CN1399502A - 平板显示器及在其中形成保护层的方法 - Google Patents

平板显示器及在其中形成保护层的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1399502A
CN1399502A CN02141916A CN02141916A CN1399502A CN 1399502 A CN1399502 A CN 1399502A CN 02141916 A CN02141916 A CN 02141916A CN 02141916 A CN02141916 A CN 02141916A CN 1399502 A CN1399502 A CN 1399502A
Authority
CN
China
Prior art keywords
protective layer
flat
panel monitor
layer
organic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02141916A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1201416C (zh
Inventor
宋原准
梁仲焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN1399502A publication Critical patent/CN1399502A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1201416C publication Critical patent/CN1201416C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917Electroluminescent
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23Sheet including cover or casing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239Complete cover or casing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935Ester, halide or nitrile of addition polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种平板显示器以及在该平板显示器中形成保护层的方法,其中该保护层具有多层的密封结构,以防止因氧气或水气等外部因素而导致的任何恶化。该平板显示器包括基底层,形成于基底层上的有机电致发光层,分隔有机电致发光层的阻片,及形成于有机电致发光层上的多层保护层。

Description

平板显示器及在其中形成保护层的方法
本申请要求2001年7月20日提交的韩国申请No.P2001-43756的权益,并将其引入本文作为参考。
发明领域
本发明涉及一种显示装置,特别是平板显示器以及在平板显示器中形成保护层的方法,其中该平板显示器是利用有机电致发光法(EL)形成。
背景技术
一般来说,有机发光二极管(OLED)很容易受大气气体的影响。因此,如果OLED暴露在大气气体中,寿命就会缩短。具体地,如果平板显示器的有机EL层暴露于大气气体中,则它可能会被氧化。这是因为有机EL层对于水气或氧气具有活性。同样地,如果电极如阴极或阳极暴露于大气气体中也可能被氧化。由于电极的氧化,在电极表面和有机EL层之间就产生了氧化物。因此,就会出现氧化物导致显示装置中漏电和短路的问题。
在这方面,已使用Mg-Ag和/或Al-Li来提高有机EL元件的效率。但是,因为Mg-Ag和Al-Li更易受空气中氧气的影响,所以仍存在边缘短路、黑斑和发光面积降低等问题。
为了解决这些问题,需要具有密封结构的显示器,它不允许空气中的气体导致有机EL层和电极的氧化或变形。
一般情况下,密封结构的是通过使用硅油和树脂的方法或者形成薄膜的方法形成的。
使用硅油和树脂的方法已用于无机EL元件的密封,并且也适用于OLED。如果该方法用于OLED中,则硅油和树脂溶剂就会渗入有机EL层和电极表面,从而降低发光特性和效率。
形成薄膜的方法是利用物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)或溅射,在层叠的有机EL元件外面形成保护层。在形成薄膜的方法中,电阻、抗裂强度和抗湿性用来防止有机EL层和电极氧化或变形。
在前述现有技术的密封结构中,当驱动有机EL元件时,它很可能因含有少量的氧气或水气(例如1ppm)损坏。因此,显示器的发光特性和效率降低。
发明内容
因此,本发明是关于一种平板显示器以及在其该平板显示器中形成保护层的方法,其从本质上解决了因现有技术的限制和缺点而导致的一种或多种问题。
本发明的一个目的是提供一种平板显示器以及在该平板显示器中形成保护层的方法,其具有多层的封闭结构,可以防止因氧气或水气之类的外部因素而导致的任何恶化。
本发明其它的优点、目的和特征将在以下的描述部分中进行阐述,通过以下的审查,本领域普通技术人员会变得更清楚,或者可从本发明的实际应用中了解。可通过所写的说明书、权利要求书以及相关的附图中特别指出的结构认知本发明的目的和其它的优点。
为了实现这些目标、得到其他的优点,并于本发明的目的一致,在此进行具体明确地描述。平板显示器包括:基底层,在基底层上形成的有机EL层,分隔有机EL层的阻片,以及在有机EL层上形成的多层保护层。
优选该多层保护层包括:在最下部由含氟高聚物形成的第一保护层,由硅复合物形成的第二保护层,由在常温常压下通过聚合硬化的混合物形成的第三保护层,及在最上部由多个互相粘结的层形成的第四保护层。
本发明的另一方面是,一种在包含有基底层、有机EL层、阻片和多层结构的保护层的平板显示器中形成多层保护层的方法,该方法包括:a)在最底部形成含氟高聚物的第一保护层;b)在第一保护层上形成硅复合物的第二保护层;c)在第二保护层上形成混合物的第三保护层,该混合物通过常温常压下的聚合而硬化;及d)在第三保护层上形成第四保护层,该第四保护层具有多个相互粘结的层。
应当理解,前面的概述和下面的详述都是对本发明的示范说明,其目的是为本发明提供进一步的解释。
附图说明
本申请所包括的为本发明提供进一步理解而且构成本申请一部分的附图与说明书一起解释本发明的具体实施方式,以及本发明的原理。在附图中:
图1是本发明平板显示器的发光结构的截面图;
图2是本发明平板显示器中保护层的部分结构的详细视图;和
图3A至3E是本发明平板显示器中保护层的结构,其中图3A为本发明第一实施方式的保护层的结构,图3B为本发明第二实施方式的保护层结构,图3C为本发明第三实施方式的保护层结构,图3D为本发明第四实施方式的保护层结构,图3E为本发明第五实施方式的保护层结构。
具体实施方式
下面详细描述本发明的优选实施例,附图中也对它们进行了图示说明。在全部附图中同样的附图标记将用于标注同样的或相似的部分。
图1为本发明的平板显示器的发光结构的截面图。
参见图1,本发明的平板显示器包括底部的基底层100,形成于基底层100上的有机EL层300,用于分隔有机EL层300的阻片200,以及形成于有机EL层300上的多层保护层400、500、600和700。多层保护层400、500、600和700形成一种无空隙的层结构。参考号400代表第一保护层,500代表第二保护层,600代表第三保护层,700代表第四保护层。
在有机EL层300的结构中,有机半导体层形成于阳极和阴极之间。该有机半导体层根据使用目的与空穴注入层、空穴迁移层、发光层、电子迁移层或者电子注入层组合而成。
如图1中所示,有机EL层300被阻片200所分隔,并且由形成于矩阵排列中的显示器像素之一所表示。
四层保护层400、500、600和700无空隙地分层堆叠在有机EL层300上。
保护层400、500、600和700是利用PVD、CVD、PECVD或溅射法中的一种方法形成的。
现在更加详细地对第一至第四保护层400、500、600和700进行描述。
第一保护层400是由含氟的高聚物形成的。该高聚物可为聚氯三氟乙烯或聚二氯二氟乙烯。此外,不论是高聚物如氯三氟乙烯和二氯二氟乙烯,还是共聚物如氯三氟乙烯与二氯二氟乙烯的共聚物均可用作第一保护层400。
上述高聚物的分子量为1000~300000克/摩尔。在本发明中,更优选该高聚物的分子量为1000~3000克/摩尔。
此外,第一保护层400也可在利用PVD(物理气相沉积)沉积有机物质之后通过照射紫外(UV)光而生长。这种情况下,可以使用丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片基酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸三丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
而且,第一保护层400还可以利用PECVD(等离子增强的化学气相沉积)法通过生长高聚物薄膜而形成。此时,可以使用氟基气体如CF4、C2F4、C2F5H、C2F4H2和NF3作反应气体。可以使用苯、萘或乙炔作为碳化合物。如果使用氟基气体,则可得到网结构的薄膜,例如可以使用特氟隆(Teflon)。优选使用C2F4和C2F4H2
第一保护层的厚度为0.1~10μm。
如果第一保护层是利用PVD形成的,则可以0.1~10nm/s的速度沉积高聚物。如果形成第一保护400时的沉积速度过快,则表面形态就会变得粗糙。因此,第一保护层400应以这种方式沉积,使得颗粒在1μm以下生长,且基底层100的温度为50~100℃。
第二保护层500是由硅复合物形成的。可使用SiC、SiO、SiO2或SiXNY(X和Y是自然数)作为硅复合物。更优选使用SiO2或SiXNY做硅复合物。硅复合物是利用电子束沉积或PECVD法沉积的。
尤其是,为了赋予第二保护层500以水气吸收特性,可以在硅复合物上以1~10%的浓度共沉积Cs、CaO、Na、Li、Mg和K中的任意一种。
在与第三保护层相接触的第二保护层的最上面沉积SiXNY或TiNX薄膜,以避免剥落。
第三保护层600是由环氧基化合物、硅化合物或丙烯酸酯基化合物形成的。环氧基化合物可以在常温常压下通过聚合而硬化。可使用低挥发性高熔点的光硬化材料作为环氧基化合物。可以使用具有长链结构的丙烯酸酯,如三甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、三甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯或1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯作为第三保护层600。
第三保护层用于减少第一和第二保护层400和500的应力。第三保护层中使用了硬化剂以粘附具有机械和保护特性的薄膜。
环氧基化合物如此涂布,致使其可以通过PVD沉积,并且可以通过照射紫外(UV)光硬化。环氧基化合物具有半透明的特性。另外,环氧基化合物可通过旋涂法、喷射法或者布雷德博士(Dr.Blade)法进行涂布。
相反,如果是用硅化合物作为第三保护层600,则第三保护层600就是透明的。这种情况下,可以使用RT-玻璃或硅密封剂作为硅化合物。由于其高度的透明度,所以在顶部发光的结构中使用硅化合物的密封剂。
硅化合物的密封结构是通过喷射法、旋涂法或布雷德博士法形成的。
最后,第四保护层700是由多个互相粘结的层形成的。
第四保护层700用于防止大气气体传输,并且具有机械特性。在这一点上,第四保护层700是由玻璃或高聚物薄膜形成的。
图2是在本发明平板显示器中所提供的第四保护层的详细结构视图。第四保护层700包括第一层700a、第二层700b和第三层700c。第一层700a可使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或氟基高聚物。第二层700b经等离子体处理过。第三层700c为形成于最底部的有机层。除了该有机层之外,第三层700c还可以使用金属氧化物层、有机-无机混合物层或金属络合物层。这种情况下,第三层700c粘附在形成第三保护层600的密封剂上。
用作第四保护层700的第一层700a的PET、PMMA或氟基高聚物具有20000~250000克/摩尔的分子量。第一层700a的厚度为100~1000μm。
在本发明中,单独使用低熔化温度的玻璃形成第一层700a。
第四保护层700的第二层700b经等离子体处理,获得了氧化特性。这种情况下,当形成第三保护层600的密封剂粘附在第四保护层700(更具体地为第四保护层700的第三层)上时,附着力增强。
形成第四保护层700的第三层700c的有机层、金属氧化物层、有机-无机混合物层或金属络合物层是借助于PVD、CVD或PECVD法通过气体吸附而形成的。这种情况下,使用了有机材料、金属氧化物、有机-无机混合物或者金属络合物。
图3为在本发明的显示器中所提供的保护层的结构。
图3A为本发明第一实施方式中的保护层的结构。参见图3A,聚氯三氟乙烯用作第一保护层400,SiC用作第二保护层500,环氧基化合物三甲基丙烷三丙烯酸酯用作第三保护层600。PET用作第四保护层700的第一层700a,有机层用作第三层700c。第二层700b经等离子体处理过。
图3B为本发明第二实施方式中的保护层的结构。参见图3B,聚二氯二氟乙烯用作第一保护层400,SiO用作第二保护层500,环氧基混合物二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯用作第三保护层600。PMMA用作第四保护层700的第一层700a,金属氧化物层用作第三层700c。第二层700b用等离子体处理。
图3C为本发明第三实施方式中保护层的结构。参见图3C,氯三氟乙烯用作第一保护层400,SiO2用作第二保护层500,三甲基丙烯酸酯用作第三保护层600。氟基高聚物用作第四保护层700的第一层700a,有机-无机混合物层用作第三层700c。第二层700b用等离子体处理。
图3D为本发明第四实施方式中的保护层的结构。参见图3D,二氯二氟乙烯用作第一保护层400,SiXNY(X和Y为自然数)用作第二保护层500,RT-玻璃用作第三保护层600。氟基高聚物用作第四保护层700的第一层700a,金属络合物层用作第三层700c。第二层700b用等离子体处理。
图3E为本发明第五实施方式中的保护层的结构。参见图3E,共聚物氯三氟乙烯和二氯二氟乙烯用作第一保护层400,SiO2和1~10%的Cs用作第二保护层500,硅密封剂用作第三保护层600。低熔温度的玻璃用作第四保护层700的第一层700a,金属络合物层用作第三层700c。第二层700b用等离子体处理。
如前所述,平板显示器以及在其中形成保护层的方法有以下的优点。
具有多层结构的保护层可阻挡外部因素(如水气或氧气等大气气体的透过)。换句话说,由于保护层是以无空隙的叠层结构形成的,所以能够显著地降低氧气或水气的透过率。因此,可以提高显示器的发光特性和效率。此外,与现有的密封结构相比,显示器的稳定性能够维持更长的时间。
最后,本发明的显示装置因光透射性好故可用于顶部发光的密封结构。
很显然对于本领域的普通技术人员可以对本发明进行各种修改和变化。本发明覆盖了各种修改和变化,只要它们是在所附的权利要求书及其等同物的范围之内。

Claims (37)

1.一种平板显示器,包括:
基底层;
形成于基底层上的有机电致发光(EL)层;
分隔有机电致发光层的阻片;和
形成于有机电致发光层上的多层保护层。
2.权利要求1的平板显示器,其中该显示器具有密封结构。
3.权利要求1的平板显示器,其中该多层保护层包括在最底部由含氟高聚物形成的第一保护层,由硅复合物形成的第二保护层,由混合物通过常温常压下聚合硬化形成的第三保护层,及在最上部由多个相互粘结的层形成的第四保户层。
4.权利要求3的平板显示器,其中该第一保护层是由聚氯三氟乙烯、聚二氯二氟乙烯、氯三氟乙烯、二氯二氟乙烯或氯三氟乙烯与二氯二氟乙烯的共聚物形成的。
5.权利要求3的平板显示器,其中该第一保护层是由分子量为1000~300000克/摩尔的高聚物形成的。
6.权利要求5平板显示器,其中该第一保护层是由分子量为1000~3000克/摩尔的高聚物形成的。
7.权利要求3平板显示器,其中该第一保护层的厚度为0.1~10μm。
8.权利要求3平板显示器,其中该第二保护层是利用SiC、SiO、SiO2或SiXNY(X和Y为自然数)形成的或者共沉积的。
9.权利要求3平板显示器,其中该第二保护层包括1~10%的Cs、CaO、Na、Li、Mg和K中的任意一种。
10.权利要求3平板显示器,其中该第三保护层是由环氧基化合物、硅化合物或丙烯酸酯基化合物形成的。
11.权利要求3平板显示器,其中该第三保护层是由低挥发性高熔点的化合物形成的,该化合物通过常温常压下的聚合而硬化。
12.权利要求3平板显示器,其中该第三保护层是由具有长链结构的丙烯酸酯基化合物形成的。
13.权利要求3平板显示器,其中该第三保护层是由三甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯或三甲基丙烯酸酯形成的。
14.权利要求3平板显示器,其中该第三保护层是由形成透明层的RT-玻璃或硅密封剂形成的。
15.权利要求3平板显示器,其中该第四保护层具有包括玻璃或高聚物膜的三层结构。
16.权利要求3平板显示器,其中该第四保护层具有由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或氟基高聚物形成的最上层。
17.权利要求16平板显示器,其中该第四保护层具有由分子量为20000~250000克/摩尔的化合物形成的最上层。
18.权利要求16平板显示器,其中该第四保护层具有厚度为100~1000μm的最上层。
19.权利要求16平板显示器,其中该第四保护层具有由低熔化温度的玻璃形成的最上层。
20.权利要求16平板显示器,其中该最上层下面的层经过等离子体处理。
21.权利要求3平板显示器,其中该第四保护层具有由有机材料、金属氧化物、有机-无机混合物或金属络合物形成的最底层。
22.权利要求3平板显示器,其中该第一保护层是通过物理气相沉积法(PVD)沉积有机材料并在该有机材料中照射紫外(UV)光的步骤形成的。
23.权利要求22平板显示器,其中该有机材料为丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片基酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸三丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种。
24.权利要求3平板显示器,其中该第一保护层是利用氟基气体和碳化合物通过等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)生长高聚物薄膜而形成的。
25.权利要求24平板显示器,其中该氟基气体为CF4、C2F4、C2F5H、C2F4H2及NF3中的一种。
26.权利要求25平板显示器,其中该高聚物薄膜具有网状结构,如利用氟基气体的特氟隆(Teflon)。
27.权利要求24平板显示器,其中该碳化合物为苯、萘及乙炔中的一种。
28.一种在包含基底层、有机电致发光层、阻片和多层保护层的平板显示器中形成多层保护层的方法,该方法包括:
a)在最底部形成含氟高聚物的第一保护层;
b)在第一保护层上形成硅复合物的第二保护层;
c)在第二保护层上形成混合物的第三保护层,该混合物通过常温常压下的聚合而硬化;和
d)在第三保护层上形成第四保护层,该第四保护层具有多个相互粘结的层。
29.权利要求28的方法,其中步骤a)中的第一保护层是通过物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)或溅射形成的。
30.权利要求29的方法,其中该含氟高聚物利用PVD以0.1~10nm/s沉积的。
31.权利要求30的方法,其中该高聚物是在基底层温度为50~100℃下沉积的。
32.权利要求28的方法,其中步骤b)中的第二保护层是通过电子束沉积或等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)形成的。
33.权利要求32的方法,其中步骤b)还包括在硅复合物中共沉积浓度为1~10%的Cs,使得第二保护层具有水气吸收特性。
34.权利要求28的方法,其中步骤c)还包括利用物理气相沉积法沉积在常温常压下聚合硬化的化合物,并通过照射紫外(UV)光对其进行硬化。
35.权利要求28的方法,其中步骤c)还包括利用旋涂法、喷射法或布莱德博士(Dr.Blade)法涂布在常温常压下聚合硬化的环氧基化合物或者硅化合物。
36.权利要求23的方法,其中步骤d)还包括:
利用有机材料、金属氧化物、有机-无机混合物或者金属络合物在最底部形成第三层;
在第三层上形成经等离子体处理的第二层,以增强与第三保护层的附着力;及
由PET、PMMA、氟基高聚物或低熔化温度的玻璃形成第一层。
37.权利要求36的方法,其中该第三层是利用PVD、CVD或PECVD通过有机材料、金属氧化物、有机-无机混合物或金属络合物的气体吸收而形成的。
CNB021419167A 2001-07-20 2002-07-20 平板显示器及在其中形成保护层的方法 Expired - Lifetime CN1201416C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR43756/2001 2001-07-20
KR10-2001-0043756A KR100413450B1 (ko) 2001-07-20 2001-07-20 표시소자의 보호막 구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1399502A true CN1399502A (zh) 2003-02-26
CN1201416C CN1201416C (zh) 2005-05-11

Family

ID=19712352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021419167A Expired - Lifetime CN1201416C (zh) 2001-07-20 2002-07-20 平板显示器及在其中形成保护层的方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6872473B2 (zh)
EP (1) EP1278244B1 (zh)
JP (1) JP2003133063A (zh)
KR (1) KR100413450B1 (zh)
CN (1) CN1201416C (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1324538C (zh) * 2004-01-30 2007-07-04 三星Sdi株式会社 平板显示装置及其制造方法
CN100346497C (zh) * 2002-11-28 2007-10-31 友达光电股份有限公司 有机电激发光元件结构制作方法及其固态保护层制作方法
CN100411186C (zh) * 2003-10-29 2008-08-13 铼宝科技股份有限公司 有机发光显示面板
CN100416888C (zh) * 2003-08-01 2008-09-03 株式会社丰田自动织机 El器件及其制造方法
CN100433403C (zh) * 2004-03-30 2008-11-12 株式会社丰田自动织机 有机电致发光器件和其制造方法
US7453094B2 (en) 2002-09-20 2008-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
CN101130861B (zh) * 2006-08-24 2010-11-03 康宁股份有限公司 磷酸锡防渗透膜及方法和设备
CN102117891A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 乐金显示有限公司 电子器件、有机发光器件以及多层保护结构
CN1700826B (zh) * 2004-05-20 2011-08-17 株式会社半导体能源研究所 发光元件和显示器件
CN102856504A (zh) * 2011-06-28 2013-01-02 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN101142696B (zh) * 2004-11-15 2014-01-29 通用电气公司 高度完整性保护涂层
WO2014082300A1 (zh) * 2012-11-30 2014-06-05 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN103904240A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
CN103915480A (zh) * 2013-01-09 2014-07-09 三星显示有限公司 显示装置
CN103956375A (zh) * 2005-12-30 2014-07-30 三星显示有限公司 有机发光装置及其制造方法
CN104347822A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星显示有限公司 包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
CN104576681A (zh) * 2013-10-17 2015-04-29 群创光电股份有限公司 显示面板及显示装置
CN105474425A (zh) * 2013-09-30 2016-04-06 株式会社Lg化学 有机发光器件及其制备方法
CN106206962A (zh) * 2015-05-28 2016-12-07 乐金显示有限公司 柔性有机发光二极管显示装置
CN106531858A (zh) * 2016-12-30 2017-03-22 青岛杰生电气有限公司 紫外led封装方法
US10285278B2 (en) 2013-09-13 2019-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus having protective layer on the pad unit and method of fabricating the same

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000294369A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Chisso Corp 有機el素子
US20100330748A1 (en) 1999-10-25 2010-12-30 Xi Chu Method of encapsulating an environmentally sensitive device
US7198832B2 (en) 1999-10-25 2007-04-03 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
US6866901B2 (en) 1999-10-25 2005-03-15 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
JP4019690B2 (ja) * 2001-11-02 2007-12-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
KR100476107B1 (ko) * 2002-04-11 2005-03-10 주식회사 엘리아테크 유기 이엘 디스플레이 제조방법
US8900366B2 (en) 2002-04-15 2014-12-02 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US8808457B2 (en) 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
KR100475849B1 (ko) * 2002-04-17 2005-03-10 한국전자통신연구원 습식 공정에 의하여 형성된 엔캡슐레이션 박막을 갖춘유기 전기발광 소자 및 그 제조 방법
TWI283914B (en) * 2002-07-25 2007-07-11 Toppoly Optoelectronics Corp Passivation structure
JP2004095482A (ja) * 2002-09-03 2004-03-25 Chi Mei Electronics Corp 画像表示装置
JP2004119016A (ja) * 2002-09-20 2004-04-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
KR100888148B1 (ko) * 2002-12-18 2009-03-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
JP4255844B2 (ja) * 2003-02-24 2009-04-15 ソニー株式会社 有機発光表示装置およびその製造方法
JP3859155B2 (ja) 2003-03-06 2006-12-20 富士電機ホールディングス株式会社 有機el素子およびその製造方法
US7648925B2 (en) 2003-04-11 2010-01-19 Vitex Systems, Inc. Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
JP5138930B2 (ja) * 2003-07-11 2013-02-06 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ディスプレイ装置のための封入構造
KR100544121B1 (ko) * 2003-07-19 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치
JP2005078979A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Toyota Industries Corp El装置
KR20050101267A (ko) * 2004-04-17 2005-10-21 삼성전자주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
TWI383527B (zh) * 2004-06-11 2013-01-21 Organic semiconductor components
KR100615224B1 (ko) 2004-06-17 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치
US7290660B2 (en) * 2004-07-23 2007-11-06 Tilman Paul A Storage system having a disposable vacuum bag
JP2006049308A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Samsung Electronics Co Ltd 表示装置、その製造方法、及びその製造装置
EP1655790B1 (en) * 2004-10-21 2010-08-04 LG Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device and method of manufacturing the same
KR101047683B1 (ko) * 2005-05-17 2011-07-08 엘지이노텍 주식회사 와이어 본딩이 불필요한 발광소자 패키징 방법
US20070040501A1 (en) 2005-08-18 2007-02-22 Aitken Bruce G Method for inhibiting oxygen and moisture degradation of a device and the resulting device
US7829147B2 (en) 2005-08-18 2010-11-09 Corning Incorporated Hermetically sealing a device without a heat treating step and the resulting hermetically sealed device
US7722929B2 (en) * 2005-08-18 2010-05-25 Corning Incorporated Sealing technique for decreasing the time it takes to hermetically seal a device and the resulting hermetically sealed device
US7767498B2 (en) * 2005-08-25 2010-08-03 Vitex Systems, Inc. Encapsulated devices and method of making
JP4702009B2 (ja) 2005-11-22 2011-06-15 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP4600254B2 (ja) 2005-11-22 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP4742835B2 (ja) * 2005-12-05 2011-08-10 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JP4539547B2 (ja) 2005-12-08 2010-09-08 セイコーエプソン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器
KR100755478B1 (ko) * 2005-12-09 2007-09-05 한국전자통신연구원 발광소자 및 그 제조 방법 및 다층구조의 유기발광소자보호막
KR100707210B1 (ko) 2006-02-03 2007-04-13 삼성전자주식회사 유기발광 디스플레이 및 그 제조방법
TWI314025B (en) * 2006-04-13 2009-08-21 Au Optronics Corp Method for fabricating active illumination apparatus
DE102007031416B4 (de) * 2006-07-03 2013-01-17 Sentech Instruments Gmbh Substrat aus einem polymeren Werkstoff und mit einer wasser- und sauerstoff- undurchlässigen Barrierebeschichtung sowie dazugehöriges Herstellungsverfahren
US8159128B2 (en) * 2006-07-05 2012-04-17 Ifire Ip Corporation Sealed thick film dielectric electroluminescent display
US8088502B2 (en) 2006-09-20 2012-01-03 Battelle Memorial Institute Nanostructured thin film optical coatings
US20080100201A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-01 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Organic electroluminescence device and fabricating method thereof
US20080100202A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Cok Ronald S Process for forming oled conductive protective layer
US8115326B2 (en) * 2006-11-30 2012-02-14 Corning Incorporated Flexible substrates having a thin-film barrier
ITMI20062482A1 (it) * 2006-12-22 2007-03-23 Ce S I Centro Studi Industriali Di Taddei Ing Rivestimento ibrido idrorepellente e impermeabile all'umidita' per materiali compositi polimerici rinforzati deposto mediante pecvd
AR068223A1 (es) 2007-09-07 2009-11-11 Avery Dennison Corp Eiqueta para enmascarar, hoja de material para etiquetas y metodo relacionado
JP2009076232A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Fujifilm Corp 環境感受性デバイス、環境感受性素子の封止方法
JP2008251552A (ja) * 2008-07-16 2008-10-16 Seiko Epson Corp 発光装置及び電子機器
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
US9337446B2 (en) 2008-12-22 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output
US9184410B2 (en) 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
TWI381569B (zh) * 2008-12-30 2013-01-01 Ind Tech Res Inst 有機發光二極體裝置及其封裝方法
JP5471035B2 (ja) * 2009-05-26 2014-04-16 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器
US20110008525A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 General Electric Company Condensation and curing of materials within a coating system
JP5163619B2 (ja) * 2009-09-25 2013-03-13 カシオ計算機株式会社 封止構造
US8590338B2 (en) 2009-12-31 2013-11-26 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Evaporator with internal restriction
US8766240B2 (en) 2010-09-21 2014-07-01 Universal Display Corporation Permeation barrier for encapsulation of devices and substrates
KR101811341B1 (ko) * 2010-12-09 2017-12-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101280969B1 (ko) * 2011-01-14 2013-07-02 성균관대학교산학협력단 보호 박막 증착 처리 장치 및 방법
US9853245B2 (en) 2011-10-14 2017-12-26 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
KR101903056B1 (ko) 2012-07-24 2018-10-02 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101534334B1 (ko) * 2012-10-11 2015-07-06 제일모직주식회사 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 장치
KR101444065B1 (ko) * 2013-04-26 2014-09-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102080008B1 (ko) 2013-07-12 2020-02-24 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR101402355B1 (ko) * 2014-01-16 2014-06-02 (주)휴넷플러스 유기 전자 소자 및 이의 제조방법
KR20170036701A (ko) 2014-07-25 2017-04-03 카티바, 인크. 유기 박막 잉크 조성물 및 방법
CN104241550B (zh) * 2014-08-05 2017-08-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示装置及其封装方法
US10305058B2 (en) * 2014-11-11 2019-05-28 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescent device and method for producing same
US10243165B2 (en) * 2014-11-28 2019-03-26 Pioneer Corporation Light-emitting device
CN104659271B (zh) * 2015-03-17 2017-03-01 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管封装结构及封装方法、显示装置
KR102386509B1 (ko) * 2015-05-26 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR20180048690A (ko) 2015-08-31 2018-05-10 카티바, 인크. 디- 및 모노(메트)아크릴레이트 기초 유기 박막 잉크 조성물
TW202417582A (zh) 2017-04-21 2024-05-01 美商凱特伊夫公司 用於形成有機薄膜的組成物和技術
US10585482B2 (en) * 2017-09-27 2020-03-10 Apple Inc. Electronic device having a hybrid conductive coating for electrostatic haptics
KR101976832B1 (ko) * 2017-11-06 2019-05-10 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
FI130299B (en) * 2017-12-28 2023-06-09 Ledfoil Finland Oy DISPLAY STRUCTURE SUITABLE FOR ICE AND OUTDOOR USE
CN108630732B (zh) * 2018-04-25 2020-07-28 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其制作方法
CN114141881A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种驱动基板和显示面板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100244185B1 (ko) 1997-09-18 2000-02-01 구자홍 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US6146225A (en) 1998-07-30 2000-11-14 Agilent Technologies, Inc. Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices
JP2000133439A (ja) * 1998-10-22 2000-05-12 Minolta Co Ltd 有機電界発光素子の製造方法及び有機電界発光素子
TW543341B (en) 1999-04-28 2003-07-21 Du Pont Flexible organic electronic device with improved resistance to oxygen and moisture degradation
JP4432171B2 (ja) 1999-11-22 2010-03-17 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
JP4004709B2 (ja) 2000-03-30 2007-11-07 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7453094B2 (en) 2002-09-20 2008-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
CN100346497C (zh) * 2002-11-28 2007-10-31 友达光电股份有限公司 有机电激发光元件结构制作方法及其固态保护层制作方法
CN100416888C (zh) * 2003-08-01 2008-09-03 株式会社丰田自动织机 El器件及其制造方法
CN100411186C (zh) * 2003-10-29 2008-08-13 铼宝科技股份有限公司 有机发光显示面板
CN1324538C (zh) * 2004-01-30 2007-07-04 三星Sdi株式会社 平板显示装置及其制造方法
CN100433403C (zh) * 2004-03-30 2008-11-12 株式会社丰田自动织机 有机电致发光器件和其制造方法
US8809891B2 (en) 2004-05-20 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Light-emitting element and display device
CN102244202B (zh) * 2004-05-20 2015-07-29 株式会社半导体能源研究所 发光元件和显示器件
CN1700826B (zh) * 2004-05-20 2011-08-17 株式会社半导体能源研究所 发光元件和显示器件
CN102244202A (zh) * 2004-05-20 2011-11-16 株式会社半导体能源研究所 发光元件和显示器件
US10784465B2 (en) 2004-05-20 2020-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device having white light emission
US9614012B2 (en) 2004-05-20 2017-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US8669579B2 (en) 2004-05-20 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US11063236B2 (en) 2004-05-20 2021-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
US11683952B2 (en) 2004-05-20 2023-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and display device
CN101142696B (zh) * 2004-11-15 2014-01-29 通用电气公司 高度完整性保护涂层
CN103956375A (zh) * 2005-12-30 2014-07-30 三星显示有限公司 有机发光装置及其制造方法
CN101130861B (zh) * 2006-08-24 2010-11-03 康宁股份有限公司 磷酸锡防渗透膜及方法和设备
CN102117891A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 乐金显示有限公司 电子器件、有机发光器件以及多层保护结构
US8664851B2 (en) 2009-12-30 2014-03-04 Lg. Display Co., Ltd. Electronic device, organic light emitting device, and protection multilayer structure
CN102856504B (zh) * 2011-06-28 2015-04-01 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN102856504A (zh) * 2011-06-28 2013-01-02 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
WO2014082300A1 (zh) * 2012-11-30 2014-06-05 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN103904240A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
CN103915480A (zh) * 2013-01-09 2014-07-09 三星显示有限公司 显示装置
CN104347822A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 三星显示有限公司 包括封装膜的显示设备及检查封装膜的方法
US10285278B2 (en) 2013-09-13 2019-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus having protective layer on the pad unit and method of fabricating the same
TWI673896B (zh) * 2013-09-13 2019-10-01 南韓商三星顯示器有限公司 顯示設備及其製造方法
CN105474425A (zh) * 2013-09-30 2016-04-06 株式会社Lg化学 有机发光器件及其制备方法
CN105474425B (zh) * 2013-09-30 2018-02-09 乐金显示有限公司 有机发光器件及其制备方法
CN104576681A (zh) * 2013-10-17 2015-04-29 群创光电股份有限公司 显示面板及显示装置
US10326109B2 (en) 2015-05-28 2019-06-18 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting diode display device
CN106206962B (zh) * 2015-05-28 2018-09-28 乐金显示有限公司 柔性有机发光二极管显示装置
CN106206962A (zh) * 2015-05-28 2016-12-07 乐金显示有限公司 柔性有机发光二极管显示装置
CN106531858B (zh) * 2016-12-30 2019-03-05 青岛杰生电气有限公司 紫外led封装方法
CN106531858A (zh) * 2016-12-30 2017-03-22 青岛杰生电气有限公司 紫外led封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003133063A (ja) 2003-05-09
EP1278244A2 (en) 2003-01-22
KR20030008818A (ko) 2003-01-29
KR100413450B1 (ko) 2003-12-31
US6872473B2 (en) 2005-03-29
CN1201416C (zh) 2005-05-11
EP1278244A3 (en) 2004-02-04
EP1278244B1 (en) 2011-06-15
US20030017297A1 (en) 2003-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1201416C (zh) 平板显示器及在其中形成保护层的方法
JP6936330B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP4254350B2 (ja) 透明バリアフィルム
JP5190525B2 (ja) 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法
KR101484381B1 (ko) 가요성 기판
CN1498048A (zh) 有机电致发光装置
JP2002260848A (ja) 有機el素子に用いるフィルム及び有機el装置
JP2009541939A (ja) 有機発光ダイオードデバイスのための防湿コーティング
KR20100048035A (ko) 다층 박막, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 봉지구조체
CN1809234A (zh) 双面显示装置
JP2003100449A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネル
CN112205075A (zh) 有机电致发光显示元件用密封剂
CN1643988A (zh) 有机电致发光显示板及其制造方法
CN1862847A (zh) 显示装置
CN1539896A (zh) 一种改进高分子基底水阻隔性的方法
CN1612648A (zh) 有机发光显示面板
CN1585583A (zh) 有机电致发光器件和制造该器件的方法
JP2004001442A (ja) ガス・水蒸気バリア性フィルム
KR20150046422A (ko) 다기능성 봉지막을 갖는 플렉시블 oled
KR20050031659A (ko) 적층 보호막을 갖는 유기 이엘 소자 및 그의 제조 방법
CN1851925A (zh) 有源发光装置及其制造方法
KR20000060241A (ko) 수분침투방지용 유기코팅막이 형성된 유기전계발광소자
CN1585573A (zh) 平板显示装置及其制造方法
JP6746635B2 (ja) 発光装置
CN2524318Y (zh) 有机电激发光显示器元件结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: LG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LG ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20080530

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080530

Address after: Seoul, South Kerean

Patentee after: LG DISPLAY Co.,Ltd.

Address before: Seoul City, Korea

Patentee before: LG Electronics Inc.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20050511