JP2004319245A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- -1 organic acid salts Chemical class 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 4
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 description 2
- UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N (e)-2-phenylethenamine Chemical class N\C=C\C1=CC=CC=C1 UWRZIZXBOLBCON-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- OMWXYAYKNVNUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis[2-(2-methylphenyl)ethenyl]benzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=CC1=CC=CC=C1C=CC1=CC=CC=C1C OMWXYAYKNVNUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000008376 fluorenones Chemical class 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 150000002503 iridium Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002972 p-tolylamino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical class C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
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Abstract
【課題】封止空間内に配備される乾燥剤の量と配置状態を定量的に設定可能にし、より効果的な乾燥剤の配備を可能にする。
【解決手段】支持基板１１上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子１２を形成し、封止部材１３を接着剤１５を介して支持基板１１に貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１２を支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６内に配置する。封止空間１６内には、支持基板１１との対向面に有機ＥＬ素子１２と隔離して乾燥剤１４が設けられている。封止空間１６内に設けられる乾燥剤１４の占有体積Ｍ（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｔ）を、封止空間１６の容積Ｖ（＝Ｖ１×Ｖ２×Ｈ）との体積比で３０％以上にしている。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈを０．３ｍｍ以下にしている。
【選択図】 図２
【解決手段】支持基板１１上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子１２を形成し、封止部材１３を接着剤１５を介して支持基板１１に貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１２を支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６内に配置する。封止空間１６内には、支持基板１１との対向面に有機ＥＬ素子１２と隔離して乾燥剤１４が設けられている。封止空間１６内に設けられる乾燥剤１４の占有体積Ｍ（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｔ）を、封止空間１６の容積Ｖ（＝Ｖ１×Ｖ２×Ｈ）との体積比で３０％以上にしている。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈを０．３ｍｍ以下にしている。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に第一電極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上に第二電極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光要素として平面基板上に配列させたものである。
【０００３】
この有機ＥＬパネルは、前述の有機層及び電極が外気に曝されると特性が劣化することが知られている。これは、有機層と電極との界面に水分が浸入することにより、電子の注入が妨げられ、非発光領域が発生したり、電極が腐食する現象によるもので、有機ＥＬ素子の安定性及び耐久性を高めるためには、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止技術が不可欠となっている。この封止技術に関しては、電極及び有機層が形成された支持基板上に、この電極及び有機層を覆う封止部材を接着剤を介して貼り合わせる手段が一般に採用されている。
【０００４】
このような有機ＥＬパネルの従来技術（下記特許文献１参照）を図１に示す。有機ＥＬパネル（有機ＥＬ素子）１は、支持基板となるガラス基板２、ＩＴＯ電極３と有機発光材料層４と陰極５からなる積層体６、封止部材となるガラス封止缶７、乾燥剤８及び封止材９により構成されている。
【０００５】
乾燥剤８は、ガラス封止缶７による封止後に、その内に存在する初期水分及び経時的に放出又は浸入してきた水分を吸収除去するために設けられるものである。特に有機ＥＬ素子を形成する有機層は熱に弱く、封止前に加熱処理して水分を除去することができないことから、このような初期水分を完全に排除することができない。したがって、現状の有機ＥＬ材料を用いたパネルでは、このような乾燥剤８を封止部材内に配設せざるを得ない。下記特許文献１には、乾燥剤８として化学的に水分を吸着すると共に吸湿しても固体状態を維持する化合物を用いて、この乾燥剤８をガラス封止缶７の内面（ガラス基板との対向面）に粘着材を用いて取り付けたものが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−１４８０６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、有機ＥＬパネルにおいては、有機ＥＬ素子が形成された支持基板上とその上に貼り付けられた封止部材とによって形成される封止空間内に乾燥剤を設けることによって、有機ＥＬ素子の経時的な劣化特性（非発光領域の進行度合い）を鈍化させることが可能になる。しかしながら、封止空間内に乾燥剤をどの程度、どのような配置で配備すれば効果的であるかということは、従来あまり議論されていない。したがって、従来は、乾燥剤の量が足りず劣化の進行が速くなったり、多量の乾燥剤を配備してもその配設状況が悪くて劣化の進行を充分に鈍化させることができないといった問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、封止空間内に配備される乾燥剤の量と配置状態を定量的に設定可能にし、より効果的な乾燥剤の配備を可能にすること等が本発明の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
［請求項１］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤の占有体積を、前記封止空間との体積比で３０％以上にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１１】
［請求項３］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤と前記有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１２】
［請求項４］支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間との体積比が３０％以上となる体積の乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１３】
［請求項６］支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下になるように乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの概要を示す説明図である（引き出し電極等の細部は図面上省略している。）。この有機ＥＬパネル１０は、支持基板１１上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子１２を形成している。そして、封止部材１３を接着剤１５を介して支持基板１１に貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１２を支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６内に配置して、これを外気から遮断している。この封止空間１６内には、支持基板１１との対向面に有機ＥＬ素子１２と隔離して乾燥剤１４が設けられている。
【００１５】
ここで、本発明の実施形態においては、封止空間１６内に設けられる乾燥剤１４の占有体積Ｍ（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｔ）を、封止空間１６の容積Ｖ（＝Ｖ１×Ｖ２×Ｈ）との体積比で３０％以上にしている。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈを０．３ｍｍ以下にしている。これによって、封止空間１６内に存在する初期水分及び経時的に封止空間１６内に放出又は浸入してきた水分を乾燥剤１４によって効果的に吸収除去することができ、経時的な有機ＥＬ素子１２の劣化進行を鈍化させることが可能になり、実用的な有機ＥＬパネルの寿命を確保することができる。
【００１６】
本発明の実施形態では、乾燥剤１４の封止空間１６内での占有体積Ｍ、又は乾燥剤１４の表面と有機ＥＬ素子１２との距離ｈに着目して、封止空間１６内での効果的な乾燥剤１４の配置を特定したものである。これによって、封止空間１６内に配備される乾燥剤１４の量と配置状態を定量的に設定可能にし、より効果的な乾燥剤１４の配備が可能になる。
【００１７】
なお、本発明の実施形態において、乾燥剤１４の封止空間１６内での占有体積Ｍ、又は乾燥剤１４の表面と有機ＥＬ素子１２との距離ｈは、乾燥剤１４を封止部材１３に装着した時点の値、又は有機ＥＬ素子を駆動させた後の値を対象としており、何れの時点においても、乾燥剤１４と封止空間１６との体積比が３０％以上のもの、及び／又は乾燥剤１４と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下のものは本発明の実施形態になり得る。
【００１８】
前述した有機ＥＬパネル１０における各部の構成を更に具体的に説明すると以下のとおりである。
［乾燥剤］乾燥剤１４としては、物理的乾燥剤（ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等）、後述する化学的な吸湿剤、有機金属錯体を石油系溶媒（トルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等）に溶解した乾燥剤等を単体で用いることもできるし、以下に示す吸湿性成形体を用いることもできる。
【００１９】
吸湿性成形体とは、吸湿剤を樹脂成分（バインダ）に分散させた成形体である。吸湿剤としては、少なくとも水分を吸着できる機能を有するものであれば良いが、特に化学的に水分を吸着するとともに吸湿しても固体状態を維持する化合物が好ましい。このような化合物としては、例えば金属酸化物、金属の無機酸塩・有機酸塩等が挙げられるが、特にアルカリ土類金属酸化物及び硫酸塩の少なくとも１種を用いることが好ましい。アルカリ土類金属酸化物としては、例えば酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられる。硫酸塩としては、例えば硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）等が挙げられる。その他にも、吸湿剤として吸湿性を有する有機材料を使用することもできる。
一方、樹脂成分（バインダ）としては、吸湿剤の水分除去作用を妨げないものであれば特に限定的でなく、好ましくは気体透過性の高い材料（すなわち、バリアー性の低い材料、特に気体透過性樹脂）を用いる。このような材料としては、例えばポリオレフィン系、ポリアクリル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリカーボーネート系等の高分子材料が挙げられる。この中でも、本発明ではポリオレフィン系のものが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のほか、これらの共重合体等が挙げられる。
【００２０】
吸湿剤及び樹脂成分の含有量はこれらの種類等に応じて適宜設定すれば良いが、通常は吸湿剤及び樹脂成分の合計量を１００重量％として吸湿剤３０〜８５重量％程度及び樹脂成分７０〜１５重量％程度にすれば良い。好ましくは吸湿剤４０〜８０重量％程度及び樹脂成分６０〜２０重量％、最も好ましくは吸湿剤５０〜７０重量％程度及び樹脂成分５０〜３０重量％とすれば良い。
【００２１】
吸湿性成形体は、これらの各成分を均一に混合し、所望の形状、例えばシート状等に成形することによって得られる。この場合、吸湿剤、ガス吸着剤等は予め十分乾燥させてから配合することが好ましい。また、樹脂成分との混合に際しては、必要に応じて加熱して溶融状態としても良い。
【００２２】
また、吸湿性成形体は、吸湿剤及び樹脂成分からなる混合物を成形して得られたものであることが望ましい。すなわち、溶剤等の第三成分を含まない材料を使用して吸湿性成形体を製造することにより、これら第三成分が成形体中に残存することによる弊害（例えば、残存した溶剤が吸湿剤に吸着されて吸着剤の性能を低下させたり、あるいは残存した溶剤が封止部材内で経時的に揮発することによる弊害）を回避することができる。
【００２３】
［封止部材］封止部材１３は、金属又はガラス等で形成されるが、好ましくはガラス（ソーダガラス若しくはノンアルカリガラス）製の基板で形成される。プレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工を施して基板上に封止空間１６の一部となる封止凹部を形成、もしくは３００μｍ以上の径のスペーサを含有した接着剤にて封止空間１６を形成する。
【００２４】
［接着剤］接着剤１５は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤１５に、１〜５００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、ディスペンサー等を使用して塗布する。
【００２５】
［有機ＥＬ素子］支持基板１１上に形成され、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子１２の具体的構造及び材料例を示すと以下のとおりである。
【００２６】
（ａ）支持基板；
支持基板１１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【００２７】
（ｂ）電極；
支持基板１１側から光を出射させる方式（ボトム・エミッション方式）を前提とする場合には、支持基板１１側の電極を透明電極からなる陽極、他方の電極を金属電極からなる陰極にする。適用される陽極材料としては、ＩＴＯ，ＺｎＯ等を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。陰極としては、仕事関数の小さい金属、金属酸化物、金属フッ化物、合金等、具体的には、Ａｌ，Ｉｎ，Ｍｇ等の単層構造、ＬｉＯ２／Ａｌ等の積層構造を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。
【００２８】
（ｃ）有機層；
有機層は、支持基板１１側の電極を陽極、他方の電極を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層構成が一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機層としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。
【００２９】
有機層の材料は、有機ＥＬ素子１２の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００３０】
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。
【００３１】
発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００３２】
電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００３３】
上記の正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００３４】
［有機ＥＬパネルの各種方式について］有機ＥＬ素子１２は、単一構造の有機ＥＬ素子であってもよいし、所望のパターン構造を有して複数の画素を構成するものであってもよい。
【００３５】
そして、後者の場合には、その表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）等により構成できる。また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、パッシブ駆動方式又はアクティブ駆動方式のいずれでもよい。
【００３６】
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。図３はその概略的な流れを示す説明図である。先ず、素子形成工程Ｓ１Ａとして、支持基板１１上に、第一電極，有機層，第二電極を積層した有機ＥＬ素子１２を形成して、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子１２を形成する。ここでは、有機ＥＬ素子の形成に一般に採用される周知の成膜工程及びパターン形成工程が採用される。
【００３７】
また一方で、乾燥剤取付工程Ｓ１Ｂとして、封止部材１３に対して乾燥剤１４を取り付ける。この乾燥剤取付工程Ｓ１Ｂにおいては、予め成形された乾燥剤１４を用意して、これを封止部材１３の内面（支持基板１１との対向面）に取り付ける。
【００３８】
この際、本発明の実施形態に係る製造方法では、支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６の容積Ｖとの体積比が３０％以上となるように乾燥剤１４の体積Ｍを設定する。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈが０．３ｍｍ以下になるように乾燥剤１４の配置又は厚さＴを設定する。
【００３９】
具体的には、封止空間１６の容積Ｖは、封止部材１３に形成される封止凹部の面積Ｖ１×Ｖ２に封止部材１３内面と支持基板１１との距離Ｈを乗じた値として予め求めることができる。ここで、距離Ｈは前述した封止凹部の深さと接着剤層の厚み（スペーサ径）との和として求めることができる。そして、求めた容積Ｖに対して、占有率（３０％以上）を乗じて乾燥剤１４の体積Ｍを設定することができる。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈは、有機ＥＬ素子１２の厚みは無視できるので、ｈ＝Ｈ（前述の距離）−Ｔ（乾燥剤１４の厚さ）として考えることができる。したがって、Ｔ＝Ｈ−ｈ（０．３ｍｍ以下）によって乾燥剤１４の厚さＴを設定することができる。
【００４０】
乾燥剤１４の封止部材１３への取り付けに際しては、封止部材内に確実に固定できる方法であれば特に制限されないが、例えば、乾燥剤１４と封止部材１３とを公知の粘着剤、接着剤（好ましくは無溶剤型接着剤）等により貼着する方法、乾燥剤１４を封止部材１３に熱融着させる方法、ビス等の固定部材により乾燥剤１４の成形体を封止部材１３に固定する方法等が挙げられる。
【００４１】
そして封止工程Ｓ２として、支持基板１１の周辺又は封止部材１３の接着面に接着剤１５が塗布され、支持基板１１上に封止部材１３が貼り付けられて有機ＥＬ素子１２の封止がなされる。その後は、必要に応じて適宜の検査工程Ｓ３を経て、実施形態の有機ＥＬパネル１０が得られる。
【００４２】
このような実施形態の製造方法によると、封止空間１６内に配備される乾燥剤１４の量と配置状態を定量的に設定することができるので、より効果的な乾燥剤１４の配備が可能になる。
【００４３】
【実施例】
以下に、本発明の具体的な実施例を説明する。
【００４４】
［実施例１］支持基板としてガラス基板を用い、洗浄したガラス基板上に、陽極となる下部電極としてＩＴＯをスパッタ法により１５０ｎｍ成膜した後に、真空度１０−４Ｐａ以下の真空蒸着によって順次有機層を成膜する。有機層としては、ＮＰＢからなる正孔輸送層を２００ｎｍ成膜し、その上に、Ａｌｑ３からなる発光層を２００ｎｍ成膜する。そして、陰極となる状部電極としてＭｇ−Ａｇを同様の真空蒸着にて１００ｎｍ成膜する。封止部材としては、板厚１．１ｍｍのガラス板を用い、サンドブラスト法にて０．６ｍｍの凹部を形成する。
【００４５】
乾燥剤は、ＣａＯを用い、９００℃にて１時間加熱後、１８０〜２００℃の限率乾燥雰囲気中で冷却し、最終的に室温まで冷却した。このＣａＯ６５重量％に対して樹脂成分としてポリエチレンを３５重量％乾式混合し、２３０℃に加熱溶解させて混錬し、ホットプレス成形によって乾燥剤を成形した。
【００４６】
この実施例１では、乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が３０％になるような体積に成形し、これを封止部材内に配備して乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．１ｍｍに設定した。その後、封止部材と支持基板とをＵＶ硬化型エポキシ接着剤を接着剤としてガラススペーサを挟んで貼り合わせ、ＵＶ照射による硬化後、必要な熱硬化を経て有機ＥＬパネルＡを得た。
【００４７】
［実施例２］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＢを得た。
【００４８】
［比較例１］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が２０％になるように成形した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＣを得た。
【００４９】
［実施例３］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形し、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＤを得た。
【００５０】
［比較例２］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形し、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．４ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＥを得た。
【００５１】
［パネル劣化特性の測定］前述した有機ＥＬパネルＡ〜Ｅを温度６０℃，湿度９０％の条件下で駆動し、経時的な非発光領域の進行度合いを測定した。非発光領域の進行度合いは、有機ＥＬ素子周辺の非発光領域幅を所定時間経過毎に測定して初期値との比を求めた。
【００５２】
［測定結果］測定結果を下記の表１に示すと共に、図４にグラフ化した（同図（ａ）は、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が一定のもので、占有率が異なるパネルを比較したグラフであり、同図（ｂ）は、占有率が一定のもので、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が一定のパネルを比較したグラフである。）。
【００５３】
【表１】
評価は、占有率（％）又は距離ｈ（ｍｍ）の変化割合に対して非発光領域の進行度合いが急変するパネルＣ及びパネルＤを不良（×）と判定した。
【００５４】
表１及び図４に示す内容から明らかなように、乾燥剤の占有率（封止空間容積に対する乾燥剤体積の体積比率）が３０％以上、又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下の場合には、概ね安定した劣化特性を示すが、乾燥剤の占有率が３０％未満になるか又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍを越えると劣化の進行が著しくなる傾向が得られた。
【００５５】
このことから、乾燥剤の占有率３０％以上、又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下に設定することで、有機ＥＬ素子の劣化特性を鈍化させることが可能になり、実用的な有機ＥＬパネルの寿命を得ることが確認できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概要を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の概要を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルの劣化特性を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 有機ＥＬパネル
１１ 支持基板
１２ 有機ＥＬ素子
１３ 封止部材
１４ 乾燥部材
１５ 接着剤
１６ 封止空間
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルは、支持基板上に第一電極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上に第二電極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光要素として平面基板上に配列させたものである。
【０００３】
この有機ＥＬパネルは、前述の有機層及び電極が外気に曝されると特性が劣化することが知られている。これは、有機層と電極との界面に水分が浸入することにより、電子の注入が妨げられ、非発光領域が発生したり、電極が腐食する現象によるもので、有機ＥＬ素子の安定性及び耐久性を高めるためには、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止技術が不可欠となっている。この封止技術に関しては、電極及び有機層が形成された支持基板上に、この電極及び有機層を覆う封止部材を接着剤を介して貼り合わせる手段が一般に採用されている。
【０００４】
このような有機ＥＬパネルの従来技術（下記特許文献１参照）を図１に示す。有機ＥＬパネル（有機ＥＬ素子）１は、支持基板となるガラス基板２、ＩＴＯ電極３と有機発光材料層４と陰極５からなる積層体６、封止部材となるガラス封止缶７、乾燥剤８及び封止材９により構成されている。
【０００５】
乾燥剤８は、ガラス封止缶７による封止後に、その内に存在する初期水分及び経時的に放出又は浸入してきた水分を吸収除去するために設けられるものである。特に有機ＥＬ素子を形成する有機層は熱に弱く、封止前に加熱処理して水分を除去することができないことから、このような初期水分を完全に排除することができない。したがって、現状の有機ＥＬ材料を用いたパネルでは、このような乾燥剤８を封止部材内に配設せざるを得ない。下記特許文献１には、乾燥剤８として化学的に水分を吸着すると共に吸湿しても固体状態を維持する化合物を用いて、この乾燥剤８をガラス封止缶７の内面（ガラス基板との対向面）に粘着材を用いて取り付けたものが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−１４８０６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前述したように、有機ＥＬパネルにおいては、有機ＥＬ素子が形成された支持基板上とその上に貼り付けられた封止部材とによって形成される封止空間内に乾燥剤を設けることによって、有機ＥＬ素子の経時的な劣化特性（非発光領域の進行度合い）を鈍化させることが可能になる。しかしながら、封止空間内に乾燥剤をどの程度、どのような配置で配備すれば効果的であるかということは、従来あまり議論されていない。したがって、従来は、乾燥剤の量が足りず劣化の進行が速くなったり、多量の乾燥剤を配備してもその配設状況が悪くて劣化の進行を充分に鈍化させることができないといった問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、封止空間内に配備される乾燥剤の量と配置状態を定量的に設定可能にし、より効果的な乾燥剤の配備を可能にすること等が本発明の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネル及びその製造方法は以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
［請求項１］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤の占有体積を、前記封止空間との体積比で３０％以上にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１１】
［請求項３］支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤と前記有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【００１２】
［請求項４］支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間との体積比が３０％以上となる体積の乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１３】
［請求項６］支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下になるように乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの概要を示す説明図である（引き出し電極等の細部は図面上省略している。）。この有機ＥＬパネル１０は、支持基板１１上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子１２を形成している。そして、封止部材１３を接着剤１５を介して支持基板１１に貼り合わせることで、有機ＥＬ素子１２を支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６内に配置して、これを外気から遮断している。この封止空間１６内には、支持基板１１との対向面に有機ＥＬ素子１２と隔離して乾燥剤１４が設けられている。
【００１５】
ここで、本発明の実施形態においては、封止空間１６内に設けられる乾燥剤１４の占有体積Ｍ（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｔ）を、封止空間１６の容積Ｖ（＝Ｖ１×Ｖ２×Ｈ）との体積比で３０％以上にしている。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈを０．３ｍｍ以下にしている。これによって、封止空間１６内に存在する初期水分及び経時的に封止空間１６内に放出又は浸入してきた水分を乾燥剤１４によって効果的に吸収除去することができ、経時的な有機ＥＬ素子１２の劣化進行を鈍化させることが可能になり、実用的な有機ＥＬパネルの寿命を確保することができる。
【００１６】
本発明の実施形態では、乾燥剤１４の封止空間１６内での占有体積Ｍ、又は乾燥剤１４の表面と有機ＥＬ素子１２との距離ｈに着目して、封止空間１６内での効果的な乾燥剤１４の配置を特定したものである。これによって、封止空間１６内に配備される乾燥剤１４の量と配置状態を定量的に設定可能にし、より効果的な乾燥剤１４の配備が可能になる。
【００１７】
なお、本発明の実施形態において、乾燥剤１４の封止空間１６内での占有体積Ｍ、又は乾燥剤１４の表面と有機ＥＬ素子１２との距離ｈは、乾燥剤１４を封止部材１３に装着した時点の値、又は有機ＥＬ素子を駆動させた後の値を対象としており、何れの時点においても、乾燥剤１４と封止空間１６との体積比が３０％以上のもの、及び／又は乾燥剤１４と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下のものは本発明の実施形態になり得る。
【００１８】
前述した有機ＥＬパネル１０における各部の構成を更に具体的に説明すると以下のとおりである。
［乾燥剤］乾燥剤１４としては、物理的乾燥剤（ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等）、後述する化学的な吸湿剤、有機金属錯体を石油系溶媒（トルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等）に溶解した乾燥剤等を単体で用いることもできるし、以下に示す吸湿性成形体を用いることもできる。
【００１９】
吸湿性成形体とは、吸湿剤を樹脂成分（バインダ）に分散させた成形体である。吸湿剤としては、少なくとも水分を吸着できる機能を有するものであれば良いが、特に化学的に水分を吸着するとともに吸湿しても固体状態を維持する化合物が好ましい。このような化合物としては、例えば金属酸化物、金属の無機酸塩・有機酸塩等が挙げられるが、特にアルカリ土類金属酸化物及び硫酸塩の少なくとも１種を用いることが好ましい。アルカリ土類金属酸化物としては、例えば酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等が挙げられる。硫酸塩としては、例えば硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）等が挙げられる。その他にも、吸湿剤として吸湿性を有する有機材料を使用することもできる。
一方、樹脂成分（バインダ）としては、吸湿剤の水分除去作用を妨げないものであれば特に限定的でなく、好ましくは気体透過性の高い材料（すなわち、バリアー性の低い材料、特に気体透過性樹脂）を用いる。このような材料としては、例えばポリオレフィン系、ポリアクリル系、ポリアクリロニトリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリカーボーネート系等の高分子材料が挙げられる。この中でも、本発明ではポリオレフィン系のものが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン等のほか、これらの共重合体等が挙げられる。
【００２０】
吸湿剤及び樹脂成分の含有量はこれらの種類等に応じて適宜設定すれば良いが、通常は吸湿剤及び樹脂成分の合計量を１００重量％として吸湿剤３０〜８５重量％程度及び樹脂成分７０〜１５重量％程度にすれば良い。好ましくは吸湿剤４０〜８０重量％程度及び樹脂成分６０〜２０重量％、最も好ましくは吸湿剤５０〜７０重量％程度及び樹脂成分５０〜３０重量％とすれば良い。
【００２１】
吸湿性成形体は、これらの各成分を均一に混合し、所望の形状、例えばシート状等に成形することによって得られる。この場合、吸湿剤、ガス吸着剤等は予め十分乾燥させてから配合することが好ましい。また、樹脂成分との混合に際しては、必要に応じて加熱して溶融状態としても良い。
【００２２】
また、吸湿性成形体は、吸湿剤及び樹脂成分からなる混合物を成形して得られたものであることが望ましい。すなわち、溶剤等の第三成分を含まない材料を使用して吸湿性成形体を製造することにより、これら第三成分が成形体中に残存することによる弊害（例えば、残存した溶剤が吸湿剤に吸着されて吸着剤の性能を低下させたり、あるいは残存した溶剤が封止部材内で経時的に揮発することによる弊害）を回避することができる。
【００２３】
［封止部材］封止部材１３は、金属又はガラス等で形成されるが、好ましくはガラス（ソーダガラス若しくはノンアルカリガラス）製の基板で形成される。プレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工を施して基板上に封止空間１６の一部となる封止凹部を形成、もしくは３００μｍ以上の径のスペーサを含有した接着剤にて封止空間１６を形成する。
【００２４】
［接着剤］接着剤１５は、熱硬化型、化学硬化型（ニ液混合）、光（紫外線）硬化型等の接着剤を使用し、材料としてアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリオレフィン等を用いることができる。特に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂の使用が好ましい。このような接着剤１５に、１〜５００μｍの粒径のスペーサ（ガラスやプラスチックのスペーサが好ましい）を適量混合（０．１〜０．５重量％ほど）し、ディスペンサー等を使用して塗布する。
【００２５】
［有機ＥＬ素子］支持基板１１上に形成され、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子１２の具体的構造及び材料例を示すと以下のとおりである。
【００２６】
（ａ）支持基板；
支持基板１１としては、透明性を有する平板状、フィルム状のものが好ましく、材質としてはガラス又はプラスチック等を用いることができる。
【００２７】
（ｂ）電極；
支持基板１１側から光を出射させる方式（ボトム・エミッション方式）を前提とする場合には、支持基板１１側の電極を透明電極からなる陽極、他方の電極を金属電極からなる陰極にする。適用される陽極材料としては、ＩＴＯ，ＺｎＯ等を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。陰極としては、仕事関数の小さい金属、金属酸化物、金属フッ化物、合金等、具体的には、Ａｌ，Ｉｎ，Ｍｇ等の単層構造、ＬｉＯ２／Ａｌ等の積層構造を用いて、蒸着，スパッタリング等の成膜方法で形成することができる。
【００２８】
（ｃ）有機層；
有機層は、支持基板１１側の電極を陽極、他方の電極を陰極とした場合には、正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層構成が一般的であるが、発光層，正孔輸送層，電子輸送層はそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層，電子輸送層についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層のみにしても構わない。また、有機層としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。
【００２９】
有機層の材料は、有機ＥＬ素子１２の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００３０】
正孔輸送層としては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。
【００３１】
発光層は、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００３２】
電子輸送層は、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００３３】
上記の正孔輸送層、発光層、電子輸送層は、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、レーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００３４】
［有機ＥＬパネルの各種方式について］有機ＥＬ素子１２は、単一構造の有機ＥＬ素子であってもよいし、所望のパターン構造を有して複数の画素を構成するものであってもよい。
【００３５】
そして、後者の場合には、その表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）等により構成できる。また、有機ＥＬ素子の駆動方式は、パッシブ駆動方式又はアクティブ駆動方式のいずれでもよい。
【００３６】
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。図３はその概略的な流れを示す説明図である。先ず、素子形成工程Ｓ１Ａとして、支持基板１１上に、第一電極，有機層，第二電極を積層した有機ＥＬ素子１２を形成して、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子１２を形成する。ここでは、有機ＥＬ素子の形成に一般に採用される周知の成膜工程及びパターン形成工程が採用される。
【００３７】
また一方で、乾燥剤取付工程Ｓ１Ｂとして、封止部材１３に対して乾燥剤１４を取り付ける。この乾燥剤取付工程Ｓ１Ｂにおいては、予め成形された乾燥剤１４を用意して、これを封止部材１３の内面（支持基板１１との対向面）に取り付ける。
【００３８】
この際、本発明の実施形態に係る製造方法では、支持基板１１と封止部材１３との間に形成される封止空間１６の容積Ｖとの体積比が３０％以上となるように乾燥剤１４の体積Ｍを設定する。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈが０．３ｍｍ以下になるように乾燥剤１４の配置又は厚さＴを設定する。
【００３９】
具体的には、封止空間１６の容積Ｖは、封止部材１３に形成される封止凹部の面積Ｖ１×Ｖ２に封止部材１３内面と支持基板１１との距離Ｈを乗じた値として予め求めることができる。ここで、距離Ｈは前述した封止凹部の深さと接着剤層の厚み（スペーサ径）との和として求めることができる。そして、求めた容積Ｖに対して、占有率（３０％以上）を乗じて乾燥剤１４の体積Ｍを設定することができる。また、乾燥剤１４と有機ＥＬ素子１２との距離ｈは、有機ＥＬ素子１２の厚みは無視できるので、ｈ＝Ｈ（前述の距離）−Ｔ（乾燥剤１４の厚さ）として考えることができる。したがって、Ｔ＝Ｈ−ｈ（０．３ｍｍ以下）によって乾燥剤１４の厚さＴを設定することができる。
【００４０】
乾燥剤１４の封止部材１３への取り付けに際しては、封止部材内に確実に固定できる方法であれば特に制限されないが、例えば、乾燥剤１４と封止部材１３とを公知の粘着剤、接着剤（好ましくは無溶剤型接着剤）等により貼着する方法、乾燥剤１４を封止部材１３に熱融着させる方法、ビス等の固定部材により乾燥剤１４の成形体を封止部材１３に固定する方法等が挙げられる。
【００４１】
そして封止工程Ｓ２として、支持基板１１の周辺又は封止部材１３の接着面に接着剤１５が塗布され、支持基板１１上に封止部材１３が貼り付けられて有機ＥＬ素子１２の封止がなされる。その後は、必要に応じて適宜の検査工程Ｓ３を経て、実施形態の有機ＥＬパネル１０が得られる。
【００４２】
このような実施形態の製造方法によると、封止空間１６内に配備される乾燥剤１４の量と配置状態を定量的に設定することができるので、より効果的な乾燥剤１４の配備が可能になる。
【００４３】
【実施例】
以下に、本発明の具体的な実施例を説明する。
【００４４】
［実施例１］支持基板としてガラス基板を用い、洗浄したガラス基板上に、陽極となる下部電極としてＩＴＯをスパッタ法により１５０ｎｍ成膜した後に、真空度１０−４Ｐａ以下の真空蒸着によって順次有機層を成膜する。有機層としては、ＮＰＢからなる正孔輸送層を２００ｎｍ成膜し、その上に、Ａｌｑ３からなる発光層を２００ｎｍ成膜する。そして、陰極となる状部電極としてＭｇ−Ａｇを同様の真空蒸着にて１００ｎｍ成膜する。封止部材としては、板厚１．１ｍｍのガラス板を用い、サンドブラスト法にて０．６ｍｍの凹部を形成する。
【００４５】
乾燥剤は、ＣａＯを用い、９００℃にて１時間加熱後、１８０〜２００℃の限率乾燥雰囲気中で冷却し、最終的に室温まで冷却した。このＣａＯ６５重量％に対して樹脂成分としてポリエチレンを３５重量％乾式混合し、２３０℃に加熱溶解させて混錬し、ホットプレス成形によって乾燥剤を成形した。
【００４６】
この実施例１では、乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が３０％になるような体積に成形し、これを封止部材内に配備して乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．１ｍｍに設定した。その後、封止部材と支持基板とをＵＶ硬化型エポキシ接着剤を接着剤としてガラススペーサを挟んで貼り合わせ、ＵＶ照射による硬化後、必要な熱硬化を経て有機ＥＬパネルＡを得た。
【００４７】
［実施例２］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＢを得た。
【００４８】
［比較例１］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が２０％になるように成形した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＣを得た。
【００４９】
［実施例３］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形し、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＤを得た。
【００５０】
［比較例２］乾燥剤を封止空間容積に対する体積比（占有率）が４０％になるように成形し、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離を０．４ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬパネルＥを得た。
【００５１】
［パネル劣化特性の測定］前述した有機ＥＬパネルＡ〜Ｅを温度６０℃，湿度９０％の条件下で駆動し、経時的な非発光領域の進行度合いを測定した。非発光領域の進行度合いは、有機ＥＬ素子周辺の非発光領域幅を所定時間経過毎に測定して初期値との比を求めた。
【００５２】
［測定結果］測定結果を下記の表１に示すと共に、図４にグラフ化した（同図（ａ）は、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が一定のもので、占有率が異なるパネルを比較したグラフであり、同図（ｂ）は、占有率が一定のもので、乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が一定のパネルを比較したグラフである。）。
【００５３】
【表１】
【００５４】
表１及び図４に示す内容から明らかなように、乾燥剤の占有率（封止空間容積に対する乾燥剤体積の体積比率）が３０％以上、又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下の場合には、概ね安定した劣化特性を示すが、乾燥剤の占有率が３０％未満になるか又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍを越えると劣化の進行が著しくなる傾向が得られた。
【００５５】
このことから、乾燥剤の占有率３０％以上、又は乾燥剤と有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下に設定することで、有機ＥＬ素子の劣化特性を鈍化させることが可能になり、実用的な有機ＥＬパネルの寿命を得ることが確認できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概要を示す説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の概要を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬパネルの劣化特性を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 有機ＥＬパネル
１１ 支持基板
１２ 有機ＥＬ素子
１３ 封止部材
１４ 乾燥部材
１５ 接着剤
１６ 封止空間
Claims (6)
- 支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、
前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤の占有体積を、前記封止空間との体積比で３０％以上にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 前記乾燥剤と前記有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項１に記載された有機ＥＬパネル。
- 支持基板上に、一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成し、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を貼り合わせた有機ＥＬパネルであって、
前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間内に設けられる乾燥剤と前記有機ＥＬ素子との距離を０．３ｍｍ以下にしたことを特徴とする有機ＥＬパネル。 - 支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記支持基板と前記封止部材との間に形成される封止空間との体積比が３０％以上となる体積の乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
- 前記有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下になるように前記乾燥剤を取り付けることを特徴とする請求項４に記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
- 支持基板上に一対の電極間に少なくとも発光層を含む有機層を挟持した有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程と、該有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止部材を前記支持基板に貼り合わせる封止工程とを有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記封止工程に先立って前記封止部材における前記支持基板の対向面に、前記有機ＥＬ素子との距離が０．３ｍｍ以下になるように乾燥剤を取り付けることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003111257A JP2004319245A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
| KR1020040025175A KR20040090450A (ko) | 2003-04-16 | 2004-04-13 | 유기 ｅｌ 패널 및 그 제조 방법 |
| TW093110556A TWI244874B (en) | 2003-04-16 | 2004-04-15 | Organic el panel and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003111257A JP2004319245A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004319245A true JP2004319245A (ja) | 2004-11-11 |
Family
ID=33471862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003111257A Pending JP2004319245A (ja) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | 有機ｅｌパネル及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004319245A (ja) |
| KR (1) | KR20040090450A (ja) |
| TW (1) | TWI244874B (ja) |
-
2003
- 2003-04-16 JP JP2003111257A patent/JP2004319245A/ja active Pending
-
2004
- 2004-04-13 KR KR1020040025175A patent/KR20040090450A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-04-15 TW TW093110556A patent/TWI244874B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040090450A (ko) | 2004-10-25 |
| TWI244874B (en) | 2005-12-01 |
| TW200423796A (en) | 2004-11-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060223 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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