CN102122481B - 显示器 - Google Patents

Abstract

一种显示器，其包括显示面板以及至少一驱动芯片。显示面板具有显示区以及非显示区，且显示面板包括画素数组、多个接垫、保护层以及多个导电图案。画素数组位于显示区中。接垫位于非显示区中，且接垫与画素数组电性连接。保护层位于接垫上，其中保护层中具有多个接触窗开口。每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由接触窗开口与所述接垫电性连接，其中导电图案包含高分子导电材料。驱动芯片位于显示面板上方，其中驱动芯片与显示面板的接垫电性连接。

Description

显示器

【技术领域】

本发明是有关于一种显示器，且特别是有关于一种在显示面板与驱动芯片之间的接合处使用高分子导电材料的显示器。

【背景技术】

在显示器的发展上，随着光电技术与半导体制造技术的进步，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的平面显示器(flatdisplay panels)已逐渐成为市场的主流。在现今显示技术当中，由于可挠性显示面板具有轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与携带方便等优势，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。

通常显示器是由画素数组基板、对向基板和夹于两基板之间的显示层所构成，且在画素数组基板的非显示区中都会设置接垫以及位于接垫上的透明导电层，以使画素数组与驱动芯片电性连接。

然而，对于可挠性显示面板来说，其基板是软性基板而非硬质基板。因此在可挠式显示面板的软性基板与驱动芯片接合(bonding)的过程之中，软性基板会因为接合程序的下压压力而产生形变，而基板的形变往往会导致接垫上方的透明导电层产生破裂(crack)或损坏。如此一来，将使得显示面板的接垫/透明导电层与驱动芯片之间的接合阻抗过高，因而衍生了接合不良的问题。

此外，若接垫上方的透明导电层在上述的接合程序产生破裂而导致其下方的金属接垫裸露，将可能使得金属接垫氧化或被腐蚀。如此，也会导致显示面板与驱动芯片之间的接合阻抗过高而产生接合不良的问题。

【发明内容】

本发明提供一种显示器，其可以避免传统可挠性显示面板在与驱动芯片的接合程序过程之中容易使接垫上方的透明导电层产生破裂或损坏，而导致挠性显示面板与驱动芯片有接合不良的问题。

本发明提出一种显示器，其包括显示面板以及至少一驱动芯片。显示面板具有显示区以及非显示区，且显示面板包括画素数组、多个接垫、保护层以及多个导电图案。画素数组位于显示区中。接垫位于非显示区中，且接垫与画素数组电性连接。保护层设置于接垫上，其中保护层中具有多个接触窗开口。每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由接触窗开口与所述接垫电性连接，其中导电图案包含高分子导电材料。驱动芯片位于显示面板上方，其中驱动芯片与显示面板的接垫电性连接。

基于上述，本发明在每一个接垫上方设置导电图案，且导电图案包含高分子导电材料。由于高分子导电材料具有较佳的延展性，因而可以避免显示面板与驱动芯片在接合过程之中使接垫上方的导电图案破裂或损毁，进而提高显示器的显示面板与驱动芯片之间的接合良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1是根据本发明一实施例的显示器的上视示意图。

图2是图1显示器的局部剖面示意图。

图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图。

图4是图3的沿着剖面线A-A’的示意图。

图5是根据本发明另一实施例的显示器的接垫与驱动芯片接合处的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100：显示面板

101：画素数组

102：基板

110：接垫

120：保护层

112：导电图案

112a：下层导电层

112b：上层高分子导电材料层

114：接触窗开口

200：驱动芯片

202：接触结构

300：胶材层

302：导电颗粒

400：显示介质

500：对向基板

A：显示区

B：非显示区

SL：扫描线

DL：数据线

P：画素结构

T：主动组件

PE：画素电极

【具体实施方式】

图1是根据本发明一实施例的显示器的上视示意图，图2是图1显示器的局部剖面示意图，图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图，图4是图3的沿着剖面线A-A’的示意图。

请先参考图1，本实施例的显示器包括显示面板100以及至少一驱动芯片108。

显示面板100具有显示区A以及非显示区B，且显示面板100包括画素数组101、多个接垫110以及多个导电图案112。更详细来说，显示面板100包括基板102以及配置在基板102上的画素数组101、多个接垫110以及多个导电图案112。基板102可为软性基板，其材质例如是有机聚合物、金属或是其它可适用的材料。当然，基板102也可以是硬质基板，其材质可为玻璃、石英、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)。

根据本实施例，倘若上述显示面板为液晶显示面板，则在基板102上更包括设置有对向基板500以及液晶层400，如图2所示。倘若上述显示面板为有机电致发光显示面板，则在基板102上更包括设置有有机发光层以及对向电极层(未绘示)。倘若上述显示面板为电泳显示面板，则在基板102上更包括设置有对向基板以及电泳显示层(未绘示)。换言之，本发明不特别限制显示面板的种类。

请继续参照图1，画素数组101位于显示区A中。画素数组101包括多条扫描线SL、多条数据线DL以及多个画素结构P。扫描线SL与数据线DL是设置在基板102上，且从显示区A延伸到非显示区B。根据本实施例，扫描线SL与数据线DL彼此交错设置，且扫描线SL与数据线DL之间夹有绝缘层。换言之，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方向不平行，较佳的是，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方向垂直。另外，扫描线SL与数据线DL属于不同的膜层。基于导电性的考量，扫描线SL与数据线DL一般是使用金属材料。然，本发明不限于此，根据其它实施例，扫描线SL与数据线DL也可以使用其它导电材料。例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合适的材料)、或是金属材料与其它导材料的堆栈层。

此外，每一画素结构P跟对应的扫描线SL与数据线DL电性连接。根据本实施例，画素结构P包括开关组件T以及画素电极PE，开关组件T与扫描线SL以及数据线DL电性连接，且画素电极PE与开关组件T电性连接。上述的开关组件T可以是底部栅极型薄膜晶体管或顶部栅极型薄膜晶体管。画素电极PE可为穿透式画素电极、反射式画素电极或是半穿透半反射式画素电极。

另外，扫描线SL与数据线DL自显示区A延伸到非显示区B的后各自与对应的一个接垫110电性连接。换言之，接垫110是位于非显示区B中，且接垫112与画素数组101电性连接。

驱动芯片200位于显示面板100上方，且驱动芯片200与显示面板100的接垫110电性连接。值得一提的是，本实施例的显示器是以在显示面板100上设置一个驱动芯片200为例来说明，然，本发明不限制驱动芯片200的数目。实际上，驱动芯片200的数目与显示面板100的尺寸有关。因此，驱动芯片200可为至少一栅极驱动芯片、至少一源极驱动芯片、至少一整合芯片或是其组合。

以下将针对显示面板100的接垫110与驱动芯片200的接合结构作详细说明。

请参照图3以及图4，设置在基板102上的接垫110会被保护层120覆盖。保护层120的材料可为无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少二种材料的堆栈层)、有机材料或上述材料的组合。此外，保护层120中具有多个接触窗开口114，其暴露出保护层120下方的接垫110。在本实施例中，每一个接垫110上方设置了多个接触窗开口114。然，本发明不限制每一个接垫110上方的接触窗开口114的数目以及形状。

此外，在每一个接垫110上更设置了一个导电图案112，且各导电图案112可通过上述接触窗开口114而与对应的接垫110电性连接。特别是，上述的导电图案112包含高分子导电材料，其可包括有机聚合物(organicpolymer)、共聚合物(copolymer)或是共轭聚合物(conjugated polymer)。

更进一步而言，上述的高分子导电材料可包括聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes(polyethylenedioxythiophene)，and poly(3hexylthiophene))、聚(p-伸苯基伸乙烯基)(poly(p-phenylenevinylene)、聚乙炔(polyacetylene)、聚(茀)聚萘及聚(p-伸苯基硫化物)的共聚合物(poly(fluorene)polynaphthalene andpoly(p-phenylenesulfide))、聚对苯乙烯磺酸聚(3，4-polyethylenedioxythiophene)、或聚对苯乙烯磺酸的混合物(3，4-polyethylenedioxythiophene:polystyrenesulfonate，PEDOT:PSS)。

根据本发明的实施例，显示面板100与驱动芯片200之间更包含胶材层300，以使驱动芯片200黏着于显示面板100上。在图4的实施例中，胶材层300是以异方性导电层(anisotropic conductive film，ACF)为例，因此胶材层300中包含了导电颗粒302。驱动芯片300的接触结构202与显示面板100的导电图案112之间是通过导电颗粒302而电性连接。换言之，驱动芯片200与显示面板100的接垫110之间是通过了导电颗粒302、导电图案112以及接触窗114而电性连接。

根据其它实施例，上述的胶材层300也可以是非导电黏着层(non-conductive Film，NCF)或非导电黏着膏(non-conductive Adhesive，NCA)。也就是，胶材层300单纯是用来黏着驱动芯片200与显示面板100，而驱动芯片200的接触结构202是直接与导电图案112电性接触(未绘示)。

值得一提的是，一般将驱动芯片200接合于显示面板100上的方法是先在显示面板100上放置上述的胶材层300，的后将驱动芯片200放置在胶材层300上。然后通过热压合程序将芯片压着在显示面板100上。

承上所述，在本发明的实施例中，各接垫110上方都设置了高分子导电材料的导电图案112。由于高分子导电材料具有较佳的延展性，因此当于进行热压合程序时，即使显示面板100的基板102是采用软性基板而产生形变，高分子导电材料的导电图案112的延展性可提供应力缓冲的作用，使得导电图案112本身不会发生破裂或损毁。因此，可以确保导电图案112的完整性，以使驱动芯片200与显示面板100之间的接合阻抗不会过高。

另外，因导电图案112在上述的热压合程序不会发生破裂或损毁的情况，因此位于导电图案112下方的接垫110(一般为金属接垫)就不会被暴露出。如此一来，可以确保接垫110不会被暴露于空气之中而产生氧化或被腐蚀的问题。

在上述的实施例，接垫110上方的导电图案112是单一层高分子导电材料层。然，本发明不限于此，根据其它实施例，导电图案还可以是多层结构，如下所述。

图5是根据本发明另一实施例的显示器的接垫与驱动芯片接合处的剖面示意图。请参照图5，图5的实施例与图4相似，因此与图4相同的组件以相同符号表示，且不再重复赘述。图5的实施例与图4的实施例不相同的处在于，位于各接垫110上方的导电图案112包括下层导电层112a以及上层高分子导电材料层112b。换言之，导电图案112是由多层导电层所构成，且所述下层导电层112a以及上层高分子导电材料层112b具有相同的图案。

根据一实施例，导电图案112的下层导电层112a包括透明导电材料，其例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物或上述材料的叠层。此外，导电图案112的上层高分子导电材料层112b可包括有机聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共轭聚合物(conjugated polymer)，其例如是聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes(polyethylenedioxythiophene)，and poly(3hexylthiophene))、聚(p-伸苯基伸乙烯基)(poly(p-phenylenevinylene)、聚乙炔(polyacetylene)、聚(茀)聚萘及聚(p-伸苯基硫化物)的共聚合物(poly(fluorene)polynaphthalene andpoly(p-phenylenesulfide))、聚对苯乙烯磺酸聚(3，4-polyethylenedioxythiophene)、或聚对苯乙烯磺酸的混合物(3，4-polyethylenedioxythiophene:polystyrenesulfonate，PEDOT:PSS)。

根据另一实施例，导电图案112的下层导电层112a包括金属材料，其例如是银、金、铜、铝、钼或其合金或是上述金属材料的叠层。而导电图案112的上层高分子导电材料层112b可包括有机聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共轭聚合物(conjugated polymer)，其例如是聚苯胺(polyaniline)、聚砒咯(polypyrrole)、聚噻吩(聚苯乙烯磺酸)及聚(3-己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes(polyethylenedioxythiophene)，and poly(3 hexylthiophene))、聚(p-伸苯基伸乙烯基)(poly(p-phenylene vinylene)、聚乙炔(polyacetylene)、聚(茀)聚萘及聚(p-伸苯基硫化物)的共聚合物(poly(fluorene)polynaphthalene andpoly(p-phenylenesulfide))、聚对苯乙烯磺酸聚(3，4-polyethylenedioxythiophene)、或聚对苯乙烯磺酸的混合物(3，4-polyethylenedioxythiophene:polystyrenesulfonate，PEDOT:PSS)。

在上述图5的实施例中，无论导电图案112的下层导电层112a是透明导电材料还是金属材料，其上方都覆盖有上层高分子导电材料层112b。由于上层高分子导电材料层112b具有较佳的延展性，因此当于进行驱动芯片200与显示面板100的热压合程序时，即使显示面板100的基板102是采用软性基板而产生形变，上层高分子导电材料层112b的延展性可提供应力缓冲的作用，使得导电图案112本身不会发生破裂或损毁。因此，可以确保导电图案112的完整性，以使驱动芯片200与显示面板100之间的接合阻抗不会过高。

类似地，因导电图案112在上述的热压合程序不会发生破裂或损毁的情况，因此位于导电图案112下方的接垫110就不会被暴露出。如此一来，可以确保接垫110不会被暴露于空气之中而产生氧化或被腐蚀。

综上所述，本发明在每一个接垫上方设置导电图案，且导电图案可为单层高分子导电材料层或是由下层导电层与上层高分子导电材料层构成。由于高分子导电材料具有较佳的延展性，因而可以避免显示面板与驱动芯片在接合过程之中使导电图案产生破裂或损毁，以确保显示面板与驱动芯片的接合良率。另外，因导电图案产生破裂或损毁在显示面板与驱动芯片在接合过程之中不会产生破裂或损毁，因此位于导电图案下方的接垫就不会被暴露在空气之中而氧化或被腐蚀。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (9)

1.一种显示器，包括：

一显示面板，其具有一显示区以及一非显示区，该显示面板包括：

一画素数组，位于该显示区中；

多个接垫，位于该非显示区中，且所述接垫与该画素数组电性连接；

一保护层，设置于所述接垫上，其中该保护层中具有多个接触窗开口；

多个导电图案，每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由该接触窗开口与所述接垫电性连接，其中所述导电图案包含一高分子导电材料；以及

至少一驱动芯片，位于该显示面板上方，其中该驱动芯片与该显示面板的所述接垫电性连接；

其中，所述导电图案分别包括：

一下层导电层；以及

一上层高分子导电材料层。

2.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，该高分子导电材料包括有机聚合物(organic polymer)、共聚合物(copolymer)或是共轭聚合物(conjugated polymer)。

3.根据权利要求2所述的显示器，其特征在于，该高分子导电材料包括：

聚苯胺(polyaniline)、

聚砒咯(polypyrrole)、

聚噻吩及聚(3-己基噻吩)的共聚合物(polythiophenes and poly(3hexylthiophene))、

聚(p-伸苯基伸乙烯基)(poly(p-phenylene vinylene))、

聚乙炔(polyacetylene)、

聚茀和聚萘及聚(p-伸苯基硫化物)的共聚合物((poly fluorene)(polynaphthalene)and poly(p-phenylenesulfide))、

3，4-聚乙烯二氧噻吩(3,4-polyethylenedioxythiophene)、

或3，4-聚乙烯二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸的混合物(3,4-polyethylenedioxythiophene:polystyrenesulfonate,PEDOT:PSS)。

4.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，该下层导电层包括透明导电材料。

5.根据权利要求4所述的显示器，其特征在于，该透明导电材料包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物或上述材料的叠层。

6.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，该下层导电层包括金属材料。

7.根据权利要求6所述的显示器，其特征在于，该金属材料包括银、金、铜、铝、钼或其合金或是上述金属材料的叠层。

8.根据权利要求1所述的显示器，其特征在于，更包含一胶材层，位于该显示面板与该驱动芯片之间。

9.根据权利要求8所述的显示器，其特征在于，该胶材层包括一异方性导电层(anisotropic conductive film,ACF)、一非导电黏着层(non-conductive Film,NCF)或一非导电黏着膏(non-conductive Adhesive,NCA)。