CN1464824A - 半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统 - Google Patents

半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统 Download PDF

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Abstract

本发明是在半导体或液晶的制造工序中，将以往使用FOUP(密闭容器)或盒以25片为单位对制造装置进行晶片的供给回收的方式改为以单片方式进行晶片的供给回收。在半导体或液晶工厂的机架内(工序内)的通常约10至20台的各制造装置前设置特殊EFEM(2)，通过用净化道(1)和连续移动单片传送机(15)来连结这些EFEM间，构成连结形态的EFEM。在连结形态的EFEM的一角上设置进行将晶片装到FOUP(12)中和取出单个晶片的重装台(3)，与工序间小批量运送机(5)连接。在构成极小的清洁区域的连结形态的EFEM内设置了具备带有晶片旋转机构的手的自动装置(20)，以便进行晶片的定位或晶片代码的读取。通过自动装置(20)的高速转移装载或单片传送机的每小时1000片或以上的运送能力，可实现几乎没有晶片的等待时间的生产系统。与现有的FOUP等的批量生产方式相比，晶片前处理工序的生产期间和半成品量为其1/5，因此可大幅度地削减成品库存量。

Description

半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统
技术领域
本发明涉及在半导体制造或液晶制造工序中通过利用净化道构成连结形态的转移装载设备、即EFEM(设备前端模块)进行晶片的单片运送及转移装载来取代使用通常放入25片的盒或FOUP(密闭容器)进行晶片对制造装置的供给回收，以实现制造期间的缩短、半成品库存量的削减等的合理化，并涉及特殊EFEM、晶片的运送及转移装载、晶片编号的读取方法等。
背景技术
迄今为止，在半导体制造工厂前处理工序中晶片的运送的操作方法是将晶片放入能安放25片的盒或图15的FOUP(密闭容器)中，对制造装置进行供给、回收。为此，对于放在盒中的25片的晶片的最初的第1片来说，到剩下的24片被处理之前，必须在FOUP内等待。对于全部的晶片来说，在FOUP内的其它的晶片被处理之前，必须继续等待，在多至100台以上、500步骤以上的半导体或液晶的全部制造装置中产生等待处理的晶片这样的半成品。在该方法中，在被处理之前的等待时间和伴随于此的半成品的量都是非常大的。此外，在制造装置中必须有从FOUP取出晶片或在装置中的处理后再次放入晶片的机构。此外，为了对该盒或FOUP进行自动运送、自动保管，必须有与其尺寸、重量相一致的空间和高价的物流系统。另一方面，为了提高生产效率，晶片尺寸越来越大，盒或FOUP的尺寸和重量成为需要高额投资的清洁室工厂建设经费增大的主要原因之一。本发明是通过用极小的清洁区对晶片进行单片连续运送、用单个晶片来连结制造装置间的系统，本发明可弥补现有技术的缺点，具体地实现单片制造。
半导体或液晶晶片正从200mm的直径转移到300mm的直径，与300mm对应的制造装置也从200mm这一代的批量处理方式变为大部分为单片的处理方式，由于制造装置和运送的单片化的缘故，提高生产效率成为业界的目标。例如，以前IBM提出了在EAST FISHKILL工厂中利用QTAT这样的空气的压力使半导体晶片浮起而进行运送的系统，但即使使晶片浮起，在因强的空气流引起的静电和运送转移装载方面也存在难点，没有满足每小时500片至1000片的晶片的运送所必要的实用线的规格，也没有进行实际运行。此外，作为相似的系统，迄今为止存在利用传送机在装置间运送晶片的设备。例如，在JP3-154751A中示出了关于由环状的传送机和自动装置进行的转移装载的方法。但是，该方法是以盒为单位来处理的，也是自动装置夹住盒的方法，而且在装置一侧对盒进行转移装载时，必须使自动装置具有移动功能。该方法与以单片为单位，而且只夹住晶片的端面进行转移装载的本发明是不同的，该方法不是为了避免晶片一度储存在盒中以缩短制造处理时间。
此外，有使用现有技术的传送带在装置间运送晶片的方法。例如，在US5820679A、JP7-122622A中示出了该方法，但传送机和装置的转移装载的方法尚不明确，但传送机是用传送带托住晶片的底面的，存在因晶片与传送带的摩擦引起的灰尘，不满足在晶片制造中所要求的尽可能不接触晶片底面的最新的规格。再者，在该方法中没有显示出使半导体或液晶的生产中所必要的清洁区为极小的考虑。此外，也不存在用清洁区连接多个EFEM间、通过以单片方式运送晶片来加快制造期间的连结形态的EFEM的概念。用最小的清洁区在制造装置间进行运送这一点，对于减少清洁工厂的设备投资额和运行成本来说是极为重要的。本发明在半导体制造或液晶制造中利用连结形态的EFEM、通过实现单片运送实现了生产时间的缩短和半成品和完成品的库存减少。
发明的公开
作为本发明的主要部分的连结形态的EFEM由以下的4个构成要素构成。这4个构成要素是：在半导体和液晶的各制造装置之前由自动装置(2)、FOUP(12)和FOUP开启工具(14)构成的特殊EFEM(设备前端模块)(10)；使这些特殊EFEM(2)与清洁区成为共同的区域的净化道(1)；在净化道内连续运送晶片(16)的单片传送机(15)；以及将半导体或液晶晶片重装到FOUP中的重装台(3)。(通常的EFEM参照图14)利用该4个结构作成了连结EFEM组的形态的连结形态的EFEM，利用将晶片(16)重装到FOUP(12)中的重装台(3)与连结形态的EFEM的外部相接。在连结形态的EFEM内以单片方式对晶片(16)进行运送和转移装载，在连结形态的EFEM的外部，以FOUP(12)为单位对晶片(16)进行运送和转移装载。在作为晶片(16)单位与FOUP(12)单位的接点的晶片重装台(3)中，利用自动装置(20)从FOUP(12)内取出单片晶片(16)或将其装到FOUP(12)中，但组装到暂时容纳中空的FOUP(12)的缓冲台(4)，缓冲台(4)与进行连结形态的EFEM间的运送的小批量运送机(5)相联系。
特殊EFEM(2)具备：晶片转移装载用自动装置(20)；读取条形码、英文数字的装置(25)；自动运转用缓冲盒(13)；手动运转用FOUP(12)；以及FOUP开启工具(14)，此外，通过净化道(1)连接了清洁区(图1的斜线区域)。
特殊EFEM(2)内的自动装置(20)具备只保持晶片(16)的外周边缘部的保持部(22)，进行单片传送机(15)、制造装置(5O-54)、缓冲盒(13)与FOUP(12)之间的转移装载。
单片传送机(15)的形状为环状，是用传送机传送带(38)驱动的连续移动式的，在LM导轨(36)上的块(37)上以一定的间隔安装了放置晶片(16)的指状物(23)。由于如果经过一定的期间则传送机传送带(38)会发生伸展，故在LM导轨(36)的一部分上设置了拉紧传送机传送带(38)用的卷带机构(17)和调整轨更换部位(18)。(图16、图17)。在传送机传送带(38)发生伸展时，更换为补上了伸展的尺寸部分的调整用LM导轨。在单片传送机(15)的指状物(23)上安装了用于与晶片(16)的接触为最小限度的保持部(24)，只保持晶片(16)的外周边缘部。在单片传送机(15)中采取了下述的清洁措施，即，安装了使单片传送机(15)内部为负压用的排气扇(31)并连接到排气管道(32)上，经空气过滤器排出空气，以免伴随单片传送机(15)的驱动的灰尘影响净化道(1)内的清洁度。
由于担负半导体或液晶工厂的生产管理的计算机、即MES(制造工程系统)难以无差错地跟踪全部的晶片，故优选在将晶片(16)投入制造装置(50-54)中之前，即在特殊EFEM(2)内的自动装置(20)从单片传送机(15)取出晶片(16)的时刻，读取晶片编号并将是适当的晶片这一情况报告MES，调整晶片(16)的方向传递到由制造装置(50-54)决定的装置载物台(19)的位置上。为了满足本规格，机械手(21)具备保持晶片(16)的外周边缘部、在机械手(21)的移动中使晶片(16)旋转、检测出V槽或定向面而使其停止、给出规定的位置，读取晶片(16)的英文数字或条形码的机构。
附图的简单的说明
图1是示出连结形态的EFEM与外围设备的关系的平面图。
图2是连结形态的EFEM的剖面图。
图3是特殊EFEM的平面图。
图4是特殊EFEM的剖面图。
图5是单片传送机和自动装置的详细的平面图。
图6是单片传送机和自动装置的详细的剖面图。
图7是滚轮式单片传送机和单片自动装置的详细的剖面图。
图8是机械手部旋转机构和读取装置的侧面图。
图9是晶片旋转机构类型I的平面图。
图10是晶片旋转机构类型I的剖面图。
图11是晶片旋转机构类型II的平面图。
图12是晶片旋转机构类型II的剖面图。
图13是进行多个晶片的运送、转移装载的多段式传送机和多段式单片自动装置的剖面图。
图14是EFEM的平面图。
图15是FOUP。
图16是单片传送机的剖面图。
图17是单片传送机的卷带部。
图18是流程图。
图19是库存金额计算。符号的说明
1净化道
2特殊EFEM
3重装台
4缓冲台
5小批量运送机
6HEPA过滤器
11EFEM
12FOUP
13缓冲盒
14FOUP开启工具
15单片传送机本体
15’滚轮式传送机本体
16晶片
17卷带机构
18调整轨换部位
19装置载物台
20自动装置本体
21机械手
22机械手的晶片保持部
23传送机的指状物
24指状物上的保持部
25晶片条形码、英文数字读取装置
26读取装置的支撑
27臂的基部
28板台
29驱动滚轮
30升降式档块
31排气扇
32排气管道
33手旋转机构
34多段式传送机指状物
35多段式机械手
36LM导轨
37块
38传送机传送带
40、40’旋转驱动滚轮
41、42、41，、42’、43’、44’自由滚轮
50、51、52、53、54制造装置
用于实施发明的最佳方案
为了详细地叙述本发明，按照附图来说明本发明。
图1和图2是示出连结形态的EFEM和缓冲台(4)以及小批量运送机(5)的关系的图，图3和图4是示出特殊EFEM(2)的图。半导体或液晶制造装置之前的特殊EFEM(2)通常属于清洁度为1级的超清洁区和清洁度约为1000级的清洁区，在清洁度为1级的区域中具备转移装载自动装置(20)和缓冲盒(13)。在清洁度约为1000级的区域中设置了FOUP(12)，是用于运送系统中存在障碍的情况和由于半导体或液晶制造装置中的特别紧急处理的缘故操作者用人工运送FOUP的情况，在通常的自动运转时不使用。此外，通常的EFEM(图14)全部以FOUP为单位来处理，本发明的特殊EFEM(2)在与缓冲盒(13)和FOUP(12)这两者相对应的这一点上与通常的EFEM不同。
特殊EFEM(2)和重装台(3)与净化道(1)连接，构成了清洁度为1级的区域，包含装置载物台(19)在内的该清洁度为1级的区域内全部以单片方式对晶片(16)进行运送和转移装载，除了紧急处理的人工操作的情况外，将晶片(16)重装到FOUP(12)中只是经晶片重装台(3)的情况，因为将晶片装到FOUP(12)中和取出单个晶片的操作在重装台(3)的一个部位上进行，故构成了连接特殊EFEM(2)的连结EFEM的形态。
根据工艺管理用计算机的指示，由小批量运送机(5)运送来的FOUP(12)在晶片重装台(3)上利用自动装置(20)取出单个晶片，放置在单片传送机(15)上，但制造装置(50-54)与运送的定时不一致的情况下，用缓冲台(4)一度进行储存，如果根据管理用计算机的指示对于制造装置(50-54)来说处于顺利的状态下，则将FOUP(12)从缓冲台(4)转移到重装台(3)上并取出单个晶片后用单片传送机(15)运送到制造装置(50-54)中。放置在单片传送机(15)上的晶片(16)由规定的制造装置(50-54)之前的特殊EFEM(2)内的自动装置(20)被暂时放置在缓冲盒(13)上或供给制造装置载物台(19)上。由制造装置(50-54)加工完成的晶片(16)被自动装置(20)放置在单片传送机(15)上运送到下一个制造装置(50-54)中。
由于连结形态的EFEM与10台或以上的半导体或液晶制造装置连接，故单片传送机(15)必须有每小时约500至1000片的运送能力，而本发明的单片传送机(15)在指状物间距为500mm、传送机速度为10m/分的情况下，能进行每小时1200片的运送，进而还可提高其能力。
此外，关于从特殊EFEM(2)送到重装台(3)上的晶片(16)，能以任意的小批量设定由重装台(3)将晶片(16)装到FOUP(12)中并发送的定时。例如，如果经过已被决定的时间或达到已被决定的片数，则自动地关闭FOUP(12)的盖，用小批量运送机(5)自动地将其发送给其它的连结形态的EFEM。如果即使在连结形态的EFEM内以单片方式运送以消除晶片处理的等待时间而在连结形态的EFEM间以批量方式进行运送，由于削减了单片运送的效果，故设定成为小批量用的时间和片数，进行小间隔的运送。结果，如果用单片传送机在连结形态的EFEM间进行运送，则在每分10m至15m的速度的情况下，在150m长度的工厂的情况下，绕一周需要20分至30分，但由于小批量运送机(5)的速度为每分150m，故一周的时间为2分即可，不会削减连结形态的EFEM内的单片运送的效果。整体的流程图如图18中所示。
图5和图6示出将由单片传送机(15)运送来的晶片(16)对制造装置(50-54)进行供给、回收的工作关系。
单片传送机(15)是利用环状的传送机传送带(38)朝向A的方向驱动的连续移动式的传送机，单片传送机(15)的指状物(23)的4个保持部(24)上放置的晶片(16)在正好到达规定的制造装置(50-54)之前时，机械手(21)一边与朝向A的方向行进的单片传送机(15)的运送速度同步，一边潜入到指状物(23)之下，使机械手(21)的B方向的速度与指状物(23)的A方向的速度相等，通过自动装置本体(20)在C的方向上升，将晶片(16)承载在机械手(21)的4个保持部(22)上。如果在使晶片(16)放置在传送机上时空的指状物(23)来到制造装置的规定的位置上，则在保持部(22)上放置了晶片(16)的机械手(21)与上述指状物连动地使在A的方向上行进的指状物(23)在B的方向上移动，使A的移动速度与B的移动速度相等，通过机械手(21)朝向D的方向下降，进行转移装载。
经以往在自动装置的附近设置的旋转式晶片定位专用装置(对准器)和编号读取装置进行晶片(16)的V槽或定向面的定位和刻在晶片(16)上的条形码或英文数字的读取，在机械手(21)中组装了旋转机构，可消除转移而缩短工作时间。此时，在从单片传送机(15)取出晶片(16)时和制造装置(50-54)的加工结束而将晶片(16)放置在单片传送机(15)上时的任一时候，安放在自动装置(20)上的晶片编号读取装置(25)可读取刻在晶片(16)上的英文数字或条形码。在晶片(16)的定位和读取时，可利用在机械手(21)中内置的旋转机构。此外，晶片(16)的转移装载是与晶片(16)的接触的面积少、晶片(16)的缺陷最少的方法，经单片传送机指状物(23)的保持部(24)和机械手的保持部(22)保持着晶片(16)的外周边缘部。
图7示出对于图4、图5的连续移动式的传送机来说在装置载物台(19)之前一度使传送机的指状物(23)停止的方法。指状物(23)安装在板台(28)上，利用驱动滚轮(29)使其移动。一旦板台(28)到达规定的位置，则通过升降式档块(30)上升使板台(28)停止。在停止的同时，机械手(21)潜入到晶片(16)之下，通过上升来取出晶片(16)。由于在取出晶片(16)的时刻升降式档块(30)下降，故板台(28)利用驱动滚轮(29)的作用再次移动。在指状物(23)上放置晶片(16)的情况下，板台(28)的移动也是同样的，自动装置(20)的移动与图4、5的说明相同。关于该板台的停止方法，即使使用带有累加功能的驱动滚轮、通过使制动式档块工作也可实现同样的功能。在滚轮传送机本体(15’)外安装带有过滤器的排气扇(31)和排气管道(32)以免粘上灰尘这一点与连续运转类型的单片传送机(15)是共同的。
在制造装置(50、51、52、53、54)之前，在读取了晶片(16)的条形码或英文数字并与生产管理用计算机(MES)联络的系统的情况下，在机械手(21)上安装使晶片(16)旋转的机构。
图8示出单片传送机(15)、晶片编号读取装置和机械手(21)的旋转机构，自动装置(20)是在保持了晶片的状态下使臂的前端部的旋转手(33)旋转的类型。图9和图10是机械手(21)上的晶片旋转类型，虽然有2种类型，但具有相同的功能。
图9、图10的类型I中，与移动的单片传送机(15)的指状物(23)同步地使机械手(21)移动，在机械手(21)中用旋转驱动滚轮(40)和自由滚轮(41、42)的倾斜面部分托住晶片(16)的外周边缘部，一边使旋转驱动滚轮(40)旋转，一边使其在E的方向上移动，将晶片(16)夹在自由滚轮(41、42)的垂直部与旋转驱动滚轮(40)的垂直部之间。
图11、图12的类型II中，用4个自由滚轮(41’、42’、43’、44’)托住晶片(16)的外周边缘部，使旋转驱动滚轮(40’)在E的方向上移动以夹住晶片(16)。在两类型中都是通过滚轮(40、41、42或40’、41’、42’、43’、44’)一边旋转一边夹住晶片(16)，晶片(16)一边旋转一边上升到滚轮的倾斜部，因此，可防止晶片(16)的摩擦。此外，传送机指状物(23)与机械手的滚轮(40、41、42或40’、41’、42’、43’、44’)之间的转移装载尺寸误差为1.3mm以内，旋转驱动滚轮(40或40’)的朝向E方向的行程也小，晶片(16)的V槽等的定位和条形码或英文数字的读取时间也在3秒以内。由于如果进行使用了现有的定位专用对准器的晶片的定位和读取，需要20秒以上，因此处理时间的缩短效果非常大。
图13是运送频度高、只运送晶片即可的情况的规格，在以一片为单位运送晶片(16)不够用的情况下，可运送多个指状物(34)和机械手(35)。通过在纵方向上具有多段保持部的传送机指状物(34)上以2段、3段的方式同时放置晶片(16)来运送、在转移装载时也使机械手(21)在纵方向上成为多段式进行转移装载，可增加运送能力。如果将放置晶片(16)的多段式传送机指状物(34)和多段式机械手(35)作成2段式，则可进行2倍的运送和转移装载，如果作成3段式，则可提高到3倍的能力。
产业上利用的可能性
如上所述，本发明将以往放入盒或密闭容器中进行运送的晶片变为单片连续运送，可连续地进行晶片的供给、回收。在使用FOUP等的批量处理的方法中，即使FOUP内的25片内的第1片被处理，如果等待剩下的24片的处理，则不能送到下一个工序，多至500或以上的前处理工序是等待时间极长的系统。
在本发明的单片运送转移装载方式中，将已处理的1片晶片立即送到下一个工序。关于该单片运送转移装载的效果的具体例，在现有的以25片晶片为单位的批量单位的运送中，在阵列工序中需要25日，但如果将其变为以13片晶片为单位的批量运送，则可缩短为13日。再者，如果用人工以单片方式运送晶片，则已作出了仅需5、8日的报告。晶片的阵列工序的单片运送可以说是最终的运送方式，这一点已谈了很久了，但还没有在批量生产工厂中能实现的具体的系统。通过从现有的工作车间的生产方式变为按照本发明的按制造的工艺的顺序排列半导体制造装置或液晶制造装置这样的流动车间生产方式(在SONY公司的长崎工厂中，实现了由人工进行的流动车间生产方式)，通过在本发明的连结形态的EFEM内进行晶片的单片运送、在缓冲台间进行继承单片运送的观念的小批量运送，完成晶片之前的前处理工序时间大幅度地被缩短，对制造半成品量和完成品加工量的减少、因运送、保管的空间减少导致的建设投资额的削减有贡献。
在半导体的阵列工序中的制造天数现在需要约25日至30日，但如果如上所述以单片方式来处理，则5日至6日以内的制造天数就足够了。与现有的批量方式相比，由于用1/5的TAT和半成品就可以了，故即使在月产5000片的规模较小的工厂中，半成品的削减额也为几十亿日元，关于成品库存量的减少的效果，约为100亿日元左右的规模，其提高流动资金的效果是极为明显的。图19中对因现有的批量方式的生产和单片方式的生产的生产天数导致的半成品的量和伴随于此的金额的差进行了计算。虽然根据工厂的生产片数及芯片的销售单价、原价比率的不同其数值不同，但大局的生产效率的差别是很明显的。此外，关于现有的FOUP的运送，已有下述的报告：在将进行了热处理的晶片放入FOUP中等的情况下，由于FOUP内的温度上升的缘故，从FOUP本身产生有机气体，从而使制品的成品率变差，再者，由于不断进展的晶片加工的微细化的缘故，在FOUP中内置有机气体除去装置的研究正在进行，但本发明是在净化道内的露天方式，不需要除去有机气体的措施。本发明不单单限于机械的有效的使用，而且促进了半导体生产的整个前处理工序的合理化，并可立即实现。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1.一种半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于，具备：
单片传送机，在净化道内单片地运送半导体或液晶晶片的同时，设置有通过排气扇的排气管道，用于使伴随其驱动产生的灰尘不影响净化道内的清洁度；
转移装载设备，共同地连结上述净化道与清洁区域，而且在上述单片传送机与制造装置间进行上述半导体或液晶晶片的转移装载；以及
重装台，在整个上述清洁区域的内外进行半导体或晶片对于FOUP的取出装入。
2.如权利要求1中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
上述转移装载设备具备FOUP、FOUP开启工具、缓冲盒和具有保持上述半导体或液晶晶片的外周边缘部的手的自动装置，上述自动装置具有保持上述半导体或液晶晶片的外周边缘部的指状物，与连续移动的上述单片传送机的移动速度等速同步地进行上述半导体或液晶晶片的转移装载。
3.如权利要求1或2中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
具备在进行上述半导体或液晶晶片的V槽或定向面对准或读取刻在上述半导体或液晶晶片上的条形码或英文数字的情况下，在上述机械手上使上述半导体或液晶晶片旋转的机构或使保持了上述半导体或液晶晶片的上述机械手的一部分旋转的机构。
4.如权利要求1至3的任一项中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
上述重装台是使上述半导体或液晶晶片的运送方式变成单片运送方式或批量运送方式，以已设定的任意的时间或片数将用上述单片传送机运送来的上述半导体或液晶晶片装到上述FOUP中。

Claims (4)

1.一种半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于，具备：
单片传送机，在净化道内单片地运送半导体或液晶晶片；
转移装载设备，共同地连结上述净化道与清洁区域，而且在上述单片传送机与制造装置间进行上述半导体或液晶晶片的转移装载；以及
重装台，在整个上述清洁区域的内外进行半导体或晶片对于FOUP的取出装入。
2.如权利要求1中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
上述转移装载设备具备FOUP、FOUP开启工具、缓冲盒和具有保持上述半导体或液晶晶片的外周边缘部的手的自动装置，上述自动装置具有保持上述半导体或液晶晶片的外周边缘部的指状物，与连续移动的上述单片传送机的移动速度等速同步地进行上述半导体或液晶晶片的转移装载。
3.如权利要求1或2中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
具备在进行上述半导体或液晶晶片的V槽或定向面对准或读取刻在上述半导体或液晶晶片上的条形码或英文数字的情况下，在上述机械手上使上述半导体或液晶晶片旋转的机构或使保持了上述半导体或液晶晶片的上述机械手的一部分旋转的机构。
4.如权利要求1至3的任一项中所述的半导体或液晶晶片单片运送和转移装载系统，其特征在于：
上述重装台是使上述半导体或液晶晶片的运送方式变成单片运送方式或批量运送方式，以已设定的任意的时间或片数将用上述单片传送机运送来的上述半导体或液晶晶片装到上述FOUP中。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100376936C (zh) * 2004-05-28 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示器生产系统及其控制方法
CN100419607C (zh) * 2005-11-29 2008-09-17 台湾积体电路制造股份有限公司 基于晶片的规划方法及系统
CN102646613A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 三星电子株式会社 衬底处理系统
CN103203738A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 株式会社安川电机 搬运系统
CN103227141A (zh) * 2013-05-17 2013-07-31 中国电子科技集团公司第二十四研究所 单芯片背面金属工艺夹具
CN106737655A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种可配置的机械手晶圆定心装置
CN107546163A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统
CN115593835A (zh) * 2022-10-26 2023-01-13 南京华易泰电子科技有限公司（Cn） 一种基板搬送系统
CN117497481A (zh) * 2023-12-28 2024-02-02 北京锐洁机器人科技有限公司 一种夹持型末端执行器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281475A (ja) 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 枚葉搬送装置および枚葉搬送方法
JP2004281474A (ja) 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム
JP2004303916A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Seiko Epson Corp 製造対象物の搬送装置および製造対象物の搬送方法
JP4666215B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63110037U (zh) * 1987-01-09 1988-07-15
JPH03154751A (ja) * 1989-11-08 1991-07-02 Hitachi Ltd 多品種搬送方法及び装置
JPH11214472A (ja) * 1998-01-23 1999-08-06 Nec Corp ワーク搬送方法
JP2000072249A (ja) * 1998-09-02 2000-03-07 Kaijo Corp ウエハのノッチ揃え機構
JP2000260858A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd ウェハ搬送用ハンド、及び、これを用いたウェハ搬送方法
JP2000286327A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd 成膜装置
JP2001093968A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 円板状部材の保持装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100376936C (zh) * 2004-05-28 2008-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液晶显示器生产系统及其控制方法
CN100419607C (zh) * 2005-11-29 2008-09-17 台湾积体电路制造股份有限公司 基于晶片的规划方法及系统
CN102646613A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 三星电子株式会社 衬底处理系统
CN103203738A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 株式会社安川电机 搬运系统
CN103203738B (zh) * 2012-01-13 2015-09-30 株式会社安川电机 搬运系统
CN103227141A (zh) * 2013-05-17 2013-07-31 中国电子科技集团公司第二十四研究所 单芯片背面金属工艺夹具
CN103227141B (zh) * 2013-05-17 2016-04-13 中国电子科技集团公司第二十四研究所 单芯片背面金属工艺夹具
CN106737655A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种可配置的机械手晶圆定心装置
CN107546163A (zh) * 2016-06-24 2018-01-05 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种晶圆运输方法、晶圆运输装置及系统
CN115593835A (zh) * 2022-10-26 2023-01-13 南京华易泰电子科技有限公司（Cn） 一种基板搬送系统
CN117497481A (zh) * 2023-12-28 2024-02-02 北京锐洁机器人科技有限公司 一种夹持型末端执行器

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