CN1223707C - Sn-Cu合金电镀浴 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了不使用络合剂,能够防止Cu2+置换析出和出现SnO2混浊的酸性Sn-Cu合金电镀浴。含有以下成分(a)~(c)的酸性Sn-Cu合金电镀浴(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子,(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和(c)硫脲类化合物。将被电镀物放入上述酸性Sn-Cu合金电镀浴时进行阴极电解Sn-Cu合金电镀的方法。
Description
本发明涉及Sn-Cu合金电镀浴。更具体的本发明涉及能够防止Cu的置换析出这种工业实践中广泛存在的问题的酸性Sn-Cu合金电镀浴。
Sn-Cu合金电镀技术,以往在作为青铜电镀的装饰电镀的领域被广泛使用。近年来,又作为取代钎料镀(Sn-Pb合金电镀)的电镀方法而受到注目。
关于Sn-Cu合金电镀,已知的有氰化铜-锡酸碱性浴(日本专利公开JP52-96936号)和,焦磷酸浴(日本专利公开JP56-72196和JP61-272394),或者氰化铜-焦磷酸铜浴(日本专利公开JP57-60091)。而且,日本专利公开JP57-177987号专利申请公开了需要使用足够量的无机酸将pH保持在2.0以下的酸性的Sn-Cu合金电镀浴。
上述各种电镀浴中的无机酸浴,与其它电镀浴相比,电流效率要高,虽然从工业应用上考虑是有利的,但实际上存在很大的问题,实用化存在着难度。即,上述日本专利公开57-177987号中述及:酸性Sn-Cu合金电镀浴中,由于存在游离状态的Cu2+,在电镀制品原料中存在与Cu相比Fe、Ni等电位低的金属的情况下,Cu离子被置换析出,存在电镀覆膜密实性显著降低的问题。而且,在阳极使用Sn金属的情况下,这种表面上的Cu析出,会使阳极难以溶解,出现电镀浴成分的稳定性的被损害的问题。而且,在Sn2+、Cu2+一起存在时,容易出现SnO2产生的混浊问题。
为了解决上述问题稳定Cu2+,曾考虑使用络合剂,但络合剂会妨碍废水处理,出现了难以处理失效废液的新问题。
为开发一种不使用络合剂,但可以防止发生Cu2+置换析出和SnO2混浊现象的酸性Sn-Cu合金电镀浴,本发明的课题就是提供上述性质的酸性Sn-Cu合金电镀浴。
本发明者为解决上述课题进行了认真的研究,结果发现将Sn或Cu溶解在足够量的链烷烃磺酸、链烷醇磺酸、硫酸等的酸性溶液中,并添加硫脲类化合物,可以不使用络合剂而防止出现Cu的置换析出和电镀液的混浊,从而完成了本发明。
即本发明提供了含有以下成分(a)-(c)的酸性Sn-Cu合金电镀浴
(a)Sn2+离子以及Cu2+离子,
(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和
(c)硫脲类化合物。
而且本发明提供了除上述(a)-(c)成分外,进一步含有非离子表面活性剂的酸性Sn-Cu合金电镀浴。
本发明进一步提供了对酸性Sn-Cu合金电镀浴中的被电镀物,使用阴极电解为特征的Sn-Cu合金电镀方法。
本发明酸性Sn-Cu合金电镀浴(以下称作[Sn-Cu电镀浴])是以(a)Sn2+阳Cu2+阳离子,(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和(c)硫脲类化合物为必要成分配制的。
其中,成分(a)的Sn2+阳离子和Cu2+阳离子,是在最初配制电镀浴时,向其相应的氧化物,即氧化亚锡、氧化铜等成分中,加入成分(b)的阴离子而得到的。或者是通过Sn2+阳离子和Cu2+阳离子的成分(b)的阴离子盐,例如甲磺酸锡、甲磺酸铜、乙磺酸锡、乙磺酸铜、异丙醇磺酸锡、异丙醇磺酸铜、硫酸锡、硫酸铜等用水溶解而制备的。另外,电镀过程中,Sn2+和Cu2+是从阳极或其阴离子盐分别得到补充的。
另一方面,成分(b)的选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的酸,是以游离酸的形式或是与(a)成分的Sn2+阳离子和Cu2+阳离子形成的盐的形式供给的。
而且,作为(c)成分的硫脲化合物,例如有硫脲、二乙基硫脲、苯硫脲、烯丙基硫脲、乙酰硫脲、二苯基硫脲、苯甲酰基硫脲等。
在本发明的Sn-Cu电镀浴中,成分(a)的Sn2+阳离子和Cu2+阳离子的用量分别优选在0.5-20%重量和0.01-2%重量的范围内,更优选在1-5%重量和0.02-0.2%重量的范围内。这种Sn2+离子和Cu2+离子的比率,可以根据目的析出合金覆膜的组成而变化,例如,Sn和Cu的共晶合金中,为得到Sn99.3%,Cu0.7%合金覆膜,Sn2+和Cu2+的浓度在50∶1至100∶1左右较好。
而且,Sn-Cu电镀浴中成分(b)的链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的含量为5-300g/l,优选50-150g/l左右较好。
而且,Sn-Cu电镀浴中成分(c)的硫脲类化合物的含量为0.1-20g/l,优选1-10g/l左右较好。而且,由于这种硫脲类化合物是具有防止Cu析出的作用的物质,在Cu2+离子的量大时,需要多添加,并保持较大量。
在本发明的Sn-Cu电镀浴中除上述必要成分外,可以加入非离子表面活性剂(成分(d)),使得电镀膜平滑。具体的(d)成分例如下述通式(1)-(4)中所代表化合物作为主要成分的物质。
[化合物1]
R1-A)m1-B)n1-H (1)
[式中,R1代表从下列化合物上的羟基除去氢原子得到的残基或者是氢原子,所述化合物选自8-22个碳原子的脂肪族醇、1-25个碳原子的烷基取代的苯酚、1-25个碳原子的烷基取代的β-萘酚、1-25个碳原子的烷氧基化磷酸、用8-22个碳原子的脂肪酸酯化的山梨糖醇酐和苯乙烯化苯酚(上述苯酚核上的氢原子可以被1-4个碳原子的烷基和苯基取代;R2为8-18个碳原子的烷基;R3以及R4代表氢原子或1-5个碳原子的烷基;A为-CH2CH2O-;B为-CH2CH(CH3)O-;m1和n1为0-30的整数、m2、n2、m3和n3为0-40的整数、m4和n4为0-20的整数。但m1和n1、m2和n2、m3和n3以及m4和n4分别的不同时为0,m1-m4以及n1-n4为取代基的总数,对A和B的位置不作限定。]
上述非离子表面活性剂,是通过相应的脂肪族醇、取代苯酚、烷基取代的β-萘酚、烷氧基化磷酸、酯化的山梨糖醇酐、苯乙烯化苯酚、乙二胺、单烷基胺、可被烷基取代的二苯酚与环氧乙烷和/或环氧丙烷按所定摩尔数聚合制备的物质。而且,很容易购得上述产品。
市售品的实例为:上述式(1)代表的物质,プルラフアツクLF401(BASF公司)等,式(2)代表的物质ラトロニツクTR-702(旭电化工业公司),另外式(3)代表的ナイミ-ンL-207(日本油脂公司)等,式(4)代表的物质リポノツクスNC-100(狮王公司制造)一般情况下在Sn-Cu电镀浴中添加的上述物质的浓度可为0.5-30g/l。
而且在本发明Sn-Cu电镀浴中可以加入其它金属离子,以锡和铜为中心形成3元以上的合金电镀。可以添加的金属离子例如为Bi3+、Ag+等。
使用本发明Sn-Cu电镀浴进行Sn-Cu合金电镀时,可以在上述配制的电镀浴中浸渍被电镀物,以该被镀物为阴极进行电解。具体地说,阳极使用金属锡、锡-铜合金等的电极,在阴极固定、喷流等搅拌下,10-50℃的温度,0.1-100A/dm2的条件下电解。
在上述本发明Sn-Cu电镀浴中,因为硫脲类化合物(成分(c))的作用是抑制电镀浴中存在的Cu2+的置换析出,可以避免发生原料中Fe、Ni等电位比铜低的金属造成的被电镀物附着不良的问题,这是本发明Sn-Cu电镀浴存在的一个优点。
而且,由于硫脲类化合物对Cu2+的抑制作用,使Sn2+离子不易被氧化,还有不易产生SnO2造成的混浊的优点。
[实施例]
以下举出试验例和实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明不受上述实例的限制。
试验例1
测定Cu的阳极置换量:
配制下述两种酸性Sn-Cu合金电镀浴,分别在溶液中浸渍金属Sn阳极。24小时后取出Sn阳极,目测观察阳极表面的状态。而且对浸渍前和阳极提升后的电镀液中的Cu浓度用原子吸光进行分析。上述结果如表1中所示。
(酸性Sn-Cu合金电镀浴组成)
组成①:
基本液(Sn2+ 20g/l,Cu2+ 1g/l,甲磺酸150g/l)
组成②:
基本液+硫脲6g/l
(结果)
[表1]
浸渍合金电镀浴组成 | 浸渍后的阳极外观 | Cu浓度(g/l)浸渍前 浸渍后 | 减少率(%) |
组成① | 变为黑灰色 | 1.12 0.37 | 67.0 |
组成② | 着色为黄色 | 1.13 1.10 | 2.7 |
从表1中可知,从组成①的外观可以判断Sn阳极上析出了Cu离子。而且原子吸光法分析也说明Cu大量减少,从而确认Sn阳极上析出了Cu。与此相对,组成②中Sn阳极上没有出现Cu的析出。
实施例1
酸性Sn-Cu合金电镀浴(1)
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约8μm的Sn-Cu合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn 96%,Cu 4%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 20g/l
氧化铜 2g/l
甲磺酸 180g/l
硫脲 6g/l
壬基苯酚乙氧化物与
12mol环氧乙烷的加成物 5g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 阴极固定
电流密度: 10A/dm2
电镀时间 2分钟
实施例2
酸性Sn-Cu合金电镀浴(2)
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约8μm的Sn-Cu合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn98%,Cu2%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 20g/l
氧化铜 1g/l
异丙醇磺酸 200g/l
烯丙基硫脲 3g/l
二乙基硫脲 3g/l
月桂基胺与
7mol环氧乙烷的加成物 6g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 阴极固定
电流密度: 10A/dm2
电镀时间 2分钟
实施例3
酸性Sn-Cu合金电镀浴(3)
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约5μm的Sn-Cu合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn98%,Cu2%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 30g/l
硫酸铜 2g/l
硫酸 120g/l
硫脲 5g/l
β-萘酚与8mol环氧乙烷的加成物 8g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 阴极固定
电流密度: 2A/dm2
电镀时间 5分钟
实施例4
酸性Sn-Cu合金电镀浴(4)
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约10μm的Sn-Cu合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn99%,Cu 1%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 30g/l
氧化铜 0.5g/l
甲磺酸 200g/l
乙酰基硫脲 6g/l
辛基苯酚乙氧化物与
10mol环氧乙烷的加成物 8g/l
邻苯二酚 1g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 阴极固定
电流密度: 15A/dm2
电镀时间 2分钟
实施例5
酸性Sn-Cu合金电镀浴(1)
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约8μm的Sn-Cu合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn99%,Cu 1%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 80g/l
氧化铜 2g/l
甲磺酸 200g/l
二乙基硫脲 8g/l
壬基苯酚乙氧化物与
12mol环氧乙烷的加成物 10g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 喷流
电流密度: 50A/dm2
电镀时间 20秒
实施例6
酸性Sn-Cu-Bi合金电镀浴
根据下述组成,配制酸性Sn-Cu-Bi合金电镀浴。使用这种电镀浴,在下述条件下电镀,得到约10μm的Sn-Cu-Bi合金电镀层。测定合金电镀层的组成为Sn97%,Cu 1%,Bi 2%。
(电镀浴组成)
氧化亚锡 30g/l
氧化铜 0.5g/l
氧化铋 1g/l
甲磺酸 200g/l
硫脲 4g/l
苯基硫脲 2g/l
辛基苯酚乙氧化物与
12mol环氧乙烷的加成物 8g/l
(电镀条件)
阳极: 金属Sn
搅拌: 阴极固定
电流密度: 5A/dm2
电镀时间 4分钟
[发明的效果]
使用本发明的酸性浴,能够得到防止Cu置换析出的Sn-Cu合金电镀浴。而且,这种酸性浴的电流效率高,且能防止Cu的置换析出,比铜电位低的离子造成的被电镀物附着不良,Sn阳极被析出铜附着等问题不会发生。而且本发明的Sn-Cu合金电镀浴不需要使用络合剂,废水处理性良好。
通过有效地利用本发明的Sn-Cu合金电镀浴,可以得到工业上有用的Sn-Cu合金镀膜以及含有其它金属的三元合金镀膜。
Claims (3)
1.含有以下成分(a)~(c)的酸性Sn-Cu合金电镀浴:
(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子,其含量分别为0.5-20%重量和0.01-2%重量,
(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,其含量为5-300g/l,和
(c)硫脲类化合物,其含量为0.1-20g/l。
2.根据权利要求1的酸性Sn-Cu合金电镀浴,其中进一步含有非离子表面活性剂。
3.Sn-Cu合金电镀的方法,其特征在于,对在根据权利要求1或权利要求2的酸性Sn-Cu合金电镀浴中的被电镀物进行阴极电解。
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