JP2972341B2 - 多層包装フィルム - Google Patents

多層包装フィルム

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属化できそして他のフィルムに積層するこ
とができる多層フィルム構造体に関する。
本発明の構造体は、主として製品の上包みまたは種々
の食品または非食品製品を入れるためのバッグ、カート
ン若しくはパウチ型の容器の成形に利用される包装フィ
ルムとして使用される。この目的のために利用されるフ
ィルム構造体が湿分、空気及び有害な風味に対して可能
な限り抵抗性であることが必要である。この要求を満足
することをそれ自身の特徴とする単一のポリマーフィル
ムは存在しない。
このようなフィルムを通る気体、水蒸気、及び風味の
透過を大幅に最小化するための特徴を有する多層包装フ
ィルムを与えることが、本発明の一つの目的である。
本発明に従い、横方向により大きく延伸されている、
二軸延伸多層フィルム構造体は、 (A)延伸の間にコア層が不透明になるのに十分なサイ
ズ及び量の、内部に分散した微小球を有する、ポリプロ
ピレンのコア層であって、 内部にブレンドされた低比率の無水マレイン酸変性ポ
リプロピレンを含み、そして/または無水マレイン酸変
性ポリプロピレンのスキン層(B)をその片面上に有す
る前記のコア層; (C)無水マレイン酸変性ポリプロピレン含有層上のエ
チレンビニルアルコール(EVOH)コポリマーの層;並び
に (D)コア層の他の側上のヒートシール可能かまたは印
刷可能なスキン層を含んで成る。
上記の多層フィルム構造体において、EVOH層は例えば
金属化によって形成された金属層を有することが好まし
い。追加の厚さ、剛性、破壊抵抗及び遮断性をこの構造
体に加えるために、ポリマーフィルムが金属化層に積層
されていることがさらに好ましい。
本発明の多層フィルム構造体の形成において、ポリプ
ロピレンのコア層は、延伸の間にコア層が不透明になる
のに十分なサイズ及び量の、コア層中に分散した微小球
を有する。このコア層は米国特許第4,377,616号に記述
されるもののようなものであることができる。好ましい
ポリプロピレンマトリックス物質は次の特性:密度0.9
〜0.91g/cc:融点160℃以上;230℃におけるメルトフロー
2〜4g/10分を有する。好ましい微小球は上記の特許中
に開示されるものであり、特に好ましものはポリブチレ
ンテレフタレート、及びナイロンの微小球である。
コア層の片側上に同時押出される無水マレイン酸変性
ポリプロピレンのスキン層は、例えば米国特許3,433,77
7及び4,198,327号に開示されるもののようないかなる方
法によっても製造し得る。商業的に入手できるマレエー
ト化ポリプロピレンまたはプロピレンコポリマーは次の
物理的特徴:密度0.89〜0.91(ASTM D1505)、ビカー
軟化点100〜150℃(ASTM D1525);ショア硬度50〜70
(ASTM D2240);融点140〜160℃(ASTM D2117)を有
する。自然状態においてコア層がEVOHと相溶性でないと
きに、これらを結び付けるためにマレエート化ポリオレ
フィンを使用することが重要である。
本明細書中で参照するエチレンビニルアルコールコポ
リマーはすべての商業的原料から得ることができる。例
えば、押出グレードのエチレンビニルアルコールコポリ
マー(EVOH)は日本の株式会社クラレからEVALの名称で
入手できる。EVOH樹脂はエチレン含量20〜70モル%を含
むエチレンビニルアセテートコポリマーを、90%以上の
ケン化度にケン化することによって慣用的に製造され
る。本明細書中で使用するエチレンビニルアルコールコ
ポリマーは20〜70モル%の範囲のエチレン含量を有する
ことができる。
本明細書中で使用しかつ同時押出中に適用されるヒー
トシール可能な層はエチレンプロピルン(EP)コポリマ
ーまたはエチレンプロピレンブテン−1(EPB)ターポ
リマーであることができ、これらはEVOH層に対して支持
体の反対側に位置する。エチレン対プロピレン対ブテン
−1の比は0〜15%のエチレン、70〜100%のプロピレ
ン及び0〜15%のブテン−1、例えば2%のエチレン、
94%のプロピレン及び4%のブテン−1であることがで
きる。
印刷可能な表面はポリオレフィンのホモポリマー;コ
ポリマー及びターポリマー;ポリカーボネート;または
ポリエステルのようなどのようなポリマーであってもよ
い。印刷可能な表面の性質は表面自由エネルギーが34ダ
イン/cm以上のものである。
詳細な実施例において以下に示すとおり、EVOHの金属
化及び金属化された量の適切な積層フィルムでの被覆と
組合わされたEVOHの利用は、これらを含まない構造体を
越えて、酸素遮断、水蒸気遮断及び臭気遮断特性を著し
く改善する。本実施例は本発明の範囲内の構造体が気密
シールを形成できることも示す。EVOH上で直接起こる金
属化は慣用の真空蒸着によって達成される。アルミニウ
ムが好ましい金属として例示されるが、亜鉛及び金のよ
うな商業的に真空蒸着できる他の金属も使用できること
が理解されるべきである。金属層の表面への積層フィル
ムとしてポリプロピレンが示されてきたが、これは単に
例示の目的のためである。他のポリオレフィン、すなわ
ちポリエチレン;ポリブチレン;オレフィンコポリマ
ー;ポリアミド;ポリカーボネート;及びポリアクリロ
ニトリルのような他のフィルムも使用できることが理解
されるべきである。そのような積層の形成において、有
孔な接着剤は約10ポンド/リーム(ream)の量で適用さ
れるホットメルト低密度ポリエチレンである。他の適切
な接着剤も使用できる。
実施例1 ほぼ1.4ミルの最終厚さを有する4層二軸延伸フィル
ムを、約8重量%のポリブチレンテレフタレート(PB
T)微小球とブレンドしたポリプロピレン(メルトフロ
ー3.0)のコアマトリックスを同時押出することによっ
て製造した。このコアは同時押出厚さの約91%を構成す
る。全押出厚さの約1.5%を構成する無水マレイン酸変
性ポリプロピレンのスキン層をコアの片側上に同時押出
し、押出物の全厚さの3.5%を構成するヒートシール可
能なエチレン−プロピレン−ブテン−1の下側スキン面
を同時押出した。同時押出物の4つめの層はマレイン酸
変性ポリプロピレンの表面上に押出された、全押出厚さ
の4%を構成するポリプロピレンの金属受け層である。
同時押出物を30〜50℃で急冷し、115〜125℃に再加熱
し、そして異なった速度で稼働している輸送ロールを使
用して縦方向に5倍に延伸した。その後、フィルムを15
5℃〜180℃の温度分布で横方向へ8倍に延伸した。この
後の延伸の間に、フィルム構造体は不透明にかわった。
その後、金属受けポリプロピレン層をコロナ放電によっ
て表面処理した。替わりに、この表面を金属接着を促進
する適切な表面自由エネルギーへ火炎処理できる。
このフィルムをアルミニウムの真空蒸着によって金属
化し、そしてスコッチ610テープ(3Mコーポレーショ
ン)による金属剥取について試験した。金属接着を試験
するために、スコッチ610テープのストリップを金属化
表面に貼った。テープを手で引っ張った。引張試験を同
じ領域に貼った新しいテープで3回繰り返した。
下記の表1は金属化前のフィルム特性を示す。表2
は、金属化の後の特性を示す。
金属化された上側の層は続いてほぼ0.75ミル厚さのポ
リプロピレンフィルムの層へ積層される。これは積層機
中で325℃の溶融温度において、10ポンド/リームの溶
融LDPE接着剤によって接着結合される。表3は生じた積
層物を特性を示す。
実施例2 4層二軸延伸フィルム構造体を次の方法で製造した:
実施例1において使用したPETで同じポリプロピレンコ
アマトリックスを、前記コアの片側上に同じ無水マレイ
ン酸変性ポリプロピレンと共に同じ寸法で同時押出し、
そして変性ポリプロピレン層上に48モル%エチレン含量
のEVOH層を同時にその上に同時押出した。コアの反対側
上に実施例1と同じヒートシール可能な樹脂を同じ厚さ
で適用した。この4層同時押出物を30〜50℃で急冷し、
115〜125℃に再加熱し、そして異なる速度で稼働してい
る輸送ロールを使用して縦方に5倍に延伸した。その
後、フィルムを155℃〜180℃の範囲の温度分布で横方向
に8倍に延伸した。その後、EVOH層をコロナ放電処理し
た。続いて、EVOH層を実施例1の方法で金属化した。金
属化した構造体を次に実施例1のように積層した。
実施例3 金属化前のEVOH層が4%ではなくて2%の厚さである
こと及びヒートシール エチレン−プロピレン−ブテン
−1層が金属化前に3.5%ではなくて11.5%の厚さであ
ることを除き実施例2と同一の4層二軸延伸フィルム構
造体。
実施例4 金属化層がコロナ放電処理されていないことを除き実
施例1と同様に4層二軸延伸フィルムを製造した。フィ
ルムを実施例1のように金属化した。金属化した上側の
層を続いて、最終厚さほぼ1.15ミルの3層不均等延伸HD
PEフィルムに積層した。この3層構造体は第1高密度ポ
リエチレンコア層を含み、コア層はフィルム厚さの83%
を構成していた。コアの一つの面はエチレン−プロピレ
ン−ブテン−1のヒートシール層であり、この3層構造
体の全厚さの3%を構成していた。このコア層の他の表
面は全フィルム厚さの14%を構成し、エチレン−プロピ
レン−ブテン−1ターポリマーであった。この3層構造
体を商業的なポリラミネーティング機を使用して325℃
の溶融温度において溶融LDPE(密度0.90〜0.92)のリー
ムあたり10ポンドで金属化表面に積層した。
実施例5 最終厚さほぼ1.40ミルを有する4層二軸延伸フィルム
を、約8重量%のポリブチレンテレフタレート(PBT)
の微小球をブレンドしたポリプロピレンコアマトリック
スを同時押出することによって製造した。コアマトリッ
クスはフィルム厚さの95%を構成する。無水マレイン酸
で変性されたポリプロピレン(メルトフロー3.0)の接
着促進層は全厚さの1.5%を構成する。コアの反対表面
上に、全厚さの1.5%を構成する高密度ポリエチレンの
印刷可能表面層を同時押出した。変性ポリプロピレンの
表面上に48モル%エチレン含量のEVOHコポリマーの表面
層を同時押出した。望まれる縦方向延伸の後、フィルム
を155〜180℃の範囲の温度分布で8倍に横方向延伸し、
明らかに白色不透明の外観になった。その後、印刷可能
な高密度ポリエチレン層を38ダイン/cmのレベルにコロ
ナ放電処理した。これに続き、実施例4で使用したもの
と同じ3層の層ウエブ構造体を実施例4と同じ方法でア
ルムニウム表面に積層した。表1、2及び3はこの数種
のフィルムの特性の結果を示す。
表2及び3中の見出し「香気遮断」の下には、フィル
ム試料が香気に対して有効な遮断物であるどうかについ
ての指標がある。有害な臭い、風味及び香気のそのよう
な風味等を吸収しやすい生成物からの排除についてのフ
ィルム構造体の有効性を試験するために、数種の包装物
を上包みし、そしてフィルムで密閉した。全ての包装を
制御された環境におき、容易に化学的同定できかつ定量
的に測定できる典型的なまたは可能な付臭剤を与える芳
香族炭化水素にそれらをさらした。この場合には、炭化
水素はトルエンであった。個々の包装物を制御された環
境から時間順に取り出した。次に少量の空気試料を皮下
注射器で包装内からとった。試料をクロマトグラム法で
分析した。クロマトグラフのピークは時間の進行ととも
に低いままであり、より長い時間においてゆっくりと上
昇しただけであった。試験を0〜200時間にわたり行っ
た。このことは、この多層構造体が風味感受性の生成物
を保護するために使用できる優秀な臭気、風味及び香気
の遮断物であることを示した。
表1は、実施例1が水蒸気及び酸素透過に関する限り
劣った構造体であることを示す。また実施例1は、金属
が結合する優秀な表面を提供しない。また、実施例1の
構造体は気密シールを形成できない。実施例2は、EHOH
コポリマー層の付可がO2透過量の著しい低下を起こし、
そしてこれは実施例1と比較して香気遮断物であること
を示す。実施例2は、この構造体がテープ試験による金
属剥取に対して有意な抵抗を有することを示す。気密シ
ールはこの構造物で形成できなかった。実施例3は水蒸
気透過及び香気遮断の量の減少を示さず、そしてヒート
シールエチレン−プロピレン−ブテン−1コポリマー層
のより大きい厚さが、気密シールの形成を可能にした。
EVOH層を使用しない実施例4は、酸素透過率が125g/100
インチ2/24時間に再び大きく増加したことを示した。こ
れは香気遮断物として有効ではない。さらに、金属と金
属を受ける未処理のプロピレン層との有意な接着はなか
った。表1の実施例5は、金属化前の表面処理がない場
合でさえ酸素透過及び金属剥取を最小化することにおけ
るEVOHの有効性を示す。気密シールはこの構造体で形成
できた。すべての場合、表1は構造体がタッピ(Tapp
i)不透明度71を有することを示す。
表2は金属化後の構造体の特性を例示する。実施例1
を金属化することによって、水蒸気透過は0.15g/100イ
ンチ2/24時間へと有意量低下した。金属化は単独で酸素
透過率の有意な減少を起こすが、この構造体は香気遮断
物として有効ではない。さらに、気密シールはこの構造
体によって形成できなかった。実施例2はEVOHコポリマ
ーと金属化との組合せが水蒸気透過及び酸素透過をそれ
ぞれ0.01g/100インチ2/24時間及び0.01cc/100インチ2/2
4時間に下げることを示した。さらにこの構造体は香気
遮断物として有効であった。気密シールはこの構造体に
よって形成できなかった。実施例3は、ヒートシールの
厚さの有意の増加が気密シールの形成を許容することを
示した。実施例4はEVOH層の削除が、酸素透過率及び香
気遮断に関する限り、金属化層によって補償されないこ
とを再び示す。実施例5は金属化と組み合わせた未処理
のEVOH層を有する構造体が水蒸気透過率を0.005g/100イ
ンチ2/24時間の割合に減じ、かつ酸素透過を0.01のレベ
ルへ減じることを示す。また実施例2、3及び5は、こ
れらの構造体で高い層結合が形成されることを例示す
る。
表3はポリマーフィルム構造体へ積層された後の多層
フィルム構造体の特性を示す。延伸されたポリプロピレ
ンに積層された構造体を示す実施例1は酸素透過に関す
る限り劣った構造体である。さらに、この構造体は有効
な香気遮断物ではなく、そして気密シールの形成を許容
しない。包装用パウチを形成する商業的な機械におい
て、この構造体の機械加工性は受容可能であるに過ぎな
い。実施例2はEVOH及び延伸ポリプロピレンを積層物と
して有する構造体が水蒸気透過率、酸素透過、香気遮断
に関して有効であるが、気密シールの形成については受
容できないことを示す。EVOH厚が減じられ、ヒートシー
ルの厚さが増加した実施例3は水蒸気及び酸素透過の立
場から有効である。これはまた香気遮断構造体として有
効であり、気密シールを形成する。実施例1及び2と同
様に、これは機械加工可能性に関しては単に受容できる
に過ぎない。実施例4は、EVOH層がないと酸素透過が有
意に高く、そしてこの構造体が香気遮断物でないことを
再び示す。実施例5は、低い水蒸気透過及び低い酸素透
過を含む全ての点において優秀な商業的特性を示す。こ
れは有効な香気遮断物である、そして気密シールを形成
し、そして機械加工可能性に関する限り優秀である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−64862(JP,A) 特開 昭58−147348(JP,A) 米国特許5153074(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】横方向により大きく延伸されている、二軸
    延伸多層フィルム構造体であって、 (A)延伸の間にコア層が不透明になるのに十分なサイ
    ズ及び量の、内部に分散した微小球を有する、ポリプロ
    ピレンのコア層であって、 内部にブレンドされた低比率の無水マレイン酸変性ポリ
    プロピレンを含み、そして/または無水マレイン酸変性
    ポリプロピレンのスキン層(B)をその片面上に有する
    前記のコア層; (C)無水マレイン酸変性ポリプロピレン含有層上のエ
    チレンビニルアルコール(EVOH)コポリマーの層;並び
    に (D)コア層の他の側上のヒートシール可能かまたは印
    刷可能なスキン層 を含んで成る、前記の構造体。
  2. 【請求項2】縦方向の延伸が3〜7倍であり、そして横
    方向の延伸が7〜12倍である、請求項1に記載の構造
    体。
  3. 【請求項3】EVOHコポリマー層が33ダイン/cmより大き
    い表面自由エネルギーへ処理されている請求項1または
    2に記載の構造体。
  4. 【請求項4】EVOHコポリマー層がコロナ放電または火炎
    処理によって処理されている、請求項1〜3のいずれか
    に記載の構造体。
  5. 【請求項5】EVOHコポリマー層が金属層をその上に保持
    する、請求項1〜4のいずれかに記載の構造体。
  6. 【請求項6】金属層がアルミニウムから成る、請求項5
    に記載のフィルム構造体。
  7. 【請求項7】ポリマーフィルムが金属層に積層されてい
    る、請求項1〜6のいずれかに記載の構造体。
  8. 【請求項8】ポリマーフィルムが、延伸または非延伸
    の、透明または不透明ポリオレフィンを含んで成る、請
    求項7に記載の構造体。
  9. 【請求項9】積層が低密度ポリエチレン接着剤によって
    行われる、請求項8に記載の構造体。
  10. 【請求項10】ヒートシール可能なスキン層がオレフィ
    ンホモポリマー、コポリマーまたはターポリマーを含ん
    で成る、請求項1〜9のいずれかに記載の構造体。
  11. 【請求項11】ターポリマーがエチレン/プロピレン/
    ブテン−1ターポリマーを含んで成る、請求項10に記載
    の構造体。
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