JPH07179825A - 脱酸素剤パッケージ用シート基材 - Google Patents
脱酸素剤パッケージ用シート基材Info
- Publication number
- JPH07179825A JPH07179825A JP32749693A JP32749693A JPH07179825A JP H07179825 A JPH07179825 A JP H07179825A JP 32749693 A JP32749693 A JP 32749693A JP 32749693 A JP32749693 A JP 32749693A JP H07179825 A JPH07179825 A JP H07179825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ethylene
- layer
- heat
- base material
- sheet base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Food Preservation Except Freezing, Refrigeration, And Drying (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、袋や容器などに簡便に貼着でき
る、例えば食品の保存用に用いられる脱酸素剤のパッケ
ージ用に用いられるシート基材に関する。 【構成】 ２層以上のプラスチックフィルム層から構成
され、その少なくとも片面がヒートシール層であるシー
ト基材であって、該ヒートシール層が、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−メタアクリレート共重合体、低密度ポリ
エチレンから選ばれる少なくとも１つからなり、かつ該
シート基材の少なくとも片面に粘着剤層が全面もしくは
部分的に設けられてなる。
る、例えば食品の保存用に用いられる脱酸素剤のパッケ
ージ用に用いられるシート基材に関する。 【構成】 ２層以上のプラスチックフィルム層から構成
され、その少なくとも片面がヒートシール層であるシー
ト基材であって、該ヒートシール層が、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−メタアクリレート共重合体、低密度ポリ
エチレンから選ばれる少なくとも１つからなり、かつ該
シート基材の少なくとも片面に粘着剤層が全面もしくは
部分的に設けられてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば食品の保存用に
用いられる脱酸素剤のパッケージ用に用いられるシート
基材に関し、袋や容器などに簡便に貼着できる。
用いられる脱酸素剤のパッケージ用に用いられるシート
基材に関し、袋や容器などに簡便に貼着できる。
【０００２】
【従来の技術】両面粘着テープを用いて、袋や容器など
に自在に貼着できる食品保存用脱酸素剤が知られてい
る。 この脱酸素剤は、例えば図１に示す如く、多孔質
もしくは非多孔質のプラスチックフィルム１１と、多孔
質フィルム１２とでヒートシール部１３を形成して、鉄
粉などを主成分とする脱酸素剤１４を封じ込めてなる。
その後プラスチックフィルム１１上に両面テープ１５を
設けて貼着タイプとしている。
に自在に貼着できる食品保存用脱酸素剤が知られてい
る。 この脱酸素剤は、例えば図１に示す如く、多孔質
もしくは非多孔質のプラスチックフィルム１１と、多孔
質フィルム１２とでヒートシール部１３を形成して、鉄
粉などを主成分とする脱酸素剤１４を封じ込めてなる。
その後プラスチックフィルム１１上に両面テープ１５を
設けて貼着タイプとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プラスチックフィルムは、多孔質フィルムとのヒートシ
ール強度が小さく、そこから破けたり、製造ラインでの
作業性が悪く、長時間を要していた。 また条件によっ
ては、得られるヒートシール強度がばらつき、信頼性に
劣っていた。
プラスチックフィルムは、多孔質フィルムとのヒートシ
ール強度が小さく、そこから破けたり、製造ラインでの
作業性が悪く、長時間を要していた。 また条件によっ
ては、得られるヒートシール強度がばらつき、信頼性に
劣っていた。
【０００４】さらに、両面テープを用いて貼着タイプと
しているため、コストが高くかつ製造工程が増すという
問題があった。
しているため、コストが高くかつ製造工程が増すという
問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の問題点
を改良するためになされたもので、シート基材を少なく
とも２層とし、かつのヒートシール層として特定の材料
を用いることで、十分なヒートシール強度を作業性良好
に製造でき、またかかるシート基材に予め粘着剤層を設
けることにより経済性かつ生産性に優れた脱酸素剤パッ
ケージ用シート基材を提供する。
を改良するためになされたもので、シート基材を少なく
とも２層とし、かつのヒートシール層として特定の材料
を用いることで、十分なヒートシール強度を作業性良好
に製造でき、またかかるシート基材に予め粘着剤層を設
けることにより経済性かつ生産性に優れた脱酸素剤パッ
ケージ用シート基材を提供する。
【０００６】即ち本発明は、２層以上のプラスチックフ
ィルム層から構成され、その少なくとも片面がヒートシ
ール層であるシート基材であって、該ヒートシール層
が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−メタアクリレート共
重合体、低密度ポリエチレンから選ばれる少なくとも１
つからなり、かつ該シート基材の少なくとも片面に粘着
剤層が全面もしくは部分的に設けられていることを特徴
とする脱酸素剤パッケージ用シート基材を提供する。
ィルム層から構成され、その少なくとも片面がヒートシ
ール層であるシート基材であって、該ヒートシール層
が、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル
アクリレート共重合体、エチレン−メタアクリレート共
重合体、低密度ポリエチレンから選ばれる少なくとも１
つからなり、かつ該シート基材の少なくとも片面に粘着
剤層が全面もしくは部分的に設けられていることを特徴
とする脱酸素剤パッケージ用シート基材を提供する。
【０００７】以下、本発明の実例を図面にもとづいて説
明する。 図２は、本発明のシート基材の一例を示す断
面図であり、ヒートシール層１とフィルム層２が積層さ
れてシート基材Ａを構成している。 またフィルム層２
上には、粘着剤層５が設けられ、その表面はセパレータ
６で保護されている。 この粘着剤層５は、フィルム層
２上の全面もしくは部分的に設けることができる。
明する。 図２は、本発明のシート基材の一例を示す断
面図であり、ヒートシール層１とフィルム層２が積層さ
れてシート基材Ａを構成している。 またフィルム層２
上には、粘着剤層５が設けられ、その表面はセパレータ
６で保護されている。 この粘着剤層５は、フィルム層
２上の全面もしくは部分的に設けることができる。
【０００８】本発明におけるヒートシール層１は、好ま
しくは酢酸ビニル含有量１０％以上、さらに好ましくは
１５〜１７％のエチレン−酢酸ビニル共重合体、その他
融点の低い（７０〜８０℃程度）エチレン−エチルアク
リレート共重合体、エチレン−メタアクリレート共重合
体、低密度もしくは超低密度ポリエチレンから選ばれ、
それらの単独あるいは２つ以上の混合物が用いられる。
酢酸ビニル含有量が少ないもしくは融点が上記より高
い場合は、熱接着性に劣り、ヒートシール部の信頼性に
欠けるおそれがあり、かつヒートシール速度を低下せし
める場合がある。またその厚さは特に限定されないが、
通常７０〜１００μｍ程度とすればよい。
しくは酢酸ビニル含有量１０％以上、さらに好ましくは
１５〜１７％のエチレン−酢酸ビニル共重合体、その他
融点の低い（７０〜８０℃程度）エチレン−エチルアク
リレート共重合体、エチレン−メタアクリレート共重合
体、低密度もしくは超低密度ポリエチレンから選ばれ、
それらの単独あるいは２つ以上の混合物が用いられる。
酢酸ビニル含有量が少ないもしくは融点が上記より高
い場合は、熱接着性に劣り、ヒートシール部の信頼性に
欠けるおそれがあり、かつヒートシール速度を低下せし
める場合がある。またその厚さは特に限定されないが、
通常７０〜１００μｍ程度とすればよい。
【０００９】また上記ヒートシール層以外のフィルム層
２は、特に限定されないが、例えばポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタ
アクリレート共重合体から選ばれる単独あるいは２つ以
上の混合物が用いられる。 またこのフィルム層は単層
あるいは２層以上の多層とすることもできる。 またそ
の厚さは特に限定されないが、通常５０〜７０μｍ程度
とすればよい。 またヒートシール層とそれ以外のフィ
ルム層との融点の差は、少なくとも５℃以上とするのが
好ましい。
２は、特に限定されないが、例えばポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタ
アクリレート共重合体から選ばれる単独あるいは２つ以
上の混合物が用いられる。 またこのフィルム層は単層
あるいは２層以上の多層とすることもできる。 またそ
の厚さは特に限定されないが、通常５０〜７０μｍ程度
とすればよい。 またヒートシール層とそれ以外のフィ
ルム層との融点の差は、少なくとも５℃以上とするのが
好ましい。
【００１０】これらフィルム層とヒートシール層を積層
する方法は、特に限定されないが、たとえばインフレー
ション法やＴダイ押し出し法により、本発明のシート基
材を得ることができる。
する方法は、特に限定されないが、たとえばインフレー
ション法やＴダイ押し出し法により、本発明のシート基
材を得ることができる。
【００１１】また上記フィルム層２上に設けられる粘着
剤層５は、特に限定されないが、例えばアクリル系、ゴ
ム系が挙げられ、特にアクリル系ではエマルジョンタイ
プ、ゴム系では天然ゴム系、スチレン系合成ブロックポ
リマーが好ましく用いられる。 さらにこの種のポリマ
ーは、ホットメルト化が容易であるため、溶剤タイプに
比べて生産性が向上しかつ無公害化が図れるという利点
もある。 また粘着剤層の厚さは、特に限定されない
が、通常２０〜４０μｍ程度が好ましい。また上記粘着
剤組成物には、タッキファイヤー、オイル（軟化剤）、
液状樹脂、老化防止剤などを含有させることができる。
剤層５は、特に限定されないが、例えばアクリル系、ゴ
ム系が挙げられ、特にアクリル系ではエマルジョンタイ
プ、ゴム系では天然ゴム系、スチレン系合成ブロックポ
リマーが好ましく用いられる。 さらにこの種のポリマ
ーは、ホットメルト化が容易であるため、溶剤タイプに
比べて生産性が向上しかつ無公害化が図れるという利点
もある。 また粘着剤層の厚さは、特に限定されない
が、通常２０〜４０μｍ程度が好ましい。また上記粘着
剤組成物には、タッキファイヤー、オイル（軟化剤）、
液状樹脂、老化防止剤などを含有させることができる。
【００１２】本発明の基材シートのヒートシール層は、
図３に示した如く、通常ポリオレフィン製の多孔質フィ
ルムＢもしくは不織布などとヒートシールされ、鉄粉を
主成分とする脱酸素剤４を包装して脱酸素剤の包袋状物
が得られる。 ヒートシールする方法は特に限定される
ものではないが、適当な温度及び圧力でヒートシーラー
にて圧着することにより得られる。
図３に示した如く、通常ポリオレフィン製の多孔質フィ
ルムＢもしくは不織布などとヒートシールされ、鉄粉を
主成分とする脱酸素剤４を包装して脱酸素剤の包袋状物
が得られる。 ヒートシールする方法は特に限定される
ものではないが、適当な温度及び圧力でヒートシーラー
にて圧着することにより得られる。
【００１３】ここでヒートシール層の７０℃以上におけ
る縦及び横方向のヒートシール強度（ 300mm／分の引張
速度でのＴ剥離の最大強度）が少なくとも５０g/25mm幅
以上、特に５００g/25mm幅以上となるようにするのが実
用上好ましいが、これに限定されるものではない。
る縦及び横方向のヒートシール強度（ 300mm／分の引張
速度でのＴ剥離の最大強度）が少なくとも５０g/25mm幅
以上、特に５００g/25mm幅以上となるようにするのが実
用上好ましいが、これに限定されるものではない。
【００１４】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に何ら限定されない。
明はこれら実施例に何ら限定されない。
【００１５】実施例１ Ｔダイ押し出し法により１８０℃で、厚さ３０μｍのエ
チレン−メタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層と厚
さ７０μｍの高密度ポリエチレン層の２層構造からなる
シート基材を得た。
チレン−メタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層と厚
さ７０μｍの高密度ポリエチレン層の２層構造からなる
シート基材を得た。
【００１６】かかるシート基材をヒートシール層がＥＭ
ＭＡ層となるように、厚さ５０μｍのポリエチレン製多
孔質フィルムに、各温度で１．０kg/cm2の圧力でヒート
シーラーにて圧着した。 これを２５mm幅に切断して、
３００mm/ 分の引張速度でＴ剥離試験を行った際の８０
℃における縦方向及び横方向のヒートシール強度を、表
１に示す。
ＭＡ層となるように、厚さ５０μｍのポリエチレン製多
孔質フィルムに、各温度で１．０kg/cm2の圧力でヒート
シーラーにて圧着した。 これを２５mm幅に切断して、
３００mm/ 分の引張速度でＴ剥離試験を行った際の８０
℃における縦方向及び横方向のヒートシール強度を、表
１に示す。
【００１７】実施例２〜４ 実施例１におけるヒートシール層としてエチレン−メタ
アクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層のかわりに、超低
密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）（融点８０℃）、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（酢酸ビニル含有
量１５％）、エチレン−エチルアクリレート共重合体
（ＥＥＡ）（融点８０℃）にそれぞれ変更した以外は、
実施例１と同様にしてシート基材を得た。 その８０℃
における縦方向及び横方向のヒートシール強度を、表１
に示す。
アクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層のかわりに、超低
密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）（融点８０℃）、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（酢酸ビニル含有
量１５％）、エチレン−エチルアクリレート共重合体
（ＥＥＡ）（融点８０℃）にそれぞれ変更した以外は、
実施例１と同様にしてシート基材を得た。 その８０℃
における縦方向及び横方向のヒートシール強度を、表１
に示す。
【００１８】比較例１ 実施例１におけるヒートシール層としてエチレン−メタ
アクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層のかわりに、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量９％）に
変更した以外は、実施例１と同様にしてシート基材を得
た。 その８０℃における縦方向及び横方向のヒートシ
ール強度を、表１に示す。
アクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）層のかわりに、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量９％）に
変更した以外は、実施例１と同様にしてシート基材を得
た。 その８０℃における縦方向及び横方向のヒートシ
ール強度を、表１に示す。
【００１９】
【００２０】実施例１〜４及び比較例１で得られたシー
ト基材と、ポリエチレン製多孔質フィルムをヒートシー
ルして、実際に脱酸素剤を袋内に封じ込めたところ、比
較例１による袋はヒートシール部分より破れてしまった
が、実施例の袋は何ら問題なかった。
ト基材と、ポリエチレン製多孔質フィルムをヒートシー
ルして、実際に脱酸素剤を袋内に封じ込めたところ、比
較例１による袋はヒートシール部分より破れてしまった
が、実施例の袋は何ら問題なかった。
【００２１】
【発明の効果】本発明のシート基材は、比較的低温度で
十分なヒートシール強度が得られるため、製品の信頼
性、製造上の作業性に優れる。 またシート基材に予め
粘着剤層が設けされているため経済性かつ生産性に優れ
るという利点がある。
十分なヒートシール強度が得られるため、製品の信頼
性、製造上の作業性に優れる。 またシート基材に予め
粘着剤層が設けされているため経済性かつ生産性に優れ
るという利点がある。
【図１】従来の脱酸素剤袋の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の基材シートの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の基材シートを用いた脱酸素剤袋の一例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【符号の説明】 １ ヒートシール層 ２ フィルム層 ３ ヒートシール部 ４ 脱酸素剤 ５ 粘着剤層 ６ セパレータ Ａ シート基材 Ｂ 多孔質フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ａ０１Ｎ 3/00 Ａ２３Ｌ 3/3436 Ａ６１Ｆ 7/08 ３３４ Ｐ 9361−4Ｃ Ｂ３２Ｂ 27/00 Ｍ 8413−4Ｆ 27/28 １０１ 8413−4Ｆ 27/32 Ｚ 8115−4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 ２層以上のプラスチックフィルム層から
構成され、その少なくとも片面がヒートシール層である
シート基材であって、該ヒートシール層が、エチレン−
酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共
重合体、エチレン−メタアクリレート共重合体、低密度
ポリエチレンから選ばれる少なくとも１つからなり、か
つ該シート基材の少なくとも片面に粘着剤層が全面もし
くは部分的に設けられていることを特徴とする脱酸素剤
パッケージ用シート基材。 - 【請求項２】 ヒートシール層の７０℃以上における縦
及び横方向のヒートシール強度が少なくとも５０g/25mm
幅以上であることを特徴とする請求項１記載の脱酸素剤
パッケージ用シート基材。 - 【請求項３】 ヒートシール層以外のフィルム層が、ポ
リエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタアクリレート共重合体から選ばれる
少なくとも１つからなることを特徴とする請求項１記載
の脱酸素剤パッケージ用シート基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32749693A JPH07179825A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 脱酸素剤パッケージ用シート基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32749693A JPH07179825A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 脱酸素剤パッケージ用シート基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07179825A true JPH07179825A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18199803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32749693A Pending JPH07179825A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 脱酸素剤パッケージ用シート基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07179825A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345173A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-12-14 | Nitto Denko Corp | エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32749693A patent/JPH07179825A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345173A (ja) * | 2000-03-28 | 2001-12-14 | Nitto Denko Corp | エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子 |
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