CN1469310A - Ic卡的制作方法和ic卡 - Google Patents

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Abstract

提供一种IC卡的制作方法和IC卡。该IC卡的制作方法，包括以下步骤：在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为150－1500％；在粘接剂的断裂延伸率为5－500％的状态下裁断贴合的片材。

Description

IC卡的制作方法和IC卡
技术领域
本发明涉及要求防止伪造、变造等的安全性的、存储个人信息等的非接触式的内藏有IC模块的IC卡的制作方法和IC卡。
背景技术
在身份证卡(ID卡)和信用卡等中，现在开始普及内藏IC芯片的IC卡。尤其是，在卡的内部内藏IC芯片和用来与外部交换信息的天线等的电子部件，在卡外部不具有电气接点的非接触式IC卡，与在卡表面上有电气接点的接触式IC卡相比，安全性高，在ID卡之类的对数据的密封性和防伪造变造性高的用途中广泛应用。例如，有在在外表面上有接受图像的层(受像层)的第一片材和在外表面上有笔记性层的第二片材之间用粘接剂封入由IC芯片、天线构成的IC模块而成的非接触式的IC卡。IC卡在作用ID卡使用时，通常在受像层一侧搭载包含姓名、头像的个人识别信息，而另一侧是用于追加记载等目的的笔记性表面。
一般地，这样的IC卡如下制作：把具有安装了IC芯片、天线的电路基板的IC模块的插口(inlet)插到两个PET基片之间，用湿气硬化粘接剂或UV硬化型、双液混合型粘接剂等贴合起来，硬化后在卡模上冲裁而成。
在这些粘接剂中，从支撑体的搬运性、因支撑体的热导致的收缩、翘曲引起的卡基材的搬运性的观点看，用粘接剂贴合时要在80℃以下进行贴合，所以低温粘接剂中的湿气硬化型粘接剂是优选使用的。
但是，湿气硬化型粘接剂一般含有3～10％的二苯甲烷二异氰酸酯(DMI)，有害，是不优选的。如果减小该值则粘接剂的粘接力下降，保存性劣化，所以希望有低MDI且粘接性不降低的粘接剂。
另外，在硬化后用卡模冲裁时，粘接剂变硬不能延展，所以切口用手触摸很舒服。即，所谓断裂延伸率值低的粘接剂很容易处理。但是，如果断裂延伸率低粘接剂变硬，会产生粘接剂欠缺或挤出，IC卡缺少柔软性，卡在印刷机上的搬运性劣化，产生芯片破损等的问题，因此非常希望解决这些问题。
发明内容
本发明正是鉴于这些情况而提出的，其目的在于提供一种涂敷性、裁断性好，且不损伤卡的物理性质，安全性好的IC卡的制作方法和IC卡。
本发明的方案可概括如下：
1.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为150-1500％；在粘接剂的断裂延伸率为5-500％的状态下裁断贴合的片材。
2.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的完全硬化后的弹性率为15-50kgf/mm2；在粘接剂的弹性率为5-15kgf/mm2的状态下裁断贴合的片材。
3.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的涂敷时的粘度为5000cp-40000cp。
4.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的软化点为50-80℃。
5.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：在粘接剂的断裂延伸率为300-1000％时，在刀具裁断角度为20-40°的状态下裁断贴合的片材。
6.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：在粘接剂的断裂延伸率为5-500％时，在刀具裁断角度为80-100°的状态下裁断贴合的片材。
7.在上述中，在温度为20-50℃、且湿度为70-100％的环境下贴合第一片材和第二片材。
8.在上述中，从片贴合后、第一片材和第二片材贴合后到裁断为止的时间内，在温度为20-50°、湿度为40-100％的状态下保存。
9.在上述中，在把第一片材和第二片材贴合后，把贴合的片材裁断成叶片状，然后裁断作为IC卡原版。
10.在上述中，最好在裁断制作卡状的IC卡原版之前，进行表格印刷。
11.在上述中，在第一片材和第二片材的至少一个面上设置通过升华热转印和/或熔融热转印方式或喷墨方式记录包含姓名、头像的个人识别信息的受像层，在第一片材和第二片材的至少一部分上设置可笔记的层。
12.在上述中，在第一片材和第二片材的至少一面上，设置记录包含姓名、头像的个人识别信息的层以及在其上的由活性光线硬化树脂构成的透明保护层。
13.在上述中，最好在与IC芯片不重叠的位置上设置头像。
14.IC卡最好是非接触式的。
15.IC卡表面侧的IC芯片周边部的平面凹凸最好为±10μm以内。
附图说明
图1是IC卡原版的制作工序的示意构成图。
图2是IC卡的一例的剖面图；
图3是IC卡的制作装置的示意构成图；
图4是表片的实施方案1的示图；
图5是表片的实施方案2的示图；
图6是背片的实施方案1的示图；
图7是背片的实施方案2的示图；
图8是IC芯片隐蔽层的印刷图样的示图；
图9是IC芯片隐蔽层的印刷图样的示图；
图10是IC卡用材料的IC模块的示意图；
图11是IC固定层的示意图；
图12是IC固定层的示意图；
图13是展示插头结构的剖面图；
图14是展示另一插头结构的剖面图；
图15是原版制作用表片的斜视图；
图16是原版制作用背片的斜视图；
图17是IC卡原版的剖面图；
图18是IC卡原版的剖面图；
图19是展示部件配置的平面图；
图20是展示部件配置的平面图；
图21是展示部件配置的平面图；
图22是展示部件配置的平面图；
图23是冲裁金属模装置的整体示意斜视图；
图24是冲裁金属模装置的主要部分的正面端面图；
图25是展示IC卡原版制作装置的示意构成图；
图26是展示IC卡原版制作装置的示意构成图。
具体实施方式
下面，基于附图详细说明本发明的IC卡的制作方法和IC卡的实施方式。
图1是IC卡的制作工序的示意构图。
在该IC卡的制作工序中，在第一片材供给部A上配备长片状的第一片材(背片材)1，在第二片材供给部B上配备长片状的第二片材(表片材)2。从粘接剂供给部C向第二片材2上供给涂敷粘接剂，用加热部D加热送到插口供给部E。
在插口供给部E处提供包含具有IC芯片、天线的IC模块的部件的插口3，载置在第二片材的预定位置上，把该第二片材送到后辊部F。
从粘接剂供给部G向第一片材1上供给涂敷粘接剂，用加热部H加热送到后辊部F。
后辊部F具有可调节温度的叠层器4，用该叠层器4把第一片材1和第二片材2贴合起来。在一对辊子4a，4b中，与第二片材相接的辊子4b比辊子4a温度低。该层叠器4的一对辊子4a，4b的温度差优选为0～100℃。
在该实施方案中，第二片材形成具有受像层的表面侧片(表片)，第一片侧形成具有笔记层的背面侧片(背片)。
在该后辊部F的后段配置加热辊部I，在用后辊部F贴合后，用加热辊部I的一对辊子5a，5b加热。这样地，在贴合第一片材1和第二片材2之前，加热涂敷了粘接剂层的片材，送到履带加压部J。
履带加压部J和贴合工序中的背辊部F、加热辊部I配置在同一条线上。履带加压部J具有加热加压部J1和冷却加压部J2，在加热加压后冷却加压。
由履带加压部J加热加压、冷却加压后，把贴合的片送到裁断部K。裁断部K把贴合的片裁断成多个包含IC卡原版的叶片状。裁断成叶片状后的贴合的片，在预定片数之间夹着金属板，层叠保存。
然后，送到冲裁部，冲裁成卡状，制作IC卡原版。冲裁成卡状之前，可以对第一片材和第二片材中的一个进行表格(format)印刷。
通过在冲裁成卡状之前把贴合的片裁断成叶片状，使处理容易，且提高冲裁精度。而且，在冲裁之前进行表格印刷，可使处理容易，且提高表格印刷的精度。
图2是IC卡的示意的剖面图。
IC卡在由第一片材形成的基材11和由第二片材形成的基材12之间具有IC模块3a。IC模块3a由天线3a1、IC芯片3a2等电子部件构成，具有IC模块3a插口3。插口3借助于第一基材和第二基材之间的粘接剂层配置。
在该第一基材或第二基材的至少一面上，设置通过热转印方式或喷墨方式记录包含姓名、头像的个人识别信息的受像层8a。在受像层8a和第二基材21之间设有缓冲层8c。在该第一基材或第二基材的至少一面的至少一部分上设置可笔记的笔记层8b。
在把该IC卡原版冲裁成卡状之前可以进行表格印刷。
另外，在记录了包含姓名、头像的个人识别信息的受像层上面设置透明保护层8b，该透明保护层8b由活性光线硬化树脂构成。
另外，IC芯片3a2不设置在与头像部分重合的位置上。该IC卡的表面侧片的IC芯片周边部的平面凹凸为±10μm以内。另外，该IC卡具有包含IC芯片的IC模块，是非接触式的。
在该第一基材和第二基材之间设置的粘接剂层6、7内装填有IC模块的IC卡原版上，用具有印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序的卡印刷机印字或转印。
图3是IC卡的制作装置(卡印刷机)的示意构成图。在卡印刷机上，在上方位置配置卡状的IC卡原版供给部10和信息记录部20，在下方位置上配置透明保护层和/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70，然后再配置透明保护层和/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70，记录图像，制作IC卡。
在IC卡原版供给部10上，例如，以记录头像的面朝上的方式，堆叠在图1中制作的、为了记录卡使用者的个人信息而预先切成卡状的多个IC卡原版50。在该例中，在IC卡原版上设置受像层。按预定的定时一个一个地自动供给IC卡原版。
在信息记录部20上配置黄色色带盒21、品红色色带盒22、青色色带盒23、黑色色带盒24，并配置分别与它们对应的记录头25～28。用黄色色带、品色色带、青色色带等热转印，在移动IC卡原版的过程中，在其受像层的预定区域上记录具有卡使用者的头像等的色调的图像。
另外，配置文字色带盒31和记录头32，用文字色带等热转印，记录其姓名和卡发行日等的认证识别信息。
该信息记录部20，以记录头压力为0.01～0.3kg/cm2、头温度为50～500℃，按图像宽度加热，在受像层上记录色调信息。
在透明保护层和/或光学变化元件转印层赋予部/或树脂层赋予部70上配置转印箔盒71，并与该转印箔盒71对应地配置热转印头72。对光学变化元件转印箔43和/或透明保护转印箔64、硬化型转印箔66进行转印，设置含有光学变化元件转印层和/或透明保护转印层、硬化型经济保护层的转印层。
在本发明中，使用二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％，完全硬化后的断裂延伸率为150～1500％的粘接剂。
在粘接剂的断裂延伸率为5～500％的状态下，把用粘接剂贴合的片裁断成卡状。
在本发明中，使用二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％，完全硬化后的弹性率为15～50kgf/mm2的粘接剂，在粘接剂的弹性率为5～15kgf/mm2的状态下把用粘接剂贴合的片裁断成卡状。
另外，本发明中，使用二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％，且粘接剂涂敷时的粘度为5000cp～40000cp的粘接剂。
另外，本发明中，使用二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％，且软化点为50～80℃的粘接剂。
另外，本发明中，在粘接剂的断裂延伸率为300～1000％时，以刀具裁断角度为20°～40°进行裁断。
另外，本发明中，在粘接剂的断裂延伸率为5～500％时，更优选为50～400％时，以刀具裁断角度为80°～100°进行裁断。
另外，本发明中，片贴合在20～50℃的温度下和70～100％的温度下进行。
另外，粘接剂硬化贴合时，在20～50℃温度下和40～100％的温度下放置(时效)到裁断。<粘接剂的断裂延伸率>
以一定的速度拉伸粘接剂，在某时刻粘接剂断裂。粘接剂的断裂延伸率指在此时刻之前的拉伸的粘接剂的延伸裁断。一般地，若断裂延伸率小，则用剪刀状的刀具进行裁断时容易切；而断裂延伸率大时由于切断粘接剂之间的延伸多，用剪刀状的刀具裁断时不好切。
如果在IC卡基材上用粘接剂，IC卡弯曲时，断裂延伸率越大则柔软性越好，是优选的。
以冲模方式裁断卡时，断裂延伸率小且粘接剂硬化结束时的断裂延伸率大，是理想的。裁断加工时的断裂延伸率优选为5～500％，更优选为50～400％。完全硬化结束时的断裂延伸率优选为15～1500％，更优选为250～950％。<断裂延伸率、2％弹性裁断的测定方法>
2％弹性率就是延伸率为2％时的弹性率。本发明中，粘接剂的断裂延伸率(％)、2％弹性率通过在23℃、55％RH的条件下涂敷粘接剂，放置300小时以上，然后用Orientech公司制造的Tensilon万能试验机RTA-100，并通过Tensilon多功能型数据处理TYPE  MP-100/200SVer.44进行数据处理而得到。粘接剂用空气吸盘(air chuck)方式固定。虽然可以在十字头速度为5～100mm/min，范围为5～100％，负载为0.1～500kg的范围内选择，但在本发明的评价中，在十字头速度为30mm/min，范围为20％、负载为100kg的条件下进行。测定粘接剂的断裂延伸率、2％弹性率时，在聚丙烯脱模片上形成500μm的粘接剂的层，剥离下来制成单独膜的试样，进行测定。用空气吸盘固定1cm宽的试样，进行拉伸试验。由粘接剂的层拉伸时断裂或产生龟裂时的延伸裁断求得断裂延伸率。<后辊调温>
本发明中，在贴合第一片材和第二片材的叠层辊中有温度调整机构。该辊的温度优选为40～90℃。作为该温度调整机构，虽然有用电加热辊、向辊内部吹热风、循环调温用的液体等的方法，但因为其简便更优选循环温水的方法。更优选地，温度范围为60～90℃。而且，为了防止涂敷的粘接剂的温度降低，在被涂敷的粘接剂和相对的侧片贴合之前设有加热装置是优选的。加热装置的温度优选为50～120℃，更优选为60～120℃。<贴合时的环境>
通常，在贴合时无需特别调整环境温度和温度，也可以涂敷粘接剂然后进行粘接剂的硬化。但在采用湿气硬化型粘接剂制作时，在控制温度和温度的环境下操作，粘接剂硬化速度快，粘接剂的完全硬化很快。
作为贴合时的环境，优选地，温度为20～50℃，湿度为70～100℃。<贴合后的片的保存环境>
涂敷了粘接剂并贴合后的片一直放置(时效)到粘接剂硬化。片的保存环境，为了使粘接剂不发泡地进行粘接剂的硬化，优选地，温度为20～50℃，且温度为40～100％。
片时效处理约3天后，片间的剥离强度为1500g/2.5cm以上，即使对片裁断加工和搬运，片既不变形也不变弯。之后在1～4周的时间内粘接剂完全硬化。用如下所述的措施还可以使粘接剂的硬化加速进行。
贴合以后，在10～30℃、湿度20～80％下放置3～72小时，进行初次硬化；然后如果在35～50℃、湿度60～100％下放置，到完全硬化的时间可以缩短到约一半以下。<片间插入的金属板>
片间夹有金属板是因为，在贴合的片内部含有电路和IC芯片等而产生凹凸，在垂直方向上层叠有困难。如果每隔几个片插入有一定强度的金属板，就可以在垂直方向上无变形地层叠片。夹金属板的间隔优选为10～400个，更优选为20～200个片。<片上的负载>
刚完成层叠后的片在粘接剂硬化完成之前，为了提高贴合的两个片的密合性，必须在保存时加上一定程度的负载。在片上加的负载优选为2～1500kg/m2。<卡状的裁断>
为了裁断成卡状，本发明中使用冲模方式的刀具和中空刀具。
此处说的冲模方式，指用上下成对的金属模，使其上下刀具的角度成90°左右配合，裁断片的方式。冲模方式的裁断刀具的角度优选为80～100°，更优选为85～95°。
中空刀具方式是用上方的刀具冲裁片，把片裁断成卡状。冲裁时刀具的角度为30°左右，优选为20～40°，更优选为25～35°。
由于冲模方式的刀具结构简单，适合进行大量的片的冲裁，但对于断裂延伸率高的片难以冲裁。
另一方面，由于中空刀具的刀具角度是锐角，什么样的断裂延伸率的片都可以冲裁，但在耐久性方面比冲模方式差。另外，由于刀具是斜着插入，有划割在片基材上涂敷的受像层和笔记层的可能。优选地，刀具角度为30℃左右。<完全硬化的判断>
粘接剂中含的异氰酸脂基为90％以上，在反应时粘接剂就完全硬化。硬化的确认，可以通过把作成的片裁断成卡状，进行90℃以上的热处理时有无CO2气体的产生导致的膨胀与否来判断。
反应过程中的经过，通过测定红外吸收谱，确定谱线强度和异氰酸脂基(NCO基)的关系，可以得知。<粘接剂的涂敷粘度>
涂敷粘接剂时的粘度小于5000mPs时，贴合IC卡时气泡多，平面凹凸性恶化，而大于40000mPs时，粘接剂的涂敷性劣化，所以平面凹凸性恶化。
由于除了平面凹凸性以外，还产生硬化后的卡表面强度低的问题，所以优选为7000～30000mPs，更优选为7000～20000mPs。
涂敷温度优选为140℃，更优选为130℃。[粘接剂]
本发明的贴合用的粘接剂优选为含二苯甲烷二异氰酸酯的热熔性粘接剂、热塑性树脂等。例如，热熔性粘接剂可以采用一般使用的那些。作为热熔性粘接剂的主要成分，可以举出乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)系、聚酯系、聚酰胺系、热塑性高弹体系、聚烯烃系等。本发明中，优选为低温粘接剂、更具体为湿气硬化型粘接剂。
作为反应型热熔性粘接剂的湿气硬化型的例子，在例如日本特开2000-036026、特开2000-211278、特开2000-219855、特开2002-175510中有公开。只要能低温粘接，这些粘接剂中的任何一种都可以。
硬化后的粘接剂层的厚度，包含IC模块优选为100～600μm，更优选为150～500μm，再优选为150～450μm。<二苯甲烷二异氰酸酯>
粘接剂的二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)的含量优选为不到1％。[IC模块]
IC模块，具体指电气地存储该电子卡的使用者的信息的IC芯片和与该IC芯片连接的线圈状的天线等的电子部件的集合体。上述IC芯片有存储器、微计算器等。根据场合电子部件也可以含有电容器。
IC模块具有天线线圈。在有天线图案的场合，可以用导电性浆料印刷加工、或铜箔蚀刻加工、卷线熔接加工等中的任一种方法。作为印刷基板，用聚酯等的热塑性薄膜，还要求耐热性的场合用聚酰亚胺是有利的。
IC芯片和天线图案的接合，可以采用使用银浆料、铜浆料、碳浆料等的导电性粘接剂(日立化成工业的EN4000系列、东芝化学的XAP系列等)的方法、使用各向异性导电膜(日立化成工业制Anisolm等)的方法、或进行锡焊接合的方法等公知方法中的任一种。
由于为了预先把包含IC芯片的部件载置在预定的位置上而充填树脂，因树脂的流动产生的剪断力使接合部外突，且因树脂的流动和冷却使表面的平滑性受损，存在稳定性上的缺点。为了消除这一点，预先在模块的基板片上形成树脂层，把部件封入该树脂层内。电子部件，优选地以用多孔的树脂膜、多孔的发泡性树脂膜、挠性的树脂片、多孔的树脂片或无纺布包覆的片状的模块使用。
另外，由于IC芯片的点压强度弱，优选地在IC芯片近傍有补强板。
IC模块的全厚度优选为10～300μm，更优选为30～300μm，再优选为30～250μm。[在第一基材和第二基材之间具有IC模块的方法]
在本发明中，为了在第一基材和第二基材之间具有IC模块，可以用公知的热贴合法、粘接剂贴合法和射出成形法中的任一种方法。
在第一基材和第二基材贴合之前或之后，可以进行表格印刷或信息记录，可以通过平版(offset)印刷，照相凹版印刷、影印印刷、丝网漏印、凹版印刷、凸版印刷、喷墨方式、升华转印方式、电子照相方式、热熔融方式等形成。
作为本发明的IC卡原版的制作方法，在日本特开2000-036026、特开2000-219855、特开2000-211278、特开2000-219855、特开平10-316959、特开平11-5964等中公开了贴合、涂敷的方法，可以采用任一种贴合方式、涂敷方法。
可以通过丝网漏印法、照相凹版印刷法等，在特定的位置上涂敷粘接剂。另外，使用热熔性粘接剂时，也可以通过手枪型的热熔敷贴器，从喷嘴豆状地涂敷粘接剂，分别向各配置位置涂敷。或者，也可把加工以成膜状的粘接剂为了设置在预定的位置上而裁断，向各配置上设置后，进行加热加压处理，贴合起来。[IC卡基材用片材]
第一基材和第二基材用图1所示的第一片材和第二片材形成。作为这些基材，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯/间苯二酸酯共聚物等的聚酯树脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烃树脂；聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等的聚氟乙烯系树脂；尼龙6、尼龙6，6等的聚酰胺；聚氯乙烯、氯乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、维尼纶等的乙烯聚合物；生物降解性脂肪族聚酯、生物降解性聚碳酸酯、生物降解性聚乳酸、生物降解性聚乙烯醇、生物降解性乙烯纤维素、生物降解性聚己内酯等生物降解性树脂；三乙酸纤维素、塞璐玢等的纤维素系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等的丙烯系树脂；聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺等的合成树脂片，或优质纸、薄叶纸、玻璃纸、硫酸纸等的纸；金属箔等的单层体或它们的两层以上的叠层体。
本发明的IC卡的第一基材和第二基材的厚度为30～300μm，优选为50～200μm。本发明中，从支撑体因热收缩、翘曲等引起的卡基材的搬运性的观点看，在150℃/30分时的热收缩率优选为纵向(MD)1.2％以下，横向(TD)0.5％以下。
为了提高基材的后加工中的密合性，也可以进行易接合处理，为了保护IC卡也可进行带电防止处理。
作为第一基材和第二基材，具体地，可以使用日本帝人杜邦薄膜株式会社制的U2系列、U4系列、UL系列；东洋纺绩株式会社制的Crisper G系列；东丽株式会社制的E00系列、E20系列、E22系列、X20系列、E40系列、E60系列、QE系列等。
本发明的IC卡基材上，除了用来记录头像的受像层之外，也可以设置缓冲层。在个人认证卡基体表面上也可以设置图像要素，设置从头像等的认证认识别图像、属性信息图像、表格印刷中选择的至少一种，也可以是完全没有印刷部分的全白卡。[贴合性]
在贴合时，为了提高基材的表面平滑性和在第一基材和第二基材之间设置的IC模块的密合性，优选地，进行加热和加压，用上下加压方式、层叠方式等制造是优选的。加热优选为10～180℃、更优选为30～150℃。加压优选为1.0～300kgf/cm2，更优选为1.0～200kgf/cm2。加热和加压时间优选为0.001～90秒，更优选为0.001～60秒。另外，湿气硬化型粘接剂之类因水分等的影响反应速度低，即粘着力、卡耐久性劣化，所以在真空中或氮气中贴合时效果更好。
在该贴合或涂敷工序中，由于在预定的加压加温条件下，把基板用的部件、电子部件保持体和表面用的部件贴合起来，在电子部件保持体自身上使用粘接剂，可以再现性良好地把基板用的部件、该电子部件保持体和表面用的基板贴合起来。
通过粘接剂把上述第一基材和第二基材贴合起来的、在该粘接剂中具有IC模块的IC卡用的片原版，在预定条件下保管后裁断，制造IC卡。此时，也可以在裁断加工前记录认证识别图像和记载事项。[热硬化型树脂层]
在本发明中，作为在图像记录体上制作的热硬化性树脂组成物，也可以在例如环氧系、聚酯系、丙烯系等的树脂中混合硬化剂、硬化催化剂、流展剂、其它添加剂等。作为聚酯树脂的组成，可以以作为二羧酸成分的对苯二甲酸、间苯二甲酸等的芳香族二羧酸为主体，也可以以作为二醇成分的乙二醇、新戊二醇等的脂肪族二醇为主体，且在它们中含有少量的己二酸和壬二酸等的脂肪族二羧酸、偏苯二酸和苯四酸等的三价以上的羧酸、三羧甲基乙烷、三羧甲基丙烷、季戊四醇等的三价以上的醇等。这些组成由于熔融流动性和交联反应性高，是优选的。另外，聚酯树脂的平均聚合度优选为5～50。比这更低则在成膜时得不到足够的强度，比这更高则难以粉碎。作为硬化剂，聚酯的末端基是-OH型的有异氰酸酯化合物和蜜胺树脂，例如ε-己内酰胺嵌段异氰酸酯和甲基化蜜胺等。末端基为-COOH型的有环氧树脂和异氰脲酸三缩水甘油酯等。[热或光硬化型树脂层制作方法]
在图像记录体上形成热或光硬化型树脂层时，优选地，用涂敷方式作成或用转印箔形成。作为在图像记录体上进行保护的方法选择涂敷时，用例如旋转涂敷、线锭涂敷(wire bar coating)、浸涂、毛毡涂敷、空气刀涂敷、喷涂、空气喷涂、静电空气喷涂、辊涂、刀片涂敷和帘式流涂等的方法。此时的涂敷量根据用途而不同，例如，优选为固形成分0.05～50.0g/cm2的涂敷量。另外，涂敷量少则外观敏感度大，但图像形成层的成膜特性、耐化学药品性下降。
作为涂敷后硬化的方法，可以全部采用产生活性电磁波的方法。例如，可以用激光、发光二极管、氙闪光灯、卤灯、碳弧灯、金属卤化物灯钨灯、水银灯、无电极光源等。优选地，可举出氙灯、卤灯、碳弧灯、金属卤化物灯、钨灯、水银灯等的光源。此时施加的能量，可以根据聚合起始剂的种类，通过调整曝光距离、时间、强度，适当地选择使用。[热处理]
作为还可以施加热能量的手段，可以适当地选用烤箱、热辊、热压模、热头、激光、红外闪光灯、热笔等。本发明的由热或光硬化型树脂层构成的保护，可以通过预先准备在耐热性的支撑体例如聚对苯二甲酸乙二酯树脂膜上涂敷形成的透明保护层带或透明保护层箔，用例如热头或热转印辊通过将其热转印而形成。[向IC卡上转印箔的方法]
转印箔的向被转印材料上进行的转印，通常用一边进行热头、热辊、热压模机器等的加热一边加压的方法进行。[接收用热转印记录法升华或热扩散染料图像的受像层]
第二基材具有的受像层可以用键合剂和各种添加剂形成。由于受像层在通过升华型热转印方法记录包含色调信息的图像的同时，通过升华型热转印方式或熔融型热转印方式记录包含文字信息的图像，所以升华性色素的染着性和热熔融性印墨的粘着性都必须良好。向受像层赋予某一特别的性质时，如后所述，必须适当地调整键合剂和各种添加剂的种类和它们的配合量。
以下，描述形成受像层的成分。
本发明中受像层用的键合剂可以适当地采用通常公知的升华型热敏转印记录受像层用的键合剂。作为主要的键合剂，可以使用氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂、丙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇缩乙醛系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂等的树脂。
但是，对于根据本发明形成的图像，必须根据实际的要求(例如发行的IC卡所要求的预定的耐热性等)，以满足这样的要求项目的方式考虑键合剂的种类或组合。以图像的耐热性为例，如果要求60℃以上的键合剂，考虑到升华性色素的流动性，优选采用Tg为60℃以上的键合剂。
另外，形成受像层时，根据需要，有优选含有含金属离子的化合物的场合。尤其是传热性化合物与该含金属离子的化合物反应形成螯合物的场合。
作为构成上述含金属离子的化合物的金属离子，优选为例如Al，Co，Cr，Cu，Fe，Mg，Mn，Mo，Ni，Sn，Ti，Zn等，尤其优选为Ni，Cu，Co，Cr，Zn等。作为含有这些金属离子的化合物，优选为该金属的无机或有机盐和该金属的复合物。
如果举出具体例，可优选采用含有Ni2+、Cu2+、Co2+、Cr2+和Zn2+的用下述一般式表示的复合物：
[M(Q1)k(Q2)m(Q3)n]p+p(L-)
其中，M表示金属离子，Q1、Q2、Q3表示可以与各用M表示的金属离子配位结合的配位化合物，作为这些配位化合物可以从例如《螯合化学(5)(南江堂)》中记载的配位化合物中选择。尤其优选地，可以举出具有与金属配位键合的至少一个氨基的配位化合物，更具体地，可以举出乙二胺及其衍生物、甘氨酰胺及其衍生物、甲基吡啶酰胺及其衍生物等。
L是形成复合物的反阴离子，可以举出Cl、SO4、ClO4等的无机化合物阴离子和苯磺酸衍生物、烷基磺酸衍生物等的有机化合物阴离子，但特别优选四苯基硼阴离子及其衍生物、和烷基苯磺酸阴离子及其衍生物。
k表示1、2或3的整数，m表示1、2或0，n表示1或0，根据上述一般式表示的复合物是4配位、6配位来确定它们，或者根据Q1、Q2、Q3的配位数来确定。p表示1、2或3。
作为这种含金属离子的化合物，可以举出在美国专利第4,987,049号说明书中例示的那些。添加上述含金属离子的化合物时，其添加量相对于受像层优选为0.5～20g/m2、更优选为1～15g/m2。
另外，在受像层中优选地添加脱模剂。作为有效的脱模剂，优选是与使用的键合剂相溶的那些，具体地，以改性的硅油、改性的硅聚合物为代表，可举出例如胺基改性硅油、环氧基改性硅油、聚酯改性硅油、丙烯基改性硅树脂、聚氨酯改性硅树脂等。其中，聚酯改性硅油从防止与墨片的融接、不妨碍受像层的二次加工性上看，是特别优良的。受像层的二次加工性指用毡笔的书写性、作为保护图像时的问题的层叠性等。
作为其它脱模剂，石英等的微粒子也是有效的。在没有二次加工性的问题的场合，作为防止熔接的对策，使用硬化型硅化物也是有效的。可以使用紫外线硬化型硅烷、反应硬化型硅烷等，可以得到大的脱模效果。
本发明的受像层可以通过调制把其形成成分分散或溶解到溶剂中得到的受像层用涂敷液，把该受像层用涂敷液涂在上述支撑体的表面上。干燥而制造。在支撑体的表面上形成的受像层的厚度一般为1～50μm、优选为2～10μm左右。
在本发明中，在支撑体和受像层之间还可以设置缓冲层或阻挡层。如果设置缓冲层，可以减少噪声，再现性良好地转印记录与图像信息对应的图像。作为构成缓冲层的材料，可以举出例如氨基甲酸乙酯树脂、丙烯树脂、乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、丁二烯橡胶、环氧树脂、日本特开2000-222403中记载的光硬化型树脂等。其中聚烯烃是优选的。但是，不限于聚烯烃，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙基丙烯酸共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-加氢异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯之类具有柔软性，热传导性低，是合适的。优选地，缓冲层的软化点比片材料低。缓冲层的厚度通常为1～50μm，优选为3～30μm。
本发明中，可以在设置在受像层上的信息承担层上印刷用来记录信息的表格。表格具体地指格线、单位名称、卡名称、注意事项、发行单位电话号码等。表格的印刷一般可采用印墨，例如光硬化型印墨、油溶性印墨、溶剂型印墨等中使用碳。
另外，根据场合为了用目视防止伪造，也可以设置印刷物、全真图、条形码、粗糙图案、细纹、底纹、凹凸图案等的伪造变造防止层。在伪造变造防止层上除了用可见光吸收材料、紫外线吸收材料、红外线吸收材料、荧光增白材料之外，还可以用印刷等在表的片上设置金属蒸镀层、玻璃蒸镀层、微珠层、光学变化元件层、珍珠印墨层、鳞片颜料层、带电防止层等。[笔记层]
笔记层是为了可以在ID卡的背面用笔书写而设置的层。作为这样的笔记层，可以在热塑树脂(聚乙烯等的聚烯烃类和各种共聚物)的薄膜中含有例如碳酸钙、云母、硅藻土、氧化钛、硫酸钡等的无机微细粉末而形成。可以用日本特开平1-205155号公报中记载的“书写层“形成。上述笔记层在未层叠多个层的第一片部件上形成。[转印箔用支撑体]
作为支撑体，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯/间苯二酸酯共聚物等的聚酯树脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烃树脂；聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物等的聚氟乙烯系树脂；尼龙6、尼龙6，6等的聚酰胺；聚氯乙烯、氯乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/醋酸乙烯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯醇、维尼纶等的乙烯聚合物；三乙酸纤维素、塞璐玢等的纤维素系树脂；聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等的丙烯系树脂；聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酰亚胺等的合成树脂片，或优质纸、薄叶纸、玻璃纸、硫酸纸等的纸；金属箔等的单层体或它们的两层以上的叠层体。
设置剥离层时，转印箔的支撑体优选为聚对苯二甲酸乙二酯。
转印箔的支撑体的厚度为10～200μm，优选为15～80μm。
转印箔的支撑体根据需要可以具有凹凸。作为制作凹凸的方法，可举出粗糙剂混入、喷砂加工、发纹加工、粗糙涂覆、或化学蚀刻等。粗糙剂涂敷时用有机物和无机物都可以。例如，作为无机物，可以用瑞士专利第330158号等中记载的石英，法国专利第1296995号等记载的玻璃粉，英国专利第1173181号等中记载的碱土类金属或镉、锌等的碳酸盐，作为粗糙剂使用。作为有机物，可以使用美国专利第2322037号等中记载的淀粉，比利时专利第625451号和英国专利第981198号等中记载的淀粉衍生物，日本特公昭44-3643号等中记载的聚乙烯醇，瑞士专利第330158号等中记载的聚乙烯或聚甲基丙烯酸酯，美国专利第3079257号公报等中记载的聚丙烯腈，美国专利第3022169号公报等中记载的聚碳酸酯之类的有机粗糙剂。
粗糙剂的附着方法，可以是预先在涂敷液中分散涂敷的方法，也可以是在涂敷涂敷液后，干燥结束之前将粗糙剂喷雾的方法。另外，添加多种粗糙剂时，也可以并用两种方法。进行凹凸加工时，可以在转印面、背面中的任一面上进行。[转印箔剥离层]
作为形成剥离层的材料，可以举出具有高玻璃转变温度的丙烯酸树脂、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂等的树脂，蜡类，硅油类，氟化物，具有水溶性的聚乙烯基吡咯烷酮树脂、聚乙烯醇树脂、硅改性聚乙烯醇、甲基纤维素树脂、羟基纤维素树脂、硅烷树脂、石蜡、丙烯基改性硅烷、聚乙烯蜡、乙烯醋酸乙烯酯等的树脂，此外还可举出聚二甲基硅氧烷及其改性物，例如聚酯改性硅烷、丙烯基改性硅烷、聚氨酯改性硅烷、醇酸改性硅烷、氨基改性硅烷、环氧改性硅烷、聚醚改性硅烷等的油或树脂或其硬化物。作为其它的氟系化合物，可举出氟化烯烃、全氟磷酸酯系化合物。优选地，作为烯烃系化合物，可举出聚乙烯、聚丙烯等的分散物，聚乙烯亚胺等的长链烷烃系化合物。这些脱模剂缺乏溶解性时可以进行分散等之后使用。转印两个转印箔时也可添加热塑性弹性体。
作为热塑性弹性体，在1996年版的《12996化学商品》，化学工业日报社，等中记载有苯乙烯系(苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、烯烃系(TP)、脲烷系(TPN)、聚酯系(TPEE)、聚酰胺系(TPAE)、1，2-聚丁二烯系，氯系(TPVC)，氟系、离聚物树脂、聚氯乙烯、硅烷系等列出的具体例。
由聚苯乙烯和聚烯烃的嵌段聚合物构成的拉伸率100％以上的热塑性弹性体，是苯乙烯和碳原子数10以下的直链或支链的饱合烷基的嵌段构成的热塑性树脂。尤其是可举出具有聚苯乙烯相和添加了氢的聚烯烃的相的嵌段聚合物，即苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-异苯乙烯(SIS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)、苯乙烯-乙烯/丙烯(SEP)的嵌段聚合物等。
根据需要，也可以在剥离层和树脂层或活性光线硬化层之间使用热硬化型树脂层。具体地，可举出聚酯树脂、丙烯树脂、环氧树脂、二甲苯树脂、胍胺树脂、二烯丙基酞酸酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、马来酸树脂、蜜胺树脂、脲树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树酯等。
转印箔的透明树脂层，也可以并用聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚醛清漆树脂、苯乙烯、对甲基苯乙烯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等的乙烯单体或纤维素系、热塑性聚酯、天然树脂等其它高分子聚合体。
本发明中，为了保持IC卡，也可以用转印箔设置光或热硬化性的透明树脂层。透明树脂层的厚度优选为0.3-50μm，更优选为0.3-30μm，再优选为0.3-20μm。
优选地，转印箔含有一层以上的中间层。根据场合，也可以设置初始层、阻挡层以进一步提高层间的粘合性。可以用例如氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、丙烯系树脂、聚乙烯醇缩乙醛系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、纤维素树脂、苯乙烯系树脂、聚氨酯系树脂、酰胺系树脂、脲树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、聚己内酯树脂、聚丙烯腈树脂、SEBS树脂、SEPS树脂及它们的改性物。
在上述树脂中，为了本发明的目的，优选地是氯乙烯树脂、聚酯系树脂、丙烯系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、苯乙烯系树脂、环氧树脂、聚氨酯系树脂、尿烷丙烯酸树脂、SEBS树脂、SEPS树脂。既可以单独使用这些树脂中的一种，也可以两种以上组合使用。
作为具体的化合物，优选由聚苯乙烯和聚烯烃的嵌段聚合物构成的热塑性树脂、聚乙烯醇缩丁醛等。本发明的中间层中，作为聚合度为1000以上的聚乙烯醇缩丁醛树脂，可从市场上购买日本积水化学工业(株)制造的S-LEK BH-3，BX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BH-S，电气化学工业(株)制造的Denki Butyral#4000-2、#5000-A、#6000-EP等。
作为中间层的聚丁缩醛的热硬化树脂，对热硬化前的聚合度没有限制，可以是低聚合度的树脂，热硬化时可以使用异氰酸酯硬化剂和环氧硬化剂等，热硬化条件优选为50-90℃下1-24小时。中间层的厚度优选为0.1-1.0μm。
作为转印箔的粘合层，作为热粘性树脂可举出乙烯醋酸乙烯树脂、乙烯丙烯酸酯树脂、乙烯丙烯酸树脂、离聚物树脂、聚丁二烯树脂、丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、烯烃树脂、聚氨酯树脂、粘合赋予剂(例如酚醛树脂、松香树脂、萜烯树脂、石油树脂等)等，也可以使用它们的共聚物和混合物。
具体地，作为聚氨酯改性乙烯丙烯酸酯共聚物可从市场上买到东邦化学工业(株)制造的Hightech S-6254、S-6254B、S-3129等，作为聚丙烯酸酯共聚物可从市场上买到日本纯药(株)制的JURYMER AT-210、AT-310、AT613；互应化学工业(株)制造的Plussize L-201，SR-102、SR-103、J-4等。聚氨酯改性乙烯丙烯酸酯和聚丙烯酸酯共聚物的重量比优9∶1～2∶8。粘合层的厚度优0.1-1.0μm。
根据场合，为了防止伪造变造，可设置光学变化元件层转印层。作为光学变化元件(OVD)，包含：
1)Kinegram图之类的衍射光栅的二维CG图像，特征在于可移动、旋转、放大、缩小等自由动态地改变线图像结构的图像；
2)特征在于可正负改变图像的象素图(pixelgram)之类；
3)OSD(光安全器件)之类的颜色从金色向绿色变化的元件；
4)LERD(长寿命经济反拷贝器件)之类的看到图像变化的元件；
5)条带型OVD；
6)金属箔。
用日本印刷学会刊(1998年)第35卷第6号第482-496页记载的用纸的原料、特殊的印刷技术、特殊的印墨等也可以维持安全性。在本发明中优选是全息图。[IC卡的制作方法]
在此，举出使用热熔性粘接剂的本发明的IC卡的制作方法的一例，在IC卡的制作中，首先在表面和背面的片材上用敷贴器涂敷预定厚度的热熔性粘接剂。作为涂敷方法使用辊子方式、T型模方式、多个模方式等的通常的方法。
涂敷成条状时，是在T型模上间断地设有开口部的方法。另外，作为使本发明的粘接剂表面成为凹凸形状的方法，则用压花辊对由上述方法涂敷的粘接剂表面进行加压处理的方法。在涂敷了粘接剂的上下片材之间装设IC部件，在装设之前也可以预先用加热器等对涂敷的粘接剂加热。然后对上下片材之间装设了IC部件的产品加热，然后用压板加压预定的时间，或不是用压板压延，而是一边在预定的恒温层中搬运片材一边用辊压延。另外，为了防止在贴合时气泡进入，也可以进行真空加压。通过加压等贴合后，冲裁成预定的形状，或裁断成卡状，制成卡。
接着，进行预定时间的硬化反应，然后裁断成卡状。为了促进硬化，在贴合的片材的卡尺寸的周围开设用来提供反应必需的水分的孔的方法也是有效的手段。本发明中按卡上尺寸制作基材时，作为制作方法，也可以选择例如用粘接剂把第一基材和第二基材贴合起来，按卡上尺寸对粘接后层叠的片基材进行成形的方法。作为按卡上尺寸成形的方法，主要选择冲裁法、裁断法等。
图2示出IC卡。
IC卡按ISO规格规定为厚0.76mm。IC卡包含两个基材和它们之间的粘接剂层。在该第一和第二基材的没有粘接剂的一侧的表面上，形成笔记层8b和受像层8a。
笔记层可以通过涂敷在例如聚酯树脂等中分散有石英等的白色颜料的物质而形成。
图4展示表片的第一实施方案。图4(a)是表片的剖面图，图4(b)是表片的表面图，图4(c)是展示使用表片的IC卡的结构的斜视图。表片的卡基材21，如图4(a)所示，在基材的一面上依次层叠缓冲层8c、受像层8a、信息承担体层8e、透明树脂层8f、印刷鳞片状图案的颜料层8g，在受像层上形成图像。另外，在基材的另一面上，设置IC芯片隐蔽层9。信息承担体层，如图4(b)所示，记载职员证、姓名、用由它们的集合体构成的图15的IC卡原版制作图4(c)所示的IC卡。
图5展示表片的第二实施方案。图5(a)是表片的剖面图，图5(b)是表片的表面图，图5(c)是展示使用表片的IC卡的结构的斜视图。表片的卡基材，如图5(a)所示，在基材的一面上依次层叠缓冲层8c、受像层8a、信息承担体层8e、透明树脂层8g，在受像层上形成图像。信息承担体层，如图5(b)所示，记载职员证、姓名、用由它们的集合体构成的图15的IC卡原版制作图5(c)所示的IC卡。
图6展示背片的第一实施方案。图6(a)是背片的剖面图，图6(b)是背片的表面图。背片的卡基材，如图6(a)所示，在基材11的一面上依次层叠有笔记层8b、信息承担体层8e。另外，在基材的另一面上设置IC隐蔽层9。在笔记层上的信息承担体上，如图6(b)所示，记载格线、发行人、发行人姓名、追加事项，用由它们的集合体构成的图16的IC卡基材制作片制作IC卡。
图7展示背片的第二实施方案。图7(a)是背片的剖面图，图7(b)是背片的表面图。背片的卡基材，如图7(a)所示，在基材11上依次层叠有笔记层8b、信息承担体层8e。在笔记层上的信息承担体上，如图7(b)所示，记载格线、发行人、发行人姓名、追加事项，用由它们的集合体构成的图16的IC卡基材制作片制作IC卡。
图8和图9是展示隐蔽层的印刷形状的图。该印刷形状印刷设置在图4的表片的基材上，和图6的背片的基材上。
图10是IC卡用材料的IC模块的示意图，是在由卷绕铜线形成的天线3a1上接合IC芯片3a2而成的IC模块。
图11和图12是包含IC模块的插口的例子。该插口是无纺布型，把形成了印刷图案的无纺布3a4和IC芯片3a2用键合等如图13所示地接合起来，在IC芯片3a2上以覆盖IC芯片23a2的50％以上的方式设置补强板3a3的示意图。也可以使用日立Maxell株式会社制造的IC卡片“FT系列”。
图13和14是印刷基板型的插口，是把形成了印刷图案的印刷基板3a4和IC芯片3a2用键合等如图14所示地接合起来，在IC芯片3a2上以覆盖IC芯片23a2的50％以上的方式设置补强板3a3的示意图。
图15是表片的斜视图；图16是背片的斜视图。
图17和18是IC卡原版的示意剖面图。图17展示了由第二基材21、其上的粘接剂层7、插口3、粘接剂层6、和第一基材11构成的IC卡原版。
图18展示了由第二基板21、其上的混有平板状粒子的粘接剂层71、插口3、混有平板状粒子的粘接剂层61、第一基板11构成的IC卡原版。
图19-22是展示部件的配置的平面图。图19和20的IC卡，插口的结构具有与IC芯片3a2邻接的补强板3a3，与天线3a1的连接位置不同。
图21的IC卡，插口的结构具有与IC芯片3a2邻接的补强板3a3，与天线的3a1连接位置与图20相同。IC模块插入到具有网状开口部3a41的二维网状结构的网眼片即无纺布3a4中。
图22的IC卡使用图8所示的隐蔽层9的印刷形状，用隐蔽层把IC芯片3a2和补强板3a3隐藏。
本发明中，用图1所示的裁断部把贴合的产品裁断成叶片状，然后送到冲裁部L冲裁成卡状，搬运到图3的卡印刷机，印字、转印。(冲裁)
图23是冲裁金属模装置的整体示意斜视图。图24是冲裁金属模装置的主要部分的剖面图。该冲裁金属模装置，具有上刀具210和下刀具220，上刀具210含有在外延的内侧设置了逸口241的冲裁用冲头211，下刀具220具有冲裁用模221。通过把冲裁用冲头211下降到在冲裁用模221的中央设置的模孔222中，可以冲裁出与模孔222同尺寸的IC卡。为此，冲裁用冲头211的尺寸比模孔222的尺寸略小些。
实施例1
下面举出实施例，详细地说明本发明。以下的“份”指“重量份”。[粘接剂的制作]
作为粘接剂，使用以下现有制品。
1.Henkel社制Macroplast QR3460(含3.1％MDI)
2.Henkel社制Macroplast QR5110(含0.9％MDI)
3.Henkel社制Macroplast MK15-014(含0.9％MDI)
除此之外，使用以下的粘接剂。
粘接剂1-4
按照Henkel社制Macroplast MK15-014(含0.9％MDI)为95份，并按以下所示的量分别添加多孔质的石英含量高的铝硅酸盐(AMT-SILICA#200B，水泽化学工业制)，分别作为粘接剂1-4。
                         重量份       粘接剂软化点(℃)
粘接剂1                   13份              58
粘接剂2                   18份              59
粘接剂3                   22份              60
粘接剂4                   40份              60
把上述成分在180℃下用均化器搅拌60分钟，制成粘接剂1-4。<背片的制作>
作为背面侧的片材料，使用帝人杜邦薄膜株式会社制的低热吸收级，厚188μm的U2L98W。(笔记层的制作)
在背片材料上依次涂敷并干燥下述组成的笔记层形成用涂敷液，形成分别厚5μm、15μm、0.2μm的笔记层。<第1笔记层形成用涂敷液>
聚酯树脂(东洋纺绩(株)制、VYLON200)                  8份
异氰酸酯(日本聚氨酯工业(株)制、CoronateHX)          1份
炭黑                                                微量
二氧化钛粒子(石原产业(株)制：CR80)                  1份
丁酮                                                80份
醋酸丁烯                                            10份<第2笔记层形成用涂敷液>
聚酯树脂(东洋纺绩(株)制)：VYLONAL MD1200            4份
石英                                                5份
二氧化钛粒子(石原产业(株)制：CR80)                  1份
水                                                  90份<第3笔记层形成用涂敷液>
聚酰胺树脂(三和化学工业(株)制、SUNMIDE 55)          5份
甲苯                                                95份
得到的笔记层的中心线平均粗糙度为1.34μm。(笔记层上的表格印刷层的形成)
用平版印刷法进行表格印刷(格线、发行人名称、发行人电话号码)。印墨采用UV黑色印墨。印刷时的UV照射条件相当于高压水银灯200mJ。(IC隐蔽层的形成)
用树脂凸版印版法在与笔记层相反侧的支撑体最外表面上进行水印印刷。印刷花纹可以按图8或图9中的任一个进行。印墨采用UV黑色印墨。印刷时的UV照射条件相当于高压水银灯200mJ。膜厚为1.0μm。<表片的制作>
作为表面侧的片，使用帝人杜邦薄膜株式会社制的低热吸收级、厚188μm的U2L98W。
在上述100μm厚的支撑体表片上依次涂敷并干燥由下述组成物构成的缓冲层、受像层、形成表面侧的片11。(光硬化型缓冲层)
膜厚10μm
聚氨酯丙烯酸低聚物(新中村化学社制：NK OLIGO UA512)
                                            55份
聚酯丙烯酸酯(东亚合成社制Aronix M6200)      15份
聚氨酯丙烯酸低聚物(新中村化学社制：NK OLIGO UA4000)
                                            25份
羟基环己基苯基(Ciba Speciality Chemicals公司制、IRGACURE 184)
                                            5份
丁酮                                        100份
对涂敷后的活性光线硬化性化合物以90℃/30秒进行干燥，然后用水银灯(300mJ/cm2)进行光硬化。(受像层)
在上述缓冲层上依次涂敷并干燥下述组成的第1受像层形成用的涂敷液、第2受像层形成用的涂敷液和第3受像层形成用的涂敷液，通过以分别厚0.2μm、2.5μm、2.5μm的方式叠层而形成受像层。(第1受像层形成用的涂敷液)
聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学工业(株)制：S-LEK BL-1)
                                               9份
异氰酸酯(日本聚氨酯工业(株)制：Coronate HX)    1份
丁酮                                           80份
醋酸丁烯                                         10份(第2受像层形成用的涂敷液)
聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学工业(株)制：S-LEX BL-1)
                                                 6份
含金属离子的化合物(化合物MS)                     4份
丁酮                                             80份
醋酸丁烯                                         10份
其中化合物MS为：
Figure A0314942400331
<第3受像层形成用的涂敷液>
聚乙烯蜡(东邦化学工业(株)制：Hightech E1000)     2份
聚氨酯改性乙烯丙烯酸共聚物(东邦化学工业(株)制：HightechS6254)                                               8份
甲基纤维素(信越化学工业(株)制：SM15)             0.1份
水                                               90份(表格印刷层构成的信息承担体的形成)
在该受像层上用平版印刷法进行表格印刷(职员证、姓名)。印墨采用UV黑色印墨。印刷时的UV照射条件相当于高压水银灯200mJ。(透明树脂层形成)
把由下述组合物构成的印墨用辊式混磨机混合，制作印刷用印墨。通过平版印刷法在受像层上进行印刷。印刷时的UV照射条件相当于高压水银灯200mJ。(透明树脂层组成物1)
聚氨酯丙烯酸酯低聚物                                  50份
脂肪族聚酯丙烯酸酯低聚物                              35份
DILOCURE 1173(Ciba Speciality Chemicals公司制)        5份
三羟甲基丙烷丙烯酸酯                        10份(IC隐蔽层的制作)
用树脂凸版印版法在与受像层面相反侧的面上进行水印印刷。印刷花纹可以按图8或图9中的任一个进行。印墨采用UV黑色印墨。印刷时的UV照射条件相当于高压水银灯200mJ。膜厚为1.0μm。(IC卡用图像记录体的制作)
把上述制作的第一片材1和第二片材2设置在图25或图26的IC卡原版制作装置的片材供给部上。
下面说明作为实施方案的IC卡原版的制作。图25的IC卡原版的制作装置涂敷环氧树脂的粘接剂，图26则涂敷热熔性粘接剂。
本发明的IC卡原版的制作装置，配备长片状的第一片材1和叶片状的第二片材2，在氮气气流下从粘接剂供给部C通过T模涂敷方式向第二片材上供给湿气硬化型粘接剂，在其上配置来自插口供给部E的厚270μm的包含图10所示构成的IC模块的插口。
把在第一片材1上在氮气气流下从粘接剂供给部G通过T型模涂敷衍方式供给湿气硬化型粘接剂得到的片、和同时向第二片材上供给湿气硬化型粘接剂得到的插口送到加热/加压辊4a、4b，在压力3kg/cm2，辊表面温度70℃下贴合，制作控制到740μm的IC卡原版。
从粘接剂的初期硬化、和支撑体的充分密合性的角度看，整齐地裁断是优选的。如果考虑裁切性，粘接剂也不必非要完全硬化。制作的IC卡原版可用施转刀切成55mm×85mm大小的IC卡原版。
加工好的卡原版上无表格印刷部时，通过卡印刷机用树脂凸版印刷法印刷Logo(标识)和OP清漆。
本发明的IC卡原版的制作环境和湿气硬化型粘接剂、粘接剂涂敷温度、粘接剂贴合时的温度等的条件记载在表中。[IC卡的制作方法]
下面，说明IC卡原版上的认证识别图像、属性信息图像的记载方法。(升华型热敏转印记录用的印墨片的制作)
在背面上进行了防止熔接加工的厚6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片上，以分别厚为1μm的状态设置下列组成的黄色印墨层形成用涂敷液、品红印墨层形成用涂敷液、青色印墨层形成用涂敷液，获得黄、品红、青三色的印墨片。<黄色印墨层形成用涂敷液>
黄色染料(三井东压染料(株)制：MSYellow)              3份
聚乙烯醇缩乙醛(电气化学工业(株)制：Denka Butyral KY-24)                                                     5.5份
聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(东亚合成化学工业(株)制：RAZEDA GP-200)                                          1份
聚氨酯改性硅油(大日精化工业(株)制：Diaromer SP-2105)
                                                    0.5份
丁酮                                                70份
甲苯                                                20份<品红印墨层形成用涂敷液>
品红染料(三井东压染料(株)制：MSMegenta)             2份
聚乙烯醇缩乙醛(电气化学工业(株)制：Denka Butyral KY-24)                                                     5.5份
聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(东亚分成化学工业(株)制：REZEDA GP-200)                                          2份
聚氨酯改性硅油(大日精化工业(株)制：Diaromer SP-2105)
                                                    0.5份
丁酮                                                70份
甲苯                                                20份<青色印墨层形成用涂敷液>
青色染料(日本化药(株)制：Kayaset Blue 136)          3份
聚乙烯醇缩乙醛(电气化学工业(株)制：Denka Butyral KY-24)                                                     5.5份
聚甲基丙烯酸甲酯改性聚苯乙烯(东亚合成化学工业(株)制：RAZEDA GP-200)                                          1份
聚氨酯改性硅油(大日精化工业(株)制：DIaromer SP-2105)
                                                 0.5份
丁酮                                             70份
甲苯                                             20份(熔融型热敏转印记录用的印墨片的制作)
在其背面上进行了防止熔接加工的厚6μm的聚对苯二甲酸乙二酯片上，以厚为2μm的状态设置下述组成的印墨层形成用涂敷液，得到印墨片。<印墨层形成用涂敷液>
巴西棕榈蜡(carnauba wax)                          1份
乙烯醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦化学社制：EV40Y)     1份
炭黑                                              3份
酚醛树脂(荒川化学工业(株)制：Tamanol 521)         5份
丁酮                                              90份(头像的形成)
通过使受像层或透明树脂部、信息印刷部和升华型热敏转印记录用的印墨片的印墨侧重叠，从印墨片侧在输出为0.23W/点，脉冲宽度0.3-4.5微秒，点密度16点/mm的条件下用热头加热，在受像层上形成具有图像色调性的人物图像。该图像中上述色素和受像层中的镍形成复合物。(文字信息的记录)
通过与使透明树脂部或鳞片颜料含有层和熔融型热敏转印记录用的印墨片的印墨侧重叠，从印墨片侧在输出为0.5W/点，脉冲宽度1.0微秒，点密度16点/mm的条件下用热头加热，在IC卡用图像记录体上记录文字信息。通过上述记录头像和属性信息。(IC卡表面保护层添加树脂合成例1)
向氮气气流下的三颈瓶中放入甲基丙烯酸甲酯73份、苯乙烯15份、甲基丙烯酸12份、乙醇500份、α，α’-偶氮二异丁烯腈3份，在氮气气流下用80℃的油浴反应6个小时。然后，加入氯化三乙胺3份、甲基丙烯酸缩水甘油酯1.0份反应3个小时，得到Mw17000，酸价32的丙烯系共聚物。(保护层)[透明树脂转印箔的制作]
在Daifoil Hoechst(株)制的聚对苯二甲酸乙二酯(S-25)的一面上，用线锭涂敷法涂敷并干燥下列配方，形成剥离层。<剥离层形成涂敷液>膜厚0.5μm。
丙烯系树脂(三菱Rayon(株)制：Dianal BR-87)            5份
聚丙烯乙酰乙酰(SP值：9.4)(积水化学(株)：KS-1)        5份
丁酮                                                 40份
甲苯                                                 50份
涂敷后，以90℃/30秒进行干燥。<中间层形成涂敷液>膜厚0.3μm
聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学(株)制：S-LEK BX-1)       5份
Toughtex M-1919(旭化成)                              3.5份
硬化剂聚异氰酸酯(日本聚氨酯制：Coronate HX)          1.5份
丁酮                                                 20份
甲苯                                                 70份
涂敷后，以90℃/30秒进行干燥，硬化剂的硬化在50℃下进行24小时。<阻挡层形成涂敷液>膜厚0.5μm
聚乙烯醇缩丁醛树脂(积水化学(株)制：S-LEK BX-1)4份
Toughtext M-1913(旭化成)                             4份
硬化剂聚异氰酸酯(日本聚氨酯制：Coronate HX)          2份
甲苯                                                 50份
丁酮                                                 40份
涂敷后，以70℃/30秒进行干燥。<粘接剂形成涂敷液>膜厚0.3μm
聚氨酯改性乙烯丙烯酸乙酯共聚物(东邦化学工业(株)制：Hightech S6254B)                                          8份
聚丙烯酸酯共聚物(日本纯药(株)制：JURYMER AT510)2份
水                                                    45份
乙醇                                                  45份
涂敷后，以70℃/30秒进行干燥。
制成由上述组成的剥离层、中间层、粘接层构成的透明树脂转印箔。
并且，在记录了文字的上述受像体上，用上述构成的转印箔，用表面温度加热到200℃，直径5cm、橡胶硬度85的热辊，在压力150kg/cm2下加热1.2秒，进行转印。
在转印了上述转印箔的上述受像体上，用具有特定图案的照相凹版辊涂器以20g/m2的涂敷量涂敷下述的含有紫外线硬化树脂的涂敷液，在下述的硬化条件下硬化，形成紫外线硬化保护层。
硬化条件：
光照射源                       60W/cm2的高压水银灯
照射距离                       10cm
照射模式                       以3cm/秒扫描[含有紫外线硬化树脂的涂敷液]
二(3，4-环氧-6-甲基环己基甲基)乙二酸                        70份
双酚A缩水甘油基醚                                           10份
1，4-丁二醇缩水甘油基醚                                     13份
三芳基硫氟化锑                                              7份
到此为止的向卡印字、形成图像、贴转印箔为止的工序，用图3所示的卡印刷机进行。(物理性能的评价)
树脂的断裂延伸率的测定，通过在23℃、55％RH的条件下放置光硬化后的树脂层24个小时以上后，用Orientech公司制造的Tensilon万能试验机RTA100进行，数据处理用Tensilon多功能型数据处理TYPEMP-100/200S Ver.44进行。
树脂的固定手段用空气吸盘固定。在本发明的评价中，以十字头速度为300mm/分钟，范围为20％，负载为100kg的条件进行评价。(裁断性)
把片冲载成卡状时，分五级评价冲裁后的卡的状态。4和5是可实用的水平。
5：卡的侧面光滑，无毛刺；
4：卡的侧面有点粗糙，但无毛刺，在印刷机中传运无问题；
3：卡虽然被冲裁，卡的周围残留有粘接剂，侧面不光滑；
2：卡虽然被冲裁，粘接剂从卡的周围伸出并残留，不能用印刷机运送。
1：片材被裁断，但粘接剂未裁断，卡不能冲裁。(粘接剂涂敷性)
用目测分五级评价片制作时粘接剂涂敷时的状态。4和5是可实用的水平。
5：涂敷面上无条纹，可以均匀平整地涂敷；
4：涂敷面的端部有点翘，但基本上可以整体均匀地涂敷；
3：涂敷面上有条纹；
2：涂敷面上有条纹，且产生凹凸；
1：涂敷面上有条纹，且有不能涂敷的部分。(剥离强度的测定)
把层叠后的片切断成2.5cm宽，用不动工业(株)社制的FUDORHEO METER NRM-2002J，把贴合后的片的端部的未接合部分抓住固定上部，拉引下部，测定剥离前的最大强度。1500g/2.5cm以上是期望的值。在力超出测定范围之外时，片宽度变窄，用2.5cm换算。(卡搬运性)
在图3所示的卡印刷机上进行上述的向卡印字、制作头像、转印，连续处理1000张卡。研究此时的卡的搬运状态，分五级评价。4和5是可实用的水平。
5：导致搬运不良的卡一张也没有，向卡上印画无问题；
4：导致搬运不良的卡小于5张，向卡上印画无问题；
3：导致搬运不良的卡为5-50张，向卡上印画无问题；
2：导致搬运不良的卡为50-100张，向卡上印画有问题；
1：卡几乎不能搬运。
结果示于表1。从表1的结果可以看出，与比较例相比，本发明展示出在裁断性，卡搬运性、剥离强度、粘接剂涂敷性、安全性上优良的效果，可以确认本发明的效果。
表1
  粘接剂软化点(℃)  MDI量(％)               制作时环境         片保存环境      断裂加工时          硬化结束后
  温度(℃)   湿度(％)   涂敷时温度(°) 涂敷时粘度(cp)   温度(℃)   湿度(％)   裁断前保存天数(天)   断裂延伸率(％)   弹性率(kgf/mm2)   硬化结束天数(天)   断裂延伸率(％) 弹性率(kgf/mm2)   冲裁时用的刀具角度(°)   裁断性   卡搬运性 粘接剂硬化后的剥离强度(g25m)   粘接剂涂敷性   安全性  备注
  QR3460*   58  31   20   20   120 12000   23   55   14   800     18   14   800     18   80   1   1   3000   4   ×  比较例
  QR3460   58  31   20   20   110 20000   23   55   12   660     16   14   500     18   80   1   1   2000   4   ×  比较例
  QR3460   58  31   20   70   100 45000   40   55   7   840     17   7   840     17   100   1   1   700   1   ×  比较例
  NK15014*   58  09   20   20   130 15000   23   55   20   820     17   25   900     18   90   1   1   4000   5   ○  比较例
QR5110* 68 09 20 18 120 60000 40 55 8 220 35 10 250 36 90   片膨胀，不能截断 1 1200 1 ○ 比较例
  QR5110   66  09   23   70   140 30000   23   55   7   215     35   10   240     38   90   4   5   5000   4   ○  本发明
  QR5110   68  09   23   20   140 30000   23   80   5   175     30   8   240     38   90   4   4   5000   4   ○  本发明
  MK15014   58  09   23   80   130 16000   23   55   9   200     20   25   900     18   90   5   5   5000   5   ○  本发明
  MK15014   58  09   23   90   120 25000   23   55   6   120     14   25   900     18   90   5   4   5000   4   ○  本发明
  MK15014   58  09   23   80   130 15000   23   80   7   150     17   20   850     18   90   5   5   5000   5   ○  本发明
  MK15014   58  09   23   20   130 16000   23   40   8   170     155   30   880     19   90   4   4   5000   5   ○  本发明
  接着剂1   58  09   23   70   130 11500   23   55   5   280     45   12   380     26   90   5   5   5000   5   ○  本发明
  接着剂2   59  09   25   80   130 20000   23   80   3   200     40   10   370     35   90   5   4   5000   5   ○  本发明
  接着剂3   60  09   20   15   120 30000   23   40   7   20     41    6   350     40   85   5   4   4000   4   ○  本发明
  接着剂4   60  09   20   18   120 40000   23   40   10   320     50   15   340     60   100   4   4   3000   4   ○  本发明
*QR3460是Henkel公司制造的Macroplast QR3460；
*QR5110是Henkel公司制造的Macroplast QR5110；
*MK15-014是Henkel公司制造的Macroplast MK15-014。实施例2
下面，改变裁断刀具的角度，并追加下述粘接剂进行试验，如表2所示的水平一样地进行评价。<粘接剂5(弹性环氧粘接剂)>
向使用株式会社Three Bond制的3850 SET(硬化后500μm断裂延伸率246％，2％弹性率0.3％，粘度30000mPs)的A液供给部投入主剂，向B液供给部投入硬化剂，并向B液中添加相对于B液为3重量％的Merck社制的Ilidion 211。
使用时改造层叠机的粘接剂供给部，设置A液B液供给部，可以在使用前把两液混合使用。<粘接剂6(热硬化型粘接剂)>
本发明的热硬化型粘接剂是由下述组成物构成的粘接剂。
Celloxide 2021(Daicel化学工业株式会社制，环氧当量128-140)
                                                 38份
Epolite 3002(共荣社化学株式会社制)               25份
Epicoat#828(油化壳环氧社制，环氧当量184-194)     30份
热阳离子发生化合物：SAN AIDS SI-60L(三新化学工业株式会社制)                                                  7份
向粘接剂供给部投入上述化合物，在上述条件下进行涂敷。
结果示于表2。从表2的结果可以看出，与比较例相比，本发明展示出在裁断性、卡搬运性、剥离强度、粘接剂涂敷性、安全性上优良的效果，可以确认本发明的效果。发明的效果
可以提供粘接剂的涂敷性、片的裁断性和安全性优良的IC卡的制作方法。可以获得容易处理、个人识别信息被保护、且表格印刷精度和耐久性高、且卡的物理性能(刚性)高的IC卡。
表2
粘接剂软化点(℃) MDI量(％)                  制作时环境            片保存环境     断裁加工时           硬化结束后
温度(℃) 湿度(％) 涂敷时湿  度(°) 涂敷时粘  度(cp) 温度(℃) 湿度(％) 裁断前保存天敷(天) 断裂延伸率(％) 弹性率(kgf/mm2) 硬化结束天数(天) 断裂延伸  率(％) 弹性率(kgf/mm2) 冲裁时用的刀具角度(°)   裁断性   卡搬运性     粘接剂硬化后的剥离强度(g/2.5cm)     粘接剂涂敷性     安全性 备注
  QR3460*   58   3.1   20   30   120   12000   23   55   800   17.5     11     14   850     18     90     1     1     3000     4     × 比较例
  QR3460   58   3.1   20   30   100   45000   23   55   790   16     12     14   830     18     100     1     1     2000     2     × 比较例
  QR3460   58   3.1   23   80   100   45000   40   55   760   14     5     7   840     17     85     1     1     700     1     × 比较例
  MK15-014*   58   0.9   15   15   130   15000   23   55   820   15     20     25   840     18     80     1     1     4000     5     ○ 比较例
  QR5110*   68   0.9   23   70   140   30000   23   55   230   35     8     10   240     38     90     4     5     5000     4     ○ 本发明
  QR5110   68   0.9   23   70   140   30000   23   80   200   33     6     8   240     38     30     4     4     5000     4     ○ 本发明
  MK15-014   58   0.9   23   80   130   15000   23   60   840   16     21     25   900     18     28     5     5     5000     5     ○ 本发明
  MK15-014   58   0.9   23   90   120   25000   23   60   550   14     14     24   900     18     30     5     4     5000     4     ○ 本发明
  MK15-014   58   0.9   23   80   130   15000   23   75   350   15     10     20   850     18     35     5     5     5000     5     ○ 本发明
  MK15-014   58   0.9   23   20   130   15000   23   40   785   16     12     30   880     19     32     4     4     5000     5     ○ 本发明
  接着剂1   58   0.9   23   70   130   11500   23   60   220   24     8     12   380     26     30     5     5     5000     5     ○ 本发明
  接着剂2   59   0.9   25   80   130   20000   23   75   200   33     6     10   370     35     35     5     4     5000     5     ○ 本发明
  接着剂3   60   0.9   20   15   120   30000   23   45   330   35     7     9   350     40     85     4     4     4000     4     ○ 本发明
  接着剂4   60   0.9   20   18   120   40000   23   50   325   55     13     15   340     60     90     4     4     3000     4     ○ 本发明
  接着剂5   55   0.1   20   20   100   7000   23   60   200   22     1     6   250     25     90     4     4     5000     5     ○ 本发明
  接着剂6   52   0.1   20   20   100   5000   23   60   180   33     1     6   240     45     50     4     4     5000     5     ○ 本发明
*QR3460是Henkel公司制造的Macroplast QR3460；
*QR5110是Henkel公司制造的Macroplast QR5110；
*MK15-014是Henkel公司制造的Macroplast MK15-014。

Claims (10)

1.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂完全硬化后的断裂延伸率为150-1500％；在粘接剂的断裂延伸率为5-500％的状态下裁断贴合的片材。
2.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的完全硬化后的弹性率为15-50kgf/mm2；在粘接剂的弹性率为5-15kgf/mm2的状态下裁断贴合的片材。
3.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的涂敷时的粘度为5000cp-40000cp。
4.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：粘接剂中的二苯甲烷二异氰酸酯含量小于1.0％；粘接剂的软化点为50-80℃。
5.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：在粘接剂的断裂延伸率为300-1000％时，在刀具裁断角度为20-40°的状态下裁断贴合的片材。
6.一种IC卡的制作方法，包括以下步骤：
在第一片材和第二片材上分别涂敷粘接剂而形成粘接剂层；
向第一片材和第二片材上形成的粘接剂层之间提供含有IC芯片的IC模块；
夹着IC模块使第一片材和第二片材贴合起来；
把贴合后的片材裁断，制作卡状的IC卡原版；
用印字、图像转印、硬化箔转印中的至少一种工序在IC卡原版上记录图像，
其中：在粘接剂的断裂延伸率为5-500％时，在刀具裁断角度为80-100°的状态下裁断贴合的片材。
7.如权利要求1-6中任一项所述的IC卡的制作方法，其中：
在温度为20-50℃、且湿度为70-100％的环境下贴合第一片材和第二片材。
8.如权利要求1-6中任一项所述的IC卡的制作方法，其中：
从片贴合后、第一片材和第二片材贴合后到裁断为止的时间内，在温度为20-50°、湿度为40-100％的状态下保存。
9.如权利要求1-8中任一项所述的IC卡的制作方法，其中：
在把第一片材和第二片材贴合后，把贴合的片材裁断成叶片状，然后裁断作为IC卡原版。
10.用如权利要求1-8中任一项所述的IC卡的制作方法制成的IC卡。
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