CN212322971U - 半导体制程系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型的半导体制程系统包括制程设备及输送设备。制程设备包括进料区及出料区。输送设备连接制程设备，且包括进料装卸站、出料装卸站及输送带。进料装卸站连接进料区。出料装卸站连接出料区。输送带连接进料装卸站及出料装卸站，且用以输送传送盒。

Description

半导体制程系统

技术领域

本实用新型与半导体制程有关，特别是指一种提高传送盒转移效率的半导体制程系统。

背景技术

半导体制程设备是用来对半导体材料进行对应制程作业，为了避免半导体材料在输送过程中被空气或灰尘等污染，通常会将半导体材料储存在传送盒中，以保持半导体材料的洁净度，因此，输送过程是指输送传送盒。

如图5所示，半导体制程环境900包括空中行走无人搬送系统910及多种半导体制程设备930。各半导体制程设备930是位在空中行走无人搬送系统910的运送范围内。

半导体制程设备930包括进料区931及出料区933。进料区931是用来接收空中行走无人搬送系统910运送的传送盒950。出料区933是将传送盒950转交给空中行走无人搬送系统910，以转移至下一个制程。

空中行走无人搬送系统910是单方向移动且需在多种半导体制程设备930间移动来进行转移传送盒950，当空中行走无人搬送系统910将传送盒950搬送到半导体制程设备930的进料区931后，空中行走无人搬送系统910的空中行走无人搬送车911会继续往前移动到下一个半导体制程设备930，因此，进料区931上空的传送盒950需等待下一台空中行走无人搬送车911到达后才会将空的传送盒950搬离进料区931。

相同地，出料区933也需等待接收空中行走无人搬送车911搬送满的传送盒950，如此，传送盒950被转移的效率是不佳的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体制程系统，其可有效率地转移传送盒，以提高传送盒的转移效率，进而提高半导体制程作业的效率。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体制程系统包括制程设备及输送设备。制程设备包括进料区及出料区。输送设备连接制程设备，且包括进料装卸站、出料装卸站及输送带。进料装卸站连接进料区。出料装卸站连接出料区。输送带连接进料装卸站及出料装卸站，且用以输送传送盒。

上述的半导体制程系统，其中，进料装卸站及出料装卸站分别包括装卸架，输送带连接进料装卸站的装卸架及出料装卸站的装卸架。

上述的半导体制程系统，其中，进料装卸架及出料装卸架分别包括搬送装置，用以接收或释放传送盒至进料装卸站的装卸架或出料装卸站的装卸架。

上述的半导体制程系统，其中，搬送装置包括直立轨道、水平轨道及取放架，水平轨道连接直立轨道，且可沿直立轨道移动，取放架连接水平轨道，且可沿水平轨道移动，取放架用以固定及释放传送盒。

本实用新型的有益功效在于：半导体制程系统可以有效率的将空的传送盒从进料装卸站转移至出料装卸站，以利重新装载半导体材料。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1是本实用新型的半导体制程环境的示意图。

图2是图1中半导体制程系统的另一实施例的示意图。

图3是图1中半导体制程环境的局部侧视放大示意图。

图4是图1中半导体制程系统的输送设备的示意图。

图5是现有半导体制程环境的示意图。

附图标记

100：半导体制程环境

200：空中行走无人搬送系统

210：轨道

230：空中行走无人搬送车

300：半导体制程系统

310：制程设备

311：进料区

313：出料区

330：输送设备

331：进料装卸站

333：出料装卸站

335：输送带

337：装卸架

3371：上层放置台

3373：下层放置台

339：搬送装置

3391：直立轨道

3393：水平轨道

3395：取放架

500：传送盒

900：半导体制程环境

910：空中行走无人搬送系统

930：半导体制程设备

931：进料区

933：出料区

911：空中行走无人搬送车

950：传送盒

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

如图1所示，半导体制程环境100包括空中行走无人搬送系统200及多种半导体制程系统300。各半导体制程系统300是位在空中行走无人搬送系统200的运送范围内。

本实施例中，空中行走无人搬送系统200包括轨道210及多台空中行走无人搬送车230，空中行走无人搬送车230是沿着轨道210移动，且用以转移传送盒500。传送盒500是用以储存半导体材料，例如晶圆。空中行走无人搬送车230可以通过轨道210在不同半导体制程系统300之间转移传送盒500。

半导体制程系统300包括制程设备310及输送设备330。制程设备310用以进行对应的半导体制程作业，且包括进料区311及出料区313。输送设备330包括进料装卸站331、出料装卸站333及输送带335。进料装卸站331连接制程设备310的进料区311。出料装卸站333连接制程设备310的出料区313。输送带335连接进料装卸站331及出料装卸站333。

进料装卸站331可以从空中行走无人搬送车230上接收传送盒500后，转移至制程设备310的进料区311，以供制程设备310开启传送盒500并取出半导体材料来进行对应的制程作业。随后，空的传送盒500可通过输送带335传送至出料装卸站333，并转移至制程设备310的出料区313，以供重新接收完成制程作业的半导体材料。最后，出料装卸站333可将传送盒500转移至空中行走无人搬送车230上，以转移至下一个制程。因此，传送盒500可通过输送设备330在制程设备310的进料区311及出料区313之间进行更有效率的转移，而不需要等待空中行走无人搬送车230。在适当的制程规划下，空中行走无人搬送车230也可保留传送盒500从半导体制程系统300的进料区311转移至出料区313的路径。

如图2所示，半导体制程系统300的输送设备330与制程设备310整合成一体，更精确地说，输送设备330是位在制程设备310的内部，以进行更有效率地传输作业。

如图3所示，进料装卸站331及出料装卸站333是相同的结构，随后简称装卸站331、333，其组成的结构以相同数字符号表示。装卸站331、333包括装卸架337及搬送装置339。装卸架337包括上层放置台3371及下层放置台3373。其他实施例中，装卸架337可以有更多或较少的放置台，而不以本实施例所述为限。搬送装置339用以搬送传送盒500，且包括直立轨道3391、水平轨道3393及取放架3395。水平轨道3393连接直立轨道3391，且可沿直立轨道3391向上或向下往复移动。取放架3395连接水平轨道3393，且可沿水平轨道3393向前或向后往复移动。取放架3395用以固定及释放传送盒500。

本实施例中，搬送装置339的取放架3395可沿着水平轨道3393向前延伸至空中行走无人搬送系统200的空中行走无人搬送车230位置，以接收或释放传送盒500。相同地，取放架3395可随着水平轨道3393而沿着直立轨道3391向上或向下移动，以转移传送盒500至上层放置台3371、下层放置台3373或空中行走无人搬送车230。

如图4所示，输送带335连接进料装卸站331及出料装卸站333的装卸架337的下层放置台3373，以将进料装卸站331的传送盒500输送至出料装卸站333，来提高传送盒500的转移效率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体制程系统，其特征在于，包括：

一制程设备，包括一进料区及一出料区；以及

一输送设备，连接该制程设备，且包括一进料装卸站、一出料装卸站及一输送带，该进料装卸站连接该进料区，该出料装卸站连接该出料区，该输送带连接该进料装卸站及该出料装卸站，且用以输送一传送盒。

2.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，其中，该进料装卸站及该出料装卸站分别包括一装卸架，该输送带连接该进料装卸站的装卸架及该出料装卸站的装卸架。

3.如权利要求2所述的半导体制程系统，其特征在于，其中，该进料装卸站及该出料装卸站的该装卸架分别包括一搬送装置，用以接收或释放该传送盒至该进料装卸站的该装卸架或该出料装卸站的该装卸架。

4.如权利要求3所述的半导体制程系统，其特征在于，其中，该搬送装置包括一直立轨道、一水平轨道及一取放架，该水平轨道连接该直立轨道，且可沿该直立轨道移动，该取放架连接该水平轨道，且可沿该水平轨道移动，该取放架用以固定及释放该传送盒。

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