CN1316870A - 场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件 - Google Patents

场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1316870A
CN1316870A CN01112183A CN01112183A CN1316870A CN 1316870 A CN1316870 A CN 1316870A CN 01112183 A CN01112183 A CN 01112183A CN 01112183 A CN01112183 A CN 01112183A CN 1316870 A CN1316870 A CN 1316870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electroluminescent device
remover
present
adhesive
porous material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01112183A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1199295C (zh
Inventor
益子浩明
西井弘行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1316870A publication Critical patent/CN1316870A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1199295C publication Critical patent/CN1199295C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种能降低生产成本的用于场致发光器件的构件以及包括该构件的场致发光器件。场致发光器件的构件包括用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上的粘合构件。

Description

场致发光器件的构件及 具有该构件的场致发光器件
本发明涉及一种用于除去场致发光器件中的预定气体组分的构件以及具有该构件的场致发光器件。
场致发光器件通常用做显示器中的发光体或者各种设备如移动式设备的发光元件。然而,场致发光器件的一个缺点是发光性能(例如亮度和发光均匀度)经过一定的时间后或者在高温条件下会大大降低。人们发现,这种发光性能的降低现象是因为由构件和组成材料的表面上所吸附的湿气和从外部引入的湿气、氧气及有机气体所形成的不发光部分(暗斑)而产生的。
因此,为了消除导致发光性能降低(暗斑产生)的原因,在JP-A-9-148066(此处所用的“JP-A”一词是指“未经审查的已公开的日本专利申请”)中提出了一种场致发光器件。这种场致发光器件包括干燥装置,这种干燥装置通过化学方法吸收湿气并由一种即使在吸收之后仍能保持固态的化合物组成。这种干燥装置通过使适当的化合物固化并随后固定于场致发光器件中而制得。
然而,上述场致发光器件需要固化用于干燥装置的化合物,因此需要用于固化的时间和设备。这就产生了生产成本较高的问题。
本发明的产生就是考虑到了这样的情况。本发明的一个目的是提供一种能够降低场致发光器件生产成本的场致发光器件的构件以及包括该构件的场致发光器件。
为了实现上述目的,本发明的第一个方面就是一种用于场致发光器件的构件,它包括用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上的粘合构件。本发明的第二个方面就是包括这种构件的场致发光器件。
也就是说,本发明的用于场致发光器件的构件包括:用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上用于将去除剂粘合于场致发光器件的内表面上的粘合构件。由于包括去除剂和粘合构件的这种结构非常简单,因此这种场致发光器件的构件易于制造。相应地,场致发光器件的构件乃至于场致发光器件的生产成本也得以降低。
在本发明的场致发光器件中的构件包括一个薄板构件,该薄板构件具有一个覆盖着去除剂的透气部分,去除剂可以被覆盖在薄板构件与粘合构件之间。
在本发明的场致发光器件中的构件的透气部分由聚四氟乙烯的多孔材料构成的情况下,由于这种材料具有良好的耐热性,因此即使在发热环境下这种场致发光器件仍可以稳定地使用。
在本发明的场致发光器件中的构件的透气部分由具有晶体结构的聚合物多孔材料构成的情况下,具有晶体结构的聚合物使得可以方便地控制多孔材料的孔径,因而可以方便地控制除去场致发光器件内的预定气体组分的性能参数。
在本发明的场致发光器件中的构件的透气部分由热塑性树脂的多孔材料构成的情况下,热塑性树脂的良好加工性能使得可以方便地加工透气部分。
在本发明的场致发光器件中的构件的热塑性树脂采用聚烯烃树脂的情况下,聚烯烃树脂使得可以方便地控制多孔材料的孔径,因而可以方便地控制除去场致发光器件内的预定气体组分的性能参数。另外,聚烯烃树脂的低成本也使场致发光器件的生产成本降低。此外,这种材料易于回收利用,因此通过使用后的回收利用可以减少废物数量。
在本发明场致发光器件中的构件的粘合构件的弹性模量在25℃介于1×103到1×1010Pa之间的情况下,由于具有足够的挠性,因此在使用场致发光器件的温度范围内也可以提供足够的粘合力。
在本发明场致发光器件中的构件的弹性模量在25℃下为1MPa或者更高的情况下,由于场致发光器件的构件具有足够的刚性,因此可以增大场致发光器件中构件的安装过程的可操作性,这就使得可以进行场致发光器件的自动化生产。特别地,为了显著提高可操作性,弹性模量优选地设定于1MPa到1×106MPa之间的范围内。然而弹性模量的这个上限仅作为一个实例,并不具有限制性。
从操作等方面的观点考虑,本发明场致发光器件的构件的厚度应为5mm或者更小,优选地位于5μm到5mm之间的范围内,更加优选地位于50μm到3mm之间的范围内。然而厚度的这些下限仅作为实例,并不具有限制性。
在使用本发明构件的场致发光器件中,用于场致发光器件的构件具有一个包括去除剂和粘合构件的简单结构,因此易于粘合于场致发光器件的内表面上,从而使场致发光器件的生产成本降低。
图1所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第一实施方案和具有它的场致发光器件的示意图。
图2所示为制造用于场致发光器件的构件的方法示意图。
图3为制造方法的从上方观察的示意图。
图4所示为本发明的场致发光器件的构件的第二实施方案的示意图。
图5所示为本发明的场致发光器件的构件的第三实施方案的示意图。
图6所示为场致发光器件的构件的第三实施方案从下方观察的示意图。
图7所示为本发明的场致发光器件的构件的第四实施方案的示意图。
图8所示为本发明的场致发光器件的构件的第五实施方案的示意图。
图9所示为本发明的场致发光器件的构件的第六实施方案的示意图。
标号说明:
8去除剂
11粘合构件
在下文中参照附图对本发明的实施方案进行详细地描述。
图1所示为本发明的场致发光器件的构件的第一实施方案和具有它的场致发光器件。这个实施方案的场致发光器件为有机场致发光器件,其中带有彼此相对并利用密封剂3密封的前衬底1和背衬底2。在前衬底1的盘状凹槽的上表面上顺序地叠合着阳极4、有机发光层5和阴极6,从而形成了叠片7。在背衬底2的盘状凹槽的下表面(内表面)上,固定着用于场致发光器件的构件以便除去预定的气体组分。用于场致发光器件的构件包括用于除去预定气体组分的盘状去除剂8和粘合固定于去除剂8上的粘合构件11,并且通过粘合构件11粘合于背衬底2上。另外,粘合构件11为一个三层式叠片,包括其内部的衬底层12(也就是说,衬底层12夹在两个粘合剂层13之间)。
详细地讲,构成粘合构件11的粘合剂层13的粘合剂并不限于某种特殊的粘合剂,可以采用压敏性粘合剂、热熔性粘合剂、紫外线固化粘合剂、辐射固化粘合剂、热固化粘合剂、湿态固化粘合剂、双组分粘合剂、冷固化粘合剂等等。当使用压敏性粘合剂时,优选使用硅酮材料、丙烯酸材料和橡胶材料。
衬底层12由热塑性塑料薄膜、热固性塑料薄膜、金属箔、网、非织造物等等的衬底组成。
去除剂8并不限于某种特殊的剂料,可以采用常用作吸附剂、除湿剂(干燥剂)、脱氧剂(吸氧剂)之类的化合物。特别地,优选采用能够除去选自湿气、氧气和有机蒸气的至少一种组分的去除剂8的化合物。另外,干燥剂可以采用通过物理方法吸附湿气的化合物或者通过化学方法与湿气发生反应的化合物。这些化合物包括硅胶、分子筛(沸石等)、活性铝(active alumna)、碱金属氧化物、碱土金属氧化物、硫酸盐、金属卤代物、高氯酸、有机化合物、碳酸盐、二磷酸五氧化物(diphosphorus pentaoxide)、氢氧化钙、氢氧化铝锂、活泼金属。特别地,吸附钴离子的硅胶在无水状态下呈蓝色,而在吸附湿气后呈粉红色,因此能够方便地判定吸附湿气的情况。脱氧剂可以采用活性炭、硅胶、分子筛、氧化镁、氧化铁,等等。有机气体吸附剂可以采用活性炭、硅胶、分子筛,等等。另外,去除剂8可以采用多种上面列出的化合物的混合组合物。
用于场致发光器件的构件按照以下步骤制造并随后固定于场致发光器件内。也就是说,如图2和3所示,在一个长隔板14上按预定形状顺序地成形粘合构件11。随后,将上述的去除剂8粘合固定于粘合构件11上。这样,就在隔板14上制得了一个用于场致发光器件的构件。然后,自动装配机从隔板14上取走用于场致发光器件的构件,并随后将其粘合于背衬底2上,从而将其固定于场致发光器件上。
因此,根据本实施方案,用于场致发光器件的构件具有包括去除剂8和粘合构件11的简单结构,因而便于制造。相应地,用于场致发光器件的构件的生产成本得以降低。另外,由于场致发光器件的构件通过简单的粘合操作进行固定,场致发光器件的生产成本也得以降低。
粘合构件11的内部具有衬底层12,它使得粘合构件11可以具有较高的弹性模量。因此,场致发光器件的构件可以方便地从隔板14上取走,这里可以利用自动装配机来取走用于场致发光器件的构件并完成随后的将其粘合于背衬底2上的操作。这样,利用本实施方案的用于场致发光器件的构件,场致发光器件的生产可以实现自动化,从而大大提高生产速度,而场致发光器件的生产成本也得以降低。
图4所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第二实施方案。在本实施方案中,除了第一实施方案的结构之外,一个包括具有透气能力的透气部分10a的薄板构件10覆盖着去除剂8,并且沿粘合构件11的周边粘合于粘合构件11上。在其它方面,本实施方案与第一实施方案相同。相应地,相同的标号表示相同的零件。
详细地讲,薄板构件10的透气部分10a并不限于某种特殊的材料,只要材料具有透气能力(包括透湿能力)就可以。然而,优选的材料是聚四氟乙烯的多孔材料、具有晶体结构的聚合物的多孔材料、热塑性树脂的多孔材料等等。在低透气能力足够的情况下,可以利用这些物质的无孔材料来做透气部分10a。另外,透气部分10a可以由多种上面列出的多孔材料物质的混合物组成,或者也可以由具有多层结构或者上述多孔材料的组合物的叠片组成。透气部分10a的厚度和孔隙度一般分别为从1到5000μm和从2%到98%,优选分别为从3到4000μm和从10%到95%,但并不限于此。透气部分10a的孔径优选为从0.01到100μm,特别优选为从0.03到50μm,但并不限于此,只要孔径小得足以防止去除剂8逸出就可。特别地,在薄板构件10可能与场致发光器件的阴极6接触的情况下,薄板构件10优选地起到衬垫的作用。在透气部分10a由聚四氟乙烯的多孔材料构成的情况下,为增大弹性模量,其厚度优选为3μm或者更大,特别优选为3到4000μm。具有晶体结构的聚合物和热塑性树脂优选采用聚烯烃树脂,例如聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚-4-甲基戊烯-1以及聚-1-丁烯或多氟亚乙烯。这些聚烯烃树脂可以以单一化合物或混合物的形式使用。另外,透气部分10a可以由这些材料的叠片组成。
图4中所示的本发明的用于场致发光器件的构件按照以下步骤制造并随后固定于场致发光器件内。也就是说,与第一实施方案相同,在一个长隔板14上按预定形状顺序地成形粘合构件11。随后,将去除剂8粘合固定于粘合构件11上。在此之后,将薄板构件10安放于粘合构件11上以便覆盖着去除剂8,然后沿周边粘合住。这样,就在隔板14上制得了多个用于场致发光器件的构件。然后,自动装配机从隔板14上取走用于场致发光器件的构件,并随后将其粘合于背衬底2的凹槽中,从而将其固定于场致发光器件上。
同样,在第二实施方案中,可以实现与第一实施方案相同的操作和作用。
在第二实施方案中,包括一个具有透气能力的透气部分10a的薄板构件10被粘合于粘合构件11上以便覆盖着去除剂8。相应地,甚至可以使用非固化去除剂8。
此处,由于薄板构件10的覆盖作用,因而可以防止非固化去除剂8展开,从而可以抑制去除剂8对场致发光器件的负面影响。
特别地,在透气部分10a由聚四氟乙烯的多孔材料构成的情况下,由于这种材料具有良好的耐热性,因此即使在发热环境下这种场致发光器件仍可以稳定地使用。
在透气部分10a由具有晶体结构的聚合物多孔材料构成的情况下,具有晶体结构的聚合物可以方便地控制多孔材料的孔径,因而可以方便地控制去除场致发光器件内的预定气体组分的性能参数。
在透气部分10a由热塑性树脂的多孔材料构成的情况下,热塑性树脂的良好加工性能使得可以方便地加工透气部分10a。特别地,在热塑性树脂采用聚烯烃树脂的情况下,聚烯烃树脂使得可以方便地控制多孔材料的孔径,因而可以方便地控制去除场致发光器件内的预定气体组分的性能参数。另外,聚烯烃树脂的低成本也使场致发光器件的生产成本降低。此外,这种材料易于回收利用,因此通过使用后的回收利用可以减少废物数量。
图5和图6所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第三实施方案。在本实施方案中,第一实施方案的去除剂8的形状被改成矩形环状。在其它方面,本实施方案与第一实施方案相同。相应地,相同的标号表示相同的零件。
同样,在第三实施方案中,可以实现与第一实施方案相同的操作和作用。
图7所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第四实施方案。在本实施方案的粘合构件21中,与第二实施方案中将薄板构件10粘合于粘合构件11中的粘合剂层13相对应的粘合剂层22形成于衬底层12的周边。然后,去除剂8被夹在薄板构件10和衬底层12之间并固定住。在其它方面,本实施方案与第二实施方案相同。相应地,相同的标号表示相同的零件。
同样,在第四实施方案中,可以实现与第二实施方案相同的操作和作用。
图8所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第五实施方案。在本实施方案中,粘合构件25由第二实施方案的一个粘合剂层13构成,而内部未带有衬底层。在其它方面,本实施方案与第二实施方案相同。相应地,相同的标号表示相同的零件。
图9所示为本发明的用于场致发光器件的构件的第六实施方案。在本实施方案中,薄板构件31的中心部分由与第二实施方案相同的透气部分10a组成,透气部分10a的外侧由无孔材料32组成。无孔材料32由塑料、金属薄膜之类组成。透气部分10a和无孔材料32可以利用粘合剂连接。在无孔材料32由热塑性树脂之类构成的情况下,可以利用热熔焊来进行连接。在其它方面,本实施方案与第二实施方案相同。相应地,相同的标号表示相同的零件。
在这样的用于场致发光器件的构件中,透气部分10a与无孔材料32的面积比可以改变,从而与只通过改变透气部分10a进行控制相比,可以在更宽的范围内控制薄板构件的强度和气体组分的透过能力。薄板构件31的强度会影响从隔板14上取走速度的提高,而气体组分透过能力的控制会影响对气体组分处理速度的控制。另外,可以实现与第二实施方案相同的操作和作用。
在每个上述实施方案中,在前衬底1的盘状凹槽的上表面上顺序地叠合着阳极4、有机发光层5和阴极6,从而形成叠片7。然而,除了上述各层之外,还可以带有电子传输层、孔穴传输层、孔穴注入层,等等。另外,也可以带有多个上述各层。
场致发光器件的内部空间中可以包含密封气体,也可以为真空。
热塑性树脂的多孔材料的制造方法并不限于某种特殊的方法,可以采用拉伸挤塑薄膜的方法、将溶解于良好溶剂中的树脂沉积于劣质溶剂中的方法、将通过压延粒状树脂而模制成的多孔产品进行加工以形成薄膜的方法,等等。
这样,本发明的用于场致发光器件的构件包括:用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上用于将去除剂粘合于场致发光器件的内表面上的粘合构件。由于包括去除剂和粘合构件的这种结构非常简单,因此这种场致发光器件的构件易于制造。相应地,场致发光器件的构件乃至于场致发光器件的生产成本也得以降低。
本发明的用于场致发光器件的构件包括一个薄板构件,该薄板构件具有一个覆盖着去除剂的透气部分,去除剂可以被覆盖在薄板构件与粘合构件之间。
在本发明的用于场致发光器件的构件的透气部分由具有晶体结构的聚合物多孔材料构成的情况下,具有晶体结构的聚合物使得可以方便地控制多孔材料的孔径,因而可以方便地控制除去场致发光器件内的预定气体组分的性能参数。另外,在透气部分由热塑性树脂的多孔材料构成的情况下,热塑性树脂的良好加工性能使得可以方便地加工透气部分。此外,在热塑性树脂采用聚烯烃树脂的情况下,聚烯烃树脂使得可以方便地控制多孔材料的孔径。另外,聚烯烃树脂的低成本也使场致发光器件的生产成本降低。此外,这种材料易于回收利用,因此通过使用后的回收利用可以减少废物数量。
在本发明的用于场致发光器件的构件的粘合构件的弹性模量在25℃介于1×103到1×1010Pa之间的情况下,由于具有足够的挠性,因此在使用场致发光器件的温度范围内可以保持足够的粘合力。
在本发明的用于场致发光器件的构件的弹性模量在25℃为1MPa或者更高的情况下,由于场致发光器件的构件具有足够的刚性,因此可以在一个长隔板上制造多个用于场致发光器件的构件,并且这些场致发光器件的构件可以方便地从隔板上取走而不会变形。这就使得可以进行场致发光器件的自动化生产。相应地,场致发光器件的生产时间和成本得以降低。
在本发明的用于场致发光器件的构件的厚度为5mm或者更小的情况下,可以方便地操作场致发光器件的构件。
在使用本发明的构件的场致发光器件中,场致发光器件的构件具有一个包括去除剂和粘合构件的简单结构,因此易于粘合于场致发光器件的内表面上,从而使场致发光器件的生产成本降低。
尽管参照具体的实施方案对本发明进行了详细描述,但本领域的技术人员应当清楚可以在不背离其精神和范围的情况下对其进行各种改动和变型。

Claims (10)

1.一种用于场致发光器件的构件,包括:用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上的粘合构件。
2.权利要求1的用于场致发光器件的构件,其特征在于,包括一个具有用于覆盖着所述去除剂的透气部分的薄板构件。
3.权利要求2的用于场致发光器件的构件,其特征在于,所述透气部分由聚四氟乙烯的多孔材料构成。
4.权利要求2的用于场致发光器件的构件,其特征在于,所述透气部分由具有晶体结构的聚合物多孔材料构成。
5.权利要求2的用于场致发光器件的构件,其特征在于,所述透气部分由热塑性树脂的多孔材料构成。
6.权利要求5的用于场致发光器件的构件,其特征在于,所述热塑性树脂采用聚烯烃树脂。
7.权利要求1的用于场致发光器件的构件,其特征在于,所述粘合构件的弹性模量在25℃介于1×103到1×1010Pa之间。
8.权利要求7的用于场致发光器件的构件,其特征在于,其弹性模量在25℃为1MPa或者更高。
9.权利要求1的用于场致发光器件的构件,其特征在于,其厚度为5mm或者更小。
10.一种场致发光器件,包括一个用于场致发光器件的构件,所述用于场致发光器件的构件包括用于除去预定气体组分的去除剂和固定于去除剂上的粘合构件。
CNB011121831A 2000-03-28 2001-03-28 场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件 Expired - Fee Related CN1199295C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP89705/2000 2000-03-28
JP2000089705 2000-03-28
JP2000332499A JP4526682B2 (ja) 2000-03-28 2000-10-31 エレクトロルミネッセンス素子
JP332499/2000 2000-10-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1316870A true CN1316870A (zh) 2001-10-10
CN1199295C CN1199295C (zh) 2005-04-27

Family

ID=26588622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011121831A Expired - Fee Related CN1199295C (zh) 2000-03-28 2001-03-28 场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6836071B2 (zh)
EP (1) EP1139698B1 (zh)
JP (1) JP4526682B2 (zh)
KR (1) KR100685543B1 (zh)
CN (1) CN1199295C (zh)
AT (1) ATE477595T1 (zh)
DE (1) DE60142759D1 (zh)
TW (1) TWI244875B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1738497B (zh) * 2004-06-29 2010-04-21 三星移动显示器株式会社 有机电致发光装置及其制备方法
CN101766053B (zh) * 2007-09-07 2011-12-21 琳得科株式会社 双面粘着片

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7732060B2 (en) 2000-03-31 2010-06-08 Nitto Denko Corporation Sheet for treating gaseous ingredient and electroluminescent element employing the same
US7178927B2 (en) * 2000-11-14 2007-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electroluminescent device having drying agent
JP4272819B2 (ja) * 2001-01-10 2009-06-03 キヤノン株式会社 有機発光素子
JP4090253B2 (ja) 2002-03-08 2008-05-28 三洋電機株式会社 表示装置
US7372069B2 (en) * 2003-01-14 2008-05-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Interface for UV-curable adhesives
KR100496286B1 (ko) * 2003-04-12 2005-06-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
TWI255153B (en) * 2003-10-20 2006-05-11 Hitachi Displays Ltd Organic EL display device
US20060283546A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Method for encapsulating electronic devices and a sealing assembly for the electronic devices
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
US20050238803A1 (en) * 2003-11-12 2005-10-27 Tremel James D Method for adhering getter material to a surface for use in electronic devices
KR100552973B1 (ko) * 2003-11-17 2006-02-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
US8173995B2 (en) 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
KR100826011B1 (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 소자
WO2008054230A1 (en) * 2006-11-02 2008-05-08 Rco2 As Process for producing carbon dioxide and methane by catalytic gas reaction
JP5174145B2 (ja) * 2008-02-26 2013-04-03 パイオニア株式会社 有機elパネル及びその製造方法
EP2586077B1 (en) * 2010-06-22 2016-12-14 Koninklijke Philips N.V. Organic electroluminescence device with separating foil

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2049274B (en) * 1979-03-16 1983-04-27 Sharp Kk Moisture absorptive arrangement for a glass sealed thinfilm electroluminescent display panel
JPS63252391A (ja) * 1987-04-08 1988-10-19 沖電気工業株式会社 Elパネル
JP2742057B2 (ja) * 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜elパネル
JPH0329291A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機分散型elランプ用捕水フィルム
JPH03203193A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Sharp Corp 薄膜elパネル
JP2595482Y2 (ja) * 1991-10-05 1999-05-31 三菱瓦斯化学株式会社 封入用パウチフィルム
DE69409677T3 (de) * 1993-01-20 2001-09-20 Ushiodenki K.K., Tokio/Tokyo Entladungslampe mit dielektrischer Sperrschicht
JPH07179825A (ja) * 1993-12-24 1995-07-18 Nitto Denko Corp 脱酸素剤パッケージ用シート基材
JP3614910B2 (ja) * 1995-01-09 2005-01-26 株式会社きもと 耐候性防湿フィルム
JPH09148066A (ja) 1995-11-24 1997-06-06 Pioneer Electron Corp 有機el素子
US5990615A (en) * 1997-02-03 1999-11-23 Nec Corporation Organic electroluminescent display with protective layer on cathode and an inert medium
US5952778A (en) * 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
CN2314546Y (zh) 1997-10-08 1999-04-14 张志林 平板型电致发光元件
JP2845239B1 (ja) * 1997-12-17 1999-01-13 日本電気株式会社 有機薄膜elデバイスおよびその製造方法
JPH11329719A (ja) * 1998-04-08 1999-11-30 Lg Electronics Inc 有機電界発光素子
JP2000003783A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Tdk Corp 有機el表示装置
JP2000068046A (ja) * 1998-08-17 2000-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電場発光デバイス
JP2000294369A (ja) * 1999-04-05 2000-10-20 Chisso Corp 有機el素子
JP2001035659A (ja) * 1999-07-15 2001-02-09 Nec Corp 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法
EP1208726A1 (en) * 1999-09-03 2002-05-29 Uniax Corporation Encapsulation of organic electronic devices
JP4252167B2 (ja) * 1999-09-10 2009-04-08 日東電工株式会社 フッ素樹脂複合部材およびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
JP3409764B2 (ja) * 1999-12-28 2003-05-26 日本電気株式会社 有機el表示パネルの製造方法
JP2001198429A (ja) * 2000-01-17 2001-07-24 Nitto Denko Corp 剥離可能な非透湿性フィルムで覆われたフッ素樹脂複合部材
JP2001267063A (ja) * 2000-03-16 2001-09-28 Nitto Denko Corp エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
JP3558578B2 (ja) 2000-03-23 2004-08-25 日東電工株式会社 固定部材およびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子ならびにその背面基板
JP2001277395A (ja) * 2000-03-31 2001-10-09 Nitto Denko Corp 気体成分処理シートおよびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
US6624568B2 (en) * 2001-03-28 2003-09-23 Universal Display Corporation Multilayer barrier region containing moisture- and oxygen-absorbing material for optoelectronic devices
TWI236862B (en) * 2002-09-03 2005-07-21 Au Optronics Corp Package for OLED device
JP2004311177A (ja) * 2003-04-04 2004-11-04 Nitto Denko Corp エレクトロルミネッセンス素子用部材およびこの部材を内蔵したエレクトロルミネッセンス素子

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1738497B (zh) * 2004-06-29 2010-04-21 三星移动显示器株式会社 有机电致发光装置及其制备方法
US7955717B2 (en) 2004-06-29 2011-06-07 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescent device and method of preparing the same
CN101766053B (zh) * 2007-09-07 2011-12-21 琳得科株式会社 双面粘着片

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001345173A (ja) 2001-12-14
DE60142759D1 (de) 2010-09-23
EP1139698A3 (en) 2003-04-23
EP1139698A2 (en) 2001-10-04
US20010028218A1 (en) 2001-10-11
US6836071B2 (en) 2004-12-28
KR20010093711A (ko) 2001-10-29
KR100685543B1 (ko) 2007-02-22
ATE477595T1 (de) 2010-08-15
CN1199295C (zh) 2005-04-27
JP4526682B2 (ja) 2010-08-18
EP1139698B1 (en) 2010-08-11
TWI244875B (en) 2005-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1199295C (zh) 场致发光器件的构件及具有该构件的场致发光器件
CN1212662C (zh) 显示元件的封装构造
CN1618134A (zh) 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件
JP2003203763A (ja) 多層封止層を有するハウジング構造
US20130140546A1 (en) Hygroscopic filler for organic el getter, method for manufacturing the same, and organic el device including the same
KR100682618B1 (ko) 유기 el 소자 및 그 제조 방법
CN1801480A (zh) 片状干燥部件、有机el面板及其制造方法
CN1274185C (zh) 固定件、电发光装置以及底座基底
CN104064682A (zh) 有机电致发光器件及其制备方法
EP2437327A2 (en) Fabrication method of organic electroluminescence display device having a getter layer
EP1407818A1 (en) Sheet for treating gaseous ingredient and electroluminescent element employing the same
CN1559075A (zh) 在电子器件中用于将水转化为氢和吸附氢的系统及其制造方法
CN1291504C (zh) 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法
JP2002043055A (ja) 有機el素子及びその製造方法
EP1261043A2 (en) Precursory system of water-absorbing devices for electroluminescent screens, production process and method of use thereof
JP4516299B2 (ja) 有機el表示装置及びその製造方法
US20040180236A1 (en) Sheet for treating gaseous ingredient and electroluminescent element employing the same
JP2001278999A (ja) 気体成分処理シートおよびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
CN2655427Y (zh) 具除水薄膜的有机发光二极管
JP2010161087A (ja) エレクトロルミネッセンス素子用部材
CN104218175A (zh) 有机电致发光器件
CN1780507A (zh) 有机电致发光显示面板及其制造方法
CN1507086A (zh) 除水薄膜形成方法
JP2004319245A (ja) 有機elパネル及びその製造方法
CN1674724A (zh) 有机电激发光装置的盖板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050427

Termination date: 20140328