 둘러싸는 금속 커버에 엔벨로핑(enveloping) 형상을 제공하는 내측-굴곡 부품(bent-in part)(124 및 126)을 갖는 습동 형태이다.

이 엔벨로핑 형상은 모든 방향으로 큰 견고성을 아암부(88 및 90)에 제공한다.

이것은, 금속 커버의 설계에 의해 금속 커버가 2개의 아암부가 상부판(60)의 2개의 후면 상부 코너(133 및 135)의 수단에 의해 횡방향으로 서로 가까워지는 것을 방지할 수 있는 것에 기인하며, 상기 2개의 후면 상부 코너(133 및 135)는 아암부(88 및 90)의 상부면의 상호 보완적으로 형상화된 부품(137 및 139) 내에 수납된다.

금속 커버(54)는 전면으로부터 후면으로, 다시 말해서 도 1을 예로 들어 고려하면 좌측으로부터 우측으로 길아 방향으로 슬라이딩함으로써 절연 지지판(52)에 끼워지고, 금속 커버(54)는 2개의 스냅 고정용 탭(121 및 123)에 의해 절연 지지부(52)의 탑재 위치에 고정되며, 상기 스냅 고정용 탭(121 및 123)은 예를 들어 도 16 및 도 17에서 상세히 볼 수 있으며, 금속 커버(54)의 탑재 위치에 있고, 횡방향면(78)과 횡방향면(86)(도 4 참조) 사이의 절연 지지부(52)의 상부면(56)에 이러한 용도로 형성된 노치(127 및 129)에 수납된다.

탑재하는 동안, 금속 커버의 탄성 변형에 의해 스냅 고정용 탭이 진행하는 곳 너머의 절연 지지부의 전면(前面) 상부 가장자리와 맞물리는 것에 기인하여 스냅 고정용 탭(121 및 123)을 스냅 고정할 수 있다.

금속 커버(54)를 길이 방향으로 제거 또는 수축시키기 위해서는, 금속 커버(54)의 전면(前面) 횡방향 가장자리(108)를 손톱 또는 삽입 도구로 올려 탭 또는 돌출부(121 및 123)의 맞물림 해체용으로 절연 지지부(도 4 참조)에 형성된 노치(131)에 걸어서 금속 커버(54)에 대해 탄성적으로 약간 변형할 필요가 있다.

금속 커버(54)의 전면(前面) 횡방향 가장자리(108) 근처에는 2개의 전면(前面) 하부 수평 탭(132 및 134)가 있으며, 상기 전면(前面) 하부 수평 탭(132 및 134)의 림(120 및 122)은 연장되어 있어서, 예를 들어 리플로우(reflow)에 의해 전면(前面) 하부 수평 탭(132, 134)을 인쇄 회로 기판 상의 대응 전도 트랙에 납땜할 수 있고, 상기 대응 전도 트랙은 바람직하게는 금속 커버(54)를 접지면에 전기적으로 접속하도록 인쇄 회로 기판의 전기 회로의 이 접지면에 접속되어 있다. 전면(前面) 하부 수평 탭(132 및 134)는 도 1 및 도 13 내지 도 17에 예를 들어 도시한 바와 같이 커넥터의 외측 방향으로 굽어지며, 다른 경우에는 도 2 내지 도 5 및 도 0에 도시한 바와 같이 내측 방향으로 굽어진다.

전면(前面) 하부 수평 탭(132 및 134)가 외측 방향으로 굽어지는 경우에는, 전면(前面) 하부 수평 탭(132 및 134)을 금속 커버(이후, 슬라이딩시켜서 부분적으로 또는 완전히 제거할 수 있음)로부터 디솔더링(desoldering)함으로써, 인쇄 회로 기판에 의해 유지되고 금속 커버 아래에 위치한 전자 부품에 대한 유지관리 작업을 행하기 위해 금속 커버(54)를 분리할 수 있다.

금속 커버(54)를 그의 땜납 탭으로 납땜하여 기계적으로 고정함으로써, 소정의 추가 부분 또는 구성요소를 이용하는 일없이 커넥터(50)를 금속 커버(54)의 전면(前面)부의 적소에 기계적으로 유지시킬 수 있다. 또한, 이 전면(前面)부의 고정은 출력(104)을 납땜함으로써 제공되는 후면부의 고정과 균형을 이룬다.

도 1에 특정하게 도시된 바와 같이, 접촉 단부(102)와 마찬가지로 상향으로 향하는 일련의 홀(61)을 갖는 금속 커버(54)의 상부판(60)을 이용해서, (테스트 장치 또는 테스터로) 구성요소 및 커넥터를 카드 C가 존재할 때 접근 가능한 단부에 직접 접속시켜서 납땜한 후 기기를 테스트할 수 있다.

횡방향 슬롯(63)에 의해 출력 탭(104)를 납땜할 수 있으며 납땜된 조인트를 체크할 수 있다.

금속 커버가 제공하는 전자기력 차단(screening)을 개선하는 것이 바람직한 경우에는, 소정의 홀(61) 또는 슬롯(63)이 없이 상부판을 제조할 수 있다.

본 발명의 기술에 따르면, 접촉 블레이드(100, 102) 모두는 다른 것들과 동일하며, 커넥터에 수납된 멀티미디어 카드 상의 전도 패드 Pi의 위치 및 분배와 양립할 수 있으며, 특히 SD 카드 상의 것과 양립할 수 있는 일정한 횡방향 피치로 배치된다.

이 배치 및 이 양립성은 도 8에 큰 스케일로 도시되며, 이 도 8은 다른 도면들와 비교해서 임의의 구성요소의 형상의 상세에 있어서 약간 차이가 있는 본 발명에 따른 커넥터를 도시하는 도면이다.

도 8, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 각 접촉 패드 P1∼P9와 각각 관련된 9개의 접촉 블레이드(100, 102)의 길이 방향의 중간축 A1∼A9는 이 경우에 2.4 mm인 균일하고도 일정한 중심 대 중심간 거리 "E"를 갖도록 도시되어 있다.

이 설계에 의해, 동일하면서도 등가의 블레이드(100, 102) 모두는 이 경우에 후방으로부터 길이 방향으로 삽입함으로써 단일 도구로 동시에 처리할 수 있다.

도 8 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 중간축 Ai의 각 접촉 블레이드(100, 102)는, 실질적으로 접촉 블레이드의 길이 방향의 중간축 Ai 상에 있는 적어도 하나의 접촉점을 접촉 패드 Pi에 의해 정의함으로써, 이 접촉 블레이드가 맞물리지 않지만, 하나의 블레이드의 각 자유 단부가 대응 접촉 패드 Pi의 직사각형 하부면의 면접부와 전기적으로 접촉하는 접촉 패드 Pi에 대해서 횡방향으로 "중심"이 아니다.

도면들에는 적어도 횡방향으로 "중심"이며, 대응 중간 파티션(67)에 대향하는 내부 측면에 특히 매우 가까운 접촉 패드 P6, P7 및 P8와 관련된 블레이드가 도시되어 있다.

각 접촉 블레이드(100, 102)의 특정 설계는 이하에 그의 삽입 및 유지 기술과 함께 상세히 설명되지만, 절연 지지부(52)에 대한 각 접촉 블레이드의 길이 방향의 위치가, 각 블레이드의 버트(butt)가 후면 횡방향 가장자리(84) 근처에 이러한 용도로 제공된 하우징에 대해 동작하는 동안, 블레이드를 삽입하여 탑재하는 동작에 기인하여, 접촉 패드 P1, P2 및 P5∼P8와 관련된 가장 멀리 진행된 블레이드의 그룹에 비해 접촉 패드 P3, P4 및 P9과 관련된 블레이드에 대해 상이하다는 것을 주목해야 한다.

도 10 및 도 11에만 도시된 바와 같이, 절연 지지부(52)에 대한(이에 따른, 접촉 패드 Pi에 대한) 블레이드 그룹의 각종 블레이드와 횡방향 위치 사이의 중심 대 중심간 거리 2.4 mm에 의해, 절연 지지부와 일체형으로 성형되고 카드 하우징(58)의 수평 하부 바닥벽(62) 상의 세로 릴리프(relief)로서 형성된 편광 소멸(depolarization) 정지부(136)를 끼워 넣을 수 있다.

편광 소멸 정지부(136)은 직사각형의 평행 6면체 블록이다. 왜냐하면, 이 편광 소멸 정지부(136)의 약 0.4 mm의 짧은 횡방향 폭은 접촉 패드 P9와 관련된 접촉 블레이드(100, 102)의 우측 측면 가장자리와, 이 접촉 패드 P9가 가장자리에 의해 우측 횡방향으로 접하는 파티션(67)의 좌측 내부 측면 가장자리 사이에 수납되기 때문이다.

상기 편광 소멸 정지부의 높이는 도면들에 도시된 바와 같이 SD 카드를 전체적으로 정확히 삽입할 수 있도록 약 0.6 mm이다.

그러나, 고형 정지부(136)가 길이 방향으로 배치되어 있어서, SD 카드를 부적절하게 삽입한 경우에, 다시 말해서 SD 카드의 횡방향 가장자리(68)가 먼저 삽입된 경우에, 고형 정지부(136)는 SD 카드의 몸체가 카드 하우징(58) 내로 관통하는 것을 방지하며, 하부면(76)과 횡방향 가장자리(68)의 교차부에 대응하는 하부 가장자리는 도 11에 점선으로 개략적으로 도시된 바와 같이, 편광 소멸 정지부(136)의 후면 횡방향면(138)와 부딪친다.

이러한 정지부가 존재하면, 카드가 카드 하우징(58)을 부분적으로 관통하여, 경사진 편광면(98)이 중재하기 전에, 접촉 패드 P3 및 P4에 관련된, 후미로 가장 먼 2개의 접촉 블레이드 세트의 자유 단부(102)를 "압착(crush)"한다.

이러한 압착을 방지하기 위해서, 다른 해결책에서는 각 블레이드 아래의 절연물에 나타나는 홀 또는 오목부를 제공하도록 구성되지만, 일반적으로 이 결과로서 블레이드가 그 물질의 항복점(yield point)를 초과하여 굽어지며, 이에 따라 블레이드가 영구적으로 변형된다. 따라서, 자유 접촉 단부가 인쇄 회로 기판의 상부면 또는 커넥터 아래에 배치된 전자 소자와 충돌할 위험도 있다.

두께가 작고 스텝(81 및 83)위 "높은" 위치에 있으며 이에 따라 부적절하게 삽입된 때에도 접촉 블레이드를 압착하지 않는 종래의 MMC 카드의 경우에는 이러한 위험이 존재하지 않음을 주목해야 한다. 부적절히 삽입된 MMC 카드의 편광은 경사진 면(98)에 의해 달성된다.

SD 카드를 커넥터 내로 정확한 위치에 길이 방향으로 삽입하는 동안, 다시 말해서, SD 카드의 전면(前面) 횡방향 가장자리(66)가 먼저 커넥터를 관통하여 그의 상부면(74)가 상향으로 향하면, 플라스틱 파티션(67)은 접촉 패드 P9 및 길이 방향의 가장자리(72) 사이에 있고 가장자리 절단 코너(64)에서 종단되며, 길이 방향의 아암부(90)의 후면 단부 횡방향 가장자리(91)와 충돌할 위험이 있다.

이 단점을 해결하고 커넥터를 인체공학적으로 더 개선하기 위해서, 절단면(cut-away)(93)이, SD 카드가 스텝(81 및 83) 상의 가이드 접촉을 지탱할 때까지 플라스틱 파티션(67)의 이러한 접합부를 방지하는, 절단면(93)의 후면 자유 단부(예컨대, 도 1 및 도 4 참조) 근처의 아암부(90)의 내부 길이 방향의 가장자리(95)에 제공된다.

본 발명에 따른 커넥터는 SD 카드 기록 방지 커서(69)의 길이 방향의 위치를 검출하기 위한 스위치(140)도 구비한다.

이러한 용도로, 스위치(140)는 금속 또는 금속화된 커버(54) 내로 편입된 고정 접촉 블레이드(142), 및 절연 지지부(52)에 의해 유지되는 이동 검출 블레이드(144)라고 칭하는 것을 갖는다. 후술하는 바와 같이, 고정 접촉 블레이드(142)는 스위치의 동작 원리면에서 고정(fixed) 블레이드라고 칭하지만,특히 카드의 삽입 및/또는 추출동안 삽입된 카드에 대한 치수 허용 오차를 처리할 수 있게 하는 "하드 스폿(hard spot)"을 피하도록 탄성 변형하는 능력을 갖는다.

도 1, 도 16 및 도 17에 특정하게 도시된 바와 같이, 금속 커버(54)의 좌측 측면 림(12)은 횡방향의 외측으로 약간 변형되는, 길이 방향의 절결(cut-out)된 고정 블레이드를 갖는다. 금속 커버(54)의 일부에 의해, 스위치(140)의 고정 접촉 블레이드(142)는 금속 커버(54)에서와 마찬가지로, 그의 납땜된 탭(132 및 134)에 의해 전기 접지에 접속된다. 또한, 이 고정 접촉 블레이드(142)는 "자유롭다(free)". 다시 말해서, 금속 커버와 일체형으로 구성된다.

이동 블레이드(144)는 길이 방향의 전반적인 방향을 가지며, 수직 하향으로 연장되고 측면 가장자리(80) 근처의 절연 지지부(52)에 이 용도로 형성된 상호 보완적인 홀에 수납되는 끼워 넣기용 및 접속용 전면(前面) 다리부(146)를 구비한다. 전면(前面) 다리부(146)의 접속 탭(147)은 인쇄 회로 기판과 관련된 전도 트랙과 접촉하여 납땜하거나 홀 내로 삽입한다.

이동 블레이드는 셋인(set-in) 다리(146) 너머로, SD 카드의 좌측 길이 방향의 가장자리(70)(도 19 및 도 20 참조)의 방향의 내측으로 면하는 볼록 측면을 갖는 곡면형 검출부(150)에서 종단하는 탄성적으로 변형 가능한 분기부(148)에 의해 길이 방향 후방으로 연장된다.

곡면형 검출부(150) 너머로, 이동 블레이드(144)의 접촉 탭(152)은 고정 접촉 블레이드(142)의 면접 내부면부(143)와 전기적으로 접촉할 수 있다.

휴지시 및 도 19에 도시된 바와 같이, 검출 블레이드(144)의 위치는 절연 지지부(52)의 고정면(154)에 대해 지탱하는 접촉 탭(152)으로 탄성적으로 약간 압축 응력에 의해 결정된다.

검출 커서(67)의 후면 위치에 대응하는 이 휴지 위치에서, 스위치는 그의 통상적인 "개방" 상태에 있는 반면, 검출 커서(67)가 도 20에 도시된 바와 같이 순방향(forward) 위치에 있을 때 폐쇄된다.

제조 및 배치 허용 오차가 어떻든지 간에 검출 스위치(140)의 상태 변경을 보증하기 위해서, 2개의 블레이드 - 고정 블레이드(142) 및 이동 블레이드(144) -의 치수 및 위치는, 검출 스위치(140)가 도 20에 도시된 바와 같이 폐쇄(작업 위치)되어 있을 때 고정 블레이드(142)가 접촉 탭(152)에 의해 탄성적으로 외측으로 약간 변형되도록 되어 있다.

도 4, 도 10 및 도 11에 특정하게 도시된 바와 같이, 이동 블레이드(144)는 좌측 길이 방향의 가장자리(80, 88)의 절결부(145)에 배치된다. 이에 따라, 절연 지지부(52)의 2개의 측면의 횡방향으로 마주보는 부품의 폭은 동일하며, 커넥터의 최소치 및 작은 폭을 증가시키는 일없이 검출 스위치(140)는 끼워 넣어진다. 카드의 치수 및 플라스틱의 최소 구조량에 기인하여 야기되는 최소 횡방향 폭은 카드를 가이드할 정도로 요구된다.

블레이드가 절연 지지부의 우측 가장자리를 대칭적으로 따라 끼워지는 경우에는, 스위치가 커넥터 내로의 카드의 삽입을 검출하기 위한 방법과 동일하게 생성할 수 있다.

각 접촉 블레이드(도 21에 도시된 것 중 하나)의 일반적인 설계는 알려져 있는 타입의 것이다. 특히, 접촉 블레이드의 탑재 또는 끼움부(151)는 수평면에 있고 2개의 삽입 탭(153)에 의해 전면(前面)측으로 연장되며, 접촉 블레이드는 안정화 기능도 있다. 각 삽입 탭(153)은 알려져 있는 방법으로, 절연 지지부(52)의 후면 횡방향 가장자리(84)의 후면측으로 개방되는 상호 보완적인 슬롯(155) 내측 길이 방향으로 삽입되도록 설계되어 있다.

탑재부(151) 너머 2개의 삽입 탭(153) 사이에, 각 블레이드(100)의 상향으로 경사진 중간부(153)는 블레이드의 탄성적인 가요성 몸체를 구성하고, 상향으로 향한 볼록 측면으로 곡면을 이루는 자유 접촉 단부(102)에 의해 자체가 연장된다.

전술한 바와 같이, 모든 접촉 패드 Pi와의 접속을 허용하기 위해서, 각 접촉부(102)의 폭은 작으며, 0.5 mm이다.

각 블레이드(100, 151, 153)를 탑재하기 위해서 및 블레이드를 수직 하향으로 탄성 변형할 수 있도록 하기 위해서, 수평 하부 바닥벽(62)의 상부면을 관통하는 홈(158) 자체는 블라인드(blind) 바닥(160)과 접한다.

접촉부(102)의 단부 가장자리(159)와 일치해서, 절연 지지부는 수평 하부 바닥벽(62)에 대한 릴리프로서 형성된 "상자(box)"(162)를 갖는다. 각 상자는 접촉 블레이드를 절연 지지부(52)의 위치 내로 삽입하는 동안 본 명세서에서 단부 가장자리(159)를 자유롭게 삽입할 수 있도록 후면 방향의 길이 방향으로 개방되어 있다(도 12 참조).

상자(162)의 내부 상부면(164)은 탑재하는 동안 삽입을 보다 쉽게 하기 위해서 가장자리를 깎은 면이다.

탑재된 위치에서 및 휴지시에, 도 22에 도시된 바와 같이, 블레이드는 수평 하부 바닥벽(62)위로 돌출되는 접촉부(102)의 정밀한 높이를 정의하도록 가장자리를 깎은 면(164)에 대해 수직 상향으로 지탱하는 접촉부의 상부면에 의해 탄성적으로 약간 압축 응력을 받는다.

상자의 바닥은 단부 가장자리(159)와 일치하도록 수직 하향으로 개방되므로 접촉 블레이드가 가요성일 때, 도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이, 단부 가장자리(159)는 상자 내로 삽입할 수 있다.

도 25는 본 발명에 따른 커넥터의 제조에 이용되는 타입의 접촉 블레이드(100)의 스트립(166)의 일부를 도시하고 있다.

이 블레이드는 얇은 금속 재질의 스트립(166)으로부터 시작한 연속적인 절단 단계, 접는 단계 및/또는 굽히는 단계 및 코팅 단계로 알려져 있는 방법으로 제조된다.

여러 제조 단계후, 이에 따라 모든 블레이드는 동일한 스트립(166)에 포함되며, 결합 밴드 또는 가장자리부(188)에 의해 각각 작은 횡방향 폭의 길이 방향의 긴 스트랩(170) 쌍을 통해 함께 연결된다.

절단 개시부(fracture initiator)(174)를 각각 갖는 스트랩(170)의 단부(172)는 탑재부(51)의 후면부(도 25를 고려하면 우측에 있음)에 결합된다.

따라서, 본 발명의 경우에 이용된 연속적인 일련의 접촉 스트립은 전술한 블레이드 각각을 분리할 필요없이, 9개의 접촉 블레이드 그룹으로 절연 지지부(52) 내로 길이 방향으로 삽입된다. 다시 말해서, 커넥터를 제조하기 위한 동일 절연 지지부 내로 삽입되는 모든 블레이드는 동일 배치(batch)에 포함되며, 출력 또는 접속 탭(104)이 동일 평면 상에 있음을 보증하도록 그들의 치수 특성의 관점에서 균질하다.

삽입시에 상이한 9개의 블레이드의 길이 방향의 위치를 고려하면, 접촉 패드 P9, 및 이후의 P3 및 P4에 관련된 블레이드에 대한 결합 스트랩(170)은, 블레이드(100)를 그들의 결합 스트랩(170)으로부터 분리하기 전에 자동 삽입 도구(도시되어 있지 않음)로 순방향 접합부에 모든 블레이드를 전체적으로 삽입할 수 있도록 죔쇠로 죔으로써 변형된다.

분리 동작은 스트랩 상의 다른 굽히는 동작을 행하여 절단 개시부(174)를 절단함으로써 수행된다.

따라서, 블레이드 모두가 하나의 재료 스트립에서 나오고 이 도구의 셋팅에 수정을 가하지 않고서 동일한 절단 도구로 형성했기 때문에, 모든 블레이드가 본 발명의 취지 내에서 균질하다.

지금 막 설명을 마친 본 발명에 따른 커넥터의 실시예는 접촉 블레이드(100)가 후면으로부터 삽입되고 그들의 출력 또는 접속 탭(104)이 후방으로 향하며, 특히 커넥터의 카드를 위한 횡방향 정지면(78)과 전면(前面) 횡방향면(86) 사이의 총 길이를 최적화함으로써 인쇄 회로 기판 상의 커넥터(50)의 족적(footprint)을 최소화하는 이점을 가짐을 주목해야 한다.

본 발명은 지금 막 설명한 기본 실시예에 한정되지 않는다.

국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-00/17806호(ITT MANUFACTURINGENTERPRISES INC.)에 개시된 것과 유사한 방법으로 MICROSIM 카드를 동시에 접속하기 위한 커넥터 수단을 편입시키는 것도 가능하다.

도 26 및 도 31에는 이러한 복식 커넥터 타입의 2개의 실시예가 도시되어 있다.

도 26 내지 도 29에 도시된 첫 번째 실시예에 있어서, MICROSIM 카드는 도 26 내지 도 28을 고려할 때 '상향으로" 배치된 커넥터(50')에 수납되도록 설계되어 있다. 다시 말해서, SD 카드에 대한 주 커넥터(50)와 마찬가지로, 도 29에 특정하게 도시된 바와 같이, 절연 지지부(52)의 후면부(52')를 공유하는 커넥터(50')와 커넥터(50)는 MICROSIM 카드를 취할 수 있게 설계되고 접촉 블레이드(102')를 배치하는 하우징(58')을 구성하기 위해서 수평 하부 바닥벽(62)의 수평면에 대해 수정되어 낮아지며, 접속 출력(104')은 공통 절연 지지부(52, 52')의 (좌측에 대한 및 우측에 대한) 측면 중 어느 하나에 대해 횡방향으로 향하고, 하부는 커넥터(50')에 대한 절연 지지부(52')를 구성한다.

국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-01/61790호(ITT MANUFACTURING ENTERPRISES INC.)에는 커넥터(50')의 자체 힌지식 클로져(hinged closure) 커버(54')에 대한 설계가 개시 및 예시되어 있다.

도면들에 도시된 바와 같이, 힌지식 클로져 커버(54')가 폐쇄 위치에 있을 때, 힌지식 클로져 커버(54')의 상부면의 평면은 후면 단부에 의해 SD 카드를 가이드하기 위해 완성된 커넥터(50)를 위한 카드 하우징(58)의 수평 하부 바닥벽(62)의 평면에 대해 수직 하향으로 오프셋된다.

이 경우, 도 26 내지 도 29에 도시된 커넥터(50)는 전술한 바와 같은 금속 커버(54)를 갖지 않으며,

SD 카드를 길이 방향으로 삽입하는 동안, SD 카드는 절연 몸체(52, 52')에 의해 성형된 상부 가이드 탭(176 및 178)을 수평으로 향하게 함으로써 수직 상향으로 유지되고 가이드된다.

커넥터(50')의 힌지식 클로져 커버(54')는 SD 카드를 보다 쉽게 삽입하기 위해서 2개의 수직으로 향하는 측면 가이드 탭(180' 및 182')을 가지고 있음을 확인할 수도 있으며, 상기 측면 가이드 탭(180' 및 182')은 힌지식 클로져 커버(54')와 일체형으로 구성되고 절단하여 굽힘으로써 생성된다.

커넥터(50')가 접촉 블레이드(100)의 접촉 단부(102)의 후면에 위치하는, SD 카드를 위한 주 커넥터(50)의 일부를 "점유"하는 한, 물론 접촉 블레이드(100)는 도 1 내지 도 25를 참조하여 전술한 단일 커넥터의 실시예와 비교해서 반대 방향으로 둘러싸며 길이 방향으로 탑재된다.

따라서, 블레이드는 전면(前面) 후방, 다시 말해서 도 26 및 도 29에 도시된 방향 L2으로부터 길이 방향으로 삽입된다.

물론, 상자(162)의 방향도 반전되며, 카드 하우징(58)과 전면(前面)에서 길이 방향으로 접하는 수직으로 향하는 횡방향 바닥벽(78)의 홀(184)에 의해, 접촉 블레이드(100)의 접촉 단부(102)는 블레이드를 방향 L2의 길이 방향으로 탑재할 때 횡방향 바닥벽(78)을 통과할 수 있다.

도 30 내지 도 32에 도시된 복식 커넥터의 두 번째 실시예에 있어서,MICROSIM 카드를 위한 커넥터(50')는 앞서의 첫 번째 실시예에서와 마찬가지로, SD 카드를 취할 수 있고 커넥터(50') 상부에 배치되는, 커넥터(50)의 절연 몸체(52)의 하부면(57) 아래에 배치된다.

이 두 번째 실시예에 있어서, 커넥터(50)의 접촉 블레이드(100)는 SD 카드를 전면(前面)으로부터 삽입하는 타입이며, 이러한 타입의 결과로서 및 후술하는 바에 따른 이점을 갖는다. 이들 이점 중에서, 상부면(56)과 하부면(57) 사이의 절연 지지부(52)가 2.5 mm로 작은 전체 높이를 갖는다는 점도 있다.

절연부는 하부면(57)의 평면으로부터 약 0.7 mm만큼 둘출하는 커넥터950')의 절연 지지부(52')를 구성하기 위해 하부면(57)의 평면 아래로 돌출한다. 다시 말해서, 평면(57 및 57')을 격리하는 거리는 약 0.7 mm이다.

돌출부(52)는 커넥터(50)를 유지하는 인쇄 회로 기판 내의 윈도우 또는 절결부 내로 끼울 수도 있다. 커넥터의 총 높이를 더 감소시키고자 하는 경우에는 힌지식 클로져 커버(54')를 제공할 필요는 없다.

커넥터(50)에 대해서, 상부 가이드 탭(176 및 178)은 다른 인쇄 회로 기판 내의 상호 보완적인 홀 내로 끼울 수도 있으며, 이에 따라 조립체의 총 높이를 증가시키는 일없이, 이어서 복식 커넥터(50-50')는 2.5 mm만큼 분리되어 있는, 2개의 인쇄 회로 기판의 대향면 사이에 샌드위치식으로 삽입된다.

다른 실시예에 따르면, 상부 가이드 탭(176 및 178)를 금속 커버(54)로 교체하는 것도 가능하며, 금속 커버(54)의 두께는 약 0.2 mm로, 즉 성형된 탭(176 및 178)의 두께 약 0.4 mm보다 작다.

도 33 내지 도 40에 도시된 실시예는 도 1 내지 도 20에 도시된 본 발명에 따른 제1 실시예의 하나의 대안적인 버전이며, 제1 실시예에서의 블레이드는 우선 SD 카드를 길이 방향의 위치로 유지 또는 고정하고, 상기 SD 카드의 노치(75)와 맞물리도록 설계되어 있다.

록킹(locking) 블레이드(184)는 금속 커버(54)와 일체형으로 구성되는 것이 유익하며, 상기 록킹 블레이드는 스위치(140)의 고정 블레이드(142)와 동일한 방법으로 그의 측면 림 또는 벽(122)에 형성된다.

록킹 블레이드(184)는 후방 길이 방향으로 연장되며 그의 자유 단부에 V 자형상의 걸쇠부(catch)(186)를 갖고, 걸쇠부의 V자 형상의 선단은 커넥터의 내측 횡방향으로 향하여 노치(75)를 갖는 SD 카드의 우측 길이 방향 가장자리(72)와 면한다.

휴지시, 다시 말해서 어떠한 카드도 없는 경우, 도 37에 도시된 바와 같이, 걸쇠부(186)가 커넥터 내측에 있어 절연 지지부(도 35 참조)에 형성된 노치(188)에 걸며, 이 노치는 SD 카드를 접촉 위치에 있을 때 SD 카드의 노치(75) 우측에 있도록 길이 방향으로 배치된다.

SD 카드가 커넥터(50)의 접촉 위치에 있을 때, 걸쇠부(186)는 노치(75)에 걸린다(도 38 참조).

SD 카드를 커넥터에 삽입하는 동안, 걸쇠부(186)는 노치(75)에 자동으로 잠긴다.

걸쇠부(186)의 V 자형 부분이 SD 카드의 모서러 절단 코더(64)와 맞물림으로써, 접촉 블레이드(184)가 인가하는 낮은 저항력에 의해 걸쇠부(186)를 옆으로 순차적으로 이동시킬 수 있다.

SD 카드를 길이 방향의 후방으로 추출하는 동안, 걸쇠부(186)를 노치(75)로부터 해체하는 힘은 보다 크다. 왜냐하면, 걸쇠부(186)의 V 자형 부분은 노치(75)의 직각 가장자리와 맞물린다.

물론, V 자형 노치(186) 분기부의 각도의 선택은 걸쇠부(186)를 해체하는 힘의 값을 설계함으로써 "조정"하는 것이 가능하게 한다.

MMc 카드를 커넥터 내로 삽입한 경우, 걸쇠부(186)를 갖는 접촉 블레이드(184)는 SD 카드를 삽입하는 경우와 동일한 방법으로 외측 횡방향으로 옆으로 이동하며, 걸쇠부(186)는 접촉 블레이드(184)에 의해 탄성적으로 압축 응력을 유지하는 걸쇠부(186)에 대해 노치가 없이, MMC 카드의 우측 길이 방향의 가장자리(72)와 맞물려 있어, 카드 마찰 브레이크를 구성한다.

물론, 이 구성에 있어서, 전술한 바와 같이, 금속 커버(54)의 측면벽(122)로부터 차단함으로써 스위치의 블레이드 중 하나를 생성함으로써 커넥터의 접촉 위치에 카드가 존재하는지를 검출하는 스위치를 생성할 수 없다.

이에 따라, 도 33 내지 도 40에 도시된 실시예에서는 커넥터의 전면(前面) 길이 방향의 단부 근처의 접촉 위치에 카드(MMC 카드 또는 SD 카드)의 삽입 종료 및 유무를 검출하는 스위치(190)를 제공하다.

스위치(190)의 "고정" 블레이드(192)는 금속 커버(54)와 일체형으로 구성된 스위치(140)의 고정 접촉 블레이드(142)와 유사하며, 절단하여 굽힘으로써 형성되고, 도 39 및 도 40에 특정하게 상세히 도시되어 있다.

이에 따라, 블레이드(192)는 스위치(190)의 이동 블레이드(194)에 면하게 배치되도록 절연 지지부(52)의 전면(前面) 횡방향벽에 형성된 절결부(195)에 면하는 횡방향 수직 평면에 배치되어 있으며, 스위치(140)의 이동 블레이드(144)와 유사하게 설계되어 있고, 특히 접속 다리(196, 197), 볼록한 액츄에이팅부(200) 및 자유 단부 접촉 탭(202)을 구비한다.

이 실시예에 있어서, 금속 또는 금속화된 커버(54)는 "고정" 블레이드(142 및 192)를 통해 스위치(140 및 190)를 위한 공통 접속(인쇄 회로 기판 상에 접지 트랙을 가짐)을 구성한다.

도 36에 상세히 도시된 바와 같이, 스위치가 휴지 상태일 때 탄성적으로 눌리는 접촉 탭(202)에 대향하는 베어링면(bearing face)(204)을 상자(162)에 구성하는 것이 유익하기에, 이 베어링면(204)은 SD 카드(또는 MMC 카드) 아래에 배치하며, 이에 따라 카드 C가 작업 위치 또는 접촉 위치에 있을 때 스위치의 오버슈트(overshoot)를 저감하는 것이 가능하다.

이하, 도 41 내지 도 51에는 도 1 내지 도 15에 도시 및 예시된 것과 유사한 단일 커넥터의 첫 번째 실시예가 도시 및 예시되어 있으며, 전면(前面)쪽으로 향하는 접촉 탭 또는 출력(104)를 갖고, 도 44의 방향 L2로 길이 방향의 후방으로 삽입되는 접촉 블레이드(100)에 대한 실시예이다.

전면(前面)쪽으로 향하는 출력(104)을 갖는 이 버전의 이점은 후면쪽으로 향하는 출력을 갖는 버전에 비해 커넥터의 총 두께를 저감하는 것이다. 이하, 전술한바와 같이, 이 커넥터의 첫 번째 구성은 카드 C 상의 접촉 블레이드 Pi가 인쇄 회로 기판쪽으로 향하는, 다시 말해서 카드 하우징(58)이 상향으로 개방된 것이다.

도 52 및 다음 도면들에 도시된 전면(前面)쪽으로 향하는 출력(104)을 갖는 커넥터의 다른 버전으로는, 카드 상의 접촉 패드 Pi가 인쇄 회로 기판의 상부면쪽 하향으로 전체적으로 향하는 절연 지지부를 위한 카드 하우징(58)을 갖는 인쇄 회로 기판으로부터 멀어지는 쪽, 다시 말해서 상향으로 향하는 것이다.

도 41 내지 도 51에 도시된 버전에 있어서, SD 카드의 두께 2.1 mm(±0.15 mm)와 금속 커버(54)의 두께 0.2 mm를 포함하는 커넥터의 총 두께는 2.7 mm이다.

도 52 및 다음 도면들에 도시된 버전에 있어서, 총 두께는 2.5 mm이며, 수직으로 유지된 카드는 인쇄 회로 기판에 의해 하향으로 제공된다. 이 낮은 높이의 커넥터(= 2.5 mm)는 최대 높이가 2.1 + 0.15 = 2.25 mm인 SD 카드를 취할 수 있다.

도면들, 특히 도 41 내지 도 43에 도시된 바와 같이, 커넥터(50)의 총 길이 및 특히 횡방향면(84 및 86)과 접하는 절연 지지부(52)의 주 부분의 길이는 방향 L2의 길이 방향으로 삽입함으로써 접촉 블레이드(100, 102)를 탑재할 수 있는 후면 블록(220)을 구비하기 위해 보다 크다.

도 42 및 도 43에 도시된 바와 같이, 물론 상자(162)는 길이 방향으로 반전되며, 이에 따라 우측에서 가장 멀리 배치된 접촉 블레이드(100)와 관련된 상자는 SD 카드의 삽입을 편광시키기 위한, 후면 횡방향 정지면(138)을 갖는 정지부(136)를 구성한다.

후방으로 향하는 출력(104)를 갖는 버전의 도 22 내지 도 24를 참조하면, 접촉 블레이드(100)의 가요성 분기부(157), 및 이것을 플라스틱 절연 지지부(52)에 고정하기 위한 부분(151)은, 두께가 접촉용 두께 0.2 mm와 접촉 블레이드(151) 옆, 위 및 아래에 있는 플라스틱의 두께 0.25 mm를 포함하는 두께 또는 높이 "H" 0.7 mm이며, SD 카드의 하부면의 평면 아래에 있음을 알 수 있다.

접촉 블레이드(100)의 자유 접촉 블레이드(102)가 소정의 전기 접촉 손실을 방지하도록 가요성 분기부(157)와 접촉하는 상기 카드의 하부면이 없이 단부(102)가 SD 카드 상의 접촉 패드 Pi와 접촉함으로 보증하기 위해서 블레이드의 가요성 분기부(157)의 평면으로부터 적어도 0.7 mm만큼 돌출되어야 함도 알 수 있다.

SD 카드의 설계에서 나타나는, 절연 지지부의 평면(62)과 평면(83) 사이의 높이 0.7 mm에 기인하여, 절연 지지부의 접촉 블레이드(100) 및 공동(158)의 설계는 MICROSIM 카드를 위한 커넥터에 통상적으로 이용하는 "갈고리(crook)" 타입의 전기 접촉 블레이드에 현재 이용하는 설계를 반전시킴으로써 최적화되었으며, 예를 들어 국제 특허 출원 공개 번호 제WO-A-00/17805호 및 제WO-A-00/17806호에 개시되어 있는 것이 있다.

도 22에 도시된 휴지 상태에 있어서, 가요성 분기부(57)는 자유 접촉 단부(102)의 접촉점과 가요성 분기부(157) 사이의 높이를 최소화하도록 수평선에 대해 10°의 각도로 카드 상의 패드쪽으로 경사져 있으며, SD 카드 또는 MMC 카드 상의 전도 패드의 접촉 평면에 대해 접촉점(102)의 약 0.5 mm의 오버슈트도 보증한다.

도 23에 도시된 각 블레이드의 작업 위치에 있어서, 가요성 분기부(157)는수평선에 가깝게 탄성 변형함으로써 복귀한다.

종래 기술에 따르면, 공동(158)이 절연 지지부 하부면(57)의 하향으로 개방된 설계를 이용한 경우에는, 탄성적으로 변형된 위치에 있는 가요성 분기부(157), 및 단부 가장자리(159) 양쪽 모두가 인쇄 회로 기판의 상부면과 충돌하는 것을 방지하기 위해서, 휴지 상태의 가요성 분기부(157)의 경사각을 현저히 감소[다시 말해서, 휴지 상태의 접촉점(102)의 오버슈트 높이가 전기 접촉의 신뢰성 손실에 따라 감소해야만 함]시키거나, 접촉 블레이드(100)의 영역(151)과 절연 지지부의 하부면(57) 사이의 두께를 현저히 증가시키는, 다시 말해서 커넥터의 총 두께를 증가시켜야만 한다.

이하, 이 설계와, 전면(前面)쪽으로 향하는 출력(104)을 갖고 도 49 내지 도 51에 도시되어 있는 설계를 비교하면, SD 카드 또는 MMC 카드 아래에 놓여 있는 절연 지지부 바닥의 높이 "h"는 0.25 mm로 감소된 것을 알 수 있다.

이 견고하고 매우 얇은 바닥(226)은 가요성 분기부(157)가 놓여 있고 상자(162)에서 종단되는 빔(222)(도 42 참조)에 의해 길이 방향으로 제공된다.

한편, 얇은 바닥(226)은 빔들간에 횡방향 결합이 없을 때 절연 지지부의 횡방향 견고성에 기여하는 바가 없다.

또한, 길이 방향으로 삽입된 부분(151)을 갖는 블레이드 유지 영역이 횡방향면(78 및 86)과 길이 4 mm 이상으로 접하는 절연 지지부(52)의 전면(前面)의 후면 블록(220)에 배치된 것을 알 수 있다.

이 설계의 주된 특징은 다음과 같다.

이 영역에 절연 지지부(52)의 상부 레벨, 즉 2.5 mm까지 끌어올릴 수 있는, 절연 지지부에 대한 높이별 제약은 없다.

그러나, 도면들에 도시된 바와 같이, 성형 품질을 손상시키는 지나치게 두꺼운 두께의 재료를 갖는 것을 피하기 위해서 이 높이 전체를 이용할 수 없다. 따라서, 후면 블록(220)은 절연 지지부(52)의 상부면(56)에 대해 뒤로 수직하게 놓여 있는 상부면(224)와 상향으로 접해 있다.

블레이드 유지 영역(151)의 위치에 대한 치수 제약은 없다. 왜냐하면, 이 영역이 SD 카드 또는 MMC 카드 아래에 있지 않기 때문이다.

관련 접촉 블레이드의 자유 단부(102)를 갖는 SD 카드 또는 MMC 카드 상의 접촉 패드 Pi 각각의 접촉 평면은 절연 지지부의 하부면(57)로부터 0.7 + 0.25 = 0.95 mm만큼 이격된 곳에 있다.

이 0.95 mm값은 MICROSIM 카드를 위해 개발되고, 접촉 유지 영역 아래의 재료 두께는 0.25 mm이고, 절연 지지부의 공동이 카드 상의 전도 패드 Pi로부터 멀어지게 향하는 커넥터에 이용되는 절연체(1 mm)의 두께와 유사하다.

접촉 블레이드의 블레이드 유지 영역(151)의 하부면은 두께가 0.25 mm인 얇은 바닥(226)의 상부면에 대응한다. 이에 따라, 이 유지 영역이 카드의 정지면(78) 너머로 전체적으로 배치되어, 높이가 0.6 mm 또는 0.7 mm이고 SD 카드 상의 패드 Pi를 분리하는 파티션(67)이 SD 카드와 충돌하지 않음을 보장하도록 해야 함을 주의하자.

접촉 블레이드(100)의 자유 단부(102)는 도 49에 도시된 휴지 상태에서 0.5mm만큼 오버슈트한다.

따라서, 도 49 내지 도 51에 도시된 접촉 블레이드(100)의 변형 운동학은 MICROSIM 카드를 접속하기 위한 알려져 있는 설계에서 이용한 종래의 "갈고리" 타입 접촉 블레이드와 동일하다.

상부면(224)가 높이별로 한정되지 않기 때문에, 도면들에 도시된 실시예에 있어서 절연 지지부에 큰 횡방향 견고성을 제공하는, 접촉 블레이드 유지 영역(151)위 플라스틱의 두께는 매우 크며, 예를 들어 약 1.2 mm이다.

또한, 접촉 블레이드를 수납하는 공동은 하향으로 개방되어 있기 때문에, 이것은 방향 L2의 길이 방향으로 삽입되는 동안 각 접촉 블레이드의 자유 단부(102) 및 탄력성이 있는 분기부(157)를 위한 자연스러운 통로를 제공한다.

도 41 및 다음 도면들에 도시된 금속 커버(54)는, 그의 탭(132 및 134)이 금속 커버 근처에 배치되어 있어, 인쇄 회로 기판에 납땜한 후, 커넥터의 고정 및 기계적 거동의 균형을 잡을 수 있는 것을 제외하고, 전술한 금속 커버(54)와 전체적으로 동일하다.

최종적으로, 도 53 및 도 54에 도시된 바와 같이, 절연 지지부(52)는 "거꾸로 뒤집을" 수도 있어, 그의 하부 평면(57)은 그의 전도 패드 Pi로 SD 카드를 취하도록 상향으로 향하며, 전도 패드 Pi도 상향으로, 다시 말해서 인쇄 회로 기판의 상부면으로부터 멀어지는 쪽으로 향한다.

또한, 이 커넥터의 실시예에서는, 커버 또는 판(54)이, 특히 그의 습동(slideway) 형성부(120 및 122)의 엔벨로핑 형상에에 걸 수 있도록 길이 방향의 아암부(88 및 90)의 강성을 보장하며, 전자기력 차폐에 기여하는 주 기능을 제공한다.

금속 커버(54)는 이 경우에 있어서 커넥터가 인쇄 회로 기판의 상부면 상의 탑재 위치에 있을 때 절연 지지부(52)의 하부 평면(57)에 수직하게 잠김으로써 탑재된다.

금속 커버(54)의 상부판(60)의 0.2 mm 두께는 절연 지지부(52)의 하부 평면(57)과, 이 경우 두께가 0.25 mm인 얇은 바닥 또는 웹(web)(226)의 하향으로 향하는 다른 평면 사이의 두께이다(도 53 참조).

도 54 및 도 57에 도시된 바와 같이, 물론 접촉 블레이드(100, 102)의 출력 단부(104)는 스위치(140)의 이동 블레이드(144)의 출력 패드(146, 147)인 경우와 마찬가지로 수정된다.

Claims

절연 물질로 구성된 지지부(52)를 포함하는 타입의 전기 커넥터(50)로서, 상기 지지부(52)는 전체적으로 직사각형의 접촉식 메모리 스마트 카드(C)를 위하여 상부면(56)이 개방되어 있는 하우징(58)을 형성하고, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드는 하부 주면(76)에 일련의 평행한 길이 방향의 전도 패드(Pi)를 구비하고, 이들 전도 패드는 비정규적인 횡방향 분포로 상기 접촉식 메모리 스마트 카드의 횡방향 가장자리(66) 근처에 배치되며, 이들 각각의 전도 패드는 상기 지지부(52)의 상기 하우징의 바닥(62)에 배치되는 전기 접촉 블레이드(100)의 자유 접속 단부(102)와 각각 맞물리고, 이 전기 접촉 블레이드는 상기 지지부에 의해 유지되고 일련의 평행한 길이 방향의 블레이드(100)의 일부이며, 상기 블레이드(100) 각각은 이것을 길이 방향으로 삽입하는 동작에 의해 상기 지지부 내로 끼워지며, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)가 접촉 위치에 있을 때, 접촉 블레이드의 각 자유 단부(102)가 대응 전도 패드(Pi)와 함께 접촉점을 형성하고, 적어도 2개의 접촉점은 서로에 대해 길이 방향으로 오프셋되어 있는 것인 전기 커넥터에 있어서,

상기 접촉 블레이드(100, 102)는 모두 동일하며, 단일의 삽입 동작으로 상기 접촉 블레이드들을 동시에 끼울 수 있도록 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C) 상의 전도 패드(Pi)의 분포와 일치되는 일정한 횡방향 피치(E)로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)는 MMC 타입의 카드, 특히 SD 타입의 카드이며, 이 카드의 한 쌍의 연속적인 전도 패드의 일부인 적어도 2개의 패드는 상기 전도 패드(Pi)의 자유 하부 접촉면이 실질적으로 놓여 있는 수평면에 대해 수직 하향으로 돌출되는 절연 파티션(67)에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연 파티션(67) 모두는, 상기 접촉 위치에서 상기 하우징(58)의 상기 바닥(62)의 상부면에 수직하게 대향하는 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 하부면(76)과 동일 평면 상에 있는 하부 가장자리에 의해 수직 하향으로 구속되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 동일한 접촉 블레이드(100, 102)는 2.35 mm와 2.45 mm 사이에서 선택되는 일정한 피치(E)의 값으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제4항에 있어서, 상기 동일한 접촉 블레이드(100, 102)는 2.4 mm의 일정한 피치(E)로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제5항에 있어서, 상기 하우징(58)의 상기 바닥(62)의 상부면의 평면으로부터 수직 상향으로 돌출되는 각 접촉 블레이드의 자유 접촉 단부의 횡방향 폭은 0.5 mm인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징(58)은 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 전체 평면에 평행한 방향으로 하우징(58) 내로 길이 방향으로 삽입되는 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 적어도 일부를 수납하고 그 부분은 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 상기 횡방향 가장자리(66)가 접하게 되는 바닥 가장자리(78)에 의해 횡방향으로 구속되어 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 접촉 위치를 정하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연 지지부(52, 78)에 대한 상기 접촉 블레이드(100) 각각의 길이 방향의 위치와, 이에 따른 자유 접촉 단부(102)의 길이 방향의 위치는 삽입 동작후 상기 절연 지지부의 대응 부분에 대하여 길이 방향으로 접하게 되는 상기 접촉 블레이드의 일부에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 상기 횡방향 가장자리(66)는 대략 45°의 절결된 코너(64)를 구비하고, 이 코너는 커넥터(50)의 하우징(58)에서의 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 정확한 방위를 정하는 편광 수단을 구성하기 위해 상기 하우징(58)의 바닥 횡방향 가장자리(78)의 단부들 중 하나에 45°경사지게 형성된 대응면(98)와 맞물리는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제9항에 있어서, 제7항과 조합하여,

상기 하우징의 바닥(62)에 릴리프(relief)로서 형성되며, 상기 접촉 블레이드들 중 하나에 횡방향으로 인접하게, 그리고 그의 자유 접촉 단부(102)에 인접해서 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)를 길이 방향으로 삽입하는 방향을 고려할 때 자유 접촉 단부(102)의 상류에 배치되는 정지부(136)를 구비하여,

상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)가 상기 정확한 방위로 삽입된 경우에는 2개의 연속적인 파티션(67)들 사이의 상기 자유 접촉 단부에 의해 수납되고,

상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)가 상기 정확한 방위로 삽입되지 않은 경우에는 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 완전한 길이 방향의 삽입을 방지하기 위해 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 횡방향 표면부(68)와 맞물리는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)를 상기 하우징(58)에 유지하기 위한 금속 커버(54)는 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 상부면(74) 위로 연장되며, 상기 커버와 일체용으로서 구성되는 접촉 블레이드(142)를 갖고, 이 접촉 블레이드는 SD 카드용 기록 방지 장치(65, 69)의 상태를 검출하기 위한 스위치(140)의 일부인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제11항에 있어서, 상기 금속 커버(54)의 탄성적으로 변형 가능한 블레이드(184, 186)는 SD 카드를 상기 접촉 위치에 고정하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제11항에 있어서, 상기 커버의 탄성적으로 변형 가능한 블레이드(192)는 상기 커넥터 내로의 상기 접촉식 메모리 스마트 카드(C)의 삽입 종료를 검출하기 위한 스위치(190)의 일부인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커버의 측면 림(120, 122, 124, 126, 133, 135)은 상기 절연 지지부의 상호 보완적인 측면부(80, 82, 88, 90)를 둘러 싸고 강화시키는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 각 접촉 블레이드(100)의 후면 접속 단부(104)는 전면 자유 접촉 단부(102)으로부터 대향 측면 상에 있으며, 상기 절연 지지부(52)에 고정하기 위한 부분(151)은 SD 카드의 하부면의 평면 아래에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 성형에 의해 단일체로 구성되는 상기 절연 지지부(52)는 MICROSIM 카드를 수납하는 다른 일체화된 커넥터(50')의 절연 지지부(52')와 공통적인 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접촉 블레이드(100)는 상기 절연 지지부(52)에 동시에 삽입되며, 균일한 치수 특성을 갖도록 동일한 제조 배치(batch)에 포함되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.