TWI244875B - Member for electroluminescent device and electroluminescent device containing same - Google Patents

Description

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90107044.ptd 第4頁 1244875 五、發明說明（2) =·· 一除去媒介用以除去一預定氣體成分；及一 二：除去媒介。及本發明第二態樣係 置：固 EL裝置。 匕各衣置構件之 也就是說’本發佩裝置構件包含： 去-預定氣體成分；及一黏構件固 :以除 Μ媒介黏在-EL裝置内側表面上。因=以將 除去媒介及一黏構件’故EL裝 ： 1含 此，可減少EL裝置構件之势造成太干^衣把間早。因 成本。 午之衣&成本，也減少EL裝置之製造 可：t!"明EL ί置構件包含-片構件的情況，即具有$ 黏構件之間。 去媒，|，除去媒介可覆蓋於片構件與 在尸本發明EL裝置構件氣體可滲部分係由多孔聚 (特氟隆，以下稱PTFE)材料、 人 虱乙烯 好阻熱性，EL裝置即況，瞻材料的良 在本發明EL裝置二Ϊ = 穩定使用。 之聚合物多孔材料組成的产◊呈：/刀係由具有晶體構造 以容易控制多孔材料之孔二：有結晶構造之聚合物可 除EL裝置預定氣體成分之工：性：此可容易控制裝置内去 在本發明E L裝置構件痛轉1 孔材料組成的情況，二部分係由熱塑膠樹月旨“ 處氣體可滲透部分。膠⑷日良好的可處則生，可容易 況’聚浠烴樹烴可容易係-聚稀煙樹脂的情 约&制多孔材料之孔尺寸，故可容易

9〇1〇7〇44.ptd 在本發明E L裝置構件執_啊* 第5頁 1244875 五、發明說明（3) 控制EL裝置内去除預定氣體成分之 烴樹脂的低成本可減少EL裝 、生 /此另外，‘烯 容易再回收使用，故使用彳乡A衣&成本。另外，此種材料 在本發明EL裝置構= = =廢棄物數量。 1X103至!Xl"a範圍内的情況，由“=5 C介 置所使用溫度範圍内之黏性亦充分。刀弹性，在EL裝 在本發明EL裝置構件之彈性模數於 工=f置構件有充分剛性，在丄以二 之可工作性增加，允許EL裝置的自動化再件曰守 性，數宜設在自iMPa至1Xl〇6MPa的範圍内，可實質。二 工^ °但此種彈性模數的上限僅是舉例而非限制。 由處理及類似之觀點來看，㈣明乩裝 5關或小於，宜在5 至5範 予度為 更佳。但這些厚度的下限僅是：：而=一 有ί 吏二ί發明EL裝置構件的情況，EL裝置構件 二ns 一去除媒介與一黏構件，故能容易勒 於EL破置的内側表面，以減规裝置的製造成本。， 發明之詳細說明 以下參考圖示詳細說明本發明實施例。 圖1係係本發明EL裝置構件與一含該構件之EL裝置 ^ :貫施例圖示。實施例之EL裝置係一有機豇裝置，其 剷基材1與一背基材2係彼此相對並以黏劑3宓封。义 材^碟型凹部上表面之上，一陽極4，一有機'發射層:基 與一陰極6依序疊置形成一夾層7。在背基材2碟型凹部下 第6頁 90107044.ptd Ϊ244875 五、發明說明（4) 表面（内側表面）之上， 疋氣體成分。EL裝置構人· I置構件用以去除一預 8除1定氣體成分；及；：件除媒介s用以去 失層，包含在其内侧之月其基Ji2/另外，黏構件11係一三層 黏層13之間）。 基材層12(即基材層12係包夾於兩 細部的說明中，勒M〗 定黏劑，可以是一壓^之站劑組成黏構件Π並不限於特 化黏劑，一兩/土斗、★化黏劑’ 一熱固化黏劑，一谭氣固 用…敏：：：；劑：；=固㈣，或類似者:、、當使 膠材料為較佳。 夕材科，一壓克力材料，及一橡 基材層1 2 $ έ日#女 —金屬落，ί—熱塑膠塑膠膜，一熱固化塑膠膜， 去除拔八〇 、 不織纖維，及類似者。 媒介8並不限於转中 之化合物，一、访增册入 媒介，可以是一般作為吸附劑 收媒介），或_ 、’丨（乾燥媒介），一去氧化媒介（氧吸 至少一選自—群\ 、。特別是’去除媒介8化合物宜能去除 蒸氣。另夕卜，之成分，群組成有濕氣，氧，及有機 與濕氣化學鹿彳呆ί介可以是實際吸收濕氣之化合物或一 (沸石及其類：之^匕合物。此種化合物包括矽膠，粒子篩子 屬氧化物，，以^ ’活性鋁，鹼性金屬氧化物，鹼性地金 五氧化二石粦f齒化物，過氣酸，有機化合物，碳， 屬。特別Η 乃乳乳化合物，鋁鋰氫氧化合物，活性金 、疋，吸收始離子之石夕膠呈現無水狀態之藍色及在 Μ 90107044.ptd 第7頁 1244875 五、發明說明（5) 及收濕氣後主現粉紅色’故可容易測定濕氣吸收的狀態。 去氧媒介可以是活化碳，矽膠，粒子篩子，鎂氧化物，鐵 氧化物，或其類似者。有機氣體吸附劑可以是活化碳，石夕 勝’粒子篩子，或其類似者。另外，去除媒介8可以是一 上列多數化合物的混合組合。 EL裝置構件以以下方式製造及然後固定於盯裝置内。即 如圖2與3所示，一黏構件11係依序於一長分離器1 4形成一 預定形狀。之後，上述之去除媒介8再黏著並固定於黏構 件1 1上。如此，EL裝置構件即可製成於分離器丨4上/然 後，由一自動組裝機自分離器14拾取EL裝置構件，然彳^將 其黏在背基材2上，以便將其固定於EL裝置上。 如此，根據本發明實施例，一EL裝置構件有一簡單構1 包含去除媒介8與黏構件11，故可容易製造。因此，EL 置構件之製造成本可以減少。另外，由於EL裝置構、 一簡單黏著工作固定，裝置之製造成本亦可減少。 黏構件1 1内部有一基材1 2，使黏構件丨丨可以有較高 性模數。故EL裝置構件可自分離器丨4容易拾取，其^可| 用一自動組裝機器，用以拾取及接續黏著於背基材2上 如此，使用本實施例EL裝置構件，使El裝置之生產自。

化，加速生產，使EL裝置之製造成本減少。 圖4係本發明El裝置構件第二實施例。在本實施例中 在第一實施例額外的，有一片構件1〇包含一氣體可滲部 分10a，具有一氣體滲透性，蓋住去除媒介8，並黏著於1 周邊之黏構件1 1。在其他的點中，本實施例係與第一實施

90107044.ptd 1244875 五、發明說明（6) j :目同。因此’等效組件使 特=說明中，片構件1◦氣體件編號。 X疋材料，只要其材料有一 透部分10a並不限於 陡）。但較佳材料係—PTF 透性（包括一濕氣滲透 在:物夕孔材料，一熱塑膠樹脂多？丨从一具有結晶構造之 -氣體滲透性夠充分的情況，才料，或其類似者。 用來作氣體可滲透部分丨〇a。另乂二物質的非多孔材料可 以是上列多數多孔材料物質的氣曰體人可滲透部分l〇a之 ς =多層構造的夾層組成或上多=合物，及亦可以是 二透部分1〇a之厚度與多孔性—二材料的組合。氣體可 至_，但並非限制。氣體可央糸^別自1至5,00 0 /^及 =自〇·〇ΐΜΟΟ㈣，及以自〇〇3 =七分^之孔尺寸宜 ，制，只要孔尺寸夠小，可防止〇以"1為較佳，但並非 J ’片構件10可能接觸到阢裂：媒介8逸散。特別 且作為襯墊。在氣體可滲透部分^ ° 1凊況，片構件1 〇 成的情況，其厚度宜為3 或更大，’、多孔材料PTFE組 佳，以便增加其彈性模數。有鈐曰=自3至4, 〇〇〇 特 樹脂宜為一聚烯烴樹脂，如聚= 之聚合物及熱塑膠 稀，對笨聚丁稀，聚-4-曱基戍稀一/，#丙取烯，對笨聚乙 氟亞乙烯基。這些聚烯烴樹脂可用4〜丁烯，或聚 混合物。另外，氣體可滲透部分丨〇 & .、、、早、;化合物或其 組成。 甶這些材料失層 圖4所示本發明EL裝置構件係由以下方 疋於EL裝置内。即與第一實施例相一 ^，然後固 一黏構件11係依序

90107044.ptd 第9頁 1244875 五、發明說明（7) 巧-預定形狀。然後_去除媒 η上。之；二後，一片構件丨〇置於黏構件 後將其黏著於背基材2之凹部Λ；7/將H❹el裝置，然 上。 1以使將其固定於EL裝置 作：以？實施例中，可達成第-實施例中那些相似的 1〇a在第具二有實―施&中可？構件10包含一氣體可渗透部分 覆蓋去除媒介:體：：透性，係黏著於黏構件η上，以便 用。 口此，即使非固體化之去除媒介8亦可使 此處未固體化去八 ^ 防止其擴散，使去除；；: = = =件10覆蓋，故可 制。 、 ^el衣置之負面影響受到抑 特別是，在氣俨可 的情況，由於此材料^，部分1〇a係由多孔材料PTFE組成 環境中穩定使用。又子的熱阻絕作用，使EL裝置可在熱 在氣體可滲透部分1n丄 組成的情況，具有妹a a由具有結晶構造聚合物多孔材料 料的孔尺寸q吏其；:曰5造之聚合物可以容易控制多孔材( 之工作性能。 奋易控制£1裝置内去除預定氣體成分 在氣體可滲透部分 況，熱塑膠樹膠之^ 由熱塑膠樹膠多孔材料組成的情 1 Oa。特別是，在埶處理性可容易處理氣體可滲透部分

\\3 26\2d·\90-05\90]07044. 第10頁 …、J勝樹脂係聚烯烴樹脂的情況，聚稀 1244875 五、發明說明（8) 烴樹脂可以容易控制多

^ t i ^ ^ . 材枓之孔尺寸，故可容易控制EL 衣置内去除預定氣體成分 夕俏劣士 π α , 之工作性能。另外，聚烯烴樹月匕 之低成本可減少E L裝詈之斗太_l、 丁月日 A w你 ,, 生產成本。另外，此種材料宏 m cm / t 後再收可減少廢棄物之數量。 圖5第、6 =本發明EL裝置構件第三實施例。在本 :工-貫施例之去除媒介8形狀係 矩形 句 ::中’本實施例係與第一實施例相同。因此，等致在， 係使用相同元件編號。 、、且件 而且在第三實施例中，可達成與第一實施例那些 工作與效果。 一 ^似之 圖7係本發明EL裝置構件第四實施例圖示。在本實於 之黏構件2 1中，一黏層22，對應於黏著於第二實施^例 件11片構件1 〇之黏層丨3，係形成於基材層丨2周邊。然4鴣 去除媒介8係箝夾並固定於片構件1 〇與基材1 2之間走’ 其他的點中，本實施例係與第二實施例相同。因此，♦在 組件使用相同元件編號。 '^致 而且在弟四實施例中，可達成苐二實施例那些相似 作與效果。 圖8係本發明EL裝置構件第五實施例圖示。在本實# 中，一黏構件2 5係由第二實施例一黏層1 3組成，内部無 { 材層。在其他點中，本實施例係第二實施例相同。因^基 等效組件使用相同元件編號。 ’ 圖9係本發明EL裝置構件第六實施例圖示。在本實施 中，片構件3 1中央部分係由/與第二實施例相似之

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1244875 ----------- 五、發明說明（9) 滲透部分1 〇a組成 ；# "432 ^ #；432\ 〇a f ^ ^ - 膜，或其類似者。氣體可滲透部二：有-塑勝，—金屬 用黏劑接合。在非多孔材 ^ a人非多孔材料3 2可 組成的情況，可用熱融接：來2:=:樹脂或其類似者 i:;r與第二實施例相“二 « 32ίί=2;Π改滲;部分—多孔材料 堇改變氣體可渗；二 31強度能影響自分離器14拾取率的改盖更為，廣。片構件 透性的控制能影響氣體成分處理速度。二虱體成分可滲 成：第二實施例那些相似的工作與效果 另外’可達 可以另外形成一電 ’及其類似者。另 及可以為真空 ^母一個上面說明之實施例中，在前基 二上，一陽極4，—有機光發射層5，& — fi凹上 重豐形成一夾層7。但在這些層之外 陰極6係依序 :傳輸層’-孔傳輸層，—孔注入層 ’可以形成一多數之這些層。

Ej ^置内部空間可含有一密封氣體，夂可以 :，熱塑膠樹脂多孔材料之方法並不限於特定^ ς。 1 =疋一種其中擠壓膜係伸展的方法，一種其中汾觫协ί 茂=解液之樹脂係沉殿於不良溶液中的方法7 —二直二， :;顆粒樹脂模製成之多孔產品係加工形成膜的方:务= 其類似者。 ^取腺的方法，及 90107044.ptd 第12頁 1244875

1244875 五、發明說明（11) 少E L裝置生產的時間與成本。 在本發明EL裝置構件厚度為5mm或小於的情況，EL裝置 構件容易處理。 在使用本發明EL裝置構件之EL裝置中，EL裝置構件之簡 單構造包含一去除媒介與一黏構件，故能容易黏著於EL裝 置之内表面上，可減少EL裝置之製造成本。 在本發明已詳細說明及參考其特定實施例，對熟悉技藝 人士而言，應瞭解其中各種改變與修改應仍屬其精神與範 疇。 « 元件編號說明 1 前基材 2 背基材 3 黏劑 4 陽極 5 有機光發射層 6 陰極 7 夾層 8 去除媒介 i 10 片構件 l〇a 氣體可滲透部分 11 黏構件 12 基材層 13 黏層 14 長分離器

90107044.ptd 第14頁 1244875 圖式簡單說明 圖1係本發明EL裝置構件與一含該構件之EL裝置之第一 實施例圖示。 圖2係EL裝置構件製造方法之圖示。 圖3係製造方法俯視圖。 圖4係本發明EL裝置構件第二實施例圖示。 圖5係本發EL裝置構件第三實施例圖示。 圖6係EL裝置構件第三實施例仰視圖。 圖7係本發明EL裝置構件第四實施例圖示。 圖8係本發明EL裝置構件第五實施例圖示。 圖9係本發明EL裝置構件第六實施例圖示。 _

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Claims (1)

1244875 案號 /、、申請專利範圍 1 · 一種電發 一預定氣體成 構件為將基材 件，具有一氣 2 ·如申請專 °亥氣體可滲透 3 ·如申請專 該氣體可滲透 成。 4 ·如申請專 6亥氣體可滲透 5 ·如申請專 該熱塑膠樹脂 6 ·如申請專 该黏構件具有 性模數。 7，如申請專 該電發光裝置 範圍内之彈性 8·如申請專 該電發光裝置 9. 一種含一 除媒介，用以 去除媒介，且 修正

於25 t介於自1 x 1〇3至！ x 1〇1Qpa範圍内之彈 利範圍第1項之電發光裝置用構件，其中， 用構件具有於25°C介於自IMPa至lx l〇6MPa 模數。 利範圍第1項之電發光裝置用構件，其中， 用構件之厚度係5mm或以下。 電發光裝置用構件之電發光裝置，包含一去 去除一預定氣體成分；一黏構件，固定於該 5亥黏構件為將基材層包夾於兩黏層間之三層 94. 6. 24 替4本 =裴置用構件，包含一去除媒介，用以去除 分；一黏構件，固定於該去除媒介，且該黏 層包夾於兩黏層間之三層夾層；及一片^ $ 體可滲透部分，覆蓋該去除媒介。 利範圍第1項之電發光裝置用構件，其中， 部分係由聚四氟乙烯多孔材料組成。、 利範圍第1項之電發光裝置用構件，其中， 部分係由具有結晶構造之聚合物多孔材料組 ^範圍第1項之電發光裝置用構件，其中， 部分係由熱塑膠樹脂多孔材料組成。 利範圍第4項之電發光裝置用構件，其中， 係一聚烯烴樹脂。 利範圍第1項之電發光裝置用構件，其中

•Ptc 第16頁 1244875 案號90107044 年月日 修正

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