CN1300056A - 光学性能优良的拾光头及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
将物镜、半导体激光器、平面镜、接收光元件等光学元件搭载在可动框架内,通过互相平行配置的若干支持金属线使该可动框架保持在固定部件上。借此可以使可动框架向跟踪方向和聚焦方向移动。上述若干支持金属线彼此相互绝缘,它们还可以作为向可动框架体内的半导体激光器和接收光元件供电的供给线或信号线使用。
Description
本发明涉及用于读出来自光记录媒体的信息和在光记录媒体上记录信息的拾光头及其制造方法。
最近作为各种信息记录媒体,小型光盘(CD)和数字式视频盘(DVC)等光记录媒体正在迅速普及。通常采用拾光头作为对这些光记录媒体的信息进行读和写的光学部件。
图1是表示现有技术中的拾光头400的结构的纵剖视图。如该图所示,拾光头400在作为可动部件的框架体406上搭载物镜401和线圈405。框架体406通过互相平行的四根金属线421几乎水平地保持在固定部件407上,固定部件407固定在光学基座409上。
另外,因为图1是拾光头400几乎位于中央的纵剖视图,所以不能表示前面的两根金属线421。
在光学基座409上除了上述固定部件407外,还搭载保持磁铁411的磁轭410、集成元件402、准直透镜420和平面镜403。
在集成元件402上预先形成半导体激光器和接收光元件,从该半导体激光器发射的激光束通过准直透镜420变成平行光后,通过平面镜403使光路向上改变90°角,入射到物镜401上。通过物镜401的激光束会聚在光记录媒体412的信息记录面上,返回光反向经上述光路被集成元件402内的接收光元件检测,借此构成能读出光记录媒体412上的信息记录信号的结构。
可是,由于光记录媒体412在旋转时发生面偏摆,为了使光记录媒体412的信息记录面的位置到达由物镜401会聚的光束L1的被拍照边界深度内,必需使物镜401沿光轴方向移动。并且,由于光记录媒体412旋转时发生偏心,必需使由物镜401会聚的光束L1正确跟踪光记录媒体412上的信息记录列。因此,对拾光头而言,要求具有光束焦点调整功能,焦点误差检测功能、跟踪位置调整功能和跟踪误差检测功能。
因此,按照已有技术,利用返回光通过集成元件402的接收元件检测焦点误差和跟踪误差等,从而控制通电线圈405的电流,通过与安装在磁轭410上的磁铁411的磁场作用产生的罗伦茨力,使物镜401相对光记录媒体412向聚焦方向和跟踪方向摆动驱动,以便保持相对光记录媒体412的写入/读出精度。
即对光记录媒体412的振摆,通过使物镜401向作为光轴方向的焦点方向移动来进行光记录媒体的焦点调节,同时对光记录媒体412的偏心,通过使物镜401沿作为横过光记录媒体上的信息记录列的方向的跟踪方向移动来跟踪上述信息记录列。
因此,对使用这样的现有技术的物镜驱动装置的拾光头而言,因为要把集成元件402、准直透镜420和平面透镜403预先固定在光学基座409上,然后只通过移动物镜401进行聚焦位置的调整和信息记录列的跟踪,所以这样的结构因在半导体激光器发射的激光束的主光线与物镜401的光轴之间产生偏差而引起透镜像差等,结果将导致拾光头的光学性能变坏,因此使光学记录媒体412的信息记录信号的写入/读出精度降低。
为了解决上述问题,曾考虑把半导体激光器和准直透镜搭载在保持透镜401的框体406上,通过使这些光学元件的位置关系经常保持不变,来消除上述拾光头光学系统中的光学偏差。
图2是表示在这样情况下的拾光头500的结构例的示意图。
如该图所示,拾光头500在可动框体505内搭载物镜501,半导体激光器502,接收光元件503和分束器504等,并通过四根金属线507把该可动框体505在沿跟踪方向和聚焦方向可摆动的状态下安装在固定部件506上(下面把这样搭载在可动框体上的其它全部光学系统的拾光头称为“光学元件一体化的拾光头”)。另外,在可动框体505的下部安装用于向半导体激光器502和接收光元件503供电和进行信号发送接收的挠性基板508。
虽然通过这样把全部光学系统搭载在可动侧的部件上,只移动物镜501可消除物镜光轴与激光束的主光轴的偏离,从而确实消除了光学的像差,但是,由于挠性基板508在四根被金属线507悬空的可动架体上产生不希望的作用力,不但不可能使可动框体505平滑地实现水平和垂直位移,而且还因为挠性基板508具有弹性,对可动框体505实现移动驱动时将引起不希望的共振。
正因为如此,使光记录媒体的信息记录列的跟踪性下降,从而彻底失去了作为光学一体化的拾光头的意义。
另外,虽然如上所述的已有技术中的拾光头通过平行配设的四根金属线使可动框体在规定方向可摆动地支持,但是这样的支持结构本身也潜藏着问题。
即,在上述支持构造中,因为每根金属线的长度相同、粗细相同和材料相同,所以金属线的弹性系数沿聚焦方向和跟踪方向是相同的,而且由于几乎相同质量(把可动框体的质量四等分的质量)加载在每根金属线的前端上,所以每根金属线的共振频率在两个方向也几乎相同。这样,在两个方向的共振频率相同的情况下,由于任何原因,在其中任何一个方向例如跟踪方向出现外部干扰,则也将影响另一方向,例如聚焦方向。在最严重的情况下,可以使可动框体作圆弧运动;这使激光束跟踪信息记录列变成困难。
本发明为了解决上述现有技术中的问题,而把提供可以在可动部上搭载从发光到接收光的全部光学系统的拾光头内良好地维持光学记录媒体信息记录列的激光束跟踪动作作为第一目的。
另外,本发明把提供可以高效率生产在可动部上搭载从发光到接收光的全部光学系统的拾光头可以良好地维持光记录媒体的信息记录列的激光束的跟踪动作的拾光头的制造方法作为第二目的。
为了达到上述目的,与本发明有关的一种拾光头具有以下结构:发射激光束的半导体激光器;把从上述半导体激光器发射的激光束会聚在光记录媒体上的物镜;至少搭载上述半导体激光器和上述物镜的第一部件;第二部件;若干个第二支持部件,这些第二支持部件具有弹性,各个支持部件的第一部位在结合在上述第一部件上的同时,各第二部位结合在上述第二部件上,借此上述第一部件相对上述第二部件可沿规定方向位移地被支持。其中,上述若干支持部件中至少两个具有导电性,在上述至少两个具有导电性的支持部件上包括兼用作向上述半导体激光器供电的配线的导电性支持部件。
通过该结构,可以使导电性支持部件兼用作半导体激光驱动用线,在制造光学元件一体化的拾光头时不必要采用挠性基板,既能提高拾光头的光学性能,又能减少部件数,从而提高生产效率。
在此,也可以使向上述半导体器件供电的导电性部件的表面积比其它导电性的支持部件的表面积大。通过这种结构可以使半导体激光器中产生的热通过表面积大的导电支持部件更有效地散出。
另外,最好使上述若干个支持部件的个数至少是6个,并且使它们的纵向大致互相平行。通过具有这样的至少六个支持部件,可以使每个支持部件的特性的偏差一致,而且因为它们的纵向互相平行,所以可以使拾光头实现平滑地跟踪光记录媒体的信息记录面的动作。
另外,上述第二部件也可以具有为了包围上述若干个支持部件的一个支持部件的基端部而形成的凹部,并且在上述凹部中填充粘弹性的阻尼材料。借此可抑制支持部件不希望出现的共振。
另外,上述若干支持部件也可以作为含有机械共振频率不同的第一和第二支持部件构成。由于若干个支持部件的共振频率不同,可以使特定频率下的共振频率降低,从而可以防止因不希望的共振而引起拾光头的写入/读出精度降低。
因此,也可以使上述第一和第二支持部件具有不同的形状,或者使与它们的纵向垂直的方向的宽度不同,或者使它们由不同的材料构成。另外,也可以将上述若干个支持部件分成若干组,上述第二部件具有为了使每一组分别包围属于上述若干个组的支持部件的基端部而形成的凹部,在上述凹部中至少填充弹性不同的两种阻尼材料。
另外,也可以使上述每个支持部件构成层叠结构,并且把绝缘板夹在两块金属板之间。借此既能确保搭载在第一部件上的光学元件的配线的必要的导电部件的数目,又可以使支持部件小型化,从而容易使整个拾光头小型化。
在此,由于用具有粘弹性的阻尼部件形成上述绝缘板,所以支持部件本身具有防止共振的功能。
也可以按下述构成:还装备具有产生使上述物镜沿聚焦方向和跟踪方向驱动的驱动力的两个驱动线圈的驱动部件;上述二个驱动线圈搭载在垂直于上述第一部件的上述物镜的光轴方向与上述若干个支持部件的纵向的两个方向大致中央的位置上。上述若干支持部件中的至少六个是导电的,其中至少包含每两个具有导电性的支持部件、个数彼此相等的支持部件相对上述驱动线圈的搭载位置以成为对称位置关系配置,在此,至少每两个具有导电性的支持部件比另一支持部更靠近上述第二驱动线圈的一侧。
借此,因为彼此相等个数的弹性支持部件夹着驱动线圈设置在对称的位置上,所以容易获得第一部件在支持部件上可移动地支持的情况下的平衡,并且因为利用靠近驱动线圈侧的导电的支持部件向驱动线圈供电,所以可以在实际装配时,使对半导体激光器等其它元件的配线容易。
另外也可以在上述第一部件内设置第一反射部件和第二反射部件,上述第一反射部件反射从上述半导体激光器发射的激光束,上述第二反射部件使被上述第一反射部件反射的激光束向物镜方向反射,并使第一和第二反射部件的反射面平行。
借此,从半导体激光器发射后入射在第一反射部件的反射面上的激光束的主光线和从第二反射部件的反射面射向物镜的激光束的主光线平行,即使半导体激光器的位置产生偏差,因为上述激光束的间隔保持一定,所以在组装时对位置精度的实际要求降低。
另外,为了达到上述第二目的,本发明提供一种拾光头的制造方法,该拾光头装备有:搭载包括发射激光束的半导体激光器和使激光束会聚在光记录媒体上的物镜的光学系统的第一部件和第二部件,和把上述第一部件可动地支持在上述第二部件上的若干支持部件,该方法包括以下步骤:在规定的间隔配置的第一部件与第二部件之间配置至少六个支持部件的支持部件配置步骤;为了使产生的应力均匀而将上述支持部件与上述第一部件和第二部件相连的支持部件连接步骤。
借此可以在各部件连接时在每个支持部件上产生均匀的应力,从而可以防止在实际动作时发生异常的共振。
在上述支持部件的连接步骤中也可以使用锡焊料、紫外线固化树脂或熔融玻璃等将上述第一部件和上述第二部件中的至少一个与上述支持部件的端部连接起来。
在上述连接方法中,通过调节焊锡和紫外线固化树脂、熔融玻璃等的数量,可以使支持部件的支持长度大致相同,从而可以使在若干个支持部件之间产生的应力更加均匀。
此外,所谓“支持长度”是指从与第一支持部件的连接部分到第二连接部件的连接部分之间的支持部件的长度。
另外,为了达到上述第二目的,本发明提供一种拾光头的制造方法,该拾光头装备有搭载包括发射激光束的半导体激光器和使激光束会聚在光记录媒体上的物镜的第一部件和第二部件,以及把上述第一部件可动地支持在上述第二部件上的若干支持部件,该方法包括以下步骤:加工作为上述若干支持部件的原材料的导电性平板部件,形成上述若干支持部件,具有通过上述导电性平板部件的外周互相连接的形状的部件的平板部件加工步骤;按照规定的位置关系固定在上述平板部件加工的部件把上述第一部件和上述第二部件中的至第一部件形成在对应上述若干支持部件的规定位置上的第一部件形成步骤。
上述制造方法因为至少省去了连接第一部件与支持部件的连接步骤,所以可以提高生产率,另外,因为至少在固定支持部件位置的状态下,形成第一部件,所以可以防止支持部件产生畸变,借此可以抑制每个拾光头的性能的偏差。
在此,上述平板部件加工步骤还可以包括:在上述若干个支持部件通过上述导电性平板部件的外周部互相连接的形状形成之后,在该支持部件的一部分上进行折回加工的步骤。如果把折曲的位置作为支持部件的端子部,则可以使该端子部处在便于半导体激光器等连接的位置上,从而使上述连接操作容易。
另外,如果在上述第一部件形成步骤中,使该第一部件和第二部件同时用树脂成形,以便将上述支持部件的规定部分埋在上述第一部件和第二部件中,因为第一部件和第二部件的成形与这些部件和若干个支持部件的连接同时进行,所以可以大幅度提高生产率。
另外,就该第一部件形成步骤而言,具体地说,可以通过利用树脂的插入成形形成第一和第二部件。在此所谓“插入成形”,是指把支持部件的一部分埋在上述第一部件或第二部件上,并与这两个部件形成一体,它包括喷射成形和输送成形等各种成形方式,为了有效防止各部件畸变,最好利用使树脂熔融的喷射成形法。
下面通过结合附图的描述,可以使本发明的这些目的和其它的目的,优点和特点更加清楚。这些附图是作为本发明的的特定实施例而示出的。
其中:
图1是表示现有的拾光头结构的主要部分的纵剖视图。
图2是表示现有的光学元件一体化的拾光头结构的主要部分的剖视图。
图3是与本发明的第一实施方式有关的拾光头的示意斜视图。
图4是与本发明的第一实施方式有关的拾光头的制造方法流程图。
图5A是表示在上述制造程序的锡焊工序中把支持部件锡焊在可动框体和固定部件上的状态图;图5B表示在图5A中即使在支持部件的长度不均匀的情况下,也能通过调整焊锡量保持支持长度合适的状态。
图6是与本发明第二实施方式有关的拾光头的示意斜视图。
图7是表示与本发明第二实施方式有关的拾光头的制造流程图。
图8是与本发明第三实施方式有关的拾光头结构的纵剖视图。
图9是与本发明的第三实施方式有关的拾光头的平面图。
图10是沿图9的B-B′线的箭头方向看去的剖视图。
图11是沿图10的C-C′线的箭头方向看上去的剖视图。
图12A~12E是用于说明与第三实施方式有关的拾光头的制造方法的说明图。
图13是与本发明的第四实施方式有关的拾光头的平面图。
图14是表示与上述第四实施方式有关的拾光头的固定部件上的阻尼凹部形状的剖视图。
图15是表示与上述第四实施方式有关的固定部件上的凹部的另一形状的剖视图。
图16是与本发明的第五实施方式有关的拾光头的平面图。
图17是表示与上述第五实施方式有关的拾光头的固定部件上的阻尼凹部形状的剖视图。
图18是与本发明第六实施方式有关的拾光头结构的纵剖视图。
图19是与本发明的第六实施方式有关的拾光头的平面图。
图20是沿图19的G-G′线的箭头方向看去的剖视图。
图21是沿图20的H-H′线的箭头方向看去的剖视图。
图22是表示与上述第六实施方式的变型例有关的拾光头的固定部件的阻尼凹部和支持部件的剖面形状。
图23是表示与上述第六实施方式的另一变型例有关的拾光头的固定部件的阻尼凹部和支持部件的断面形状的图。
图24是表示与上述第六实施方式的又一变型例有关的拾光头的固定部件的阻尼凹部和支持部件的断面形状的图。
图25是表示在与本发明第七实施方式有关的拾光头的固定部件中的阻尼凹部和支持部件的剖面形状的图。
图26是沿图25的Ⅰ-Ⅰ′线的箭头方向看去的剖视图。
图27是与本发明的第八实施方式有关的拾光头的斜视图。
图28是沿图27的A-A′线的箭头方向看去的剖视图。
图29是表示形成在上述第八实施方式有关的拾光头内部反射面上的反射型全息区的形状的图。
图30是表示与第八实施方式有关的拾光头内部的接收发射光元件基板结构的斜视图。
图31是用于说明与上述第八实施方式有关的拾光头制造方法的图。
对优选实施例的描述:
下面结合附图说明本发明的实施方式。
[第一实施方式]
图3示意地表示与本发明第一实施方式有关的拾光头100结构的斜视图。本图是在透视该可动框体105内部的状态下示出的,以便能清楚看到搭载在可动框体105上的每个元件和金属线的连接状态。
如图3的示,拾光头100通过作为支持部件的六根金属线使可动框体105保持在固定部件106上。物镜101、半导体激光器102、接收光元件103、立起的平面镜104等搭载在可动框体105内。
可动框架体105通过6根金属线109相对于固定部件106沿跟踪方向(X方向)和聚焦方向(Z方向)可移动地支持。
在本图中,为了避免繁杂,省略了配置在半导体激光器102和接收光元件103与立起的平面镜104之间的光学装置、驱动线圈,另外只示出若干根焊接金属线110中的一部分。
六根金属线109配置成上下各三根,且相互平行和等间隔,每根金属线既具有良好的导电性,又互相电绝缘,其中一部分金属线109的可动框体侧的端部通过焊接金属线110连接在半导体激光器102和接收光元件103上。借此,金属线109可以兼用作供电线和信号线。因为是光学元件一体式拾光头,如图2所示的已有例子那样挠性板变得没有必要,从而可以排除由该挠性基板引起不希望的共振,并且可以提高拾光头的光学性能。
另外,因为具有六根金属线109,与现有技术中那样利用四根金属线支持的情况下相比,可以使相对于可动框体105的水平方向和垂直方向的运动的各根金属线109的特性偏差均匀,既可以使拾光头平滑地跟踪光盘的动作,又可以使半导体激光器102和接收光元件103产生的热通过金属线109散出或通过传导散出,从而可以降低半导体激光器102和接收光的元件103的温升。借此可以获得读出误差小的拾光头。
因为六根金属线109在电气上是各自独立的,所以可以选出半导体激光器102和接收光元件103的驱动和获得的信号输出所必要的多个电极端子。
另外,因为上下每三根金属线109彼此平行且等间隔地配置,将上述金属线安装在可动框体105和固定部件106上,可以使加在这些金属线上的负荷均匀,从而不会把异常力只加在金属线109的任何一根上,所以可以防止异常共振发生。这样还可以使拾光头平滑地跟踪光盘的动作。
图4表示拾光头100的制造方法的一个例子的流程图。首先形成可动框体105和固定部件106(P1)。这是通过树脂成形形成主要部分,然后通过使上述主要部分在与金属导线109的接合面上接合配线基板来完成的。
然后使该可动框体105和固定部件106置于规定间隔的位置(P2)。然后再先将下面三根金属线109保持在可动框体105与固定部件106之间的连接位置上,对它们的两端部进行锡焊。接着把上面三根金属线109保持在可动框体105和固定部件106间的连接位置上,对它们的两端进行锡焊(P3)。
此外,因为将上述金属线109保持在可动框体105与固定部件106间的连接位置并进行锡焊是通过机械手完成的,所以可以批量生产,并且在制品之间也不会产生偏差。
图5A是表示在上述连接工序中在可动框体105和固定部件106上对六根金属线109进行锡焊固定状态图。
如上所述,在可动框体105和固定部件106的相对的面(金属线109的安装面)上预先拿着图中未示出的配线基板,在配线基板的安装金属线109的位置上形成容易粘焊锡111的金属膜。六根金属线109在上下三根金属线109彼此平行且等间隔配置的状态下,通过焊锡111固定在该可动框体105和固定部件106的上述配线基板上。
在此,金属线109每根长度约15mm,宽约100μm,厚度约50μm,其原材料可以是例如磷青铜、铍青铜、和钛铜。可动框体105例如由树脂构成,其尺寸为在金属线109的长度方向是18mm,与长度方向垂直的方向为14mm,厚度为3.4mm。
上述磷青铜、铍青铜和钛铜在化学上是稳定的,因而不易生锈,从而可以半永久性地维持拾光头的良好跟踪性。
另外,即使六根金属线各自的长度多少有些偏差,如果在焊锡111上金属线的端部达到极限,则如图5B所示可以通过调节供给的焊锡的量,来使金属线109的两端的连接间的长度(以下称为“支持长度”)都相同,借此可以向各金属线109提供均匀的应力,而不会在特定的金属线109上加大负荷,并且不会发生异常的共振。
在完成上述金属线的连接工序后,将物镜101,半导体激光器102,接收光元件103等光学元件组装在可动框体105上,通过焊丝使金属线109的配线基板、半导体激光器102和接收光元件103的配线连接(P4),至此完成了拾光头100的制造工序。
另外,组装这些光学元件的工序可在连接上述金属线109前进行。
作为把金属线109连接到可动框架体105和固定部件106上的方法,除了上述的锡焊固定之外,用在接合部充填紫外线固化树脂,然后照射紫外线使其粘接的紫外线树脂粘接或填充熔融玻璃,使其冷却粘接的方法也可以,但是因为紫外线固化树脂或熔融玻璃都是绝缘物质,所以在进行把接合线锡焊到其它用途的金属线的端部上,必需保证半导体激光器等的电接触性能良好。
另外,如果利用可动框体105和固定部件106各自的金属模夹持金属线109的两端部,进行把树脂注入在金属模内的插入成形,既可以使金属线109的连接容易,又可以尽可能地实现每根金属线109的应力分布均匀。关于插入成形将在另外的实施方式中详细说明。
虽然在本实施方式中,将金属线109的数量选为六根,但在受光元件103的接线端子较多的情况,或在可动框本105搭载驱动线圈的情况下,和需要比较多的供电线和信号线的情况下,也可以增加连接可动框体105和固定部件106的金属线109的根数。
因为现有技术中用四根金属线保持可动框体,所以在上下左右方向的共振频率相等,因此只要一个方向出现外界干扰,在严重的情况下,将发生可动框体圆周运动的情况,在本实施方式中把支持部件的根数选为六根,因为水平方向三根,垂直方向二根并列,所以可以防止象现有技术那样的极端的圆周运动。一般认为,使用的支持部件的根数越多越容易使每个部件的偏差影响消失,从而可以排除异常共振,同时使水平方向和垂直方向并列,设计的根数差越大,越不容易发生不希望的圆周运动。但一旦负荷只加在特定的金属线上,则容易发生异常振动,因此最好在若干根金属线上都加上平衡良好的均匀负荷。因此最好把支持部件的根数选取为偶数,使该负荷通过可动框体105的重心,最好相对金属线109的拉伸方向平行的直线(以下称可动框体的“中心线”)在水平方向(X方向)和垂直方向(Y方向)对称位置上安装这些支持部件。
另外,也可以通过使与半导体激光器102连接的金属线109的宽度变大等使其表面积比其它的金属线109的表面积大。从而可以将半导体激光器102产生的热高效率地向外发散。在此,如果把该金属线109的端部伸向可动框体105的内部,采用直接连接在半导体激光器102上的结构,则可以进一步增加散热效果。但因为向半导体激光器供电通常使用二根金属线,所以最好准备四根比其它的金属线宽的金属线,使这四根金属线相对可动框体105的中心线配置在水平垂直方向对称的位置上,并且使加在每根金属线109上的应力达到平衡。其中的两根金属线作为半导体激光器供电用。
[第二实施方式]
图6是与本发明第二实施方式有关的拾光头105结构的示意斜视图。
如图6所示,拾光头150在其可动框体105上搭载物镜101、半导体激光器102,接收光元件103,立起的平面镜104等,通过彼此两组的金属线群112a、112b将该可动框体105保持在固定部件106中。实际上,在半导体激光器102和接收光元件103与立起平面镜104之间还配置分束器等光学元件,因为是公知的结构,所以为简化起见省略图示。
上侧的二组金属线群112a和下侧的二组金属线群112b是分别从金属线113,114中取出每三根作为一组而组成的。将每组内的金属线113或114在相互保持200μm大小的距离下平行配置,以便在跟踪方向即使松驰必要尺寸也不接触。可动框体105与固定部件106间每根金属线113,114的长度(支持长度)为15mm左右,宽度为100μm左右,厚50μm左右,其构成材料可以是例如磷青铜,铍青铜或钛铜等。
将构成上侧金属线群112a的每根金属线113的可动框体105侧的部分朝内部方向预先弯曲成L状,形成用于与其端子部搭载在可动框体105上的元件连接端部的结构。
可动框体105和固定部件106由例如树脂构成,前者的可动框体105的尺寸沿金属线113的长度方向是18mm,与长度方向垂直的方向为14mm,厚度为3.4mm。
搭载在可动框体105上的半导体激光器102和接收光元件103和金属线113的连接部通过若干个焊丝110电连接。在图6中,为了避免染乱只示出了若干个金属焊丝110中的一部分。
按照这样的结构,因为可以使可动框体105通过四个金属线群112a,112b在相对固定部件106可移动状态下安装,同时可以使金属线群112a,112b的各金属线113,114兼用作供电线或信号线,所以可以与第一实施方式一样,不要现有技术中的挠性基板508,从而可以防止不希望的共振发生。
特别是因为金属线群112a,112b分别构成三根金属线113,114的组,所以可以使作用在每组113、114上的应力偏差在金属线群112a,112b上分布均匀,与例如把第一实施方式所示的金属线113以每根安装在可动框体105和固定部件106上的情况相比,可以比较有效地防止发生异常共振。
另外,因为金属线113,114由不容易生锈的磷青铜或铍青铜,钛铜构成,所以在任何使用环境下,都能长期稳定地工作。
下面利用图7A~7E说明与本实施方式有关的拾光头150的制造方法。
首先准备如图7A所示的金属板120,该金属板120由例如厚度为50μm左右的磷青铜、铍青铜或钛铜等构成,通过蚀刻该板或冲压加工法制成具有图7B所示那样的两个金属线群112a的金属板120′。
利用作为可动框体105的上半部的第一可动框体105a的金属模作为固定部件106的上半部分的第一固定部件106a的金属模夹住并覆盖该金属板120′的规定部位,通过在上述金属模内注入树脂进行插入成形(图7C)。
然后通过切除从金属板120′的第一固定部件106a到外侧看出的部分,制造拾光头上侧本体150a(图7D)
另外,在与上述上侧本体150a中的图7A~D同样的工序中形成拾光头的下侧本体150b,利用粘接剂使上侧本体150a与下侧本体150b贴合在一起(图7E)。获得图6所示那样的通过金属线群112a、112b连接的可动框体105、固定部件106的形状。然后组装物镜101,半导体激光器102和接收光元件103等光学元件,最后制成拾光头150。
虽然在上例中是在上侧本体150a和下侧本体150b成形后切除金属线的不要部分,但是也可以在使上侧本体150a和下侧本体150b粘接制作拾光头本体之后,一次切除上下金属线群的不要部分。另外也可以在上侧本体150a和下侧本体150b接合之前把物镜101,半导体激光器102和接收光元件103等组装在可动框体105内。
通过这样插入成形制造的拾光头本体具有如下的优点:
(1)因为可动框体105和固定部件106的各自的上半部和下半部的成形几乎与金属线群112a,112b的连接同时进行,只通过使它们贴合在一起就可制造拾光头本体,所以费时费事的锡焊固定等步骤完全变成不必要,从而可以简化制造程序,减少拾光头的制造成本。
(2)因为是把若干金属线群112a,112b都加工形成在一块金属板上,所以可使每根金属线厚度均匀,可以限制包括弹性系数的偏差。并且因为用蚀刻金属板或用冲压法加工形成每个金属线群,所以可以大量成形,有利于降低成本。
(3)因为先插入成形形成金属线的金属板的原样,接着切下不要的部分,所以使上述若干金属线的处理容易,并且使可动框体105,固定部件106的安装状态(支持长度和负荷的应力大小)均匀分布,可以降低每个焊接固定情况等产生的每种安装偏差。从而可以提高作为拾光头的读出/写入的可靠性。
第三实施方式]
图8是与本发明第三实施方式有关的拾光头200的主要部分纵剖视图。
如图所示,物镜201,在同一半导体基片上形成有半导体激光器和接收光元件的集成元件202,平面镜203a,203b,全息光学元件204和驱动线圈205等搭载在可动框体206内,拾光头200通过十六根支持部件208将该可动框体206相对固定部件207可摆动地支持在固定部件207上。
在光学基座209上预先固定上述固定部件207、保持磁铁211的磁轭210,通过搭载在可动框体206上的驱动线圈205中的电流与磁铁211的磁场的作用,罗伦茨力作用在驱动线圈205上,使可动框体206相对光记录媒体212朝聚焦方向和跟踪方向位移驱动。
另外,在图8中,因为十六根支持部件208中的八根处在剖面的前面,而剩下的六根因隐藏在图示的二根的背后,所以在图中没有示出。支持部件208的固定部件207侧端部通过挠性基板等连接在控制电路上。光束L2表示被集成元件202的半导体激光器发射的激光和来自光记录媒体212的返回光。
图9是从物镜201的方向看到上述拾光头200的平面图,为了方便起见,在图8中省去了光学基座209和磁铁211。如图9所示,支持部件208彼此是平行的,并且其支持长度相等,还相对于通过物镜201的中心的中心线A-A′左右对称排列,支持部件208与可动框体206和固定部件207一起插入成形。
与每个支持部件208的纵向垂直的水平方向上的长度(以下简称支持部件208的“宽”)设置成既相对上述中心线保持对称性,又越向内侧越变窄。通过这样的结构可以使每个支持部件208的弹性系数互不相同。因此使所有的支持部件208不具有共同的共振频率,并且分散开,所以可以减小在特定的一个频率中的共振放大率。可以抑制在那些对拾光头200的读出精度产生影响的频率上发生共振。
另外虽然在图9中支持部件208的宽度是从外侧越靠近内侧越窄,但是支持部件208的宽度也可以从外侧向内侧逐渐变厚。虽然在本实施方式中,是用铍青铜作为支持部件208的材料,但也可以用磷青铜或钛铜。
支持部件208彼此相互绝缘且电气上独立,它们还兼用作用于供给集成元件202中的半导体激光器供电和信号发送接收的配线。
图10是沿图9的B-B′线箭头看去的主要部分的剖视图。如图10所示,支持部件208的端部埋入固定在固定部件207中,同时在固定部件207的靠近可动框体206的那侧设置阻尼凹部213。通过在该阻尼凹部203的内部充填凝胶状阻尼材料214,把支持部件208的基端部埋在阻尼材料214中。利用上述阻尼材料214的吸振效果可以进一步抑制每个支持部件208发生共振。并且在本实施方式中可以使用紫外线固化型的硅系凝胶作为凝胶状阻尼材料214。
图11是沿图10的C-C′线中的箭头看出的剖视图。如图11所示,阻尼凹部213环绕左右各八根支持部件208的基端部设置,从而可以取得左右独立地防止共振的效果。
下面根据图12A~12E说明与本实施方式有关的拾光头200的制造方法。
利用蚀刻或冲压加工方法把图12A所示的金属薄板217制成包含作为拾光头200的支持部件208的部分的如图12B所示的第一金属薄板218和第二金属薄板219。然后在第一金属薄板218的下部分上进行冲压加工,如图12C的放大斜视图所示那样,使端子部218a的表面,218b的表面形成阶梯,以便使端子部218a,218b的表面向上方只高出图8中的上下支持部件208的高度。
将第一金属薄板218配置在下侧,将第二金属薄板219配置在上侧,用可动框体206和固定部件207的金属模夹住上述第一和第二金属薄板规定部位,通过把树脂注入所述金属模中进行插入成形,获得如图12D所示那样的拾光头200本体的成形物。
另外,因为如图12C所示那样,在第一金属薄板218的端子部218a,218b上设定规定高度的阶梯,所以可以在最后的成形物上使上述的两个端子部与图12D的端子区域T的端面齐平。
接着,因为切掉了从可动框体206和固定部件207伸出的部分和端子218a,218b,219a和219b等不要的部分,所以可以构成为配线提供的支持部件208逐个地电气分离的结构。
这样,因为利用可动框体206和固定部件207的金属模夹持支持部件208,同时进行树脂成形,所以可以获得固定部件207的支持长度和应力分布都均匀的结构。从而不会把异常力只加在任何一根支持部件208上,因为可以防止异常共振,所以可以进行稳定控制,另外与用单根金属线制作支持部件208的情况相比,处理容易,制作成本也可以大幅度降低。
如上所述,半导体激光器,接收光元件和平面镜等光学元件搭载在可动框体206上,因为这些器件的光学位置关系相对物镜201是固定的,所以可以在使激光束的聚光装置相对光记录媒体的面振动和偏心等跟踪信息记录列时,防止因透镜光差等引起的光学性能下降。另外,因为可动框体206与固定部件207相对,通过振幅不同的共振频率不同的支持部件208保持,所以可以使对应特定频率的振动的共振放大率变小,从而可以抑制对读出精度影响大的共振发生。
另外,虽然支持部件208与可动框体206和固定部件207两者的连接是通过插入成形完成的,但是也可以通过锡焊或紫外线固化树脂粘接和熔融玻璃粘接来完成与任何上述两者中之一的连接。
[第四实施方式]
图13是与本发明第四实施方式有关的拾光头200结构的平面图,本方式与上述第三实施方式不同之处是支持部件208的宽度均匀和各支持部件208的固定部件207上的保持结构。
图14是从图13的D-D′线箭头看去的纵剖视图,如图14所示,在固定部件207侧靠近支持部件208基端的位置上与图11不同地独立形成一共八个阻尼凹部213,以便包围上下二根支持部件208。在每个阻尼凹部213中,在相对A-A′线对称的阻尼凹部213中预先填充具有四种不同粘弹性的凝胶状阻尼材料214,从而使在各个支持部件208上彼此发生的共振频率不同。
虽然在图14中的填充材料是按每二根不同的阻尼材料填充的,但也可以按能包围左右各四根支持部件208的基端部的方式形成凹部213的形状左右对称地填充粘弹性不同的两种凝胶状阻尼材料214,根据支持部件208的根数不同而使充填凝胶状的阻尼材料214组合的种类可以有多种。
在本实施方式中也可以用紫外线固化型的硅系凝胶材料作为凝胶状阻尼材料214。此外,虽然使用铍青铜作为支持部件构成材料,但也可以使用磷青铜,钛铜。
每个支持部件208因预先彼此电气绝缘地设置,所以它们还兼用作用于供给半导体激光器和接收光元件的供电和信号的发送接收配线。
按照本实施方式,可以与第三实施方式一样,获得使每个光学部件与可动框体206成一体的光学性能稳定、使各个支持部件的共振频率分散和使共振受到抑制而获得读出精度提高的效果。
[第五实施方式]
图16是表示与本发明第五实施方式有关的拾光头200结构的平面图。本方式与上述第三实施方式不同之处在于支持部件208的宽度均匀和使用两种材料作为各个支持部件208的原材料。即,按照本实施方式在图16中用铍青铜作为外侧上下八根第一支持部件215,用磷青铜作为内侧上下八根第二支持部件216。通过支持部件的构成材料不同,可以使共振频率不同,使在特定的共振频率下的共振放大率下降,从而可以抑制对光学性能具有很大影响的共振。这样的第一支持部件215和第二支持部件216的根数与材质的组合可以有多种。
另外,在本实施例中,第一支持部件215和第二支持部件216彼此电气独立,它们也兼用作向半导体激光器和接收光元件供电和信号发送接收配线。
图17是从图16的E-E′线上的箭头方向看去的纵剖视图。阻尼凹部213与第三实施方式相同,以能包围第一支持部件215和第二支持部件216的基端部的方式设置在固定部件207上,在凹部内部充填有粘弹性的凝胶状阻尼材料214。从而通过吸收各个支持部件中的振动来抑制共振的发生。在本实施方式中也用紫外线固化型的硅系凝胶材料作为阻尼材料214。
在本实施方式中也与第三、第四实施方式一样,可以获得因各个光学部件与可动框体206一体形成而使光学性能稳定和因各个支持部件的共振频率分散和抑制使光学的读出输入精度提高的效果。
[第六实施方式]
在上述第一~第五实施方式中,各支持部件都是由一种材料构成,但是在下述的第六和第七实施方式中,各个支持部件却由不同的材料层叠构成。
图18是第六实施方施中的拾光头200结构的主要部分的纵剖视图,图19是该拾光头200的平面图。如两图所示那样,可动框体206通过相对中心线A-A′左右对称配置的八根支持部件220被保持在固定部件207上,特别如图20所示那样,各支持部件220具有层叠结构。
图20是从图19的G-G′线的箭头方向看到的纵剖视图。如图所示,各支持部件220是由二根金属部件221夹持绝缘材料222构成的层叠结构。在此可以用磷青铜,铍青铜或钛铜等制作金属部件221。各金属部件221彼此电气绝缘,形成兼用作向半导体激光器和接收光元件供电和信号发送接收配线的结构。
如图20所示,各支持部件220的端部通过埋在固定部件207中而固定。在固定部件207上设置阻尼凹部224,在凹部内部充填具有粘弹性的凝胶状阻尼材料225,上述阻尼材料225保持在支持部件220的基端部的周围,从而构成吸收支持部件220的振动的结构。与上述各实施方式一样,用紫外线固化型硅系凝胶材料作为上述凝胶状阻尼材料225。
图21是从图20的H-H′线箭头方向看去的纵剖视图,如图21所示,阻尼凹部224形成包围四根支持部件220的基端部的结构。
因为在本实施方式中,也是通过光学元件一体化的结构相对物镜201固定半导体激光器,接收光元件和平面镜等光学元件的位置,所以在物镜201移位后使激光束的会聚位置跟踪光记录媒体的信息记录列时,可以防止因透镜引起像差等的光学性能下降。
另外,作为由金属部件221夹持绝缘部件222的层叠结构,金属部件221彼此电气绝缘地构成,因为这些金属部件也兼用作向半导体激光器和接收光元件供电和信号的发送接收的配线,所以不必把支持部件208数量增加到需要的数量以上。如果使绝缘材料和金属材料的层叠数增加,可以尽可能地增加兼用的配电线,这是不言而喻的。并且,按照本实施方式,因为可以用一个支持部件208构成两根配线,所以没有必要使支持部件的根数本身随着增加,从而可以使拾光头200结构紧凑。
在此,因为通过上述凝胶状阻尼材料构成绝缘材料,所以可以用该绝缘层吸收各支持部件220的振动,从而可以把不希望共振抑制至最少发生的程度。
另外,在本实施方式中,通过利用可动框体206和固定部件207的金属模夹持支持部件220埋入的部位并插入成形,可以获得各支持部件长度和应力都一致的结构,从而可以消除每一个制品的偏差。
按照本第六实施方式,因为各层叠结构的支持部件220尺寸完全相同,并且用同一材料构成,所以各支持部件的共振频率相同。如上所述,虽然通过使用阻尼材料作为绝缘材料222可以降低各个支撑部件220的共振量,但是因为并非能将共振本身消除得一点也没有,所以用阻尼材料替代绝缘材料时,最好使它们组合起来,或者使各支持部件220的共振频率分散。
为此可以考虑各种方法,其中(1)改变支持部件202的宽度,(2)改变支持部件220的横截面积,(3)改变保持支持部件220基端部的制动材料的种类和(4)改变支持部件220的原材料。下面就每种方法进行说明。
图22~24是表示各个变型例的特征的图,每个图都是从图19的G-G′线的箭头方向看去的剖面图。
(1)如图22所示,准备两种宽度的支持部件220使它们对称于中心线左右配置,从而可以使支持部件220的共振频率至少分散为两个。另外,在本例中虽然是使外侧的那些支持部件的宽度宽,内侧的那些连接部件窄,但也可以使外侧的窄、内侧的宽。并且,如果支持部件208的根数多,则还可以存在多种宽度不同的支持部件220的排列状态。
(2)如图23所示,把支持部件220的横截面形成相似形,并使其截面积不同,也使这些截面左右对称配置,从而可以使各个支持部件220的共振频率分散。
(3)又如图24所示,也可以仍保持各个支持部件220的截面形状相同,在固定部件207中形成收容上下各两个共四个制动凹部226、227,在内侧的制动凹部226中充填制动材料228a,在外侧的制动凹部227中充填与制动材料228a粘弹性不同的制动材料228b。
(4)可以在图24中通过改变内侧和外侧的支持部件220中的支持部220的金属部件221的原材料和绝缘部件222的原材料代替在制动凹部226、227中注入相同的制动材料,从而使这些支持部件的共振频率在内侧和外侧不同。
因为通过上述结构可以使内侧的二组支持部件220与外侧的二组支持部件220的共振频率不同,所以可以使相对特定频率的支持部件220的所有共振放大率减少,并且可以有效地防止拾光头200的读出/写入精度的降低。
[第七实施方式]
在与本发明第七实施方式有关的拾光头200中,其支持部件与上述第六实施方式的支持部件的层叠结构不同。即,在第六实施方式中是在一个方向层叠成形材料,而在本实施方式中层叠成同心圆形状。
图25是在本实施方式中的支持部件的基端部的剖视图,它正好是在相当第六实施方式的图21的位置的剖视图。
如图25所示,各支持部件预先形成管状,在金属管231内部的圆筒状绝缘状态233的中心配置金属芯232。图26是从图25的I-I′线的箭头看去的剖视图。支持部件230的端部一体地埋入固定部件207中并固定,在形成在其前面的制动凹部235中填充制动材料235,以便通过该部分吸收振动。
这样,如果把支持部件230制成横截面层叠成同心圆形状的结构,并把绝缘材料233作为具有制动性的材料使用,则具有不仅象上述第六实施方式那样能有效地吸收上下方向的振动的优点,而且具有可以有效地吸收所有方向的振动的优点。另外,因为各个支持部件230彼此电气绝缘,所以可以获得十六根信号线或供电线。如果使同心圆形状的绝缘材料和金属材料的层叠数增加,还可获得能兼用的更多的配线数,这也是不言而喻的。
另外,在本实施方式中,也可以通过使支持部件230的直径、原材料或填充在基端中的制动材料的种类左右对称地改变,使各支持部件230的共振频率在内侧与外侧不同,从而可以使对应特定频率的共振放大率降低,进而可以有效地防止拾光头200的读出/写入精度的降低。
[第八实施方式]
图27是表示与本实施方式有关的拾光头300的模式斜视图。如图所示,本实施方式的拾光头300装备有:容纳一体搭载的物镜313,半导体激光器和接收光元件的接收发光元件基板(在图中未示出)的可动部件的可动框体301,图中未示出的固定配置在光学基座上的固定部件302,分别与可动框体301和固定部件302相连接并且可动地支持可动框体301的十六根导电弹性支持部件(以下简称为“弹性支持部件”)303。
在可动框体301上搭载驱动线圈304。驱动线圈304包括:使可动框体301向光记录媒体的聚焦光方向驱动的线圈304a,使可动框体301向记录媒体的跟踪方向驱动的跟踪线圈304b。
而在图27中,在固定在图中未示出的光学基板上的磁轭317的内侧上,预先配置磁极极性不同并且对置的两个磁铁305a、305b(下面在说明两者时,简称磁铁“305”),通过在与上述驱动线圈304之间形成磁路,产生聚焦方向和跟踪方向的电磁驱动力。
按照本实施方式,为了使由十六根弹性支持部件303支持的可动框体301的支点处在与聚焦方向和跟踪方向中的任何一个方向都垂直的方向(下面称为“前后方向”)的位置,预先使驱动线圈304的电磁驱动力的作用力点的前后方向的位置几乎相同,并且使可动框体301的重心的前后方向的位置也与上述支持点的前后方向的位置几乎一致,而力图通过调整外形形状或锤的搭载等进行调整。十六根弹性支持部件303彼此电气独立,它们的可动框体301侧的端部与搭载在可动框体301内部的接收光元件基板上的半导体激光器和接收光元件以及驱动线圈304电连接,而固定部件302侧的端部与后段的信号处理电路(未示出)相连接。
下面说明可动框体301的内部结构。图28是表示本实施方式中的可动框体301的内部构成模式的、从图27的A-A′中的箭头方向看去的剖视图。如图中所示,在可动框体301上设置一体搭载半导体激光器和接收光元件的接收发射光元件基板306,在从半导体激光器发射出的激光束的光路上配置通过蚀刻或树脂成形等方法制作的下面将描述的反射型全息区域308的反射面310。另外,按照本实施方式,还在可动框体301中插接一体成形的第一反射面301和物镜313的物镜一体式全息光学元件314。
在从半导体激光器发射的激光束被第一反射面310反射的光的光路上预先设置与第一反射面310平行的第二反射面311,为了使被第二反射面311反射的光通过物镜313会聚在光记录媒体318上,使这些光学部件互相固定。
物镜313在为光记录媒体318的再生所必要的孔径值下,相对光记录媒体318具有足够大的焦距。另外在把接收发射光元件基板306安装在可动框体301内的同时,通过树脂等透明材料形成的物镜一体型全息光学元件314密封可动框体301,从而确保光学系统的可靠性。
下面说明按上述构成的拾光头300的动作。从搭载在可动框体301上的半导体激光器发射的激光束被具有反射型全息区域308的第一反射面310反射,接着又被与和第一反射面310平行配置的第二反射面311反射,然后入射到物镜313上。因为第一反射面310与第二反射面311互相平行配置,所以激光束的主光线的方向不会变化,反射后只使光路变长的那部分光的光束宽度扩大。
被扩大的光束入射到物镜313上,通过在必要的孔径值下具有足够长的焦距的物镜313会聚在光记录媒体318上的信号记录面上。
由光记录媒体318上面反射的返回光再次通过物镜313,经第二反射面311反射,被形成在第一反射面310上的反射型全息区308反射衍射。衍射后的返回光会聚在搭载在接收发射光元件基板306上的接收光元件上,并被作为焦点误差检测信号和跟踪误差检测信号和信息记录信号检测出。
反射型全息区域308如图29所示,包括被与光记录媒体318上的信息记录列平行的分割线308C分割的两个全息区308a和308b,来自光记录媒体318的返回光被每个全息区反射衍射。反射型全息区域308在反射衍射的衍射光中具有波面变换功能(透镜效应),以便使来自同一区域的+1次衍射光和-1次衍射光的焦距不同,即,既是考虑与入射时的入射角关系的曲线图样,也是为了使在全息区的衍射角不同而能实现衍射光栅的间距不同的手段,全息区域308a和308b的衍射角不同。
图30是表示接收发射光元件的基板306的构成斜视图,如该图所示,在本实施方式的接收发射光元件基板306上除搭载半导体激光器312外,还搭载在全息区308a,308b的各自上面配置±1次衍射光的焦点间配置的焦点误差检测兼跟踪误差检测用的三等分接收光元件315a,315b,315c和315d的接收光元件基板315。利用这些三等分的接收光元件315a,315b,315c和315d,为了检测焦点误差而执行进行检测±1次衍射光的斑点直径变化的斑点尺寸检测法。为了检测跟踪误差执行检测和进行依赖光记录媒体318上的信息记录列和激光束的收束位置中任何一个产生的和各全息区域308a,308b的±1次衍射光的结束位置的偏差的推揽法。
根据由接收光元件基板315上的接收光元件检测的焦点误差,向可动框体301上的聚焦线圈304a供给电流。随着电流的供给,磁路中的聚焦线圈304a受到电磁驱动力、使可动框体301沿物镜313的光轴方向移动。通过上述动作进行跟踪光记录媒体318上的信号面的动作(聚焦随动)。在聚焦随动之后,根据从接收光元件的接收光的结果检测出的跟踪误差,向可动框体301上的跟踪线圈304b供给电流。
随着电流的供给,磁路中的跟踪线图304b受到磁驱动力使可动框体301沿横过光记录媒体318上的信息记录列的方向移动。进行跟踪通过上述动作读出的动作。在跟踪随动后,检测信息记录。
另外,在本实施例的拾光头中,虽然弹性支持部件303是由十六根导电部件构成,但弹性支持部件303的根数也可以在考虑必要的信号线数目后确定,并且没有必要将所有的弹性部件303用作电流电压供给配线和信号配线。可是,因为本实施方式的弹性支持部件303是在吸收振动等外界干扰进行跟踪随动和聚焦随动等的跟踪动作情况下和对外界干扰也有抑制作用的部件,所以最好使其根数多到一定程度,并且如果考虑上下方向和左右方向的平衡,最好把根数选择为偶数或4的倍数,并且上下或左右对称地配置。
另外,在本实施方式的拾光头300中,虽然是把在可动框体301上使具有反射型全息区308的第一反射面310,物镜313一体化的物镜一体型全息光学元件314插接起来,但反射型全息区域308形成在第二反射面311上。即使把上述各个光学部件变成分立的结构也没有问题。即也可以使反射型全息光学元件,第一反射面,第二反射面和物镜等用分立的光学部件构成。可是,从减少部件数目和减少调整工序数的观点出发,最好把至少两个以上的光学部件制成一体化的部件。
另外,按照本实施方式,虽然是使第一反射面310与第二反射面311互相平行配置,但是如果配置成使光束相对物镜313垂直入射的结构,则没有必要使第一反射面310和第二反射面313一定互相平行,而且反射面的数目可以是一个或两个以上。另外,因为互相平行地配置两个反射面,所以入射在第一反射面310上的激光器的主光线和被第二反射面311反射的激光束的主光线可以不取决于半导体激光器312的位置地经常保持一定的间隔,并使第一反射面310的入射光的主光线和第二反射面311的反射光的主光线平行,从而可使组装时必要的位置精度要求降低。
另外,在上述实施方式中,虽然是把半导体激光器312和包含焦点误差和跟踪误差检测用接收光元件的接收光元件基板315混合集成构成,但是也可以在接收光元件基板上把半导体激光器形成单片,另外构成分别搭载半导体激光器和接收光元件基板的结构也可以在形成接收光元件的基板上利用半导体加工技术形成约45°角的反射面。并在凹部内搭载端面射出型的半导体激光器。
另外,可用单一波带的半导体激光器作为半导体激光器312,也可用混合式的波长不同的至少两个半导体激光器,或者用具有对应在分立的半导体激光器中至少两个以上的不同波长带的发光点的单片多波长半导体激光器,因为可以对每个光记录媒体选择再生波长,所以可以通过多个波长对应更多种的光记录媒体的记录再生。
另外,也可以搭载输出不同的混合光的二个以上的半导体激光器,或者最好用具有对应在分立的半导体激光器中输出不同的至少两个以上输出的发光点的单片多波长半导体激光器。因为高输出半导体激光器一般在光记录媒体再生时的低输出时为了降低返回光的干扰而往往必需在外部进行高频叠加,所以在对应光记录媒体的记录的情况下,一般在外部具有高频叠加电路,而低输出半导体激光器在光记录媒体再生时却没有必要在外部设置高频叠加电路。通过采用搭载两个光输出不同的半导体激光器使在记录时和再生时选择其发光的结构,就没有必要再与记录再生相对应地在外部设置高频叠加电路。
另外,也可以在接收光元件基板上形成进行焦点误差信号和跟踪误差信号的电流电压变换、计算和选择的集成电路,因为把集成电路内装起来,所以在外部没有必要具有集成电路的功能,可以使搭载拾光头的光学式信息记录再生装置简化。
另外,物镜和全息光学元件等光学部件的材料除了树脂之外还可以利用玻璃。但是若用树脂,其外形成形的自由度一般比较高,既可以在粘接固定时冲压成形,又容易与其它光学部件一体构成。
下面说明与本发明有关的拾光头的制造方法。图31是用于说明本实施方式的拾光头制造方法的图。
首先准备构成上下弹性支持部件303,例如由磷青铜、铍青铜和钛铜等制成的两块导电平板321a,321b,然后通过金属模冲压或蚀刻等除去规定的部分,便形成上下弹性支持部件303形状的部件(见322a和322b)。
按照本实施方式,利用图中未示出的弯曲金属模将对应上侧弹性支持部件303上的部件(以下称“上侧部件”)322b的位于可动框体301内部的端子侧一部分弯曲,借此使其与对应下侧的弹性支持部件303的部件(以下称“下例部件”)322a大致配置在同一高度上。因此,既可以使金属丝焊接和块状安装时的电气连接容易,又可以使从弹性支持部件303到半导体激光器和接收光元件基板的金属引线变短。借助半导体激光器和接收光元件基板的配置和安装状态,可以使上下一个方向或两个方向都弯曲,从而可以节省弯曲工序。
再把下侧部件322a放在图中未示出的金属模上,然后从弹性支持部件延伸方向看到横金属模从左右方向闭合。这时下金属模和横金属模的一部分使下侧部件322a的一部分以从上往下固定的形状接触,接着将上侧部件322b放在模金属模上,使图中未示出的金属模从上侧闭合。即使在这种情况下,上金属模和横金属模的一部分同样也能与上侧部件322b的一部分接合起来,借此实现上下固定。
接着,在下侧部件322a与上侧部件322b完全固定的状态下,利用树脂进行插入成形,在夹持弹性支持部件303的规定部位上一体形成可动框体301和固定部件302图31中的步骤(a)]。一体成形后,将接收发射光元件基板306搭载在可动框体301上,并且在形成第二反射面311后,插上物镜一体型全息光学元件314,安装驱动线圈304等,通过金属丝焊接,锡焊等配线技术进行与弹性支持部件303的可动框体301内部的电极端子的电连接。
然后除去残留在可动框体301和固定部件302外侧上的上侧部件322a和下侧部件322b等不要部分(包括导电平板部件界限外的部分)。使各弹性支持部件303彼此电气分离[图31中的步骤(b)]。借此可以通过弹性支持部件303向半导体激光器312供给驱动电流和向接收光元件315供给驱动电压,并输出检测信号,以及向驱动线圈304供给驱动电流。
最后在固定部件302上的凹部320中填充用于抑制共振的图中未示出的粘弹性材料,通过磁轭317和磁轭317固定磁铁305把固定部件301固定在图中未示出的光学基座上。另外,对应上述图31的步骤(b)的除去不要部分的工序,既可以在光学系统等装配之前进行,也可以在把固定部件302固定在光学基座上之后进行。
正如以上说明那样,按照本实施方式的拾光头的制造方法,因为一边用金属模固定下侧部件322a和上侧部件322b,一边用树脂一体形成可动框体301和固定部件302,所以可以省去用弹性支持部件303连接可动框体301与固定部件302之间的连接工序,从而可以抑制因在树脂成形时的树脂流动和收缩等引起弹性支持部件303的畸变,并且在成形后通过除去导电平板部件的不要部分可以抑制每个导电支持部件的特性偏差,既获得了稳定特性,又可使生产率提高。
虽然上面根据实施方式说明了与本发明有关的拾光头及其制造方法,但本发明的内容决不限于上述详细说明的具体实施例,还可以考虑以下的变型例子。
(1)虽然在第八实施方式中,在可动框体301上搭载驱动线圈304,在光学基座上搭载磁铁305,借此构成所谓动圈式促动器装置的结构,但是也可用把驱动线圈搭载在光学基座侧,把磁铁搭载在可动框体的所谓动圈式磁铁式促动装置的结构。
(2)虽然在上述各实施方式中,是在把物镜,半导体激光器、接收光元件等搭载在可动框体上,并且所有的支持部件都具有导电性的情况下进行说明的,但是支持部件没有必要都具有导电性,只需至少使与半导体激光器和接收光元件等连接的配线所需的根数的支持部件具有导电性即可。特别是对记录专用的拾光头而言,还存在不一定要把接收光元件搭载在可动框体上的情况,在这种情况下,与半导体激光器连接所必需的支持部件的根数(至少两根)具有导电性即可。并且,只使至少使用作配线的支持部件之间互相绝缘即可,而与作为其它的导电线的支持部件之间的绝缘不是必要的。
(3)虽然在上述第六和第七实施方式中,是针对所有支持部件是金属材料和绝缘材料的层叠结构说明的,但至少一个支持部件是层叠结构也可以。
(4)虽然在上述各实施方式中,所有的支持部件的固定部件侧的基端部是用制动材料覆盖方式构成的,但是即使只覆盖一根支持部件的基端部也能获得一定程度的防止共振的效果。
虽然上面参照附图以举例的方式详细地描述了本发明,但是应该指出的是,这些例子的变更和改型对本技术领域的普通技术人员而言是显而易见的。
因此,不超出本发明的范围的那些变更和改型仍包括在本发明的保护范围内。
Claims (38)
1.一种拾光头具有以下结构:
发射激光束的半导体激光器;
把从上述半导体激光器发射的激光束会聚在光记录媒体上的物镜;
至少搭载上述半导体激光器和上述物镜的第一部件;
第二部件;
若干个第二支持部件,这些第二支持部件具有弹性,各个支持部件的第一部位在结合在上述第一部件上的同时,各第二部位结合在上述第二部件上,借此上述第一部件相对上述第二部件可沿规定方向位移地被支持;
其中,上述若干支持部件中至少两个具有导电性,在上述至少两个具有导电性的支持部件上包括兼用作向上述半导体激光器供电的配线的导电性支持部件。
2.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述具有导电性的至少两个支持部件互相绝缘。
3.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:向上述半导体激光器供电的导电性的支持部件的表面积比其它的导电性的支持部件的表面积大。
4.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件的个数至少是6,并且它们的纵向是大致互相平行的。
5.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述第二部件以包围上述若干支持部件中至少一部分支持部件的基端部的方式形成凹部,在上述凹部中充填具有粘弹性的阻尼材料。
6.如权利要求5所记载的拾光头,其特征在于:上述具有粘弹性的阻尼部件是由紫外线固化型硅系凝胶材料构成的。
7.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件包括机械共振频率不同的第一和第二支持部件。
8.如权利要求7所记载的拾光头,其特征在于:上述第一和第二支持部件具有互相不同的形状。
9.如权利要求7所记载的拾光头,其特征在于:上述第一和第二支持部件在与其纵向垂直的方向的宽度不同。
10.如权利要求7所记载的拾光头,其特征在于:上述第一和第二支持部件由不同的材料构成。
11.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件分成若干组,上述第二部件具有为了使每一组分别包围属于上述若干组的支持部件的基端部而形成的凹部,在上述凹部中至少充填粘弹性不同的两种阻尼材料。
12.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:制成上述具有导电性的至少两个支持部件的材料是磷青铜、铍青铜和钛铜中的任何一种。
13.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述各支持部件由若干单位支持部件的集合体组成。
14.如权利要求13所记载的拾光头,其特征在于:上述单位支持部件是金属线,上述各支持部件通过使若干根金属线接近构成。
15.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述各支持部件层叠两个以上的部件。
16.如权利要求15所记载的拾光头,其特征在于:在上述两个以上的部件上包含金属板材和绝缘板材,上述各支持部件层叠形成,以便把绝缘板材夹在两个金属板材之间。
17.如权利要求16所记载的拾光头,其特征在于:上述绝缘板材由具有粘弹性的阻尼材料形成。
18.如权利要求15所记载的拾光头,其特征在于:上述各支持部件由圆筒状的金属部件和圆筒状绝缘部件交替并同轴地层叠形成。
19.如权利要求15所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件包含其横截面形状不同的至少两个支持部件。
20.如权利要求15所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件包含其横截面的面积值不同的至少两个支持部件。
21.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:
通过锡焊使上述具有导电性的支持部件与上述第一部件和第二部材中的至少一个连接,调节上述焊锡量,以便使上述具有导电性的支持部件的支持长度相等。
22.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:上述第一部件和上述第二部件都由树脂形成。
23.如权利要求22所记载的拾光头,其特征在于:上述各支持部件通过把上述第一部位埋入上述第一部件内而与该第一部件相连。
24.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:还装备具有产生使上述物镜沿聚焦方向和跟踪方向驱动的驱动力的两个驱动线圈的驱动部件;
上述二个驱动线圈搭载在垂直于上述第一部件的上述物镜的光轴方向与上述若干个支持部件的纵向的两个方向大致中央位置上。
25.如权利要求24所记载的拾光头,其特征在于:上述若干支持部件中的至少六个是导电的,其中至少包含每两个具有导电性的支持部件,个数彼此相等支持部件相对上述驱动线圈的搭载位置以成为对称位置关系配置,在此,至少每两个具有导电性的支持部件比另一支持部件更靠近上述第二驱动线圈的一侧。
26.如权利要求1所记载的拾光头,其特征在于:在上述第一部件内设置反射从上述半导体激光器发射的激光束的第一反射部件,使被上述第一反射部件反射的激光束向物镜方向反射的第二反射部件,在此,第一与第二反射部件的反射面互相平行地配置。
27.如权利要求26所记载的拾光头,其特征在于:在上述第一部件内在与上述半导体激光器不同的位置上还设置接收光元件,
在此上述第一反射部件在其反射面上具有反射型全息区,来自上述光记录媒体的返回光经第二反射部件反射后,被上述反射型全息区域反射衍射后由上述接收光部件接收。
28.一种拾光头的制造方法,该拾光头装备有:搭载包括发射激光束的半导体激光器和使激光束会聚在光记录媒体上的物镜的光学系统的第一部件和第二部件,和把上述第一部件可动地支持在上述第二部件上的若干支持部件,该方法包括以下步骤:
在规定的间隔配置的第一部件与第二部件之间配置至少六个支持部件的支持部件配置步骤;
为了使产生的应力均匀而将上述支持部件与上述第一部件和第二部件相连的支持部件连接步骤。
29.如权利要求28所记载的拾光头,其特征在于:上述支持部件连接步骤包括使上述第一部件和上述第二部件中的至少一个与上述支持部件的端部锡焊起来的步骤。
30.如权利要求28所记载的拾光头,其特征在于:上述支持部件连接步骤包括采用紫外线固化树脂将上述第一部件和上述第二部件中的至少一个与上述支持部件的端部连接的步骤。
31.如权利要求28所记载的拾光头,其特征在于:
上述支持部件连接步骤包括采用熔融玻璃将上述第一部件和第二部件中的至少一个与上述支持部件的端部连接的步骤。
32.一种拾光头的制造方法,该拾光头装备有搭载包括发射激光束的半导体激光器和使激光束会聚在光记录媒体上的物镜的第一部件和第二部件,以及把上述第一部件可动地支持在上述第二部件上的若干支持部件,该方法包括以下步骤:
加工作为上述若干支持部件的原材料的导电性平板部件,形成上述若干支持部件,具有通过上述导电性平板部件的外周互相连接的形状的部件的平板部件加工步骤;
按照规定的位置关系固定在上述平板部件加工的部件把上述第一部件和上述第二部件中的至第一部件形成在对应上述若干支持部件的规定位置上的第一部件形成步骤。
33.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
还包括在上述第一部件形成步骤之后除去包含上述导电性平板部件的外周部的不要部分的除去步骤。
34.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
还包括在上述第一部件形成步骤中形成的第一部件上搭载上述光学系统的光学部件搭载步骤。
35.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
上述平板部件加工步骤包括蚀刻加工上述导电性平板部件,形成使上述若干个支持部件具有通过上述导电性平板部件的外周部互相连接的形状的部件。
36.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
上述平板部件加工步骤包括冲压加工上述导电性平板部件形成使上述若干支持部件具有通过上述导电性平板部件的外周边互相连接的形状的部件。
37.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
上述平板部件加工步骤包括在上述若干支持部件通过上述导电性平板部件的外周部形成为互相连接的形状之后,在该支持部件的一部分上进行折曲加工的步骤。
38.如权利要求32所记载的拾光头,其特征在于:
在第一部件形成步骤中,为了使上述支持部件的规定部分埋入在上述第一部件和第二部件中而同时用树脂成形该第一部件和第二部件。
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