CN1444073A - 液晶显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的制造方法在利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的工序中，采用着包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂。

Description

液晶显示装置及其制造方法
所属技术领域
本发明涉及将驱动用集成电路粘接在液晶显示面板的玻璃基板上的液晶显示装置，以及这种液晶显示装置用的制造方法。
背景技术
作为诸如便携式电话机或个人计算机上的显示画面使用的液晶显示装置，通常是按照在一对基板间封装有液晶层的液晶显示面板处，安装上驱动液晶组件用的驱动用集成电路(驱动IC：液晶驱动用集成电路)的方式形成的。
而且，在将驱动用集成电路(驱动IC)安装在液晶显示面板上时，通常采用的是通过固定用柔性线路板(TCP：Tape Carrier Package)实施的安装方式。
在近年来，随着低成本化、高可靠性、薄型化等需求的提出，已经出现了通过所谓裸芯片安装方式、即将芯片固定于玻璃上(COG：Chip On Glass)的固定搭载方式，将驱动用集成电路(驱动IC)安装在液晶显示面板上的安装方式。而且在这种方式中，通常仍然采用的是在驱动用集成电路(驱动IC)处形成突起的突起电极，并且对突起电极和液晶显示面板上的结合部(电气配线)间实施倒焊连接的连接方式。
如上所述的结合部，是一种形成在液晶显示面板上位于显示基板(玻璃基板)的驱动用集成电路(驱动IC)连接区域处的电气配线部。结合部可以由液晶显示面板上的显示部处延伸出，并且具有向该显示部供给数据信号·扫描信号用的信号配线，短路连接在该信号配线上的输出结合部，向驱动用集成电路(驱动IC)供给信号和电力(电源)用的供给配线(输入配线)，短路连接在该输入配线上的输入结合部，以将由外部回路供给出的信号和电力传送至供给配线处用的柔性印刷电路板(FPC)输入端子。而且，这种柔性印刷电路板(FPC)输入端子可以短路连接在供给配线上，并且可以将与外部回路相连接的连线连接至柔性印刷电路板(FPC)处。
这种采用将芯片固定于玻璃上(COG)的固定搭载方式形成的连接，可以通过各种已知的方法实施，比如说可以采用通过焊接材料(焊锡)形成位于驱动用集成电路(驱动IC)上的突起电极，并且使其熔化而连接在液晶显示面板上的结合部处的方法，以及利用金(Au)等等金属形成突起电极，并且通过各向异性导电型粘接剂与结合部间实施连接的方法等等。在这儿，各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)可以为在导电性胶状物或绝缘性粘接剂中扩散混合有导电型粒子的粘接剂，所以在将芯片固定于玻璃上(COG)的固定搭载方式中也可以采用绝缘性粘接剂。
如果采用这种使用各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)的连接方法，将可以通过夹持在驱动用集成电路(驱动IC)上的突起电极与液晶显示面板上的结合部之间的、位于粘接剂中的导电型粒子，实现驱动用集成电路(驱动IC)与液晶显示面板间的电气导通。因此，连接芯片的大小可以仅仅与突起电极的大小相关。由于在各电极之间填充着绝缘性粘接剂，所以可以容易地提高电极间的绝缘性。由于存在有这些优点，将芯片固定于玻璃上(COG)的固定搭载方式，正在形成为使用各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)实施连接的主流连接方法。
下面参考本发明中的图2～图4，对于在采用各向异性导电型薄膜(ACF：Anisotoropic Conductive Film)作为各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)的场合中，液晶显示面板与驱动用集成电路(驱动IC)间的连接(倒焊连接)方式进行说明。
为了说明方便，在本发明中具有相同作用的构成要素，采用相同的参考标号实施表示。而且，各向异性导电型薄膜(ACF)指的是在厚度为15微米(μm)～45微米(μm)的粘接性薄膜中，分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)。
图2为表示这种液晶显示装置的一种构成形式用的示意性平面图。正如图2所示，这种液晶显示装置具有驱动用集成电路(驱动IC)4和液晶显示面板1。
图3为表示这种驱动用集成电路(驱动IC)4和液晶显示面板1间连接部位用的示意性剖面图。正如该图所示，驱动用集成电路(驱动IC)4与液晶显示面板1上的玻璃基板8相对设置，并且通过各向异性导电型薄膜(ACF)10实施着连接。分散在各向异性导电型薄膜(ACF)10的粘接性薄膜中的导电型粒子11，位于设置在驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极9与设置在玻璃基板8上的结合部7之间。可以通过这种导电型粒子11，在突起电极9与结合部7间实现电气连接。
下面参考图4，对使用各向异性导电型薄膜(ACF)10对驱动用集成电路(驱动IC)4和玻璃基板8间实施连接的方法进行说明。
首先，在玻璃基板8上包含结合部7的区域(安装部3)处，设置上各向异性导电型薄膜(ACF)10。使结合部7与驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极9的位置相对吻合。随后，通过压接组件6，相对于玻璃基板8由驱动用集成电路(驱动IC)4侧实施热压接作业。
通过这种方式，可以使各向异性导电型薄膜(ACF)10硬化，进而对驱动用集成电路(驱动IC)4和玻璃基板8间实施连接。在这时，将如日本特开平10-206874号公报(公开日为1998年8月7日)公开的那样，导电型粒子11被夹持在结合部7与突起电极9处，并且产生有弹性变形。通过由位于周围处的绝缘性粘接剂对变形后的导电型粒子11实施保持的方式，可以在结合部7与突起电极9间实现电气连接。
各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)并不仅仅可以呈由各向异性导电型薄膜(ACF)构成的薄膜状，还可以如日本特开2000-150580号公报(公开日为2000年5月30日)公开的那样，呈涂料状。而且在该公报中，还公开了在将驱动用集成电路(驱动IC)压接在玻璃基板处时，将玻璃基板搭载在呈圆弧状的压接工作台上的技术。换句话说就是，这种技术可以利用压接工作台的形状，确保在热压接作业时玻璃基板的平坦度。
然而，如果采用如图4所示的结合方法，需要在压接组件6挤压在驱动用集成电路(驱动IC)4处时实施热压接作业。采用这种方式，玻璃基板8也会承受到由驱动用集成电路(驱动IC)4侧传递出的高温，出现相当大的热膨胀。因此，各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)将在玻璃基板8与驱动用集成电路(驱动IC)4的热膨胀彼此不同的状态下，实施其硬化收缩。
因此，在实施热压接作业之后，由于两者间收缩率的不同，从而会在驱动用集成电路(驱动IC)4与玻璃基板8间的结合部分处，出现如图5所示的翘曲。
而且，这种翘曲将一直传递至液晶显示面板1上的显示部2处，所以在显示画面处会产生诸如辉度不均匀等等的问题。
而且，对于为实现大型化和高精细化而在玻璃基板8上连接有若干个驱动用集成电路(驱动IC)4的液晶显示装置，驱动用集成电路(驱动IC)4与玻璃基板8间的连接部分产生的这种翘曲，还可能使玻璃基板8产生如图6所示的、呈波浪型的变形。
发明概述
本发明就是解决上述问题用的发明，本发明的目的就是提供一种制造可以防止在驱动用集成电路(驱动IC)与玻璃基板间的连接部分处出现翘曲，以便在显示部处不出现辉度不均匀现象，从而可以实施高品质显示的液晶显示装置用的制造方法，以及使用这种制造方法制造出的液晶显示装置。
为了能够实现上述目的，根据本发明构造的一种液晶显示装置用制造方法(本发明提供的制造方法)，是一种包含有利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的连接工序的液晶显示装置用制造方法，而且其特征在于各向异性导电型粘接剂采用的是包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的粘接剂。
而且，本发明提供的制造方法还可以是一种包含有通过使用各向异性导电型粘接剂(各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂))的、将芯片固定于玻璃上(COG：Chip On Glass)的固定搭载方式，对驱动用集成电路(驱动IC)上的电极(突起电极)和液晶显示面板上的电极(结合部)间实施连接的连接工序的制造方法。
而且，这一工序可以通过对驱动用集成电路(驱动IC)和液晶显示面板实施热压接作业，使涂覆(或称搭载)在它们之间的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)硬化的方式，对驱动用集成电路(驱动IC)和液晶显示面板实施连接。而且，是通过夹持在驱动用集成电路(驱动IC)上的突起电极与液晶显示面板上的结合部间的、产生变形后的、位于各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)中的导电型粒子，在两者间实施电气连接的。
特别需要指出的是，在根据本发明构造的制造方法中，可以采用的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)，是添加有导电型粒子、应力缓和树脂和硬化剂，包含有重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a和重量平均分子量在1000以下的树脂b，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的粘接剂。
而且，在根据本发明构造的制造方法中，采用的是杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的、比较容易实现变形的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)。因此，对于在对驱动用集成电路(驱动IC)和液晶显示面板实施热压接作业之后，其中的一方产生有比较大收缩的场合，这种各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)也可以相应于这种收缩产生弹性变形。因此，本发明可以防止一方出现的收缩对另一方产生不利影响的现象出现。
因此，即使驱动用集成电路(驱动IC)产生有比较大的收缩，也可以避免使液晶显示面板的玻璃基板产生翘曲的现象出现。因此，采用本发明提供的制造方法，可以制造出液晶显示面板上的显示部不会出现辉度不均匀，从而可以实现高品质显示的液晶显示装置。
而且，根据本发明构造的一种各向异性导电型粘接剂(本发明提供的粘接剂)，其特征在于包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内。
本发明提供的这种粘接剂，是使用在如上所述的本发明制造方法中的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)。因此，如果采用本发明提供的这种粘接剂，将可以制造出不会出现辉度不均匀的现象，从而可以实现高品质显示的液晶显示装置。
本发明的其它目的、特征和优点，已经由如下所述的说明给予了详细说明。而且，本发明所具有的技术效果，可以由下面结合附图进行的说明清楚地获知。
对附图的简要说明
图1为表示根据本发明构造的一种液晶显示装置的主要构成部分用的示意性剖面图。
图2为表示根据本发明构造的和属于在先技术的液晶显示装置构成形式用的示意性平面图。
图3为表示在先技术中的一种液晶显示装置的主要构成部分用的示意性剖面图。
图4为说明根据本发明构造的和属于在先技术的液晶显示装置的制造方法用的示意性说明图。
图5为表示在先技术中由于实施热压接时产生有不同收缩率，而出现有翘曲的驱动用集成电路(驱动IC)与玻璃基板间的结合部分用的示意图。
图6为表示由于实施热压接作业，而出现有波形变形的驱动用集成电路(驱动IC)与液晶显示面板上的玻璃基板间的结合部分用的示意图。
图7为表示在如图8所示的本发明一实施形式中，当产生有使导电型粒子的直径缩小10％的压力(千克力/平方毫米(kgf/mm2))变化时，阻抗上升率(％)的变化用的示意性部分曲线图。
图8为表示在本发明一实施形式中，当产生有使导电型粒子的直径缩小10％的压力(千克力/平方毫米(kgf/mm2))变化时，阻抗上升率(％)的变化用的示意性曲线图。
实施发明用的最佳实施形式
(第一实施形式)
下面参考附图1、附图2和附图4，对根据本发明构成的一种实施形式进行说明。
根据本发明构造的液晶显示装置(作为本实施形式的液晶显示装置)，是通过作为裸芯片安装方式的、将芯片固定于玻璃上(COG：Chip On Glass)的固定搭载方式，将驱动用集成电路(驱动IC)安装在液晶显示面板(液晶面板)上的。而且，这种液晶显示装置还在驱动用集成电路(驱动IC)处形成有呈突起形状的突起电极(焊接用突起电极)，而且通过倒焊方式，对该突起电极与液晶显示面板上的结合部(焊接部：电气配线)间实施连接。
图2为表示这种液晶显示装置的构成形式用的示意性平面图。正如图2所示，这种液晶显示装置可以具有液晶显示面板1、液晶驱动用集成电路(驱动IC)4和柔性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuit)5。
液晶显示面板1可以是一种按照在一对玻璃基板8·8间封装有液晶层(图中未示出)的形式构成的面板，并且包含有显示部2和安装部3，其中的显示部2是这种液晶显示装置中构成显示画面用的部分。
安装部3是一个具有对液晶显示面板1实施驱动用的电气配线(结合部)的、驱动用集成电路(驱动IC)4用的安装部分。换句话说就是，这种液晶显示装置可以通过该安装部3，使驱动用集成电路(驱动IC)4与液晶显示面板1相连接。
驱动用集成电路(驱动IC)4是一种对液晶显示面板1中的液晶层实施驱动用的集成电路，并且可以搭载在液晶显示面板1上的安装部3处。而且在驱动用集成电路(驱动IC)4处，还设置有与安装部3上的结合部相连接的、呈突起形状的突起电极。
柔性印刷电路板(FPC)5与驱动用集成电路(驱动IC)4相对设置，用于对由外部供给的数据信号和扫描信号实施输入。
图1为表示如图2所示的这种液晶显示装置的主要构成部分用的示意性剖面图。换句话说就是，该图为表示驱动用集成电路(驱动IC)4与玻璃基板8间连接部分用的示意性剖面图。
正如该图所示，在驱动用集成电路(驱动IC)4处形成有由金(Au)构成的突起电极9。通过位于液晶显示面板1处的安装部3，还在玻璃基板8处形成有结合部7。而且，可以在突起电极9与结合部7彼此相对的状态下，在安装部3处使驱动用集成电路(驱动IC)4与玻璃基板8通过各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13实施连接。
各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13是一种在绝缘性粘接剂中分散混合有导电型粒子14的粘接剂。导电型粒子14可以在被夹持在位于驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极9与位于玻璃基板8处的结合部7之间时，在突起电极9与结合部7间实现电气导通。在下面还将对各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13进行详细说明。
下面依据图4，对这种液晶显示装置的制造方法进行说明。
这种液晶显示装置是采用各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13，对驱动用集成电路(驱动IC)4和玻璃基板8实施连接的。这种连接作业可以是在玻璃基板8的结合部7上，涂覆上各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13，随后再将驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极9，定位吻合在涂覆有各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13的结合部7上。
随后，由驱动用集成电路(驱动IC)4的上侧方向，利用压接组件6实施热压接作业(实施热压接作业的条件为：温度为170℃～190℃，施加的压力为70兆帕(MPa)～90兆帕(MPa)，施加压力的时间为8秒～12秒)。通过采用这种方式，可以对各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13实施硬化处理(热硬化处理)，从而可以对驱动用集成电路(驱动IC)4和玻璃基板8间实施连接。
在这时，导电型粒子14将被夹持在结合部7与突起电极9之间，而产生弹性变形(偏平化)。采用这种方式，该液晶显示装置将可以通过夹持在结合部7与突起电极9之间的导电型粒子14产生的变形，增大导电型粒子14与结合部7·突起电极9之间的连接面积(接触面积)，从而可以降低连接阻抗。
而且，通过位于周围处的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13(绝缘性粘接剂)对变形后的导电型粒子14实施保持的方式，可以在结合部7与突起电极9间实现稳定的电气连接。
下面对这种各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13进行说明。
各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13可以添加有如上所述的导电型粒子14，并且可以包含有环氧树脂a(重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a)，环氧树脂b(重量平均分子量在1000以下的树脂b)，由丙稀酸类树脂或硅酮树脂构成的、粒子直径在1微米(μm)以下的应力缓和树脂，以及硬化剂。
而且，如上所述的丙稀酸类树脂可以是主要由丙稀酸、甲基丙稀酸和/或它们的衍生物作为母体的树脂。如上所述的硅酮树脂可以是由硅原子和氧原子结合形成的硅氧烷复合体(Si-O)n构成的高分子材料中的、具有诸如烷基和芳基等等有机基的高分子作为母体的树脂。
通过使各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13包含有如上所述成分的方式，可以使其硬化后的杨氏弹性模量系数为1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)，使其硬化后的玻璃转移温度为110℃～120℃。
为了使各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13能够具有这样的杨氏弹性模量系数，需要使被夹持结合部7和突起电极9之间的导电型粒子14保持原形状的力比较弱。因此，当采用在先技术中使用的比较硬的导电型粒子时，弹性变形后的粒子的复原力为负值，难以保持粒子的变形形式，从而难以获得充分的接触面积。因此，最好采用复原力比较柔和的导电型粒子作为导电型粒子14。
对于这种液晶显示装置，使用在各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13中的导电型粒子14，可以为通过对塑料球实施镀镍之后再实施镀金的方式形成的、直径为3微米(μm)的、比较柔软的粒子。使这种导电型粒子14的直径缩小10％所需要的压力，为350千克力/平方毫米(kgf/mm2)～600千克力/平方毫米(kgf/mm2)。
在这儿，使导电型粒子14的直径缩小10％所需要的压力(实现缩小10％的压力：K)，按照弹性理论(日本东京图书株式会社)中给出的表示方式，可以为由下述公式1、2定义的值。
F＝(21/2/3)(S3/2)(ER1/2)/(1-σ2)            (公式1)
K＝E/(1-σ2)＝(3/21/2)(F)(S-3/2)(R-1/2)     (公式2)
(在公式中，F为使导电型粒子的直径缩小10％时的荷重(kgf)，S为使导电型粒子的直径能够缩小10％的导电型粒子变形量(mm)，R为导电型粒子的球半径(mm)，σ为导电型粒子的powson比率。)
如上所述，这种液晶显示装置用的制造方法为了能够在驱动用集成电路(驱动IC)4(突起电极9)和玻璃基板8(结合部7)间实施结合，采用的是包含有导电型粒子14，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)。
按照这种方式，本发明的液晶显示装置在制造过程中，使用的是杨氏弹性模量系数为1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)的、比较容易产生变形的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13。因此，即使对于对驱动用集成电路(驱动IC)4和液晶显示面板1实施热压接处理之后，其中的一方产生有比较大收缩的场合，各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13也可以相应于这种收缩产生弹性变形。
因此，本发明可以防止一方形成的收缩对另一方形状产生的不良影响。换句话说就是，即使驱动用集成电路(驱动IC)4产生有比较大的收缩，也可以避免使液晶显示面板1上的玻璃基板8出现翘曲。采用这种制造方法，本发明提供的液晶显示装置将是一种在液晶显示面板1上的显示部2处不会出现辉度不均匀现象，从而能够实现高品质显示的液晶显示装置。
而且，各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13中的树脂a、树脂b可以由环氧树脂构成。如果采用这种构成方式，还可以利用具有耐热性的环氧树脂材料，防止在热压接处理时各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13可能出现的恶化现象。
而且，应力缓和树脂可以为由丙稀酸类树脂或硅酮树脂构成的、粒子直径在1微米(μm)以下的树脂。利用这种丙稀酸类树脂或硅酮树脂成分，可以在对驱动用集成电路(驱动IC)4和液晶显示面板1实施热压接处理之后，其中的一方产生有比较大收缩的场合，使各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13能够容易地产生与这种收缩相对应的弹性变形。因此，可以更好地由防止一方形成的收缩对另一方形状产生不良影响的现象出现。
下面，对各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13中的导电型粒子14直径的最佳范围实施验证用的实验进行说明。在这种实验中，可以制作出实现缩小10％的压力位于350千克力/平方毫米(kgf/mm2)～650千克力/平方毫米(kgf/mm2)范围之内的若干种导电型粒子，并且利用这些导电型粒子制作出若干种各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)(各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)中除了导电型粒子以外的成分均相同)。
随后，利用这些种各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)，对驱动用集成电路(驱动IC)4和玻璃基板8实施粘接处理，进而对高温高湿实验后的连接阻抗(突起电极9和结合部7间的阻抗)的上升率实施检测。图8示出了这种检测结果，即示出了这些种各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)(通过使导电型粒子缩小10％时的压力表示)，与连接阻抗(阻抗上升率)间关系的示意性曲线图。图7表示的是图8所示曲线中的一部分曲线。正如图中的曲线所示，如果实现缩小10％的压力为600千克力/平方毫米(kgf/mm2)以下，连接阻抗相当小且十分稳定。
因此在这儿，最好是采用实现缩小10％的压力位于350千克力/平方毫米(kgf/mm2)～600千克力/平方毫米(kgf/mm2)范围之内的粒子，作为这种导电型粒子14。通过采用这种可以在比较小的压力下产生变形(缩小)的导电型粒子，当使用具有如上所述的杨氏弹性模量系数的各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13时，也可以在驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极与液晶显示面板1上的结合部7之间，使导电型粒子14产生良好的变形。因此，可以扩大导电型粒子14与电极(突起电极和结合部)间的接触面积，从而可以减小连接阻抗。
对于实现缩小10％的压力小于350千克力/平方毫米(kgf/mm2)的场合，粒径分布不均匀，从而会使粒子硬度不均匀，难以形成稳定的连接阻抗。
而且，对于实现缩小10％的压力超过600千克力/平方毫米(kgf/mm2)的场合，导电型粒子14的硬度比较硬，导电型粒子14与电极(突起电极和结合部)间的接触将呈点接触形式，连接阻抗比较大而不适用。
本发明对上述导电型粒子14的直径并没有特殊的限定，然而位于2微米(μm)～3微米(μm)的范围内较好些。如果导电型粒子的尺寸过大，当将其夹持在电极之间时，可能会使位于相邻电极间的粒子彼此形成接触、短路。如果导电型粒子的尺寸过小，又会减小与电极间的接触面积，增高连接阻抗。因此，如果使导电型粒子的直径位于上述范围之内，可以防止在电极间出现断路现象，并且可以抑制接触阻抗的增加。
而且在本实施形式中，液晶显示面板1的基板采用的是玻璃基板。然而，这种基板只要具有光透过性即可，所以还可以采用诸如塑料等等的材料制作这种基板。
本发明对所述各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13硬化后的玻璃转移温度变没有特殊的限制，然而位于110℃～120℃的范围内较好些。采用这种方式，在利用各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13制造液晶显示装置时，可以进一步良好地扩大导电型粒子14与电极(突起电极9和结合部7)间的接触面积，减小接触阻抗。
分散在所述各向异性导电型粘接剂(AC粘接剂)13中的导电型粒子14，只要能够通过导电型粒子14在位于驱动用集成电路(驱动IC)4上的突起电极9，与位于液晶显示面板1的玻璃基板8上的结合部7之间形成电气连接即可，本发明对其并没有特殊的限制。
而且，根据本发明构造的液晶显示装置用制造方法，可以呈如下所述的第一～第三制造方法的表述形式。换句话说就是，第一制造方法可以是一种制造在一对基板之间夹持有液晶层的液晶显示面板，与液晶驱动用集成电路(驱动IC)间实施倒焊连接的液晶显示装置用制造方法，而且这种方法可以按照与对设置在液晶驱动用集成电路(驱动IC)处的若干个焊接用突起电极相对的方式，将导电型粒子夹持在其与位于液晶显示面板上的一个基板上的屏蔽用结合部间，并且利用绝缘性粘接剂对其周围实施固定。
在这种方法中，导电型粒子的粒子直径为3微米(μm)以下，而且使粒子直径缩小10％所需要的压力在600千克力/平方毫米(kgf/mm2)以下，使用的绝缘性粘接剂包含有高分子树脂、低分子树脂、应力缓和树脂，以及可以通过热方式使这些树脂硬化的成分，而且这种绝缘性粘接剂的杨氏弹性模量系数为1.6千兆帕(GPa)以下。如果采用这种制造方法，可以确保其处于具有可信性的连接状态，而且不会使玻璃基板产生翘曲。
第二制造方法可以是一种使第一制造方法中的所述绝缘性粘接剂的玻璃转移温度，位于120℃以下的方法。如果采用这种制造方法，也将不会使玻璃基板产生翘曲。
第三制造方法可以是一种通过在绝缘性粘接剂中分散混合有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，在一对基板之间夹持有液晶层的液晶显示面板和液晶驱动用集成电路(驱动IC)间实施倒焊连接的液晶显示装置用的制造方法，而且本发明的这种方法可以包含有将各向异性导电型粘接剂压附在液晶显示面板上用的工序，使液晶显示面板与液晶驱动用集成电路(驱动IC)的位置相对吻合并且将液晶驱动用集成电路(驱动IC)搭载在该液晶显示面板上用的工序，以及由该液晶驱动用集成电路(驱动IC)侧上实施加热压接处理以使该各向异性导电型粘接剂硬化的工序。
在本发明的详细说明过程中给出的具体实施形式，仅仅是用于对本发明的技术内容进行了解的，本发明并不仅限于由这些具体实例进行狭义解释的范围之内，本领域的普通技术人员可以在不脱离本发明的主题和如后所述的权利要求保护的范围内，对各个细部进行多种形式的改动和实施。
4  驱动IC13 AC粘接剂14 导电型粒子8  玻璃基板图21  液晶显示面板2  显示部3  安装部4  驱动IC5  FPC图37  结合部10 ACF9  突起电极4  驱动IC8  玻璃基板11 AC粘接剂图46  压接组件7  结合部8  玻璃基板4  驱动IC9  突起电极10 ACF图54  驱动IC12 AC粘接剂8  玻璃基板11 导电型粒子图64  驱动IC8  玻璃基板图7接触阻抗增高的百分比(％)使粒子直径缩小10％所需要的压力(kgf/mm2)图8接触阻抗增高的百分比(％)使粒子直径缩小10％所需要的压力(kgf/mm2)

Claims (13)

1.一种包含有利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的连接工序的液晶显示装置用制造方法，其特征在于：
各向异性导电型粘接剂采用的是包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕～1.6千兆帕范围之内的粘接剂。
2.一种如权利要求1所述的液晶显示装置用制造方法，其特征在于所述树脂a或树脂b为环氧树脂。
3.一种如权利要求1所述的液晶显示装置用制造方法，其特征在于所述应力缓和树脂是由丙稀酸类树脂或硅酮树脂构成的、粒子直径在1微米以下的树脂。
4.一种如权利要求1所述的液晶显示装置用制造方法，其特征在于所述导电型粒子采用的是使其粒子直径缩小10％所需要的压力位于350千克力/平方毫米～600千克力/平方毫米范围之内的粒子。
5.一种如权利要求1所述的液晶显示装置用制造方法，其特征在于所述各向异性导电型粘接剂的硬化后玻璃转移温度位于110℃～120℃的范围之内。
6.一种如权利要求1所述的液晶显示装置用制造方法，其特征在于所述导电型粒子的直径位于2微米～3微米的范围之内。
7.一种利用如权利要求1～6中任何一项权利要求所述的制造方法制造出的液晶显示装置。
8.一种各向异性导电型粘接剂，其特征在于包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕～1.6千兆帕范围之内。
9.一种如权利要求8所述的各向异性导电型粘接剂，其特征在于其硬化后的玻璃转移温度位于110℃～120℃的范围之内。
10.一种如权利要求8所述的各向异性导电型粘接剂，其特征在于所述导电型粒子的直径位于2微米～3微米的范围之内，而且是使其粒子直径缩小10％所需要的压力位于350千克力/平方毫米～600千克力/平方毫米范围之内。
11.一种如权利要求8所述的各向异性导电型粘接剂，其特征在于所述树脂a或树脂b为环氧树脂。
12.一种如权利要求8所述的各向异性导电型粘接剂，其特征在于所述应力缓和树脂是由丙稀酸类树脂或硅酮树脂构成的、粒子直径在1微米以下的树脂。
13.一种利用如权利要求8～12中任何一项权利要求所述的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路结合在液晶显示面板上的液晶显示装置。
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