CN1441087A - 镍电镀液 - Google Patents

镍电镀液 Download PDF

Info

Publication number
CN1441087A
CN1441087A CN02161107A CN02161107A CN1441087A CN 1441087 A CN1441087 A CN 1441087A CN 02161107 A CN02161107 A CN 02161107A CN 02161107 A CN02161107 A CN 02161107A CN 1441087 A CN1441087 A CN 1441087A
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
acid
plating solution
nickel plating
electroplate liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02161107A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100424232C (zh
Inventor
近藤诚
榎本治树
嶋津元矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SIPOREI CORP
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
SIPOREI CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SIPOREI CORP filed Critical SIPOREI CORP
Publication of CN1441087A publication Critical patent/CN1441087A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100424232C publication Critical patent/CN100424232C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

提供一种镍电镀液，该电镀液可有效地将镍层只沉积在待电镀部件上而不腐蚀由陶瓷复合材料制成的电子部件或含过渡金属氧化物的陶瓷部件。这种镍电镀液含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂，pH值为4－9，镍离子与氯离子的比值为1或更小。

Description

镍电镀液
发明背景
本发明总的来说属于镀镍领域。更特别地，本发明涉及可以用于陶瓷复合材料的镍电镀液，使用此电镀液的电镀方法以及由此获得的产品。
在电子工业中，广泛使用镀镍作为电镀如镀锡、焊接镀(solder plating)或镀金的底层(ground)。在这些应用中，通常使用强酸性的镍电镀液如瓦特槽型电镀液(vat bath)、全氯化物电镀液、氨基磺酸电镀液或氟化硼电镀液来沉积镍。在由陶瓷复合材料制成的电子部件如片状电阻器或片状电容器中，也广泛使用瓦特槽型电镀液或氨基磺酸电镀液来为镀锡或焊接镀提供镍底层。
近年来，已经研制了许多含过渡金属氧化物的陶瓷复合材料新产品，这些产品在电子工业中得到广泛使用。然而，使用常规的强酸性镍电镀液来电镀由含过渡金属氧化物的陶瓷复合材料制成的特种电子部件存在的问题是：镍电镀液会腐蚀该陶瓷部件。因此，已经试图降低容易被常规酸性镍电镀液腐蚀部件的腐蚀，并且已经报道了许多种电镀液。然而，所有这些电镀液都是中性到碱性的，其含高浓度的强络合剂以使镍离子保留在电镀液中，而且存在以下问题：降低电镀效率并降低操作的容易程度。这些电镀液还存在以下问题：即使当只有陶瓷基材料电子部件的电极需要电镀时，电镀液也会由这些电极部件蔓延到周围的陶瓷部件，因此会损害这些部件的性能。此外，pH值仅为约4-7造成陶瓷部件腐蚀，降低电镀效率，降低使镍离子保持在电镀液中的动力，并产生氢氧化物形式的沉淀物。
发明概述
本发明的目的是通过提供一种镍电镀液来解决如上所述的问题，该镍电镀液是弱酸性水溶液，能只对待电镀的部件进行有效地镍镀，而不腐蚀由陶瓷复合材料制成的电子部件或含过渡金属氧化物如铁氧体的陶瓷部件。本发明还提供一种使用所述镍电镀液的电镀方法，和用这种电镀方法获得的产品，特别是诸如片状电阻器或片状电容器这样的电子部件。
本发明提供一种镍电镀液，该镍电镀液含a)镍离子，和b)至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂，其中镍电镀液的pH值为4-9，镍离子与氯离子(Ni+2/Cl-1)的比值为1或更小。发明详述
术语“镍电镀液”和“镍电镀浴”在整个说明书中可互换使用。除非上下文明确地说明，否则下列缩写具有下列含义：EDTA＝乙二胺四乙酸；g/L＝克/升；℃＝摄氏度；A/dm2＝安/平方分米；μm＝微米；mol/L＝摩尔/升。
镍离子的浓度典型地为1-100g/L，更典型地为10-50g/L，最典型地为10-30g/L。也可以适当地使用高于和低于此范围的镍离子浓度。然而，镍离子浓度太低，将在待电镀产品上处于高电流密度区域中的部分趋于形成焦化沉积物。镍离子浓度太高会降低电镀液的稳定性，并产生氢氧化物形式的不溶化合物。
本发明的电镀液中镍离子与氯离子(Ni2+/Cl-)的比值为1或更小。这意味着氯化镍是镍离子的主要来源。优选地，镍离子与氯离子的比值小于0.5。更优选地，使用氯化镍作为唯一的镍源。只要镍离子与氯离子的比值为1或更小，则在本电镀液中可以使用混合镍离子源。除了氯化镍之外，示范性的镍离子源还包括但不限于硫酸镍和氨基磺酸镍。
该镍电镀液含至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂。示范性的氨基多羧酸包括但不限于乙基亚氨基-N，N-二乙酸、甘氨酸、亚氨基二乙酸、羟乙基-乙二胺三乙酸、次氮基三乙酸、EDTA、三亚乙基二胺四乙酸、谷氨酸、天冬氨酸、β-氨基丙酸N，N-二乙酸和丙三羧酸(tricarbarylic acid)。合适的多羧酸包括但不限于丙二酸、马来酸、抗坏血酸、葡糖酸、琥珀酸、苹果酸和酒石酸。示范性的多膦酸包括但不限于氨基亚丙基膦酸、羟基亚乙基二膦酸和乙二胺四亚甲基膦酸。优选的多膦酸是氨基多膦酸。在特定的实施方案中，螯合剂是至少两种选自亚氨基二乙酸、抗坏血酸和氨基亚丙基膦酸的化合物。也可以使用其它合适的螯合剂。
该电镀液中螯合剂的总量典型地是0.01-3mol/L，更典型的是0.1-0.5mol/L。可以以任意比值使用这两种螯合剂，可以根据诸如镍含量和使用的镍离子源这样的条件而适当确定此比值。本领域的技术人员有能力对此进行选择。
通常，该电镀液的pH值为4-9。此pH值范围产生令人满意的、具有很好的电镀效率的电镀液，该电镀液可以有效地抑制对甚至诸如陶瓷这样的基体材料的腐蚀。此外，可以不加入有机添加剂就获得具有高势垒效应的精细沉积物。然而，如果需要，也可以加入这样的有机添加剂，例如光亮剂和表面活性剂。可以使用为本领域技术人员所熟知的其它合适的有机添加剂。
可以通过许多方法来维持该pH值。可以使用任何所需的酸或碱，可以使用任何无机酸、有机酸、无机碱或有机碱。除诸如硫酸、盐酸或氨基磺酸这样的酸之外，也可以使用用作螯合剂的酸，例如乙酸或抗坏血酸。除诸如氢氧化钠或氢氧化钾这样的无机碱和诸如各种类型的胺这样的有机碱之外，也可以使用诸如碱式碳酸镍这样的碱。此外，如果由于操作条件造成该pH值易于波动，则可以使用pH值缓冲剂如硼酸。
可以通过将一种镍离子源(或多种镍离子源)与至少两种螯合剂和水按任意顺序混合而制备该镍电镀液。可以按任意顺序将所使用的任何有机添加剂与上述组分混合。
对于待电镀的物体没有限制，可以电镀任何所需的基体。使用该电镀液使得由陶瓷复合材料制成的电子部件如片状电阻器或片状电容器得到了理想地电镀。特别是，该电镀液可以在陶瓷复合材料上沉积镍层而不腐蚀基体材料。
本发明还提供一种使用上述电镀液沉积镍层的方法。使用该电镀液，可以使用标准电镀条件沉积镍层。通常，可以使用多种电解电镀条件。例如，该电镀液可以用于直接电镀或者脉冲电镀。根据需要，可以通过流动法如空气搅拌、阴极振动或泵来搅动该电镀液。通常，使用金属镍作为阳极，但在某些情况下，可以使用不溶的电极，例如镀铂的钛板。通常，电镀液温度为10-80℃，优选为30-65℃。电镀条件和它们的效果是众所周知的，并且可以由本领域技术人员根据所需性能酌情进行调整。
通过以下方法来在这样的基体上沉积镍层：将待电镀基体与上述镍电镀液接触，对该电镀液施加足够大密度的电流，并持续一段时间，以足以沉积镍层。可以使用多种电流密度。示范性的电流密度包括但不限于0.01-1A/dm2的电流密度。当使用脉冲电镀时，典型的电流密度为0.05-0.2A/dm2，然而也可以使用高于或低于此范围的电流密度。电镀时间的改变取决于所需镍层的厚度，但通常是约10-120分钟。
下面将描述本发明的实施例，但此描述只是实施例，并不以任何方式限制本发明的范围。
                          实施例1
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                    100g/L
      氨基亚丙基膦酸                  100g/L
      抗坏血酸                        50g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                9.0
                          实施例2
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      四水合氯化镍                    100g/L
      氨基亚丙基膦酸                  100g/L
      抗坏血酸                        50g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                5.0
                          实施例3
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                    100g/L
      亚氨基二乙酸                    50g/L
      抗坏血酸                        20g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                5.0
                          实施例4
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                    100g/L
      亚氨基二乙酸                    50g/L
      抗坏血酸                        20g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                7.0
                          实施例5
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                    100g/L
      氨基亚丙基膦酸                  100g/L
      抗坏血酸                        50g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                  7.0
                       实施例6
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                     100g/L
      氨基亚丙基膦酸                   100g/L
      抗坏血酸                         50g/L
      硼酸                             50g/L
      pH值(用NaOH缓冲)                 5.0
                      对比例1
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合硫酸镍                     350g/L
      六水合氯化镍                     45g/L
      硼酸                             50g/L
      pH值                             4.2
                      对比例2
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                     100g/L
      抗坏血酸                         100g/L
      pH值                             5.0
                      对比例3
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                     100g/L
      氨基亚丙基膦酸                   100g/L
      pH值                             5.0
                      对比例4
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合氯化镍                     100g/L
      亚氨基二乙酸                     100g/L
      pH值                             5.0
                         对比例5
通过按所列的量混合下列组分来制备镍电镀液。
      六水合硫酸镍                    350g/L
      六水合氯化镍                    45g/L
      硼酸                            50g/L
      pH值                            6.0
                        电镀实施例
在下列电镀条件下，使用上述每一种电镀液来沉积镍层：
      电镀物体                       由陶瓷制成的片状部件
      电镀方法：                     脉冲电镀
      溶液温度：                     50℃
      阴极电流密度：                 0.05-0.2A/dm2
在下表中列出了镀镍实验的结果。用截面分析法观察这些电镀薄膜的厚度，这些结果也记录在该表中。在该表中，符号具有下列含义：“-”表示未分析；“○”表示良好；“×”表示失效；“△”表示还可以或不完全。
                                                  表
  实施例   电镀液稳定性  陶瓷部件的腐蚀  在陶瓷部件上沉积  阴极电流效率   阳极溶解性            沉积膜
    外观    厚度(μm)
  实施例1     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     5.9
  实施例2     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     5.8
  实施例3     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     5.5
  实施例4     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     5.8
  实施例5     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     6.0
  实施例6     ○     ○     ○     ○     ○ 半光泽，均匀     5.5
  对比例1     ○     ×     △     ○     ○ 半光泽，均匀     6.0
  对比例2     ○     ×     △     ×     × 半光泽，均匀     2.0
  对比例3     ×     -     -     -     - -     -
  对比例4     △     ○     ○     ×     △ 半光泽，均匀     1.0
  对比例5     ×     -     -     -     - -     -
由实施例获得的所有薄膜都具有均匀无光泽或微光泽外观。根据实验结果，可以看出：使用本发明的电镀液可以有效地将镍层只沉积在待电镀的部分上而不腐蚀陶瓷基体部分。

Claims (5)

1.一种镍电镀液，包括：
a)镍离子，和
b)至少两种选自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合剂，
其中，镍电镀液的pH值为4-9，镍离子与氯离子的比值为1或更小。
2.权利要求1的镍电镀液，其中，至少两种螯合剂选自亚氨基二乙酸、抗坏血酸和氨基亚丙基膦酸。
3.一种在基体上沉积镍层的方法，包括将待电镀基体与权利要求1的镍电镀液接触，对镍电镀液施加足够大密度的电流，并持续一段时间以足以沉积镍层。
4.权利要求3的方法，其中基体是陶瓷复合材料。
5.根据权利要求3的方法电镀基体而获得的产品。
CNB021611076A 2001-12-28 2002-12-27 镍电镀液 Expired - Fee Related CN100424232C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001399729A JP4128005B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 電気ニッケルめっき液
JP2001399729 2001-12-28
JP2001-399729 2001-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1441087A true CN1441087A (zh) 2003-09-10
CN100424232C CN100424232C (zh) 2008-10-08

Family

ID=19189515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021611076A Expired - Fee Related CN100424232C (zh) 2001-12-28 2002-12-27 镍电镀液

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6858122B2 (zh)
EP (1) EP1323848A1 (zh)
JP (1) JP4128005B2 (zh)
KR (1) KR100947488B1 (zh)
CN (1) CN100424232C (zh)
TW (1) TWI238202B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1920104B (zh) * 2006-08-08 2011-10-12 吴宗驹 一种低排渣环保镀镍液
CN111118554A (zh) * 2020-01-18 2020-05-08 杭州东方表面技术有限公司 一种镀镍溶液

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003193284A (ja) * 2001-12-28 2003-07-09 Learonal Japan Inc 電気ニッケルめっき液
GB0507887D0 (en) * 2005-04-20 2005-05-25 Rohm & Haas Elect Mat Immersion method
US20070052105A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Metal duplex method
IN2009CN02595A (zh) 2006-11-10 2015-08-07 Dow Global Technologies Inc
WO2008102580A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Japan Pure Chemical Co., Ltd. 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
JP5298450B2 (ja) * 2007-03-30 2013-09-25 Ｔｄｋ株式会社 セラミックス電子部品の製造方法
JP4643690B2 (ja) * 2008-07-30 2011-03-02 太陽電化工業株式会社 電気めっき用ニッケルめっき浴
US7951600B2 (en) 2008-11-07 2011-05-31 Xtalic Corporation Electrodeposition baths, systems and methods
EP3267065B1 (en) * 2015-02-19 2021-12-08 Hitachi Astemo, Ltd. Piston for vehicular disc brake and manufacturing method thereof
CN111344438A (zh) 2017-11-20 2020-06-26 巴斯夫欧洲公司 用于电镀钴的包含流平剂的组合物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR96342E (zh) * 1967-12-09 1972-06-16
US3672940A (en) * 1969-08-08 1972-06-27 Nihon Kagaku Kizai Kk Process for chemically depositing nickel on a synthetic resin base material
DE2327881B2 (de) * 1973-06-01 1978-06-22 Langbein-Pfanhauser Werke Ag, 4040 Neuss Verfahren zur galvanischen Abscheidung mattglänzender Nickel- bzw. Nickel/Kobalt-Niederschläge
JPS5836065B2 (ja) * 1980-12-23 1983-08-06 工業技術院長 耐食性ニツケルめつき方法
US4421611A (en) * 1982-09-30 1983-12-20 Mcgean-Rohco, Inc. Acetylenic compositions and nickel plating baths containing same
DD300647A5 (de) * 1988-12-23 1992-06-25 Keramische Werke Hermsdorf Tridelta Ag,De Verfahren zum galvanischen beschichten von metallisierter keramik
JPH09157884A (ja) * 1995-12-12 1997-06-17 Dipsol Chem Co Ltd 非酸性ニッケルめっき浴及び該めっき浴を用いためっき方法
JP2000204495A (ja) 1999-01-08 2000-07-25 Okuno Chem Ind Co Ltd 電気ニッケルメッキ液
JP2003193284A (ja) * 2001-12-28 2003-07-09 Learonal Japan Inc 電気ニッケルめっき液

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1920104B (zh) * 2006-08-08 2011-10-12 吴宗驹 一种低排渣环保镀镍液
CN111118554A (zh) * 2020-01-18 2020-05-08 杭州东方表面技术有限公司 一种镀镍溶液

Also Published As

Publication number Publication date
TWI238202B (en) 2005-08-21
US20030196906A1 (en) 2003-10-23
CN100424232C (zh) 2008-10-08
EP1323848A1 (en) 2003-07-02
JP4128005B2 (ja) 2008-07-30
JP2003193285A (ja) 2003-07-09
US6858122B2 (en) 2005-02-22
KR100947488B1 (ko) 2010-03-17
TW200304964A (en) 2003-10-16
KR20030057401A (ko) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1309862C (zh) 非电解的镀金液和方法
CN1170963C (zh) 一价铜无氰电镀液及使用该电镀液镀铜的方法
CN1880512A (zh) 一种全硫酸盐体系三价铬电镀液及制备方法
CN1084396C (zh) 镀银液及使用该镀银液的镀银方法
CN101348927B (zh) 无氰预镀铜溶液
CN1441087A (zh) 镍电镀液
CN1633519A (zh) 含有机酸配位剂的电镀溶液
CN1837415A (zh) 改善的酸性电解液
CN105350037A (zh) 一种碱性无氰镀锌镍合金镀液及其电镀工艺
CN1447866A (zh) 化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
CN88100692A (zh) 锌基复合电镀的金属材料及电镀法
CN1239751C (zh) 三元锡－锌－合金、电镀浴和用来生成三元锡－锌－合金涂层的电镀方法
CN1656255A (zh) 用于电解沉积锻纹镍沉积物的酸电镀浴及方法
CN1439741A (zh) 一种钛合金化学镀厚镍的方法
CN1441086A (zh) 镍电镀液
CN1524136A (zh) 沉积锡合金的电解质介质和沉积锡合金的方法
CN1223707C (zh) Sn－Cu合金电镀浴
CN1138637A (zh) 钨合金电镀用的光亮剂及电镀方法
Zeng et al. A review of recent patents on trivalent chromium plating
CN1311349A (zh) 一种化学镀镍配方及其应用
CN1796609A (zh) 连铸机结晶器铜板槽式电镀镍钴合金工艺
CN1351678A (zh) 合金电镀
CN1195904C (zh) 电镀锡－锌合金的水溶液及其在沉积锡－锌涂层中的应用
CN1544707A (zh) 复合电沉积制备镍基纳米碳管复合材料的方法
CN1289716C (zh) 钯电镀液

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081008

Termination date: 20131227