JPH0751335B2 - 耐熱性通気フィルム - Google Patents

耐熱性通気フィルム

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JPH0751335B2
JPH0751335B2 JP2111616A JP11161690A JPH0751335B2 JP H0751335 B2 JPH0751335 B2 JP H0751335B2 JP 2111616 A JP2111616 A JP 2111616A JP 11161690 A JP11161690 A JP 11161690A JP H0751335 B2 JPH0751335 B2 JP H0751335B2
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vinyl acetate
laminate
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ウオルター・バーント・ミユーラー
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ダブリユ・アール・グレイス・アンド・カンパニー―コネテイカツト
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 レタスは現在、伸縮性のない耐熱フィルムで包装されて
いる。フィルムの構造はポリエチレン層に接合されたポ
リエステル層を含む。このフィルムはレタスや同様の農
産物の包装に於て望ましい低水分透過性を提供する。し
かしながら、ガス透過性も低いために、配向ヒートセッ
トポリエステルを用いた場合カットレタスの貯蔵期間が
短くなる。
通常この用途に用いられる他のヒートセットフィルムは
１気圧73゜Fに於て24時間で5000cc/m2以下の酸素透過速
度を有している。
レタスや同様の農産物を包装する場合、包装材は高いガ
ス透過性、好ましくは5000cc/m2以上を備え、しかも食
品からの水分の損失を防ぐ為に低水分透過速度を有して
いることが望ましい。
これらの性質を有する包装材はW.R.Grace＆Co.−Conn.
に譲渡されている米国特許出願第240,994号に開示され
ている。そのラミネートは、プロピレンのホモポリマー
やコポリマーを有する第１の鑽孔フィルムと、エチレン
ビニルアセテートコポリマー結合層と外側のヒートシー
ル可能な層を含み鑽孔フィルムに接合した第２のフィル
ムから成る。
このフィルムは、農産物を包装するラミネートに於て要
求される剛性及び靱性と共に、高いガス透過性と低い水
分透過性を有するが、農産物その他の物を包装するのに
有用なフィルムで、そのフィルムの通気性は維持したま
まで良好な耐熱性を有するものが望ましい。
発明の概要 本発明の１面に於て提供される多層ラミネートは、第１
の鑽孔フィルム、並びに、エチレンビニルアセテートコ
ポリマーの結合層、通気可能な耐熱性高分子素材のコア
層、外側のヒートシール可能な層、及び、コア層と結合
層及びヒートシール可能な層との間に各々配置されコア
層を結合層及びヒートシール可能な層に各々接合する高
分子接着剤層を含み第１のフィルムと接合された第２の
フィルムを含む。
本発明のもう１つの面に於て提供される多層ラミネート
の製造方法は、エチレンビニルアセテートコポリマーの
外側の結合層、通気可能な耐熱性素材のコア層、外側の
ヒートシール可能な層、並びに耐熱層と外側の各々の層
との間の接着剤層を有する第１のフィルムを共押出成形
し、鑽孔フィルムに第１のフィルムを接合することを含
む。
好ましい具体例の説明 以下、添付の図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図に於て、多層ラミネート10は、穴14を有する鑽孔
フィルム12を含む。好ましい具体例に於て層12はプロピ
レンホモポリマー（pp）から成るが、エチレンプロピレ
ンコポリマー（EPC）等のプロピレンコポリマーを用い
てもよい。ポリプロピレンの種々のホモポリマーとコポ
リマーが商業的に入手可能であり、当業界に於てよく知
られている。本発明に特に好ましいフィルムは、W.R.Gr
ace＆Co.−Conn.のCryovac Divisionにより供されるPY
という名称で市販の配向フィルムである。
鑽孔フィルム12のもう１つの材料は、配向したヒートセ
ットポリエステルと配向したヒートセットポリアミド
（ナイロン）である。
第１図には共押出成形したフィルム16も描かれている。
フィルム16は結合層18、耐熱性通気性物質のコア層19、
及び外側のヒートシール可能な層20を含む。
好ましい具体例に於て、結合層18はビニルアセテート含
量の高い低融点、エチレンビニルアセテートコポリマー
（EVA）から作成される。このような材料はたとえばデ
ュポンから入手できるElvax 3180であり、これは23〜27
g/10分のメルトインデックス、27〜29重量％のビニルア
セテート含量、約0.948〜0.954g/cm3の密度を有する。
更に好ましくは、結合層18は上記素材の様なEVAを１〜2
5％のアンチブロッキング剤とブレンドしたものから成
る。このブレンドに於て特に好ましいアンチブロッキン
グ剤は90％の低密度ポリエチレンと10％のコロイドシリ
カの混合物である。
コア層19は耐熱性の通気性物質から成る。
“耐熱性”とは、層19が本発明の多層ラミネート中に組
み込まれたとき、このラミネートをパウチ、バッグ又は
他のタイプの封入容器の製造に用いる場合この素材をヒ
ートシールすることによって加えられる熱に対する付加
的な抵抗力が得られることを意味する。したがって、こ
の耐熱性素材は、特に最終製品であるパウチ、バッグや
他の容器のシール部に於けるパッケージの構造的な完全
性の維持に役立つ。
“通気（可能）性”という用語は、本明細書中では、た
とえばこの素材から作られたバッグやパウチ中に包装さ
れた農産物が呼吸できる、すなわち外部環境へガスを透
過（排出）できる程度の酸素透過度を意味して用いられ
ている。コア層19の素材は、その結果、4000cc/m2より
大きい酸素透過度を有するべきである（ASTM D 3985）
（1ml）。コア層19に適した素材としては、Eastmanから
入手可能なPCCE 9965又はPCCE 9967等のコポリエステ
ル、ポリメチルペンテン、及び商品名Pebaxで入手可能
なポリエーテルブロックアミドコポリマーがある。
本発明に従って作られたラミネートの全酸素透過度は好
ましくは約5000cc/m2より大きい（ASTM D 3985）（1m
l）。コア層19の素材は好ましくは全ラミネート10、3
0、50あるいは70の通気性に対し悪影響を及ぼすことの
ない様な大変に薄い層である。コア層19の厚みを増やす
のであれば、層19としてより高い酸素透過性を有する素
材を選択するのが好ましい。
外側のヒートシール可能な層20は層18に用いたのと同じ
素材でもよいし、もしくはExxon 32.89、すなわちビニ
ルアセテート含有量が約4.5％のEVAの様な他のエチレン
ビニルアセテートコポリマーでもよい。層20は又低密度
ポリエチレン（LDPE）か又はアイオノマーでもよい。ヒ
ートシール可能な層20として特に好ましい素材は線状低
密度ポリエチレンである。層20に適した素材の例商品名
Dowlex 2050AでDowより入手可能な樹脂である。
先に述べたExxon 32.89の素材等の様にビニルアセテー
ト含有量が低めのEVA樹脂も、第２フィルム16の結合層1
8の素材として使用できる。しかしながら、第１のフィ
ルム12と第２のフィルム16の接合の為に好ましいコロナ
処理工程に於いて、低ビニルアセテートのEVA樹脂は先
に述べたdu Pontの素材等の高ビニルアセテートのEVA樹
脂と同様には機能しないであろう。比較的低い融点と高
ビニルアセテート含有量の組合せが結合層18として最適
なEVA樹脂の特徴である。
中間の接着剤層21と22は、それぞれ層19と18および層19
と20の間に配されて、耐熱性の通気層19を結合層18およ
び外側のシール可能な層20にそれぞれ接合する。
この点、種々の高分子接着剤が有用であり、特に、化学
的に変性されたエチレンメチルアクリレートコポリマー
（例えばQuantumから入手可能なPlexar 3382）と化学的
に変性されたエチレンビニルアセテートコポリマー（例
えば、du Pontより入手可能なBynel E361又はBynel E30
62）が有用である。
第２図には第１図に示したものと同様な多層ラミネート
30が示されているが、この場合はフィラー層23が第２の
フィルム16の接着剤層22と外側のヒートシール可能な層
20との間に配されている。フィラー層23として好ましい
樹脂はDowから入手可能で約0.912g/ccの密度を有するDE
FD 1138等の極低密度ポリエチレン（VLDPE）である。フ
ィラー層23として好ましい他の樹脂はdu Pontより入手
可能なPE 3508の様なEVAである。
第２図ではフィラー層23を単一層として描写している
が、実際には２つ以上のフィラー層を本発明のラミネー
トに用いてもよい。例えば２つ又は３つのフィラー層を
用いてもよい。フィラー層の素材と数はそれらの厚みと
同様に、ラミネートの強度や他の特性に対する要求に応
じて選択すればよい。これらの要求は包装される農産物
や他の生産物の種類、ラミネートから容器を形成するの
に用いられるヒートシール機のタイプ、ラミネートの他
の層に使用する素材の選択によっていろいろであろう。
フィラー層が２層以上用いられる際にはフィルム16の構
造中で互いに隣接するように共押出成形されるのが好ま
しく、更に外側のヒートシール可能な層20とコア層19と
の間に位置するのが好ましい。
第３図に示した本発明のもう１つの具体例に於ては、第
１図に示したのと同様なラミネート構造体でEVAの結合
層18が欠けている。本具体例に於ては、高分子接着剤層
21が鑽孔フィルム12に接着する為の結合層として利用さ
れている。
これによって単純化した構造体が得られるが、反面、フ
ィルム16の製造中フィルムブロッキングの可能性が増大
する。
各具体例の層21と22は同じ高分子接着剤から成るのが好
ましい。しかしながら、先にリストされた様な異なった
高分子接着剤を各接着剤層に用いてもよい。
第３図のラミネートの改良品が第４図に示されている。
第４図は第２図の具体例と同様にフィラー層23使用する
具体例を示しており、高分子接着剤層21が共押出成形フ
ィルム16を鑽孔フィルム12に接合するための結合層とし
て機能するという点で第３図とも似ている。
鑽孔フィルム12は、例えばポリプロピレン又はエチレン
プロピレンコポリマーのフィルムを共押出成形し、炎や
針を用いる鑽孔等の業界で周知の手段を用いて鑽孔する
ことによって製造できる。
第２の多層フィルム16は通常の共押出成形技術によって
製造できる。
また、第２の多層フィルム16はラミネーション技術、又
は共押出成形とラミネーションの組合せによって製造す
ることもできる。ラミネーションの場合に於ては、高分
子接着剤層21と22の一方あるいは両方が不要になるであ
ろう。
多層の第２フィルムを鑽孔フィルム12に接合する際、好
ましくは結合層18の結合面、フィルム12の対応する面
（すなわち、第２のフィルム16に接着する表面）、ある
いはこれら両方の表面をコロナ処理し、好ましくは、加
熱、加圧下で、第２のフィルム16を鑽孔フィルム12に接
着する。この結合部は図中に於て40と示されている。第
３図と第４図に示した具体例の場合は、接着剤層21の対
応面、鑽孔フィルム12の対応面、又はこれら両方の面が
コロナ処理される。
在来の積層用接着剤の使用も含めて他の接合技術も使用
できる。しかしながら、別の接着剤を用いる接合技術
は、仕上げ包装用のある種のタイプの機械を用いてレタ
スの包装などの様なある種の最終目的の包装を達成する
場合にはあまり望ましくないであろう。
好ましい具体例に於て、本発明の包装フィルムは、カー
トリッジパックや他の種類の垂直型充填シール機械と併
用するのに特に適している。
本発明を更に良く理解できるようにするため、本発明に
従って作られた特定のラミネート構造を次の実施例で例
示する。
実施例１ PPEVA/TIE/コポリエステル/TIE/VLDPE/EVA
/VLDPE/LLDPE 実施例１のフィルムに於て、結合層18の約20％が、共押
出成形に先だってあらかじめEVAとブレンドしておいた
アンチブロッキング剤であった。使用したアンチブロッ
キング剤はコロイドシリカマスターバッチの10％とブレ
ンドされた90％の低密度ポリエチレンを含んでいた。
“つなぎ（TIE）”という用語は、ラミネートの高分子
接着剤層を指している。
特定の具体例と実施例を参照して本発明について述べて
きたが、本明細書の記載に基づいて、特許請求の範囲に
記載した本発明の思想と範囲からそれることなく修正や
改良をなし得るということが当業者には容易にわかるで
あろう。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の多層ラミネートの概略断面図であり、
第２図は本発明に従った多層ラミネートのもう１つの具
体例の概略断面図であり、第３図は本発明の多層ラミネ
ートの更に別の具体例の概略断面図であり、第４図は本
発明の多層ラミネートの更にもう１つの別の具体例の概
略断面図である。 10、30、50、70……多層ラミネート 12……鑽孔フィルム 14……穴 16……共押出成形したフィルム 18……結合層 19……通気性の耐熱性コア層 20……ヒートシール可能な層 21、22……中間の接着層 23……フィラー層 40……鑽孔フィルムと共押出成形フィルムの接合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 7/12 7148−4Ｆ 27/08 8413−4Ｆ 27/28 １０１ 8413−4Ｆ Ｂ６５Ｄ 65/40 Ａ 81/24

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ａ）第１の鑽孔フィルム、並びに ｂ）ｉ）エチレンビニルアセテートコポリマーからなる
    結合層、 ii）通気可能な耐熱性高分子物質のコア層、 iii）外側のヒートシール可能な層、及び iv）コア層と結合層及びヒートシール可能な層との間に
    それぞれ配置され、コア層を結合層及びヒートシール可
    能な層にそれぞれ接合する高分子接着剤層 から成り、第１のフィルムに接合された第２のフィルム から成る農産物の包装に有用な多層ラミネート。
  2. 【請求項２】鑽孔フィルムが配向したポリプロピレン、
    配向したエチレンプロピレンコポリマー、配向したヒー
    トセットポリエステル、配向したヒートセットポリアミ
    ドから成る群から選ばれる高分子物質である、請求項１
    記載の多層ラミネート。
  3. 【請求項３】エチレンビニルアセテートコポリマーから
    なる結合層が、ビニルアセテート含有率が高く低融点の
    エチレンビニルアセテートコポリマーから成る請求項１
    記載の多層ラミネート。
  4. 【請求項４】エチレンビニルアセテートコポリマーのビ
    ニルアセテート含有率が樹脂重量の約4.5％〜28％であ
    る請求項３記載の多層ラミネート。
  5. 【請求項５】高分子接着剤がカルボン酸又はカルボン酸
    無水物で変性されたエチレンメチルアクリレートコポリ
    マー及びカルボン酸又はカルボン酸無水物で変性された
    エチレンビニルアセテートコポリマーから成る群から選
    ばれる請求項１記載の多層ラミネート。
  6. 【請求項６】通気可能な耐熱性高分子物質が、コポリエ
    ステル、ポリメチルペンテン、及びポリエーテルブロッ
    クアミドコポリマーから成る群から選ばれる請求項１記
    載の多層ラミネート。
  7. 【請求項７】ヒートシール可能な層が、線状低密度ポリ
    エチレン、低密度ポリエチレン、アイオノマー、及びエ
    チレンビニルアセテートコポリマーから成る群かれ選ば
    れる高分子物質から成る請求項１記載の多層ラミネー
    ト。
  8. 【請求項８】更に、外側のヒートシール可能な層と外側
    のヒートシール可能な層に最も近い高分子接着剤層との
    間に配置された少なくとも１つの付加フィラー層も含む
    請求項１記載の多層ラミネート。
  9. 【請求項９】付加フィラー層がエチレンビニルアセテー
    トコポリマーと極低密度ポリエチレンから成る群から選
    ばれる高分子物質から成る請求項８記載の多層ラミネー
    ト。
  10. 【請求項１０】更に、外側のヒートシール可能な層と、
    ヒートシール可能な層に最も近い高分子接着剤層との間
    に互いに隣接して配置された２つの付加フィラー層も含
    む請求項１記載の多層ラミネート。
  11. 【請求項１１】２つの付加フィラー層が、エチレンビニ
    ルアセテートコポリマーと極低密度ポリエチレンから成
    る群から選ばれる高分子物質から成る請求項10記載の多
    層ラミネート。
  12. 【請求項１２】３つの付加フィラー層が、外側のヒート
    シール可能な層とヒートシール可能な層に最も近い高分
    子接着剤層との間に互いに隣接して配置されている請求
    項１記載の多層ラミネート。
  13. 【請求項１３】フィラー層が各々、エチレンビニルアセ
    テートコポリマーと極低密度ポリエチレンから成る群か
    ら選ばれる高分子物質から成る請求項12記載の多層ラミ
    ネート。
  14. 【請求項１４】ａ）外側のエチレンビニルアセテートコ
    ポリマーからなる結合層、通気可能な耐熱性物質のコア
    層及び外側のヒートシール可能な層を有する第１のフィ
    ルム、並びに耐熱性物質と各外側層間の高分子接着剤層
    を共押出成形し、 ｂ）第１のフィルムの結合層表面に鑽孔フィルムを接合
    する ことから成る、農産物の包装に有用な多層ラミネートを
    製造する方法。
  15. 【請求項１５】共押出成形されたフィルムを鑽孔フィル
    ムに接合する際に、少なくとも１つのフィルム表面をコ
    ロナ処理し、処理表面に於てフィルムをラミネートする
    請求項14記載の方法。
  16. 【請求項１６】共押出成形されたラミネートを鑽孔フィ
    ルムに接合する際に、少なくとも１枚のフィルムに積層
    用接着剤を塗布し、フィルムを共に合わせて多層ラミネ
    ートを形成する請求項14記載の方法。
  17. 【請求項１７】ａ）第１の鑽孔フィルム、並びに ｂ）ｉ）カルボン酸又はカルボン酸無水物で変性された
    不飽和エステルコポリマーからなる結合層、 ii）通気可能な耐熱性高分子物質のコア層、 iii）外側のヒートシール可能な層、及び iv）コア層とヒートシール可能な層との間に配置されこ
    れらを接合する高分子接着剤層 から成り、第１のフィルムに接合された第２のフィルム から成る、農産物の包装に有用な多層ラミネート。
  18. 【請求項１８】結合層がカルボン酸又はカルボン酸無水
    物で変性されたエチレンメチルアクリレートコポリマー
    とカルボン酸又はカルボン酸無水物で変性されたエチレ
    ンビニルアセテートコポリマーから成る群から選ばれる
    高分子物質である請求項17記載の多層ラミネート。
  19. 【請求項１９】更に、外側のヒートシール可能な層と高
    分子接着剤層との間に配置された少なくとも１つの付加
    フィラー層も含む、請求項17記載の多層ラミネート。
  20. 【請求項２０】ａ）カルボン酸又はカルボン酸無水物で
    変性されたエチレン不飽和エステルコポリマーからなる
    外側結合層、通気可能な耐熱性物質のコア層、及び外側
    のヒートシール可能な層を有する第１のフィルム、並び
    に耐熱性物質と外側のヒートシール可能な層間の高分子
    接着剤層を共押出成形し、 ｂ）第１のフィルムの結合層表面に鑽孔フィルムを接合
    する ことから成る農産物の包装に有用な多層ラミネートを製
    造する方法。
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