CN1411329A - 电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路基板连接结构、具有该连接结构的液晶显示器件及其安装方法。使通过各向异性膜(ACF)20与构成液晶显示板的一个基板的端子部分相连的挠性基板5和连接基板4相连时，在相邻端子组之间提供了粘合辅助件17，它由和内部布线或连接基板的连接端子大致相同的材料制成，且它的高度与连接端子的高度基本相同，每个粘合辅助件17包括在连接基板4的附近非涂覆部分14的端子形成区内的多个连接端子4b，通过粘合辅助件17来吸收端子组和非涂覆部分之间的高度差，从而在ACF的临时压粘步骤中，使ACF与端子组和暴露区均匀地紧密接触，并防止端子组之间的ACF的剥离和/或破裂，从而提高电接触的可靠性。

Description

电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
发明背景
技术领域
本发明涉及电路基板的连接结构，并且，具体地，本发明涉及用来连接液晶显示器件的挠性基板和电路板的连接结构，并涉及具有该连接结构的液晶显示器件。本发明还涉及该液晶显示器件的安装方法。
技术背景
液晶显示器件由于其薄而轻的结构以及低能耗的特点，已被广泛应用于(OA)办公自动化装置，AV(视听)装置和便携式端子等。液晶显示器件通常由液晶板构成，液晶板包括：TFT基板，在该TFT基板上配备有薄膜晶体管作为开关元件；对置基板和密封在TFT基板和相对基板之间的间隙中的液晶；所述对置基板和具有驱动电路之类电路的外部基板，所述外部电路与液晶显示板相连、用于控制在其上的显示。
为了将液晶显示板与外部基板相连，通常将至少一个挠性基板的一侧上的端子与液晶显示板的至少一个外围边缘部分相连，并将挠性基板的另一侧上的端子与外部基板的端子相连，并且，为了实现液晶显示器件的小型化并降低其成本，通常采用各向异性的导电膜(ACF)连接挠性基板和外部基板。
通过在热固粘合剂中弥散导电颗粒制成ACF，并且，通过用涂覆在液晶板的一个基板上形成ACF之后，或者，以带状形式把ACF粘在其上之后并且把另一个基板与所述一个基板安排在对面的位置上，通过加热使ACF的热固粘合剂固化，同时将ACF压在连接端子上，这时导电颗粒位于相应基板的连接端子之间的间隙中，从而，即使当端子之间的间隙较窄、没有安装空间余量时，也能获得既高电导率、又保持其机械强度的ACF。
下面参照图1和图7A至图11B说明对采用ACF的液晶显示器件的外部基板的连接方法。图1为液晶显示器件的整体结构的透视图，图7A和图7B为传统外部基板的结构平面图，而图8为沿图7A中的B-B’线剖取的截面图。图9A至图9C为采用ACF的传统连接方法步骤的截面图，图10A和图10B以及图11A和图11B示出传统连接方法的问题。
如图1所示，液晶显示器件1包括：液晶显示板2，液晶显示板2的构成为：其上具有薄膜晶体管作为开关元件的TFT基板；与TFT基板相对的对置基板和密封在基板之间的间隙中的液晶；由荧光灯10构成的背光7；反射镜11和导光板9等；以及支撑这些元件的壳体13a和13b。其上具有诸如驱动电路之类的外部电路的外部基板(下文中称为连接基板4)与液晶板2的一个基板的至少一个外围边缘中所设的端子部分3相连。图7A为连接基板4的放大图；图7B展示了与连接基板4相连的多个挠性基板5。
用铜薄膜在连接基板4上形成了布线图案。连接基板4通常为玻璃纤维布基、环氧树脂层和铜薄膜依次形成的层板，并将在下文中被称为玻璃——环氧基板材料4a。连接基板4被电绝缘且通过涂覆树脂，例如电阻树脂加以保护。在其要与挠性基板5相连的各个连接部分中，通过去除其上的涂覆树脂形成非涂覆部分14。在非涂覆部分14中，以预定的间隔形成端子组形成区15，并且通过给形成图案的铜薄膜镀上金或镍以形成端子组，在非涂覆部分14的每个端子组形成区15内形成多个连接端子4b。端子组分别与挠性基板5相连。
图8为沿图7A所示的连接基板4的B-B’线剖取的截面图。如图8所示，各自具有安排在预定间隔上的多个连接端子4b的端子组在连接基板4的玻璃环氧基材料4a上形成，和铜薄膜一样。在相邻的端子组形成区15之间有暴露区16a，其中露出玻璃环氧基材料4a。尽管通常实际上，每个连接端子4b为几十微米厚且连接端子4b的间距为几百微米，但在图8中将连接端子4b的高度放大了。
下面参照图9A至图9C，说明连接具有上述结构的连接基板4和挠性基板5的连接方法。应注意：在下文的描述中，是通过各向异性的导电膜(ACF)实现连接的。通常，利用ACF 20分两步实现连接，即，第一步为：在低温下，将ACF 20临时压粘在液晶板的一个基板上；第二步为：当将另一基板安排使得与临时粘结着ACF的基板相对放置时，在高温下将ACF最终压粘在其上。
具体地，如图9A所示，ACF 20是通过在高绝缘树脂(如环氧树脂或丙烯酸树脂)内弥散导电颗粒制成的，并且在ACF 20的一个表面上粘结隔离膜19。具有隔离膜19的ACF 20被这样切割：即它的大小和形状与连接基板4的非涂覆部分14基本一致。具有隔离膜19的ACF 20被放置在具有ACF 20的非涂覆部分14的表面上，这种情况下，ACF 20与端子形成区15直接接触，并且，通过将层板加热到预定的低温，由压粘头18将薄膜压下，把暴露区16a和ACF 20临时地与连接基板4粘结。这种临时压粘步骤是为了以足以防止ACF 20从连接端子4b上剥离的粘合强度将ACF 20与连接基板4临时粘结。在这种状态下，ACF 20的粘结树脂还没有完全固化。
随后，如图9B所示，隔离膜19从ACF 20的表面剥离，露出ACF20的粘结表面。接着，如图9C所示，挠性基板5以这样的方式安置在ACF 20上：即挠性基板与端子形成区内的各端子组相对置，并在将挠性基板5加热到预定的高温的同时，在挠性基板5上施加压力。因此，连接基板4的连接端子4b与挠性基板5的端子通过ACF 20内的导电颗粒电连接，并且该电连接通过硬化树脂被稳固地保持。
但是，在通过ACF连接挠性基板5和连接基板4的传统连接方法中有一些问题。
即，在传统方法中，在相邻的端子形成区之间的各区域内暴露出连接基板4的玻璃-环氧基板材料4a，并且，因此，在端子形成区和暴露区之间有高度差。该高度差与连接端子4b的高度相对应。从而，在将ACF 20与连接基板4临时压粘的过程中，尽管从压粘头18施加的温度和压力被传送给连接端子4b上的ACF 20，温度和压力并没有被充分地从压粘头18传送到露出玻璃——环氧基板材料4a的暴露区16a上的ACF 20。因此，与端子形成区15内的ACF 20的粘合强度相比，暴露区16a内的ACF 20的粘合强度很低，并且当隔离膜19被从ACF 20上剥离时，暴露区16a内的ACF 20可能从玻璃——环氧基板材料4a上剥离，从而导致图9B所示的ACF在暴露区16a内浮起。
如果挠性基板5以这样的状态被最终压粘，即使在临时压粘中连接仍被保持，压力从ACF 20的浮起部分21被传送给端子形成区15，如图9C所示，使得连接的可靠性逐渐降低。
而且，取决于相邻端子形成区15之间的距离和暴露区16a的表面条件，还可能出现这样的情况：当隔离膜19被剥离时，暴露区16a内的ACF 20被隔离膜19牵引而破裂，如图10A所示。如果在ACF 20破裂且ACF 20的破裂部分(如图10A中的数字22所示)被弯曲的状态下，安装挠性基板5且进行最终的压粘操作，那么在ACF 20被折叠的位置，它的厚度会有所增大，使得连接基板4的连接端子4b上的ACF 20的厚度可能出现不同，如图10B所示。因此，在最终压粘操作过程中，其上所施加的温度和压力并不均匀，因此，粘合强度可能局部被降低，从而出现不能紧密电接触的部分23，在这种情况下，由于ACF 20为含有弥散导电颗粒的树脂膜，在各连接端子4b上的导电颗粒的分布可能变得不均匀，从而导致电连接的不均匀。
此外，还可能出现这样的情况，即在临时压粘之后，当剥离隔离膜19时，不只是暴露区16a上的ACF 20被卷起，还有连接端子4b上的ACF 20也被卷起，如图11A所示。在这种情况下，可能在连接端子4b的一部分上没有ACF。因此，或许不能在挠性基板5的端子和连接端子4b之间保持正常的电连接，如图11B中的标号23所示，从而导致制成的液晶显示器件不能正常运行。
很清楚，这些问题都是由于这样的事实造成的：由于在临时压粘步骤中ACF 20的温度较低和施加给ACF 20的压力、以及由于暴露区16a的表面平滑导致粘合力下降，不可能吸收端子形成区15和连接基板4的暴露区16a之间的台阶。作为减轻端子形成区和暴露区之间的这种台阶的影响方法，有人建议在压粘头和ACF之间插入振动吸收件，如日本专利JP H03-120790A所述。
在日本专利JP H03-120790A中，在低温下的临时压粘步骤或高温下的最终压粘步骤中，振动吸收件设置于压粘头和ACF之间以吸收连接端子形成区和暴露区之间的高度差。如果在高温高压的最终压粘步骤中应用该技术，可以实现振动吸收件的作用。但是，当该技术应用于低温的临时压粘步骤时，由于低温低压，不能获得足够的吸收ACF所粘结的表面上的台阶和传送给ACF的不均匀的温度和压力的效果。即使获得了这样的效果，也可能因暴露区16a的尺寸而异。
通过配备振动吸收件，或许有可能对端子形成区之间的暴露区施加一些压力。但是，由于玻璃-环氧基材料4a暴露在暴露区16a内，并且粘合剂在临时压粘中还没有充分固化，ACF 20和玻璃-环氧基板材料4a之间的粘合力变得不够大，导致剥离隔离膜19时ACF 20也被剥离的问题无法解决。
另外，在日本专利JP H03-120790A中介绍的振动吸收件由于在压粘步骤中重复使用会逐渐老化和变形。因此，为了将挠性基板5与连接基板4可靠连接，振动吸收件必需经常更换。因此，需要额外的材料和附加的制造工序，造成所制成的液晶显示器件的成本增加。
发明概述
本发明的目的之一就是要提供一种液晶显示器件的电路基板的连接结构，利用所述结构，无需使用任何振动吸收件，各向异性导电膜(ACF)在临时压粘步骤中的剥离即可得以避免。
本发明的另一目的是提供具有该连接结构的液晶显示器件。
本发明的又一个目的是提出一种液晶显示器件的安装方法。
根据本发明，为了实现上述目的，电路板的连接结构通过各向异性导电膜与对置的基板相连，在该连接结构中，各包括多个与内部布线相连的端子的多个端子组以预定的间隔分布，并且暴露在去除了表面保护件而形成的、位于电路板的侧部的附近的连接区内，在该结构内，粘合辅助件分布在连接基板的连接区的相邻端子形成区之间的电路板的每个区域上。
粘合辅助件由和内部布线或连接端子相同的材料制成，并具有与连接端子基本相同的高度。各向异性导电膜优选地与端子组和粘合辅助件临时压粘在一起。
此外，在本发明中，粘合辅助件可以具有预定的布线图案部分，并且在布线图案部分的边缘部分可以有突出部分，与电路板的侧部的固定电位线相连。
在本发明中，粘合辅助件的突出部分优选地位于布线图案部分内的某个位置，该部分与电路板的中心部分相对置。突出部分可以这样形成：它与电路板内的地线相连，将粘合辅助件的布线图案部分接地。
在本发明中，粘合辅助件的布线图案部分可以是具有多条基本上互相平行伸出的布线的矩形形式，或者为点阵格形，或者为具有多个以蜂巢方式排列的孔洞的矩形导电膜的形成。这些孔洞可以为圆形或多边形。
根据本发明的液晶显示器件包括挠性基板和通过上述连接结构与液晶显示板相连的电路板。
根据本发明，该液晶显示器件的安装方法将把挠性基板的一侧的端子与构成液晶板的一个基板的端子部分相连，并把电路板与挠性基板的另一侧的端子通过各向异性膜相连。这种安装方法包括以下步骤：在电路板的连接区(该区是通过去除电路板的至少一个边缘部分的附近的表面保护件而形成的)上，以预定的间隔安排多个端子组，每个端子组包括多个端子，每个端子为电路板的内部布线的暴露部分；在电路板上的连接部分的相邻连接端子组之间安排粘合辅助件；将隔离膜上含有导电颗粒的导电粘结膜压粘在连接端子组和粘合辅助件上；从导电粘结膜上剥离隔离膜；接着，最后将连接端子组的各个连接端子压粘在挠性基板的另一侧上。
在本发明中，最好在约40～100℃之间的压粘温度下、约0.2～2MPa的压粘压力下，用压粘头进行导电粘结膜与隔离膜的压粘。
即，根据本发明的安装方法，在把其上具有薄膜晶体管作为开关元件的TFT基板的外围部分内的连接端子部分和被密封在基板间的间隙中的液晶的液晶板的对置基板与挠性基板的一侧相连的过程中，以及把连接基板与挠性基板通过各向异性导电膜相连的过程中，由和连接端子相同的材料制成的、具有预定结构的粘合辅助件在连接基板内的区域内形成，在该区域内涂覆树脂被去除，而不形成端子组。通过提供粘合辅助件，有可能防止各向异性膜从连接基板的暴露部分剥离，从而在传送到连接基板的暴露部分的热和压力不充足的临时压粘步骤中，使连接基板的表面不规则性得以降低。
而且，各向异性导电膜与连接基板的接触可以通过采用具有点阵格形或蜂巢形布线图案的粘合辅助件得以改善，这样就有可能可靠地限制接触劣化和/或在临时压粘步骤、最终压粘中由于各向异性膜的剥离而导致的连接强度下降。
此外，通过在粘合辅助件上设置突出部分并把突出部分与连接基板内的固定的电位线(如地(GND)线)相连，就有可能使端子组处于固定电位线的作用下，从而有效地屏蔽端子组的外部噪音，并限制连接端子的电位变化。另外，还有可能在用热进行最终压粘的过程中，限制热量通过粘合辅助件从压粘头传送到连接基板内。
根据本发明，由于没有采用耗材，如振动吸收件，并且只有粘合辅助件与连接基板的布线图案同时形成，因此有可能限制液晶显示器件的成本并可靠防止端子连接劣化。
附图简介
图1为分解了的液晶显示器件的透视图，说明了液晶显示器件的整个结构；
图2A为依据本发明的第一实施例的连接基板的平面图，示出了其结构；
图2B为图2A所示的连接基板的平面图，示出了挠性基板连接于其上的状态；
图3为沿图2A中的A-A’线剖取的截面图；
图4A至4C为根据本发明的实施例，将连接基板与挠性基板相连的连接方法的各步骤的截面图；
图5A至图5D为根据本发明的第一实施例，在连接基板上的不同粘合辅助件的平面图；
图6A至图6C为根据本发明的其它粘合辅助件的平面图；
图7A为传统连接基板的平面图；
图7B为图7A所示的连接基板的平面图，示出了挠性基板连接于其上的状态；
图8为沿图7A中的B-B’线剖取的截面图；
图9A至图9C为根据本发明，将连接基板与挠性基板相连的连接方法的各步骤的截面图；
图10A和图10B为传统连接结构的截面图，示出了传统连接结构的问题；以及
图11A和图11B为传统连接结构的截面图，示出了传统连接结构的问题。
优选实施例的详细说明
在依据本发明的优选实施例的连接结构中，为了使与构成液晶显示板的一个基板的端子部分相连的挠性基板与连接基板通过导电粘结膜(如各向异性膜(ACF))相连，在相邻端子组之间配备了各自由与和内部布线或连接基板的连接端子相同的材料制成的、具有与连接端子基本相同的高度的粘合辅助件。在连接基板的非涂覆部分(位于侧部的附近，通过去除其上的保护涂覆树脂形成)的端子形成区内，设有各包括多个连接端子的端子组，以便缓和非涂覆部分内的端子形成区内的端子组和相邻端子组之间的暴露区域之间的台阶，从而在低温的ACF临时压粘步骤中，使ACF与端子组以及暴露区域完全均匀地紧密接触，防止暴露区内的ACF的剥离和/或破裂，并提高电接触的可靠性。
将参照附图1至图6C对优选实施例进行详细说明。
首先，将参照附图1对液晶显示器件的结构进行说明。通常，液晶显示器件1包括：液晶显示板2，由其上形成有用作开关元件的薄膜晶体管等的TFT基板构成；对置基板和密封在TFT基板和对置基板之间的间隙中的液晶；由荧光灯10构成的背光7，用来给液晶板照明；用来反射荧光灯10发出的光的反射镜11；用来引导由反射镜11向液晶显示板2反射的光的导光板9；用来控制入射光的偏振的光学镜片8等，以及支撑上述这些元件的壳体13a和13b；挠性基板5与一个TFT基板的外围部分内的端子部分3、液晶显示板2的对置基板以及其上形成有用于驱动液晶等的驱动电路的连接基板4相连。
挠性基板5可以是带式截体封装，通过如在其上形成有用于驱动液晶显示板的IC6的聚酰亚胺树脂膜上提供金属导体构成，或者挠性基板可以是没有IC6或膜上芯片(COP)的挠性基板。
连接基板4上的连接端子4b和挠性基板5上的导体之间的电连接是通过采用导电粘合剂来实现的。在本发明中，由高度绝缘的树脂(如环氧或丙烯酸树脂)和分散在其中的导电颗粒制成的各向异性导电膜(ACF)20被用作导电粘合剂。ACF 20在低温下被临时压粘在连接基板4的连接端子4b上。接着，把挠性基板5安装在连接基板上，随后，ACF在高温下被压下，以实现电接触并使粘合剂固化，使得这样制成的电接触固定。
连接基板4是由玻璃纤维布基板、环氧树脂层和其中形成了布线图案的铜层构成的层板。在下文中该层板将被称为玻璃-环氧基板4a。通过给铜层镀上金或镍在连接基板4上形成连接端子4b。诸如电容、IC以及电阻之类的其他部件可以安装在连接基板4上。尽管连接基板4的表面被完全涂覆了涂覆树脂如电阻树脂，连接端子4b的连接区和安装上述各部件的区域上的涂覆树脂被去除，以形成非涂覆部分14并露出布线。
图2A，图2B和图3为连接基板4靠近连接部分的部分的放大图。在端子组形成区15内以如下的方式设置多个端子组：挠性基板5的端子组和端子组形成区的端子组基本上一一对应。当有多个挠性基板5时，端子组形成区以恒定的间隔排列在一个方向上。各具有预定结构的粘合辅助件17被安排在相邻端子组形成区之间的每个区域内或被安排在非涂覆部分14内的端子组形成区的外部。附带地，如图2B所示，挠性基板5与相应端子组形成区15相连，并且，粘合辅助区16内的粘合辅助件17与挠性基板5没有电的和机械的关系。
图5A示出粘合辅助件17的布线图案图。粘合辅助件17包括：在与形成内部布线或连接端子相同的步骤中，由和连接基板4的内部布线或其中的连接端子4b相同的材料制成的，或者其连接端子具有与连接端子基本上相同的高度的布线图案部分17b；以及从布线图案向着连接基板4的中心伸出的突出部分17a。
图5A所示的布线图案部分17b具有通过与连接基板4的内部布线的选择性蚀刻相似的选择性蚀刻，或通过与连接端子4b相似的表面处理形成的点阵格形的图案。位于连接基板4的中心侧上的粘合辅助件17的一侧上的、具有预定的宽度和高度的突出部分17a与连接基板4上的其它布线相连，并与液晶显示器件1的驱动电路的GND部分相连。
现在，粘合附图4A至图4C对用来连接挠性基板5和连接基板4的连接方法进行说明。首先，ACF 20被暂时压粘在连接基板4上，在基板4上形成了端子组和粘合辅助件17。ACF 20是聚乙烯对苯二酸盐酯(PET)层的层板，该层作为隔离膜19，呈带形且具有良好的可分离性，并且大约10微米至100微米厚的环氧树脂被涂覆在隔离膜19上。该环氧树脂含有金属颗粒或通过均匀地散布由在塑料树脂颗粒上涂覆导电材料形成的导电颗粒。由于ACF 20自身主要成分是热固或热塑型树脂的树脂，通过施加恒热和恒压，ACF即被固定在要与之相连的元件上。
为了将连接基板4和挠性基板5暂时压粘在一起，ACF 20被沿一个方向安排在连接基板4上的端子组上，并且粘合辅助件17是这样放置的，即使ACF 20的表面与连接端子4b和粘合辅助件17相接触，如图4A所示。接着，为了将ACF 20粘在连接端子4b上，用由金属材料制成的、且预先经过直接加热或间接加热的压粘头18以恒定的压力将ACF 20压下。在这个用压粘头18进行的热压操作中，压粘头的温度可以介于40℃到100℃之间，压力可以介于0.2MPa到2MPa之间。更适宜地，温度介于50℃到80℃之间，压力介于0.5MPa到1.5MPa之间。通过这个临时压粘步骤，ACF 20和连接端子4b之间的粘合强度变得高于ACF 20和隔离膜19之间的粘合强度。
在传统连接基板4的结构中，由于端子组形成区15内的端子组的高度不同于暴露区18a，暴露区16a内的ACF 20的粘合力较低，并且当隔离膜19从ACF 20上剥离时ACF也被剥离。但在本发明中，由于在相邻端子组之间的粘合辅助区16内配有粘合辅助件17，粘合辅助件17的高度与端子组的高度大致相同，并且由和连接端子4b相同的材料制成，各区域的高度变得大致相同，从而压粘头的温度和所施加的压力基本被均匀的传送给连接端子4b和粘合辅助件17。
在ACF 20自身基本上冷却至室温后，隔离膜19被剥离，使得只有ACF 20被留在了连接基板4上，如图4B所示。对于各部件的共同连接所必需的临时压粘步骤以这种方式完成。在该实施例中，由于ACF20和相邻端子组之间的粘合辅助件17之间的粘合强度等于或高于ACF20和连接端子4b之间的粘合强度，当剥离隔离膜19时，ACF 20也从连接基板4上剥离的问题即得以解决。
接下来，挠性基板5被放置在要临时与ACF 20压粘在一起的连接基板4上，方法是这样的：挠性基板5的端子分别与连接基板4的连接端子4b相对置。接着，用与压粘头18功能相似的压粘头对挠性基板5加热加压，以使挠性基板5的端子与连接基板4的连接端子相连，如图4C所示。这即为最终压粘步骤。
为了使作为ACF 20的主要成分的环氧树脂聚合，从而在最终压粘步骤中获得坚固的连接，由压粘头加热的ACF 20的温度最好介于120℃到220℃之间；以及由压粘头施加的压力最好介于2MPa到5MPa之间。如上所述被连接起来的液晶显示板2、挠性基板5和连接基板4被放置在背光7上，并且，通过用壳体13a和13b稳定地支撑它们，即完成了液晶显示器件1的制作。
通过以这种方式在相邻端子组之间提供粘合辅助件17，在临时压粘步骤中，热和压力被基本上均匀地从压粘头18传送到ACF 20和连接基板4上的ACF 20的下层部分。因此，ACF 20与连接端子4b和粘合辅助件17以基本均匀的粘合强度粘合在一起。因此，临时压粘步骤末期的隔离膜19的剥离变得容易，并且不会出现由于由ACF 20和连接端子4b之间的粘合强度不均匀所引起的ACF 20的位置偏离而导致的ACF 20的剥离或ACF 20的粘合部位的不精确。此外，还有可能防止出现电接触劣化和粘合强度的不足，这在ACF被剥离时有可能发生。
而且，由于粘合辅助件17的向着连接基板4的中心部分伸出的突出部分17a与连接基板4内的GND线相连，每个端子组被GND电位所包围。因此，有可能限制由外部噪音或端子组之间的互相干扰而引起的信号电压变化，从而防止液晶显示器件1的显示紊乱。另外，尽管粘合辅助件17是由良好导热性的金属制成的，由于在粘合辅助件17的突出部分17a和连接基板4的中心部分之间制成了连接基板4和粘合辅助件17之间的连接，仍有可能限制热从压粘头流到连接基板4。
另外，由于粘合辅助件17用和形成内部布线或连接端子4b相同的步骤，例如，通过选择性蚀刻连接基板4上的金属膜的成形步骤，用和内部布线或连接基板4的连接端子4b相同的材料制成的，有可能无需增加任何新步骤即提高ACF 20粘合力，并且，由于不需要振动吸收材料，液晶显示器件的成本可以减少。
顺便地，尽管粘合辅助件17已经以点阵格形的布线图案进行了描述，粘合辅助件17的图案可以是任何一种，只要ACF 20的粘合力与连接端子4b的相似或优于连接端子4b的粘合力。例如，如图5B、5C和图5D所示，粘合辅助件17的布线图案可以包括：沿着与连接端子相同方向延伸的平行直线(图5B)；沿着与连接端子垂直的方向延伸的平行直线(图5C)；或者将图5B和图5C所示的布线图案粘合起来的布线图案(图5D)。在粘合辅助件17的这些布线图案中，布线的宽度和间隔可以人为设定。但是，当宽度设定得小于端子组的相邻连接端子4b之间的间隙时，ACF 20对粘合辅助件的渗入增加了，从而其粘合力也增加了。
另外，如图6A和6B所示，在粘合辅助件17中可以采用蜂巢形布线图案。在这种情况下，有可能通过复杂的布线图案，使ACF 20渗入更可靠。形成蜂巢形布线图案的孔洞的轮廓可以是圆形的或多边形的，并且每条线内的孔洞的数量以及其中线的数量可以人为地设定。
突出部分17a的结构可以是任何一种，只要它能够与连接基板内的GND线相连，并且突出部分17a的宽度和长度可以根据需要改变。而且，还可以如图6C所示，提供多个突出部分17a。在这种情况下，由于粘合辅助件17是由和具有良好导热性的铜薄膜相同的材料制成的，并且来自压粘头18的热被通过突出部分17a传送到连接基板4的中心侧，每个突出部分17a的宽度最好尽可能地小，使热导率变大。当不必将突出部分与GND线相连时，可以去除突出部分17a，并且可以将粘合辅助件17与连接基板4的内部布线分开提供。
非涂覆部分14内的粘合辅助件17并不总具有完全相同的结构。即，非涂覆部分的粘合辅助区内的粘合辅助件17可以有不同的构形，或者其它的构形可以根据粘合辅助区的长度的变化而相应改变。例如，当相邻端子组之间的粘合辅助区较长时，粘合辅助件17的布线图案部分17b可以制作得较复杂，以便提高粘合力；当相邻端子组之间的粘合辅助区较短时，布线图案部分17b的结构可以与连接端子4b的结构相同，使在整个非涂覆部分14范围内粘合力变得均匀。
尽管对在和形成连接基板4的连接端子4b相同的步骤中，粘合辅助件17由和内部布线或连接基板4的连接端子4b相同的材料制成的情况做了描述，ACF 20和粘合辅助件17a之间的粘合力近似于或高于ACF 20和连接端子4b之间的粘合力，这就够了。还有可能通过改变铜薄膜上的金镀层或镍镀层的厚度，有意地改变连接端子4b和粘合辅助件17的高度。例如，粘合辅助件17上的镀层制作得比连接端子4b上的厚，以便提高其上ACF 20的粘合力。
尽管已经介绍了液晶显示器件的连接基板4和挠性基板5之间的连接，但本发明可以应用于通过利用各向异性导电膜来实现基板之间的连接的任何装置。
如上所述，根据电路板的连接结构，具有和本发明的液晶显示器件相同的连接结构和安装方法的液晶显示器件可以获得以下效果。
本发明的第一个效果就是：可以防止连接基板和挠性基板之间的接触劣化，这种劣化是当在临时压粘步骤中，ACF的隔离膜从ACF上剥离时，由相邻端子组之间的暴露区中的ACF的粘合力的下降而引发的。
这是因为：在端子组之间的暴露区中提供了具有于端子组的高度大致相同的辅助件，以便使ACF所粘合的整个区域的高度均匀，从而使得其上来自压粘头的热和压力均匀地传送。
本发明的第二个效果就是：可以保护连接端子不受外部噪音的影响，从而限制由于互相干扰而产生的电压变化，并且可以限制来自压粘头的热流向连接基板。
这是因为：可以通过把连接基板的中心部分侧上的粘合辅助件上的突出部分与连接基板内的GND线相连，使粘合辅助件具有GND电位，这样，端子组被置于GND线的影响之下，并且可以通过使突出部分的宽度尽可能地小来限制临时压粘步骤或最终压粘步骤中来自压粘头的热的流动。
本发明的第三个效果是：可以提高连接基板和挠性基板之间的粘合力，而不需要其它的制造步骤或其它的材料。
其原因为：在和形成连接端子4b或内部布线相同的步骤中，粘合辅助件17由和内部布线或连接基板4的连接端子4b相同的材料制成，而并不需要其它的新步骤和元件，如振动吸收材料。

Claims (12)

1.一种电路板的连接结构，包括：
通过导电粘结膜与基板相连的电路板，所述基板与电路板相对置；
通过在所述电路板的侧面部分的附近去除表面保护件形成的连接区；
以预定的间隔安排在所述连接区内的多个连接端子组，每个连接端子组包括通过暴露内部布线的部分形成的多个端子；以及
在所述连接区内介于相邻的所示端子组之间安排的粘合辅助部分。
2.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中，所述粘合辅助部分由和所述的内部布线或所述的连接端子相同的材料制成，并且其高度与所述的连接端子的高度基本相同，并且，所述的各向异性导电膜被临时压粘在所述端子组和所述粘合辅助区上。
3.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中，所述粘合辅助部分具有预定的布线图案部分，并且，在所述布线图案部分的边缘部分设置有突出部分，该突出部分与所述电路板的侧面上固定的电位线相连。
4.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述突出部分设在所述电路板的中心侧上的所述布线图案部分的位置内。
5.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述突出部分与所述电路板内的地线相连，并且所述的粘合辅助部分被接地。
6.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述布线图案部分的形状为具有多条基本上互相平行地延伸的布线的矩形。
7.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述布线图案部分的形状为具有点阵格形布线的矩形。
8.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述布线图案部分的形状为具有沿着多条线分布、形成蜂巢结构的多个圆孔的矩形。
9.如权利要求3所述的电路板的连接结构，其中，所述布线图案部分的形状为具有沿着多条线分布、形成蜂巢结构的多个多边形孔洞的矩形。
10.一种具有电路板、以及通过如权利要求1所述的连接结构与液晶板相连的多个挠性基板的液晶显示器件。
11.一种用于将挠性基板的一侧的连接端子与构成液晶板的基板中的一个相连、并通过导电粘结膜将电路板与所述挠性基板的另一侧上的端子相连的液晶显示器件的安装方法，包括以下步骤：
在所述电路板的边缘部分的附近，通过去除表面保护件在连接区上以预定的间隔安排多个端子组，每个所述端子组包括多个端子，每个端子都是所述电路板的内部布线的暴露部分；
在所述连接部分内的所述端子组中相邻的端子之间安排粘合辅助部分；
将设在隔离膜上的所述的导电粘结膜临时压粘在所述的多个连接端子组和所述的粘合辅助部分上；
从所述导电粘结膜上剥离所述隔离膜；以及，
最后将所述挠性基板的另一侧上的所述端子与所述连接端子组压粘在一起。
12.如权利要求11所述的液晶显示器件的安装方法，其中，在介于约40℃到100℃之间的压粘温度，和在介于约0.2MPa到2MPa之间的压粘压力下，通过压粘头挤压所述导电粘结膜进行临时压粘。
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